CN105330296A - 一种瓷质陶瓷板材及其生产方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种瓷质陶瓷板材及其生产方法，包括以下步骤：A、按常规方法制备瓷质陶瓷板材用坯体粉料；B、按常规方法制备瓷质陶瓷板材用面料；C、坯体粉料布料及预压；D、面料布料；E、无模具压制成型；F、生坯切割；G、坯体干燥；H、喷墨印刷；I、烧成；J、磨边。本发明的有益效果是通过无模具压制成型，可实现超大规格陶瓷板材的制备，规格更丰富，综合运用坯体布料技术和面料布料技术，逼真地再现天然石材中的孔洞和裂纹等立体纹理，解决了现有技术中陶瓷砖规格不够丰富，图案纹理缺乏立体纹路表达的问题，提供了一种瓷质陶瓷板材及其生产方法。

Description

一种瓷质陶瓷板材及其生产方法

技术领域

本发明涉及建筑陶瓷技术领域，具体地涉及一种瓷质陶瓷板材及其生产方法。

背景技术

天然石材因受到长期地质运动和自然气候的影响，且有其他颜色的伴生矿物的混杂，形成了一种自然、丰富的装饰风格，作为高档装饰材料，受到了人们的青睐。然而，部分天然石材中含有的放射性元素，会对人体健康产生放射性危害；经过风化和地质运动影响的天然石材，其内裂纹等缺陷较多，使用性能较差。此外，天然石材作为不可再生资源，其价格昂贵，难以进入寻常百姓家；天然石材的过渡开采不仅造成珍稀、名贵石材越来越少，而且也严重破坏自然生态环境。

在这种情况下，市场上陆续发展出以仿石为主的陶瓷砖、陶瓷板等类产品。根据国家标准GB/T4100-2006《陶瓷砖》对于陶瓷砖的定义，陶瓷砖是由粘土和其他无机非金属原料制造的用于覆盖墙面和地面的薄板制品。一般规格为0.6m×0.6m（上表面面积0.36m²），0.8m×0.8m（上表面面积0.64m²），最大可达1.2m×1.2m（上表面面积1.44m²）。

根据国家标准GB/T23266-2009《陶瓷板》对于陶瓷板的定义，陶瓷板是由粘土和其他无机非金属材料经成型、高温烧成等生产工艺制成的板状陶瓷制品，其厚度不大于6mm、上表面面积不小于1.62m²。

虽然现有陶瓷砖尤其是瓷质砖使用性能较天然石材优越，但其装饰效果与天然石材相比，仍有较大差距。瓷质砖虽已开发出较多规格，然而规格多为0.3m×0.6m（上表面面积0.18m²）、0.45m×0.45m（上表面面积0.20m²）、0.6m×0.9m（上表面面积0.54m²）、0.8m×0.8m（上表面面积0.64m²）、最大不超过1.2m×1.2m（上表面面积1.44m²），规格仍不够丰富，进一步裁切受到很大限制，还无法满足部分用户个性化、多样化装饰的需求。对于传统瓷质微粉抛光砖，主要利用布料系统形成最终的仿石装饰纹理。布料过程中首先布砖坯的面料，再布砖坯的底料。由于面料和底料的布料需要分别进行，所以整个布料过程称为二次布料。二次布料中分两次所布入的粉料的颗粒度和颜色等并不一致，使得砖坯烧成后具有明显的两层结构，仿石装饰效果不佳。对于传统瓷质釉面砖来说，使用印刷、喷墨以及结合模花坯体等手段实现仿天然石材纹理装饰效果，使得陶瓷砖的装饰只限于平面二维尺度，对于天然石材中的孔洞和起伏的沟壑却欠缺立体层次的表达，对于石材通体贯穿连接纹理的仿真仍有欠缺。近年来，由于喷墨印刷技术的普及，出现了瓷质釉抛砖类产品，产品自面世以来，很受消费者喜爱。瓷质釉抛砖是釉面抛光技术和印刷技术相结合的产品，其在坯体上印刷仿石材纹理图案，同时表面施透明面釉，抛光后釉面如抛光砖般光滑亮洁，有效提高了防污性能。然而，由于瓷质釉抛砖表面为一层玻璃质透明釉层，其使用性能有欠缺（如表面耐磨性不足），使得瓷质釉抛砖应用领域受限，且成本较高。

