DE05727375T1 - Verfahren zum Bilden eines Oberflächenpfropfs, Verfahren zum Bilden eines leitenden Films, Verfahren zum Bilden eines Metallmusters, Verfahren zum Bilden einer Multischicht-Leiterplantine, Oberflächenpfropfmaterial und leitendes Material - Google Patents

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Abstract

Verfahren zum Bilden eines Oberflächenpfropfs, umfassend den Prozess des Übertragens von Energie auf die Oberfläche eines Substrats, das Polyimid enthält, welches eine polymerisationsinitiierende Einheit in seinem Gerüst aufweist, um aktive Punkte auf der Oberfläche des Substrats zu generieren und ein Pfropfpolymer zu generieren, das ausgehend von den aktiven Punkten direkt an die Oberfläche des Substrats gebunden ist und das eine polare Gruppe aufweist.

Claims (20)

  1. Verfahren zum Bilden eines Oberflächenpfropfs, umfassend den Prozess des Übertragens von Energie auf die Oberfläche eines Substrats, das Polyimid enthält, welches eine polymerisationsinitiierende Einheit in seinem Gerüst aufweist, um aktive Punkte auf der Oberfläche des Substrats zu generieren und ein Pfropfpolymer zu generieren, das ausgehend von den aktiven Punkten direkt an die Oberfläche des Substrats gebunden ist und das eine polare Gruppe aufweist.
  2. Verfahren zum Bilden eines leitenden Films, umfassend die Prozesse: Übertragen von Energie auf die Oberfläche eines Substrats, das Polyimid enthält, welches eine polymerisationsinitiierende Einheit in seinem Gerüst aufweist, um aktive Punkte auf der Oberfläche des Substrats zu generieren und ein Pfropfpolymer zu generieren, das ausgehend von den aktiven Punkten direkt an die Oberfläche des Substrats gebunden ist und das eine polare Gruppe aufweist; und Verursachen, dass ein leitendes Material an das Pfropfpolymer anhaftet.
  3. Verfahren zum Bilden eines leitenden Films gemäß Anspruch 2, ferner umfassend einen Erwärmungsprozess nach dem Prozess zum Verursachen des Anhaftens eines leitenden Materials an das Pfropfpolymer.
  4. Verfahren zum Bilden eines leitenden Films gemäß Anspruch 2, worin der leitende Film auf beiden Oberflächen eines folienähnlichen oder tafelförmigen Polyimidsubstrats, das die polymerisationsinitiierende Einheit in seinem Gerüst aufweist, gebildet wird.
  5. Verfahren zum Bilden eines leitenden Films, umfassend die Prozesse: Übertragen von Energie auf die Oberfläche eines Substrats, das Polyimid enthält, welches eine polymerisationsinitiierende Einheit in seinem Gerüst aufweist, um aktive Punkte auf der Oberfläche des Substrats zu generieren und ein Pfropfpolymer zu generieren, das ausgehend von den aktiven Punkten direkt an die Oberfläche des Polyimidsubstrats gebunden ist und das eine polare Gruppe aufweist; Auftragen eines Metallions oder Metallsalzes auf das Pfropfpolymer; und Reduzieren des Metallions oder eines Metallions in dem Metallsalz, um Metallfeinpartikel abzuscheiden.
  6. Verfahren zum Bilden eines leitenden Films gemäß Anspruch 5, ferner umfassend einen Erwärmungsprozess nach dem Prozess zum Reduzieren des Metallions oder des Metallions in dem Metallsalz, um Metallfeinpartikel abzuscheiden.
  7. Verfahren zum Bilden eines leitenden Films gemäß Anspruch 5, worin der leitende Film auf beiden Oberflächen eines folienähnlichen oder tafelförmigen Polyimidsubstrats, welches die polymerisationsinitiierende Einheit in seinem Gerüst aufweist, gebildet wird.
  8. Verfahren zum Bilden eines leitenden Films, umfassend die Prozesse: Übertragen von Energie auf die Oberfläche eines Substrats, das Polyimid enthält, welches eine polymerisationsinitiierende Einheit in seinem Gerüst aufweist, um aktive Punkte auf der Oberfläche des Substrats zu generieren und ein Pfropfpolymer zu generieren, das ausgehend von den aktiven Punkten direkt an die Oberfläche des Substrats gebunden ist und das eine funktionelle Gruppe aufweist, die mit einem stromlosen Platierungskatalysator (electroless plating catalyst) oder einem Vorläufer hiervon wechselwirkt; Auftragen des stromlosen Platierungskatalysators oder des Vorläufers hiervon auf das Pfropfpolymer; und Durchführen von stromlosem Platieren.
