CN110172667A - 一种应用于溅镀设备中的夹持装置和溅镀设备 - Google Patents

一种应用于溅镀设备中的夹持装置和溅镀设备 Download PDF

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Abstract

本申请公开了一种应用于溅镀设备中的夹持装置和溅镀设备,夹持装置包括:夹具,用于将基板和掩膜版对应夹紧;与夹具连接的驱动装置,用于驱动夹具夹紧或松开;其中,夹具上设有与掩膜版的开口的形状和大小相匹配的开口,以在夹具夹紧掩膜版和基板后,夹具靠近掩膜版的一侧在基板上的正投影完全覆盖掩膜版在基板上的正投影,且夹具的开口与掩膜版的开口对位连通,裸露出基板的溅镀区域,以供溅镀设备对基板的溅镀区域进行溅镀。本申请可以避免基板溅镀成膜过程中掩膜版上也被溅镀的膜层覆盖,从而避免了掩膜版翘曲变形、掩膜版上溅镀的膜层脱落污染溅镀腔室以及基板成膜出现阴影的问题。

Description

一种应用于溅镀设备中的夹持装置和溅镀设备
技术领域
本申请涉及溅射镀膜设备技术领域,尤其涉及一种应用于溅镀设备中的夹持装置和溅镀设备。
背景技术
溅射镀膜机广泛运用于TP(Touch Panel,触摸屏)、LCD(Liquid CrystalDisplay,液晶显示器)、OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)的镀膜制程中,而在溅镀膜时需要使用到基板运载装置,基板运载装置上安装有基板固定装置;有很多成膜制程不需要整个基板都成膜,而是需要沉积特定形状的膜层,这就需要溅射镀膜时使用到金属掩膜版及其配套的紧密对位系统,要保证金属掩膜版与基板的相对位置在成膜的过程中保持不变,才能生产出所需的特定薄膜图案,所以在溅射镀膜机中使用的基板运载装置很重要,既要承接金属掩膜版和基板,还要保持在沉积薄膜的过程中相对位置保持不变。
目前使用金属掩膜版掩膜的卧式磁控溅射镀膜机的基板运载装置的结构是在基板运载装置上制作特定形状,装上所需金属掩膜版,然后装载基板,用基板固定装置固定基板后开始移动成膜。但是,现有的基板运载装置承载基板在溅镀腔室内成膜的过程中,溅镀的膜层会沉积在基板、基板固定装置和金属掩膜版上,膜层在累积的时候会现金属掩膜版上的膜层掉落污染溅镀腔室以及金属掩膜版翘曲变形的问题;另外,由于溅射镀膜机的基板运载装置上没有磁板,现有的基板固定装置的设计无法做到金属掩膜版和基板紧密贴在一起,在成膜时会出现阴影的问题影响产品性能。
发明内容
本申请实施例提供一种应用于溅镀设备中的夹持装置和溅镀设备,以解决基板溅镀成膜过程中掩膜版翘曲变形、掩膜版上溅镀的膜层脱落污染溅镀腔室以及基板成膜出现阴影的问题。
本申请实施例提供了一种应用于溅镀设备中的夹持装置,包括:
夹具,用于将基板和掩膜版对应夹紧;
驱动装置,与所述夹具连接,用于驱动所述夹具夹紧或松开;
所述夹具上设有与所述掩膜版的开口的形状和大小相匹配的开口,以在所述夹具夹紧所述掩膜版和基板后,所述夹具靠近所述掩膜版的一侧在所述基板上的正投影完全覆盖所述掩膜版在所述基板上的正投影,且所述夹具的开口与所述掩膜版的开口对位连通,裸露出所述基板的溅镀区域,以供溅镀设备对所述基板的溅镀区域进行溅镀。
可选的,所述夹具包括相对设置的第一夹板和第二夹板,所述夹具的开口设置在所述第一夹板上,所述第二夹板与所述驱动装置连接;在所述夹具夹紧所述掩膜版和所述基板后,所述第一夹板在所述基板上的正投影完全覆盖所述掩膜版在所述基板上的正投影。
可选的,所述第一夹板远离所述第二夹板的一侧为粗糙面。
可选的,所述第一夹板包括第一夹持部和第一驱动部,所述第一驱动部分别与所述第一夹持部和所述第二夹板连接;所述夹具的开口设置在所述第一夹持部上;
在所述夹具夹紧所述掩膜版和所述基板后,所述第一夹持部在所述基板上的正投影完全覆盖所述掩膜版在所述基板上的正投影,或者所述第一夹持部和所述第一驱动部在所述基板上的正投影完全覆盖所述掩膜版在所述基板上的正投影。
可选的,所述第一驱动部包括对称设置在第一夹持部两侧的两个子驱动部,每个子驱动部包括连接部和第一臂,所述第一臂的两端分别与所述第二夹板以及对应的连接部连接,所述连接部远离所述第一臂的一端与所述第一夹持部连接,所述第一臂与所述第一夹持部垂直设置。
