CN1991593A - 支持机构及使用支持机构的掩模载台 - Google Patents
支持机构及使用支持机构的掩模载台 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1991593A CN1991593A CNA2006101727127A CN200610172712A CN1991593A CN 1991593 A CN1991593 A CN 1991593A CN A2006101727127 A CNA2006101727127 A CN A2006101727127A CN 200610172712 A CN200610172712 A CN 200610172712A CN 1991593 A CN1991593 A CN 1991593A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mask
- support
- displacement type
- mentioned
- supporter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
- B25B11/00—Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders
- B25B11/005—Vacuum work holders
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
一种支持机构,通过多个支持体支持掩模等平板时,可以补偿自重变形,并在保持平面的状态下对平板进行支持。在载台基座(11)上设置合计4个以上的高度不变的固定式支持体(1)、及高度可变的变位式支持体(2)。固定式支持体(1)具有通过旋转轴承安装在台座上的真空吸附部。变位式支持体(2)具有:使轴上下运动的气缸;通过旋转轴承安装在轴顶端的真空吸附部;限制轴的动作并固定高度的单元。由固定式支持体(1)的真空吸附部从背面保持掩模(20),并在3点支持掩模(20),并且对变位式支持体(2)的气缸只施加抵消掩模(20)自重变形的推力,并将掩模(20)顶起固定在所述位置,并由真空吸附部从背面保持掩模(20)。
Description
技术领域
本发明涉及一种通过多个支持体对掩模等平板进行支持的支持机构、及使用了该支持机构的掩模载台(mask stage),适用于照射曝光光将掩模图形转印到工件上的曝光装置,或通过掩模只对涂抹了粘接剂的区域进行紫外线照射,来粘合2张面板的粘合装置等。
背景技术
例如,曝光装置,使曝光光通过形成图形的掩模(也称作中间掩模(reticule)),照射在涂抹了感光剂的工件上,将掩模的图形转印到工件上;以及粘合装置,如液晶面板的粘合工序等,通过形成了遮光部的掩模只对涂抹了粘接剂的区域进行紫外线照射,来粘合2张面板,在上述曝光装置及粘合装置中,形成上述图形和遮光部的掩模,在装置内被固定保持在掩模载台上。
保持上述掩模的掩模载台,例如记载于专利文献1、专利文献2、专利文献3等。
专利文献1中记载的是,在掩模载台的周边部设置真空吸附机构,并通过真空吸附来保持掩模。
并且,专利文献2、3中记载的是,用3点支持体对掩模保持框、或者掩模保持支架进行支持。
图6表示现有的掩模载台的结构。
掩模载台10主要具备:保持掩模20的载台基座11;及载台移动机构12,使载台基座11在XYθ(掩模平面内正交的2个方向、及与该平面正交的轴周围的旋转),根据情况不同也使其在Z方向(对于掩模平面正交的方向)移动。
在载台基座11上设有开口11a,经由掩模20照射到工件(无图示)上的光(曝光光·紫外线)通过该开口。
并且,在上述开口11a的周边部形成用于保持掩模20的真空吸附槽11b,通过对掩模20的周边部进行吸附,将掩模20保持固定在载台基座11上。
由于掩模20四周都被吸附保持在载台基座11上,因此载台基座11的平面度需要高精度地进行加工。
当载台基座11的平面度差时,被转印到工件上的图形会产生歪斜,或光照射的位置错位等,曝光精度·光照射精度变差。
专利文献1:日本特开平11-186124号公报
专利文献2:日本特开平9-281717号公报
专利文献3:日本特开平10-335204号公报
被曝光的工件(例如印刷电路基板)或进行粘合的液晶面板逐年大型化。例如,进行粘合的液晶面板用的玻璃基板,出现了一边超过2m的。
由于随着工件的大型化,照射光(曝光光·紫外线)的区域也扩大,因此掩模也大型化。随着掩模的大型化,保持掩模的掩模载台的载台基座也大型化。
如图6所示的具有开口的大的载台基座11,难以进行平面度高的加工。对具有开口的部件进行平面加工原本就困难,并且当在平面加工之后设置开口时,在设置开口的加工时会发生变形或歪斜。
作为其对策,可以考虑改变通过载台基座对掩模四周进行吸附保持的方法,如上述专利文献2、3所示,将支持体立在载台基座上,并在3个点对掩模进行支持。
由于掩模基本上是平板,如图7所示,如果在载台基座11上设置3根支持体13、并对掩模20进行3点支持,则理想的是掩模20应该成为平面。但是,在掩模20为大型的情况下,在只有3点的支持中,如图7的箭头所示,在掩模20未被支持的部分产生自重变形。当掩模20变形时,如上所述转印的图形产生变形、光照射位置错位等,曝光精度·光照射精度变差。