现有陶瓷板虽然规格较大，但是厚度均不大于6mm，使得其应用领域受到限制；其装饰手段较普通陶瓷砖受到的限制更大，因而装饰效果与天然石材相比差距更大。中国专利CN101898898B介绍了复合型陶瓷薄板及其制备方法。该法通过将玻璃-陶瓷封接料经高温热处理后得到的玻璃板，熔合在陶瓷薄板正面，可以得到晶莹剔透，立体感较好的装饰效果。但由于陶瓷薄板表面为一层玻璃层，其耐磨性不够，使用领域受到很大的限制；其玻璃层的复合虽增加了图案的立体感，但对于天然石材中孔洞和起伏的沟壑仍欠缺立体层次的表达；该陶瓷薄板规格为0.9m×1.8m（上表面面积1.62m²），可用于裁切的规格尺寸仍较为有限，还无法满足部分用户对于大规格的需求；该陶瓷薄板的厚度不大于6mm，厚度较薄，因而铺地等应用受到限制。

本发明提供了一种瓷质陶瓷板材及其生产方法，通过本发明技术方案生产的瓷质陶瓷板材规格大，满足后续个性化、多样化装饰裁切的需要；装饰图案纹理具有立体纹路，有仿天然石材的逼真肌理质感和装饰效果，可以代替天然石材，进入百姓家；减少名贵、珍稀石材的开采、加工，降低对自然环境的影响和破坏。

发明内容

本发明的目的是解决现有技术中陶瓷砖或陶瓷板规格不够丰富，图案纹理缺乏立体纹路表达的问题，提供了一种瓷质陶瓷板材及其生产方法。本发明所述的瓷质陶瓷板材是指由粘土和其他无机非金属材料经成型、高温烧成等生产工艺制成的板状陶瓷制品，其吸水率不高于0.5%，上表面面积不小于1.62m²。

本发明的另一目的是提供运用该方法生产的瓷质陶瓷板材。

本发明的技术方案是：一种瓷质陶瓷板材的生产方法，包括以下步骤：

A、按常规方法制备瓷质陶瓷板材用坯体粉料，备用；

B、按常规方法制备瓷质陶瓷板材用面料，面料的化学组成与步骤A中坯体粉料相似，但其中K₂O+Na₂O：6%~8%，杂质≤4%（均为重量百分比），备用；

C、坯体粉料布料及预压：将步骤A中瓷质陶瓷板材用坯体粉料按照设计好的图案纹理进行布料，并进行预压；

D、面料布料：在步骤C预压过的料层上按照设计好的图案纹理采用步骤B中面料布料，面料层厚度≤0.5mm；

E、无模具压制成型：在步骤D的面料布料后，采用无模具压制成型；

F、生坯切割：对步骤E压制成型好的坯体进行生坯切割，以获得需要的规格尺寸；

G、坯体干燥：对步骤F生坯切割后的坯体按照常规方法进行干燥；

H、喷墨印刷：采用数码喷墨印刷机按设计好的图案将墨水喷涂在步骤G干燥后的瓷质陶瓷板材坯体上，配合坯体图案纹理，使得喷墨印刷后的表面与坯体具有相近的纹理与质地，喷墨层厚度≤0.5mm；

I、烧成：将步骤H喷墨印刷后的陶瓷板材坯体置于辊道窑中使用常规瓷质陶瓷板材烧成温度制度、压力制度和气氛制度进行烧成，烧成温度为1150℃~1250℃，烧成周期为40min~150min,制得瓷质陶瓷板材半成品；

J、磨边：利用常规的磨边加工设备，对瓷质陶瓷板材半成品进行磨边处理，制得瓷质陶瓷板材成品，其上表面面积≥1.62m²。

以上步骤中，凡未加特别说明的，都采用现有技术中的常规控制手段。

为完成第二个发明目的，采用的是按上述步骤生产的瓷质陶瓷板材。

步骤F中的生坯切割，既包括对瓷质陶瓷板材生坯沿着生坯输送方向的两边进行修边处理，又包括对瓷质陶瓷板材生坯沿着垂直于生坯输送方向进行切割。对瓷质陶瓷板材生坯沿着生坯输送方向的两边进行修边处理，以提高产品尺寸的精确度，减少烧成后半成品相应两边的磨边量，降低成本。对瓷质陶瓷板材生坯沿着垂直于生坯输送方向进行切割，以获得需要的规格尺寸，可在烧后无需再进行成品切割而获得最终需要的规格尺寸。相比烧后切割，生坯切割可以节省大量的电耗，提高切割效率，减少切割刀具磨损，节能、节时、节材、降成本。

作为进一步的技术方案，步骤B中所述面料在施布时，可引入为得到透明或半透明线条纹理的高温透明料或半透明料、为得到孔洞裂纹纹理的发泡料、为得到闪光效果的具有闪光效果的云母类矿物或金属当中的一种或几种的组合。

