CN113430493A - 一种夹具、基板加工装置以及夹具的夹持方法 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种夹具、基板加工装置以及夹具的夹持方法。本申请公开的夹具包括夹具主体、距离调节件和承载面。距离调节件与夹具主体连接。距离调节件的第一端部与夹具主体之间的距离可调。承载面与夹具主体相对设置。距离调节件的第一端部位于承载面与夹具主体之间。本申请提供的夹具可以与待夹持件的表面可靠贴合,避免待夹持件因局部压强过大而受损。

Description

一种夹具、基板加工装置以及夹具的夹持方法
技术领域
本申请涉及夹具技术领域,具体涉及一种夹具、基板加工装置以及基板的夹持方法。
背景技术
若待夹持件的尺寸较大,采用现有的夹具夹持待夹持件的边缘区域时,待夹持件的边缘区域会出现一些形变,使得夹具主体靠近待夹持件的表面与待夹持件的表面无法完全贴合,夹具主体的部分区域与待夹持件之间出现间隔,从而导致夹具无法对待夹持件的边缘区域均匀施力。具体的,夹具无法对待夹持件的边缘区域中未与夹具主体贴合的区域施加压力,而待夹持件中与夹具主体接触的区域所承担的压强可能超过预设值,从而可能损坏待夹持件。
发明内容
本申请的目的在于提供一种夹具、基板加工装置以及夹具的夹持方法,以解决现有技术中因待夹持件的待夹持区域出现形变而导致的待夹持件表面受力不均匀的技术问题。
本申请实施例提供一种夹具,包括:
夹具主体;
距离调节件,与所述夹具主体连接,所述距离调节件的第一端部与所述夹具主体之间的距离可调;
承载面,与所述夹具主体相对设置,所述距离调节件的第一端部位于所述承载面与所述夹具主体之间。
在一些实施例中,所述夹具包括多个所述距离调节件,多个所述距离调节件在所述夹具主体上间隔分布。
在一些实施例中,所述夹具主体的形状与待夹持件的形状相匹配,多个所述距离调节件间隔设置于所述夹具主体靠近所述待夹持件的一侧,所述距离调节件的第一端部与所述待夹持件接触。
在一些实施例中,所述距离调节件包括距离调节部和压力传感器;所述距离调节部包括所述第一端部和第二端部,所述第二端部与所述夹具主体连接,所述压力传感器设置在所述第一端部的端面和/或侧面。
在一些实施例中,所述夹具主体包括固定部和延伸部,所述延伸部可滑动地连接所述固定部,所述距离调节件的第二端部与所述延伸部连接。
在一些实施例中,所述夹具主体还包括沿滑动方向延伸的滑轨,所述延伸部包括第三端部和第四端部,所述第三端部与所述固定部嵌套,所述第三端部通过所述滑轨可滑动地连接至所述固定部,所述第四端部突出于所述固定部,所述距离调节件的所述第二端部与所述第四端部连接。
在一些实施例中,所述夹具还包括辅助夹持件,所述辅助夹持件与所述夹具主体连接,待夹持件设置在所述辅助夹持件和所述承载面之间,所述辅助夹持件在所述承载面上的正投影落入到所述待夹持件在所述承载面上的正投影范围内。
本申请实施例还提供一种基板加工装置,包括如前所述的夹具,所述基板加工装置还包括掩模条,所述掩模条和基板位于所述夹具主体和所述承载面之间;其中,
所述掩模条位于所述承载面和所述基板之间,所述基板夹设固定于所述掩模条和所述第一端部之间。
在一些实施例中,所述基板加工装置还包括掩模框架,所述掩模框架位于所述掩模条远离所述基板的一侧,所述掩模框架靠近所述掩模条的表面为所述承载面,所述掩模条和所述基板位于所述第一端部和所述掩模框架之间。
在一些实施例中,所述基板加工装置还包括掩模框架和承载平台,所述承载平台位于所述掩模条远离所述基板的一侧,所述承载平台靠近所述掩模条的表面为所述承载面,所述掩模条和所述基板的一部分位于所述第一端和所述承载平台之间;
所述掩模框架与所述夹具主体连接,所述掩模框架与所述承载面相对设置,所述掩模条和/或所述基板的另一部分位于所述掩模框架和所述承载平台之间。
在一些实施例中,所述夹具还包括辅助夹持件,所述辅助夹持件包括磁铁,所述磁铁与所述夹具主体连接,所述基板设置在所述磁铁和所述掩模条之间,所述磁铁在所述基板上的正投影落入到所述掩模条在所述基板上的正投影范围内。
本申请实施例还提供一种夹具的夹持方法,包括如前所述的夹具,所述夹具的夹持方法包括:
将待夹持件置于所述承载面与所述夹具主体之间;
调节所述第一端部与所述夹具主体之间的距离,以使所述第一端部靠近所述承载面直至所述第一端部与所述承载面夹紧所述待夹持件。
本申请提供一种夹具,通过在夹具主体和承载面之间增设与夹具主体连接的距离调节件,且距离调节件的第一端部与夹具主体之间的距离可调,确保距离调节件与待夹持件的表面可靠贴合,避免待夹持件因局部压强超过预设值而受损。
附图说明
为了更清楚地说明本申请的实施例的技术方案,下面将对本申请的实施例描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅是申请的一些实施例和实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请提供的夹具的第一种结构的示意图。