发明内容
为了解决上述问题,本发明的目的在于,在通过多个支持体对掩模等平板进行支持时,可以补偿自重变形,并在保持平面的状态下支持平板。
在本发明中,如下所述地解决上述问题。
(1)在通过多个支持体支持平板的支持机构中,在基座上设置合计4个以上的高度不变的固定式支持体、和高度可变的变位式支持体。
上述固定式支持体,通过旋转轴承安装在台座上,该台座被安装在上述基座上,并具有从背面保持上述平板的真空吸附部,上述变位式支持体具有:使轴上下运动的气缸;与上述轴连结的板状体;保持单元,通过该板状体将上述轴的位置保持在一定位置;真空吸附部,通过旋转轴承安装在上述轴的顶端,并从背面保持上述平板。
(2)在上述(1)中,使固定式支持体为3个以下。
(3)在上述(1)中,使所有支持体为变位式支持体。
(4)在上述(1)(2)(3)中,使平板为形成了图形的掩模。
在本发明中可以得到以下效果。
(1)由于设置合计4个以上的高度不变的固定式支持体、及高度可变的变位式支持体,并通过所述支持体对平板进行支持,因此可以对大型的平板,边补偿自重变形边在保持平面的状态下对表面进行支持。并且,不需要使用用于支持平板的大型平面载台。
(2)如果使所有支持体为变位式支持体,并将变位式支持体作为固定式支持体使用,则不需要准备变位式支持体和固定式支持体2种部件。
(3)通过将本发明使用于曝光装置的掩模支持,可以不使用用于支持掩模的大型平面载台,并以少的变形量对大型掩模进行支持。因此,可以防止曝光精度·光照射精度的恶化。
附图说明
图1是表示本发明的实施例的掩模载台10的构成的图。
图2是表示固定式支持体的构造的剖面图。
图3是表示变位式支持体的构造的剖面图。
图4是表示掩模的安装顺序的图。
图5是表示施加到各点的重力的模拟结果的一例的图。
图6是表示现有掩模载台的构成的图。
图7是对在3点支持掩模的情况进行说明的图。
具体实施方式
图1表示本发明的实施例的掩模载台10的构成。另外,省略使载台基座11在XYθ(Z)方向移动的移动机构。
在载台基座11上,设有3个高度固定的固定式支持体1、及3个高度可变的变位式支持体2。另外,变位式支持体2的个数不限于3个,可根据掩模的自重变形适当设置。
图2表示固定式支持体1的构造。
在台座1a上通过旋转轴承1b安装有在表面上形成了真空吸附槽1d的真空吸附部1c。真空吸附部1c与真空配管1e连接。台座1a被安装在载台基座上,并且真空吸附部1c相对于载台基座11高度方向被固定。
图3表示变位式支持体2的构造。该图是剖面图。
在载台基座11上设有气缸2a。气缸2a通过使供给的空气压力变化,用任意的推力使轴2b上下运动。
气缸2a的轴2b与中间台2c连接。在气缸2a和中间台2c之间设有弹簧2g。
在中间台2c的两侧向下方延伸地安装有固定盘2d(例如板簧),在固定盘2d的两侧设有气塞(air lock)机构2f的垫片(pad)2e。
当对气塞机构2f供给空气时,垫片2e朝图中箭头方向移动,固定盘2d被挟持固定,使真空吸附部2i不可上下运动。
在中间台2c的上部通过旋转轴承2h设有真空吸附部2i。真空吸附部2i的构造与固定式支持体1的相同,在表面上形成真空吸附槽2j并与真空配管2k连接。
下面,通过图4对将掩模20安装到掩模载台10的顺序进行说明。
在图4中,固定式支持体1以三角形进行图示,变位式支持体2以T字形进行图示。并且,在图4中为了说明方便,使固定式支持体1、变位式支持体2配置成直线状地进行表示,但是固定式支持体1、变位式支持体2如图1所示,分别设置在三角形的顶点位置。
如图4(a)所示,掩模20被载放在设置在载台基座11上的3处固定式支持体1的真空吸附部1c上,并被保持固定。此时,变位式支持体2的真空吸附部2i被降下,不与掩模20接触。
在掩模20未被固定式支持体1支持的部分,产生自重变形。
向变位式支持体2的气缸2a供给空气,并如图4(b)所示,使真空吸附部2i上升。真空吸附部2i与掩模20的背面接触,并对掩模20进行吸附保持。在该状态下,对变位式支持体2只施加抵消掩模20发生的自重变形的推力,并顶起掩模20。
此处,所谓「只抵消自重变形的推力」,实际上需要严密的计算,可以如下地进行说明。
例如在对6kg的掩模在3处的固定式支持体和3处的变位式支持体、合计6处进行支持的情况下,理想的是,6kg÷6=1kg的1kg成为「只抵消自重变形的推力」。
实际上作为求「只抵消自重变形的推力」的方法,可以考虑通过模拟来计算施加到各个支持部件10上的重力的方法。即,根据平板1的大小和重量、以及支持部件10的位置,预先使用计算机等对施加到各个支持部件10上的重力进行计算。
例如,图5是在对2470mm×2170mm×1mm、重量约14kg的平板在6点进行支持的情况下,对施加到各点的重力进行模拟的图。
图5是通过计算机模拟,在6点对上述平板进行支持的情况下,求得变形最少的支持点位置、施加到各个支持点的负荷、及平板的变形量。在该图中所示的2.47kg、2.16kg、…是施加到各个支持点的负荷,所示的如同包围各个支持点的线,是连结变位量相等的点的等高线。
如此,通过计算机模拟,根据掩模的大小和重量、及支持体的位置,预先对施加到各个支持体的重力进行计算。此处,在进行上述计算时,查找工件的变形量最小的支持点,并求得施加到所述支持点的重力。另外,在为掩模的情况下,由于在掩模载台的中央部分设置开口,并且可以支持的部位是掩模的周边部,所以考虑这一点查找支持点。
