CN113584430A - 一种掩膜框结构及掩膜板制作方法 - Google Patents

一种掩膜框结构及掩膜板制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种掩膜框结构及掩膜板制作方法，其包括掩膜框本体，所述掩膜框两端各设有焊接部，所述掩膜框两侧端面对应焊接部各开有供焊接部上下移动的凹槽，所述焊接部至少有两组升降机构带动升降，掩膜框两端的焊接部升降持平；其特征在于：所述凹槽深度大于所述焊接部高度，升降机构抬升时，焊接部的端面高于掩膜板端面；升降机构复位时，焊接部的端面低于所述掩膜板端面，采用以上技术方案确保焊接部与掩膜条焊接良率，隐藏焊接点，使基板与掩膜板贴紧，避免有机材料蒸镀时产生混色现象。

Description

一种掩膜框结构及掩膜板制作方法
技术领域
本发明涉及掩膜板领域，具体涉及了一种掩膜框结构及掩膜板制作方法。
背景技术
OLED显示面板具有厚度薄，功耗低，可弯曲及柔性显示等优势，近年来成为下一代面板显示器的发展趋势。
现有的 OLED面板是在真空环境下利用蒸发源将有机材料加热后蒸发，有机材料透过金属掩膜板（Mask）上开孔位置定义玻璃上形成薄膜位置，成膜位置需是基板上被指定的发光位置，基板的电流才能有效传入OLED器件发光，所以需要金属掩膜条要有较高的稳定性，并且需与基板紧密贴合，防止有机材料蒸发到错误位置、产生混色现象。
金属掩膜条的张网过程，通常是由两只或以上的夹爪进行施力，此时就会因为多处张力产生褶皱，而掩膜条在与金属掩膜板焊接时，由于褶皱原因即二者不是紧密贴合，会产生缝隙，此时通过镭射焊接会发生空焊现象，影响焊接良率。而焊接好的金属掩膜条，在两端会存在焊点，当金属掩膜条与基板的贴合时，同样会影响其贴合度，导致有机材料蒸镀时产生混色现象。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供一种提高金属掩膜条的焊接良率，降低焊点对贴合的影响，减少混色现象的掩膜框结构。
本发明的一种掩膜框结构，采用以下技术方案：其包括掩膜框本体，所述掩膜框两侧各设有焊接部，所述掩膜框两侧端面对应焊接部各开有供焊接部上下移动的凹槽，所述焊接部至少有两组升降机构带动升降，掩膜框两侧的焊接部升降持平；所述凹槽深度大于所述焊接部高度，升降机构抬升时，焊接部的端面高于掩膜板端面；升降机构复位时，焊接部的端面低于所述掩膜板端面。
进一步，所述掩膜框两端端面对应焊接部各开有供焊接部上下移动的凹槽，所述焊接部至少有一组升降机构带动升降，掩膜框两端的焊接部升降与掩膜框两侧的焊接部持平，所述凹槽深度大于所述焊接部高度，升降机构抬升时，焊接部的端面高于掩膜板端面；升降机构复位时，焊接部的端面低于所述掩膜板端面。
进一步，所述升降机构包括螺杆，所述螺杆一端设有调节手柄，所述焊接部对应螺杆另一端设有限位转动孔，所述凹槽底部对应螺杆设有与螺杆匹配的螺纹孔一。
进一步，所述螺杆的杆上设有刻度标示。
进一步，所述焊接部由INVAR36材质成型。
进一步，掩膜框还包括限位件，所述限位件包括螺钉，所述掩膜框侧面对应焊接部设有与螺钉螺纹匹配的螺孔二，所述螺钉通过螺孔二固定焊接部。
6.一种掩膜板制作方法，采用上述任意一种掩膜框，包括步骤如下：
S1：掩膜框的升降机构抬升，焊接部升高；
S2：张网机构的夹爪夹住掩膜条两端，并移动至对应焊接部的上方；
S3：夹爪夹住掩膜条两端下压，使掩膜条紧贴在焊接部上后，进行逐一焊接；
S4：焊接结束后，升降机构复位，焊接部下降至凹槽内，焊接部的端面低于所述掩膜框端面，制成掩膜板。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
1、采用焊接部抬升焊接，确保焊接部与掩膜条焊接良率，焊接部焊接完毕，焊接部复位，焊接部的端面低于所述掩膜板端面，隐藏焊接点，使基板与掩膜板贴紧，避免有机材料蒸镀时产生混色现象；
2、采用螺杆上设有刻度标示，利于统一调整掩膜两侧的焊接部的升降；
3、采用INVAR36材质成型的焊接部，具有低热膨胀系数，确保在蒸镀时焊接部受温度影响较小；
4、采用限位件限定焊接部，进一步固定焊接部的复位位置；
