CN111519139A - 一种掩膜装置及掩膜装置与基板的贴合方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种掩膜装置及掩膜装置与基板的贴合方法,掩膜装置包括掩膜板,掩膜板包括掩膜板框架以及所述掩膜板框架环绕的掩膜区域;掩膜条,围绕掩膜区域设置于掩膜框架上,掩膜条在掩膜板上的投影与掩膜区域不重叠;掩膜板框架对应掩膜条的端部设有通孔;升降机构,设置于掩模版框架上的通孔内;其中,掩膜条的端部焊接在升降机构上。本申请通过在掩膜条的端部焊接升降机构,升降机构位于掩膜板框架通孔内,当掩模版与基板贴合时,升降机构带动掩膜条的端部沿垂直于掩模板框架所在平面朝向远离掩模板框架的方向移动预设距离,使基板与掩膜条紧密贴合。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种掩膜装置及掩膜装置与基板的贴合方法。
背景技术
OLED(OrganicLightEmittingDiode,有机发光二极管)显示面板具有自发光、反应快、亮度高、轻薄等诸多优点,已经逐渐成为显示领域的主流。
然而,目前溅射开口光罩的膜片(sheet)交接处的阴影(不该有材料蒸镀的区域却有材料蒸镀上)过大是困扰业界的一项顽疾,原因有两个:1、因为玻璃弯曲,导致玻璃与膜片交接处之间的间隙很大;2、膜片交接处的位置是在膜片焊点附近,会导致膜片交接处应力很大,致使膜片与玻璃之间的贴合阻力变大,从而导致阴影过大,将会引起如LTC阴阳极短接从而无法点亮等不良现象。
发明内容
本申请提供了一种掩膜装置及掩膜装置与基板的贴合方法,用以解决现有技术中,溅射开口光罩的膜片(sheet)交接处的阴影过大,使基板与掩膜条贴合不紧密等技术问题。
为解决上述问题,本申请提供的技术方案如下:
一种掩膜装置,其特征在于,包括:
掩膜板,所述掩膜板包括掩膜板框架以及所述掩膜板框架环绕的掩膜区域;
掩膜条,围绕所述掩膜区域设置于所述掩膜框架上,所述掩膜条在所述掩膜板上的投影与所述掩膜区域不重叠;
所述掩膜板框架对应所述掩膜条的端部设有通孔;
升降机构,设置于所述掩模版框架上的所述通孔内;
其中,所述掩膜条的端部焊接在所述升降机构上。
本申请的掩膜装置中,所述掩膜板框架内的通孔位置以及所述掩膜条与所述升降机构之间的焊接位置一一对应。
本申请的掩膜装置中,所述升降机构在所述掩膜板上的投影位于所述掩膜条在所述掩膜板上的投影范围内。
本申请的掩膜装置中,所述升降机构与所述掩膜板框架上的通孔侧壁之间具有间隙。
本申请的掩膜装置中,所述升降机构至少包括一个升降平面,所述掩膜条的端部焊接在所述升降平面上。
本申请的掩膜装置中,所述掩膜条包括横向掩膜条和竖向掩膜条,所述横向掩膜条位于所述竖向掩膜条和所述掩膜板之间,或者所述竖向掩膜条位于所述横向掩膜条和所述掩膜板之间。
本申请的掩膜装置中,所述横向掩膜条的两端分别对应两个所述升降机构;所述竖向掩膜条的两端分别对应两个所述升降机构。
本申请的掩膜装置中,所述掩膜板框架对应所述横向掩膜条的焊接位置设有通孔;所述掩膜板框架对应所述竖向掩膜条的焊接位置设有通孔;所述升降机构位于所述通孔中。
本申请的掩膜装置中,所述横向掩膜条和所述竖向掩膜条的交接处与所述升降机构不重叠。
本申请还提供一种掩膜装置与基板的贴合方法,包括上述任意一种所述的掩膜装置,所述贴合方法包括:
步骤S10:将基板放置于所述掩膜条远离所述掩膜框架的一侧;
步骤S20:采用夹具组件夹持所述基板与所述掩膜条的至少相对两侧边缘部位;
步骤S30:所述升降机构带动所述掩膜条的端部沿垂直于所述掩模板框架所在平面朝向远离所述掩模板框架的方向移动预设距离,使所述基板与所述掩膜条紧密贴合。
有益效果:本申请通过在掩膜板框架对应所述掩膜条的端部设置通孔,在所述通孔内增加升降机构,且将所述掩膜条的端部焊接在所述升降机构上,当所述掩模版与基板贴合时,采用夹具组件夹持所述基板与所述掩膜条的贴合至少相对两侧边缘部位,同时所述升降机构带动所述掩膜条的端部沿垂直于所述掩模板框架所在平面朝向远离所述掩模板框架的方向移动预设距离,使基板与所述掩膜条紧密贴合,从而减小基板与所述掩膜条之间的阴影大小。
