CN112647046A - 蒸镀装置及蒸镀方法 - Google Patents

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CN112647046A CN202011299840.4A CN202011299840A CN112647046A CN 112647046 A CN112647046 A CN 112647046A CN 202011299840 A CN202011299840 A CN 202011299840A CN 112647046 A CN112647046 A CN 112647046A
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Abstract

本发明实施例提供一种蒸镀装置及蒸镀方法,蒸镀装置包括:承载台,包括主体部、升降部和由主体部围合形成的中空部,主体部具有承载面,升降部在垂直于承载面的方向上可伸缩地设于主体部;掩模组件,设置于承载台,掩模组件包括掩模框架和连接于掩模框架的掩模板,掩模板由中空部露出,掩模框架设置于承载面,以通过升降部的升降能够调节掩模框架与承载面的相对位置。在本发明实施例提供的蒸镀装置中,可以调节掩模板和待蒸镀基板的相对位置,提高掩模板和待蒸镀基板的对位精度,进而提高蒸镀精度。

Description

蒸镀装置及蒸镀方法
技术领域
本发明涉及蒸镀设备技术领域,尤其涉及一种蒸镀装置及蒸镀方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode;OLED)是主动发光器件。与传统的液晶显示(Liquid Crystal Display;LCD)显示方式相比, OLED显示技术无需背光灯,具有自发光的特性。OLED采用较薄的有机材料膜层和玻璃基板,当有电流通过时,有机材料就会发光。因此OLED 显示面板能够显著节省电能,可以做得更轻更薄,比LCD显示面板耐受更宽范围的温度变化,而且可视角度更大。OLED显示面板有望成为继 LCD之后的下一代平板显示技术,是目前平板显示技术中受到关注最多的技术之一。
目前OLED显示面板的像素是通过蒸镀的方法制备,即将有机材料通过高温升华,透过精密型金属掩模板(Fine Metal Mask,FMM)沉积在待蒸镀基板上,实现手机屏的发光显示。在蒸镀过程中,像素点位精度 (Pixel Position Accuracy;PPA)是非常重要的一个参数,PPA越小则显示颜色越精确,显示效果越好。
但是目前蒸镀过程中,由于蒸镀掩模板和显示面板对位不精准,导致蒸镀的PPA偏斜,严重影响显示屏的良率。
因此亟需一种新的蒸镀装置及蒸镀方法。
发明内容
本发明实施例提供一种蒸镀装置及蒸镀方法,旨在提高蒸镀精度。
本发明第一方面实施例提供了一种蒸镀装置,包括:承载台,包括主体部、升降部和由主体部围合形成的中空部,主体部具有承载面,升降部在垂直于承载面的方向上可伸缩地设于主体部;掩模组件,设置于承载台,掩模组件包括掩模框架和连接于掩模框架的掩模板,掩模板由中空部露出,掩模框架设置于承载面,以通过升降部的升降能够调节掩模框架与承载面的相对位置。
根据本发明第一方面的实施方式,升降部包括多个升降块,多个升降块在主体部间隔分布。
根据本发明第一方面前述任一实施方式,相邻两个升降块之间的间距为1.5mm~5mm。
根据本发明第一方面前述任一实施方式,主体部包括沿第一方向相对设置的两个第一侧部和沿第二方向相对设置的两个第二侧部,掩模框架被支撑于第一侧部和第二侧部;
升降部设置于两个第一侧部和/或两个第二侧部。
根据本发明第一方面前述任一实施方式,第一侧部和第二侧部上均设置有多个升降块,且多个升降块在第一侧部上沿第一方向和第二方向成行成列分布,多个升降块在第二侧部上沿第一方向和第二方向成行成列分布。
根据本发明第一方面前述任一实施方式,还包括:
检测部件,用于检测蒸镀形成的显示面板上蒸镀像素和实际位置和预设位置之间的位置偏差;
驱动装置,用于根据位置偏差调节升降块的升降。
根据本发明第一方面前述任一实施方式,驱动装置用于驱动升降块以 1μm/次~2μm/次的速率进行升降。
根据本发明第一方面前述任一实施方式,升降块在承载面所在平面的正投影形状为圆形、椭圆形和多边形及其组合中的至少一种。
根据本发明第一方面前述任一实施方式,主体部具有朝向中空部的侧边缘,升降块距离侧边缘的最小距离大于或等于2mm。
本发明第二方面的实施例还提供了一种蒸镀方法,包括:
提供一种待蒸镀基板,待蒸镀基板包括蒸镀区域;
