KR102262904B1 - 인덕터 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 인덕터에 관한 것으로, 자성체를 포함하는 자성체 본체, 상기 자성체 본체의 내부에 배치된 기판 및 상기 기판의 상부면 및 하부면 중 적어도 일면에 배치된 내부 전극을 포함하고, 상기 기판은 상기 자성체 본체의 적어도 일면에 대하여 경사진 형태로 배치된다.
Description
본 발명은 인덕터에 관한 것이다.
인덕터는 저항 및 커패시터와 더불어 전자 회로를 이루는 중요한 수동 소자의 하나로서, 노이즈(noise)를 제거하거나 LC 공진 회로를 이루는 부품 등에 사용되며, 그 구조에 따라 권선형, 적층형 및 박막형 등으로 분류할 수 있다.
권선형 인덕터는 페라이트(ferrite) 코어 등에 코일을 감아 형성할 수 있다. 상기 권선형 인덕터는 코일 간에 부유 용량이 발생할 수 있으며, 이로 인해 고 용량의 인덕턴스를 얻기 위해 코일의 권선 수를 증가시키면 고주파 특성이 열화되는 문제점이 발생할 수 있다.
적층형 인덕터는 복수의 세라믹 시트가 적층된 형태로 이루어질 수 있다. 상기 적층형 인덕터는 각각의 세라믹 시트 상에 코일 형태의 금속 패턴이 형성되며, 상기 금속 패턴들은 세라믹 시트에 구비된 복수의 도전성 비아에 의해 순차적으로 접속될 수 있다. 이러한 적층형 인덕터는 대량 생산에 적합하며, 권선형 인덕터와 비교할 때 우수한 고주파 특성을 갖는다.
그러나, 상기 적층형 인덕터는 금속 패턴을 구성하는 재료의 포화자화 값이 낮으며, 소형 사이즈로 제작되는 경우 금속 패턴의 적층 수가 한계를 가지는바, 이로 인해 DC 중첩 특성이 낮아지면서 충분한 전류를 얻을 수 없게 되는 문제점이 발생할 수 있다.
박막형 인덕터는 포화자화 값이 높은 재료의 사용이 가능할 수 있을 뿐만 아니라, 소형 사이즈로 제작되는 경우에도 적층형 인덕터와 비교할 때 내부 회로 패턴을 형성하기 용이하므로, 최근 그 연구가 활발히 진행되고 있다.
상기 박막형 인덕터는 대형 사이즈로 제작되는 경우 코일의 선 폭이나 두께를 크게 할 수 있기 때문에 직렬 저항 값의 증가로 인한 제품 특성의 저하가 발생하지 않을 수 있다.
그러나, 상기 박막형 인덕터가 소형 사이즈로 제작되는 경우 코일의 선 폭이나 두께를 크게 하는데 한계를 갖게 되며, 칩 절단공정 시 인덕터 내부에 형성된 내부 전극 및 기판과 인덕터 본체의 자성체 사이에 박리, 크랙 등이 발생하는 문제가 있다.
본 발명의 목적은 박리, 크랙 등에 의한 불량을 방지하여 제조 공정 신뢰성을 향상하고 고용량 특성을 가진 인덕터를 제공함에 있다.
본 발명의 실시 예를 따르는 인덕터는, 자성체를 포함하는 자성체 본체, 상기 자성체 본체의 내부에 배치된 기판 및 상기 기판의 상부면 및 하부면 중 적어도 일면에 배치된 내부 전극을 포함하고, 상기 기판은 상기 자성체 본체의 적어도 일면에 대하여 경사진 형태로 배치된다.
또한, 상기 자성체 본체의 상부면 및 하부면에서부터 상기 기판이 노출된 부분까지의 길이 중에서 가장 짧은 부분의 길이는 60μｍ 이상일 수 있다.