通过计算所获得的施加到各个支持部件10的重力,例如为2.47kg、2.16kg、2.47kg、2.46kg、2.16kg、2.46kg,并用3处固定式支持体1、3处变位式支持体2对其进行支持。
对变位式支持体2的气缸2a供给空气,以便得到与施加到设置了变位式支持体2的位置的重力相当的推力(保持力)。
由于气缸2a对于供给的空气压力,只有一种决定推力(保持力)的方法,因此如果施加到作为对象的变位式支持体2的重力是2.47kg,则对汽缸施加可获得2.47kg推力(保持力)的压力,并且如果重力是2.16kg,则施加可获得2.16kg推力(保持力)的压力。
空气的压力,通过设置在与各个变位式支持体2连接的空气配管上的调节器(无图示)进行调节。
通过在变位式支持体2上施加通过上述计算所求得的规定推力,由此在固定式支持体1上也施加与计算值一致的重力。
在如上所述的在掩模20上施加可抵消自重变形的推力的状态下,使变位式支持体2的气塞机构2f动作,并通过垫片2e挟持固定盘2d,来固定变位式支持体2高度方向的位置。成为对固定式支持部件1和变位式支持部件2平均施加了掩模20的重量的状态。由此,如图4(b)所示,掩模20在上述固定式支持部件1、变位式支持部件2上被支持为平面状。
通过以上,完成向掩模载台安装掩模。
另外,如上所述,在将变位式支持体2降下的状态载放掩模20,并在载放掩模后以希望的推力使变位式支持体2上升,但是也可以在载放掩模20之前,向变位式支持体2供给得到根据计算值所得的推力的压力,预先使气缸2a上升,并在其上载放掩模20。
另外,作为固定式支持体举例表示了图2的构造,但可以将图3所示的变位式支持体2作为固定式支持体使用。
固定式支持体1的高度方向被固定,并用3点形成平面,但是如果图3所示的变位式支持体2,也通过气塞机构2f固定高度方向,则可以进行与固定式支持体1相同的动作。
如果将变位式支持体2作为固定式支持体1使用,则不需要准备变位式支持体2和固定式支持体1的2种部件。
下面,对在所有支持体为变位式支持体2的情况下保持掩模20的方法进行说明。
首先,将掩模20放置在掩模载台10上。掩模20被载放在气缸2a为降下状态的变位式支持体2的真空吸附部2i上,并被保持固定。
然后,以上述实施例所示的、可得到通过模拟求得的抵消掩模20自重变形的推力的压力,向各个变位式支持体2的气缸2a供给空气。掩模20在各个支持体2取得重力平衡的状态下上升。
在该状态下,使气塞机构2f动作并通过垫片2e挟持固定盘2d,来固定变位式支持体2的高度方向的位置。对各变位式支持体2平均施加掩模20的重量。
例如,安装于曝光装置的掩模,其平面必须相对于曝光光的光轴正交地设置。在这种情况下,在掩模载台10的载台基座11上设置牵连机构,调整相对于光轴的角度。
另外,也可以在载放掩模20之前,预先对变位式支持体2供给得到与载放掩模时相同的推力的压力,预先使气缸2a上升,并在其上载放掩模20。
另外,在上述实施例中,以将本实施例的支持机构使用于支持掩模20的掩模载台10的情况为例进行了说明,但是也可以将本实施例所示的支持机构,例如在曝光装置中,作为对折返曝光光的光路的反射镜进行支持的机构来使用。
符号说明
1:固定式支持体 1a:台座 1b:旋转轴承
1c:真空吸附部 1d:真空吸附槽 1e:真空配管
2:变位式支持体 2a:气缸 2b:轴
2c:中间台 2d:固定盘 2e:垫片
2f:气塞机构 2g:弹簧 2h:旋转轴承
2i:真空吸附部 2j:真空吸附槽 2k:真空配管
10:掩模载台 11:载台基座 20:掩模
Claims (4)
1.一种支持机构,通过多个支持体支持平板,其特征为:
具有设置了支持体的基座,并且该支持体包括:
高度不变的固定式支持体,通过旋转轴承安装在被安装在上述基座上的台座上,并具有从背面保持上述平板的真空吸附部;及
高度可变的变位式支持体,该高度可变的变位式支持体具有:使轴上下运动的气缸;与上述轴连接的板状体;保持单元,通过上述板状体将上述轴的位置保持在一定的位置;真空吸附部,通过旋转轴承安装在上述轴的顶端,并从背面保持上述平板,
上述固定式支持体和变位式支持体的合计为4个以上。
2.如权利要求1所述的支持机构,其特征为:
上述支持体中固定式支持体为3个以下。
3.如权利要求1所述的支持机构,其特征为:
上述支持体全部为变位式支持体。
4.一种掩模载台,使用了权利要求1、2或权利要求3的支持机构,其特征为:
上述平板是形成了图形的掩模。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP378598/2005 | 2005-12-28 | ||
JP2005378598A JP4692276B2 (ja) | 2005-12-28 | 2005-12-28 | 支持機構及び支持機構を使ったマスクステージ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1991593A true CN1991593A (zh) | 2007-07-04 |
CN1991593B CN1991593B (zh) | 2011-12-07 |
