CN102417373B - 非水性油墨湿式釉下彩自锐抛光陶质釉面砖制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明一种非水性油墨湿式釉下彩自锐抛光陶质釉面砖制造方法，其特征在于，其制造方法包含如下步骤：原料配比→球磨→除铁→喷雾制粉→压制成型→素烧→湿式釉下彩装饰→釉烧→自锐抛光→磨边；其中，该自锐抛光为：为防止树脂抛光磨头在平滑釉面上钝化，在正常的抛光操作时，被抛光陶质釉面砖产品中加入粗糙面被抛光体，以该粗糙面被抛光体对抛光磨头进行磨擦，使磨头始终保持锋利状态。其优点为生产的制品既具有陶质砖的强度高，色彩鲜艳，图案纹理丰富，又具有抛光产品表明平整度高、光泽度好的抛光陶质釉面砖制品；同时其生产工艺具有工艺简单、生产成本低、烧成周期短、能耗低、抛光工艺简单，适合于规模化生产和普通消费者需求。
Description
技术领域
本发明涉及一种建筑陶瓷装饰材料的制造工艺及制造方法，特别涉及一种非水性油墨湿式釉下彩抛光陶质釉面砖的制造方法。
背景技术
陶瓷釉面砖以其强度高、光泽度好、色彩鲜明、易清洁等优点成为了很多客户选择的对象。特别是釉面抛光内墙砖因其亮丽的表面镜面效果深受消费者喜爱。已知的陶瓷抛光釉面砖的现有制造方法有三种：（1) 印刷图案纹理后再印刷2~3次透明印刷釉，经烧成后再进行抛光，这种工艺在瓷质仿古砖方面比较多采用，印刷的介质都为水性材料；存在的不足一是需要比较长的生产线（印花次数多），二是抛光后釉面平整度不佳，存在比较多的过度抛光或漏抛及光泽度不均匀的情况，生产稳定性较差；（2) 施釉印刷图案纹理烧成后堆微晶透明熔块干粒，经再次烧成后抛光，这种工艺多用来生产瓷质抛晶砖。存在的问题一是产能低，烧成周期在2.5~3小时，造成能耗大；二是要堆积多达6kg/㎡的微晶透明熔块干粒，成本非常高，产品售价昂贵，普通消费者难以承受；三是抛光过程需要进行刮平、粗抛、精抛工序，能源消耗大；四是合格率低，通常只在85%左右。（3) 抛晶三度烧工艺，多用在陶质砖配套腰线或花片的生产方面，其工艺为在陶质砖成品上进行图案纹理印刷后烧成，再在烧成的制品上堆积低温透明干粒，经再次烧成后进行抛光处理；这一工艺存在的不足一是生产工艺复杂，且多为手工操作，产能低；二是要堆积多达4 kg/㎡的透明熔块干粒，成本非常高，产品售价昂贵，普通消费者难以承受；三是抛光过程需要进行刮平、粗抛、精抛工序，能源消耗大。
发明内容
本发明所解决的技术问题即在克服现有的釉面抛光陶瓷砖生产存在的技术不足，提供一种非水性油墨湿式釉中彩自锐抛光陶质釉面砖制品及制造方法。其优点为生产的制品既具有陶质砖的强度高，色彩鲜艳，图案纹理丰富，又具有抛光产品表明平整度高、光泽度好的抛光陶质釉面砖制品；同时其生产工艺具有工艺简单、生产成本低、烧成周期短、能耗低、抛光工艺简单，适合于规模化生产和普通消费者需求。
本发明采用非水性油墨的喷墨打印机进行图案纹理的装饰，为解决非水性油墨的湿式淋釉问题，对透明釉的釉浆性能进行改性；为解决抛光磨头在光滑釉面上抛光时钝化的问题对抛光体的材质和加入方式做了改进，形成自我锐化，保证了抛光作业的连续、稳定实施。
本发明的技术方案为：一种非水性油墨湿式釉下彩自锐抛光陶质釉面砖制造方法，其制造方法包含如下步骤：原料配比→球磨→除铁→喷雾制粉→压制成型→素烧→湿式釉下彩装饰→釉烧→自锐抛光→磨边。
其中，该自锐抛光为：为防止树脂抛光磨头在平滑釉面上钝化，在正常的抛光操作时，被抛光陶质釉面砖产品中加入粗糙面被抛光体，以该粗糙面被抛光体对抛光磨头进行磨擦，使磨头始终保持锋利状态。
隔25~30件被抛光陶质釉面砖产品中加入两件粗糙面被抛光体。