또한, 상기 내부 전극이 상기 기판의 상부면 또는 하부면에 배치되어 상기 자성체 본체의 일 측면으로 노출된 경우, 상기 자성체 본체의 상부면으로부터 상기 내부 전극이 노출된 부분까지의 길이는 100μｍ이상이고 하부면으로부터 상기 내부 전극이 노출된 부분까지의 길이는 150μｍ이상일 수 있다.
본 발명의 실시 예를 따르는 인덕터를 제공함으로써 박리, 크랙 등에 의한 불량을 방지하여 제조 공정 신뢰성을 향상할 수 있고 고용량화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예를 따르는 인덕터의 사시도이다.
도 2는 도 1의 인덕터를 AA'를 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예를 따르는 인덕터의 사시도이다.
도 4는 도 3의 인덕터를 BB'를 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예를 따르는 인덕터의 사시도이다.
도 2는 도 1의 인덕터를 AA'를 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예를 따르는 인덕터의 사시도이다.
도 4는 도 3의 인덕터를 BB'를 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예를 따르는 인덕터의 사시도이다.
이하, 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 다음과 같이 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시 형태는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소를 나타낸다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다. 덧붙여, 명세서 전체에서 어떤 구성요소를 "포함"한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 또한, 본 실시 형태에 있어서, "제1" 및 "제2"라는 한정은 그 대상을 구분하기 위한 것에 지나지 않으며, 본 발명이 이러한 순서에 의해 제한되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 실시 예를 따르는 인덕터(100)의 사시도이고, 도 2는 도 1의 인덕터(100)를 AA'를 따라 절단한 단면도이다.
도 1 및 도 2는 자성체 본체(10)의 두께 방향을 T, 길이 방향을 L, 폭 방향을 W로 도시한다. 자성체 본체(10) 내부에 배치된 기판(30)의 상부면 및 하부면에 대하여 마주하는 면을 각각 자성체 본체(10)의 상부면 및 하부면으로 정의한다. 상기 자성체 본체(10)의 외부로 상기 기판(30)이 노출되는 면을 자성체 본체(10)의 제 1 및 제2 측면으로 정의하고, 상기 제1 및 제2 측면과 길이 또는 폭 방향으로 이웃하는 면을 제3 및 제4 측면으로 정의한다. 이때, 자성체 본체(10)의 상부면 및 하부면은, 상기 제1 및 제2 측면과 두께 방향으로 이웃하는 면이 된다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예를 따르는 인덕터(100)는, 자성체를 포함하는 자성체 본체(10), 상기 자성체 본체(10)의 내부에 배치된 기판(30) 및 상기 기판(30)의 상부면 및 하부면 중 적어도 일면에 배치된 내부 전극(41, 42)을 포함하고, 상기 기판(30)은 상기 자성체 본체(10)의 적어도 일면에 대하여 경사진 형태로 배치된다.
일반적으로 인덕터)를 제조하는 공정은, 다수의 인덕터)를 제조하기 위한 자성본체(이하, 벌크 자성체 본체)를 각각의 인덕터 단위로 절단하는 공정을 거친다. 이 경우, 내부 전극, 기판 및 자성체 상호 간의 물성 차이로 인하여 자성체 본체의 절단면을 중심으로 크랙, 박리 및 딜라미네이션 등의 불량이 발생할 수 있다.
특히, 인덕터를 소형화하기 위해 자성체 본체의 상부면 및 하부면으로부터 내부 전극 및 기판까지의 두께를 충분히 확보하지 못하는 경우, 자성체 본체에 가해지는 절단공정에 따른 스트레스에 의해 내부 전극, 기판 및 자성체 사이에 상기 불량이 발생할 확률이 높아지게 된다.
상기 크랙, 박리 및 딜라미네이션 등의 불량을 방지하기 위해 자성체 본체의 상부면 및 하부면으로부터 내부 전극 및 기판까지의 두께를 두껍게 하는 경우 인덕터를 소형화할 수 없는 문제점이 있으며, 내부 전극이 차지하는 영역을 줄이는 경우에는 인덕터의 용량이 줄어드는 문제점이 있다.
