CN208014689U - 一种改进的to-220c7引线框架 - Google Patents
一种改进的to-220c7引线框架 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开一种改进的TO‑220C7引线框架，包括由连接筋依次串接的若干个框架单元，每个的框架单元包括基体和引脚区，基体包括散热片区和第一载片区，引脚区具有7个引脚，散热片区上设有第一定位孔，引脚区的其中一个引脚顶部设有第二载片区，通过连接片将引脚区与基体连接；其余引脚的顶部设有焊接区，散热片区两侧分别具有一组弧形凹槽，弧形凹槽侧面具有锥形盲孔；基体在厚度方向上具有倒流斜面，且倒流斜面的夹角为45~60°。本结构能够同时安装两个芯片，定位孔独特设计，提高加工定位效果，防水结构等的设计使其防水效果好、产品性能好，具有较高的市场竞争力。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体封装技术领域，具体涉及一种改进的TO-220C7引线框架。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。市场上现有的引线框架多为单基岛引线框架，只能安装1个芯片，结构单一，不能满足市场的需求，而且，现有的引线框架的结构常常会存在塑封效果不好、绝缘效果差以及防水效果差等问题，且在加工时较难脱模，导致产品品质不良。
发明内容
发明目的： 本实用新型目的在于针对现有技术的不足，提供一种防水效果好、便于塑封加工的改进的TO-220C7引线框架。
技术方案： 本实用新型所述一种改进的TO-220C7引线框架，包括由连接筋依次串接的若干个框架单元，每个所述的框架单元包括基体和引脚区，基体包括散热片区和第一载片区，所述引脚区具有7个引脚，由左至右依次为第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚和第七引脚，所述散热片区上设有第一定位孔，所述第一载片区设有第一基岛，所述引脚区的其中一个引脚顶部设有第二载片区，所述第二载片区上设有第二基岛，一个引脚的顶部设有连接片，通过所述连接片将引脚区与基体连接；其余引脚的顶部设有焊接区，所述散热片区两侧分别具有一组弧形凹槽，所述弧形凹槽侧面具有锥形盲孔；所述基体在厚度方向上具有倒流斜面，且倒流斜面的夹角为45~60°。
进一步地，为提高缓冲效果，避免在加工过程中框架被折损，所述散热片区与第一载片区的连接处设有缓冲凹槽，且所述缓冲凹槽的截面为V型。
进一步地，所述缓冲凹槽V型截面的夹角为60°。
进一步地，为提高防水效果，所述第一载片区和第二载片区上设有防水结构，所述防水结构包括位于载片区两侧的斜坡台和斜坡台上的一组导流槽。
进一步地，为提高塑封等加工过程中的定位效果，避免歪头造成的不良件，所述第一定位孔的横向两端具有伸出的弧形辅助定位耳。
进一步地，所述焊接区上具有镀银层，且具有深度为0.03mm的压印。
进一步地，第二载片区设置在第三引脚的顶部，连接片设置在第七引脚的顶部，所述第二、四、六引脚的下半部设置收缩区，所述收缩区的高度为引脚高度的0.1~0.15倍，宽度为引脚总宽的0.4~0.6倍；所述第一、三、五、七引脚的底端设有引脚嘴。
进一步地，为了便于塑封作业，所述连接片为S型结构，将基体和引脚区连接后处于不同的平面上。
进一步地，为了提高定位效果，所述连接筋上各框架单元之间设有第二定位孔，所述第二定位孔为椭圆形阶梯孔。
有益效果：本结构中对TO-220C7引线框架进行改造，通过设置两个载片区，克服现有引线框仅能安装单一芯片的问题，满足了市场的多样化需求；通过在载片区设置防水结构提高了引线框架的防水性能；通过设计改变定位孔的形状，提高了框架在塑封等加工过程中的定位效果，避免在加工过程中出现歪头的问题，导致不良件；通过设计连接件的结构，使基体与引脚区不在同一平面上，便于塑封加工。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本使用新型的侧视图 ；
其中：1、连接筋，11、第二定位孔，2、基体，21、散热片区，211、弧形凹槽，22、第一载片区，23、防水结构，231、斜坡台，232、导流槽，3、引脚区，31、第三引脚，311、第二载片区，32、第七引脚，4、缓冲凹槽，5、第一定位孔，51、弧形辅助定位耳，6、连接片，7、收缩区，8、引脚嘴，9、焊接区，10、倒流斜面。
具体实施方式
下面通过附图对本实用新型技术方案进行详细说明，但是本实用新型的保护范围不局限于所述实施例。