Family
ID=38213924
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2006101727127A Expired - Fee Related CN1991593B (zh) | 2005-12-28 | 2006-12-28 | 支持机构及使用支持机构的掩模载台 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4692276B2 (zh) |
KR (1) | KR101025086B1 (zh) |
CN (1) | CN1991593B (zh) |
TW (1) | TWI391985B (zh) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102455606A (zh) * | 2010-10-22 | 2012-05-16 | 株式会社拓普康 | 载置台架 |
CN103268057A (zh) * | 2013-04-28 | 2013-08-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模系统、掩模方法、曝光系统和曝光方法 |
CN104570592A (zh) * | 2013-10-11 | 2015-04-29 | 上海微电子装备有限公司 | 一种大掩模版整形装置和方法 |
CN104749902A (zh) * | 2013-12-31 | 2015-07-01 | 上海微电子装备有限公司 | 掩模板面型整形装置 |
WO2017020485A1 (zh) * | 2015-08-03 | 2017-02-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 支撑吸附组件、支撑装置及其操作方法 |
CN111830789A (zh) * | 2019-04-17 | 2020-10-27 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 平衡质量装置及光刻设备 |
CN112647046A (zh) * | 2020-11-18 | 2021-04-13 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 蒸镀装置及蒸镀方法 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4495752B2 (ja) * | 2007-11-06 | 2010-07-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び塗布装置 |
EP2110455A1 (en) * | 2008-04-18 | 2009-10-21 | Applied Materials, Inc. | Mask support, mask assembly, and assembly comprising a mask support and a mask |
KR100971323B1 (ko) | 2008-08-21 | 2010-07-20 | 주식회사 동부하이텍 | 노광공정에서 레티클의 회전량 및 시프트량의 다중보정을 위한 레티클 스테이지 및 이를 이용한 다중보정방법 |
JP5117456B2 (ja) * | 2009-07-29 | 2013-01-16 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 露光装置 |
NL2006190A (en) * | 2010-03-11 | 2011-09-13 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method. |
KR101228622B1 (ko) * | 2012-10-15 | 2013-02-01 | 마이다스시스템주식회사 | 마스크 얼라이너용 스테이지 레벨링장치 |
KR101456661B1 (ko) * | 2013-01-23 | 2014-11-12 | 안성룡 | 수평 유지 장치 |
CN203117640U (zh) * | 2013-03-19 | 2013-08-07 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 曝光机的玻璃基板支撑机构 |
KR102254042B1 (ko) * | 2013-08-12 | 2021-05-21 | 어플라이드 머티리얼즈 이스라엘 리미티드 | 마스크를 마스크 홀더에 부착하기 위한 시스템 및 방법 |
WO2015170208A1 (en) * | 2014-05-03 | 2015-11-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Film-like member support apparatus |
WO2016017414A1 (ja) * | 2014-08-01 | 2016-02-04 | 株式会社村田製作所 | 直描型露光装置 |