图2为本申请提供的夹具的第二种结构的示意图。
图3为本申请提供的夹具的第三种结构的示意图。
图4为本申请提供的夹具的第四种结构的示意图。
图5为本申请提供的基板加工装置的第一实施例的示意图。
图6为本申请提供的基板加工装置的第一实施例沿A-A’线的剖面图。
图7为采用图5的基板加工装置对基板加工的示意图。
图8为本申请提供的基板加工装置的第二实施例的示意图。
图9为本申请提供的基板加工装置的第二实施例沿B-B’线的剖面图。
图10为本申请提供的夹具的夹持方法的第一种流程图。
图11为本申请提供的夹具的夹持方法的第二种流程图。
图12为本申请提供的夹具的夹持方法的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
需要说明的是,本申请所提到的[第一]和[第二]等序号用语并不代表任何顺序、数量或者重要性,只是用于区分不同的部分。本申请所提到的[上]、[下]、[左]和[右]等方向用语仅是参考附加图式的方向。本申请提及的[一侧]和[另一侧]等位置关系用语仅用于区分不同的部分。因此,使用的序号用语、方向用语和位置关系用语是用以说明及理解本申请,而非用以限制本申请。在申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征的[一侧]、[上]或[下]可以包括第一和第二特征直接,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。贯穿整个说明书,相同的附图标记表示相同的元件。因为附图所例示的各个组件的尺寸和厚度是为了说明方便表示的,所以本公开未必限于各个组件的所例示的尺寸和厚度。
本申请提供一种夹具。图1为本申请提供的夹具的第一种结构的示意图。
如图1所示,夹具100包括夹具主体101、距离调节件102、承载面103和辅助夹持件104。
夹具主体101与承载面103相对设置。待夹持件20位于夹具主体101与承载面103之间。夹具主体101与承载面103从待夹持件20的两侧夹持待夹持件20。
夹具主体101的形状与待夹持件20的形状相匹配。具体的,夹具100夹持待夹持件20的边缘区域。夹具主体101的形状与待夹持件20的边缘区域的形状相匹配。本申请中设置夹具主体101的形状与待夹持件20的边缘区域的形状相匹配有利于多个距离调节件102沿待夹持区域的边缘均匀分布,从而有利于夹具100对待夹持件20的边缘区域均匀施力。
距离调节件102与夹具主体101连接。距离调节件102包括第一端部102a和第二端部102b。第二端部102b与夹具主体101靠近承载面103的一侧连接。第一端部102a位于夹具主体101与承载面103之间。第一端部102a与夹具主体101之间的距离可调。通过调节第一端部102a与夹具主体101之间的距离,使距离调节件102的第一端部102a与待夹持件20的一侧可靠贴合,而待夹持件20的另一侧与承载面103接触,从而实现第一端部102a与承载面103从待夹持件20的两侧夹紧待夹持件20。
具体的,夹具100包括多个距离调节件102。多个距离调节件102在夹具主体101上间隔分布。多个距离调节件102间隔设置在夹具主体101靠近待夹持件20的一侧。
待夹持件20边缘的待夹持区域为平整表面,多个距离调节件102在夹具主体101上均匀的间隔分布。若待夹持件20边缘的待夹持区域具有第一表面和第二表面,且第一表面与第二表面与承载面103之间的距离不等,多个距离调节件102中的至少一个与第一表面接触,且多个距离调节件102中的至少一个与第二表面接触,从而保证夹具100可以有效地夹持待夹持件20。
可以理解的是,在本实施例中,夹具100还可以只包括一个距离调节件102,只要确保距离调节件102靠近待夹持件20的表面与待夹持件20的表面能完全贴合且两者之间的贴合面积足够大即可,这里不作具体限定。
进一步地,当采用的夹具100同时夹持两个或两个以上层叠设置的待夹持件20时,夹具100可以有效地夹持多个层叠设置的待夹持件20。由于本申请中的距离调节件102与待夹持件20的表面可靠贴合,避免了待夹持件20受力不均匀而导致待夹持件20的贴合度较差的问题。因此,当待夹持件20包括两个或两个以上时,本申请中提供的夹具100可以提高多个待夹持件20的贴合度。
距离调节件102可以通过电力进行驱动。具体的,可以通过控制系统对距离调节件102进行电力驱动。当待夹持件20进入到夹具100后,通过控制系统调节第一端部102a与夹具主体101之间的距离。距离调节件102与夹具主体101之间的距离增大,直至距离调节件102的第一端部102a与待夹持件20的一侧可靠贴合,待夹持件20的另一侧与承载面103接触,从而实现第一端部102a与承载面103从夹持件20的两侧夹紧待夹持件20。本申请通过控制系统调节距离调节件102的第一端部102a与夹具主体101之间的距离,可以避免了人工调节的麻烦,更有利于节约成本。