본 발명의 실시 예를 따르는 인덕터(100)는, 내부 전극(41, 42)이 배치되는 기판(30)을 경사지도록 배치함으로써, 자성체 본체(10)의 크기를 유지하면서도 내부 전극(41, 42)과 자성체 본체(10)의 상부면 및 하부면 사이의 길이를 증가시킬 수 있기 때문에, 절단 공정시 크랙, 박리 및 딜라미네이션 등의 발생을 방지할 수 있다.
또한, 상기 자성체 본체(10)의 내부에 배치된 상기 기판(30)의 길이가 길어지게 되어 상기 기판(30)의 일면에 배치된 내부 전극(41, 42)이 차지하는 영역도 증가하게 되어 인덕터(100)의 용량을 증가시킬 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 자성체 본체(10)의 내부에 배치된 기판(30)은 상기 자성체 본체(10)의 외부면 중에서 적어도 하나의 측면으로 노출되고, 상기 자성체 본체(10)에서 상기 기판(30)의 노출된 측면을 기준으로 할 때, 상기 자성체 본체(10)의 상부면에서부터 상기 기판(30)이 노출된 부분까지의 길이 및 상기 자성체 본체(10)의 하부면에서부터 상기 기판(30)이 노출된 부분까지의 길이가 상이하다.
이 경우, 벌크 자성체 본체를 각각의 단위로 절단시, 절단 스트레스에 의해 절단면에 위치한 기판 주변에 크랙 등이 발생을 방지하기 위해, 기판을 자성체 본체의 상부면 및 하부면에서부터 멀리 떨어뜨려 배치하는 것이 유리하다. 본 발명의 실시 예에서는 상기 자성체 본체(10)의 상부면 및 하부면에서부터 상기 기판(30)이 노출된 부분까지의 길이 중에서 가장 짧은 부분의 길이는 60μｍ 이상으로 설정할 수 있다.
특히, 인덕터(100)의 두께, 즉 자성체 본체(10)의 상부면에서부터 하부면까지의 길이가 0.8mm 이하인 인덕터(100)의 경우, 절단 공정시 불량 방지를 위해 자성체 본체(10)의 상부면 및 하부면에서부터 기판(30)이 노출된 부분까지의 길이 중에서 가장 짧은 부분의 길이를 60μｍ 이상으로 설정함이 바람직하다.
또한, 상기 기판(30)이 상기 자성체 본체(10)의 제1 측면 및 제2 측면으로 노출되는 경우, 상기 자성체 본체(10)의 하부면으로부터 상기 기판(30)이 제1 측면으로 노출된 부분까지의 길이 및 상기 자성체 본체(10)의 하부면으로부터 상기 기판(30)이 제2 측면으로 노출된 부분까지의 길이가 상이할 수 있다. 이 경우, 상기 자성체 본체(10)의 상부면 및 하부면으로부터 상기 기판(30)이 노출된 부분까지의 길이 중 가장 짧은 길이는 60μｍ 이상으로 설정할 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 자성체 본체(10)의 내부에 배치된 내부 전극(41, 42)은 기판(30)의 상부면 또는 하부면에 배치되어 상기 자성체 본체(10)의 일 측면으로 노출되고, 상기 내부 전극(41, 42)이 상기 기판(30)의 상부면에 배치되어 상기 자성체 본체(10)의 일 측면으로 노출된 경우, 상기 자성체 본체(10)의 상부면으로부터 상기 내부 전극(41, 42)이 노출된 부분까지의 길이는 100μｍ이상이고, 상기 내부 전극(41, 42)이 상기 기판(30)의 하부면에 배치되어 상기 자성체 본체(10)의 일 측면으로 노출된 경우, 상기 자성체 본체(10)의 하부면으로부터 상기 내부 전극(41, 42)이 노출된 부분까지의 길이는 150μｍ 이상으로 설정함이 바람직하다.