可选的,所述第二夹板包括两个子夹板,所述两个子夹板对称设置在所述第二夹板的同一侧;每个子夹板包括第二夹持部以及与所述第二夹持部连接的第二臂,所述第二夹持部对应所述第一夹持部设置,所述第二臂对应所述第一驱动部设置;所述第二臂远离所述第二夹持部的一端与所述驱动装置和所述第一臂连接;
所述驱动装置控制所述第二夹持部向靠近或远离所述第一夹持部的方向移动时,所述第一夹持部对应的向靠近或远离所述第二夹持部的方向移动。
可选的,在所述夹具夹紧所述掩膜版和所述基板后,所述第一夹持部靠近所述第二夹板的一侧与所述掩膜版紧密贴合,所述第二夹持部靠近所述第一夹板的一侧与所述基板紧密贴合。
可选的,所述夹具还包括联动装置,所述第一夹板通过所述联动装置与所述第二夹板连接;当所述驱动装置驱动所述第二夹板向靠近所述第一夹板的方向移动时,所述第二夹板通过所述联动装置带动所述第一夹板向靠近所述第二夹板的方向移动,使所述第一夹板和第二夹板夹紧;
当所述驱动装置驱动所述第二夹板向远离所述第一夹板的方向移动时,所述第二夹板通过所述联动装置带动所述第一夹板向远离所述第二夹板的方向移动,使所述第一夹板和第二夹板松开。
可选的,所述夹持装置还包括底座,所述第一夹板和第二夹板分别位于所述底座的两侧,且分别与所述底座连接,所述底座对应所述第一夹板的开口设有开口部,所述开口部的长度和宽度大于所述基板和掩膜版的长度和宽度。
本申请实施例还提供了一种溅镀设备,包括溅镀装置和以上所述的夹持装置;所述溅镀装置位于所述夹持装置中夹具的开口的一侧,用于对基板的溅镀区域进行溅镀。
本申请的有益效果为:本申请中,夹持装置的夹具的开口与掩膜版的开口大小和形状一样,夹具在驱动装置的驱动下将掩膜版和基板夹紧时,夹具靠近掩膜版的一侧完全遮挡住掩膜版,且夹具的开口和掩膜版的开口对位连通,保证了基板的溅镀区域完全裸露以供溅镀设备正常溅镀成膜,同时避免了膜层溅镀到掩膜版上,从而避免了应力大的膜层在厚度薄且平坦度小的掩膜版上累积引起的掩膜版翘曲变形以及掩膜版上的膜层脱落污染溅镀腔室的问题,另外,夹具夹紧基板和掩膜版时,夹具的开口和掩膜版的开口连通,保证了夹具的开口四周的部分和掩膜版的开口四周的部分紧密贴合,避免了掩膜版的开口四周翘起导致与基板贴合不紧密,从而避免了基板的溅镀区域以外的地方也被溅镀成膜导致的基板成膜阴影的问题;夹具为相对设置的第一夹板和第二夹板的结构,使得夹具夹紧掩膜版和基板时,掩膜版和基板位于第一夹板和第二夹板之间,增大了掩膜版和基板的贴合度,避免基板在溅镀成膜的过程中因为掩膜版和基板之间贴合不良引起基板不需要成膜的区域也溅镀膜层,避免了基板上成膜阴影的出现,提高了产品的品质;夹具的第一夹板和第二夹板夹紧掩膜版和基板时,完全遮挡掩膜版的第一夹板在远离掩膜版的一侧设置为粗糙面,增大了在溅镀成膜的过程中溅镀到第一夹板上的膜层与第一夹板之间的吸附力,进一步避免膜层脱落污染溅镀腔室。
附图说明
下面结合附图,通过对本申请的具体实施方式详细描述,将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请实施例提供的一种夹持装置在松开状态下的截面结构示意图;
图2为本申请实施例提供的一种夹持装置在夹紧状态下的截面结构示意图;
图3为图2中A区域对应的结构的俯视图;
图4为图2中A区域对应的结构的仰视图;
图5为本申请实施例提供的一种第一夹具的结构示意图;
图6为本申请实施例提供的另一种第一夹具的结构示意图;
图7为本申请实施例提供的一种溅镀设备的结构示意图。
具体实施方式
这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的,并且是用于描述本申请的示例性实施例的目的。但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现,并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。另外,术语“包括”及其任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指,否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是,这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在,而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
