KR100971323B1 - 노광공정에서 레티클의 회전량 및 시프트량의 다중보정을 위한 레티클 스테이지 및 이를 이용한 다중보정방법 - Google Patents

노광공정에서 레티클의 회전량 및 시프트량의 다중보정을 위한 레티클 스테이지 및 이를 이용한 다중보정방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 레티클의 회전량 및 시프트량이 장비의 보정 가능 범위를 초과하는 경우에도 다중보정을 실시함으로써 장비 가동의 중단없이 지속적으로 후속공정을 진행할 수 있도록 하는 노광공정에서 레티클의 회전량 및 시프트량의 다중보정을 위한 레티클 스테이지 및 이를 이용한 다중보정방법에 관한 것이다.
이를 실현하기 위한 본 발명의 레티클 스테이지는, 레티클을 지지하여 고정시키는 제1 흡착대를 포함하고, 수평방향으로 회전 또는 시프트 조절 가능하도록 설치되는 제1 스테이지;및 상기 제1 스테이지에 인접 배치되고, 상기 제1 스테이지를 관통하여 상기 레티클을 지지하며 상하로 이동되는 제2 흡착대를 포함하는 제2 스테이지;를 포함하여 이루어지고, 본 발명의 노광공정에서 레티클의 회전량 및 시프트량의 다중보정방법은, 레티클을 사전정렬하는 단계; 상기 사전정렬된 레티클의 정렬마크를 판독하여 레티클의 회전량 및 시프트량을 산출하는 단계; 상기 레티클 회전량 및 시프트량의 산출 결과값과 레티클의 보정 가능 범위값을 비교하여 레티클의 회전량 및 시프트량을 복수회에 걸쳐 보정하는 단계;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
노광공정, 노광기, 레티클, 회전량, 시프트량, 다중보정.

Description

노광공정에서 레티클의 회전량 및 시프트량의 다중보정을 위한 레티클 스테이지 및 이를 이용한 다중보정방법{Reticle stage for multi-correcting the amount of reticle rotation and shift in exposure process and multi-correcting method using thereof}
본 발명은 반도체 제조를 위한 사진공정의 노광공정에서 레티클의 회전량 및 시프트량의 다중보정을 위한 레티클 스테이지 및 이를 이용한 다중보정방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 레티클의 회전량 및 시프트량이 장비의 보정 가능 범위를 초과하는 경우에도 다중보정을 실시함으로써 장비 가동의 중단없이 지속적으로 후속공정을 진행할 수 있도록 하는 노광공정에서 레티클의 회전량 및 시프트량의 다중보정을 위한 레티클 스테이지 및 이를 이용한 다중보정방법에 관한 것이다.
반도체 디바이스의 고집적화로 인하여 회로 패턴이 더욱 미세화 되어감에 따라 회로 패턴에 영향을 주는 각종 파라미터들의 관리가 더욱 엄격화되고 있다.
반도체 제조 공정 중 특히 사진공정은 미세 패턴에 직접적인 영향을 준다.
일반적으로 사진공정은 웨이퍼 상에 회로 패턴을 형성하기 위하여 웨이퍼 상에 포토레지스트를 도포하고, 레티클(reticle)에 형성된 회로 패턴을 전사하기 위 하여 도포된 포토레지스트를 노광하게 되는데, 노광은 광원으로부터 나오는 일정한 파장의 광을 레티클에 투영하고, 투영되어 나오는 광을 포토레지스트로 도포된 웨이퍼에 조사하여 패턴을 형성시키게 된다. 그 후 노광된 포토레지스트를 현상하는 일련의 공정을 수행하게 된다.
상기 노광공정에 사용되는 노광기로는 스텝퍼와 스캐너가 있으며, 이러한 노광기에서의 패턴 형성과정에서 레티클을 접촉방식으로 사전정렬(Pre-alignment)한 후에 레티클 스테이지로 반송하여 레티클에 있는 정렬마크를 카메라 판독함으로써 레티클의 회전량과 시프트량을 구하게 된다.
