CN1949486A - 半导体装置、半导体装置的制作方法 - Google Patents

半导体装置、半导体装置的制作方法 Download PDF

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Abstract

一种半导体装置和半导体装置的制作方法。其中半导体芯片(36)将电路面向下按压在封装基板(30)上而从作为电路面相反侧的上面进行散热。密封树脂层(32)将半导体芯片(36)的上面露出来地来密封该半导体芯片(36)的周围。固定部件(34)被埋入在密封树脂层内，而在固定部件前端形成的钩部(40)则比半导体芯片的上面突出。扩展板(10)将半导体芯片散发出来的热进行散热。将固定部件的钩部(40)插入到扩展板在面向封装基板侧形成的导入槽(12)内并将扩展板相对封装基板以规定量旋转，则钩部沿导入槽被引导而将扩展板按压在半导体芯片上。

Description

半导体装置、半导体装置的制作方法
技术领域
本发明涉及在封装基板上安装散热部件等部件的半导体装置、半导体装置的制作方法。
背景技术
以控制电子机器的CPU(Central Processing Unit：中央处理器)和DSP(Digital Signal Processor：数字信号处理器)为首的各种半导体芯片是由包含晶体管等有源元件和电容器等无源元件的各种电子部件所构成。驱动这些电子部件的电能的一部分变换成了热能而被散出。由于电子部件的性能通常具有温度依赖性，所以该被散出的热对电子部件、以致于半导体芯片的性能有影响。因此，半导体芯片的冷却对于半导体芯片的正常控制是重要的技术。
作为用于冷却半导体芯片的技术，如特开平8-46100号公报所示那样设置散热片等散热部件。将半导体芯片产生的热向散热部件传递并从散热部件的传热面进行散热。为了将热从半导体芯片向周围的冷流体和气体高效率地转移，通常散热部件被设置成具有大的传热面。
为了通过散热部件而得到稳定的冷却就需要将散热部件向半导体芯片加压而使两者之间的热阻力均匀。因此，现有是在封装基板的背面侧安装用于防止基板挠曲的背板。这就使部件个数增加的同时也使安装麻烦了。且增大散热部件传热面的面积则向封装基板进行安装就变困难。
发明内容
本发明是鉴于上述课题而开发的，其目的在于提供一种向搭载有半导体芯片的封装基板上安装散热部件等部件的技术。
本发明的方式是半导体装置。该装置包括：封装基板，其搭载有半导体芯片；密封树脂层，其形成在所述封装基板上，将所述半导体芯片的周围密封；固定部件，其一端埋入所述密封树脂层，用于将分立部件固定在所述封装基板的搭载所述半导体芯片的一侧，以使所述半导体芯片夹压在所述封装基板和所述分立部件之间。
根据该方式，通过将固定部件预先设置在封装基板而能在封装基板上组合合适的部件。
还设有加强板，该加强板埋入所述密封树脂层的内部，将所述半导体芯片的周围包围，并且厚度比该半导体芯片薄。这样在将有重量的部件和比基板大的部件安装在封装基板上时就能缓和封装基板的挠曲。
半导体芯片以将其电路面朝下的方式而被按压在封装基板上而从作为电路面相反侧的上面进行散热，另外，密封树脂层也可以以将半导体芯片的上面露出的方式密封该半导体芯片的周围。
这样通过组合配装成倒装片的半导体芯片和散热部件就能从半导体芯片的上面直接夺取散发的热，所以散热效率高。
所述固定部件埋入所述密封树脂层，使形成在固定部件的前端的钩部从所述半导体芯片的上面突出，所述分立部件具有旋转锁定结构，在所述分立部件面向封装基板的一侧形成导入槽，将所述固定部件的钩部插入所述导入槽内，使所述分立部件相对于所述封装基板以规定量旋转，则所述钩部沿导入槽被引导，从而所述分立部件被按压在所述半导体芯片上。通过采用该旋转锁结构就能可靠且简便地将分立部件组装在封装基板上。