步骤D中所述面料布料可采用干法布料，即采用本申请人已提交的申请号为CN201510215338.3和CN201510215284.0的专利申请文件中记载的布料装置，将一种或多种颜色和配方的粉料制备成有一定流动性的面料，灵活采用静态平面网版法或动态曲面网布法或数码干式喷粉技术施布具有纯色或多种纹理效果的面料层。静态平面网版法是在平面网版上方设置装有面料的料斗，料斗沿着平行于主输送带前进方向作往复运动，通过料斗和具有一定图案纹理的平面网版配合下料，实现所需图案纹理的面料布料，平面网版在布料过程中处于静止状态，通过不同图案纹理平面网版的配合使用，实现最终所需的图案纹理。动态曲面网布法是在曲面网布上方设置装有面料的料斗，工作时，料斗不动，具有一定图案纹理的曲面网布两端卷轴开始转动，料斗内挡板打开，在曲面网布运动过程中下料，一端卷轴释放出网布，另一端卷轴则收紧网布，沿着主输送带前进方向作圆弧往复运动，使得面料按曲面网布图案纹理下料，通过不同图案纹理曲面网布的配合使用，实现最终所需的图案纹理。数码干式喷粉技术是将一种或多种颜色和配方的面料，采用数码干式喷粉装置按照所需的图案纹理，喷涂在预压过的瓷质陶瓷板材坯体料层上，实现所需图案纹理的面料布料。

本发明所制备的瓷质陶瓷板材规格较大（成品的上表面面积≥1.62m²），但面料布料层在0.5mm以下，在此超大规格陶瓷板材坯体上施布薄面料是一大技术难点。因为，首先，对于静态平面网版法和动态曲面网布法面料布料来说，装饰层厚度虽然较薄，但所需布料的面积较大，用于装饰层的面料仍较多，布料网版或网布的承受重力较大，多次使用极易使版面变形从而造成布料不均匀，所以制备网版或网布的难度较高，需要从网版或网布材质、绷网技术等方面进行细致探索；对于数码干式喷粉技术面料布料来说，数码喷粉装置是精确布料的关键，需要解决供粉系统、喷头喷射速度调节与防堵、干粉静电、粉料高速冲刷磨损喷头等一系列问题。其次，用干法面料布料时，由于装饰层较薄，下层的坯体粉料极易在压制时在压力作用下渗透到上层的面料层中，从而污染装饰层，影响最终的图案纹理效果。再者，由于坯体粉料层相对较厚，面料层较薄，两者在烧成匹配和结合性上也存在着问题。对于坯体粉料渗透到上层从而污染装饰层的问题，本发明采用了坯体粉料预压的方法加以改善，坯体粉料经预压后，表面层的粉料颗粒形状被不同程度的破坏，粉料之间形成一定的结合力，因而不易再与其上层的面料进行混合，坯体粉料层与面料层可以相对独立，同时在无模具压制成型时，压力可达25000吨，因而较高的压力又保证了相对独立的面料层与经预压后的坯体层的良好结合。对于坯体层与面料层烧成结合性的问题，本发明主要从坯体粉料和面料的组成、面料的原料构成等方面进行调整改进，实现两者的良好结合。

步骤E采用的是无模具压制成型，包括连续式辊压成型和间歇式压制成型两种压制方式。其中，对于连续式辊压成型，即设置承载粉料的输送带和在输送带上方的辊轮，承载粉料的输送带在运行过程中，由辊轮对粉料连续性地进行辊压成型；对于间歇式压制成型，分为两种具体实现形式，其一，设置上层压制带和下层输送带，下层输送带承载粉料，上层压制带带有压制装置，承载粉料的下层输送带运行过程中，到达上层压制带所在处时停止，上层压制带下降，对下层输送带上的粉料进行压制成型，成型后上层压制带恢复上升至原先位置，下层输送带继续运行完成压制；其二，设置上层压制带和下层输送带，下层输送带承载粉料且带有压制装置，承载粉料的下层输送带运行过程中，到达上层压制带所在处时停止，下层输送带上升，对下层输送带上的粉料进行压制成型，成型后下层输送带恢复下降至原先位置，并继续运行完成压制。

无模具压制成型获得的坯体致密度和强度甚至高于传统压制成型方式，最大压制力25000吨的高压保证了相对独立的面料层与经预压后的坯体层的良好结合。无模具压制方式克服了有模具压制成型受规格限制，规格难以做大的缺陷，显著增加了规格裁切的空间，规格更丰富。连续式辊压成型中辊压所用的辊轮可外套雕刻输送带，可根据需要对雕刻输送带进行雕刻，改变纹路，间歇式压制成型中的上层压制带也可根据需要雕刻成纹理，实现坯体表面模花图案的变化，提升产品的美学价值。