CN109841536A (zh) * | 2017-11-29 | 2019-06-04 | 长鑫存储技术有限公司 | 边缘补偿系统、晶圆载台系统及晶圆安装方法 |
KR102673849B1 (ko) * | 2023-11-23 | 2024-06-11 | 주성엔지니어링(주) | 기판처리장치 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62139330A (ja) * | 1985-12-13 | 1987-06-23 | Toshiba Mach Co Ltd | 被処理材の固定方法および装置 |
JP2748127B2 (ja) * | 1988-09-02 | 1998-05-06 | キヤノン株式会社 | ウエハ保持方法 |
US5253012A (en) * | 1990-10-05 | 1993-10-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate holding apparatus for vertically holding a substrate in an exposure apparatus |
JPH04162610A (ja) * | 1990-10-26 | 1992-06-08 | Canon Inc | マスク保持装置 |
JP3244894B2 (ja) * | 1993-11-30 | 2002-01-07 | キヤノン株式会社 | マスク保持方法、マスク及びマスクチャック、ならびにこれを用いた露光装置とデバイス製造方法 |
JP3349572B2 (ja) * | 1993-12-27 | 2002-11-25 | 東芝機械株式会社 | 薄板固定装置 |
EP0677787B1 (en) * | 1994-03-15 | 1998-10-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Mask and mask supporting mechanism |
JP3940823B2 (ja) * | 1994-12-26 | 2007-07-04 | 株式会社ニコン | ステージ装置及びその制御方法 |
US5854819A (en) * | 1996-02-07 | 1998-12-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Mask supporting device and correction method therefor, and exposure apparatus and device producing method utilizing the same |
JPH09281717A (ja) * | 1996-04-10 | 1997-10-31 | Ushio Inc | マスクステージの位置決め機構 |
JPH11214295A (ja) * | 1998-01-23 | 1999-08-06 | Nikon Corp | 露光装置、露光条件決定方法及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
KR20010009997A (ko) * | 1999-07-15 | 2001-02-05 | 김영환 | 레티클 스테이지 |
JP2001332480A (ja) * | 2000-05-24 | 2001-11-30 | Canon Inc | 原版チャック、該原版チャックを備えた露光装置および半導体デバイス製造方法 |
JP4122922B2 (ja) * | 2002-10-18 | 2008-07-23 | ウシオ電機株式会社 | 平面ステージ装置 |
-
2005
- 2005-12-28 JP JP2005378598A patent/JP4692276B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-09-19 TW TW095134631A patent/TWI391985B/zh not_active IP Right Cessation
- 2006-10-19 KR KR1020060101924A patent/KR101025086B1/ko active IP Right Grant
- 2006-12-28 CN CN2006101727127A patent/CN1991593B/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102455606A (zh) * | 2010-10-22 | 2012-05-16 | 株式会社拓普康 | 载置台架 |
CN103268057A (zh) * | 2013-04-28 | 2013-08-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模系统、掩模方法、曝光系统和曝光方法 |