도 1은 종래 레티클 스테이지의 구조를 개략적으로 나타낸 사시도, 도 2는 종래 레티클의 사전정렬 방법을 설명하기 위한 도면, 도 3은 종래 정렬마크가 구비된 레티클의 모습과 레티클이 회전 또는 시프트된 경우 정렬마크의 카메라 판독 결과를 나타낸 도면이다.
종래의 레티클 스테이지는 레티클(1)을 지지하여 고정시키는 제1 흡착대(15)를 포함하고, 수평방향으로 회전(rotation) 또는 시프트(shift) 조절이 가능하도록 설치되는 제1 스테이지(10)와, 상기 제1 스테이지(10)의 저면에 인접 배치되어 상기 제1 스테이지(10)를 지지하는 제2 스테이지(20)를 포함하여 이루어진다.
도 2를 참조하면, 상기 제1 스테이지(10)의 측면에는 X축 조절대(5a,5b)와 Y축 조절대(6a,6b,6c)가 구비되고, 각각의 구동수단(미도시)에 연결되어 상기 제1 스테이지(10)의 회전량 및 시프트량을 조절하게 된다.
상기 제1 흡착대(15)의 내부에는 진공라인(미도시)이 형성되어, 상기 레티 클(1)의 저면을 지지함과 아울러 흡착 고정시킨다.
상기 레티클(1)의 가장자리부에는 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이 정렬마크(2)가 형성되어 있으며, 상기 정렬마크(2) 부분을 카메라 판독함으로써 사전정렬된 레티클(1)의 회전량과 시프트량을 산출할 수 있게 된다.
도 3의 (b)는 레티클(1)이 반시계방향으로 회전된 경우를 나타내고, 도 3의 (c)와 (d)는 각각 레티클(1)이 중앙으로부터 상측과 좌측방향으로 시프트되어 오정렬된 상태를 나타낸다. 노광공정을 통해 정밀한 패턴을 형성하기 위해서는 레티클(1)의 정확한 정렬이 요구되며, 사전정렬을 완료한 레티클(1)은 이하의 과정을 통해 회전량 및 시프트량에 대한 보정이 이루어지게 된다.
도 4는 종래 레티클 사전정렬후 레티클의 회전량 및 시프트량의 보정방법을 나타낸 흐름도이고, 도 5는 종래 레티클의 회전량 및 시프트량을 보정하기 위한 레티클 스테이지의 구동 순서를 나타낸 흐름도이다.
도 4를 참조하면, 레티클을 노광기의 사전정렬장치로 투입하고(S 1), 사전정렬이 이루어진 후에(S 3), 노광공정이 수행되는 레티클 스테이지로 투입한다(S 5).
이 때, 상기 정렬마크 부분을 카메라 판독하여 사전정렬된 레티클의 회전량 및 시프트량을 산출하게 된다(S 7).
그 후, 산출된 레티클의 회전량 및 시프트량과 장비에서의 보정 가능값과를 비교하게 된다(S 9).
상기 도 1에 도시된 종래의 레티클 스테이지의 구조에 의하면, 제1 스테이지(10)의 위치이동을 통하여 레티클의 회전량과 시프트량을 보정하게 되는데, 레티 클(1)과 제1 스테이지(10) 간에 접촉된 상태에서 보정이 이루어지게 되므로, 보정이 가능한 범위에 한계가 있는 문제점이 있다.
따라서, 상기 산출된 레티클의 회전량 및 시프트량이 보정 가능값보다 작은 경우에는 제1 스테이지(10)의 위치 조절을 통하여 레티클의 회전량 및 시프트량을 보정하게 되지만(S 11), 만일 상기 산출된 레티클의 회전량 및 시프트량이 보정 가능값보다 큰 경우에는 고장을 표출함과 아울러 설비의 가동을 중단하게 된다(S 13, S 15).
도 5를 참조하면, 종래의 레티클 스테이지의 구동 순서는, 레티클의 회전량 및 시프트량을 검출한 후(S 21), 레티클의 회전량 및 시프트량이 발생되었는지 여부를 판단하게 된다(S 23). 레티클의 회전량 및 시프트량이 발생되지 않은 정확한 정렬상태에서는 레티클 정렬 단계를 종료하게 되지만, 레티클의 회전량 및 시프트량이 발생된 경우에는 다음 단계로 레티클의 회전량 및 시프트량이 보정 가능 범위값 이내인지의 여부를 판단하게 된다(S 25).