将掩模组件设置于承载台,承载台包括主体部、升降部和由主体部围合形成的中空部,主体部具有承载面,升降部在垂直于承载面的方向上可伸缩地设于主体部,掩模组件包括掩模框架和连接于掩模框架的掩模板,掩模框架位于承载面,掩模板由中空部露出;
将带有掩模组件的承载台与待蒸镀基板对位,令掩模板与蒸镀区域相对应;
调整升降部伸出于承载面的高度,以使掩模板在待蒸镀基板上的正投影覆盖蒸镀区域;
将蒸镀材料由掩模开口蒸镀于蒸镀区域形成显示面板。
根据本发明第二方面的实施方式,还包括:
获取显示面板上蒸镀材料形成的蒸镀像素的实际位置与预设位置之间的位置偏差;
根据位置偏差调节升降部伸出于承载面的高度。
根据本发明第二方面前述任一实施方式,升降部包括多个升降块,多个升降块在主体部呈多行多列分布;
根据位置偏差调节升降部伸出于承载面的高度的步骤中:
调节位于存在位置偏差的蒸镀像素外周侧的至少部分升降块伸出承载面的高度。
根据本发明第二方面前述任一实施方式,多个升降块呈多排分布,多排升降块包括沿远离中空部间隔分布的第一排和第二排,蒸镀区域包括中心区域和位于中心区域周侧的外围区域;
根据位置偏差调节升降部的步骤包括:
当外围区域内实际位置相对预设位置远离中心区域时,升高至少部分第二排内的升降块和/或降低至少部分第一排内的升降块;
当外围区域内实际位置相对预设位置靠近中心区域时,升高至少部分第一排内的升降块和/或降低至少部分第二排内的升降块。
在本发明实施例提供的蒸镀装置中,蒸镀装置包括承载台和掩模组件,承载台用于承载掩模组件。承载台包括主体部、升降部和中空部。掩模组件包括掩模框架和掩模板,掩模板由中空部露出以使掩模板能够将蒸镀材料蒸镀于待蒸镀基板上。掩模框架设置于主体部的承载面,升降部在垂直于承载面的方向上可伸缩设置,使得通过调节升降部的升降能够调节掩模框架与承载面的相对位置,进而能够调节掩模板和待蒸镀基板的相对位置。因此在本发明实施例提供的蒸镀装置中,可以调节掩模板和待蒸镀基板的相对位置,提高掩模板和待蒸镀基板的对位精度,进而提高蒸镀精度。
附图说明
通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显,其中,相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征。
图1是本发明第一方面实施例提供的一种蒸镀装置结构示意图;
图2是本发明第一方面实施例提供的一种蒸镀装置的承载台的结构示意图;
图3是本申请第一方面实施例提供的一种蒸镀装置在一状态下的结构示意图;
图4是本申请第一方面实施例提供的蒸镀装置中的掩模板在图3所示状态下的结构示意图。
图5是本申请第一方面实施例提供的一种蒸镀装置在另一状态下的结构示意图;
图6是本申请第一方面实施例提供的蒸镀装置中的掩模板在图5所示状态下的结构示意图。
图7是本申请第一方面实施例提供的一种蒸镀装置在又一状态下的结构示意图;
图8是本申请第一方面实施例提供的蒸镀装置中的掩模板在图7所示状态下的结构示意图;
图9是本发明第二方面实施例提供的一种显示面板的蒸镀方法的流程图;
图10是本发明第二方面另一实施例提供的一种显示面板的蒸镀方法的流程图;
图11是本申请一实施例提供的一种蒸镀装置的承载台的结构示意图;
图12是图11的仰视图;
图13是图11的右视图;
图14是根据图11至图13所示的蒸镀装置蒸镀形成的显示面板的结构示意图;
图15是本申请另一实施例提供的一种蒸镀装置的承载台的结构示意图;
图16是图15的仰视图;
图17是图15的右视图;
图18是根据图15至图17所示的蒸镀装置蒸镀形成的显示面板的结构示意图。
附图标记说明:
10、蒸镀装置;
100、承载台;110、主体部;110a、承载面;111、第一侧部;112、第二侧部;120、升降部;120a、第一排;120b、第二排;121、升降块; 130、中空部;
200、掩模组件;210、掩模框架;220、掩模板;
20、待蒸镀基板。
具体实施方式
下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中,提出了许多具体细节,以便提供对本发明的全面理解。但是,对于本领域技术人员来说很明显的是,本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明的更好的理解。在附图和下面的描述中,至少部分的公知结构和技术没有被示出,以便避免对本发明造成不必要的模糊;并且,为了清晰,可能夸大了部分结构的尺寸。此外,下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有说明,“多个”的含义是两个以上;术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向,并不是对本发明的实施例的具体结构进行限定。在本发明的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可视具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