附图说明
下面结合附图,通过对本申请的具体实施方式详细描述,将使本申请的技术方案及其他有益效果显而易见。
图1为本申请实施例所提供的掩膜装置的结构示意图;
图2为图1A-A的剖视图;
图3为本申请实施例所提供的升降机构的三视图;
图4为本申请实施例所提供的掩膜装置与基板的贴合方法的步骤流程图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本申请。此外,本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
现有技术中,目前玻璃与光罩的膜片贴合方式有两种:1、夹具压玻璃使玻璃与膜片(相当于本申请中的掩膜条)贴合,其中夹具非整面施力,不能保证每处的阴影都满足要求,且非均匀施力会造成膜片平坦度受损,因此长时间使用会造成更严重的阴影效应;2、磁铁吸膜片使玻璃与膜片贴合,但是磁铁是整面施力,而膜片交接处存在极大阻力,使得该处膜片难以被磁铁吸引与玻璃贴合。基于此,本申请提供了一种掩膜装置及掩膜装置与基板的贴合方法,能够解决上述缺陷。
请参阅图1,本申请实施例所提供的掩膜装置的结构示意图。
在本实施例中,所述掩膜装置包括掩膜板10,所述掩膜板10包括掩膜板框架101以及所述掩膜板框架101环绕的掩膜区域102。
掩膜条20,围绕所述掩膜区域102设置于所述掩膜框架101上,所述掩膜条20在所述掩膜板10上的投影与所述掩膜区域102不重叠。
在本实施例中,所述掩膜板框架101为矩形框架,矩形框架中心所环绕的同为矩形区域为掩膜区域102。
需要说明的是,在本实施例中,所述掩膜板框架101为矩形框架以及所述掩膜区域102为矩形区域仅用于举例说明,本实施例对此不做限制。
请参阅图2,在本实施例中,所述掩膜板框架101对应所述掩膜条20的端部设有通孔。
所述掩膜装置还包括升降机构30,所述升降机构30设置于所述掩模版框架101上的所述通孔内。
其中,所述掩膜条20的端部焊接在所述升降机构30上。
在本实施例中,所述升降机构30在所述掩膜板10上的投影位于所述掩膜条20在所述掩膜板10上的投影范围内。
所述掩膜板框架101内的通孔位置以及所述掩膜条20与所述升降机构30之间的焊接位置一一对应。
在本实施例中,所述掩膜条20包括横向掩膜条21和竖向掩膜条22,所述横向掩膜条21位于所述竖向掩膜条22和所述掩膜板10之间,或者所述竖向掩膜条22位于所述横向掩膜条21和所述掩膜板10之间,本实施例对此不做限制。
进一步的,在本实施例中,所述横向掩膜条21位于所述竖向掩膜条22和所述掩膜板10之间。
在本实施例中,所述横向掩膜条21的两端分别对应两个所述升降机构30;所述竖向掩膜条22的两端分别对应两个所述升降机构30。
在本实施例中,所述掩膜板框架101对应所述横向掩膜条21的焊接位置设有通孔;所述掩膜板框架101对应所述竖向掩膜条22的焊接位置设有通孔;所述升降机构30位于所述通孔中。
在本实施例中,所述横向掩膜条21和所述竖向掩膜条22的交接处与所述升降机构30不重叠。
在本实施例中,为了避免所述升降机构30在进行上下移动时与所述掩膜板框架101发生摩擦,所述升降机构30与所述掩膜板框架101上的通孔侧壁之间具有间隙。
请参阅图3,本申请实施例所提供的升降机构的三视图。
在本实施例中,所述升降机构30为圆柱形结构。
在需要说明的是,所述升降机构30为圆柱形结构仅用于举例说明,本实施例对此不做限制。
所述升降机构30至少包括一个升降平面,所述掩膜条20的端部焊接在所述升降平面上。
在本实施例中,所述升降机构30能够带动所述掩膜条20的端部沿垂直于所述掩膜板框架101所在平面朝向远离所述掩模板框架101的方向移动预设距离,使得所述掩膜条20能够于待贴合基板紧密贴合。
在本实施例中,所述升降机构30的上升幅为为0-200mm,本实施例对此不做限制。
在本实施例中,所述升降机构30包括一内置电池,用于驱动所述升降机30构进行上下移动。
