CN1948661B

CN1948661B - 一次烧成双片大规格梯级砖生产方法

Info

Publication number: CN1948661B
Application number: CN2006101226829A
Authority: CN
Inventors: 何成焱
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2006-10-12
Filing date: 2006-10-12
Publication date: 2011-06-22
Anticipated expiration: 2026-10-12
Also published as: CN1948661A

Abstract

本发明公开了一种一次烧成双片大规格梯级砖生产方法，其特征在于，其制备步骤为，(1)砖坯配料成型；按配方的基料和色料进行配料球磨制粉、混料后，放入模具，经过压机压制成型；(2)干燥、砖坯处理；保证干燥水份在0.5％以下，对砖坯进行适当的圆角处理，把直边刮去2～3mm；(3)施釉印花；采用尖峰式釉柜施面釉，施釉量尽量少；(4)烧结：入窑采用一次中、高温慢烧，周期90分钟；(5)切割：从砖体中间一分为二后，再进行倒角等精细加工处理；(6)分检包装。本发明方法生产的梯级砖具有规格大，厚度薄，成本低，装饰效果好等优点。

Description

一次烧成双片大规格梯级砖生产方法

技术领域

本发明涉及陶瓷砖制备方法，更具体地说是涉及一种大规格梯级砖的生产方法。

背景技术

目前，市场上梯级砖基本是300×300mm及300×600mm的单片耐磨砖，其生产工艺流程一般为：模具压制成坯-干燥-素烧-施釉-烧成-抛光等后处理，这是因为大规格梯级砖无法在流水生产线上调头，而且容易滑落，制造上存在成品率低，成本高等问题需要解决。另外，现有单片耐磨梯级砖也由于砖面不印花，存在色彩不够丰富、层次感较差等缺点。如申请号为97106364，申请日为1997年4月8日，发明名称为梯级砖的生产工艺的专利申请，其包括模具压制成坯、烘干、素烧、施釉、釉烧，其特征在于：模具压制成坯时采用正压不翻版工艺，在釉烧制得半成品之后用切割机从中间对半切割成为两块相同的梯级砖，制得成品。坯体尺寸为900mm×600mm，成品尺寸为900mm×300mm。此专利采用了较大规格坯体烧成后对半切割而成，但规格及表面装饰效果仍然不能满足楼堂会所、别墅等高档场所的需要。现也有大规格梯级砖，但基本是抛光砖、石材经过圆弧抛光、打磨、切削等加工而成，其具有高档质感，但存在工序复杂、生产能耗高，成本高，产品成品率低、防污和防滑效果差、色差大等缺点，同时由于其配料及工艺制约，无法制备出更大规格的梯级砖。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述之不足，而提供一种可一次成形的、无需抛光开槽磨圆角工序，生产成本低且装饰效果好，艺术表现力更强的一次烧成双片大规格梯级砖生产方法。

本发明为了达到上述目的而采用的技术解决方案如下：

本发明的一次烧成双片大规格梯级砖生产方法，其制备步骤为：

(1)砖坯配料成型：按配方的基料和色料进行配料球磨制粉、混料后，放入模具，经过压机压制成型，打砖时采用正压方式，留出8mm的直边作为受力面；基料与色料的配比为50～95∶5～50，基料的配方化学成分为SiO₂ 52％～72％、Al₂O₃ 13％～24％、Fe₂O₃ 0.5％～1.6％、TiO₂ 0.1％～0.2％、CaO 0.6％～1.7％、MgO 0.9％～2％、KNaO 3％～6％、STPP(三聚磷酸钠)0.021％～0.029％；色料的配方化学成分为，SiO₂56％～73％、Al₂O₃ 15％～23％、Fe₂O₃ 1.9％～5％、TiO₂ 0.1％～0.9％、CaO0.6％～3％、MgO 1％～3％、KNaO 2％～6％、STPP(三聚磷酸钠)0.01％～0.035％、CMC(羧甲基纤维素)0.01％～0.03％；