可以理解的是,控制系统可以单独调节每一距离调节件102的伸长量,也可以同时调节每一夹具100中所有的距离调节件102的伸长量。
距离调节件102的材质可以为聚醚醚酮。与金属材料相比,聚醚醚酮的硬度较小。当距离调节件102的第一端部102a与夹具主体101之间的距离过大,即第一端部102a与承载面103之间的距离过近,容易导致夹具100对待夹持件20的夹持力度较大。金属材质的距离调节件102硬度较大,容易造成待夹持件20的损坏。选用硬度较小的聚醚醚酮作为距离调节件102的材料可以避免当第一端部102a与夹具主体101之间的距离过大时容易造成待夹持件20的受力过大而导致待夹持件20的损坏,有利于保护待夹持件20。同时,聚醚醚酮具有耐高温和耐腐蚀性,有利于延长夹具100的使用寿命。
辅助夹持件104与夹具主体101连接。如图1所示,辅助夹持件104内嵌于夹具主体101内。待夹持件20设置在辅助夹持件104和承载面103之间。辅助夹持件104在承载面103的正投影落入到待夹持件20在承载面103上的正投影的范围内。
本申请中的辅助夹持件104对待夹持件20具有一定的吸附力,当辅助夹持件104在承载面103的正投影落入到待夹持件20在承载面103上的正投影的范围内是,可以保证辅助夹持件104对待夹持件20进行吸附,从而进一步待夹持件20的表面受力更加均匀,避免待夹持件20因局部压强超过预设值而受损。
具体的,当待夹持件20的材质为铁时,本申请中的辅助夹持件104可以为磁铁。磁铁可以对铁材料可以起到吸附作用。因此,本申请中的辅助夹持件104对待夹持件20具有一定的吸附作用。因此,本申请中的辅助夹持件104可以进一步提高夹具100对待夹持件20的有效夹持。
进一步地,当待夹持件20包括两个或两个以上,且多个待夹持件20层叠设置时(图中未显示)。磁铁可以对多个层叠设置的待夹持件20层具有一定的吸附作用,进一步避免了待夹持件20受力不均匀而导致待夹持件20的贴合度较差的问题,有利于提高多个待夹持件20之间的贴合度。
本申请中以两个距离调节件102和一个辅助夹持件104为例,但不作为对本申请的限制。
可以理解的是,一个夹具100可以设置多个辅助夹持件104。多个辅助夹持件104和多个距离调节件102在夹具主体101上间隔分布。辅助夹持件104位于相邻的距离调节件102之间。本申请中通过设置多个辅助夹持件104和多个距离调节件102在夹具主体101上间隔分布。距离调节件102与待夹持件20的表面可靠贴合,辅助夹持件104对待夹持件20具有一定的吸附作用,从而使得夹具100对待夹持件20的施力更加均匀。
可以理解的是,辅助夹持件104可以设置在夹具主体101靠近待夹持件20的一侧。辅助夹持件104也可以设置在夹具主体101远离待夹持件20的一侧。辅助夹持件104可以通过焊接,粘接或卡接的方式与夹具主体101实现连接。本申请对辅助夹持件104与夹具主体101的相对位置以及连接方式不做具体限定。
可以理解的是,本申请提供的夹具100也可以不设置辅助夹持件104。
如图2所示,在本实施例中,距离调节件102可以包括距离调节部1021和压力传感器1022。
距离调节部1021包括第一端部102a和第二端部102b。第二端部102b与夹具主体101连接。第一端部102a的端面设置压力传感器1022。
调节距离调节件102与待夹持件20接触。距离调节件102的压力传感器1022可以感测距离调节部1021对待夹持件20的夹持压力。压力传感器1022可以与距离调节件102的控制系统连接。当压力传感器1022感测距离调节部1021对待夹持件20的夹持压力达到预设值时,压力传感器1022将所测得的压力数值传输至控制系统中,控制系统控制第一端部102a与夹具主体101之间的距离不变,从而实现距离调节件102与待夹持件20的有效贴合。
可以理解的是,预设值与待夹持件20的材料、厚度以及数量有关系。本申请中对预设值不作具体限定。
本申请中通过在距离调节件102中设置压力传感器1022,以感测距离调节部1021对待夹持件20的夹持压力,可以在对待夹持件20有效夹持的同时避免距离调节件102对待夹持件20造成损坏。同时通过将距离调节件102和压力传感器1022同时接入至控制系统中,可以实现距离调节件102的自动调节,有利于节约制程工序。
具体的,距离调节件102可以为伸缩件。伸缩件的第二端部102b与夹具主体101连接,伸缩件的第一端部102a为可伸长端。当待夹持件20置入夹具100后。伸缩件的第一端部102a沿靠近待夹持件20的方向伸长,第一端部102a与待夹持件20可靠贴合,而待夹持件20的另一侧与承载面103接触,从而实现伸缩件的可伸长端与承载面103从夹持件20的两侧夹紧夹持件20。