상기 레티클의 회전량 및 시프트량이 보정 가능 범위값보다 작은 경우에는 제1 스테이지의 구동으로 위치를 보정하게 되고(S 27), 보정이 완료된 후에는 재차 레티클의 회전량 및 시프트량을 검출하고(S 29) 정렬을 종료하게 된다.
만일 레티클의 회전량 및 시프트량이 보정 가능 범위값 이상인 경우에는 설비의 고정을 표출하고(S 31), 설비의 가동을 중단하게 된다(S 33).
그 후, 레티클 스테이지로부터 오정렬 상태의 레티클을 제거한 후(S 35), 레티클을 재투입하고(S 37), 레티클의 재정렬을 실시하게 된다(S 39).
상기와 같이 종래의 레티클 스테이지의 구조 및 이를 이용한 레티클의 회전량 및 시프트량 보정방법에 의하면, 사전정렬된 레티클의 회전량 및 시프트량이 장비의 보정 허용 범위값 보다 큰 경우에는 보정을 실시하지 못하고 설비 고장상태임을 표출함과 아울러 장비의 가동을 중단시키게 되므로 반도체 공정을 진행함에 있어서 생산성을 저하시키는 요인으로 작용하는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 레티클의 회전량 및 시프트량을 보정함에 있어서 제1 스테이지와 레티클이 접촉된 상태에서 보정이 이루어짐으로써 초래되는 보정의 한계를 극복할 수 있도록 하는 노광공정에서 레티클의 회전량 및 시프트량의 다중보정을 위한 레티클 스테이지를 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 사전정렬된 레티클의 회전량 및 시프트량이 장비의 보정 가능 범위값을 초과하는 경우라도 설비의 중단없이 보정을 실시할 수 있도록 하는 노광공정에서 레티클의 회전량 및 시프트량의 다중보정방법을 제공함에 그 목적이 있다.
상술한 바와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명의 노광공정에서 레티클의 회전량 및 시프트량의 다중보정을 위한 레티클 스테이지는, 레티클을 지지하여 고정시키는 제1 흡착대를 포함하고, 수평방향으로 회전 또는 시프트 조절 가능하도록 설치되는 제1 스테이지;및 상기 제1 스테이지에 인접 배치되고, 상기 제1 스테이지를 관통하여 상기 레티클을 지지하며 상하로 이동되는 제2 흡착대를 포함하는 제2 스테이지;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
노광공정에서 레티클의 회전량 및 시프트량의 다중보정방법은, 레티클을 사전정렬하는 단계; 상기 사전정렬된 레티클의 정렬마크를 판독하여 레티클의 회전량 및 시프트량을 산출하는 단계; 상기 레티클 회전량 및 시프트량의 산출 결과값과 레티클의 보정 가능 범위값을 비교하여 레티클의 회전량 및 시프트량을 복수회에 걸쳐 보정하는 단계;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기 레티클 회전량 및 시프트량의 산출 결과값이 상기 레티클의 보정 가능 범위값 이상인 경우 사용자에 의해 설정된 보정 설정값을 기준으로 레티클의 회전량 및 시프트량 보정 횟수를 산출하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 산출된 보정 횟수에 이를 때까지 상기 보정 설정값으로 레티클의 회전량 및 시프트량의 보정을 반복 실시하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 보정 설정값으로 레티클의 회전량 및 시프트량의 보정을 반복 실시하는 단계는, 상기 제1 흡착대의 레티클 흡착을 해제하는 단계; 상기 제2 흡착대를 상향구동함과 아울러 레티클을 흡착하는 단계; 상기 제1 스테이지를 상기 보정 설정값 만큼 위치 이동시키는 단계; 상기 제2 흡착대를 하향구동함과 아울러 레티클의 흡착을 해제하는 단계;및 상기 제1 흡착대에 의해 레티클을 흡착하는 단계;로 이루어진 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 노광공정에서 레티클의 회전량 및 시프트량의 다중보정을 위한 레티클 스테이지 및 이를 이용한 다중보정방법에 의하면, 레티클을 지지하며 상하로 이동되는 제2 흡착대를 구비함으로써 레티클의 회전량 및 시프트량의 보정시에 제1 스테이지의 위치를 이동시킴에 있어서 제1 스테이지와 레티클 간의 접촉을 해제함으로써 다중 보정이 가능해지고, 사전정렬된 레티클의 회전량 및 시프트량이 장비의 보정 허용 범위값을 초과하는 경우라도 장비의 가동을 중단시킴이 없이 다중보정을 실시할 수 있게 되어 생산성을 증대할 수 있는 장점이 있다.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다.