目前OLED显示面板的子像素的发光材料是通过蒸镀的方法实现,即将有机材料通过高温升华,透过FMM沉积在待蒸镀基板上,实现显示面板的发光显示。在蒸镀过程中,PPA(Pixel Position Accuracy)是非常重要的一个参数,PPA越小则显示颜色越精确,蒸镀良率从而能提高产能,降低成本。本申请发明人发现,在蒸镀过程中严重影响PPA的其中一个重要因素是蒸镀装置承载台的平坦度。
蒸镀过程中掩模板通过掩模框架设置于承载台上。承载台与掩模板匹配后有可能会造成掩模板上的掩模开口相对待蒸镀基板发生偏斜,从而造成蒸镀形成的蒸镀像素存在位置偏差。因此承载台的平坦度是影响蒸镀良率的重要因素,改善掩模板和待蒸镀基板之间的对位精度是提高良率最重要的一环。
为了解决上述问题,提出本发明。为了更好地理解本发明,下面结合图1至图18对本发明实施例的蒸镀装置10及蒸镀方法进行详细描述。
请一并参阅图1和图2,图1为本发明第一方面实施例提供的一种蒸镀装置10的结构示意图。图2为本发明第一方面实施例提供的一种蒸镀装置10的承载台100的结构示意图。
根据本发明实施例提供的蒸镀装置10,蒸镀装置10包括:承载台 100,包括主体部110、升降部120和由主体部110围合形成的中空部130,主体部110具有承载面110a,升降部120在垂直于承载面110a的方向上可伸缩地设于主体部110;掩模组件200,设置于承载台100,掩模组件200包括掩模框架210和连接于掩模框架210的掩模板,掩模板220由中空部130露出,掩模框架210设置于承载面110a,以通过升降部120的升降能够调节掩模框架210与承载面110a的相对位置。
升降部120例如沿图1中所示的Z方向可伸缩第设置于主体部110,使得升降部120能够伸出承载面110a并向掩模框架210提供支撑。
掩模板220的设置方式有多种,掩模板220例如包括多个蒸镀开口,以通过蒸镀开口将蒸镀材料蒸镀于待蒸镀基板20上。本文所称的掩模板 220为蒸镀组件上设置有蒸镀开口的部位,掩模板220对应于中空部130 设置,使得蒸镀材料能够通过中空部130和蒸镀开口蒸镀于待蒸镀基板20 上。
在另一些实施例中,掩模板220可以通过连接部连接于掩模框架 210。掩模板220和掩模框架210通过连接部相互连接方式有多种,掩模板220例如通过连接部和掩模框架210一体成型。或者掩模板220通过连接部焊接于掩模框架210。
在本发明实施例提供的蒸镀装置10中,蒸镀装置10包括承载台100 和掩模组件200,承载台100用于承载掩模组件200。承载台100包括主体部110、升降部120和中空部130。掩模组件200包括掩模框架210和掩模板220,掩模板220由中空部130露出以使掩模板220能够将蒸镀材料蒸镀于待蒸镀基板20上。掩模框架210设置于主体部110的承载面 110a,升降部120在垂直于承载面110a的方向上可伸缩设置,使得通过调节升降部120的升降能够调节掩模框架210与承载面110a的相对位置,进而能够调节掩模板220和待蒸镀基板20的相对位置。因此在本发明实施例提供的蒸镀装置10中,可以调节掩模板220和待蒸镀基板20的相对位置,提高掩模板220和待蒸镀基板20的对位精度,进而提高蒸镀精度。
升降部120的设置方式有多种,可选的,升降部120包括多个升降块 121,多个升降块121在主体部110间隔分布。升降部120包括多个升降块 121,便于根据实际需求调节各升降块121,通过调节设置于不同位置的升降块121能够实现不同位置的调节需求。
当升降部120包括多个升降块121时,可选的,相邻两个升降块121 之间的间距D1为1.5mm~5mm。例如两个升降块121之间的间距D1为 2mm、3mm或4mm。当两个升降块121之间的间距D1在上述范围之内时,既能够避免相邻两个升降块121之间的间距D1过近,增加了升降块 121的设置难度;还能够避免相邻两个升降块121之间的间距D1过远,导致主体部110上一些位置不能够通过升降块121调节掩模框架210的位置。
可选的,主体部110具有朝向中空部130的侧边缘,升降块121距离侧边缘的最小距离D2大于或等于2mm。避免升降块121影响主体部110 的结构强度。