如图3所示,在本实施例中,距离调节件102包括螺丝1023。螺丝1023的第二端部102b与夹具主体101连接。具体的,夹具主体101内设置有螺纹,螺丝1023的第二端部102b与夹具主体101螺纹连接。螺丝1023的第一端部102a位于夹具主体101与承载面103之间。第一端部102a与夹具主体101之间的距离可调。当待夹持件20进入至夹具100时,通过旋转螺丝1023,调节第一端部102a沿靠近待夹持件20的方向移动。第一端部102a与待夹持件20接触,从而实现夹具100对待夹持件20的夹持。
如图4所示,在本实施例中,夹具主体101还可以包括固定部1011、延伸部1012和滑轨1013。
延伸部1012可滑动地连接至固定部1011。延伸部1012包括第三端部1012a和第四端部1012b。第三端部1012a与固定部1011套嵌。第四端部1012b突出于固定部1011。固定部1011与延伸部1012通过滑轨1013实现可滑动连接。延伸部1012的滑动方向垂直于待夹持件20的厚度方向。
距离调节件102的第二端部102b与延伸部1012的第四端部1012b连接。距离调节件102的第一端部102a的移动方向与延伸部1012的滑动方向垂直。
可以理解的是,延伸部1012可以通过滑块或弹性圈等滑动部件实现与固定部1011的滑动连接,本申请中对延伸部1012与固定部1011的滑动连接方式不作具体限定。
通过设置可延伸的夹具主体101,可以调节距离调节件102对待夹持件20的夹持位置,从而进一步实现夹具100对待夹持件20的有效夹持。
具体的,当夹具100仅具有一个距离调节件102时,将距离调节件102的第二端部102b与延伸部1012的第四端部1012b连接。延伸部1012的第四端部1012b为可相对于固定部1011滑动的自由端。可以通过滑动延伸部1012来调整第四端部1012b与固定部1011之间的距离,使与第四端部1012b连接的距离调节件102的第一端部102a与待夹持件20上更为平整的区域接触,确保第一端部102a的端面与待夹持件20的表面可靠贴合。
当夹具100具有多个距离调节件102时,多个距离调节件102在固定部1011和延伸部1012上间隔分布。距离调节件102与待夹持件20贴合时对待夹持件20施加有一定的压力,通过将多个距离调节件102在固定部1011和延伸部1012上间隔分布,可以使得夹具100对待夹持件20的施力更加均匀,进一步避免待夹持件20因局部压强超过预设值而受损。
具体的,若待夹持件20边缘的待夹持区域为平整表面,多个距离调节件102在固定部1011和延伸部1012上均匀的间隔分布。若待夹持件20边缘的待夹持区域具有第一表面和第二表面,且第一表面与第二表面与承载面之间的距离不等,至少一个与固定部1011连接的距离调节件102与第一表面接触,且至少一个与延伸部1012连接的距离调节件102与第二表面接触,从而实现夹具100对待夹持件20的有效夹持。
本申请提供的夹具,通过在夹具主体和承载面之间增设与夹具主体连接的距离调节件,且距离调节件的第一端部与夹具主体之间的距离可以根据待夹持件边缘的待夹持区域的形变情况进行调整,从而确保距离调节件与待夹持件的表面可靠贴合,避免待夹持件因局部压强超过预设值而受损。
在显示面板的制程工艺中,通常需要使用溅射工艺或蒸镀工艺制备相关的膜层。溅射工艺或蒸镀工艺一般采用掩模板作为溅射掩模或蒸镀掩模,相关材料通过掩模板上的掩模条对应的开口区域附着到基板上,从而在基板中形成具有对应图案的相关膜层。
在现有技术中,由于基板自身重力及制程工艺等因素,基板不可避免地在局部区域发生下垂(bending)。此外,掩模条通常使用焊接方式固定到掩模外框上。掩模条的交接处位于焊点附近,该部分的掩模条不平整,使得掩模条与基板的贴合阻力过大。以上原因均容易导致掩模条与基板不能充分贴合,从而容易出现掩模条交接处的阴影区域(shadow)过大的问题。阴影区域是指不该有材料附着却有材料附着上的区域。掩模条交接处的阴影区域将会引起如线路短接等问题,影响显示面板的显示效果。
本申请提供一种基板加工装置。如图5至图7所示,图5为本申请提供的基板加工装置的第一实施例的示意图。图6为本申请提供的基板加工装置的第一实施例沿A-A’线的剖面图。图7为采用图5的基板加工装置加工的示意图。
如图5和图6所示,基板加工装置10包括如前所述的夹具100、掩模条200和掩模框架300。在本实施例中,待夹持件以基板30和掩模条200为例,但不作为对本申请的限制。
夹具100用于夹持基板30和掩模条200,以使被夹持的基板30和掩模条200充分贴合。
夹具主体101的一侧与掩模框架300的一侧连接。具体的,夹具主体101的一侧与掩模框架300的一侧的连接方式为可拆卸连接。比如,夹具主体101与掩模框架300的连接方式可以为螺纹连接或卡扣连接。