实施例：一种改进的TO-220C7引线框架，包括由连接筋1依次串接的若干个框架单元，每个所述的框架单元包括基体2和引脚区3，基体2包括散热片区21和第一载片区22，散热片区21与第一载片区22的连接处设有缓冲凹槽4，且所述缓冲凹槽4的截面为V型，缓冲凹槽4的V型截面的夹角为60°；所述引脚区3具有7个引脚，由左至右依次为第一引脚、第二引脚、第三引脚31、第四引脚、第五引脚、第六引脚和第七引脚32，所述散热片区21上设有第一定位孔5，第一定位孔5的横向两端具有伸出的弧形辅助定位耳51，所述第一载片区22设有第一基岛，所述引脚区3的第三引脚31顶部设有第二载片区311，所述第二载片区311上设有第二基岛，第七引脚32的顶部设有连接片6，通过所述连接片6将引脚区3与基体2连接，连接片6为S型结构，将基体2和引脚区3连接后处于不同的平面上，所述第二、四、六引脚的下半部设置收缩区7，所述收缩区7的高度为引脚高度的0.1~0.15倍，宽度为引脚总宽的0.4~0.6倍；所述第一、三、五、七引脚的底端设有引脚嘴8；其余引脚的顶部设有焊接区9，焊接区9上具有镀银层，且具有深度为0.03mm的压印，所述散热片区21两侧分别具有一组弧形凹槽211，所述弧形凹槽211侧面具有锥形盲孔；所述基体2在厚度方向上具有倒流斜面10，且倒流斜面10的夹角为60°；第一载片区22和第二载片区311上设有防水结构23，所述防水结构23包括位于载片区两侧的斜坡台231和斜坡台231上的一组导流槽232，连接筋1上各框架单元之间设有第二定位孔11，所述第二定位孔11为椭圆形阶梯孔。
本结构能够同时安装两个芯片，定位孔独特设计，提高加工定位效果，防水结构等的设计使其防水效果好、产品性能好，具有较高的市场竞争力。
如上所述，尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本实用新型，但其不得解释为对本实用新型自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本实用新型的精神和范围前提下，可对其在形式上和细节上作出各种变化。
Claims (6)
1.一种改进的TO-220C7引线框架，包括由连接筋依次串接的若干个框架单元，每个所述的框架单元包括基体和引脚区，基体包括散热片区和第一载片区，所述引脚区具有7个引脚，由左至右依次为第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚和第七引脚，所述散热片区上设有第一定位孔，所述第一载片区设有第一基岛，其特征在于：所述引脚区的其中一个引脚顶部设有第二载片区，所述第二载片区上设有第二基岛，一个引脚的顶部设有连接片，通过所述连接片将引脚区与基体连接；其余引脚的顶部设有焊接区，所述散热片区两侧分别具有一组弧形凹槽，所述弧形凹槽侧面具有锥形盲孔；所述基体在厚度方向上具有倒流斜面，且倒流斜面的夹角为45~60°；所述散热片区与第一载片区的连接处设有缓冲凹槽，且所述缓冲凹槽的截面为V型；所述缓冲凹槽V型截面的夹角为60°；所述第一载片区和第二载片区上设有防水结构，所述防水结构包括位于载片区两侧的斜坡台和斜坡台上的一组导流槽。
2.根据权利要求1所述的改进的TO-220C7引线框架，其特征在于：所述第一定位孔的横向两端具有伸出的弧形辅助定位耳。
3.根据权利要求1所述的改进的TO-220C7引线框架，其特征在于：所述焊接区上具有镀银层，且具有深度为0.03mm的压印。
4.根据权利要求1所述的改进的TO-220C7引线框架，其特征在于：第二载片区设置在第三引脚的顶部，连接片设置在第七引脚的顶部，所述第二、四、六引脚的下半部设置收缩区，所述收缩区的高度为引脚高度的0.1~0.15倍，宽度为引脚总宽的0.4~0.6倍；所述第一、三、五、七引脚的底端设有引脚嘴。
5.根据权利要求1所述的改进的TO-220C7引线框架，其特征在于：所述连接片为S型结构，将基体和引脚区连接后处于不同的平面上。
6.根据权利要求1所述的改进的TO-220C7引线框架，其特征在于：所述连接筋上各框架单元之间设有第二定位孔，所述第二定位孔为椭圆形阶梯孔。
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|---|---|---|---|---|
| CN111199942A (zh) * | 2018-11-16 | 2020-05-26 | 泰州友润电子科技股份有限公司 | 一种高绝缘型引线框架及塑封方法 |
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| CN111199942B (zh) * | 2018-11-16 | 2022-05-06 | 泰州友润电子科技股份有限公司 | 一种高绝缘型引线框架及塑封方法 |
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