承载台100的形状设置方式有多种,在一些可选的实施例中,承载台 100呈矩形框状结构体。主体部110包括沿第一方向(图2所示的X方向)相对设置的两个第一侧部111和沿第二方向(图2所示的Y方向)相对设置的两个第二侧部112,掩模框架210被支撑于第一侧部111和第二侧部112。第一侧部111和第二侧部112例如相互可拆卸地连接,便于蒸镀装置10的组装和运输。
升降部120可以设置于主体部110承载面110a的任意位置,只要通过调节升降部120能够调节掩模框架210和承载面110a的相对位置即可。即只要部分承载框被升降部120支撑即可。
可选的,升降部120设置于两个第一侧部111和/或两个第二侧部 112。即升降部120设置于主体部110沿第一方向和/或第二方向上的两侧。便于根据使用需求多位置调节掩模框架210和承载面110a的相对位置,满足多种调节需求。
可选的,第一侧部111和第二侧部112上均设置有多个升降块121。即主体部110的不同位置均设置有升降块121,便于根据实际使用需求调节不同位置的掩模框架210和承载面110a之间的相对高度。
当第一侧部111和第二侧部112上均设置有多个升降块121时,多个升降块121在第一侧部111上沿第一方向和第二方向成行成列分布,多个升降块121在第二侧部112上沿第一方向和第二方向成行成列分布。
请继续参阅图2,第一侧部111和第二侧部112上均设置有成行成列分布的多个升降部120,便于根据蒸镀需求调节不同位置的升降块121,进而调节不同位置的掩模框架210和承载面110a之间的相对高度。
可选的,多个升降块121在第一侧部111上呈两列多行分布,多个升降块121在第二侧部112上呈两行多列分布,使得多个升降块121在中空部130的周侧沿两个环形路径分布。多个升降块121在第一侧部111和第二侧部112上分别包括沿远离中空部130间隔分布的第一排120a和第二排 120b。例如各第一侧部111上设置有沿远离中空部130的方向上间隔分布的第一排120a和第二排120b,各第二侧部112上设置有沿远离中空部130 的方向上间隔分布的第一排120a和第二排120b。当由中空部130露出的掩模板220和待蒸镀基板20的相对位置出现偏差时,通过调整不同位置的升降块121,能调节掩模板220不同部位与待蒸镀基板20的相对位置,进而弥补掩模板220和待蒸镀基板20之间的位置偏差,保证蒸镀精度。
在一些可选的实施例中,蒸镀装置10还包括:检测部件(图中未示出)和驱动装置(图中未示出)。检测装置用于检测蒸镀形成的显示面板上蒸镀像素和实际位置和预设位置之间的位置偏差,驱动装置用于根据位置偏差调节升降块121的升降。检测装置例如为PPA检测机。
当将蒸镀材料通过掩模板220蒸镀于待蒸镀基板20形成显示面板后,可以通过检测装置检测蒸镀像素的实际位置和预设位置之间的位置偏差,驱动装置可以根据位置偏差调整升降块121的升降,从而改善该位置偏差,提高蒸镀精度。
驱动装置驱动升降块121升降的方式有多种,驱动装置例如为步进电机,驱动装置驱动升降块121以1μm/次~2μm/次的速率进行升降。
可选的,驱动装置为多个,各驱动装置分别对应于各升降块121设置。即各升降块121均对应设置有一个驱动装置,使得各升降块121能够通过各驱动装置分别驱动,多个升降块121之间的升降不会相互影响。
可选的升降部120伸出于承载面110a的高度为1mm~5mm。避免升降块121伸出于承载面110a的高度过低导致不能够很好的调整掩模板220和待蒸镀基板20之间的对位精度,还能够避免升降块121过高导致承载台 100的尺寸过大。
升降块121的形状不做限定,升降块121在承载面110a所在平面的正投影形状为圆形、椭圆形和多边形及其组合中的至少一种。例如,升降块 121呈圆柱形,升降块121在承载面110a所在平面的正投影形状为圆形,或者,升降块121为棱柱形,升降块121在承载面110a所在平面的正投影形状为多边形。
实施例1:
请一并参阅图3和图4,图3示出本申请第一方面实施例提供的一种蒸镀装置10在一状态下的结构示意图;图4为本申请第一方面实施例提供的蒸镀装置10中的掩模板220在图3所示状态下的结构示意图。
图3中,升降块121未伸出承载面110a,且承载面110a较为平坦,掩模组件200被承载于主体部110的承载面110a,掩模组件200和承载面 110a相互贴合。图4为该状态下掩模板220的结构示意图。根据图3和图 4,当承载台100的表面比较平坦,掩模板220和承载台100相互配合后,掩模板220大致呈矩形。
对比例1