所述固定部件接收贯通所述分立部件上形成的孔并用于将该分立部件固定在所述封装基板上的结合部件。分立部件也可以是用于使从半导体芯片发出的热进行散热的散热部件。
本发明的其他方式也是半导体装置。该装置包括：封装基板，其搭载有半导体芯片；配装基板，其搭载有所述封装基板；固定部件，其配置在所述配装基板上，用于将分立部件固定在所述封装基板的搭载所述半导体芯片的一侧，以使所述半导体芯片夹压在所述封装基板和所述分立部件之间。
本发明的半导体装置的制造方法中，在搭载有半导体芯片的封装基板上形成密封所述半导体芯片的周围的密封树脂层，将固定部件埋入所述密封树脂层，在所述封装基板的搭载有所述半导体芯片的一侧使用所述固定部件固定分立部件，并通过封装基板和固定部件夹压所述半导体芯片。
将以上结构要素任意组合和将本发明的表现在方法、装置、系统等之间进行变换，都作为本发明的方式有效。
附图说明
图1(a)、图1(b)是表示本发明一实施例封装基板结构的图；
图2(a)～图2(c)是表示本发明一实施例扩展板结构的图；
图3(a)、图3(b)是表示将扩展板安装在封装基板上方法的图；
图4是将扩展板安装在了封装基板上状态的剖视图；
图5(a)是将密封树脂层中埋入有加强板的封装基板和扩展板结合了状态的剖视图，图5(b)是去掉扩展板状态的封装基板的俯视图；
图6(a)是将本发明其他实施例封装基板和扩展板结合了状态的剖视图，图6(b)是去掉扩展板状态的封装基板的俯视图；
图7是在本发明一实施例封装基板上安装了散热片时的剖视图；
图8(a)、图8(b)是表示在内部形成有微型通道的扩展板结构的图；
图9(a)、图9(b)是表示在内部形成有热扩散用空间的扩展板结构的图；
图10是表示在内部组入有珀耳帖元件的扩展板结构的图；
图11是本发明其他实施例通过散热部件和配装基板将半导体芯片夹压住状态的剖视图。
具体实施方式
图1(a)是表示本发明一实施例封装基板30概略结构的俯视图。图1(b)是表示图1(a)中A-A′线上剖面结构的剖视图。封装基板30包括：基板38、在基板38上被配装成倒装片的半导体芯片36、密封半导体芯片36周围的密封树脂层32。
基板38具有将层间绝缘膜和配线层交替层合的多层配线结构。设置在基板38背面的各球接合部(未图示)上分别接合着BGA球48。该封装基板30起用于将半导体芯片36配装在配装基板上的中间板的作用。相当于配装半导体芯片36侧的基板38的正面上成阵列状地配置有多个电极座(未图示)，在各电极座上设置有由锡、铅或它们合金所构成的C4(ControlledCollapse Chip Connection：受控倒塌芯片连接)凸缘46。
将设置有VLSI等半导体芯片36外部电极端子的电路面以向下的状态倒装在基板38的正面上。更具体说就是将成为半导体芯片36外部电极的焊锡凸缘(未图示)与基板38的C4凸缘46进行锡焊。倒装片配装方式与引线接合方式相比其配线的长度短，所以电特性优良且能应对高速化和高密度化。在结构上由于从半导体芯片电路面相反侧的上面能释放热，所以散热性优良。
半导体芯片36与基板38之间的间隙进行未充满式(under fill：底浇式)填充。这样，锡焊接合部分产生的应力就通过未充满而被分散，所以在改善封装基板30耐温度变化特性的同时能抑制封装基板30的翘曲。
在半导体芯片36的周围形成有密封半导体芯片36的密封树脂层32。本实施例是使半导体芯片36的上面，即电路面相反侧的面露出来地形成密封树脂层32。如后所述，为了减少半导体芯片与散热部件接触的热阻力，最好半导体芯片36相对于密封树脂层32的上面有若干量的突出。这样，半导体芯片36通过由树脂注塑密封而传递半导体芯片36的热之外还能期待有提高基板38刚性的效果。