자성체 본체(10)를 채우고 있는 자성체와의 물성차이로 인하여, 벌크 자성체 본체를 각각의 인덕터 단위로 절단시 발생하는 절단 스트레스는 기판(30) 및 자성체보다 내부 전극 및 자성체 사이에 더 크게 작용한다. 따라서, 자성체 본체(10)의 상부면 및 하부면으로부터 상기 내부 전극(41, 42)까지의 길이는, 상기 자성체 본체(10)의 상부면 및 하부면으로부터 상기 기판(30)까지의 길이보다 길게 배치하는 것이 바람직하다.
앞서 기재한 바와 같이, 절단 공정에 의한 불량을 방지하기 위해 상기 자성체 본체(10)의 상부면으로부터 상기 내부 전극(41)이 노출된 부분까지의 길이는 100μｍ 이상이고, 하부면으로부터 상기 내부 전극(42)이 노출된 부분까지의 길이는 150μｍ 이상으로 설정함이 바람직하다. 특히, 인덕터(100)의 두께, 즉 자성체 본체(10)의 상부면에서부터 하부면까지의 길이가 0.8mm 이하인 인덕터(100)의 경우, 절단 공정시 불량 방지를 위해 자성체 본체(10)의 상부면으로부터 상기 내부 전극(41)이 노출된 부분까지의 길이는 100μｍ 이상이고, 하부면으로부터 상기 내부 전극(42)이 노출된 부분까지의 길이는 150μｍ 이상으로 설정함이 바람직하다.
또한, 상기 기판(30)이 상기 자성체 본체(10)의 제1 측면 및 제2 측면으로 노출되고, 상기 내부 전극(41, 42)이 상기 자성체 본체(10)의 제1 측면으로 노출되는 제1 내부 전극(41) 및 상기 자성체 본체(10)의 제2 측면으로 노출되는 제2 내부 전극(42)으로 구분되고, 상기 제1 및 제2 내부 전극(41, 42)은 각각 상기 기판(30)의 상부면 또는 하부면에 배치되어 노출되는 경우에는 아래과 같이 제1 및 제2 내부 전극(41, 42)과 자성체 본체(10)의 상부면 및 하부면 사이의 길이를 설정할 수 있다.
상기 제1 내부 전극(41)이 상기 기판(30)의 상부면에 배치되어 상기 자성체 본체(10)의 제1 측면으로 노출된 경우에는, 상기 자성체 본체(10)의 상부면으로부터 상기 제1 내부 전극(41)이 노출된 부분까지의 길이는 100μｍ이상으로 설정하고, 상기 제1 내부 전극(41)이 상기 기판(30)의 하부면에 배치되어 상기 자성체 본체(10)의 제1 측면으로 노출된 경우에는, 상기 자성체 본체(10)의 하부면으로부터 상기 제1 내부 전극(41)이 노출된 부분까지의 길이는 150μｍ이상으로 설정하고, 상기 제2 내부 전극(42)이 상기 기판(30)의 상부면에 배치되어 상기 자성체 본체(10)의 제2 측면으로 노출된 경우에는, 상기 자성체 본체(10)의 상부면으로부터 상기 제2 내부 전극(42)이 노출된 부분까지의 길이는 100μｍ이상으로 설정하고, 상기 제2 내부 전극(42)이 상기 기판(30)의 하부면에 배치되어 상기 자성체 본체(10)의 제2 측면으로 노출된 경우에는, 상기 자성체 본체(10)의 하부면으로부터 상기 제2 내부 전극(42)이 노출된 부분까지의 길이는 150μｍ이상으로 설정할 수 있다.
즉, 내부 전극(41, 42)은 기판(30)의 상부면 또는 하부면에 배치된 상태로 자성체 본체(110)의 외부로 노출될 수 있는 데, 상기 내부 전극(41)이 기판(30)의 상부면 배치되어 자성체 본체(110)의 외부로 노출되는 경우에는 상기 내부 전극(41)은 상기 자성체 본체(110)의 상부면으로부터 100μｍ 이상 이격하여 배치될 수 있고, 상기 내부 전극(42)이 기판(30)의 하부면 배치되어 자성체 본체(110)의 외부로 노출되는 경우에는 상기 내부 전극(42)은 상기 자성체 본체(110)의 하부면으로부터 150μｍ 이상 이격하여 배치될 수 있다.
