CN102417353B - 立体面连续纹理装饰陶质砖制品的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明一种立体面连续纹理装饰陶质砖制品的制造方法，其特征在于，其制造方法包含如下步骤：原料配比→球磨→过筛除铁→喷雾粉料→立体面模具压制成型→干燥→素烧→分步式淋釉→滚筒印花→釉烧→磨边；其中，该分步式淋釉为：第一次淋底釉，面釉分三次施釉，即第二次淋面釉，第三次淋面釉，第四次淋面釉。本发明提供一种能在立体凹凸面上实现图案纹理连续、自然清晰、图案类型不受限制，实现大规模生产、价格符合普通消费者需求的陶质砖生产工艺。
Description
技术领域
本发明涉及一种陶瓷建筑装饰材料的制造方法及设备，特别涉及一种立体面连续纹理装饰陶质砖的制造方法及设备。
背景技术
陶质砖由于花色纹理丰富、色彩鲜艳、易于清理而深受消费者喜爱，广泛应用于厨房、洗手间等场所。随着社会的发展，人民的生活水平日益提高，对生活的品质要求也日渐提升，对于陶质砖装饰效果的要求也越来越高，特别是立体凹凸面效果由于其装饰效果丰富更深受用户的喜欢。
在现有技术中，立体凹凸面陶质砖装饰生产通常有四种方法：第一种是在施釉的立体凹凸面半成品上采用网版或普通滚筒印刷，这种工艺生产的产品特点是凸出部位上有纹理图案，但下凹部分没有纹理，纹理不连续。第二种工艺是在在施釉的立体凹凸面半成品上采用喷、甩点等手段形成连续斑点或色块的效果，缺点是纹理效果简单、图案感缺失。第三种是在平面类陶质成品砖上用刀具切割出深1.5~2mm、宽2~2.5mm的沟槽，形成马赛克效果，或者是采用水刀喷金刚砂的方式加工成特定纹理的效果，然后在应用时，用白色填缝剂填平沟槽或凹下部位，存在的不足主要是纹理断续、价格贵、连续生产性差、填缝处容易藏污。第四种工艺是采用在平面类陶质成品砖上用网版堆印低温陶瓷熔块干粒，经烧成之后再进行抛光，存在的主要问题是售价昂贵，生产能力低，普通消费者难以承受。
发明内容
本发明所解决的技术问题即在本克服现有技术的缺陷，提供一种能在立体凹凸面上实现图案纹理连续、自然清晰、图案类型不受限制，实现大规模生产、价格符合普通消费者需求的陶质砖生产工艺。
本发明的技术方案为：一种立体面连续纹理装饰陶质砖制品的制造方法，其制造方法包含如下步骤：原料配比→球磨→过筛除铁→喷雾粉料→立体面模具压制成型→干燥→素烧→分步式淋釉→滚筒印花→釉烧→磨边；其中，该分步式淋釉为：第一次淋底釉，面釉分三次施釉，即第二次淋面釉，第三次淋面釉，第四次淋面釉。
其中，所述施釉工艺参数为：底釉为0.45~0.48kg/㎡（干基），面釉施釉为：第一次为0.3~0.32kg/㎡（干基），第二次为0.3~0.32kg/㎡（干基），第三次为0.3~0.32kg/㎡（干基）。
所述原料配比质量百分数为：可塑性粘土26%，瓷石38%，叶腊石17%，硅灰石11%，石灰石8%
所述原料配比球磨净浆料细度质量百分比为250目筛余：3.2～3.5%。
所述坯料混合粉料含水率为质量百分数：6.2～6.5%。
所述压制成型压力为280-290bar，坯料的素烧最高烧成温度为1170~1180℃，所述素烧烧成时间为55～60min，所述陶瓷制品的釉烧最高烧成温度为：1120～1130℃，烧成周期为55~60 min。
所述底釉化学组成为：SiO263.68%、Al2O314.58%、Fe2O30.06%、TiO26.19%、CaO2.35%、MgO 1.61%、K2O 4.23%、Na2O 0.49%、ZrO2 5.05%、烧失量1.76%。
所述面釉化学组成为：SiO256.34%、Al2O38.58%、Fe2O30.06%、TiO20.07%、CaO7.31%、MgO 2.51%、K2O 4.53%、Na2O 0.29%、BaO 0.61%、B2O3 1.34%、ZnO：11.45%、ZrO2 6.0%、烧失量0.91%。