基板在溅镀设备中溅射镀膜时,需要沉积特定形状的膜层,这就需要溅射镀膜时使用到特定开口形状的掩膜板及其配套的紧密对位系统,要保证掩膜版与基板的相对位置在成膜的过程中保持不变,这样才能生产出所需的特定薄膜图案,所以在溅镀设备中使用的夹持装置很重要,要承接掩膜版和基板,且要保持在溅射镀膜的过程中基板和掩膜版的相对位置保持不变。
下面结合附图和实施例对本申请作进一步说明。
如图1至图5所示,本申请实施例提供了一种应用于溅镀设备中的夹持装置1,包括用于将基板3和掩膜版4对应夹紧的夹具2,以及与夹具2连接的驱动装置5,驱动装置5用于驱动夹具2夹紧或松开;具体的,夹具2上设有与掩膜版4的开口的形状和大小相匹配的开口6,以在夹具2夹紧掩膜版4和基板3后,夹具2靠近掩膜版4的一侧在基板3上的正投影完全覆盖掩膜版4在基板3上的正投影,且夹具2的开口6与掩膜版4的开口对位连通,裸露出基板3的溅镀区域7,以供溅镀设备对基板3的溅镀区域7进行溅镀。
本实施例中,夹持装置1中夹具2的开口6与掩膜版4的开口大小和形状一样,夹具2在驱动装置5的驱动作用下将掩膜版4和基板3夹紧时,夹具2的开口6和掩膜版4的开口对位连通,保证了基板3的溅镀区域7完全裸露以供溅镀设备正常溅镀成膜,且夹具2靠近掩膜版4的一侧可以完全遮挡住掩膜版4,避免了膜层溅镀到掩膜版4上,从而避免了应力大的溅镀膜层在厚度薄且平坦度小的掩膜版4上累积引起掩膜版4翘曲变形以及掩膜版4上的膜层脱落污染溅镀腔室的问题;另外,夹具2夹紧基板3和掩膜版4时,夹具2的开口6和掩膜版4的开口连通,保证了夹具2的开口6四周的部分和掩膜版4的开口四周的部分紧密贴合,避免了掩膜版4的开口四周翘起导致与基板3贴合不紧密,从而避免了基板3的溅镀区域7之外的地方也被溅镀成膜导致的基板3成膜阴影的问题。需要说明的是,夹具2夹紧基板3和掩膜版4之前,基板3与掩膜版4需要先对位,保证基板3的溅镀区域7与掩膜版4的开口对位。
本实施例可选的,夹具2包括相对设置的第一夹板8和第二夹板9,夹具2的开口6设置在第一夹板8上,第二夹板9与驱动装置5连接;在夹具2夹紧掩膜版和基板3后,第一夹板8在基板3上的正投影完全覆盖掩膜版在基板3上的正投影。
本实施例中,夹具2包括相对设置的第一夹板8和第二夹板9,使得夹具2夹紧掩膜版4和基板3时,掩膜版4和基板3位于第一夹板8和第二夹板9之间,具体的,第一夹板8靠近掩膜版4,第二夹板9靠近基板3,通过第一夹板8和第二夹板9分别对掩膜版4和基板3施加压力将基板3和掩膜版4夹紧,增大了掩膜版4和基板3的贴合度,避免基板3在溅镀成膜的过程中因为掩膜版4和基板3之间贴合不良引起基板3的溅镀区域7以外的区域也被溅镀膜层,从而避免了基板3上成膜阴影的出现,提高了产品的品质。
本实施例可选的,第一夹板8远离第二夹板9的一侧为粗糙面。本实施例中,夹具2的第一夹板8和第二夹板9夹紧掩膜版4和基板3时,第一夹板8完全遮挡住掩膜版4,溅镀设备对基板3的溅镀区域7进行溅镀的过程中,第一夹板8远离第二夹板9的一侧也会被溅镀成膜,而第一夹板8远离第二夹板9的一侧设置为粗糙面,则增大了溅镀到第一夹板8上的膜层与第一夹板8之间的吸附力,避免了膜层脱落污染溅镀腔室。
本实施例可选的,夹具2还包括联动装置18,第一夹板8通过联动装置18与第二夹板9连接;当驱动装置5驱动第二夹板9向靠近第一夹板8的方向移动时,第二夹板9通过联动装置18带动第一夹板8向靠近第二夹板9的方向移动,使第一夹板8和第二夹板9夹紧;当驱动装置5驱动第二夹板9向远离第一夹板8的方向移动时,第二夹板9通过联动装置18带动第一夹板8向远离第二夹板9的方向移动,使第一夹板8和第二夹板9松开。
本实施例中,驱动装置5仅与第二夹板9连接,并驱动第二夹板9移动,当第二夹板9移动时会通过联动装置18带动第一夹板8对应的移动从而实现夹板的夹紧和松开,相比分别对第一夹板8和第二夹板9都设置驱动装置5进行驱动,本实施例在实现夹具2的正常功能的同时减少了驱动装置5的数量,从而减少了设备成本。