本申请设置夹具主体101的一侧与掩模框架300的一侧可拆卸连接,当夹具100或掩模框架300出现损坏或变形时,可以及时对损坏或变形的部分进行更换,避免了需要对整个基板加工装置10进行更换的问题,有利于节约资源,降低生产成本。
可以理解的是,夹具主体101也可以与基板加工装置10的其他固定件(图中未显示)的连接。夹具主体101与基板加工装置10的其他固定件(图中未显示)的连接方式可以为可拆卸连接。只要保持夹具主体101与承载面103、基板30、掩模条200的相对位置不发生变化即可,这里不作具体限定。
如图5所示,夹具主体101的形状与待夹持件的形状相匹配。具体的,待夹持件的待夹持区域为待夹持件的边缘区域,则夹具主体101的形状与待夹持件20的边缘区域的形状相匹配。
在本实施例中,当待夹持件为基板30和掩模条200时,待夹持件的待夹持区域为基板30与掩模条200的重合区域。夹具主体101的形状与基板30的边缘和掩模条200的边缘相匹配。当夹具100夹持基板30和掩模条200的一侧时,夹具主体101的形状与基板30和掩模条200一侧的形状匹配。即,夹具主体101的延伸方向与基板30和掩模条200的边缘的延伸方向一致。当夹具100件夹持基板30和掩模条200的一角时,夹具主体101的形状与基板30和掩模条200一角的形状匹配。即,当基板30和掩模条200的一角沿第一方向x和第二方向y延伸,且第一方向x和第二方向y的夹角为90度时,夹具主体101沿第一方向x和第二方向y延伸,第一方向x和第二方向y的夹角为90度。如图5所示,当夹具100夹持基板30和掩模条200的一角时,夹具主体101的形状呈L型或倒L型。
可以理解的是,第一方向x和第二方向y的夹角也可以为其他角度。第一方向x和第二方向y的夹角由待夹持件的边缘形状所决定,本申请对第一方向x和第二方向y的夹角不作具体限定。
本申请设置夹具主体101的形状与待夹持件的形状相匹配,有利于夹具100更有效地夹持待夹持件。具体的,夹具主体101的形状与待夹持件的形状相匹配有利于多个距离调节件102沿待夹持件的待夹持区域均匀分布,从而使得夹具100对待夹持件的施力更加均匀,避免距离调节件102对待夹持件造成损坏。
当待夹持件包括两个或两个以上,且多个待夹持件层叠设置时。例如本申请中的基板加工装置10中的夹具100对基板30和掩模条200夹持时,夹具主体101的形状与待夹持件的形状相匹配可以提高基板30和掩模条200的贴合度。
夹具100可以包括辅助夹持件104。辅助夹持件104与夹具主体101连接。辅助夹持件104内嵌于夹具主体101内。基板30和掩模条200设置在辅助夹持件104和承载面103之间。
具体的,辅助夹持件104可以为磁铁。磁铁与夹具主体101连接。基板30位于磁铁和掩模条200之间。磁铁在基板30上的正投影落入到掩模条200在基板上的正投影的范围内。掩模条200的材料通常为铁。本申请将辅助夹持件104设置为磁铁。磁铁对铁材料起到吸附作用。即磁铁对掩模条200起到吸附作用,从而使得夹具100对基板30和掩模条200的施力更加均匀,进而可以提高夹具100对基板30和掩模条200的贴合度。
当夹具设置有多个磁铁时,磁铁和多个距离调节件102在夹具主体101上间隔分布。磁铁位于相邻的距离调节件102之间。本申请中通过设置多个磁铁和多个距离调节件102在夹具主体101上间隔分布。距离调节件102与基板30的表面可靠贴合,磁铁对掩模条200具有一定的吸附作用,从而使得夹具100对基板30和掩模条200的施力更加均匀,从而使得基板30和掩模条200能充分贴合。
可以理解的是,磁铁可以设置在夹具主体101靠近待夹持件20的一侧。磁铁也可以设置在夹具主体101远离待夹持件20的一侧。磁铁可以通过焊接,粘接或卡接的方式与夹具主体101实现连接。本申请对磁铁与夹具主体101的相对位置以及连接方式不做具体限定。
可以理解的是,本申请提供的夹具100也可以不设置磁铁。
承载面103为掩模框架300靠近掩模条200一侧的表面。承载面103与夹具主体101相对设置。夹具主体101与承载面103相对设置,基板30和掩模条200位于夹具主体101和承载面103之间,夹具主体101和承载面103从基板30的一侧以及掩模条200的一侧接触从而实现对基板30和掩模条200的夹持。
基板30位于掩模条200和夹具主体101之间。具体的,基板30夹设于距离调节件102的第一端部102a和掩模条200之间。
掩模条200位于夹具主体101和承载面103之间。具体的,掩模条200位于基板30与溅射源或蒸镀源之间。
如图7所示,以通过溅射工艺在基板30上形成相关的膜层为例。靶材400为溅射工艺中的溅射源。一定能量的粒子轰击靶材400的表面,使得靶材400表面的原子或分子获得足够大的能量而最终逸出靶材400的表面。靶材400表面的分子发生升华,在基板30上附着。当通过溅射工艺或蒸镀工艺在基板30上形成相关的膜层时,掩模条200遮蔽基板30的地方无法附着相关的材料,因此掩模条200可以限制基板30的成膜范围。本申请中以溅射源位于基板30的下方为例。因此,在本申请中,掩模条200位于基板30与承载面103之间。进一步地,由于基板30位于掩模条200的下方,掩模条200可以起到支撑基板30的作用。