请一并参阅图5和图6,图5示出本申请第一方面实施例提供的一种蒸镀装置10在另一状态下的结构示意图;图6为本申请第一方面实施例提供的蒸镀装置10中的掩模板220在图5所示状态下的结构示意图。
图5中,多排升降块121包括沿远离中空部130间隔分布的第一排 120a和第二排120b。升高第一侧部111上第二排120b的升降块121,导致掩模框架外周侧相对承载台100上翘,位于中空部130的掩模板220向下凹陷。掩模板220变形如图6所示,图6中以虚线示出掩模板220未发生变形时的结构示意图,以实线示意出当第一侧部111上第二排120b的升降块121伸出承载面110a时,掩模板220的结构示意图。当掩模板220 以图6所示的的状态与待蒸镀基板20相互配合使用时,导致靠近第一侧部111的蒸镀像素的实际位置相对预设位置靠近中心区域设置。
对比例2
请一并参阅图7和图8,图7示出本申请第一方面实施例提供的一种蒸镀装置10在又一状态下的结构示意图;图8为本申请第一方面实施例提供的蒸镀装置10中的掩模板220在图7所示状态下的结构示意图。
图7中,升高第一侧部111上第一排120a的升降块121,导致掩模框架210靠近中空部130的部位相对承载台100上翘,位于中空部130的掩模板220向上翘起。掩模板220变形如图8所示,图8中以虚线示出掩模板220未发生变形时的结构示意图,以实线示意出当第一侧部111上第一排120a的升降块121伸出承载面110a时掩模板220的结构示意图。当掩模板220以图7所示的的状态与待蒸镀基板20相互配合使用时,导致靠近第一侧部111的蒸镀像素的实际位置相对预设位置远离中心区域设置。
通过以上实施例1和对比例1、对比例2的对比可以看出,通过调整第一排120a或第二排120b的升降块121,能够改变掩模框架210和承载面110a的相对位置,进而改变掩模板220的形态。当承载台100的承载面 110a不平坦时,通过调整升降块121伸出承载面110a的高度,能够改变掩模板220的形态,进而改善掩模板220和待蒸镀基板20的对位精度,提高蒸镀精度。
请一并参阅图9,图9示出本发明第二方面实施例提供的一种显示面板的蒸镀方法的流程图。
根据本发明第二方面实施例提供的一种显示面板的蒸镀方法,包括:
步骤S01:提供一种待蒸镀基板20,待蒸镀基板20包括蒸镀区域。
步骤S02:将掩模组件200设置于承载台100。
承载台100包括主体部110、升降部120和由主体部110围合形成的中空部130,主体部110具有承载面110a,升降部120在垂直于承载面 110a的方向上可伸缩地设于主体部110,掩模组件200包括掩模框架210 和连接于掩模框架210的掩模板,掩模框架210位于承载面110a,掩模板 220由中空部130露出。
步骤S03:将带有掩模组件200的承载台100与待蒸镀基板20对位,令掩模板与蒸镀区域相对应。
步骤S04:调整升降部120伸出于承载面110a的高度,以使掩模板 220在待蒸镀基板20上的正投影覆盖蒸镀区域。
步骤S05:将蒸镀材料由掩模开口蒸镀于蒸镀区域形成显示面板。
在本发明第二方面实施例提供的蒸镀方法中,在将承载台100与待蒸镀基板20对位以后,通过调整升降部120伸出承载面110a的高度,能够调整掩模框架210与承载面110a之间的相对位置。通过调整掩模框架210 的位置能够调整掩模板220的位置,使得掩模板220在蒸镀基板上的正投影覆盖蒸镀区域,提高掩模板220和待蒸镀基板20之间的对位精度,进而提高蒸镀精度。
在步骤S04中,可以人工目测掩模板220和蒸镀区域的位置,然后根据目测结果通过调整升降部120而调整掩模板220和蒸镀区域的相对位置。
请一并参阅图10,图10示出本发明第二方面另一实施例提供的显示面板的蒸镀方法流程图。
在另一些可选实施例中,步骤S04包括:
步骤S041:获取显示面板上蒸镀材料形成的蒸镀像素的实际位置与预设位置之间的位置偏差。
步骤S042:根据位置偏差调节升降部120伸出于承载面110a的高度。
在这些可选的实施例中,可以根据已经蒸镀完毕的显示面板上蒸镀像素的实际位置和预设位置之间的位置偏差调整升降部120的高度,能够进一步提高掩模板220和待蒸镀基板20之间的对位精度。
在显示面板的蒸镀过程中,通常是利用同一蒸镀装置10蒸镀多个显示面板。可以根据上一次已经蒸镀完毕的显示面板上形成的蒸镀像素的实际位置,确认蒸镀装置10中掩模板220的位置是否准确,然后调整升降部120以调整掩模板220的位置,提高掩模板220和下一次蒸镀时待蒸镀基板20之间的对位精度。