이하에서는 종래기술의 구성요소와 동일한 구성요소에 대하여는 동일한 도면부호를 부여하고, 이에 대한 상세한 설명은 생략하며, 본 발명에서 새롭게 부가된 구성요소를 중심으로 상세히 설명하도록 한다.
도 6은 본 발명에 따른 레티클 스테이지의 구조를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
본 발명에 따른 레티클 스테이지는 레티클(1)을 지지하여 고정시키는 제1 흡착대(15)를 구비하고 수평방향으로 회전 또는 시프트 조절이 가능하도록 설치되는 제1 스테이지(10)와, 상기 제1 스테이지(10)에 인접 배치되고 상기 제1 스테이지(10)를 관통하여 상기 레티클(1)을 지지하며 상하로 이동되는 제2 흡착대(25)를 구비하는 제2 스테이지(20)를 포함하여 이루어진다.
도 1에 도시된 종래의 레티클 스테이지와 비교할 때, 본 발명에 따른 레티클 스테이지는 상기 제2 스테이지(20)에 고정되고 상기 제1 스테이지(10)를 관통하여 상하로 이동되는 제2 흡착대(25)를 포함하여 이루어진 것에 차이가 있다.
상기 제2 흡착대(25)는 제1 스테이지(10)의 수평방향 위치를 변동시켜 보정을 수행함에 있어서, 제1 스테이지(10)에 구비된 제1 흡착대(15)와 레티클(1) 간의 접촉을 해제하는 역할을 한다.
즉, 본 발명에 따른 다중보정을 수행함에 있어서 후술되는 바와 같이 사용자에 의해 설정된 보정 설정값 만큼 제1 스테이지(10)를 회전 및 시프트할 때, 상기 제1 흡착대(15)에 의한 레티클(1)의 흡착은 해제되고, 상기 제2 흡착대(25)를 상향구동시켜 레티클(1)의 저면을 흡착함으로써 상기 레티클(1)과 제1 스테이지(10) 간에 비접촉 상태가 되도록 한다.
상기 제2 흡착대(25)를 이용하여 레티클(1)을 상하방향으로 이동시킴으로써 보정 설정값에 해당하는 보정을 복수회 반복적으로 수행할 수 있게 된다.
도 7은 본 발명에 따른 레티클 사전정렬후 레티클의 회전량 및 시프트량의 다중보정방법을 나타낸 흐름도이다.
레티클을 노광기의 사전정렬장치로 투입하고(S 101), 사전정렬이 이루어진 후에(S 103), 노광공정이 수행되는 레티클 스테이지로 투입한다(S 105).
이 때, 레티클의 가장자리부에 형성된 정렬마크 부분을 카메라 판독하여 사전정렬된 레티클의 회전량 및 시프트량을 산출하게 된다(S 107).
그 후, 상기 산출된 레티클의 회전량 및 시프트량과 장비에서의 보정 가능값과를 비교하게 된다(S 109).
상기 산출된 레티클의 회전량 및 시프트량이 보정 가능값보다 작은 경우에는 제1 스테이지(10)의 위치 조절을 통하여 레티클의 회전량 및 시프트량을 보정하게 되지만(S 111), 만일 상기 산출된 레티클의 회전량 및 시프트량이 보정 가능값 이 상인 경우에는 다음과 같은 순서에 의해 다중보정이 이루어지게 된다.