  9. Verfahren zum Bilden eines leitenden Films gemäß Anspruch 8, ferner umfassend einen Prozess zum Durchführen von Galvanisieren (electroplating) nach dem Prozess zum Durchführen von stromlosem Platieren.
  10. verfahren zum Bilden eines leitenden Films gemäß Anspruch 8, worin der leitende Film auf beiden Oberflächen eines folienähnlichen oder tafelförmigen Polyimidsubstrats, das die polymerisationsinitiierende Einheit in seinem Gerüst aufweist, gebildet wird.
  11. Oberflächenpfropfmaterial, erhalten durch das Verfahren gemäß Anspruch 1, wobei das Material umfasst: ein Substrat, das Polyimid enthält, welches eine polymerisationsinitiierende Einheit in seinem Gerüst aufweist; und ein Pfropfpolymer, das direkt an die Oberfläche des Substrats gebunden ist.
  12. Leitendes Material, erhalten durch das Verfahren gemäß Anspruch 2, wobei das Material umfasst: ein Substrat, das Polyimid enthält, welches eine polymerisationsinitiierende Einheit in seinem Gerüst aufweist; ein Pfropfpolymer, das direkt an die Oberfläche des Substrats gebunden ist; und ein leitendes Material, das an das Pfropfpolymer anhaftet.
  13. Leitendes Material, erhalten durch das Verfahren gemäß Anspruch 5, wobei das Material umfasst: ein Substrat, das Polyimid enthält, welches eine polymerisationsinitiierende Einheit in seinem Gerüst aufweist; eine Schicht, die ein Pfropfpolymer umfasst, das direkt an die Oberfläche des Substrats gebunden ist; und Metallfeinpartikel, die in der Schicht durch Reduzieren des Metallions oder eines Metallions in einem Metallsalz abgeschieden sind.
  14. Leitendes Material, erhalten durch das Verfahren gemäß Anspruch 8, wobei das Material umfasst: ein Substrat, das Polyimid enthält, welches eine polymerisationsinitiierende Einheit in seinem Gerüst aufweist, eine Schicht, die ein Pfropfpolymer umfasst, das direkt an die Oberfläche des Substrats gebunden ist; und Metallfeinpartikel, die in der Schicht durch Durchführen von stromlosem Platieren abgeschieden sind.
  15. Verfahren zum Bilden eines Metallmusters, umfassend einen Prozess zum Ätzen des leitenden Films, der durch das Verfahren zum Bilden eines leitenden Films gemäß Anspruch 2 erhalten wird.
  16. Verfahren zum Bilden eines Metallmusters, umfassend einen Prozess zum Ätzen des leitenden Films, der durch das Verfahren zum Bilden eines leitenden Films gemäß Anspruch 5 erhalten wird.
  17. Verfahren zum Bilden eines Metallmusters, umfassend einen Prozess zum Ätzen des leitenden Films, der durch das Verfahren zum Bilden eines leitenden Films gemäß Anspruch 8 erhalten wird.
  18. Verfahren zum Bilden einer Multischicht-Leiterplatine, die auf einem Substrat zumindest zwei Metallschichten, die das Metallmuster, welches durch das Verfahren zum Bilden eines Metallmusters gemäß Anspruch 15 erhalten wurde, umfassen, und eine isolierende Schicht, die zwischen ihnen angeordnet ist, aufweist, umfassend: einen Bohrprozess zum Bilden einer Öffnung in der isolierenden Schicht; und einen Leitfähigkeitsprozess, in dem der Öffnung Leitfähigkeit verliehen wird, um zumindest zwei Metallschichten elektrisch zu verbinden.
  19. Verfahren zum Bilden einer Multischicht-Leiterplatine, die auf einem Substrat zumindest zwei Metallschichten, die das Metallmuster, welches durch das Verfahren zum Bilden eines Metallmusters gemäß Anspruch 16 erhalten wurde, umfassen, und eine isolierende Schicht, die zwischen ihnen angeordnet ist, aufweist, umfassend: einen Bohrprozess zum Bilden einer Öffnung in der isolierenden Schicht; und einen Leitfähigkeitsprozess, in dem der Öffnung Leitfähigkeit verliehen wird, um zumindest zwei Metallschichten elektrisch zu verbinden.
  20. Verfahren zum Bilden einer Multischicht-Leiterplatine, die auf einem Substrat zumindest zwei Metallschichten, die das Metallmuster, welches durch das Verfahren zum Bilden eines Metallmusters gemäß Anspruch 17 erhalten wurde, umfassen, und eine isolierende Schicht, die zwischen ihnen angeordnet ist, aufweist, umfassend: einen Bohrprozess zum Bilden einer Öffnung in der isolierenden Schicht; und einen Leitfähigkeitsprozess, in dem der Öffnung Leitfähigkeit verliehen wird, um zumindest zwei Metallschichten elektrisch zu verbinden.
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