该粗糙面被抛光体为一种表面具有网状粗糙线条纹理的无釉陶瓷素烧砖坯。
所述原料配比质量百分数为：石英 20%、瓷石36%、硬质粘土5%、可塑性粘土27%、石灰石12%。
所述压制成型压力为300±10bar，所述釉烧最高烧成温度为1125±5℃，所述釉烧烧成周期为55～60min。
所述湿式釉下彩装饰工艺流程为：素坯→淋底釉→淋乳浊面釉→非水性油墨喷墨印刷→透明面釉改性→淋透明釉。
所述施釉工艺参数为：底釉为0.42~0.45kg/㎡（干基），乳浊面釉为0.38~0.42kg/㎡（干基），透明釉为0.45~0.48kg/㎡（干基）。
所述底釉化学组成质量百分数为：SiO263.68%、Al2O314.58%、Fe2O30.06%、TiO26.19%、CaO2.35%、MgO 1.61%、K2O 4.23%、Na2O 0.49%、ZrO2 5.05%、烧失量1.76%。
所述乳浊面釉化学组成质量百分数为：SiO256.34%、Al2O38.58%、Fe2O30.06%、TiO20.07%、CaO7.31%、MgO 2.51%、K2O 4.53%、Na2O 0.29%、BaO 0.61%、B2O3 1.34%、ZnO：11.45%、ZrO2 6.0%、烧失量0.91%。
所述透明面釉化学组成质量百分数为：SiO259.53%、Al2O37.54%、Fe2O30.14%、TiO20.07%、CaO13.02%、MgO 0.65%、K2O 4.29%、Na2O 0.32%、BaO 3.20%、B2O3 1.08%、ZnO：9.02%、烧失量1.14%。
所述透明面釉改性为：在透明釉中加入按透明釉干料质量百分比计0.3%～0.35%的羟乙基纤维素，使透明釉釉浆性能转变为一种假塑性流体，涂施在油性墨水喷墨印刷形成的的图案纹理上，保持良好的渗透和流平性能。
本发明的有益效果如下。
1、改造投入少：对原有生产工艺及生产线设备无须大的改造，即可实现产品的效果提升。
2、图案清晰度高，色彩柔和：采用釉下彩装饰，纹理和色彩完全融入釉中，色彩更为柔和；同时经过对透明釉层的抛光，图案清晰度高。
3、釉面平整度好，实现镜面效果：通过对釉面抛光处理，釉层表面的小缺陷和波纹现象完全消除，平整度好，达到了镜面效果。
4、烧成周期缩短、减少釉料消耗，成本和能耗大幅降低：采用湿式淋釉工艺代替了干法堆熔块干粒工艺，生产工艺简单，可实现大规模生产，烧成时间缩短2/3，大幅降低了能耗；同时施式工艺的施釉料只是干法堆熔块干粒工艺的1/10~1/8，大大降低了生产成本。
5、抛光工艺简单，只需对釉层进行精抛，无须刮平、粗抛，大幅降低了电耗和磨头损耗。采用自锐抛光工艺技术，达到对釉面的连续性打磨、抛光，避免了过抛及漏抛等不均匀性抛光缺陷，提高了合格率。
附图说明
图1为本发明工作示意图。
图号说明：1.抛光进砖平台；2.陶质釉面砖；3.网状粗糙线条纹理的无釉陶瓷素烧砖坯；4.抛光磨头。
具体实施方式
下面结合具体实施实例对本发明作进一步详细说明。
将20%重量份的石英和36%重量份的瓷石、5%重量份的硬质粘土加入到27%重量份的可塑性粘土中，进行搅拌均匀，再添加12%重量份的石灰石混合均匀，然后球磨除铁，细度达到250目筛余：3.2～3.5%。然后经喷雾干燥等工序形成含水率6～6.5%的粉料，经过压力为300bar的压机成型进素烧窑素烧，素烧完成后的素坯待用。
实施例1 ：