可以理解的是,溅射源也可以位于基板30的上方。即,掩模条200位于基板30的上方。
掩模框架300位于掩模条200远离基板30的一侧。掩模框架300靠近掩模条200一侧的表面作为夹具100的承载面103。掩模框架300承载掩模条200。掩模框架300和掩模条200共同形成溅射工艺或蒸镀工艺中的掩模板。
多条掩模条200可以通过焊接的方式实现与掩模框架300的紧密贴合。
可以理解的是,本申请的基板加工装置10的夹具100以图1提供的夹具的结构为例,但不作为对本申请的限制。
如图8和图9所示,图8为本申请提供的基板加工装置的第二实施例的示意图。图9为本申请提供的基板加工装置的第二实施例沿B-B’线的剖面图。
本申请提供的第二实施例的基板加工装置10与第一实施例的基板加工装置10的区别包括:基板加工装置10还包括承载平台500。
承载平台500位于掩模条200远离基板30的一侧。承载平台500用于承载夹具100、掩模条200和掩模框架300。承载平台500靠近掩模条200的一侧作为夹具100的承载面103。
掩模条200的一侧与承载平台500接触。掩模条200远离承载平台500的一侧与掩模框架300及基板30接触。掩模条200的一部分位于掩模框架300和承载平台500之间。掩模条200的一部分位于掩模框架300和承载平台500之间有利于保持掩模条200与基板30的相对位置不发生移动。当进行溅射工艺或蒸镀工艺时,掩模条200可以实现对基板30的精准掩模。
掩模框架300位于掩模条200远离承载平台500的一侧。掩模框架300包围基板30。掩模框架300与承载平台500相对设置。掩模框架300的厚度大于基板30的厚度,其中,掩模框架300与夹具主体101连接。
掩模框架300与夹具主体101的连接方式为可拆卸连接。比如,夹具主体101的连接方式可以为螺纹连接或卡扣连接。
本申请设置掩模框架300与夹具主体101的连接方式为可拆卸连接,当夹具100或掩模框架300出现损坏或变形时,可以及时对损坏或变形的部分进行更换,避免了需要对整个基板加工装置10进行更换的问题,有利于节约资源,降低生产成本。
可选的,承载平台500可以对基板30、掩模框架300和掩模条200起到运输的作用。当基板30加工完成后,可以及时将基板30、掩模框架300和掩模条200运输至下一制程工艺对应的装置中,有利于制程工艺的顺利进行。
第二实施例的基板加工装置10的其他部件与第一实施例的基板加工装置10相同,这里不再赘述。
本申请提供一种基板加工装置。基板加工装置包括如前所述的夹具和掩模条。当基板进入到基板加工装置时,掩模条和基板位于夹具主体和承载面之间。其中,掩模条位于承载面和基板之间。基板夹设固定于掩模条和第一端部之间。本申请提供的基板加工装置中的夹具对基板和掩模条夹持时确保距离调节件与基板的表面可靠贴合,有利于基板和掩模条的受力均匀,进而可以改善基板和掩模条不能充分贴合的问题,有利于减少基板在掩模条交接处的阴影区域过大,从而有利于提高显示面板的显示效果。
相应地,本申请还提供一种夹具的夹持方法。如图10所示,图10为本申请提供的夹具的夹持方法的第一种流程图。
夹具的夹持方法具体包括以下步骤:
步骤B10:将待夹持件置于承载面与夹具主体之间。
步骤B20:调节第一端部与夹具主体之间的距离,以使第一端部靠近承载面直至第一端部与承载面夹紧待夹持件。
如图11和12所示,图11为本申请提供的夹具的夹持方法的第二种流程图。图12为本申请提供的夹具的夹持方法的结构示意图。夹具的夹持方法具体包括以下步骤:
步骤B10:将待夹持件置于承载面与夹具主体之间。
本申请的夹具100的夹持方法以待夹持件为基板30和掩模条200为例。其中,掩模条200为基板加工装置10的其中一部件。即,在本申请中,以基板30置入基板加工装置10中,进而夹具100对基板30和掩模条200实现夹持为例。
具体的,将需要进行加工的基板30置于基板加工装置10中。如图12中的(a)结构,第一端部102a与掩模条200远离掩模框架300的一侧之间的距离大于基板30的厚度,以便于基板30的能顺利进入至第一端部102a与掩模条200之间。
承载面103承载基板30和掩模条200。基板30和掩模条200位于夹具主体101和承载面103之间。
可以理解的是,本申请中的基板加工装置10以第一实施例的基板加工装置10为例,但不作为对本申请的限制。
可以理解的是,本申请中的夹具100以第一种结构的夹具100为例,但不作为对本申请的限制。
步骤B20:调节第一端部与夹具主体之间的距离,以使第一端部靠近承载面直至第一端部与承载面夹紧待夹持件。