在封装基板30的四角设置有固定部件34。该固定部件34包括：位于从半导体芯片36的上面突出位置的钩部40、被埋入在密封树脂层32内的埋入部44、连接两者的支柱42。固定部件34是用于将参照图2后述的扩展板那样的部件固定在封装基板30搭载有半导体芯片36的一侧上，并夹压半导体芯片36的部件。
封装基板30通过以下顺序制造。首先制作具有多层配线结构的基板38，将半导体芯片36配装在该基板38上。然后通过密封树脂将半导体芯片36和固定部件34进行密封。最后将BGA球48等配装在基板的背面上。
下面简单说明密封树脂层的形成方法。准备在合模时具有形成密封树脂层的部分，即模腔的上模和下模。上模具备成为熔化了的密封树脂流通路的浇铸道，同时具有能保持固定部件的结构。浇铸道具有通向模腔的开口部。上模的分型面与半导体芯片的上面接触。另一方面，下模具有形成得能使柱塞往复运动的筒。
在准备了这种上模和下模的基础上将配装有半导体芯片的基板放置在下模上。然后将固体密封树脂的树脂小块投入到筒中。将上模和下模进行合模，在该状态下进行夹紧。将树脂小块加热并在其熔化了的状态下将柱塞向筒内按入而将液体状的密封树脂导入到模腔内。在模腔被密封树脂填充后使密封树脂冷却固化。将上模和下模分开而取出形成有密封树脂层的基板。
根据以上说明的密封树脂层形成方法就能在半导体芯片36的周围形成密封半导体芯片的密封树脂层32，而半导体芯片36的背面是被露出来的状态。且密封树脂层32中埋入有固定部件34。
图2(a)是表示本发明一实施例扩展板10概略结构的俯视图，图2(b)是扩展板10的正视图。图2(c)是图2(a)中B-B′线上的剖视图。在扩展板10底面的四角与图1所示固定部件34对应的位置处形成有导入槽12。这四个导入槽12配置在以扩展板10的中央为中心的圆周上。导入槽12用于将固定部件34的钩部40引导到其内部。如图2(c)所示，导入槽12包括：钩部40插入的插入部18、形成使钩部40嵌合的嵌合部14、连接两者的倾斜部16。倾斜部16具有平滑的斜面，其方向是沿圆周形成。
扩展板10最好是由高导热率材料，例如铜、银、碳纤维、石墨、金刚石、CNT复合材料等制作。该扩展板10被固定成使形成有导入槽12一侧的面朝向半导体芯片36，并将半导体芯片36产生的热进行散热。
图3(a)和图3(b)表示的是将扩展板10安装在封装基板30上的方法。首先如图3(a)所示，将固定部件34的钩部40插入到扩展板10的插入部18内。由于插入部18形成得比钩部40的断面积稍微大，所以使四处的固定部件34一致位于插入部18中比较容易。由于插入部18是配置在与嵌合部14相同的圆周上，且插入部18是设置在从嵌合部14向相同方向旋转的位置处，所以图3(a)的状态是扩展板10相对于封装基板30倾斜的方式。
接着将扩展板10相对于封装基板30旋转规定的量，即旋转到扩展板10的一个边与封装基板30的一个边大致平行的位置处。通过该动作使固定部件34的钩部40沿导入槽12的倾斜部16滑动而移动到导入槽12内并最终嵌合在嵌合部14处。图3(b)表示的是将钩部40与嵌合部14嵌合了的状态。嵌合部14最好在其入口处设置有若干量的突起而能在收容了钩部40后将钩部40锁住。这样能防止扩展板10松动。
图4是将扩展板10安装在了封装基板30上状态的，即图3(b)中C-C′线上的剖视图。在图4的状态下，半导体芯片36所产生的热从半导体芯片的上面向扩展板10传递并从扩展板10的上面散热。在散热量大时也可以通过电风扇等向扩展板10送风。