5、采用这种制作方法，使金属掩膜条可与焊接部完全贴合，消除掩膜条与焊接平面中间的间隙，此时进行焊接可大幅提高焊接良率；通过降低焊接部，使得其表面焊点凸起部分下降至掩膜板平面以下，此时再与基板贴合时，中间无凸起颗粒干扰，可提高基板贴合良率。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，在附图中：
图1为本发明掩膜框俯视图；
图2为本发明掩膜框中A-A剖视图；
图3为本发明掩膜框抬升与掩膜条焊接剖视图；
图4为本发明掩膜板复位剖视图；
图5为本发明掩膜板紧贴基板蒸镀剖视图；
图6为本发明掩膜板制作流程图。
具体实施方式
参见图1～图5之一所示，实施例中本发明的一种掩膜框结构，其包括掩膜框1本体，所述掩膜框1两侧各设有焊接部3，所述掩膜框1两侧端面对应焊接部各开有供焊接部上下移动的凹槽2，所述焊接部3至少有两组升降机构带动升降，掩膜框1两侧的焊接部3升降持平；所述凹槽2深度大于所述焊接部3高度，升降机构抬升时，焊接部3的端面高于掩膜板1端面；升降机构复位时，焊接部3的端面低于所述掩膜板1端面。
所述掩膜框1两端端面对应焊接部3各开有供焊接部3上下移动的凹槽2，所述焊接部3至少有一组升降机构带动升降，掩膜框1两端的焊接部3升降与掩膜框1两侧的焊接3部持平，所述凹槽深度大于所述焊接部高度，升降机构抬升时，焊接部3的端面高于掩膜板1端面；升降机构复位时，焊接部的端面3低于所述掩膜板1端面。
进一步，所述升降机构包括螺杆4，所述螺杆4一端设有调节手柄5，所述焊接部3对应螺杆4另一端设有限位转动孔，所述凹槽2底部对应螺杆4设有与螺杆匹配的螺纹孔一。
进一步，所述螺杆4的杆上设有刻度标示。
进一步，所述焊接部3由INVAR36材质成型。
进一步，掩膜框1还包括限位件，所述限位件包括螺钉6，所述掩膜框1侧面对应焊接部3设有与螺钉6螺纹匹配的螺孔二，所述螺钉6通过螺孔二固定焊接部3。
参见图3～图4或图6之一所示，一种掩膜板制作方法，采用上述任意一种掩膜框，包括步骤如下：
S1：掩膜框1的升降机构抬升，焊接部3升高；
S2：张网机构的夹爪夹住掩膜条7两端，并移动至对应焊接部3的上方；
S3：夹爪夹住掩膜条7两端下压，使掩膜条7紧贴在焊接部3上后，进行逐一焊接；
S4：焊接结束后，升降机构复位，焊接部3下降至凹槽2内，焊接部3的端面低于所述掩膜框1端面，制成掩膜板。
参见图5所示，该方法制成的掩膜板在蒸镀时与基板8紧密贴合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种掩膜框结构，包括掩膜框本体，所述掩膜框两端各设有焊接部，所述掩膜框两侧端面对应焊接部各开有供焊接部上下移动的凹槽，所述焊接部至少有两组升降机构带动升降，掩膜框两端的焊接部升降持平；其特征在于：所述凹槽深度大于所述焊接部高度，升降机构抬升时，焊接部的端面高于掩膜板端面；升降机构复位时，焊接部的端面低于所述掩膜板端面。
2.根据权利要求1所述的一种掩膜框结构，其特征在于：所述掩膜框两端端面对应焊接部各开有供焊接部上下移动的凹槽，所述焊接部至少有一组升降机构带动升降，掩膜框两端的焊接部升降与掩膜框两侧的焊接部持平，所述凹槽深度大于所述焊接部高度，升降机构抬升时，焊接部的端面高于掩膜板端面；升降机构复位时，焊接部的端面低于所述掩膜板端面。
3.根据权利要求1或2所述的一种掩膜框结构，其特征在于：所述升降机构包括螺杆，所述螺杆一端设有调节手柄，所述焊接部对应螺杆另一端设有限位转动孔，所述凹槽底部对应螺杆设有与螺杆匹配的螺纹孔一。
4.根据权利要求3所述的一种掩膜框结构，其特征在于：所述螺杆的杆上设有刻度标示。
5.根据权利要求1或2所述的一种掩膜框结构，其特征在于：所述焊接部由INVAR36材质成型。
6.根据权利要求1或2所述的一种掩膜框结构，其特征在于：掩膜框还包括限位件，所述限位件包括螺钉，所述掩膜框侧面对应焊接部设有与螺钉螺纹匹配的螺孔二，所述螺钉通过螺孔二固定焊接部。
7.一种掩膜板制作方法，采用权利要求1或2的一种掩膜框，其特征在于：包括步骤如下：
S1：掩膜框的升降机构抬升，焊接部升高；
S2：张网机构的夹爪夹住掩膜条两端，并移动至对应焊接部的上方；
S3：夹爪夹住掩膜条两端下压，使掩膜条紧贴在焊接部上后，进行逐一焊接；
S4：焊接结束后，升降机构复位，焊接部下降至凹槽内，焊接部的端面低于所述掩膜框端面，制成掩膜板。
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