本实施例可选的,夹持装置1还包括底座19,第一夹板8和第二夹板9分别位于底座19的两侧,且分别与底座19连接,底座19对应第一夹板8的开口位置设有开口部20,开口部20的长度和宽度大于基板3和掩膜版4的长度和宽度。
本实施例中,夹具2安装在底座19上,底座19上的开口用于容纳基板3和掩膜版4。具体的,底座19上还可以设置滚轮或其他装置用以实现底座19的位置改变,从而实现被夹具2夹紧的基板3和掩膜版4的整体位置移动,使得基板3的溅镀区域7在溅镀设备中移动成膜。
如图1至图6所示,本申请实施例还提供了一种应用于溅镀设备中的夹持装置1,与上述实施例不同的在于,第一夹板8包括第一夹持部10和第一驱动部11,第一驱动部11分别与第一夹持部10和第二夹板9连接;夹具2的开口6设置在第一夹持部10上;在夹具2夹紧掩膜版和基板3后,第一夹持部10在基板3上的正投影完全覆盖掩膜版4在基板3上的正投影,或者第一夹持部10和第一驱动部11在基板3上的正投影完全覆盖掩膜版4在基板3上的正投影。
本实施例中,第一夹板8为第一夹持部10和第一驱动部11组成的整体结构,第一驱动部11用于带动第一夹持部10向靠近或远离第二夹板9的方向移动。在夹具2夹紧掩膜版和基板3后,当第一夹持部10在基板3上的正投影完全覆盖掩膜版4在基板3上的正投影时,第一夹持部10的实体部分(非开口区)完全覆盖掩膜版4的实体部分(非开口区),则第一驱动部11的形状和结构不受限制,例如第一驱动部11可以为杆状的,也可以为平面状的;当第一夹持部10在基板3上的正投影不能完全覆盖掩膜版4在基板3上的正投影,而第一夹持部10和第一驱动部11在基板3上的正投影完全覆盖掩膜版4在基板3上的正投影时,第一夹持部10和第一驱动部11共同覆盖掩膜版4的实体部分,则第一驱动部11的形状和结构受掩膜版4的形状和大小限制。
本实施例可选的,第一驱动部11包括对称设置在第一夹持部10两侧的两个子驱动部12,每个子驱动部12包括连接部13和第一臂14,第一臂14的两端分别与第二夹板9以及对应的连接部13连接,连接部13远离第一臂14的一端与第一夹持部10连接,第一臂14与第一夹持部10垂直设置。
本实施例中,对称设置的两个子驱动部12可以同时带动第一夹持部10向靠近或远离第二夹板9的方向移动,在夹具2夹紧基板3和掩膜版4时,第一夹持部10施加到掩膜版4上的力更均匀,避免因为第一夹持部10不同位置施加给掩膜版4的力不同造成掩膜版4或基板3损伤,也可以避免掩膜版4因受力不均引起局部翘起。每个子驱动部12包括连接部13和第一臂14,具体的,连接部13与第一夹持部10之间的夹角为钝角,连接部13与第一臂14之间的夹角为锐角,第一臂14通过连接部13带动第一夹持部10向靠近或远离第二夹板9的方向移动。
具体的,如图5和图6所示,第一夹持部10可以为中间开口的平面结构,当然,第一夹持部10的具体结构不做限制,本实施例以平面结构为例,对应的,第一臂14为杆状结构,对应的连接部13可以为平面结构,也可以为杆状结构。当夹具2夹紧基板3和掩膜版4时,第一夹持部10在基板3上的正投影不能完全覆盖掩膜版4在基板3上的正投影时,连接部13为平面结构,形状不受限制,只要连接部13和第一夹持部10在基板3上的正投影可以完全覆盖掩膜版4在基板3上的正投影即可;当夹具2夹紧基板3和掩膜版4时,第一夹持部10在基板3上的正投影完全覆盖掩膜版4在基板3上的正投影时,连接部13既可以是平面结构也可以是杆状结构,当然还可以是其他结构,此处不做限制。
本实施例可选的,第二夹板9包括两个子夹板15,两个子夹板15对称设置在第二夹板9的同一侧;每个子夹板15包括第二夹持部16以及与第二夹持部16连接的第二臂17,第二夹持部16对应第一夹持部10设置,第二臂17对应第一驱动部11设置;第二臂17远离第二夹持部16的一端与驱动装置5和第一臂14连接;驱动装置5控制第二夹持部16向靠近或远离第一夹持部10的方向移动时,第一夹持部10对应的向靠近或远离第二夹持部16的方向移动。
本实施例中,第二夹板9由两个对称的子夹板15组成,每个子夹板15包括第二夹持部16和第二臂17,其中,第二臂17用来带动第二夹持部16向靠近或远离第一夹持部10的方向移动,具体的,第二臂17由驱动装置5进行驱动。第二夹持部16远离第一夹持部10的一侧与第二臂17连接,第二夹持部16的形状包括长条形,第二夹持部16的延长线的方向与第二臂17垂直,长条形的第二夹持部16远离第一夹持部10时可以方便基板3载入到第一夹板8和第二夹板9之间。在夹具2夹紧基板3和掩膜版4时,两个子夹板15的第二夹持部16对称的对基板3的同一侧施加压力,使基板3受力均匀,不易受损。