具体的,距离调节件102可以为伸缩件。伸缩件的第一端部102a伸长。第一端部102a沿靠近基板30的方向移动直至第一端部102a与承载面103夹紧待夹持件。当一端部与承载面103夹紧待夹持件后,第一端部102a停止伸长,基板30与掩模条200贴合,如图12中(b)结构。
距离调节件102可以包括距离调节部和压力传感器。
第二端部102b与夹具主体101连接。第一端部102a的端面设置压力传感器。
调节距离调节件102与基板30接触。距离调节件102的压力传感器可以感测距离调节件102对基板30的夹持压力。压力传感器可以与距离调节件102的控制系统连接。当压力传感器感测距离调节件102对待夹持件20的夹持压力达到预设值时,压力传感器将所测得的压力数值传输至控制系统中,控制系统控制第一端部102a与夹具主体101之间的距离不变,从而实现距离调节件102与基板30的有效贴合。
步骤B30:夹持结束后,第一端部沿远离承载面的方向移动。
当基板30加工完成后,基板30需要从基板加工装置10中取出。此时,夹持结束。第一端部102a沿远离承载面103的方向移动。即,伸缩件缩短。伸缩件恢复至第一端部102a与承载面103夹持基板30和掩模条200前的状态。基板30从基板加工装置10中取出,如图12中(c)结构。
可以理解的是,本申请中的夹具的夹持方法以基板加工装置10中的夹具100为例,但不作为对本申请的限制。
本申请提供一种夹具的夹持方法。本申请提供的夹具的夹持方法采用如前所述的夹具对待夹持件进行夹持,夹具通过在夹具主体和承载面之间增设与夹具主体连接的距离调节件,且距离调节件的第一端部与夹具主体之间的距离可以根据待夹持件边缘的待夹持区域的形变情况进行调整,从而确保距离调节件与待夹持件的表面可靠贴合,避免待夹持件因局部压强超过预设值而受损。进一步地,当如前所述的夹具用在基板加工装置时,本申请中提供的夹具的夹持方法使得夹具对基板和掩模条夹持时,确保了距离调节件与基板的表面可靠贴合,有利于基板和掩模条的受力均匀,进而可以改善基板和掩模条不能充分贴合的问题,有利于减少基板在掩模条交接处的阴影区域过大,从而有利于提高显示面板的显示效果。
综上所述,虽然本申请实施例的详细介绍如上,但上述实施例并非用以限制本申请,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例的技术方案的范围。

Claims (12)

1.一种夹具,其特征在于,包括:
夹具主体;
距离调节件,与所述夹具主体连接,所述距离调节件的第一端部与所述夹具主体之间的距离可调;
承载面,与所述夹具主体相对设置,所述距离调节件的第一端部位于所述承载面与所述夹具主体之间。
2.根据权利要求1所述的夹具,其特征在于,所述夹具包括多个所述距离调节件,多个所述距离调节件在所述夹具主体上间隔分布。
3.根据权利要求2所述的夹具,其特征在于,所述夹具主体的形状与待夹持件的形状相匹配,多个所述距离调节件间隔设置于所述夹具主体靠近所述待夹持件的一侧,所述距离调节件的第一端部与所述待夹持件接触。
4.根据权利要求1所述的夹具,其特征在于,所述距离调节件包括距离调节部和压力传感器;所述距离调节部包括所述第一端部和第二端部,所述第二端部与所述夹具主体连接,所述压力传感器设置在所述第一端部的端面和/或侧面。
5.根据权利要求1所述的夹具,其特征在于,所述夹具主体包括固定部和延伸部,所述延伸部可滑动地连接所述固定部,所述距离调节件的第二端部与所述延伸部连接。
6.根据权利要求5所述的夹具,其特征在于,所述夹具主体还包括沿滑动方向延伸的滑轨,所述延伸部包括第三端部和第四端部,所述第三端部与所述固定部嵌套,所述第三端部通过所述滑轨可滑动地连接至所述固定部,所述第四端部突出于所述固定部,所述距离调节件的所述第二端部与所述第四端部连接。
7.根据权利要求1所述的夹具,其特征在于,所述夹具还包括辅助夹持件,所述辅助夹持件与所述夹具主体连接,待夹持件设置在所述辅助夹持件和所述承载面之间,所述辅助夹持件在所述承载面上的正投影落入到所述待夹持件在所述承载面上的正投影范围内。
8.一种基板加工装置,其特征在于,包括如权利要求1至7中任一项所述的夹具,所述基板加工装置还包括掩模条,所述掩模条和基板位于所述夹具主体和所述承载面之间;其中,
所述掩模条位于所述承载面和所述基板之间,所述基板夹设固定于所述掩模条和所述第一端部之间。
9.根据权利要求8所述的基板加工装置,其特征在于,所述基板加工装置还包括掩模框架,所述掩模框架位于所述掩模条远离所述基板的一侧,所述掩模框架靠近所述掩模条的表面为所述承载面,所述掩模条和所述基板位于所述第一端部和所述掩模框架之间。
10.根据权利要求8所述的基板加工装置,其特征在于,所述基板加工装置还包括掩模框架和承载平台,所述承载平台位于所述掩模条远离所述基板的一侧,所述承载平台靠近所述掩模条的表面为所述承载面,所述掩模条和所述基板的一部分位于所述第一端和所述承载平台之间;