如图所示，扩展板10断面中嵌合部14的位置是形成得在钩部40与嵌合部14嵌合了时通过扩展板10的下面能向半导体芯片36给予适当压力的深度。这样通过扩展板与封装基板相对旋转的简单动作就能对半导体芯片进行适当的加压。通过热阻力均匀而能提高散热效果。
若使用粘接板等而将扩展板按压在半导体芯片上，则有可能使预想以上的载重加在半导体芯片上，或是偏的载重加在半导体芯片上。这样就有可能对锡焊的接合部和半导体芯片的可靠性给予影响。本实施例通过将导入槽和固定部件加工成合适的形状而能避免这种载重的产生。
最好在半导体芯片36的上面与扩展板10的底面之间夹有TIM(ThermalInterface Material：热界面材料)52。这样由于从半导体芯片36向扩展板10的热移动均匀，所以能抑制半导体芯片36背面温度的局部升高，且提高了半导体芯片36动作的稳定性。
一般来说扩展板10的表面积比半导体芯片的表面积越大越好，所以如图3所示多是扩展板10的面积比封装基板30的大。在这种情况下将扩展板向封装基板上安装时由于不能视认封装基板的表面，所以安装困难。而本实施例仅需对准比固定部件34的钩部40大的插入部18就能定位，且在之后仅需将扩展板10相对封装基板30旋转，所以扩展板向封装基板的安装非常简便。且只要将扩展板10相对封装基板30向与安装时相反的方向转动就能简单地将扩展板从封装基板上卸下来，所以在扩展板或是封装基板的任一个是不合格品时更换也容易。
图5(a)是将密封树脂层32的内部埋入有加强板76的封装基板70与扩展板10结合了状态的剖视图。图5(b)是去掉扩展板10状态的封装基板70的俯视图。加强板76被埋入在密封树脂层32的内部，具有比半导体芯片36的厚度薄且包围住半导体芯片36周围的形状。加强板76最好尽可能地覆盖基板38直到外周。这样通过加强板76就提高了基板38的强度，所以能抑制通过固定部件74将扩展板10向封装基板70上安装时基板38的翘起。也可以将固定部件74接合在加强板76上。这样能防止通过固定部件74将扩展板10向封装基板70上安装时在密封树脂层32中产生过大的力而将密封树脂层32破坏。加强板76还具有缓和由封装基板的热膨胀所引起的翘曲和扩散半导体芯片产生的热的效果。
图6(a)表示的是将本发明其他实施例的扩展板54与封装基板60结合了的状态，相当于是图6(b)中D-D′线上的剖视图。图6(b)是去掉扩展板10状态的封装基板60的俯视图。除了图3和图4中说明的旋转锁式结构以外也可以通过按入式的销和螺纹来固定扩展板。这时如图6(a)所示，在扩展板54上设置有多处通孔64。在封装基板60的与扩展板54的通孔64对应的位置处将用于接收结合部件的固定部件66设置在密封树脂层32的内部。将结合部件62通过通孔64而与封装基板60上的固定部件66拧紧固定，这样将扩展板54与封装基板60结合。在结合部件62是销的情况下，固定部件66是盲孔，这时最好形成在将销按入到盲孔深处时扩展板54对半导体芯片36的按压是合适的量。在结合部件62是螺栓的情况下，固定部件66是螺母，这时最好形成在将螺栓与螺母拧紧到最后时扩展板54对半导体芯片36的按压是合适的量。与图4一样也可以将固定部件66接合在设置于密封树脂层32内部的加强板76上。
作为其他实施例也可以在封装基板侧竖立设置按入式的销。这时在扩展板的与封装基板上设置的销对应的位置处形成用于接收按入销的盲孔。将按入销与盲孔对准位置后通过相互按压扩展板与封装基板就能将按入销按入到盲孔内而将两者固定。或是也可以在封装基板侧竖立设置螺栓。这时在扩展板的与封装基板上设置的螺栓对应的位置处形成通孔。将螺栓插入到通孔后通过拧紧螺母和螺栓就将扩展板与封装基板固定了。与图4一样也可以将按入销或螺栓接合在设置于密封树脂层内部的加强板上。