우선, 사용자에 의해 설정된 보정 설정값을 기준으로 레티클의 회전량 및 시프트량의 보정 횟수를 산출하게 된다(S 113). 상기 보정 설정값은 장비의 보정 가능 범위값보다 작은 값으로 설정된다. 상기 보정 횟수는 레티클의 회전량 및 시프트량을 보정 설정값으로 나눈 값이 된다.
다음 단계로, 상기 보정 설정값에 해당하는 만큼 레티클을 회전 및 시프트하여 1회의 보정을 실시하고(S 115), 보정이 실시된 횟수와 설정된 보정 횟수를 비교하여(S 117), 설정된 보정 횟수에 이를 때까지 상기 보정 설정값에 해당하는 레티클의 회전량 및 시프트량의 보정을 반복적으로 실시한다(S 119).
도 8은 본 발명에 따른 레티클의 회전량 및 시프트량을 다중보정하기 위한 레티클 스테이지의 구동 순서를 나타낸 흐름도이다.
우선, 정렬마크의 카메라 판독을 통하여 사전정렬된 레티클의 회전량 및 시프트량을 검출하여(S 201), 레티클이 정확하게 정렬된 상태와 비교하여 회전량 및 시프트량이 발생했는지 여부를 판단한다(S 203).
레티클이 정확하게 정렬되어 회전량 및 시프트량이 발생되지 않은 경우에는 레티클 정렬을 종료하게 되지만, 레티클이 오정렬되어 회전량 및 시프트량이 발생된 경우에는 레티클의 회전량 및 시프트량과 장비의 보정 가능 범위값을 비교하게 된다(S 205).
비교한 결과, 레티클의 회전량 및 시프트량이 보정 가능 범위값보다 작은 경 우에는 1회의 보정으로 레티클의 보정을 완료하게 되지만, 만일 레티클의 회전량 및 시프트량이 보정 가능 범위값 이상인 경우에는 복수회 반복적으로 보정을 실시하게 된다.
레티클의 회전량 및 시프트량이 보정 가능 범위값보다 작은 경우에 1회의 보정이 실시되는 과정은, 우선 제1 스테이지에 구비된 제1 흡착대의 진공을 해제하여 레티클의 흡착을 해제한다(S 207).
그 후, 제2 스테이지에 구비된 제2 흡착대를 상향구동시킴과 아울러 진공을 인가하여 레티클을 흡착하여 고정시킨다(S 209). 상기 제2 흡착대가 상향구동되어 레티클을 흡착하고 있는 상태에서는 레티클과 제1 스테이지 사이에 유격이 형성되어 비접촉 상태가 된다.
다음으로 사용자에 의해 설정된 보정 설정값을 기준으로 제1 스테이지를 구동시켜 회전량 및 시프트량을 보정한다(S 211).
상기 제1 스테이지를 보정 설정값 만큼 이동시킨 후에는, 상기 제2 흡착대를 하향구동시킴과 아울러 레티클의 흡착을 해제하고(S 213), 제1 흡착대에 의해 레티클을 흡착한다(S 215).
상기 1회의 보정이 완료되면 상기 제1 흡착대와 제2 흡착대의 위치는 원점으로 복귀된 상태가 된다.
상기 보정이 완료된 후에는 재차 레티클의 회전량 및 시프트량을 검출하고(S 217) 정렬을 종료하게 된다.
한편, 사전정렬된 레티클의 회전량 및 시프트량이 장비의 보정 가능 범위값 이상인 경우에는 사용자에 의해 설정된 보정 설정값을 기준으로 레티클의 회전량 및 시프트량의 보정 횟수를 산출하게 된다(S 219).
다음으로 상술한 바와 동일한 과정을 통하여 보정 설정값에 해당하는 만큼의 1회 보정을 실시하게 된다(S 221,S 223,S 225,S 227,S 229).
그 후, 상기 S 219 단계에서 산출된 보정 횟수와 실시된 보정 횟수를 비교하여(S 231), 산출된 보정 횟수에 해당하는 보정이 이루어진 경우에는 다시 레티클의 회전량 및 시프트량을 검출하는 단계(S 201)로 복귀하게 되지만, 산출된 보정 횟수에 해당하는 보정이 이루어지지 않은 경우에는 보정을 반복적으로 수행하게 된다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 아니하는 범위 내에서 다양하게 수정·변형되어 실시될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서 자명한 것이다.