具体的,在夹具2夹紧掩膜版和基板3后,第一夹持部10靠近第二夹板9的一侧与掩膜版4紧密贴合,第二夹持部16靠近第一夹板8的一侧与基板3紧密贴合,保证了基板3与掩膜版4紧密贴合,使得在溅射镀膜的过程中基板3和掩膜版4之间的对位关系保持不变,且避免了基板3上成膜阴影的出现,提高了产品的品质。
本实施例可选的,第一夹具2的第一臂14和对应的第二夹具2的第二臂17通过联动装置18连接,联动装置18与底座19连接,联动装置18包括联动轴23、支撑杆24、挡块25和弹簧26,支撑杆24垂直固定在底座19上,支撑杆24远离底座19的一端与联动轴23连接,联动轴23与第二臂17连接,第二臂17可绕联动轴23转动;底座19对应第一臂14设有挖空部27,挖空部27为中空结构;第一臂14垂直贯穿对应的挖空部27,挡块25和弹簧26设置在挖空部27内,挡块25固定在第一臂14上,弹簧26固定在挖空部27的底部,弹簧26远离挖空部27的底部的一端与挡块25相连;第一臂14远离连接部13的一端与第二臂17远离第二夹持部16的一侧活动连接;驱动装置5通过驱动第二臂17绕联动轴23转动控制第一夹持部10和第二夹持部16夹紧或分开。
具体的,驱动装置5向靠近第二臂17的方向驱动第二臂17绕联动轴23转动,第二臂17带动第二夹持部16向远离第一夹持部10的方向转动,同时第二臂17压迫第一臂14向远离第二臂17的方向移动,此时,挡块25随第一臂14的移动压缩弹簧26,第一臂14通过连接部13带动第一夹持部10向远离第二夹持部16的方向移动,使第二夹持部16和第一夹持部10分开,使夹具2松开;当载入底座19的开口部20的基板3和掩膜版4对位后,驱动装置5向远离第二臂17的方向移动,被压缩的弹簧26向第二臂17的方向伸展,带动挡块25向第二臂17的方向移动,挡块25带动第一臂14向靠近第二臂17的方向移动,第一臂14通过连接部13带动第一夹持部10向靠近第二夹持部16的方向移动,同时第一臂14带动第二臂17绕联动轴23向远离第一臂14的方向转动,第二臂17带动第二夹持部16向靠近第一夹持部10的方向转动,使第二夹持部16和第一夹持部10相互靠近并夹紧基板3和掩膜版4。本实施例中,通过驱动装置5和联动装置18共同实现夹具2夹紧或松开,操作简便,且设备成本低。
如图7所示,本申请实施例还提供了一种溅镀设备21,包括溅镀装置22和上述夹持装置1;溅镀装置22位于夹持装置1中夹具2的开口6的一侧,用于对基板3的溅镀区域7进行溅镀。
本实施例中,溅镀装置22对基板3的溅镀区域7进行溅镀成膜的过程中,夹持装置1的夹具2将掩膜版4和基板3夹紧,夹具2的开口6和掩膜版4的开口对位连通,且两个开口大小和形状相同,保证了基板3的溅镀区域7完全裸露以供溅镀设备21正常溅镀成膜,另外,夹具2靠近掩膜版4的一侧可以完全遮挡住掩膜版4,避免了膜层溅镀到掩膜版4上,从而避免了应力大的膜层在厚度薄且平坦度小的掩膜版4上累积引起掩膜版4翘曲变形以及掩膜版4上的膜层脱落污染溅镀腔室的问题;而且,夹具2包括相对设置的第一夹板8和第二夹板9,使得夹具2夹紧掩膜版4和基板3时,掩膜版4和基板3位于第一夹板8和第二夹板9之间,增大了掩膜版4和基板3的贴合度,避免基板3在溅镀成膜的过程中因为掩膜版4和基板3之间贴合不良引起基板3溅镀区域7以外的区域也被溅镀膜层,避免了基板3上成膜阴影的出现,提高了产品的品质;除此之外,夹具2的第一夹板8和第二夹板9夹紧掩膜版4和基板3时,第一夹板8完全遮挡掩膜版4(开口除外),第一夹板8在远离掩膜版4的一侧设置为粗糙面,增大了在溅镀成膜的过程中溅镀到第一夹板8上的膜层与第一夹板8之间的吸附力,进一步避免膜层脱落污染溅镀腔室。
综上所述,虽然本申请已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本申请,本领域的普通技术人员,在不脱离本申请的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种应用于溅镀设备中的夹持装置,其特征在于,包括:
夹具,用于将基板和掩膜版对应夹紧;
驱动装置,与所述夹具连接,用于驱动所述夹具夹紧或松开;
所述夹具上设有与所述掩膜版的开口的形状和大小相匹配的开口,以在所述夹具夹紧所述掩膜版和基板后,所述夹具靠近所述掩膜版的一侧在所述基板上的正投影完全覆盖所述掩膜版在所述基板上的正投影,且所述夹具的开口与所述掩膜版的开口对位连通,裸露出所述基板的溅镀区域,以供溅镀设备对所述基板的溅镀区域进行溅镀。
2.如权利要求1所述的应用于溅镀设备中的夹持装置,其特征在于,所述夹具包括相对设置的第一夹板和第二夹板,所述夹具的开口设置在所述第一夹板上,所述第二夹板与所述驱动装置连接;在所述夹具夹紧所述掩膜版和所述基板后,所述第一夹板在所述基板上的正投影完全覆盖所述掩膜版在所述基板上的正投影。
3.如权利要求2所述的应用于溅镀设备中的夹持装置,其特征在于,所述第一夹板远离所述第二夹板的一侧为粗糙面。
4.如权利要求2所述的应用于溅镀设备中的夹持装置,其特征在于,所述第一夹板包括第一夹持部和第一驱动部,所述第一驱动部分别与所述第一夹持部和所述第二夹板连接;所述夹具的开口设置在所述第一夹持部上;
在所述夹具夹紧所述掩膜版和所述基板后,所述第一夹持部在所述基板上的正投影完全覆盖所述掩膜版在所述基板上的正投影,或者所述第一夹持部和所述第一驱动部在所述基板上的正投影完全覆盖所述掩膜版在所述基板上的正投影。
5.如权利要求4所述的应用于溅镀设备中的夹持装置,其特征在于,所述第一驱动部包括对称设置在第一夹持部两侧的两个子驱动部,每个子驱动部包括连接部和第一臂,所述第一臂的两端分别与所述第二夹板以及对应的连接部连接,所述连接部远离所述第一臂的一端与所述第一夹持部连接,所述第一臂与所述第一夹持部垂直设置。
6.如权利要求5所述的应用于溅镀设备中的夹持装置,其特征在于,所述第二夹板包括两个子夹板,所述两个子夹板对称设置在所述第二夹板的同一侧;每个子夹板包括第二夹持部以及与所述第二夹持部连接的第二臂,所述第二夹持部对应所述第一夹持部设置,所述第二臂对应所述第一驱动部设置;所述第二臂远离所述第二夹持部的一端与所述驱动装置和所述第一臂连接;
所述驱动装置控制所述第二夹持部向靠近或远离所述第一夹持部的方向移动时,所述第一夹持部对应的向靠近或远离所述第二夹持部的方向移动。
7.如权利要求6所述的应用于溅镀设备中的夹持装置,其特征在于,在所述夹具夹紧所述掩膜版和所述基板后,所述第一夹持部靠近所述第二夹板的一侧与所述掩膜版紧密贴合,所述第二夹持部靠近所述第一夹板的一侧与所述基板紧密贴合。
8.如权利要求2所述的应用于溅镀设备中的夹持装置,其特征在于,所述夹具还包括联动装置,所述第一夹板通过所述联动装置与所述第二夹板连接;当所述驱动装置驱动所述第二夹板向靠近所述第一夹板的方向移动时,所述第二夹板通过所述联动装置带动所述第一夹板向靠近所述第二夹板的方向移动,使所述第一夹板和第二夹板夹紧;
当所述驱动装置驱动所述第二夹板向远离所述第一夹板的方向移动时,所述第二夹板通过所述联动装置带动所述第一夹板向远离所述第二夹板的方向移动,使所述第一夹板和第二夹板松开。
9.如权利要求2所述的应用于溅镀设备中的夹持装置,其特征在于,所述夹持装置还包括底座,所述第一夹板和第二夹板分别位于所述底座的两侧,且分别与所述底座连接,所述底座对应所述第一夹板的开口设有开口部,所述开口部的长度和宽度大于所述基板和掩膜版的长度和宽度。
10.一种溅镀设备,其特征在于,包括溅镀装置和如权利要求1至9任一项所述的夹持装置;
所述溅镀装置位于所述夹持装置中夹具的开口的一侧,用于对基板的溅镀区域进行溅镀。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112048707A (zh) * 2020-04-22 2020-12-08 北京航天控制仪器研究所 一种薄膜图形化夹具工装及其应用方法
CN113430493A (zh) * 2021-06-09 2021-09-24 Tcl华星光电技术有限公司 一种夹具、基板加工装置以及夹具的夹持方法

Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5456756A (en) * 1994-09-02 1995-10-10 Advanced Micro Devices, Inc. Holding apparatus, a metal deposition system, and a wafer processing method which preserve topographical marks on a semiconductor wafer
JPH1048812A (ja) * 1996-08-07 1998-02-20 Mitsui Petrochem Ind Ltd マスク保護装置と、その支持構造
JP2000137330A (ja) * 1998-11-04 2000-05-16 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd 露光装置のマスク固定具
CN101090993A (zh) * 2005-02-23 2007-12-19 三井造船株式会社 掩模夹具的移动机构以及成膜装置
CN101140376A (zh) * 2007-10-15 2008-03-12 友达光电股份有限公司 夹持装置及夹持方法
CN101582387A (zh) * 2009-06-04 2009-11-18 东莞宏威数码机械有限公司 基片和掩膜的夹持装置及使用该夹持装置的夹持方法
CN103579070A (zh) * 2012-08-01 2014-02-12 三星钻石工业股份有限公司 基板保持环固持机构
CN103668054A (zh) * 2013-11-26 2014-03-26 北京遥测技术研究所 一种石英微机械传感器电极蒸镀用的掩膜工装
CN103839864A (zh) * 2014-02-24 2014-06-04 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种镀膜对位装置和镀膜系统
CN103849833A (zh) * 2012-11-29 2014-06-11 财团法人工业技术研究院 基板与掩模贴合夹持装置
JP2015137391A (ja) * 2014-01-22 2015-07-30 株式会社アルバック 基板保持装置および成膜装置
KR20150114101A (ko) * 2014-03-31 2015-10-12 주식회사 선익시스템 마스크 클램프 장치
CN106486409A (zh) * 2015-08-25 2017-03-08 英属开曼群岛商精曜有限公司 基板载具
KR20170064654A (ko) * 2015-12-02 2017-06-12 주식회사 야스 기판을 안정화시키는 밀착판을 구비한 기판 얼라인 시스템
CN207176059U (zh) * 2017-09-06 2018-04-03 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板载台和蒸镀系统
CN107937881A (zh) * 2017-11-20 2018-04-20 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 基板夹紧装置
CN109423601A (zh) * 2017-09-04 2019-03-05 三星显示有限公司 夹持装置及包括其的掩模组件制造装置
KR20190033847A (ko) * 2017-09-22 2019-04-01 주식회사 야스 마스크 시이트와 기판 갭을 최소화하는 기판 고정 유닛
CN208815101U (zh) * 2017-09-05 2019-05-03 大日本印刷株式会社 蒸镀掩模装置的制造装置

Patent Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5456756A (en) * 1994-09-02 1995-10-10 Advanced Micro Devices, Inc. Holding apparatus, a metal deposition system, and a wafer processing method which preserve topographical marks on a semiconductor wafer
