CN1983473B - 层叠电感器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种能够提高直流叠加特性，并且能够防止电感值的降低的层叠电感器。利用以阻碍通过线圈内侧的磁通的方式配置的磁通通过抑制层(11c)来抑制磁通密度的增加，因此，能够抑制在外加了直流电流时的磁饱和而提高直流叠加特性。而且，通过使磁通通过抑制层(11c)的线圈中心部分的厚度比导体层近旁部分的厚度薄，能够降低磁通密度低的线圈中心部分的磁阻，防止电感值受该磁阻的影响而降低。
Description
技术领域
本发明涉及层叠电感器。
背景技术
闭磁路型层叠电感器具有形成线圈的多个导体层间隔磁性体层进行了层叠的结构，但在外加预定值以上的直流电流时，发生电感由于磁饱和而降低的现象。这种现象可以通过将闭磁路型层叠电感器变成开磁路而得到改善，具体而言，可以通过如图20所示那样使非磁性的绝缘层体1c夹设于层叠体1的磁性体层1b之间而得到改善。其中，图20中的2为1对外部电极，1a为构成线圈的多个导体层。
【专利文献1】日本特开昭56-155516号公报
发明内容
使非磁性的绝缘体层1c存在于磁性体层1b之间的图20的层叠电感器，能够利用非磁性体的绝缘层1c来抑制磁饱和，提高直流叠加特性。但是，当存在于磁性体层1b之间的非磁性的绝缘体层1c的厚度均匀时，存在如下的问题，即在磁通密度低的线圈中心部分磁阻也高，导致电感值受该磁阻的影响而降低。
本发明是鉴于上述情况而作出的，目的在于提供一种能够提高直 流叠加特性，并且能够防止电感值的降低的层叠电感器。
为了实现上述目的，本发明提供一种层叠电感器，具有形成线圈的多个导体层间隔磁性体层进行了层叠的结构，其特征在于，以阻碍通过线圈内侧的磁通的方式设置至少1个磁通通过抑制层，该磁通通过抑制层的线圈中心部分的厚度比导体层近旁部分的厚度薄。
按照该层叠电感器，利用以阻碍通过线圈内侧的磁通的方式配置的磁通通过抑制层来抑制磁通密度的增加，因此，能够抑制在外加了直流电流时的磁饱和，提高直流叠加特性。而且，通过使磁通通过抑制层的线圈中心部分的厚度比导体层近旁部分的厚度薄，能够降低磁通密度低的线圈中心部分的磁阻，防止电感值受该磁阻的影响而降低。
按照本发明，能够提高直流叠加特性，而且，能够防止电感值的降低。
本发明的上述目的和除此之外的目的、结构特征、以及作用效果，将由以下的说明和附图得到明确。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式的层叠电感器的斜视图。
图2是图1的a1-a1线剖视图。
图3是图1的a2-a2线剖视图。
图4是图1所示的层叠体的分解斜视图。
图5是表示图1所示的层叠电感器的制造步骤的一部分的部分斜视图。
图6是表示图1所示的层叠电感器的制造步骤的一部分的部分斜视图和a3-a3线剖视图。
图7是表示图1所示的层叠电感器的直流叠加特性的图。
图8是表示图1所示的层叠电感器的电感变化率的图。
图9是表示制造步骤的变形例的部分斜视图。
图10是表示制造步骤的变形例的部分斜视图和a4-a4线剖视图。
图11是表示制造步骤的其他变形例的剖视图。
图12是表示本发明的第2实施方式的层叠电感器的斜视图。
图13是图12的b1-b1线剖视图。
图14是图12的b2-b2线剖视图。
图15是图12所示的层叠体的分解斜视图。
图16是表示图12所示的层叠电感器的制造步骤的一部分的部分斜视图。
图17是表示图12所示的层叠电感器的制造步骤的一部分的部分斜视图和b3-b3线剖视图。
图18是表示制造步骤的变形例的部分斜视图。
图19是表示制造步骤的变形例的部分斜视图和b4-b4线剖视图。
图20是表示现有例的层叠电感器的剖视图。
具体实施方式
[第1实施方式]
