CN201854534U - 陶瓷辐射散热结构 - Google Patents

陶瓷辐射散热结构 Download PDF

Info

Publication number
CN201854534U
CN201854534U CN201020235811.7U CN201020235811U CN201854534U CN 201854534 U CN201854534 U CN 201854534U CN 201020235811 U CN201020235811 U CN 201020235811U CN 201854534 U CN201854534 U CN 201854534U
Authority
CN
China
Prior art keywords
radiation
heat
ceramic
heat dissipating
fin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201020235811.7U
Other languages
English (en)
Inventor
陈烱勋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JINGDEZHEN ZHENGYU NANO TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
JINGDEZHEN ZHENGYU NANO TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JINGDEZHEN ZHENGYU NANO TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical JINGDEZHEN ZHENGYU NANO TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201020235811.7U priority Critical patent/CN201854534U/zh
Priority to EP11797551.6A priority patent/EP2587535A1/en
Priority to PCT/CN2011/074478 priority patent/WO2011160520A1/zh
Priority to US13/806,724 priority patent/US20130092358A1/en
Application granted granted Critical
Publication of CN201854534U publication Critical patent/CN201854534U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
    • F28F21/04—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of ceramic; of concrete; of natural stone
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F13/003—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by using permeable mass, perforated or porous materials
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F13/06—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media
    • F28F13/12—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media by creating turbulence, e.g. by stirring, by increasing the force of circulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3731—Ceramic materials or glass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3733—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon having a heterogeneous or anisotropic structure, e.g. powder or fibres in a matrix, wire mesh, porous structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种陶瓷辐射散热结构，用以对发热源进行散热，该陶瓷辐射散热结构包括陶瓷基板、第一辐射散热膜及多孔散热片，陶瓷基板的一面贴附至发热源，陶瓷基板的另一面具有第一辐射散热膜，且多孔散热片进一步贴附至第一辐射散热膜，多孔散热片具有至少一散热孔，散热孔的内壁具有第二辐射散热膜。由于第一辐射散热膜与第二辐射散热膜可藉具有高效率的热辐射方式将热向外传播，因此，本实用新型的陶瓷辐射散热结构可将发热源所传导的热快速散热至外部，尤其是该至少一散热孔上的第二辐射散热膜对热辐射散热具有加成效应，可大幅提高整体散热效率。