도 1은 종래 레티클 스테이지의 구조를 개략적으로 나타낸 사시도,
도 2는 종래 레티클의 사전정렬 방법을 설명하기 위한 도면,
도 3은 종래 정렬마크가 구비된 레티클의 모습과 레티클이 회전 또는 시프트된 경우 정렬마크의 카메라 판독 결과를 나타낸 도면,
도 4는 종래 레티클 사전정렬후 레티클의 회전량 및 시프트량의 보정방법을 나타낸 흐름도,
도 5는 종래 레티클의 회전량 및 시프트량을 보정하기 위한 레티클 스테이지의 구동 순서를 나타낸 흐름도,
도 6은 본 발명에 따른 레티클 스테이지의 구조를 개략적으로 나타낸 사시도,
도 7은 본 발명에 따른 레티클 사전정렬후 레티클의 회전량 및 시프트량의 다중보정방법을 나타낸 흐름도,
도 8은 본 발명에 따른 레티클의 회전량 및 시프트량을 다중보정하기 위한 레티클 스테이지의 구동 순서를 나타낸 흐름도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 레티클 2 : 정렬마크
5a,5b : X축 조절대 6a,6b,6c : Y축 조절대
10 : 제1 스테이지 15 : 제1 흡착대
20 : 제2 스테이지 25 : 제2 흡착대

Claims (5)

  1. 반도체 제조용 노광기의 레티클 스테이지에 있어서,
    레티클을 지지하여 고정시키는 제1 흡착대를 포함하고, 수평방향으로 회전 또는 시프트 조절 가능하도록 설치되는 제1 스테이지;및
    상기 제1 스테이지에 인접 배치되고, 상기 제1 스테이지를 관통하여 상기 레티클을 지지하며 상하로 이동되는 제2 흡착대를 포함하는 제2 스테이지;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 노광공정에서 레티클의 회전량 및 시프트량의 다중보정을 위한 레티클 스테이지.
  2. 반도체 제조용 노광기의 레티클 회전량 및 시프트량의 보정방법에 있어서,
    레티클을 사전정렬하는 단계;
    상기 사전정렬된 레티클의 정렬마크를 판독하여 레티클의 회전량 및 시프트량을 산출하는 단계;
    상기 레티클 회전량 및 시프트량의 산출 결과값과 레티클의 보정 가능 범위값을 비교하여 레티클의 회전량 및 시프트량을 복수회에 걸쳐 보정하는 단계;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 노광공정에서 레티클의 회전량 및 시프트량의 다중보정방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 레티클 회전량 및 시프트량의 산출 결과값이 상기 레티클의 보정 가능 범위값 이상인 경우 사용자에 의해 설정된 보정 설정값을 기준으로 레티클의 회전량 및 시프트량 보정 횟수를 산출하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 노광공정에서 레티클의 회전량 및 시프트량의 다중보정방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 산출된 보정 횟수에 이를 때까지 상기 보정 설정값으로 레티클의 회전량 및 시프트량의 보정을 반복 실시하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 노광공정에서 레티클의 회전량 및 시프트량의 다중보정방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 보정 설정값으로 레티클의 회전량 및 시프트량의 보정을 반복 실시하는 단계는, 상기 제1항의 레티클 스테이지에서,
    상기 제1 흡착대의 레티클 흡착을 해제하는 단계;
    상기 제2 흡착대를 상향구동함과 아울러 레티클을 흡착하는 단계;
    상기 제1 스테이지를 상기 보정 설정값 만큼 위치 이동시키는 단계;
    상기 제2 흡착대를 하향구동함과 아울러 레티클의 흡착을 해제하는 단계;및
    상기 제1 흡착대에 의해 레티클을 흡착하는 단계;로 이루어진 것을 특징으로 하는 노광공정에서 레티클의 회전량 및 시프트량의 다중보정방법.
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