图1～图11表示本发明的第1实施方式。图1是层叠电感器的斜视图，图2是图1的a1-a1线剖视图，图3是图1的a2-a2线剖视图，图4是图1所示的层叠体的分解斜视图，图5和图6是表示图1所示的层叠电感器的制造步骤的一部分的部分斜视图和a3-a3线剖视图，图7是表示图1所示的层叠电感器的直流叠加特性的图，图8是表示图1所示的层叠电感器的电感变化率的图，图9和图10是表示制造步骤的变形例的部分斜视图和a4-a4线剖视图，图11是表示制造步骤的其他变形例的剖视图。
首先，参照图1～图3对层叠电感器10的结构进行说明。
层叠电感器10，包括长方体形状的层叠体11；和设置于层叠体11的长方向的两端部，由Ag等金属材料构成的外部电极12、12。
层叠体11具有构成线圈的多个导体层11a间隔磁性体层11b进行了层叠的结构，以在该层叠体11的层叠方向中央与1个磁性体层11b进行置换的方式夹装有磁通通过抑制层11c。
在这里，参照图4说明层叠体11的层结构。层叠体11包括由Ni-Zn-Cu类铁氧体材料等构成的高导磁率的磁性体层S11～S13、S15～S18；和由Zn-Cu类铁氧体材料等构成，导磁率低于磁性体层S11～S13、S15～S18的磁通通过抑制层S14。
在各磁性体层S11～S13、S15～S17的上侧，配置有由Ag等金属材料构成的コ字型的线圈用导体层C11～C13、C15～C17。而且，在各磁性体层S11～S13、S15～S16，以与线圈用导体层C11～C13、C15～C16的端部重合的方式形成有用于分别经由磁性体层S11～S13、S15～S16连接上侧与下侧的线圈用导体层的通孔H11～H13、H15～H16。此处，所谓的通孔H11～H13、H15～H16，是指在预先形成于磁性体层的孔中填充了与线圈用导体层相同的材料的通孔。磁性体层S18用于确保上、下部的裕度(margin)，在该磁性体层S18上没有形成线圈导体和通孔。
在磁通通过抑制层S14的上侧，配置有由Ag等金属材料构成的コ字型的线圈用导体层C14。而且，在磁通通过抑制层S14，以与线圈用导体层C14的端部重合的方式形成有用于经由磁通通过抑制层S14连接上侧与下侧的线圈用导体层的通孔H14。此处，所谓的通孔H14，是指在预先形成于磁性体层的孔中填充了与线圈用导体层相同的材料的通孔。
线圈用导体层C11～C17通过通孔H11～H16连接，构成螺旋状的线圈。在构成线圈的最上面的线圈用导体层C11和最下面的线圈用导体层C17设置有引出部C11a、C17a。各引出部C11a、C17a中的一者与外部电极12、12中的一者连接，另一者与外部电极12、12中的另一者连接。
如由图2和图3可以明确的那样，上述磁通通过抑制层11c的线圈中心部分(厚度薄的部分TP)的厚度形成得比导体层近旁部分的厚度薄。具体而言，磁通通过抑制层11c的位于线圈内侧的部分的厚度从导体层近旁部分朝线圈中心部分逐渐变薄。如果要举具体的数值例，则在各磁性体层11b的厚度为大约15μm时，磁通通过抑制层11c的导体层近旁部分的厚度为大约15μm，线圈中心最薄部分的厚度为大约10μm。
接着，参照图5和图6对上述层叠电感器10的制造步骤进行说明。其中，表示制造步骤的一部分的图5和图6仅表示对应于1个层叠体的部分。
在制造时，制造用于构成高导磁率的磁性体层S11～S13、S15～S18的第1铁氧体片(省略图示)，上述高导磁率的磁性体层S11～S13、S15～S18由Ni-Zn-Cu类铁氧体材料等构成。
具体而言，在以FeO2、CuO、ZnO、NiO作为主材料的煅烧粉碎后的铁氧体微细粉末中加入乙基纤维素、萜品醇(terpineol)，将这些进行混合，获得第1铁氧体浆后，利用刮涂法(doctor blade method)等方法将该第1铁氧体浆加工成片(sheet)状，获得第1铁氧体片。