이하, 도 2를 기초로 하여, 본 발명의 실시 예를 따르는 인덕터(100)에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.
도 2에서, 기판(30)은 자성체 본체(10)의 제1 측면 및 제2 측면으로 노출되고, 상기 자성체 본체(10) 하부면으로부터 상기 기판(30)이 상기 자성체 본체(10)의 제1 측면으로 노출된 부분까지의 길이(A)가 상기 자성체 본체(10) 하부면으로부터 상기 기판(30)이 상기 자성체 본체(10)의 제2 측면으로 노출된 부분까지의 길이(E)보다 짧다.
또한, 상기 자성체 본체(10) 상부면으로부터 상기 기판(30)이 상기 자성체 본체(10)의 제1 측면으로 노출된 부분까지의 길이(B)가 상기 자성체 본체(10) 상부면으로부터 상기 기판(30)이 상기 자성체 본체(10)의 제2 측면으로 노출된 부분까지의 길이(D)보다 길 수 있다.
내부 전극(41, 42)은 상기 기판(30)의 상부면에 배치되고 상기 자성체 본체(10)의 제1 측면으로 노출되는 제1 내부 전극(41) 및 상기 기판(30)의 하부면에 배치되고 상기 자성체 본체(10)의 제2 측면으로 노출되는 제2 내부 전극(42)으로 구분된다.
이 경우 상기 자성체 본체(10) 하부면으로부터 상기 기판(30)이 상기 자성체 본체(10)의 제1 측면으로 노출된 부분까지의 길이(A) 및 상기 자성체 본체(10) 상부면으로부터 상기 기판(30)이 상기 자성체 본체(10)의 제2 측면으로 노출된 부분까지의 길이(D)는 60μｍ 이상으로 설정할 수 있다.
또한, 상기 자성체 본체(10) 상부면으로부터 상기 제1 내부 전극(41)이 상기 자성체 본체(10)의 제1 측면으로 노출된 부분까지의 길이(C)는 100μｍ 이상, 상기 자성체 본체(10) 하부면으로부터 상기 제2 내부 전극(42)이 상기 자성체 본체(10)의 제2 측면으로 노출된 부분까지의 길이(F)는 150μｍ 이상으로 설정할 수 있다.
이러한 구성을 통하여 절단 공정시 불량을 방지할 수 있고 고용량을 형성할 수 있음은 앞서 설명한 바와 같다.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예를 따르는 인덕터(200)의 사시도이고, 도 4는 도 3의 인덕터(200)를 BB'를 따라 절단한 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 자성체 본체(10)는 상기 기판(30) 및 내부 전극(41, 42)의 상부 및 하부에 상부 커버층(11) 및 하부 커버층(12)을 더 포함할 수 있다. 상기 상부 및 하부 커버층(12)은 제1 및 제2 내부 전극(41, 42)의 전기적 특성이 저하되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
도 3 및 도 4에서, 기판(30)은 자성체 본체(10)의 제1 측면 및 제2 측면으로 노출되고, 상기 자성체 본체(10) 하부면으로부터 상기 기판(30)이 상기 자성체 본체(10)의 제1 측면으로 노출된 부분까지의 길이(L)가 상기 자성체 본체(10) 하부면으로부터 상기 기판(30)이 상기 자성체 본체(10)의 제2 측면으로 노출된 부분까지의 길이(P)보다 짧다.
또한, 상기 자성체 본체(10) 상부면으로부터 상기 기판(30)이 상기 자성체 본체(10)의 제1 측면으로 노출된 부분까지의 길이(M)가 상기 자성체 본체(10) 상부면으로부터 상기 기판(30)이 상기 자성체 본체(10)의 제2 측면으로 노출된 부분까지의 길이(O)보다 길 수 있다.