Description

陶瓷辐射散热结构
技术领域
本实用新型涉及一种陶瓷辐射散热结构，尤其是具有辐射散热膜及多孔散热片的陶瓷辐射散热结构。
背景技术
许多机械及电子装置在操作时会产生大量的热，比如马达、发动机的引擎、各种燃烧室、发光二极管、中央处理器、图形处理器、电源供应器、变压器、电源管理集成电路，或是进行放热反应的化学反应槽，比如进行发酵作用的发酵槽或进行酸碱中和反应的中和槽，甚至是曝露在户外日晒下的大型储油槽、瓦斯储存槽、化学药品储存槽，都需要降低本身的温度以维持正常操作的功能，或避免发生激烈反应、燃烧或爆炸以确保使用安全性。
一般，现有技术的散热方式是使用加大表面积的散热片，比如具鳍片状的铝基板，藉以加强与空气间的热对流，进而提高散热效率。但是，发热体的热量是以热传导方式传播至散热片，而在热传导路径的有限截面积下，无法大幅改善散热效率，同时一般铝基板的体积相当庞大，不仅增加材料成本，且限制应用上的方便性。因此，需要一种利用热辐射作用的热辐射膜以改善散热效率的陶瓷辐射散热结构，藉以解决上述现有技术的问题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种陶瓷辐射散热结构，用以提供散热作用给发热源。
本实用新型所述的陶瓷辐射散热结构包括陶瓷基板、第一辐射散热膜及多孔散热片，其中，陶瓷基板的一面贴附至发热源，使发热源所产生的热传导至陶瓷基板，陶瓷基板的另一面具有第一辐射散热膜，且多孔散热片进一步贴附至第一辐射散热膜上，多孔散热片具有至少一散热孔，散热孔的内壁具有第二辐射散热膜。由于第一辐射散热膜与第二辐射散热膜可藉具有高效率的热辐射方式将热向外传播。
本实用新型的另一目的在于提供一种陶瓷辐射散热结构，以多凸柱散热片取代多孔散热片，其中多凸柱散热片具有至少一散热凸柱，且每个散热凸柱的外侧表面具有第三辐射散热膜，可藉散热凸柱的第三辐射散热膜以热辐射方式将热向外传播。
因此，本实用新型的陶瓷辐射散热结构可将发热源所传导的热快速散热至外部，尤其是散热孔上的第二辐射散热膜或散热凸柱上的第三辐射散热膜，对热辐射散热具有加成效应，藉以大幅提高整体散热效率。
附图说明
图1为本实用新型的陶瓷辐射散热结构的示意图。
图2为本实用新型的另一实施例陶瓷辐射散热结构的示意图。
具体实施方式
以下配合说明书附图对本实用新型的实施方式做更详细的说明，以使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。
参阅图1，为本实用新型的陶瓷辐射散热结构的示意图。如图1所示，本实用新型的陶瓷辐射散热结构，用以提供散热作用给发热源10，该发热源10可包括中央处理器(CPU)、图形处理器、电池、引擎、马达、变压器、燃烧室、电源供应器或电源管理集成电路。
本实用新型的陶瓷辐射散热结构包括陶瓷基板20、第一辐射散热膜30及多孔散热片40，其中陶瓷基板20的第一面(如图中的下部表面)贴附至发热源10，使发热源10所产生的热传导至陶瓷基板20，而陶瓷基板20的第二面(如图中的上部表面)具有第一辐射散热膜30，且多孔散热片40进一步贴附至第一辐射散热膜30上，亦即陶瓷基板20与多孔散热片40分别在第一辐射散热膜30的二相对面上。
第一辐射散热膜30具有以热辐射方式将热向外传播的高效率散热作用，且第一辐射散热膜30可包括金属非金属组合物，例如包括银、铜、锡、铝、钛、铁及锑的至少其中之一，或包括银、铜、锡、铝、钛、铁及锑的至少其中之一的合金，或包括银、铜、锡、铝、钛、铁及锑的至少其中之一的氧化物或卤化物，或包括至少硼、碳的其中之一的氧化物或氮化物或无机酸机化合物。
多孔散热片40具有至少一散热孔42，且散热孔42的内壁或多孔散热片40的上部表面具有第二辐射散热膜(图中未显示)，而第二辐射散热膜的构成材料如同第一辐射散热膜30，因此也具有高效率散热作用。散热孔42上的第二辐射散热膜对热辐射散热具有加成效应，因此可增加散热孔42的数目，藉以大幅提高整体散热效率。
要注意的是，在图1中，散热孔42的形状是以圆形穿孔显示，但是本发明散热孔42的形状并非以圆形穿孔为限，而是可为三角形、矩形或多边形的穿孔或孔洞。
上述本实用新型的陶瓷辐射散热结构的特点在于，利用陶瓷基板上的第一辐射散热膜将来自发热源的热以热辐射方式传播至多孔散热片，再经多孔散热片中散热孔的第二辐射散热膜以热辐射方式将热传播至多孔散热片的外部，同时利用位于多孔散热片上方的风扇将热进一步以热对流方式散热，因此，可大幅提高散热效率。
参阅图2，为本实用新型的另一实施例陶瓷辐射散热结构的示意图。如图2所示，本实用新型的另一实施例陶瓷辐射散热结构类似上述第一图的实施例，其主要差异点在于，以多凸柱散热片50取代多孔散热片40，其余组件相同，在此不再赘述。
多凸柱散热片50具有至少一散热凸柱52，其中每个散热凸柱52的外部表面或多凸柱散热片50的上表面具有第三辐射散热膜(图中未显示)，而第三辐射散热膜的构成材料如同第一辐射散热膜30，因此也具有高效率散热作用，因此可藉散热凸柱52的第三辐射散热膜以热辐射方式将热向外传播。同时，散热凸柱52上的第三辐射散热膜对热辐射散热具有加成效应，因此可增加散热凸柱52的数目，以提高散热效率。
要注意的是，在图2中，散热凸柱52是以圆柱状显示，但是本实用新型中的散热凸柱52的形状并非以圆柱状为限，而是可为三角形、矩形或多边形的柱状或角锥状。
此外，图1与图2中的发热源10也可藉散热膏(图中未显示)而黏接在陶瓷基板20上，用以进一步加强发热源10与陶瓷基板20之间的热传导。
在图1中多孔散热片40的上方以及图2中多凸柱散热片50的外部(比如上方)可增加风扇，分别用以对多孔散热片40及多凸柱散热片50产生强制热对流散热作用，以进一步改善整体的散热效率。
上述本实用新型的另一实施例陶瓷辐射散热结构的特点在于，利用陶瓷基板上的第一辐射散热膜将来自发热源的热以热辐射方式传播至多凸柱散热片，再经多凸柱散热片中散热凸柱的第三辐射散热膜以热辐射方式将热传播至多凸柱散热片的外部，同时利用位于多凸柱散热片上方的风扇，以进一步产生热对流的散热作用。
以上所述仅为用以解释本实用新型的较佳实施例，并非企图据以对本实用新型做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的创作精神下所作有关本实用新型的任何修饰或变更，皆仍应包括在本实用新型意图保护的范畴。