此外，制造由Zn-Cu类铁氧体材料等构成，用于构成导磁率低于磁性体层S11～S13、S15～S18的磁通通过抑制层S14的第2铁氧体片F11(参照图6(C))。
具体而言，在以FeO2、CuO、ZnO作为主材料的煅烧粉碎后的铁氧体微细粉末中加入乙基纤维素、萜品醇，将这些进行混合，获得第2铁氧体浆后，利用刮涂法等方法将该第2铁氧体浆加工成片状，获得基底(base)层F11a(参照图5)。然后，对第2铁氧体浆使用网版印刷用掩模M11(参照图5)在基底层F11a的一个主面上进行印刷，获得预定的印刷图案F11b(参照图6(A)和图6(B))。该掩模M11在对应于网眼(mesh)M11a的线圈内侧部分的区域，具有妨碍浆通过的同心状的多个环状掩模图案M11b，由印刷所获得的印刷图案F11b包括位于与线圈内侧部分对应的区域的同心状的多个环状部分，呈各环状部分的相邻距离朝线圈中心部分逐渐变大、且各环状部分的浆量朝线圈中心部分逐渐变少的图案(参照图6(A)和图6(B))。然后，使印刷图案F11b利用本身的粘性和流动性进行流平(levelling)，并且与基底层F11a一体化，获得第2铁氧体片F11(参照图6(C))。如由图6(C)可以明确的那样，第2铁氧体片F11的对应于线圈内侧部分的区域的厚度朝线圈中心部分逐渐变薄。
然后，利用基于模具的冲裁、基于激光加工的穿孔等方法，在第1铁氧体片上和第2铁氧体片F11上以预定排列形成通孔。接着，利用网版印刷等方法在形成通孔后的第1铁氧体片上和第2铁氧体片F11上以预定图案印刷导电浆。此处的导电浆，例如使用以Ag作为主成分的金属浆。
然后，对印刷导电浆后的第1铁氧体片和第2铁氧体片F11进行层叠压接，使片间的导电浆图案通过通孔而相互连接，构成螺旋状的线圈，由此获得片层叠体。在这里，以能够获得引用图4说明的层结构的顺序层叠第1铁氧体片和第2铁氧体片F11。
然后，按单位尺寸切断片层叠体，获得层叠体。接着，将层叠体在空气中用大约500℃加热1小时，除去粘接剂成分，将除去粘接剂成分后的层叠体在空气中用800～900℃烧结2小时。
然后，利用浸渍(dip)等方法在烧结后的层叠体的两端部涂敷导电浆。此处的导电浆例如使用以Ag作为主成分的与上述相同的金属浆。接着，将涂敷导电浆后的层叠体在空气中用大约600℃烧结1小时，获得外部电极。然后，对各外部电极施以电镀处理。
接着，参照图7和图8对上述层叠电感器10的直流叠加特性和电感变化率进行说明。
其中，图7和图8所示的比较例与图20所示的层叠电感器相对应，线圈用导体层1a由Ag等金属材料构成，磁性体层1b由Ni-Zn-Cu类铁氧体材料等构成，非磁性的绝缘体层1c由Zn-Cu类铁氧体材料等构成。而且，非磁性的绝缘体层1c的厚度均匀，在各磁性体1b的厚度为大约15μm时，非磁性的绝缘体层1c的导体层近旁部分的厚度为大约15μm，线圈中心部分的厚度也为大约15μm。该比较例的层叠电感器的制造步骤，除了制造具有均匀的厚度的第2铁氧体片这一点外，与上述层叠电感器10的制造步骤相同。
图7是横轴为叠加直流电流(mA)、纵轴为电感值(μH)的曲线图，用实线表示上述层叠电感器10的直流叠加特性，用虚线表示比较例的层叠电感器的直流叠加特性。如由该图可以明确的那样，上述层叠电感器10，在以10mA为基准的直流电流域中，直流叠加特性与比较例的层叠电感器相比得到了改善。
图8是横轴为叠加直流电流(mA)、纵轴为电感值的变化率(％)的曲线图，用实线表示上述层叠电感器10的直流叠加特性，用虚线表示比较例的层叠电感器的直流叠加特性。如由该图可以明确的那样，上述层叠电感器10，在以10mA为基准的直流电流域中，电感变化率与比较例的层叠电感器相比得到了改善。