내부 전극(41, 42)은 상기 기판(30)의 상부면에 배치되고 상기 자성체 본체(10)의 제1 측면으로 노출되는 제1 내부 전극(41) 및 상기 기판(30)의 하부면에 배치되고 상기 자성체 본체(10)의 제2 측면으로 노출되는 제2 내부 전극(42)으로 구분된다.
이 경우 상기 자성체 본체(10) 하부면으로부터 상기 기판(30)이 상기 자성체 본체(10)의 제1 측면으로 노출된 부분까지의 길이(L) 및 상기 자성체 본체(10) 상부면으로부터 상기 기판(30)이 상기 자성체 본체(10)의 제2 측면으로 노출된 부분까지의 길이(O)는 60μｍ 이상으로 설정할 수 있다.
또한, 상기 자성체 본체(10) 상부면으로부터 상기 제1 내부 전극(41)이 상기 자성체 본체(10)의 제1 측면으로 노출된 부분까지의 길이(N) 는 100μｍ 이상, 상기 자성체 본체(10) 하부면으로부터 상기 제2 내부 전극(42)이 상기 자성체 본체(10)의 제2 측면으로 노출된 부분까지의 길이(Q)는 150μｍ 이상으로 설정할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예를 따르는 인덕터(300)의 사시도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 실시 예를 따르는 인덕터(300)는, 자성체 본체(10)의 제1 및 제2 측면에 배치되고 제1 및 제2 내부 전극(41, 42)과 각각 연결되는 제1 및 제2 외부 전극(81, 82)을 더 포함할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시 예를 따르는 인덕터(100)를 구성하는 각 구성부분에 대해 설명한다.
자성체 본체(10)는 인덕터(100)의 외관을 이루며, 자기 특성을 나타내는 재료라면 제한되지 않고, 예를 들어, 페라이트 또는 금속 자성체 분말이 충진되어 형성될 수 있다.
상기페라이트는 예를 들어, Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트 또는 Li계 페라이트 등일 수 있다.
상기 금속 자성체 분말은 Fe, Si, Cr, Al 및 Ni로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있고, 예를 들어, Fe-Si-B-Cr계 비정질 금속일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 금속 자성체 분말의 입자 직경은 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으며, 에폭시(epoxy) 수지 또는 폴리이미드(polyimide) 등의 열경화성 수지에 분산된 형태로 포함될 수 있다.
상기 자성체 본체(10)의 내부에 배치된 내부 전극(41, 42)은 나선(spiral) 형상의 코일로 형성된다.
상기 자성체 본체(10)의 내부에 배치된 기판(30)의 일면에 코일 형상의 제 1 내부 전극(41)이 형성되며, 상기 기판(30)의 일면과 대향하는 타면에 코일 형상의 제2 내부 전극(42)이 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2 내부 전극(41, 42)은 상기 기판(30)에 형성되는비아(미도시)를 통해 전기적으로 접속된다. 상기 제1 및 제2 내부 전극(41, 42)은 전기 도금법을 수행하여 형성할 수 있다.
상기 내부 전극 및 비아(미도시)는 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.
상기 내부 전극(41, 42)은 절연층(50)으로 피복된다. 상기 절연층(50)은 스크린 인쇄법, 포토레지스트(Photo Resist, PR)의 노광, 현상을 통한 공정 또는 스프레이(spray) 도포 공정 등 공지의 방법으로 형성할 수 있다.
상기 절연층(50)은 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide) 및 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystalline Polymer, LCP)로 구성된 군으로부터 선택된 하나 이상의 물질을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 내부 전극(41, 42)은 절연층(50)으로 피복되어 자성체 본체(10)를 이루는 자성 재료와 직접 접촉되지 않을 수 있다.
상기 기판(30)은 예를 들어, 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판 또는 금속계연자성 기판 등으로 형성된다. 상기 기판(30)의 중앙부는 관통되어 관통 홀을 형성하고, 상기 관통 홀은 자성 재료로 충진되어 코어부(55)를 형성한다. 자성 재료로 충진되는 코어부(55)를 형성함에 따라 인덕턴스(Ls)를 향상시킬 수 있다.