CN103268057B (zh) * | 2013-04-28 | 2014-12-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模系统、掩模方法、曝光系统和曝光方法 |
CN104570592A (zh) * | 2013-10-11 | 2015-04-29 | 上海微电子装备有限公司 | 一种大掩模版整形装置和方法 |
CN104570592B (zh) * | 2013-10-11 | 2019-04-30 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种大掩模版整形装置和方法 |
CN104749902A (zh) * | 2013-12-31 | 2015-07-01 | 上海微电子装备有限公司 | 掩模板面型整形装置 |
WO2017020485A1 (zh) * | 2015-08-03 | 2017-02-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 支撑吸附组件、支撑装置及其操作方法 |
CN111830789A (zh) * | 2019-04-17 | 2020-10-27 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 平衡质量装置及光刻设备 |
CN111830789B (zh) * | 2019-04-17 | 2021-07-02 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 平衡质量装置及光刻设备 |
CN112647046A (zh) * | 2020-11-18 | 2021-04-13 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 蒸镀装置及蒸镀方法 |
CN112647046B (zh) * | 2020-11-18 | 2022-05-17 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 蒸镀装置及蒸镀方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101025086B1 (ko) | 2011-03-25 |
KR20070070048A (ko) | 2007-07-03 |
JP4692276B2 (ja) | 2011-06-01 |
TW200725696A (en) | 2007-07-01 |
CN1991593B (zh) | 2011-12-07 |
JP2007178819A (ja) | 2007-07-12 |
TWI391985B (zh) | 2013-04-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1991593A (zh) | 支持机构及使用支持机构的掩模载台 | |
CN1240500C (zh) | 冲孔装置及工件加工方法 | |
CN1873541A (zh) | 具有良好平坦度的基板卡盘的曝光装置 | |
CN1969371A (zh) | 光学构件的支撑方法及支撑构造、光学装置、曝光装置、以及元件制造方法 | |
CN101052923A (zh) | 曝光装置、曝光装置的制造方法以及微元件的制造方法 | |
CN1725076A (zh) | 制造平板显示器的系统和方法 | |
CN1894773A (zh) | 台装置、曝光装置和曝光方法 | |
CN1831645A (zh) | 精细图案的制作装置 | |
CN1611430A (zh) | 搬运装置、涂敷系统及检验系统 | |
CN1834787A (zh) | 接近型曝光装置 | |
CN1678170A (zh) | 带有抗蚀膜的基板的制造方法 | |
CN1652022A (zh) | 掩模基板的平整度模拟系统 | |
JP2021526237A (ja) | デジタルリソグラフィシステムでのマルチ基板処理 | |
CN101046624A (zh) | 图案缺陷检查装置、图案缺陷检查方法及光掩模的制造方法 | |
CN1469193A (zh) | 载台装置及曝光装置 | |
CN101063824A (zh) | 曝光装置及曝光方法 | |
CN104062854B (zh) | 用于光刻设备的调平调焦装置 | |
CN1296145C (zh) | 基板处理装置、涂敷装置及涂敷方法 | |
CN1249427C (zh) | 基板保持装置 | |
JP2006235019A (ja) | 露光装置、露光方法、及び表示用パネル基板の製造方法 | |
CN1854900A (zh) | 偏振光照射装置 | |
CN1551327A (zh) | 基板保持用具、基板处理装置、基板检查装置及使用方法 | |
CN100339950C (zh) | 平面载物台装置 | |
CN1453637A (zh) | 驱动装置、曝光装置及器件制造方法 | |
CN1209643A (zh) | 对准方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20111207 Termination date: 20201228 |