上述层叠电感器10，由以阻碍通过线圈内侧的磁通的方式配置的磁通通过抑制层11c抑制了磁通密度增加，因此，能够抑制外加直流电流时的磁饱和，提高直流叠加特性。换言之，能够将电感由于磁饱和而降低的直流电流值转变(shift)为高值。
而且，通过使该磁通通过抑制层11c的线圈中心部分的厚度比导体层近旁部分的厚度薄，能够抑制外加直流电流时导体层近旁部分的磁饱和，并且同时降低线圈中心部分的磁阻，因此，能够防止电感值受该磁阻的影响而降低，进一步改善直流叠加特性和电感变化率。尤其是通过使磁通通过抑制层11c的存在于线圈内侧的部分的厚度从导体层近旁部分朝线圈中心部分逐渐变薄，能够确保对应于通过线圈内侧的磁通的密度分布的磁阻分布，有效防止电感值的降低。
接着，参照图9和图10对先前说明的制造步骤的变形例、具体而言对第2铁氧体片的制造步骤的变形例进行说明。
在制造由Zn-Cu类铁氧体材料等构成，用于构成导磁率低于磁性体层S11～S13、S15～S18的磁通通过抑制层S14的第2铁氧体片F12(参照图10(C))时，利用刮涂法等方法将与上述相同的第2铁氧体浆加工成片状，获得基底层F12a(参照图9)。然后，对与上述相同的第2铁氧体浆使用网版印刷用掩模M12(参照图9)在基底层F12a的一个主面上进行印刷，获得预定的印刷图案F12b(参照图10(A)和图10(B))。该掩模M12在网眼M12a的对应于线圈内侧部分的区域的中心部，具有妨碍浆通过的大致椭圆形的掩模图案M12b，由印刷所获得的印刷图案F12b构成如下的图案，即在对应于线圈内侧部分的区域的中心部包含大致椭圆形的孔(参照图10(A)和图10(B))。然后，使印刷图案F12b利用本身的粘性和流动性进行流平，并且与基底层F12a一体化，获得第2铁氧体片F12(参照图10(C))。如由图10(C)可以明确的那样，第2铁氧体片F12的对应于线圈内侧部分的区域的厚度朝线圈中心部分逐渐变薄。
接着，参照图11，对先前说明的制造步骤的其他变形例、具体而言对第2铁氧体片的制造步骤的其他变形例进行说明。
在制造由Zn-Cu类铁氧体材料等构成、用于构成导磁率低于磁性体层S11～S13、S15～S18的磁通通过抑制层S14的第2铁氧体片F13(参照图11(C))时，准备由PET(聚对苯二甲酸乙二酯)等构成的载体膜(carrier film)CF(参照图11(A))。该载体膜CF在对应于线圈内侧部分的区域具有在厚度方向上朝上弯曲的弯曲部Cfa。然后，在载体膜CF上利用刮涂法等方法涂敷与上述相同的第2铁氧体浆(参照图11(B))。接着，在使涂敷铁氧体浆F13a干燥后将载体膜CF剥离，获得第2铁氧体片13(参照图11(C))。如由图11(C)可以明确的那样，第2铁氧体片F13的对应于线圈内侧部分的区域的厚度从导体层近旁部分朝线圈中心部分逐渐变薄。
另外，虽然在上述说明中，表示了在层叠体11设置了单一的磁通通过抑制层11c的结构，但在层叠方向相邻设置2个以上的磁通通过抑制层11c，或者在层叠方向有间隔地设置2个以上的磁通通过抑制层11c，也能获得与上述同样的作用和效果。
[第2实施方式]
图12～图17表示本发明的第2实施方式。图12是层叠电感器的斜视图，图13是图12的b1-b1线剖视图，图14是图12的b2-b2线剖视图，图15是图12所示的层叠体的分解斜视图，图16和图17是表示图12所示的层叠电感器的制造步骤的一部分的部分斜视图和b3-b3线剖视图。图18和图19是表示制造步骤的变形例的部分斜视图和b4-b4线剖视图。
首先，参照图12～图14对层叠电感器20的结构进行说明。
层叠电感器20，包括长方体形状的层叠体21；和设置于层叠体21的长方向的两端部的、由Ag等金属材料构成的外部电极22、22。
层叠体21具有构成线圈的多个导体层21a间隔磁性体层21b进行了层叠的结构，在该层叠体21的层叠方向中央的导体层21a的内侧，以与该导体层21a的内侧形状相同的形状夹装有磁通通过抑制层21c。