升降部120的设置方式有多种,升降部120包括多个升降块121,多个升降块121在主体部110上呈多行多列分布,在步骤S042中,调节位于存在位置偏差的蒸镀像素外周侧的至少部分升降块121伸出承载面110a 的高度。
当显示面板上仅部分蒸镀像素的实际位置和预设位置存在位置偏差时,调整存在位置偏差的蒸镀像素外周侧的部分升降块121,进而调整该蒸镀像素对应的掩模板220的位置,改善掩模板220和待蒸镀基板20的对位精度。
请一并参阅图11至图14,图11示出本申请一实施例提供的一种蒸镀装置10的承载台100的结构示意图。图12示出图11的仰视图,图13示出图11的右视图,图14示出根据图11至图13所示的蒸镀装置10蒸镀形成的显示面板的结构示意图。
当承载台100上I区域内的厚度较薄,承载台100I区域内的承载面 110a较低时,导致该I区域朝向承载台100内的部分区域内蒸镀像素的实际位置和预设位置存在位置偏差。如图14所示,图14中虚线表示蒸镀像素的实际蒸镀位置,实线表示蒸镀像素的预设位置。当承载台100上I区域内的厚度较薄时,导致该I区域朝向承载台100内的部分区域内蒸镀像素的实际位置相对预设位置远离显示区域的中心位置,显示面板的蒸镀像素出现单角倾斜外扩。
通过步骤S042,调整存在位置偏差的蒸镀像素外周侧的部分升降块 121,即调整I区域内的升降块121,使得I区域的厚度增加,从而改善掩模板220和待蒸镀基板20的对位精度。
可选的,升降块121呈多排分布,多排升降块121包括沿远离中空部 130间隔分布的第一排120a和第二排120b,蒸镀区域包括中心区域和位于中心区域周侧的外围区域。
在步骤S042中,当外围区域内实际位置相对预设位置远离中心区域时,升高至少部分第二排120b内的升降块121和/或降低至少部分第一排 120a内的升降块121;当外围区域内实际位置相对预设位置靠近中心区域时,升高至少部分第一排120a内的升降块121和/或降低至少部分第二排 120b内的升降块121。
例如当主体部110包括沿第一方向相对设置的两个第一侧部111和沿第二方向相对设置的两个第二侧部112。外围区域包括和第一侧部111相邻的第一区域及与第二侧部112相邻的第二区域。第一侧部111和第二侧部112上均设置有多个升降块121。第一区域和第二区域可以至少部分重叠。
请一并参阅图15至图18,图15示出本申请另一实施例提供的一种蒸镀装置10的承载台100的结构示意图。图16示出图15的仰视图,图17 示出图15的右视图,图18示出根据图15至图17所示的蒸镀装置10蒸镀形成的显示面板的结构示意图。
当承载台100的第一侧部111的表面不平坦,例如第一侧部111在第一方向上中间部位较高,第一侧部111在第一方向上两边部位较低时,导致第一侧部111附近的蒸镀像素的实际位置和预设位置存在位置偏差。如图18所示,图18中虚线表示蒸镀像素的实际蒸镀位置,实线表示蒸镀像素的预设位置。当承载台100上第一侧部111的表面不平坦且以图17所示的方式设置时,导致靠近第一侧部111的部分区域内蒸镀像素的实际位置相对预设位置远离显示区域的中心位置,显示面板的蒸镀像素出现两边外扩。因此当第一区域内蒸镀像素的实际位置相对预设位置远离中心区域时,表示掩模板相对待蒸镀基板20在第一方向上外扩。
通过步骤S042,调整存在位置偏差的蒸镀像素外周侧的部分升降块 121,即第一侧部111和第二侧部112上的升降块121,使得第一侧部111 和第二侧部112的支撑区域平坦,从而改善掩模板220和待蒸镀基板20的对位精度。
调整第一区域外周侧的至少部分升降块121伸出承载面110a的高度,例如升高第一侧部111上第二排120b的升降块121,进而升高掩模框架 210,掩模框架210带动第一区域内的部分掩模板220靠近待蒸镀基板 20,进而能够改善掩模板220和待蒸镀基板20的对位精度。
在另一些实施例中,当第一区域内蒸镀像素的实际位置相对预设位置远离中心区域时,还可以降低第一侧部111上第一排120a的升降块121,进而降低掩模框架210,掩模框架210带动重心区域内的部分掩模板220 远离待蒸镀基板20,进而能够改善掩模板220和待蒸镀基板20的对位精度。
当第一区域内蒸镀像素的实际位置相对预设位置靠近中心区域时,表示掩模板220相对待蒸镀基板20在第一方向上内缩。降低第一侧部111上第二排120b的升降块121,进而降低掩模框架210,掩模框架210带动第一区域内的部分掩模板220远离待蒸镀基板20,进而能够改善掩模板220 和待蒸镀基板20的对位精度。
在另一些实施例中,当第一区域内蒸镀像素的实际位置相对预设位置靠近中心区域时,还可以升高第一侧部111上第一排120a的升降块121,进而升高掩模框架210,掩模框架210带动中心区域内的部分掩模板220 靠近待蒸镀基板20,进而能够改善掩模板220和待蒸镀基板20的对位精度。
