DE02772548T1 - Vorlaeuferverbindungen für chemische dampfphasenabscheidung - Google Patents

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Abstract

Ti-, Zr-, Hf- und La-Vorläufer zur Verwendung in MOCVD-Techniken, die einen Liganden der allgemeinen Formel OCR1(R2)CH2X aufweisen, wobei R1 H oder eine Alkylgruppe ist, R2 eine optional substituierte Alkylgruppe ist, und X ausgewählt ist aus der OR und NR2, wobei R eine Alkylgruppe oder eine substituierte Alkylgruppe ist und mit der Maßgabe, dass Ti-Vorläufer wenigstens einen zusätzlichen Liganden zu dem in der gegebenen allgemeinen Formel enthalten.

Claims (17)

  1. Ti-, Zr-, Hf- und La-Vorläufer zur Verwendung in MOCVD-Techniken, die einen Liganden der allgemeinen Formel OCR1(R2)CH2X aufweisen, wobei R1 H oder eine Alkylgruppe ist, R2 eine optional substituierte Alkylgruppe ist, und X ausgewählt ist aus der OR und NR2, wobei R eine Alkylgruppe oder eine substituierte Alkylgruppe ist und mit der Maßgabe, dass Ti-Vorläufer wenigstens einen zusätzlichen Liganden zu dem in der gegebenen allgemeinen Formel enthalten.
  2. Vorläufer zur Verwendung in MOCVD-Techniken, der die allgemeine Formel aufweist: M(L)x[OCR1(R2)CH2X]4-x wobei M ein Metall ist, das ausgewählt ist aus Zr und Hf L ein Ligand ist, x eine Zahl von 0 bis 3 ist, wobei M Zr und Hf ist und x eine Zahl von 1 bis 3 ist, wobei M Ti ist und R1, R2 und X wie vorstehend definiert sind.
  3. Vorläufer gemäß Anspruch 2, wobei der Ligand L eine Alkoxygruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen ist.
  4. Vorläufer gemäß Anspruch 3, wobei der Ligand L ausgewählt ist aus tertiärem Butoxid (OBut) und iso-Propoxid (OPri).
  5. Vorläufer gemäß irgendeinem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der Ligand der Formel OCR1(R2)CH2X 1-Methoxy-2-methyl-2-propanolat (mmp) ist.
  6. Vorläufer gemäß irgendeinem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der Ligand der Formel OCRt(R2)CH2X ausgewählt ist aus OCH(Me)CH2OMe, OCEt2CH2OMe, OCH(But)CH2OEt, OC(But)2CH2OEt, OC(Pri)2CH2OEt, OCH(But)CH2NEt2, OC(Pri)2CH2OC2H4OMe und OC(But)(CH2OPri)2.
  7. Zr(OBut)2(mmp)2.
  8. Zr(mmp)4.
  9. Hf(OBut)2(mmp)2.
  10. Hf(mmp)4.
  11. Verfahren zur Herstellung von Ti-, Zr- und Hf-Vorläufern zur Verwendung in MOCVD-Techniken, das Reagieren von HOCR1(R2)CH2X mit dem entsprechenden Metallalkoxid oder Metallalkylamid in geeigneten Molverhältnissen umfasst.
  12. Vorläufer zur Verwendung in MOCVD-Techniken, der die allgemeine Formel La[OCR1(R2)CH2X]3 aufweist, wobei R1 H oder eine Alkylgruppe ist, R2 eine optional substituierte Alkylgruppe ist, und X ausgewählt ist aus OR und NR2, wobei R eine Alkylgruppe oder eine substituierte Alkylgruppe ist.
  13. Vorläufer gemäß Anspruch 12, wobei der Ligand 1-Methoxy-2-methyl-2-propanolat [OCMe2CH2OMe] ist.
  14. Vorläufer gemäß Anspruch 13, wobei der Ligand ausgewählt ist aus OCH(Me)CH2OMe, OCEt2CH2OMe, OCH(But)CH2OEt, OC(But)2CH2OEt, OC(Pri)2CH2OEt, OCH(But)CH2NEt2, OC(Pri)2CH2OC2H4OMe und OC(But)(CH2OPri)2.
  15. La[mmp]3.
  16. Verfahren zur Herstellung von Vorläufern gemäß Anspruch 12, das Reagieren von HOCR1(R2)CH2X mit La{N(SiMe3)2}3 in geeigneten Molverhältnissen umfasst.
  17. Verfahren zur Aufbringung von Ein- oder Mischoxidschichten oder -folien bzw. -überzügen durch herkömmliche MOCVD, bei der der Vorläufer in einem Metallorganikgasspüler bzw. -glocke enthalten ist, oder durch Flüssigkeitsinjektions-MOCVD, bei der der Vorläufer in einem geeigneten inerten organischen Lösungsmittel gelöst wird und dann unter Verwendung eines beheizten Evaporators in die Dampfphase verdampft wird, wobei wenigstens einer der Vorläufer wie in irgendeinem der Ansprüche 1 bis 10 und 12 bis 15 definiert ist.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11407922B2 (en) 2016-03-23 2022-08-09 L'Air Liquide, Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude Si-containing film forming compositions and methods of making and using the same