상기 기판(30)의 일면에 형성된 제1 내부 전극(41)의 일 단부는 자성체 본체(10)의 길이(L) 방향의 일 측면으로 노출될 수 있으며, 기판(30)의 반대 면에 형성된 제2 내부 전극(42)의 일 단부는 자성체 본체(10)의 길이(L) 방향의 다른 측면으로 노출될 수 있다.
상기 자성체 본체(10)의 길이(L) 방향의 양 측면으로 노출된 상기 내부 전극(41, 42)은 제1 및 제2 외부 전극(81, 82)과 접속하여 전기적으로 연결된다.
상기 제1 및 제2 외부 전극(81, 82)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn), 은(Ag) 등의 단독 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.
실시 예
표 1 및 표 2는 본 발명의 실시 예를 따르는 인덕터(실시 예)와 본 발명의 실시 예를 따르지 않는 인덕터(비교 예)의 공정 불량 관찰 및 용량을 측정하여 비교한 것이다. 표 1은 자성체 본체의 상부면에서부터 기판까지의 거리 및 자성체 본체의 상부면에서부터 내부 전극까지의 거리에 따른 공정 불량 여부를 관찰한 것이고, 표 2는 자성체 본체의 하부면에서부터 기판까지의 거리 및 자성체 본체의 하부면에서부터 내부 전극까지의 거리에 따른 공정 불량 여부를 관찰한 것이다.
표 1 및 표 2에서 실시 예 및 비교 예는 자성체 본체의 두께가 0.6mm인 인덕터를 사용하였다. 또한, 표 1에서 하부면에서부터 자성체 본체의 측면으로 노출된 내부 전극까지의 거리를 각각 150μｍ으로 설정하였고, 표 2에서 상부면에서부터 자성체 본체의 측면으로 노출된 내부 전극까지의 거리를 각각 100μｍ으로 설정하였다.
표 1 및 표 2에서 실시 예는 기판에 경사를 주어 제작하였고, 자성체 본체의 상부면 및 하부면에서부터 자성체 본체의 측면으로 노출된 기판까지의 거리를 60μｍ이상으로 설정하였다.
표 1에서 비교 예1은 기판에 경사를 주지 않고 제작한 것이며, 비교 예2 내지 9는 기판에 경사를 주어 제작한 것이다. 표 2에서 비교 예10은 기판에 경사를 주지 않고 제작한 것이며, 비교 예11 내지 18은 기판에 경사를 주어 제작한 것이다.
공정 불량 여부는 실시 예 및 비교 예의 인덕터를 절단하여 SEM 측정을 통하여 크랙, 박리 및 모서리 뜯김 등의 발생 여부를 관찰한 것이다.
| 기판 경사 여부 | 상부면에서부터 기판까지의 거리 (μｍ) |
상부면에서부터 내부 전극까지의 거리 (μｍ) |
공정 불량 여부 | |
| 비교 예1 | 없음 | - | - | 발생 |
| 비교 예2 | 있음 | 20 | 80 | 발생 |
| 비교 예3 | 있음 | 20 | 100 | 발생 |
| 비교 예4 | 있음 | 20 | 130 | 발생 |
| 비교 예5 | 있음 | 40 | 80 | 발생 |
| 비교 예6 | 있음 | 40 | 100 | 발생 |
| 비교 예7 | 있음 | 40 | 130 | 발생 |
| 비교 예8 | 있음 | 60 | 80 | 발생 |
| 실시 예1 | 있음 | 60 | 100 | 없음 |
| 실시 예2 | 있음 | 80 | 130 | 없음 |
| 비교 예9 | 있음 | 80 | 80 | 발생 |
| 실시 예3 | 있음 | 80 | 100 | 없음 |
| 실시 예4 | 있음 | 80 | 130 | 없음 |
| 기판 경사 여부 | 하부면에서부터 기판까지의 거리 (μｍ) |
하부면에서부터 내부 전극까지의 거리 (μｍ) |
공정 불량 여부 | |
| 비교 예10 | 없음 | - | - | 발생 |
| 비교 예11 | 있음 | 20 | 130 | 발생 |
| 비교 예12 | 있음 | 20 | 150 | 발생 |
| 비교 예13 | 있음 | 20 | 170 | 발생 |
| 비교 예14 | 있음 | 40 | 130 | 발생 |
