CN106486409A - 基板载具 - Google Patents

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Abstract

一种基板载具，用以承载具有双面镀膜的至少一基板。基板载具包括至少一承载体用以承载基板，其中承载体具有至少一倾斜面，当基板载具承载基板时，基板的至少部分的侧边接触倾斜面，且基板与倾斜面之间具有一为锐角的第一夹角。

Description

基板载具
技术领域
本发明是关于一种基板载具，尤指一种具有防刮伤设计的基板载具。
背景技术
由于地球石油资源有限，因此近年来对于替代能源的需求与日俱增。在各式替代能源中，太阳能由于能够通过自然界的循环而源源不绝，已成为目前最具发展潜力的绿色能源，因此太阳能电池也已成为近几年各界的发展重点。
镀膜工艺是制作太阳能电池其中的一个重要步骤，通常已完成镀膜的基板会放置于基板载具上。已知的基板载具具有承载面，而已完成镀膜的基板是以面接触的方式放置于承载面上。另一方面，由于基板上的薄膜非常脆弱，因此在取放或搬运过程中非常容易因些微的振动造成基板上的薄膜刮伤，进而导致所形成的太阳能电池的效能例如光电转换效率等造成负面的影响。
发明内容
本发明的主要目的之一在于提供一种基板载具，以解决放置于基板载具上的基板在取放或搬运过程中受到振动使得基板上的薄膜刮伤的问题。
为达上述的目的，本发明提供一种基板载具，用以承载具有双面镀膜的至少一基板。基板载具包括至少一承载体用以承载基板，承载体具有至少一倾斜面，当基板载具承载基板时，基板的至少部分的侧边接触倾斜面，且基板与倾斜面之间具有一为锐角的第一夹角。
附图说明
为使熟悉本发明所属技术领域的一般技术者能更进一步了解本发明，下文特列举本发明的较佳实施例，并配合所附附图，详细说明本发明的构成内容及所欲达成的功效，其中：
图1绘示了本发明的第一实施例的基板载具的上视示意图。
图2绘示了本发明的第一实施例的基板载具沿图1的A-A’剖线所绘示的剖面示意图。
图3绘示了本发明的第一实施例的一变化实施例的基板载具的上视示意图。
图4绘示了本发明的第二实施例的基板载具的上视示意图。
图5绘示了本发明的第二实施例的基板载具于图4中X区域的放大立体示意图。
图6绘示了本发明的第二实施例的基板载具沿图4的B-B’剖线所绘示的剖面示意图。
图7绘示了本发明的第二实施例的一变化实施例的基板载具的上视示意图。
图8绘示了本发明的第三实施例的基板载具的上视示意图。
图9绘示了本发明的第三实施例的一变化实施例的基板载具的上视示意图。
具体实施方式
请参考图1与图2。图1绘示了本发明的第一实施例的基板载具的上视示意图，图2绘示了本发明的第一实施例的基板载具沿图1的A-A’剖线所绘示的剖面示意图。如图1与图2所示，本实施例的基板载具100是用以承载具有双面镀膜的至少一基板102。本实施例是以承载一个基板102的基板载具100为例，但不以此为限。在其他变化实施例中，基板载具100也可以承载多个基板102，例如可为多个图1中的结构以阵列方式排列所组合而成的基板载具。此外，本实施例的基板载具100的形状是以方形为例，但不以此为限，基板载具100也可依需求具有其他适合的形状。在本实施例中，基板102例如可以是太阳能电池基板、半导体基板、透明基板或其它适合的基板。详细而言，本实施例的基板102是一太阳能电池半成品基板，其指的是半导体基底在经过镀膜工艺(例如非晶硅半导体层的双面镀膜工艺)后的太阳能电池半成品基板。此外，基板102的形状一般为导角方形(pseudo square)，但并不以此为限。基板载具100具有至少一承载体104，用以承载基板102。承载体104的材料可为金属或合金例如钼、钛、钽、钨或不锈钢，但不以此为限。
在本实施例中，承载体104为连续地沿着基板载具100的四周设置，但不以此为限。在其他变化实施例中，可为多个具有相同或不同长度的承载体104分别设置于基板载具100的四周，以稳固地承载基板102。本实施例的承载体104具有至少一倾斜面106，其倾斜面106是承载体104面向基板载具100中心的一个侧面。此外，承载体104具有一底面108与倾斜面106相连接，底面108实质上是沿水平方向D1(图2中的横方向)延伸，底面108与倾斜面106之间具有一第二夹角θ2，且第二夹角θ2为一锐角(亦即第二夹角θ2大于0°且小于90°)。换言之，承载体104的垂直剖面形状可为一梯形，但不以此为限。