该滚筒印花过程中使用的印花滚筒包含胶层，该胶层包含支撑层和印刷层，在支撑层和印刷层之间设置有缓冲层，该支撑层为不锈钢桶形框架。
该缓冲层和弹性印刷层为硅胶层；缓冲层为邵氏A26～28度的硅胶层，厚度为3~4mm；弹性印刷层为邵氏A10～12度的硅胶层，厚度为5~6mm。
该滚筒的印刷下压深度为3~4.5mm。
一种立体面连续纹理装饰陶质砖制作设备中的印花辊筒，该滚筒印花过程中使用的印花滚筒包含胶层，胶层包含支撑层和弹性印刷层，在支撑层和弹性印刷层之间设置有缓冲层，该支撑层为不锈钢桶形框架。
该缓冲层和弹性印刷层为硅胶层；缓冲层为邵氏A26～28度的硅胶层，厚度为3~4mm；弹性印刷层为邵氏A10～12度的硅胶层，厚度为5~6mm。
本发明的有益效果如下。
1、装饰效果好。本发明中的陶质砖制品可根据需要任意选择花纹图案，纹理，立体面凹、凸部位图案纹理连续、颜色一致，整体装饰效果好。
2、成本低。本发明中连续立体面装饰陶质砖制品的具有可机械化大批量生产、工艺控制简单、制造成本低等优点。
3、工艺流程简单。本发明中的连续立体面装饰陶质砖制品的生产流程与现有陶质砖基本接近，之需要在原有生产线增加两台钟罩淋器，采用改变结构和性能的滚筒即可，工艺合理、简单。
4、易清洁。本发明中的连续立体面装饰陶质砖制品，其表面为玻璃质釉层，容易清洁、清理，不藏污。
附图说明
图1为本发明印花辊筒胶层结构示意图。
图号说明：1.支撑层2.缓冲层3.弹性印刷层。
具体实施方式
实施例1：
按照坯料配方为可塑性粘土26%，瓷石38%，叶腊石17%，硅灰石11%，石灰石8%进行配料，然后经球磨，所述净浆料细度质量百分比为250目筛余：3.3%，中试除铁、喷雾粉料成含水率为6.2%的坯用混合粉料待用；将所述混合粉料送SACIM2890型液压机成型，模具面为立体凹凸面，最大深度为2.5mm，成型压力为280bar，将所述成型的立体凹凸面坯件经干燥、最高烧成温度为1176℃条件下素烧，烧成周期为58min；然后将所述立体凹凸面素坯淋底釉，施釉量为0.46kg/㎡（干基），再分三次淋面釉，施釉量分别为：第一次0.3kg/㎡（干基），第二次0.3kg/㎡（干基），第三次0.3kg/㎡（干基），将所述淋釉后的立体凹凸面砖坯用所述辊筒进行印花，辊筒印花下压深度 3.0mm，经上述工艺装饰的的坯件，置入窑炉，在最高烧成温度为1122℃条件下，经60min煅烧成立体凹凸面成品，根据制成品质量将成品磨边、分级、入仓。
经上述工艺制成的立体面装饰效果陶质砖制品性能可达：产品收产品吸水率为15.6%，产品断裂模数为25.7MPa，立体面凹凸各部位图案纹理连续，颜色均匀，纹理清晰。
实施例2：
按照坯料配方为可塑性粘土26%，瓷石38%，叶腊石17%，硅灰石11%，石灰石8%进行配料，然后经球磨，所述净浆料细度质量百分比为250目筛余：3.2%，中试除铁、喷雾粉料成含水率为6.3%的坯用混合粉料待用；将所述混合粉料送SACIM2890型液压机成型，模具面为立体凹凸面，最大深度为3.0mm，成型压力为280bar，将所述成型的立体凹凸面坯件经干燥、最高烧成温度为1172℃条件下素烧，烧成周期为58min；然后将所述立体凹凸面素坯淋底釉，施釉量为0.48kg/㎡（干基），再分三次淋面釉，施釉量分别为：第一次0.31kg/㎡（干基），第二次0.31kg/㎡（干基），第三次0.31kg/㎡（干基），将所述淋釉后的立体凹凸面砖坯用所述辊筒进行印花，辊筒印花下压深度 3.5mm，经上述工艺装饰的的坯件，置入窑炉，在最高烧成温度为1120℃条件下，经58min煅烧成立体凹凸面成品，根据制成品质量将成品磨边、分级、入仓。
经上述工艺制成的立体面装饰效果陶质砖制品性能可达：产品收产品吸水率为15.4%，产品断裂模数为26.5MPa，立体面凹凸各部位图案纹理连续，颜色均匀，纹理清晰。