本实施例通过在掩膜板框架101对应所述掩膜条20的端部设置通孔,在所述通孔内增加升降机构30,且将所述掩膜条20的端部焊接在所述升降机构30上,当所述掩模版10与基板贴合时,采用夹具组件40夹持所述基板与所述掩膜条20的至少相对两侧边缘部位,同时所述升降机构30带动所述掩膜条20的端部沿垂直于所述掩模板框架101所在平面朝向远离所述掩模板框架101的方向移动预设距离,使得基板与所述掩膜条20紧密贴合,从而减小基板与所述掩膜条20之间的阴影大小。
请参阅图4,本申请实施例所提供的掩膜装置与基板的贴合方法的步骤流程图。
在本实施例中,所述掩膜装置与基板的贴合方法包括上述任意一种所述的掩膜装置,所述贴合方法包括:
步骤S10:将基板放置于所述掩膜条20远离所述掩膜框架101的一侧。
步骤S20:采用夹具组件40夹持所述基板与所述掩膜条20的至少相对两侧边缘部位。
步骤S30:所述升降机构30带动所述掩膜条20的端部沿垂直于所述掩模板框架101所在平面朝向远离所述掩模板框架101的方向移动预设距离,使所述基板与所述掩膜条20紧密贴合。
需要说明的是,由于所述基板与所述掩膜条20贴合时,其交接处存在阴影,一般情况下,所述基板与所述掩膜条20之间的贴合缝隙与阴影的关系为1:2,因此通过所述升降机构30带动所述掩膜条20的端部沿垂直于所述掩模板框架101所在平面朝向远离所述掩模板框架101的方向移动预设距离,可以减小所述基板与所述掩膜条20之间的贴合缝隙,从而减小所述基板与所述掩膜条20贴合交接处存在的阴影。
本申请提供一种掩膜装置及掩膜装置与基板的贴合方法,掩膜装置包括掩膜板,掩膜板包括掩膜板框架以及所述掩膜板框架环绕的掩膜区域;掩膜条,围绕掩膜区域设置于掩膜框架上,掩膜条在掩膜板上的投影与掩膜区域不重叠;掩膜板框架对应掩膜条的端部设有通孔;升降机构,设置于掩模版框架上的通孔内;其中,掩膜条的端部焊接在升降机构上。
本申请通过在所述掩膜条的端部焊接升降机构,所述升降机构位于所述掩膜板框架通孔内,当所述掩模版与基板贴合时,所述升降机构带动所述掩膜条的端部沿垂直于所述掩模板框架所在平面朝向远离所述掩模板框架的方向移动预设距离,使基板与所述掩膜条紧密贴合。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种掩膜装置及掩膜装置与基板的贴合方法进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种掩膜装置,其特征在于,包括:
掩膜板,所述掩膜板包括掩膜板框架以及所述掩膜板框架环绕的掩膜区域;
掩膜条,围绕所述掩膜区域设置于所述掩膜框架上,所述掩膜条在所述掩膜板上的投影与所述掩膜区域不重叠;
所述掩膜板框架对应所述掩膜条的端部设有通孔;
升降机构,设置于所述掩模版框架上的所述通孔内;
其中,所述掩膜条的端部焊接在所述升降机构上。
2.如权利要求1所述的掩膜装置,其特征在于,所述掩膜板框架内的通孔位置以及所述掩膜条与所述升降机构之间的焊接位置一一对应。
3.如权利要求2所述的掩膜装置,其特征在于,所述升降机构在所述掩膜板上的投影位于所述掩膜条在所述掩膜板上的投影范围内。
4.如权利要求1所述的掩膜装置,其特征在于,所述升降机构与所述掩膜板框架上的通孔侧壁之间具有间隙。
5.如权利要求4所述的掩膜装置,其特征在于,所述升降机构至少包括一个升降平面,所述掩膜条的端部焊接在所述升降平面上。
6.权利要求1所述的掩膜装置,其特征在于,所述掩膜条包括横向掩膜条和竖向掩膜条,所述横向掩膜条位于所述竖向掩膜条和所述掩膜板之间,或者所述竖向掩膜条位于所述横向掩膜条和所述掩膜板之间。
7.如权利要求6所述的掩膜装置,其特征在于,所述横向掩膜条的两端分别对应两个所述升降机构;所述竖向掩膜条的两端分别对应两个所述升降机构。
8.如权利要求7所述的掩膜装置,其特征在于,所述掩膜板框架对应所述横向掩膜条的焊接位置设有通孔;所述掩膜板框架对应所述竖向掩膜条的焊接位置设有通孔;所述升降机构位于所述通孔中。
9.如权利要求8所述的掩膜装置,其特征在于,所述横向掩膜条和所述竖向掩膜条的交接处与所述升降机构不重叠。
10.一种掩膜装置与基板的贴合方法,其特征在于,采用如权利要求1~9任一项所述的掩膜装置,所述贴合方法包括:
步骤S10:将基板放置于所述掩膜条远离所述掩膜框架的一侧;
步骤S20:采用夹具组件夹持所述基板与所述掩膜条的至少相对两侧边缘部位;
步骤S30:所述升降机构带动所述掩膜条的端部沿垂直于所述掩模板框架所在平面朝向远离所述掩模板框架的方向移动预设距离,使所述基板与所述掩膜条紧密贴合。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112647046A (zh) * | 2020-11-18 | 2021-04-13 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 蒸镀装置及蒸镀方法 |
CN112981329A (zh) * | 2021-02-07 | 2021-06-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种调节装置、蒸镀机及调节方法 |
CN113355635A (zh) * | 2021-06-15 | 2021-09-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜版框架、掩膜模组和蒸镀设备 |
CN113584430A (zh) * | 2021-09-03 | 2021-11-02 | 福建华佳彩有限公司 | 一种掩膜框结构及掩膜板制作方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107761051A (zh) * | 2017-11-14 | 2018-03-06 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种掩模版、掩模蒸镀组件及蒸镀装置 |
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2020
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107761051A (zh) * | 2017-11-14 | 2018-03-06 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种掩模版、掩模蒸镀组件及蒸镀装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112647046A (zh) * | 2020-11-18 | 2021-04-13 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 蒸镀装置及蒸镀方法 |
CN112647046B (zh) * | 2020-11-18 | 2022-05-17 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 蒸镀装置及蒸镀方法 |
CN112981329A (zh) * | 2021-02-07 | 2021-06-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种调节装置、蒸镀机及调节方法 |
CN113355635A (zh) * | 2021-06-15 | 2021-09-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜版框架、掩膜模组和蒸镀设备 |
CN113355635B (zh) * | 2021-06-15 | 2023-01-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜版框架、掩膜模组和蒸镀设备 |
CN113584430A (zh) * | 2021-09-03 | 2021-11-02 | 福建华佳彩有限公司 | 一种掩膜框结构及掩膜板制作方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20200811 |