在这里，参照图15说明层叠体21的层结构。层叠体21，包括由Ni-Zn-Cu类铁氧体材料等构成的高导磁率的磁性体层S21～S28；和由Zn-Cu类铁氧体材料等构成，导磁率低于磁性体层S21～S28的磁通通过抑制层S29。
在各磁性体层S21～S27的上侧，配置有由Ag等金属材料构成的コ字型的线圈用导体层C21～C27。而且，在各磁性体层S21～S26，以与线圈用导体层C21～C26的端部重叠的方式形成有用于分别经由磁性体层S21～S26连接上侧与下侧的线圈用导体层的通孔H21～H26。此处，所谓的通孔H21～H26，是指在预先形成于磁性体层的孔中填充了与线圈用导体层相同的材料的通孔。磁性体层S28用于确保上下部的裕度，在该磁性体层S28上没有形成线圈导体和通孔。
磁通通过抑制层S29，配置在位于磁性体层S24的上侧的线圈用导体层C24的内侧。磁通通过抑制层S29的形状与线圈用导体层C24的内侧形状相同，其最大厚度与线圈用导体层C24的厚度相同。
线圈用导体层C21～C27通过通孔H21～H26连接，构成螺旋状的线圈。在构成线圈的最上面的线圈用导体层C21和最下面的线圈用导体层C27设置有引出部C21a、C27a。各引出部C21a、C27a中的一者与外部电极22、22中的一者连接，另一者与外部电极22、22中的另一者连接。
如由图13和图14可以明确的那样，上述磁通通过抑制层21c的线圈中心部分(厚度薄的部分TP)的厚度形成得比导体层近旁部分的厚度薄。具体而言，磁通通过抑制层21c的厚度从导体层近旁部分朝线圈中心部分逐渐变薄。如果要举具体的数值例，则在各导体层21a的厚度为大约15μm时，磁通通过抑制层21c的导体层近旁部分的厚度为大约15μm，线圈中心最薄部分的厚度为大约10μm。
接着，参照图16和图17对上述层叠电感器20的制造步骤进行说明。其中，表示制造步骤的一部分的图16和图17仅表示对应于1个层叠体的部分。
在制造时，制造用于构成高导磁率的磁性体层S21～S28的铁氧体片(省略图示)，上述高导磁率的磁性体层S21～S28由Ni-Zn-Cu类铁氧体材料等构成。
具体而言，在以FeO2、CuO、ZnO、NiO作为主材料的煅烧粉碎后的铁氧体微细粉末中加入乙基纤维素、萜品醇，将这些进行混合，获得第1铁氧体浆后，利用刮涂法等方法将该第1铁氧体浆加工成片状，获得铁氧体片。
然后，利用基于模具的冲裁、基于激光加工的穿孔等方法，在铁氧体片上以预定排列形成通孔。接着，利用网版印刷等方法在形成通孔后的铁氧体片上以预定图案印刷导电浆。此处的导电浆，例如使用以Ag作为主成分的金属浆。
然后，在上述铁氧体片中用于构成磁性体层S24的铁氧体片F21上的导电浆图案D21的内侧，形成由Zn-Cu类铁氧体材料等构成，用于构成导磁率低于磁性体层S21～S28的磁通通过抑制层S29的铁氧体层L21(参照图17(C))。
具体而言，在以FeO2、CuO、ZnO作为主材料的煅烧粉碎后的铁氧体微细粉末中加入乙基纤维素、萜品醇，将这些进行混合，获得第2铁氧体浆后，对该第2铁氧体浆使用网版印刷用掩模M21(参照图16)在铁氧体片F21上的导电浆图案D21的内侧进行印刷，获得预定的印刷图案L21a(参照图17(A)和图17(B))。该掩模M21在网眼M21a的与线圈内侧部分对应的区域，具有妨碍浆通过的同心状的多个环状掩模图案M21b，并且在与线圈外侧部分对应的区域，具有妨碍浆通过的掩模图案(无标号)，由印刷所获得的印刷图案L21a在导电浆图案D21的内侧包含同心状的多个环状部分，呈各环状部分的相邻距离朝线圈中心部分逐渐变大、且各环状部分的浆量朝线圈中心部分逐渐变少的图案(参照图17(A)和图17(B))。然后，使印刷图案L21a利用本身的粘性和流动性进行流平，获得铁氧体层L21(参照图17(C))。如由图17(C)可以明确的那样，铁氧体层L21的厚度从导体层近旁部分朝线圈中心部分逐渐变薄。