作为半导体芯片36的散热部件也可以不是使用扩展板而是使用散热片。图7表示的就是这样的例。图7表示的是在封装基板30上安装了形成有多个散热片122的散热片120状态的剖视图。在散热片120的下面设置有上述的导入槽12，能与设置在封装基板30上的固定部件34的钩部40嵌合。封装基板30散发的热从上面传递给散热片120。散热片具有对外部大气宽广的传热面。通过从未图示的电风扇向散热片送风而能将散热片传热面近旁的热空气有效地排除。
在散热片120的尺寸比半导体芯片36大的情况下，为了将热有效地向散热片传递，也可以在半导体芯片36与散热片之间进一步夹有由铜等制作的扩展板。这时固定部件34的支柱42的长度可以设定为是考虑了扩展板厚度的长度。
如以上所说明的，根据本实施例通过采用旋转锁式的结构就能可靠且简便地将散热部件组装到封装基板上，因此能缩短组装时间。只要提高固定部件和导入槽的加工精度就能实现高的安装精度，所以不需要操作者熟练掌握，还能不损害向基板配装可靠性地进行自动化。通过这些而能降低半导体装置的制造成本。
通过使扩展板等散热部件接触在封装基板上被配装成倒装片的半导体芯片的上面上，即电路面相反侧的面上而提高散热效率。且通过高的安装精度而使半导体芯片与散热部件的贴紧性提高，所以降低了两者之间的热阻力而提高了散热效率。
通过设置在封装基板上的固定部件而能制成组装各种散热部件的模块式结构，所以能按照半导体芯片的散热量而将已经有的扩展板、散热片、冷却头等适当组合成理想的散热部件。因此，晶片卖方不需要将扩展板等散热部件组装到封装基板上交货，所以能降低制造成本。而组装厂家由于能根据半导体芯片的散热量而组合理想的散热部件，所以提高了组装的自由度。
且即使晶片卖方在安装好封装基板与散热部件的状态下实施了性能试验后再它们各自向组装厂家交货时，也由于两者的分离容易而能缩短作业时间。由于能将散热部件和封装基板分别地向组装厂家交货，所以每一个的容积和重量变小，能降低运送成本。由于组装厂家能容易地将散热部件从封装基板上卸下来，所以在安装两者后即使检测出任一个部件不合格时也不需要将它们一起丢弃，而是能有效地利用是合格品的部件。
半导体装置的小型化、高速化和高密度化就招致了消耗电力的增加，每单位体积的散热量也有增加的倾向。因此，为了确保半导体装置动作的稳定性就越发需要提高半导体装置的散热性，所以扩展板和散热片等散热部件的尺寸变大。将有重量的散热部件安装在基板上是不合适的，但如上述实施例所述那样通过在密封树脂层的内部设置加强板就能缓和由安装散热部件而引起的基板翘曲。且只要设置了加强板就不需要在基板的背面侧粘贴背板。
以上以实施例为基础说明了本发明。但本发明并不限定于上述各实施例，根据从业人员的知识也可以加上各种设计变更等的变形，加上了这种变形的实施例也包含在本发明的范围内。
实施例中叙述了将半导体芯片产生的热通过扩展板或散热片以空冷的方式进行除去，但也可以是在扩展板中通冷却水的结构。或也可以是在扩展板的内部形成强制冷却要素。若使用了强制冷却要素则能将扩展板小型化。以下叙述几个这样的例。
图8(a)是表示在内部形成有多个微型通道82的扩展板80结构的俯视图。图8(b)是表示图8(a)中E-E′线上剖面结构的剖视图。该扩展板80中从未图示的喷流冷却装置喷射出的液体或气体的致冷剂通过致冷剂供给路84而流入到微型通道82中。通过该致冷剂将半导体芯片产生的热强制地向外部输送。通过另一侧的致冷剂供给路86来回收致冷剂。在致冷剂是液体的情况下，被半导体芯片产生的热加热了的致冷剂的回收可以使用已知的毛细作用的方法，也可以使用泵等的动力。被回收的致冷剂通过外部大气进行冷却，并再次供给喷流冷却装置。在致冷剂是空气的情况下，也可以在喷射后废弃。向喷流冷却装置供给致冷剂的系统和回收使用过的致冷剂的系统可以原封不动地使用在现有空冷方式和液冷方式中所使用的技术。