JPH1048812A (ja) * 1996-08-07 1998-02-20 Mitsui Petrochem Ind Ltd マスク保護装置と、その支持構造
JP2000137330A (ja) * 1998-11-04 2000-05-16 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd 露光装置のマスク固定具
CN101090993A (zh) * 2005-02-23 2007-12-19 三井造船株式会社 掩模夹具的移动机构以及成膜装置
CN101140376A (zh) * 2007-10-15 2008-03-12 友达光电股份有限公司 夹持装置及夹持方法
CN101582387A (zh) * 2009-06-04 2009-11-18 东莞宏威数码机械有限公司 基片和掩膜的夹持装置及使用该夹持装置的夹持方法
CN103579070A (zh) * 2012-08-01 2014-02-12 三星钻石工业股份有限公司 基板保持环固持机构
CN103849833A (zh) * 2012-11-29 2014-06-11 财团法人工业技术研究院 基板与掩模贴合夹持装置
CN103668054A (zh) * 2013-11-26 2014-03-26 北京遥测技术研究所 一种石英微机械传感器电极蒸镀用的掩膜工装
JP2015137391A (ja) * 2014-01-22 2015-07-30 株式会社アルバック 基板保持装置および成膜装置
CN103839864A (zh) * 2014-02-24 2014-06-04 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种镀膜对位装置和镀膜系统
KR20150114101A (ko) * 2014-03-31 2015-10-12 주식회사 선익시스템 마스크 클램프 장치
CN106486409A (zh) * 2015-08-25 2017-03-08 英属开曼群岛商精曜有限公司 基板载具
KR20170064654A (ko) * 2015-12-02 2017-06-12 주식회사 야스 기판을 안정화시키는 밀착판을 구비한 기판 얼라인 시스템
CN109423601A (zh) * 2017-09-04 2019-03-05 三星显示有限公司 夹持装置及包括其的掩模组件制造装置
CN208815101U (zh) * 2017-09-05 2019-05-03 大日本印刷株式会社 蒸镀掩模装置的制造装置
CN207176059U (zh) * 2017-09-06 2018-04-03 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板载台和蒸镀系统
KR20190033847A (ko) * 2017-09-22 2019-04-01 주식회사 야스 마스크 시이트와 기판 갭을 최소화하는 기판 고정 유닛
CN107937881A (zh) * 2017-11-20 2018-04-20 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 基板夹紧装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112048707A (zh) * 2020-04-22 2020-12-08 北京航天控制仪器研究所 一种薄膜图形化夹具工装及其应用方法
CN112048707B (zh) * 2020-04-22 2022-08-12 北京航天控制仪器研究所 一种薄膜图形化夹具工装及其应用方法
CN113430493A (zh) * 2021-06-09 2021-09-24 Tcl华星光电技术有限公司 一种夹具、基板加工装置以及夹具的夹持方法
CN113430493B (zh) * 2021-06-09 2023-11-28 Tcl华星光电技术有限公司 一种夹具、基板加工装置以及夹具的夹持方法

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