(2)干燥、砖坯处理：同普通大规格砖的干燥方式相同，保证干燥水份在0.5％以下，对砖坯进行适当的圆角处理，把直边刮去2～3mm，保证圆弧边的弧度；

(3)施釉印花，采用尖峰式釉柜施面釉，施釉量尽量少；

(4)烧结：入窑采用一次中、高温慢烧，周期90分钟；

(5)切割：从砖体中间一分为二后，再进行倒角等精细加工处理；

(6)分检包装。

上述步骤3中，所述面釉釉料的组分配比(重量份)为，长石21-30、烧滑石23-28、方解石10-45、石英10-15、硅酸锆5-15、氧化锌3-5、氧化铝8-12、碳酸钡2-5、高岭土6-10、烧土5-10、CMC(羧甲基纤维素)0.3、STPP(三聚磷酸钠)0.3；花釉配方为，面釉烘干料100印油100及色料。

上述步骤4中，所述最高烧成温度为上温1199度，下温1211度。

本发明采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是：

本发明的梯级砖在压坯时采用正压不翻坯工艺，外沿圆弧边和凹槽一次压制、干燥坯出窑后圆弧边经过处理后才施釉印花，装饰效果好，然后外形及尺寸一次烧成，烧成品不用经过圆弧抛光和开槽，不需要切割整形，用切割机从中对半切开再经过精细加工后即可制得两块大规格的梯级砖，烧成半成品短边和长边为610～612mm和1320～1322mm，厚度为11.2～11.5mm，成品尺寸为300×1300×11.2～11.5mm；另外一次压制烧成形，也有利于保持表面毛洗孔在烧成过程中的封闭状态，砖面防污性能和防滑性能好；而且砖面经过施釉印花，可以呈现出多种花色图案，艺术表现力强，满足不同场所的装饰需要。

具体实施方式

本发明的大规格梯级砖，是采用如下原料组分和配比及工艺流程制得，(1)砖坯配料成型：白坯料成分为SiO₂ 71.23％、Al₂O₃ 20.18％、Fe₂O₃ 1.09％、TiO₂ 0.16％、CaO 0.96％、MgO 1.24％、KNaO 5.08％、STPP(三聚磷酸钠)0.021％，还有少量为减水剂、水玻璃；红坯料的配方化学成分为，SiO₂ 71.21％、Al₂O₃ 18.11％、Fe₂O₃ 3.21％、TiO₂0.44％、CaO 1.38％、MgO 1.70％、KNaO 3.89％、STPP(三聚磷酸钠)0.025％、CMC(羧甲基纤维素)0.02％，还有少量为水玻璃、增强剂；经过配制后，分别在球磨机内研磨成细度为1.0-1.8％(R250目筛)的泥浆；喷雾塔粉料水分控制在6.3-7.0％；再将釉浆经烘干设备烘干，以保证足够的干燥强度和烧成强度，并且能抗高温变形，但要注意配料的温度和收缩一致，保持配料的匹配；

把上述粉料按白坯料∶红坯料＝50∶50的比例经过塔外混料，混合入仓，粉料陈腐1～2天，然后将混料均匀布料放置入长方形模具，模具尺寸为664×1430mm，再经过压机压制成型，外沿圆弧边、凹槽一次压制，成型压力为230～250Kg/cm²，成型厚度在12.8～13.0mm范围内，打砖时采用正压方式，并留出8mm的直边作为受力面，然后将砖坯向弧边右侧推进作下步处理；在靠近砖体的圆弧面一侧的砖面上间隔开有平行的二条凹槽，凹槽的截面为底部窄上部宽的结构，凹槽的上部与砖体表面为圆弧过渡，每条凹槽为连续设置，凹槽的深度为1.5mm，宽度为5mm；