当基板载具100承载基板102时，基板102的至少部分的侧边110接触倾斜面106，此处与倾斜面106接触的基板102的侧边110可包括是基板102在放置于基板载具100上时，围绕基板102面向基板载具100的一下表面112边缘的侧边或/及基板102的侧表面114的一侧边。另一方面，本实施例的基板102的形状为导角方形，而基板102的侧边110指的是导角方形中长度较长的边，但不以此为限。另外，当基板载具100承载基板102时，基板102与倾斜面106之间具有一为锐角的第一夹角θ1(亦即第一夹角θ1大于0°且小于90°)。详细而言，第一夹角θ1是基板102的下表面112与承载体104的倾斜面106之间的夹角。此外，本实施例的基板载具100承载基板102时，基板102的下表面112可大致上与承载体104的底面108平行，亦即第一夹角θ1与第二夹角θ2可大致上为相等，但不以此为限。具体而言，本实施例的基板载具100承载基板102时，基板102是以线接触方式放置于承载体104的倾斜面106上。在本实施例中，承载体104可具有四个倾斜面106分别仅与基板102的四个侧边110以线接触方式形成接触。由此，基板102在放置于基板载具100上时，其下表面112并未接触基板载具100。
在本实施例中，基板载具100具有一第一开口116，且承载体104沿着第一开口116的边缘设置。因此，基板102可对应第一开口116放置在基板载具100上。本实施例的第一开口116的面积小于基板102面向基板载具100的下表面112的面积，以确保基板102能够稳固地放置在承载体104上，但不以此为限。另外，本实施例的基板载具100可选择性地另具有一底座118设置于承载体104的底面108上，以提供基板载具100额外的支撑力。在本实施例中，底座118具有一第二开口120，且第二开口120与第一开口116对应设置，但不以此为限。在其他变化实施例中，底座118也可依需求不具有第二开口120。再者，本实施例的底座118的第二开口120的面积是小于或等于承载体104的第一开口116的面积，但不以此为限。由此，本实施例的基板载具100具有第一开口116与第二开口120，除了可应用于基板102的搬运载具外，也可应用于镀膜工艺中用以乘载基板102的载具，例如物理气相沉积工艺(例如：热蒸镀工艺或溅镀工艺)，或其它由下往上镀膜工艺。在本实施例中，承载体104与底座118可为两个独立的元件，但不以此为限。在其他变化实施例中，承载体104与底座118亦可为一体成形的物件。本实施例的底座118的材料可与承载体104的材料为相同或不同，底座118的材料可为金属或合金例如钼、钛、钽、钨或不锈钢，但不以此为限。另外，本实施例的基板载具100可另选择性地具有多个固定元件122，用以将承载体104固定于底座118上，但不以此为限。固定元件122可以是螺丝或任何能将承载体104固定于底座118上的元件。
在本实施例的基板载具100中，由于承载体104具有倾斜面106，且基板102是以线接触方式放置于承载体104的倾斜面106上，故可避免当基板载具100以面接触方式承载基板102时，受到些微振动就容易使得基板102上的薄膜受到刮伤，进而避免对于所形成的太阳能电池的效能例如光电转换效率等造成负面的影响。另一方面，由于基板102是以线接触方式放置于承载体104的倾斜面106上，故不需要牺牲基板102的下表面112边缘的面积以与承载体104接触，进而使得太阳能电池能够进行光电转换的有效面积增加，由此更有效地提升光电转换效率。
下文将针对本发明的不同实施例进行说明，且为简化说明，以下说明主要针对各实施例不同之处进行详述，而不再对相同之处作重复赘述。此外，本发明的各实施例中相同的元件是以相同的标号进行标示，用以方便在各实施例间互相对照。
请参考图3，图3绘示了本发明的第一实施例的一变化实施例的基板载具的上视示意图。如图3所示，本变化实施例与第一实施例不同的地方在于，承载体104于基板载具100A的其中三个边上具有三个倾斜面106。因此，当基板载具100A承载基板102时，基板102中对应倾斜面106位置的三个侧边110是以线接触方式放置于倾斜面106上，也就是说基板102可仅有三个侧边110与基板载具100A接触，而其他侧边110或其他部分则均未与基板载具100A接触。由此，基板102在放置于基板载具100A上时，其下表面112并未接触基板载具100A。本变化实施例的基板载具100A的其余特征可与前述第一实施例相同，并可参考图1与图2，在此不再赘述。