图9(a)是表示在内部形成有热扩散用密闭空间92的扩展板90结构的俯视图。图9(b)是表示图9(a)中F-F′线上剖面结构的剖视图。该扩展板90将给热部设置在下面、将散热部设置在上面，在密闭空间92中封入热介质。使扩展板90的下面与半导体芯片的上面接触那样地来安装封装基板。通过半导体芯片产生的热在下面的给热部将热介质气化，通过该气相的膨胀而使液相94和气相96与热一起向上面的散热部移动。当在散热部被冷却则气相收缩冷却为液相并向给热部返回。通过该作用而输送热并冷却半导体芯片。
图10表示的是组入有珀耳帖元件的扩展板100的结构。是在图8说明的微型通道102的下侧组入了珀耳帖元件104。使珀耳帖元件侧与半导体芯片的上面接触那样地将扩展板100安装在封装基板上。珀耳帖元件是当向N型和P型半导体通入直流电流时则一侧变冷一侧变热的进行热交换的元件。通过珀耳帖元件104的下侧108将热从半导体芯片夺走，将上侧106散发的热通过微型通道102的强制冷却而向外部输送。
本发明通过与从半导体芯片上面散热的倒装片方式的封装基板一起使用就能最大地发挥其效果。但本发明也能适用在以其他方式电连接半导体芯片和封装基板的情况中。例如也能适用在将半导体芯片的电路面向上而使用金属细线与端子进行配线的引线接合方式中。这时将引线接合的部分通过树脂埋入等而能高效率地传递从晶片排出的热。进一步将其上面弄平坦而在其面上通过上述实施例叙述的方法安装散热部件便可。这时与倒装片插件的情况相比尽管冷却效率低，但在安装的容易性等其他的效果上与上述实施例相同。
实施例叙述了将固定部件设置在封装基板上，并通过封装基板和散热部件来夹压半导体芯片的方法，但也可以将固定部件设置在配装基板上。这时则是通过配装基板和散热部件来夹压半导体芯片。
图11表示的是其一例。半导体芯片36与图1同样地是使电路面向下地被按压在基板138上，以从电路面相反侧的上面进行散热的倒装片方式进行配装。封装基板130通过BGA球48与配装基板160接触。配装基板160上形成有树脂层162。固定部件132包括：钩部140、埋入在树脂层162中的埋入部144、连接两者的支柱142。支柱142具有使钩部140位于从半导体芯片36的上面突出出来的长度。
将封装基板130搭载到配装基板160上后，使半导体芯片36被夹压在封装基板130搭载半导体芯片36一侧上地通过固定部件132来固定扩展板150等散热部件。即与图3说明的一样，将固定部件132的钩部140插入到扩展板150在面对配装基板160侧所形成的导入槽152内进行定位后，将扩展板150相对配装基板160而旋转规定的量。通过钩部140沿导入槽152被引导而将扩展板150按压在半导体芯片36。这样，散热部件的定位和固定就容易，基板组装的作业效率被改善。也可以使用图6说明的旋转锁结构以外的结合部件来固定散热部件和配装基板。
将半导体插件对配装基板进行装卸时，是从配装基板的背面侧加热而使焊锡熔化，当该作业是在安装着散热部件不动的状态下进行时则所加的热从封装基板经由密封树脂而向散热部件移动，到焊锡熔化所需要的时间长。且所加的热有可能使半导体芯片被破坏。相反，根据本实施例由于能将散热部件简单地就从配装基板上取下来或是安装上，所以没有这种担心。
与上述实施例同样地也可以将加强板埋入在配装基板160上的树脂层162的内部并将固定部件132与加强板接合。也可以使用树脂以外的材料来将固定部件132设置在配装基板160上。

Claims (15)

1、一种半导体装置，其特征在于，包括：
封装基板，其搭载有半导体芯片；