(2)干燥、砖坯处理：将砖坯进行干燥处理，同现有普通大规格砖的干燥方式相同，保证干燥水分在0.5％以下；为了保证圆弧边的弧度，要进行适当的圆角处理，把直边刮边2～3mm，使圆弧的弧度更大，使砖体的长边边缘的圆弧面的角度为40-45度之间；

(3)施釉印花：在砖坯上采用尖峰式釉柜施少量釉，只施面釉不上底釉，以防止生坯吸湿膨胀后太凸，影响后面印花质量，釉料配方考虑釉面效果及釉料膨胀系数与坯体的膨胀系数匹配，其原料组分(重量份)为，长石23、烧滑石23、方解石15、石英15、硅酸锆5、氧化锌3、氧化铝8、碳酸钡5、高岭土6、烧土10、CMC(羧甲基纤维素)0.3、STPP(三聚磷酸钠)0.3；印花釉配方为面釉烘干料100+印油+色料；在制网时，留槽位和圆弧边，反之容易漏釉；

(4)烧结：采用一次中、高温慢烧，周期90分钟；最高烧成温度为：上温1199度，下温1211度；烧成半成品短边和长边为610～612mm和1320～1322mm，厚度为11.2～11.5mm；

(5)切割：将出窑烧成砖坯从中一分为二后，再进行倒角等精细加工后制成2片大规格梯级砖；

(6)分检包装。

采用本发明方法生产的梯级砖经检测，其主要性能指标如下：

外形尺寸：1300×300

厚度：12mm

吸水率：0.30％

破坏强度：38.5Mpa

断裂模数：1600N

其他抗热震性、光泽度等性能指标均合格。

与经过切削开槽的大规格梯级砖相比，本发明各项理化性能优良，且大大节约了成本，也更环保，成品表面使用特殊釉料和工艺处理，防滑、防污和装饰效果好。

Claims

1.一次烧成双片大规格梯级砖生产方法，其特征在于，其制备步骤为，(1)砖坯配料成型：按配方的基料和色料进行配料球磨制粉、混料后，放入模具，经过压机压制成型，打砖时采用正压方式，留出8mm的直边作为受力面；基料与色料的配比为50～95∶5～50，基料的配方化学成分为SiO₂52％～72％、Al₂O₃13％～24％、Fe₂O₃0.5％～1.6％、TiO₂0.1％～0.2％、CaO 0.6％～1.7％、MgO 0.9％～2％、KNaO 3％～6％、STPP 0.021％～0.029％，上述各组份百分比总和为100％；色料的配方化学成分为，SiO₂56％～73％、Al₂O₃15％～23％、Fe₂O₃1.9％～5％、TiO₂0.1％～0.9％、CaO 0.6％～3％、MgO 1％～3％、KNaO 2％～6％、STPP0.01％～0.035％、CMC 0.01％～0.03％，上述各组份百分比总和为100％；

(2)干燥、砖坯处理：保证干燥水份在0.5％以下，对砖坯进行适当的圆角处理，把直边刮去2～3mm，保证圆弧边的弧度；

(3)施釉印花，采用尖峰式釉柜施面釉，施釉量尽量少；

(4)烧结：入窑采用一次中、高温慢烧，周期90分钟；

(5)切割：从砖体中间一分为二后，再进行倒角精细加工处理；

(6)分检包装。

2.根据权利要求1所述一次烧成双片大规格梯级砖生产方法，其特征在于，上述步骤(3)中，所述面釉釉料的重量份组分配比为，长石21-30、烧滑石23-28、方解石10-45、石英10-15、硅酸锆5-15、氧化锌3-5、氧化铝8-12、碳酸钡2-5、高岭土6-10、烧土5-10、CMC0.3、STPP 0.3；花釉配方为：面釉烘干料100、印油100及色料。

3.根据权利要求1所述一次烧成双片大规格梯级砖生产方法，其特征在于，上述步骤(4)中，最高烧成温度为：上温1199度，下温1211度。