请参考图4-6，图4绘示了本发明的第二实施例的基板载具的上视示意图，图5绘示了本发明的第二实施例的基板载具于图4中X区域的放大立体示意图，图6绘示了本发明的第二实施例的基板载具沿图4的B-B’剖线所绘示的剖面示意图。本实施例与第一实施例不同的地方在于基板载具200的承载体104的倾斜面106为一弯曲倾斜面124，举例来说，承载体104可包括一具有弯曲倾斜面124的凸出物126，而此凸出物126可包括一圆锥体或一半球体，但不以此为限。如图4所示，本实施例的承载体104具有四个凸出物126(图4中的凸出物是以圆锥体为例，但并不以此为限)，分别设置于基板载具200的四个边上，但不以此为限。在其他变化实施例中，可以依需求于基板载具200的各个边上设置多个凸出物126。如图5所示，承载体104可具有一与底面108相对的顶面128，且凸出物126是设置于一部分的顶面128上，但不以此为限。凸出物126可包括一凸出物底面134以及与凸出物底面134相对的一凸出物顶面136，凸出物底面134可与承载体104的顶面128为同一平面，且弯曲倾斜面124位于凸出物底面134与凸出物顶面136之间并相连接凸出物底面134与凸出物顶面136。详细而言，如图6所示，凸出物底面134与弯曲倾斜面124之间具有一第三夹角θ3，且第三夹角θ3为一锐角(亦即第三夹角θ3大于0°且小于90°)。当基板载具200承载基板102时，基板102的至少部分的侧边110接触弯曲倾斜面124，此处与弯曲倾斜面124接触的基板102的侧边110可包括指的是基板102在放置于基板载具200上时，围绕基板102面向基板载具200的一下表面112边缘的侧边或/及基板102的侧表面114的一侧边。另一方面，本实施例的基板102的形状为导角方形，而基板102的侧边110指的是导角方形中长度较长的边，但不以此为限。另外，当基板载具200承载基板102时，基板102与弯曲倾斜面124之间具有一为锐角的第一夹角θ1，亦即第一夹角θ1大于0°且小于90°。详细而言，第一夹角θ1是位于基板的下表面112与凸出物126的弯曲倾斜面124之间。此外，本实施例的基板载具200承载基板102时，基板102的下表面112可大致上与凸出物126的凸出物底面134平行，亦即第一夹角θ1与第三夹角θ3可大致上为相等，但不以此为限。具体而言，本实施例的基板载具200承载基板102时，基板102是以点接触方式放置于承载体104的倾斜面106上。换言之，基板102仅有四个侧边110分别与承载体104的四个倾斜面106(即四个凸出物126的弯曲倾斜面124)接触。由此，基板102在放置于基板载具200上时，其下表面112并未接触基板载具200。此外，在本实施例的承载体104中，凸出物126是设置于承载体104的一部分的顶面128上，但不以此为限。在其他变化实施例中，承载体104也可单纯仅为多个凸出物126，且凸出物126是直接设置于底座118上。本实施例的基板载具200的其余特征可与前述实施例相同，在此不再赘述。
请参考图7，图7绘示了本发明的第二实施例的一变化实施例的基板载具的上视示意图。如图7所示，本变化实施例与第二实施例不同的地方在于，基板载具200A的承载体104具有三个凸出物126分别设置于基板载具200A其中的三个边上。因此，当基板载具200A承载基板102时，基板102中对应凸出物126位置的三个侧边110是以点接触方式放置于弯曲倾斜面124上。由此，基板102在放置于基板载具200A上时，其下表面112并未接触基板载具200A(请参考第二实施例的图5与图6)。此外，承载体104的其中两个凸出物124是分别设置于基板载具200A的两相对边上，且较靠近基板载具200A中没有设置凸出物126的一侧，以使承载体104能够稳固的承载基板102，但不以此为限。承载体104的三个凸出物126可依需求设置于基板载具200A中各对应凸出物126的边上其他合适的位置。本变化实施例的基板载具200A的其余特征可与前述第二实施例相同，并可参考图4-6，在此不再赘述。