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6316797B1 (en) * 1999-02-19 2001-11-13 Advanced Technology Materials, Inc. Scalable lead zirconium titanate(PZT) thin film material and deposition method, and ferroelectric memory device structures comprising such thin film material
GB2391555A (en) * 2002-08-09 2004-02-11 Epichem Ltd Vapour phase deposition of silicate and oxide films
DE602004014258D1 (de) * 2003-03-17 2008-07-17 Sigma Aldrich Co Alkoholate der seltenerdmetalle als vorstufen für metalloxidschichten und -filme
US20050056219A1 (en) * 2003-09-16 2005-03-17 Tokyo Electron Limited Formation of a metal-containing film by sequential gas exposure in a batch type processing system
JP4610487B2 (ja) * 2003-12-25 2011-01-12 株式会社Ａｄｅｋａ 金属化合物、薄膜形成用原料及び薄膜の製造方法
CN100517608C (zh) * 2004-02-28 2009-07-22 三星电子株式会社 非晶电介质薄膜及其制造方法
KR100634532B1 (ko) 2005-01-19 2006-10-13 삼성전자주식회사 Ｔｉ 전구체, 이의 제조 방법, 상기 Ｔｉ 전구체를 이용한Ｔｉ-함유 박막의 제조 방법 및 상기 Ｔｉ-함유 박막
KR100657792B1 (ko) * 2005-01-24 2006-12-14 삼성전자주식회사 원자층 적층 방법과 이를 이용한 커패시터의 제조 방법 및게이트 구조물의 제조 방법
GB2432363B (en) * 2005-11-16 2010-06-23 Epichem Ltd Hafnocene and zirconocene precursors, and use thereof in atomic layer deposition
CN101473382A (zh) 2006-05-12 2009-07-01 高级技术材料公司 相变化记忆体材料的低温沉积
WO2007140813A1 (en) 2006-06-02 2007-12-13 L'air Liquide Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude Method of forming high-k dielectric films based on novel titanium, zirconium, and hafnium precursors and their use for semiconductor manufacturing
CN101495672B (zh) 2006-11-02 2011-12-07 高级技术材料公司 对于金属薄膜的cvd/ald有用的锑及锗复合物
JP5008379B2 (ja) * 2006-11-08 2012-08-22 株式会社Ａｄｅｋａ 亜鉛化合物、該亜鉛化合物を含有してなる薄膜形成用原料及び薄膜の製造方法
KR100852234B1 (ko) * 2006-11-17 2008-08-13 삼성전자주식회사 금속 산화막의 형성 방법, 이를 이용한 게이트 구조물의제조 방법 및 커패시터의 제조 방법
US20120107491A1 (en) * 2007-01-16 2012-05-03 Alliance For Sustainable Energy, Llc High Permittivity Transparent Films
KR20100016477A (ko) * 2007-04-12 2010-02-12 어드밴스드 테크놀러지 머티리얼즈, 인코포레이티드 Ａｌｄ/ｃｖｄ용의 지르코늄, 하프늄, 티타늄 및 규소 전구체
TWI425110B (zh) * 2007-07-24 2014-02-01 Sigma Aldrich Co 以化學相沉積法製造含金屬薄膜之方法
TWI382987B (zh) * 2007-07-24 2013-01-21 Sigma Aldrich Co 應用於化學相沉積製程的有機金屬前驅物
US7790628B2 (en) 2007-08-16 2010-09-07 Tokyo Electron Limited Method of forming high dielectric constant films using a plurality of oxidation sources
EP2644741B1 (de) 2007-09-14 2015-03-04 Sigma-Aldrich Co. LLC Verfahren zur Herstellung von titanhaltigen Dünnfilmen mittels Atomschichtabscheidung mit Vorläufern auf Monocyclopentadienyl-Titanbasis
US20090087561A1 (en) * 2007-09-28 2009-04-02 Advanced Technology Materials, Inc. Metal and metalloid silylamides, ketimates, tetraalkylguanidinates and dianionic guanidinates useful for cvd/ald of thin films
US8834968B2 (en) 2007-10-11 2014-09-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of forming phase change material layer using Ge(II) source, and method of fabricating phase change memory device
KR101458953B1 (ko) 2007-10-11 2014-11-07 삼성전자주식회사 Ｇｅ（Ⅱ）소오스를 사용한 상변화 물질막 형성 방법 및상변화 메모리 소자 제조 방법
JP5650880B2 (ja) * 2007-10-31 2015-01-07 アドバンスド テクノロジー マテリアルズ，インコーポレイテッド 非晶質Ｇｅ／Ｔｅ蒸着方法