在又一些可选的实施例中,当第一区域上靠近第二区域部位内的蒸镀像素的实际位置和预设位置之间存在位置偏差时,调整第一区域上靠近第二区域部位内的蒸镀像素外周侧的至少部分升降块121,例如可以调整第一侧部111上靠近第二侧部112的区域内的升降块121,以改善掩模板 220和待蒸镀基板20的对位精度。
虽然已经参考优选实施例对本申请进行了描述,但在不脱离本申请的范围的情况下,可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是,只要不存在结构冲突,各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本申请并不局限于文中公开的特定实施例,而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (10)

1.一种蒸镀装置,其特征在于,包括:
承载台,包括主体部、升降部和由所述主体部围合形成的中空部,所述主体部具有承载面,所述升降部在垂直于所述承载面的方向上可伸缩地设于所述主体部;
掩模组件,设置于所述承载台,所述掩模组件包括掩模框架和连接于所述掩模框架的掩模板,所述掩模板由所述中空部露出,所述掩模框架设置于所述承载面,以通过所述升降部的升降能够调节所述掩模框架与所述承载面的相对位置。
2.根据权利要求1所述的蒸镀装置,其特征在于,所述升降部包括多个升降块,多个所述升降块在所述主体部间隔分布;
优选的,相邻两个所述升降块之间的间距为1.5mm~5mm。
3.根据权利要求2所述的蒸镀装置,其特征在于,
所述主体部包括沿第一方向相对设置的两个第一侧部和沿第二方向相对设置的两个第二侧部,所述掩模框架被支撑于所述第一侧部和所述第二侧部;
所述升降部设置于两个所述第一侧部和/或两个所述第二侧部。
4.根据权利要求3所述的蒸镀装置,其特征在于,所述第一侧部和所述第二侧部上均设置有多个所述升降块,且多个所述升降块在所述第一侧部上沿所述第一方向和所述第二方向成行成列分布,多个所述升降块在所述第二侧部上沿所述第一方向和所述第二方向成行成列分布。
5.根据权利要求2所述的蒸镀装置,其特征在于,还包括:
检测部件,用于检测蒸镀形成的显示面板上蒸镀像素和实际位置和预设位置之间的位置偏差;
驱动装置,用于根据所述位置偏差调节所述升降块的升降;
优选的,所述驱动装置用于驱动所述升降块以1μm/次~2μm/次的速率进行升降。
6.根据权利要求2所述的蒸镀装置,其特征在于,所述升降块在所述承载面所在平面的正投影形状为圆形、椭圆形和多边形及其组合中的至少一种。
7.根据权利要求2所述的蒸镀装置,其特征在于,所述主体部具有朝向所述中空部的侧边缘,所述升降块距离所述侧边缘的最小距离大于或等于2mm。
8.一种显示面板的蒸镀方法,其特征在于,包括:
提供一种待蒸镀基板,所述待蒸镀基板包括蒸镀区域;
将掩模组件设置于承载台,所述承载台包括主体部、升降部和由所述主体部围合形成的中空部,所述主体部具有承载面,所述升降部在垂直于所述承载面的方向上可伸缩地设于所述主体部,所述掩模组件包括掩模框架和连接于所述掩模框架的掩模板,所述掩模框架位于所述承载面,所述掩模板由所述中空部露出;
将带有所述掩模组件的所述承载台与所述待蒸镀基板对位,令所述掩模板与所述蒸镀区域相对应;
调整升降部伸出于所述承载面的高度,以使所述掩模板在所述待蒸镀基板上的正投影覆盖所述蒸镀区域;
将蒸镀材料由掩模开口蒸镀于所述蒸镀区域形成所述显示面板。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
获取所述显示面板上所述蒸镀材料形成的蒸镀像素的实际位置与预设位置之间的位置偏差;
根据所述位置偏差调节所述升降部伸出于所述承载面的高度。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述升降部包括多个升降块,多个所述升降块在所述主体部呈多行多列分布;
所述根据所述位置偏差调节所述升降部伸出于所述承载面的高度的步骤中:
调节位于存在所述位置偏差的蒸镀像素外周侧的至少部分升降块伸出所述承载面的高度;
优选的,多个所述升降块呈多排分布,多排所述升降块包括沿远离所述中空部间隔分布的第一排和第二排,所述蒸镀区域包括中心区域和位于所述中心区域周侧的外围区域;
所述根据所述位置偏差调节所述升降部的步骤包括:
当所述外围区域内所述实际位置相对所述预设位置远离所述中心区域时,升高至少部分所述第二排内的升降块和/或降低至少部分所述第一排内的升降块;