请参考图8，图8绘示了本发明的第三实施例的基板载具的上视示意图。如图8所示，本实施例与前述实施例不同的地方在于，基板载具300包括多个承载体104，且承载体104包括至少一第一承载体130以及至少一第二承载体132。本实施例的第一承载体130可与前述第一实施例的承载体104相同，并可参考第一实施例的图1-2。其中第一承载体130具有一倾斜面106，其倾斜面106是第一承载体130面向基板载具300中心的一个侧面。此外，第一承载体130具有一底面108与倾斜面106相连接，底面108实质上是沿水平方向D1延伸，底面108与倾斜面106之间具有一第二夹角θ2，且第二夹角θ2为一锐角(亦即第二夹角θ2大于0°且小于90°)。本实施例的第二承载体132可与前述第二实施例的承载体104相同，并可请参考第二实施例的图4-6。第二承载体132的倾斜面106为一弯曲倾斜面124，其中第二承载体132可包括一凸出物126例如一圆锥体或一半球体，但不以此为限。第二承载体132可具有一与底面108相对的顶面128，且凸出物126是设置于一部分的顶面128上，但不以此为限。凸出物126可包括一凸出物底面134以及与凸出物底面134相对的一凸出物顶面136，凸出物底面134可与第二承载体132的顶面128为同一平面，且弯曲倾斜面124位于凸出物底面134与凸出物顶面136之间并相连接凸出物底面134与凸出物顶面136。详细而言，凸出物底面134与弯曲倾斜面124之间具有一第三夹角θ3，且第三夹角θ3为一锐角(亦即第三夹角θ3大于0°且小于90°)。在本实施例中，承载体104包括两个第一承载体130与两个第二承载体132，第一承载体130分别设置于基板载具300的两个相对的边上，以及第二承载体132分别设置于基板载具300的另外两个相对的边上，但不以此为限。两个第一承载体130亦可设置于基板载具300的任两个边上，而两个第二承载体132可设置于基板载具300的另外两个边上。当基板载具300承载基板102时，基板102的其中两侧边110是以线接触方式放置于第一承载体130的倾斜面106上，基板102的另外两侧边110是以点接触方式放置于第二承载体132的弯曲倾斜面124上。此处与第一承载体130的倾斜面106以及第二承载体132的弯曲倾斜面124接触的基板102的侧边110可包括指的是基板102在放置于基板载具300上时，围绕基板102面向基板载具300的一下表面112边缘的侧边或/及基板102的侧表面114的一侧边。另一方面，本实施例的基板102的形状为导角方形，而基板102的侧边110指的是导角方形中长度较长的边，但不以此为限。换言之，基板102仅有四个侧边110分别与第一承载体130的两个倾斜面106与第二承载体132的两个弯曲倾斜面124(即两个凸出物126的弯曲倾斜面124)接触。由此，基板102在放置于基板载具300上时，其下表面112并未接触基板载具300。
请参考图9，图9绘示了本发明的第三实施例的一变化实施例的基板载具的上视示意图。如图9所示，本变化实施例与前述第三实施例不同的地方在于，基板载具300A的承载体104具有两个第一承载体130与一个第二承载体132，其中第一承载体130分别设置于基板载具300A的两个相对的边上，以及第二承载体132设置于基板载具300A的另外两个边的其中一个的边上，但不以此为限。两个第一承载体132亦可设置于基板载具300A的任两个边上，而第二承载体132可设置于基板载具300A的另外两个边的其中一个的边上。当基板载具300A承载基板102时，基板102的其中两个侧边110是以线接触方式放置于第一承载体130的倾斜面106上，另一方面，基板102的另外一个侧边110是以点接触方式放置于第二承载体132的弯曲倾斜面124上。换言之，基板102仅有三个侧边110分别与两个第一承载体130的倾斜面106以及一个第二承载体132的倾斜面106接触。由此，基板102在放置于基板载具300A上时，其下表面112并未接触基板载具300A。
值得一提的是，本发明的基板载具的承载体的配置并不以前述实施例及其变化实施例为限。在其他变化实施例中，承载体亦可具有一个第一承载体及两个第二承载体，或是承载体可具有一个第一承载体及三个第二承载体，或是承载体具有三个第一承载体及一个第二承载体。此外，各第一承载体及各第二承载体可依需求设置于基板载具上适当的位置。
综上所述，在本发明的基板载具中，由于承载体具有倾斜面，且基板是以线接触或点接触或两者混和的方式放置于承载体的倾斜面上，故可避免当基板载具以面接触方式承载基板时，受到些微振动就使得基板上的薄膜受到刮伤，进而避免太阳能电池光电转换效率的损失。另一方面，由于基板是以线接触或点接触或两者混和的方式放置于承载体的倾斜面上，故不需要牺牲基板边缘的面积以与承载体接触，进而使得太阳能电池能够进行光电转换的有效面积增加，由此更有效地提升光电转换效率。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明权利要求涵盖范围。