US7964515B2 (en) 2007-12-21 2011-06-21 Tokyo Electron Limited Method of forming high-dielectric constant films for semiconductor devices
US20090215225A1 (en) 2008-02-24 2009-08-27 Advanced Technology Materials, Inc. Tellurium compounds useful for deposition of tellurium containing materials
US7816278B2 (en) 2008-03-28 2010-10-19 Tokyo Electron Limited In-situ hybrid deposition of high dielectric constant films using atomic layer deposition and chemical vapor deposition
TW200949939A (en) * 2008-05-23 2009-12-01 Sigma Aldrich Co High-k dielectric films and methods of producing using titanium-based β -diketonate precursors
TWI467045B (zh) 2008-05-23 2015-01-01 Sigma Aldrich Co 高介電常數電介質薄膜與使用鈰基前驅物製造高介電常數電介質薄膜之方法
TW200951241A (en) * 2008-05-30 2009-12-16 Sigma Aldrich Co Methods of forming ruthenium-containing films by atomic layer deposition
US8330136B2 (en) 2008-12-05 2012-12-11 Advanced Technology Materials, Inc. High concentration nitrogen-containing germanium telluride based memory devices and processes of making
KR101017897B1 (ko) 2009-03-13 2011-03-04 한국화학연구원 실리콘（ⅳ）알콕시알콕사이드 화합물 및 이의 제조 방법
WO2010123531A1 (en) * 2009-04-24 2010-10-28 Advanced Technology Materials, Inc. Zirconium precursors useful in atomic layer deposition of zirconium-containing films
CN102574884B (zh) 2009-08-07 2016-02-10 西格玛-奥吉奇有限责任公司 高分子量烷基-烯丙基三羰基钴配合物及其用于制备介电薄膜的用途
US8952188B2 (en) * 2009-10-23 2015-02-10 Air Products And Chemicals, Inc. Group 4 metal precursors for metal-containing films
US20110124182A1 (en) * 2009-11-20 2011-05-26 Advanced Techology Materials, Inc. System for the delivery of germanium-based precursor
TW201132787A (en) 2010-03-26 2011-10-01 Advanced Tech Materials Germanium antimony telluride materials and devices incorporating same
US9190609B2 (en) 2010-05-21 2015-11-17 Entegris, Inc. Germanium antimony telluride materials and devices incorporating same
WO2012027575A1 (en) 2010-08-27 2012-03-01 Sigma-Aldrich Co. Llc Molybdenum (iv) amide precursors and use thereof in atomic layer deposition
US8927748B2 (en) 2011-08-12 2015-01-06 Sigma-Aldrich Co. Llc Alkyl-substituted allyl carbonyl metal complexes and use thereof for preparing dielectric thin films
WO2013112383A1 (en) 2012-01-26 2013-08-01 Sigma-Aldrich Co. Llc Molybdenum allyl complexes and use thereof in thin film deposition
US9640757B2 (en) 2012-10-30 2017-05-02 Entegris, Inc. Double self-aligned phase change memory device structure
US9663547B2 (en) 2014-12-23 2017-05-30 L'Air Liquide, Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude Silicon- and Zirconium-containing compositions for vapor deposition of Zirconium-containing films
US9499571B2 (en) 2014-12-23 2016-11-22 L'Air Liquide, Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude Germanium- and zirconium-containing compositions for vapor deposition of zirconium-containing films
US10106568B2 (en) 2016-10-28 2018-10-23 L'Air Liquide, Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude Hafnium-containing film forming compositions for vapor deposition of hafnium-containing films
WO2019154945A1 (en) 2018-02-12 2019-08-15 Merck Patent Gmbh Methods of vapor deposition of ruthenium using an oxygen-free co-reactant