将以上所述素坯放在大生产输送线上，先淋底釉，施釉量为0.42kg/㎡（干基）；接着淋乳浊面釉，施釉量为0.42kg/㎡（干基）；按所需图案及颜色喷墨印刷，最后淋一层加入0.3%羧乙基纤维素的改性透明釉，施釉量为0.45kg/㎡（干基）。釉层被吸干后釉面平整，图案被均匀覆盖。送入釉烧窑进行烧成，釉烧最高温度为1120℃,烧成时间为60min。釉烧后的陶质釉面砖输送到附图1抛光机进砖平台1，每隔25件上述陶瓷釉面砖2加入两件与上述釉面砖同等厚度规格为300mm×200mm、表面具有网状粗糙线条纹理的无釉陶瓷素烧砖坯3，经抛光磨头4对表面透明釉层精抛光，抛光后磨边、分级后包装入仓。通过检测抛后平整度为30~35um(釉层表面的低点与高点的落差平均值，用光学显微镜测得），釉面光泽度为92°~95°，釉下图案纹理清晰，整体效果柔和。
实施例2 ：
将以上所述素坯放在大生产输送线上，先淋底釉，施釉量为0.45kg/㎡（干基）；接着淋乳浊面釉，施釉量为0.40kg/㎡（干基）；按所需图案及颜色喷墨印刷，最后淋一层加入0.35%羧乙基纤维素的改性透明釉，施釉量为0.48kg/㎡（干基），釉层被吸干后釉面平整，图案被均匀覆盖。送入釉烧窑进行烧成，釉烧最高温度为1125℃,烧成时间为58min。釉烧后的陶质釉面砖输送到附图1抛光机进砖平台1，每隔28件上述陶瓷釉面砖2加入两件与上述釉面砖同等厚度规格为300mm×200mm、表面具有网状粗糙线条纹理的无釉陶瓷素烧砖坯3，经抛光磨头4对表面透明釉层精抛光，抛光后磨边、分级后包装入仓。通过检测抛后平整度为35~45um(釉层表面的低点与高点的落差平均值，用光学显微镜测得），釉面光泽度为92°~95°，釉下图案纹理清晰，整体效果柔和。
实施例3 ：
将以上所述素坯放在大生产输送线上，先淋底釉，施釉量为0.45kg/㎡（干基）；接着淋乳浊面釉，施釉量为0.38kg/㎡（干基）；按所需图案及颜色喷墨印刷，最后淋一层加入0.35%羧乙基纤维素的改性透明釉，施釉量为0.48kg/㎡（干基）。釉层被吸干后釉面平整，图案被均匀覆盖。送入釉烧窑进行烧成，釉烧最高温度为1130℃,烧成时间为55min。釉烧后的陶质釉面砖输送到附图1抛光机进砖平台1，每隔30件上述陶瓷釉面砖2加入两件与上述釉面砖同等厚度规格为300mm×200mm、表面具有网状粗糙线条纹理的无釉陶瓷素烧砖坯3，经抛光磨头4对表面透明釉层精抛光，抛光后磨边、分级后包装入仓。通过检测抛后平整度为30~35um(釉层表面的低点与高点的落差平均值，用光学显微镜测得），釉面光泽度为93°~95°，釉下图案纹理清晰，整体效果柔和。
实施例4 ：
将以上所述素坯放在大生产输送线上，先淋底釉，施釉量为0.42kg/㎡（干基）；接着淋乳浊面釉，施釉量为0.40kg/㎡（干基）；按所需图案及颜色喷墨印刷，最后淋一层加入0.3%羧乙基纤维素的改性透明釉，施釉量为0.48kg/㎡（干基）。釉层被吸干后釉面平整，图案被均匀覆盖。送入釉烧窑进行烧成，釉烧最高温度为1130℃,烧成时间为60min。釉烧后的陶质釉面砖输送到附图1抛光机进砖平台1，每隔30件上述陶瓷釉面砖2加入两件与上述釉面砖同等厚度规格为300mm×200mm、表面具有网状粗糙线条纹理的无釉陶瓷素烧砖坯3，经抛光磨头4对表面透明釉层精抛光，抛光后磨边、分级后包装入仓。通过检测抛后平整度为30~40um(釉层表面的低点与高点的落差平均值，用光学显微镜测得），釉面光泽度为93°~96°，釉下图案纹理清晰，整体效果柔和。
实施例5:
将以上所述素坯放在大生产输送线上，先淋底釉，施釉量为0.45kg/㎡（干基）；接着淋乳浊面釉，施釉量为0.42kg/㎡（干基）；按所需图案及颜色喷墨印刷，最后淋一层加入0.3%羧乙基纤维素的改性透明釉，施釉量为0.45kg/㎡（干基）。釉层被吸干后釉面平整，图案被均匀覆盖。送入釉烧窑进行烧成，釉烧最高温度为1125℃,烧成时间为58min。釉烧后的陶质釉面砖输送到附图1抛光机进砖平台1，每隔25件上述陶瓷釉面砖2加入两件与上述釉面砖同等厚度规格为300mm×200mm、表面具有网状粗糙线条纹理的无釉陶瓷素烧砖坯3，经抛光磨头4对表面透明釉层精抛光，抛光后磨边、分级后包装入仓。通过检测抛后平整度为35~40um(釉层表面的低点与高点的落差平均值，用光学显微镜测得），釉面光泽度为92°~95°，釉下图案纹理清晰，整体效果柔和。
Claims (7)
1.一种非水性油墨湿式釉下彩自锐抛光陶质釉面砖制造方法，其特征在于，其制造方法包含如下步骤：原料配比→球磨→除铁→喷雾制粉→压制成型→素烧→湿式釉下彩装饰→釉烧→自锐抛光→磨边；
其中，该自锐抛光为：
为防止树脂抛光磨头在平滑釉面上钝化，在正常的抛光操作时，被抛光陶质釉面砖产品中加入粗糙面被抛光体，以该粗糙面被抛光体对抛光磨头进行磨擦，使磨头始终保持锋利状态；每隔25~30件被抛光陶质釉面砖产品中加入两件粗糙面被抛光体；该粗糙面被抛光体为一种表面具有网状粗糙线条纹理的无釉陶瓷素烧砖坯；所述湿式釉下彩装饰工艺流程为：素坯→淋底釉→淋乳浊面釉→非水性油墨喷墨印刷→透明面釉改性→淋透明釉；其中工艺参数为：底釉为干基0.42~0.45kg/㎡，乳浊面釉为干基0.38~0.42kg/㎡，透明釉为干基0.45~0.48kg/㎡。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述原料配比质量百分数为：石英 20%、瓷石36%、硬质粘土5%、可塑性粘土27%、石灰石12%。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述压制成型压力为300±10bar，所述釉烧最高烧成温度为1125±5℃，所述釉烧烧成周期为55～60min。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述底釉化学组成质量百分数为：SiO263.68%、Al2O314.58%、Fe2O30.06%、TiO26.19%、CaO2.35%、MgO 1.61%、K2O 4.23%、Na2O 0.49%、ZrO2 5.05%、烧失量1.76%。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述乳浊面釉化学组成质量百分数为：SiO256.34%、Al2O38.58%、Fe2O30.06%、TiO20.07%、CaO7.31%、MgO 2.51%、K2O 4.53%、Na2O 0.29%、BaO 0.61%、B2O3 1.34%、ZnO11.45%、ZrO2 6.0%、烧失量0.91%。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述透明面釉化学组成质量百分数为：SiO259.53%、Al2O37.54%、Fe2O30.14%、TiO20.07%、CaO13.02%、MgO 0.65%、K2O 4.29%、Na2O 0.32%、BaO 3.20%、B2O3 1.08%、ZnO9.02%、烧失量1.14%。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述透明面釉改性为：在透明釉中加入按透明釉干料质量百分比计0.3%～0.35%的羟乙基纤维素，使透明釉釉浆性能转变为一种假塑性流体，涂施在油性墨水喷墨印刷形成的的图案纹理上，保持良好的渗透和流平性能。
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