实施例3：
按照坯料配方为可塑性粘土26%，瓷石38%，叶腊石17%，硅灰石11%，石灰石8%进行配料，然后经球磨，所述净浆料细度质量百分比为250目筛余：3.5%，中试除铁、喷雾粉料成含水率为6.5%的坯用混合粉料待用；将所述混合粉料送SACIM2890型液压机成型，模具面为立体凹凸面，最大深度为3.5mm，成型压力为285bar，将所述成型的立体凹凸面坯件经干燥、最高烧成温度为1180℃条件下素烧，烧成周期为60min；然后将所述立体凹凸面素坯淋底釉，施釉量为0.47kg/㎡（干基），再分三次淋面釉，施釉量分别为：第一次0.32kg/㎡（干基），第二次0.32kg/㎡（干基），第三次0.32kg/㎡（干基），将所述淋釉后的立体凹凸面砖坯用所述辊筒进行印花，辊筒印花下压深度 4.0mm，经上述工艺装饰的的坯件，置入窑炉，在最高烧成温度为1130℃条件下，经56min煅烧成立体凹凸面成品，根据制成品质量将成品磨边、分级、入仓。
经上述工艺制成的立体面装饰效果陶质砖制品性能可达：产品收产品吸水率为15.2%，产品断裂模数为26.8MPa，立体面凹凸各部位图案纹理连续，颜色均匀，纹理清晰。
实施例4：
按照坯料配方为可塑性粘土26%，瓷石38%，叶腊石17%，硅灰石11%，石灰石8%进行配料，然后经球磨，所述净浆料细度质量百分比为250目筛余：3.3%，中试除铁、喷雾粉料成含水率为6.4%的坯用混合粉料待用；将所述混合粉料送SACIM2890型液压机成型，模具面为立体凹凸面，最大深度为4.0mm，成型压力为290bar，将所述成型的立体凹凸面坯件经干燥、最高烧成温度为1180℃条件下素烧，烧成周期为56min；然后将所述立体凹凸面素坯淋底釉，施釉量为0.48kg/㎡（干基），再分三次淋面釉，施釉量分别为：第一次0.30kg/㎡（干基），第二次0.32kg/㎡（干基），第三次0.32kg/㎡（干基），将所述淋釉后的立体凹凸面砖坯用所述辊筒进行印花，辊筒印花下压深度 4.5mm，经上述工艺装饰的的坯件，置入窑炉，在最高烧成温度为1128℃条件下，经60min煅烧成立体凹凸面成品，根据制成品质量将成品磨边、分级、入仓。
经上述工艺制成的立体面装饰效果陶质砖制品性能可达：产品收产品吸水率为15.6%，产品断裂模数为25.1MPa，立体面凹凸各部位图案纹理连续，颜色均匀，纹理清晰。
实施例5：
按照坯料配方为可塑性粘土26%，瓷石38%，叶腊石17%，硅灰石11%，石灰石8%进行配料，然后经球磨，所述净浆料细度质量百分比为250目筛余：3.4%，中试除铁、喷雾粉料成含水率为6.5%的坯用混合粉料待用；将所述混合粉料送SACIM2890型液压机成型，模具面为立体凹凸面，最大深度为3.5mm，成型压力为280bar，将所述成型的立体凹凸面坯件经干燥、最高烧成温度为1170℃条件下素烧，烧成周期为60min；然后将所述立体凹凸面素坯淋底釉，施釉量为0.46kg/㎡（干基），再分三次淋面釉，施釉量分别为：第一次0.31kg/㎡（干基），第二次0.31kg/㎡（干基），第三次0.32kg/㎡（干基），将所述淋釉后的立体凹凸面砖坯用所述辊筒进行印花，辊筒印花下压深度 4.5mm，经上述工艺装饰的的坯件，置入窑炉，在最高烧成温度为1125℃条件下，经60min煅烧成立体凹凸面成品，根据制成品质量将成品磨边、分级、入仓。
经上述工艺制成的立体面装饰效果陶质砖制品性能可达：产品收产品吸水率为15.8%，产品断裂模数为24.5MPa，立体面凹凸各部位图案纹理连续，颜色均匀，纹理清晰。
如图1所示本发明一种立体面连续纹理装饰陶质砖制作设备中的印花辊筒，该滚筒印花过程中使用的印花滚筒包含胶层，该胶层包含支撑层1和弹性印刷层3，在支撑层1和弹性印刷层3之间设置有缓冲层2，该支撑层1为不锈钢桶形框架。该缓冲层2和弹性印刷层3为硅胶层；缓冲层2为邵氏A26～28度的硅胶层，厚度为3~4mm；弹性印刷层3为邵氏A10～12度的硅胶层，厚度为5~6mm。