然后，对形成铁氧体层后的铁氧体片F21和其他铁氧体片进行层叠压接，使片间的导电浆图案通过通孔而相互连接，构成螺旋状的线圈，由此获得片层叠体。在这里，以能够获得引用图15说明的层结构的顺序层叠形成铁氧体层后的铁氧体片F21和其他铁氧体片。
然后，按单位尺寸切断片层叠体，获得层叠体。接着，将层叠体在空气中用大约500℃加热1小时，除去粘接剂成分，将除去粘接剂成分后的层叠体在空气中用800～900℃烧结2小时。
然后，利用浸渍等方法在烧结后的层叠体的两端部涂敷导电浆。此处的导电浆例如使用以Ag作为主成分的与上述相同的金属浆。接着，将涂敷导电浆后的层叠体在空气中用大约600℃烧结1小时，获得外部电极。然后，对各外部电极施以电镀处理。
上述层叠电感器20，由以阻碍通过线圈内侧的磁通的方式配置的磁通通过抑制层21c抑制了磁通密度增加，因此，能够抑制外加直流电流时的磁饱和，提高直流叠加特性。换言之，能够将电感由于磁饱和而降低的直流电流值转变为高值。
而且，通过使该磁通通过抑制层21c的线圈中心部分的厚度比导体层近旁部分的厚度薄，能够抑制外加直流电流时导体层近旁部分的磁饱和，并且同时降低线圈中心部分的磁阻，因此，能够防止电感值受该磁阻的影响而降低，进一步改善直流叠加特性和电感变化率。尤其是通过使磁通通过抑制层21c的厚度从导体层近旁部分朝线圈中心部分逐渐变薄，能够确保对应于通过线圈内侧的磁通的密度分布的磁阻分布，有效防止电感值的降低。
接着，参照图18和图19对先前说明的制造步骤的变形例、具体而言对铁氧体层的形成步骤的变形例进行说明。
在制造由Zn-Cu类铁氧体材料等构成、用于构成导磁率低于磁性体层S21～S28的磁通通过抑制层S29的铁氧体层L22(参照图19(C))时，对与上述相同的第2铁氧体浆使用网版印刷用掩模M22(参照图18)在铁氧体片F21上的导电浆图案D21的内侧进行印刷，获得预定的印刷图案L22a(参照图19(A)和图19(B))。该掩模M22在网眼M22a的与线圈内侧部分对应的区域的中心部，具有妨碍浆通过的大致椭圆形的掩模图案M22b，并且在与线圈外侧部分对应的区域，具有妨碍浆通过的掩模图案(无标号)，由印刷所获得的印刷图案L22a，位于导电浆图案D21的内侧，并且，呈在其中心部包含大致椭圆形的孔的图案(参照图19(A)和图19(B))。然后，使印刷图案L22a利用本身的粘性和流动性进行流平，获得铁氧体层L22(参照图19(C))。如由图19(C)可以明确的那样，铁氧体层L22的厚度从导体层近旁部分朝线圈中心部分逐渐变薄。
另外，虽然在上述说明中，表示了在层叠体21设置了单一的磁通通过抑制层21c的结构，但在层叠方向相邻设置2个以上的磁通通过抑制层21c，或者在层叠方向有间隔地设置2个以上的磁通通过抑制层，也能获得与上述同样的作用和效果。
Claims (4)
1. 一种层叠电感器，具有形成线圈的多个导体层间隔磁性体层进行了层叠的结构，其特征在于：
以阻碍通过线圈内侧的磁通的方式设置至少1个磁通通过抑制层，该磁通通过抑制层的线圈中心部分的厚度比导体层近旁部分的厚度薄。
2. 根据权利要求1所述的层叠电感器，其特征在于：
磁通通过抑制层的厚度从导体层近旁部分朝线圈中心部分逐渐变薄。
3. 根据权利要求1或2所述的层叠电感器，其特征在于：
磁通通过抑制层以与至少1个磁性体层置换的方式设置。
4. 根据权利要求1或2所述的层叠电感器，其特征在于：
磁通通过抑制层设置于至少1个导体层的内侧。
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