Claims (14)

1.一种基板载具，用以承载具有双面镀膜的至少一基板，该基板载具包括：
至少一承载体，用以承载该基板，其中该承载体具有至少一倾斜面，当该基板载具承载该基板时，该基板的至少部分的侧边接触该倾斜面，且该基板与该倾斜面之间具有一为锐角的第一夹角。
2.如权利要求1所述的基板载具，其中当该基板载具承载该基板时，该基板面向该基板载具的一下表面未接触该基板载具。
3.如权利要求1所述的基板载具，其中该承载体具有至少一底面，该底面与该倾斜面之间具有一第二夹角，且该第二夹角为一锐角。
4.如权利要求1所述的基板载具，其中当该基板载具承载该基板时，该基板以线接触方式放置于该承载体的该倾斜面上。
5.如权利要求4所述的基板载具，其中该至少一承载体的一垂直剖面形状为一梯形。
6.如权利要求1所述的基板载具，其中当该基板载具承载该基板时，该基板以点接触方式放置于该承载体的该倾斜面上。
7.如权利要求6所述的基板载具，其中该承载体的该倾斜面为一弯曲倾斜面。
8.权利要求7所述的基板载具，其中该承载体包括一圆锥体或一半球体。
9.如权利要求1所述的基板载具，还包括至少一第一开口，且该承载体沿该第一开口的边缘设置。
10.如权利要求9所述的基板载具，其中该第一开口的面积小于该基板面向该基板载具的一下表面的面积。
11.如权利要求10所述的基板载具，另包括一底座设置于该承载体的一底面上，其中该底座具有一第二开口，且该第二开口与该第一开口对应。
12.如权利要求11所述的基板载具，该第二开口的面积小于或等于该第一开口于该底面的面积。
13.如权利要求1所述的基板载具，其中该基板包括一太阳能电池半成品基板。
14.如权利要求1所述的基板载具，包括多个所述承载体，所述承载体包括至少一第一承载体以及至少一第二承载体，当该基板载具承载该基板时，该基板的部分的该侧边以线接触方式放置于该第一承载体的倾斜面上，该基板的另一部分的该侧边以点接触方式放置于该第二承载体的倾斜面上。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110172667A (zh) * 2019-06-20 2019-08-27 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种应用于溅镀设备中的夹持装置和溅镀设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102741993A (zh) * 2009-12-16 2012-10-17 株式会社尼康 基板支承构件、基板搬送装置、基板搬送方法、曝光装置及元件制造方法
CN204144233U (zh) * 2013-08-07 2015-02-04 应用材料公司 基板支撑载体和用于处理基板的系统
CN104603928A (zh) * 2012-09-07 2015-05-06 应用材料公司 用于薄基板的便携式静电夹盘载体

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102741993A (zh) * 2009-12-16 2012-10-17 株式会社尼康 基板支承构件、基板搬送装置、基板搬送方法、曝光装置及元件制造方法
CN104603928A (zh) * 2012-09-07 2015-05-06 应用材料公司 用于薄基板的便携式静电夹盘载体
CN204144233U (zh) * 2013-08-07 2015-02-04 应用材料公司 基板支撑载体和用于处理基板的系统

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110172667A (zh) * 2019-06-20 2019-08-27 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种应用于溅镀设备中的夹持装置和溅镀设备
CN110172667B (zh) * 2019-06-20 2021-06-01 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种应用于溅镀设备中的夹持装置和溅镀设备

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