JP5174876B2 - 発光ダイオードパッケージを製造する方法 - Google Patents
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Description
上記に基づいて、この発明の散熱ブロックは、固化プロセスが低い温度で実施された時、リードフレームの背面上に形成される。それにより、LEDパッケージが適切な散熱設計を有することができるとともに、散熱ブロックを製造するプロセスが相当に簡単になる。他方、この発明に従い、異なる形状の散熱ブロックは固化プロセスの期間に形成されるので、LEDパッケージの設計が相当大きな柔軟性を有する。
図1A〜図1Dは、この発明の例示的な実施形態にかかるLEDパッケージを製造する方法を示す概略図である。図1Aにおいて、多数のLEDチップ120がリードフレーム110の第1表面112上に配置されるとともに、LEDチップ120が多数の反射カップ130中に配置される。LEDチップ120がリードフレーム110に電気接続されて半完成品(semi-finished)LEDパッケージ100’を形成する。注意すべきことは、多数の散熱エリア116がリードフレーム110の第2表面114に定義されるとともに、第2表面114が第1表面112に対向することである。散熱エリア116は、LEDチップ120に対応する。また、散熱エリア116中のリードフレーム110は露出しており、如何なる素子によっても被覆されない。
110,310 リードフレーム
116 散熱エリア
120 発光ダイオードチップ
130 反射カップ
150,350 散熱ブロック
160,260,360 パッケージハウジング
362,M1 ホール
M 固定具
370 散熱基板
Claims (14)
- 少なくとも1つの発光ダイオードチップをリードフレームの第1表面に配置し、そのうち、前記少なくとも1つの発光ダイオードチップが前記リードフレームに接続され、少なくとも1つの散熱エリアが前記リードフレームの第2表面に定義され、前記第2表面が前記第1表面に対向すると共に、前記少なくとも1つの散熱エリアが前記少なくとも1つの発光ダイオードチップに対応することと、
固定具を前記リードフレームの前記第2表面に置き、前記固定具が少なくとも1つの散熱エリアを露出する少なくとも1つのホールを有することと、
前記少なくとも1つのホールを前記熱伝導材料で満たすことと、
固化プロセスを実施して前記熱伝導材料を固化するとともに、少なくとも1つの散熱ブロックを前記リードフレームに直接接触させることと、
前記固化プロセスを実施して前記少なくとも1つの散熱ブロックを形成した後で前記固定具を除去することと
を含む発光ダイオードパッケージを製造する方法。 - さらに、前記熱伝導材料を前記少なくとも1つの散熱エリア中に配置する前に、前記少なくとも1つの発光ダイオードチップおよび前記リードフレームをパッケージハウジング中にパッケージし、前記パッケージハウジングが前記リードフレーム上の前記少なくとも1つの散熱エリアを露出する少なくとも1つのホールを有する請求項1記載の発光ダイオードパッケージを製造する方法。
- 前記熱伝導材料を前記少なくとも1つの散熱エリア中に配置する方法が、前記熱伝導材料を前記パッケージハウジングの前記少なくとも1つのホール中へ直接配置することを含む請求項2記載の発光ダイオードパッケージを製造する方法。
- 前記熱伝導材料を前記少なくとも1つの散熱エリア中へ配置する方法が、前記熱伝導材料を前記少なくとも1つの散熱エリア中へスクリーン印刷することを含む請求項1記載の発光ダイオードパッケージを製造する方法。
- さらに、前記散熱ブロックを形成した後、前記少なくとも1つの発光ダイオードチップおよび前記リードフレームを1つのパッケージハウジング中にパッケージし、前記パッケージハウジングが前記少なくとも1つの散熱ブロックの側面を露出し、前記少なくとも1つの散熱ブロックの前記側面が前記リードフレームから遠いものである請求項1記載の発光ダイオードパッケージを製造する方法。
- さらに、ワイヤーボンディングプロセスを実施して前記少なくとも1つの発光ダイオードチップを前記リードフレームに電気接続する請求項1記載の発光ダイオードパッケージを製造する方法。
- 前記熱伝導材料が、はんだペースト、はんだ棒、銀接合剤、金属パウダーまたは液体金属を含む請求項1記載の発光ダイオードパッケージを製造する方法。
- さらに、前記熱伝導材料を前記少なくとも1つの散熱エリア中へ配置する前に、パンチング(プレス)プロセスを実施するため、前記リードフレームが3次元リードフレームである請求項1記載の発光ダイオードパッケージを製造する方法。
- さらに、前記少なくとも1つの散熱ブロックを介して前記リードフレームを散熱基板に接続することを含む請求項1記載の発光ダイオードパッケージを製造する方法。
- 前記少なくとも1つの散熱ブロックおよび前記散熱基板がリフロープロセスを実施することによって接続される請求項9記載の発光ダイオードパッケージを製造する方法。
- さらに、前記少なくとも1つの発光ダイオードチップが前記リードフレームの前記第2表面に配置される時、前記少なくとも1つの発光ダイオードチップを少なくとも1つの反射カップ中へパッケージする請求項1記載の発光ダイオードパッケージを製造する方法。
- 前記熱伝導材料が前記リードフレームに直接接触するとともに、前記熱伝導材料の熱伝導係数が実質的に10W/m・Kより大きい請求項1記載の発光ダイオードパッケージを製造する方法。
- 前記固化プロセスが、冷却プロセスを実施して前記熱伝導材料を固化するとともに、前記少なくとも1つの散熱ブロックを形成することを含む請求項1記載の発光ダイオードパッケージを製造する方法。
- 前記固化プロセスが、さらに、前記冷却プロセスを実施する前に加熱プロセスを実施して前記熱伝導材料を流体化することと、前記冷却プロセス中に前記熱伝導材料を固化するとともに、前記少なくとも1つの散熱ブロックを形成することとを含む請求項13記載の発光ダイオードパッケージを製造する方法。
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