所述掩模框架与所述夹具主体连接,所述掩模框架与所述承载面相对设置,所述掩模条和/或所述基板的另一部分位于所述掩模框架和所述承载平台之间。
11.根据权利要求8所述的基板加工装置,其特征在于,所述夹具还包括辅助夹持件,所述辅助夹持件包括磁铁,所述磁铁与所述夹具主体连接,所述基板设置在所述磁铁和所述掩模条之间,所述磁铁在所述基板上的正投影落入到所述掩模条在所述基板上的正投影范围内。
12.一种夹具的夹持方法,其特征在于,包括如权利要求1至7中任一项所述的夹具,所述夹具的夹持方法包括:
将待夹持件置于所述承载面与所述夹具主体之间;
调节所述第一端部与所述夹具主体之间的距离,以使所述第一端部靠近所述承载面直至所述第一端部与所述承载面夹紧所述待夹持件。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202155830U (zh) * 2011-07-08 2012-03-07 由田信息技术(上海)有限公司 板材夹持装置
CN206106353U (zh) * 2016-08-11 2017-04-19 佛山拓林机电科技有限公司 一种用于模具加工装置的夹持设备
CN207807549U (zh) * 2018-02-02 2018-09-04 厦门攸信信息技术有限公司 一种间隙可调的定位结构
CN108517506A (zh) * 2017-05-22 2018-09-11 佳能特机株式会社 基板载置装置和方法、成膜装置和方法、对准装置和方法以及电子器件的制造方法
CN208497910U (zh) * 2018-07-02 2019-02-15 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司 偏心夹具及陶瓷印刷装置
CN110172667A (zh) * 2019-06-20 2019-08-27 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种应用于溅镀设备中的夹持装置和溅镀设备
CN209598777U (zh) * 2019-01-28 2019-11-08 郴州市金鼎矿山设备制造有限公司 一种机械加工夹具
CN211339668U (zh) * 2019-12-26 2020-08-25 昆山国显光电有限公司 夹持装置
CN112647046A (zh) * 2020-11-18 2021-04-13 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 蒸镀装置及蒸镀方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202155830U (zh) * 2011-07-08 2012-03-07 由田信息技术(上海)有限公司 板材夹持装置
CN206106353U (zh) * 2016-08-11 2017-04-19 佛山拓林机电科技有限公司 一种用于模具加工装置的夹持设备
CN108517506A (zh) * 2017-05-22 2018-09-11 佳能特机株式会社 基板载置装置和方法、成膜装置和方法、对准装置和方法以及电子器件的制造方法
CN207807549U (zh) * 2018-02-02 2018-09-04 厦门攸信信息技术有限公司 一种间隙可调的定位结构
CN208497910U (zh) * 2018-07-02 2019-02-15 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司 偏心夹具及陶瓷印刷装置
CN209598777U (zh) * 2019-01-28 2019-11-08 郴州市金鼎矿山设备制造有限公司 一种机械加工夹具
CN110172667A (zh) * 2019-06-20 2019-08-27 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种应用于溅镀设备中的夹持装置和溅镀设备
CN211339668U (zh) * 2019-12-26 2020-08-25 昆山国显光电有限公司 夹持装置
CN112647046A (zh) * 2020-11-18 2021-04-13 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 蒸镀装置及蒸镀方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
梁炳文主编: "《机械加工工艺图集 第2集 国内外先进工艺、技术革新、专利与窍门1000例》", 北京:航空工业出版社, pages: 265 *

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