| 비교 예15 | 있음 | 40 | 150 | 발생 |
| 비교 예16 | 있음 | 40 | 170 | 발생 |
| 비교 예17 | 있음 | 60 | 130 | 발생 |
| 실시 예5 | 있음 | 60 | 150 | 없음 |
| 실시 예6 | 있음 | 80 | 170 | 없음 |
| 비교 예18 | 있음 | 80 | 130 | 발생 |
| 실시 예7 | 있음 | 80 | 150 | 없음 |
| 실시 예8 | 있음 | 80 | 170 | 없음 |
표 1을 참조하면, 기판에 경사가 있고 자성체 본체의 상부면에서부터 기판까지의 거리가 60μｍ 이상이고 자성체 본체의 상부면에서부터 내부 전극까지의 거리가 100 μｍ 이상인 경우 공정 불량이 발생하지 않음을 알 수 있다.
또한, 표 2를 참조하면, 기판에 경사가 있고 자성체 본체의 하부면에서부터 기판까지의 거리가 60μｍ 이상이고 자성체 본체의 하부면에서부터 내부 전극까지의 거리가 150 μｍ 이상인 경우 공정 불량이 발생하지 않음을 알 수 있다.
100, 200, 300: 인덕터
10: 자성체 본체
11: 상부 커버층
12: 하부 커버층
30: 기판
41, 42: 제1 및 제2 내부 전극
50: 절연층
55: 코어부
81, 82: 제1 및 제2 외부 전극
10: 자성체 본체
11: 상부 커버층
12: 하부 커버층
30: 기판
41, 42: 제1 및 제2 내부 전극
50: 절연층
55: 코어부
81, 82: 제1 및 제2 외부 전극
Claims (6)
- 자성체를 포함하는 자성체 본체;
상기 자성체 본체의 내부에 배치된 기판; 및
상기 기판의 상부면 및 하부면 중 적어도 일면에 배치된 코일;을 포함하고,
상기 기판은 상기 코일의 최외측 턴이 배치되는 제1 영역 및 제2 영역, 그리고 상기 코일의 최내측 턴이 배치되는 제3 영역을 포함하며,
상기 제1 영역은 상기 제3 영역보다 상기 자성체 본체의 하면에 가까우며,
상기 제3 영역은 상기 제2 영역보다 상기 자성체 본체의 하면에 가까운 인덕터.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 영역에서 상기 코일의 최외측 턴을 이루는 영역의 상면으로부터 상기 자성체 본체의 상면까지의 거리를 제1 거리라 하고,
상기 제2 영역에서 상기 코일의 최외측 턴을 이루는 영역의 상면으로부터 상기 자성체 본체의 상면까지의 거리를 제2 거리라 할 때,
상기 제1 거리와 제2 거리는 서로 다른 인덕터.
- 제2항에 있어서,
상기 제1 거리는 상기 제2 거리보다 큰 인덕터.
- 제2항에 있어서,
상기 제3 영역에서 상기 코일의 최내측 턴을 이루는 영역의 상면으로부터 상기 자성체 본체의 상면까지의 거리를 제3 거리라 할 때,
상기 제3 거리는 상기 제1 및 제2 거리와 다른 인덕터.
- 제4항에 있어서,
상기 제1 거리는 상기 제2 거리보다 크고,
상기 제3 거리는 상기 제2 거리보다 큰 인덕터.
- 제1항에 있어서
상기 코일의 상면 중 적어도 일부 영역은 상기 자성체 본체의 상면 및 하면 중 적어도 하나에 대하여 기울어진 형태인 인덕터.
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| JP2007157983A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタ |
Family Cites Families (1)
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2020
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Patent Citations (2)
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