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3367759A (en) * 1965-09-30 1968-02-06 Chevron Res Alkali metal derivatives of alkanols in gasoline fuels
US4758682A (en) * 1983-03-17 1988-07-19 California Institute Of Technology Homogeneous coordination compounds as oxidation catalysts
US5344948A (en) * 1992-02-25 1994-09-06 Iowa State University Research Foundation, Inc. Single-source molecular organic chemical vapor deposition agents and use
FR2693727B1 (fr) * 1992-07-20 1994-08-19 Ceramiques Tech Soc D Polycondensat organo-minéral et procédé d'obtention.
GB9300934D0 (en) * 1993-01-19 1993-03-10 Bp Chem Int Ltd Metallocene complexes
DE4307663A1 (de) * 1993-03-11 1994-09-15 Hoechst Ag Flüchtige Metall-alkoholate bifunktioneller beta-Etheralkohole, Verfahren zu deren Herstellung und ihre Verwendung
GB9315771D0 (en) * 1993-07-30 1993-09-15 Epichem Ltd Method of depositing thin metal films
NL9302030A (nl) * 1993-11-24 1995-06-16 Ass Octel Vluchtige yttrium-organische verbindingen en werkwijze voor de bereiding van yttrium-bevattende gelaagde materialen uit deze verbindingen.
US5591483A (en) * 1994-08-31 1997-01-07 Wayne State University Process for the preparation of metal nitride coatings from single source precursors
MY112590A (en) * 1994-09-02 2001-07-31 Sec Dep For Defence Acting Through His Defence Evaluation And Research Agency United Kingdom Semi-conductor devices and their production
GB9421335D0 (en) * 1994-10-22 1994-12-07 Epichem Ltd Chemical vapour deposition
US5527752A (en) * 1995-03-29 1996-06-18 Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation Catalysts for the production of polyolefins
US5508458A (en) * 1995-05-26 1996-04-16 Hoechst Celanese Corporation Chiral catalysts and processes for preparing the same
US5908947A (en) * 1996-02-09 1999-06-01 Micron Technology, Inc. Difunctional amino precursors for the deposition of films comprising metals
US6313035B1 (en) * 1996-05-31 2001-11-06 Micron Technology, Inc. Chemical vapor deposition using organometallic precursors
US5698022A (en) * 1996-08-14 1997-12-16 Advanced Technology Materials, Inc. Lanthanide/phosphorus precursor compositions for MOCVD of lanthanide/phosphorus oxide films
GB9709639D0 (en) * 1997-05-14 1997-07-02 Inorgtech Ltd Chemical vapour deposition precursors
US6277436B1 (en) * 1997-11-26 2001-08-21 Advanced Technology Materials, Inc. Liquid delivery MOCVD process for deposition of high frequency dielectric materials
JP3680542B2 (ja) * 1998-02-09 2005-08-10 三菱マテリアル株式会社 Ｍｏｃｖｄに適した有機チタン化合物
US6159855A (en) * 1998-04-28 2000-12-12 Micron Technology, Inc. Organometallic compound mixtures in chemical vapor deposition
GB9814048D0 (en) * 1998-06-30 1998-08-26 Inorgtech Ltd Novel precursors for the growth of heterometal oxide films by MOCVD
JP2000044240A (ja) * 1998-07-30 2000-02-15 Asahi Denka Kogyo Kk チタン酸ビスマス強誘電体膜
GB9917189D0 (en) * 1999-07-23 1999-09-22 Inorgtech Ltd Metalorganic chemical vapour deposition precursor
US6376691B1 (en) * 1999-09-01 2002-04-23 Symetrix Corporation Metal organic precursors for transparent metal oxide thin films and method of making same
US6623656B2 (en) * 1999-10-07 2003-09-23 Advanced Technology Materials, Inc. Source reagent composition for CVD formation of Zr/Hf doped gate dielectric and high dielectric constant metal oxide thin films and method of using same
JP2001181288A (ja) * 1999-12-24 2001-07-03 Asahi Denka Kogyo Kk 化学的気相成長用金属アルコキシド化合物及びこれを用いた複合金属酸化物薄膜
JP2001234343A (ja) * 2000-02-17 2001-08-31 Asahi Denka Kogyo Kk 金属化合物溶液及びこれを用いた薄膜の製造方法
JP4868639B2 (ja) * 2000-06-12 2012-02-01 株式会社Ａｄｅｋａ 化学気相成長用原料及びこれを用いた薄膜の製造方法
EP1184365A3 (de) * 2000-08-26 2003-08-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Metall-Vorläufer der Gruppe IV und ein Chemical-Vapor-Deposition-Verfahren mit diesem
US6642567B1 (en) * 2000-08-31 2003-11-04 Micron Technology, Inc. Devices containing zirconium-platinum-containing materials and methods for preparing such materials and devices
US6416814B1 (en) * 2000-12-07 2002-07-09 First Solar, Llc Volatile organometallic complexes of lowered reactivity suitable for use in chemical vapor deposition of metal oxide films
US6552209B1 (en) * 2002-06-24 2003-04-22 Air Products And Chemicals, Inc. Preparation of metal imino/amino complexes for metal oxide and metal nitride thin films

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11407922B2 (en) 2016-03-23 2022-08-09 L'Air Liquide, Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude Si-containing film forming compositions and methods of making and using the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005506387A (ja) 2005-03-03
DE60215034D1 (de) 2006-11-09
EP1438315B1 (de) 2006-09-27
US20050008781A1 (en) 2005-01-13
ATE340800T1 (de) 2006-10-15
US7419698B2 (en) 2008-09-02
JP4472338B2 (ja) 2010-06-02
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