Claims (6)

1.一种陶瓷辐射散热结构，用以提供散热作用给一发热源，其特征在于，该陶瓷辐射散热结构包括：
一陶瓷基板，具有一第一面及一第二面，且该陶瓷基板的第一面贴附至该发热源；
一第一辐射散热膜，位于该陶瓷基板的第二面上；以及
一多孔散热片，贴附至该第一辐射散热膜上，且该多孔散热片具有至少一散热孔，该至少一散热孔的内壁或该多孔散热片的上部表面具有第二辐射散热膜；
其中，该第一辐射散热膜及该第二辐射散热膜包括一金属非金属组合物，具有以热辐射方式将热向外传播的散热作用。
2.如权利要求1所述的陶瓷辐射散热结构，其特征在于，进一步包括一位于该多孔散热片的外部的风扇。
3.如权利要求1所述的陶瓷辐射散热结构，其特征在于，进一步包括用以黏接该发热源至该陶瓷基板上的散热膏。
4.一种陶瓷辐射散热结构，用以提供散热作用给一发热源，其特征在于，该陶瓷辐射散热结构包括：
一陶瓷基板，具有一第一面及一第二面，且该陶瓷基板的第一面贴附至该发热源；
一第一辐射散热膜，位于该陶瓷基板的第二面上；以及
一多凸柱散热片，贴附至该第一辐射散热膜上，且该多凸柱散热片具有至少一散热凸柱，该至少一散热凸柱的外部表面或该多凸柱散热片的上表面具有第三辐射散热膜；
其中，该第一辐射散热膜及该第三辐射散热膜包括一金属非金属组合物，具有以热辐射方式将热向外传播的散热作用。
5.如权利要求4所述的陶瓷辐射散热结构，其特征在于，进一步包括一位于该多凸柱散热片的外部的风扇。
6.如权利要求4所述的陶瓷辐射散热结构，其特征在于，进一步包括用以黏接该发热源至该陶瓷基板上的散热膏。 
CN201020235811.7U 2010-06-24 2010-06-24 陶瓷辐射散热结构 Expired - Fee Related CN201854534U (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201020235811.7U CN201854534U (zh) 2010-06-24 2010-06-24 陶瓷辐射散热结构
EP11797551.6A EP2587535A1 (en) 2010-06-24 2011-05-21 Ceramic radiation heat dissipation structure
PCT/CN2011/074478 WO2011160520A1 (zh) 2010-06-24 2011-05-21 陶瓷辐射散热结构
US13/806,724 US20130092358A1 (en) 2010-06-24 2011-05-21 Ceramic radiation heat dissipation structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201020235811.7U CN201854534U (zh) 2010-06-24 2010-06-24 陶瓷辐射散热结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201854534U true CN201854534U (zh) 2011-06-01

Family

ID=44096910

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201020235811.7U Expired - Fee Related CN201854534U (zh) 2010-06-24 2010-06-24 陶瓷辐射散热结构

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20130092358A1 (zh)
EP (1) EP2587535A1 (zh)
CN (1) CN201854534U (zh)
WO (1) WO2011160520A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102564199A (zh) * 2010-12-28 2012-07-11 常州碳元科技发展有限公司 一种羽型高散热结构及其制造方法
CN107170723A (zh) * 2016-03-07 2017-09-15 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种半导体器件及其制备方法、电子装置
CN108811433A (zh) * 2017-05-04 2018-11-13 志宝富生物科技有限公司 散热片