当所述外围区域内所述实际位置相对所述预设位置靠近所述中心区域时,升高至少部分所述第一排内的升降块和/或降低至少部分所述第二排内的升降块。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113430493A (zh) * 2021-06-09 2021-09-24 Tcl华星光电技术有限公司 一种夹具、基板加工装置以及夹具的夹持方法
CN114807868A (zh) * 2022-06-24 2022-07-29 度亘激光技术(苏州)有限公司 不同腔长巴条的镀膜方法及夹具

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1991593A (zh) * 2005-12-28 2007-07-04 优志旺电机株式会社 支持机构及使用支持机构的掩模载台
JP2010256721A (ja) * 2009-04-27 2010-11-11 Bridgestone Corp 情報表示用パネルの製造装置および製造方法
JP2011029525A (ja) * 2009-07-29 2011-02-10 Hitachi High-Technologies Corp 露光装置
DE102011101088A1 (de) * 2011-05-10 2012-11-15 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Vorrichtung zum Ausrichten eines Substrates und einer Maske
CN204224690U (zh) * 2014-09-27 2015-03-25 昆山允升吉光电科技有限公司 一种掩模板硬质框架载台
CN110257776A (zh) * 2019-06-21 2019-09-20 昆山国显光电有限公司 一种掩膜版框架
CN111519139A (zh) * 2020-04-29 2020-08-11 Tcl华星光电技术有限公司 一种掩膜装置及掩膜装置与基板的贴合方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1991593A (zh) * 2005-12-28 2007-07-04 优志旺电机株式会社 支持机构及使用支持机构的掩模载台
JP2010256721A (ja) * 2009-04-27 2010-11-11 Bridgestone Corp 情報表示用パネルの製造装置および製造方法
JP2011029525A (ja) * 2009-07-29 2011-02-10 Hitachi High-Technologies Corp 露光装置
DE102011101088A1 (de) * 2011-05-10 2012-11-15 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Vorrichtung zum Ausrichten eines Substrates und einer Maske
CN204224690U (zh) * 2014-09-27 2015-03-25 昆山允升吉光电科技有限公司 一种掩模板硬质框架载台
CN110257776A (zh) * 2019-06-21 2019-09-20 昆山国显光电有限公司 一种掩膜版框架
CN111519139A (zh) * 2020-04-29 2020-08-11 Tcl华星光电技术有限公司 一种掩膜装置及掩膜装置与基板的贴合方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113430493A (zh) * 2021-06-09 2021-09-24 Tcl华星光电技术有限公司 一种夹具、基板加工装置以及夹具的夹持方法
CN113430493B (zh) * 2021-06-09 2023-11-28 Tcl华星光电技术有限公司 一种夹具、基板加工装置以及夹具的夹持方法
CN114807868A (zh) * 2022-06-24 2022-07-29 度亘激光技术(苏州)有限公司 不同腔长巴条的镀膜方法及夹具
CN114807868B (zh) * 2022-06-24 2022-09-23 度亘激光技术(苏州)有限公司 不同腔长巴条的镀膜方法及夹具

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