密封树脂层，其形成在所述封装基板上，将所述半导体芯片的周围密封；
固定部件，其一端埋入所述密封树脂层，用于将分立部件固定在所述封装基板的搭载所述半导体芯片的一侧，以使所述半导体芯片夹压在所述封装基板和所述分立部件之间。
2、如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，还设有加强板，该加强板埋入所述密封树脂层的内部，将所述半导体芯片的周围包围，并且形成厚度比该半导体芯片薄的形状。
3、如权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，所述固定部件与所述加强板接合。
4、如权利要求1到3任一项所述的半导体装置，其特征在于，
所述半导体芯片以其电路面朝下的方式被按压在所述封装基板上，从作为电路面相反侧的上面进行散热，
所述密封树脂层密封该半导体芯片的周围，使所述半导体芯片的上面露出。
5、如权利要求1到4任一项所述的半导体装置，其特征在于，
所述固定部件埋入所述密封树脂层，使形成在固定部件的前端的钩部从所述半导体芯片的上面突出，
所述分立部件具有旋转锁定结构，其中，在所述分立部件面向封装基板的一侧形成导入槽，将所述固定部件的钩部插入所述导入槽内，使所述分立部件相对于所述封装基板以规定量旋转，则所述钩部沿所述导入槽被引导，从而所述分立部件被按压在所述半导体芯片上。
6、如权利要求1到4任一项所述的半导体装置，其特征在于，
所述固定部件接收用于将该分立部件固定在所述封装基板上的结合部件，该结合部件贯通所述分立部件上形成的孔。
7、如权利要求1到6任一项所述的半导体装置，其特征在于，
所述分立部件是用于使从所述半导体芯片发出的热散热的散热部件。
8、一种半导体装置，其特征在于，包括：
封装基板，其搭载有半导体芯片；
配装基板，其搭载有所述封装基板；
固定部件，其配置在所述配装基板上，用于将分立部件固定在所述封装基板的搭载所述半导体芯片的一侧，以使所述半导体芯片夹压在所述封装基板和所述分立部件之间。
9、如权利要求8所述的半导体装置，其特征在于，还具有固定在所述配装基板上的加强板。
10、如权利要求9所述的半导体装置，其特征在于，所述固定部件与所述加强板接合。
11、如权利要求8到10任一项所述的半导体装置，其特征在于，
所述半导体芯片以其电路面朝下的方式被按压在所述封装基板上，从作为电路面相反侧的上面进行散热。
12、如权利要求8到11任一项所述的半导体装置，其特征在于，
所述固定部件立设在所述配装基板上，使形成在固定部件的前端的钩部从所述半导体芯片的上面突出，
所述分立部件具有旋转锁定结构，其中，在所述分立部件面向封装基板的一侧形成导入槽，将所述固定部件的钩部插入所述导入槽内，使所述分立部件相对于所述封装基板以规定量旋转，则所述钩部沿所述导入槽被引导，从而所述分立部件被按压在所述半导体芯片上。
13、如权利要求8到11任一项所述的半导体装置，其特征在于，
所述固定部件接收用于将该分立部件固定在所述封装基板上的结合部件，该结合部件贯通所述分立部件上形成的孔。
14、如权利要求8到13任一项所述的半导体装置，其特征在于，
所述分立部件是用于使从所述半导体芯片发出的热散热的散热部件。
15、一种半导体装置的制作方法，其特征在于，
在搭载有半导体芯片的封装基板上形成密封所述半导体芯片的周围的密封树脂层，
将固定部件埋入所述密封树脂层，
在所述封装基板的搭载有所述半导体芯片的一侧使用所述固定部件固定分立部件，并通过封装基板和固定部件夹压所述半导体芯片。
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