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104007797B (zh) * 2014-06-04 2017-05-10 吉首大学 一种计算机散热装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4283464A (en) * 1979-05-08 1981-08-11 Norman Hascoe Prefabricated composite metallic heat-transmitting plate unit
US4682269A (en) * 1984-10-11 1987-07-21 Teradyne, Inc. Heat dissipation for electronic components on a ceramic substrate
DE3813364A1 (de) * 1988-04-21 1989-11-02 Bodenseewerk Geraetetech Vorrichtung zur waermeabfuhr von bauelementen auf einer leiterplatte
US5975201A (en) * 1994-10-31 1999-11-02 The Johns Hopkins University Heat sink for increasing through-thickness thermal conductivity of organic matrix composite structures
JPH0927570A (ja) * 1995-07-11 1997-01-28 Nec Eng Ltd ハイブリッド型半導体集積回路装置
US20020108743A1 (en) * 2000-12-11 2002-08-15 Wirtz Richard A. Porous media heat sink apparatus
US7059130B2 (en) * 2002-02-13 2006-06-13 Ship & Ocean Foundation Heat exchanger applicable to fuel-reforming system and turbo-generator system
NL1020708C2 (nl) * 2002-05-29 2003-12-02 Andries Meuzelaar Inrichting voor het overdragen van warmte.
US6958912B2 (en) * 2003-11-18 2005-10-25 Intel Corporation Enhanced heat exchanger
WO2005117917A2 (en) * 2004-04-07 2005-12-15 Thermonix Llc Thermal management system and computer arrangement
US20070179232A1 (en) * 2006-01-30 2007-08-02 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Thermal Interface Material
CN1944698A (zh) * 2006-10-24 2007-04-11 北京科技大学 一种超高导热、低热膨胀系数的复合材料及其制备方法
JP5202333B2 (ja) * 2006-12-26 2013-06-05 京セラ株式会社 放熱基板およびこれを用いた電子装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102564199A (zh) * 2010-12-28 2012-07-11 常州碳元科技发展有限公司 一种羽型高散热结构及其制造方法
CN107170723A (zh) * 2016-03-07 2017-09-15 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种半导体器件及其制备方法、电子装置
CN107170723B (zh) * 2016-03-07 2020-04-07 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种半导体器件及其制备方法、电子装置
CN108811433A (zh) * 2017-05-04 2018-11-13 志宝富生物科技有限公司 散热片

Also Published As

Publication number Publication date
WO2011160520A1 (zh) 2011-12-29
US20130092358A1 (en) 2013-04-18
EP2587535A1 (en) 2013-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101408299B (zh) 带有散热装置的发光二极管灯具
CN201854534U (zh) 陶瓷辐射散热结构
CN204360312U (zh) 一种具有石墨烯散热层的cpu散热装置
CN202168313U (zh) 一种散热装置
CN103796486A (zh) 电子装置
CN102446877A (zh) 一种半导体散热装置
CN201726633U (zh) 中空薄片型散热板单元结构
TWM416886U (en) Heating module applied on battery
CN201892180U (zh) 折面式鳍片模块和热源的结合构造
CN102849118A (zh) 散热型发动机盖板
CN205664140U (zh) 一种具备自散热结构的led灯板
CN203561256U (zh) 具有热交换腔体的微型回路式热管
CN204665201U (zh) 一种用于led灯具的温差发电散热器
TW200917941A (en) Heat dissipation module with dissipation efficiency of complex phase change
CN201601936U (zh) 一种电子元器件简易散热装置
CN204810177U (zh) 一种led路灯散热及蓄热发电装置
CN205124216U (zh) 一种刀锋式散热组件
TWM369591U (en) Micro power-generation structure using waste heat
CN2907191Y (zh) 具有致冷芯片的散热器
CN103179843A (zh) 一种高功率密度变频控制器的散热结构
CN201167448Y (zh) 散热装置
JP3146030U (ja) 放熱フィンの構造およびその放熱フィンを使用した放熱モジュール
CN202310429U (zh) 多重降低电子机体外壳温度的装置
CN203217475U (zh) 一种散热良好的电脑主机电源
CN202796911U (zh) 散热模组

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20110601

Termination date: 20130624