Claims (11)
1.一种立体面连续纹理装饰陶质砖制品的制造方法，其特征在于，其制造方法包含如下步骤：原料配比→球磨→过筛除铁→喷雾粉料→立体面模具压制成型→干燥→素烧→分步式淋釉→滚筒印花→釉烧→磨边；
其中，该分步式淋釉为：第一次淋底釉，面釉分三次施釉，即第二次淋面釉，第三次淋面釉，第四次淋面釉；
所述施釉工艺参数为：底釉为0.45～0.48kg/㎡干基，面釉施釉为：第一次为0.3～0.32kg/㎡干基，第二次为0.3～0.32kg/㎡干基，第三次为0.3～0.32kg/㎡干基。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述原料配比质量百分数为：可塑性粘土26%，瓷石38%，叶腊石17%，硅灰石11%，石灰石8%。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述原料配比球磨净浆料细度质量百分比为250目筛余：3.2～3.5%。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述原料混合粉料含水率为质量百分数：6.2～6.5%。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述压制成型压力为280-290bar，坯料的素烧烧成温度为1170～1180℃，所述素烧烧成时间为55～60min，所述陶质砖制品的釉烧烧成温度为：1120～1130℃，烧成周期为55～60min。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述底釉化学组成为：SiO263.68%、Al2O314.58%、Fe2O30.06%、TiO26.19%、CaO 2.35%、MgO 1.61%、K2O 4.23%、Na2O 0.49%、ZrO2 5.05%、烧失量1.76%。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述面釉化学组成为：SiO256.34%、Al2O38.58%、Fe2O30.06%、TiO20.07%、CaO 7.31%、MgO 2.51%、K2O 4.53%、Na2O 0.29%、BaO 0.61%、B2O3 1.34%、ZnO：11.45%、ZrO2 6.0%、烧失量0.91%。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该滚筒印花过程中使用的印花滚筒包含胶层，该胶层包含支撑层和印刷层，在支撑层和印刷 层之间设置有缓冲层，该支撑层为不锈钢桶形框架。
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，该缓冲层和弹性印刷层为硅胶层；缓冲层为邵氏A26～28度的硅胶层，厚度为3～4mm；弹性印刷层为邵氏A10～12度的硅胶层，厚度为5～6mm。
10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，该滚筒的印刷下压深度为3～4.5mm。
11.一种立体面连续纹理装饰陶质砖制作设备中的印花滚筒，该滚筒印花过程中使用的印花滚筒包含胶层，其特征在于，该胶层包含支撑层和弹性印刷层，在支撑层和弹性印刷层之间设置有缓冲层，该支撑层为不锈钢桶形框架；
该缓冲层和弹性印刷层为硅胶层；缓冲层为邵氏A26～28度的硅胶层，厚度为3～4mm；弹性印刷层为邵氏A10～12度的硅胶层，厚度为5～6mm。
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