作为进一步的技术方案，所述间歇式压制成型中，下层输送带沿粉料前进方向的两侧设置可移动的挡条，当压制工序开始时，挡条移动至下层输送带上所布粉料两侧，压制工序完成后，挡条回复至原位置。挡条的设置能够改善坯体沿输送带前进方向的两侧因压力不均匀导致的致密度不均匀，减少了生坯两侧裁切的宽度，提高了原材料的利用率。

作为进一步的技术方案，步骤H中喷墨墨水可采用普通墨水或渗透墨水；当喷墨墨水为普通墨水时，喷墨层厚度≤0.1mm；当喷墨墨水为渗透墨水时，喷墨层厚度为0.1mm~0.5mm。

作为进一步的技术方案，在所述步骤J中，可进行成品切割，以获得需要的规格尺寸。

作为进一步的技术方案，当喷墨印刷工艺采用渗透墨水时，可在步骤J磨边处理后，采用抛光或柔抛工艺处理。若对本发明所制备的瓷质陶瓷板材表面进行抛光处理，即可获得一种亮面效果的瓷质抛光陶瓷板材。若采用柔抛处理，即获得一种具有亚光效果的瓷质亚光陶瓷板材。

与天然石材相比，本发明具有如下优势：天然石材作为不可再生资源，其价格昂贵，难以进入寻常百姓家；天然石材的过渡开采不仅造成珍稀、名贵石材越来越少，而且也严重破坏自然生态环境。天然石材的内部裂纹等缺陷比较多，抗折强度较低，使用性能较差，色差较为严重，本发明陶瓷板材经过高温热处理，其内在的抗折强度、耐磨损等物理性能以及耐酸碱等化学性能均优于天然石材；另一方面，本发明灵活采用干法面料布料方式，结合透明或半透明效果，孔洞、裂纹纹理等，使得制备的陶瓷板材能在烧成处理后形成立体三维层次的沟壑和少量不均匀分布的孔洞裂纹效果，从而更为逼真地再现天然石材历经岁月沧桑后的古朴韵味。另外，相比天然石材，本发明制备的陶瓷板材没有辐射危害，不会有损人的身体健康，更为环保，基于此，本发明制备的瓷质陶瓷板材，可以代替天然石材，进入百姓家；减少名贵、珍稀石材的开采、加工，降低对自然环境的影响和破坏。

与现有陶瓷砖相比，本发明制备的陶瓷板材采用无模具压制，规格更大，可供裁切的规格更为丰富，应用灵活，满足了用户对于陶瓷板材多样规格的需求。本发明采用的通体布料工艺使得制备的陶瓷板材的图案不再局限于平面二维尺度，而能较好地将喷墨图案与坯体纹理连接配合，解决了传统微粉抛光砖和瓷质釉面砖磨边倒角后露底不美观等问题。与瓷质釉抛砖相比，本发明制备的陶瓷板材表面为面料层，耐磨性显著高于瓷质釉抛砖。同时无模具压制省去了传统压机和模具，不需要打地基，因而震动小，组件少，所需维护就少，可实现压机节能50%左右；省去了模具的开发和维护，降低成本。本发明制备的陶瓷板材只需生坯切割，而无需进行成品切割，与烧后的成品切割相比，可以节省大量的电耗，提高切割效率，减少切割刀具磨损，节能、节时、节材、降成本。

与现有陶瓷板相比，本发明制备的陶瓷板材除了规格更大，裁切规格更丰富外，综合运用了坯体布料技术、面料布料技术，并配合喷墨工艺，使得制备的陶瓷板材具有立体层次沟壑和少量不均匀分布孔洞裂纹纹理，天然石材的仿真效果更佳，能部分替换高档场所装饰用高档石材，克服了部分用户因为价格和环保因素对天然石材望而却步的问题。且现有陶瓷薄板的厚度不大于6mm，厚度较薄，因而应用范围受限，本发明制备的陶瓷板材则没有应用范围限制。

与现有技术相比，本发明所获得的有益效果是通过无模具压制成型，可实现超大规格陶瓷板材的制备，规格更丰富，在装饰性上可根据用户需求进行裁切，生坯切割的同时也可进行成品切割，应用更为灵活；相比普通陶瓷砖的压机压制成型方式，本发明制备陶瓷板材时省去传统压机和模具，不需要打地基，震动小，组件少，维护少，更为节能节材，降低成本；通过综合运用坯体布料技术和面料布料技术，能够在陶瓷板材表面形成立体三维层次的沟壑、孔洞和裂纹，从而逼真地再现天然石材中的孔洞和裂纹等立体纹理，综合其装饰效果和使用性能，明显优于传统瓷质微粉抛光砖、瓷质釉面砖和瓷质釉抛砖等，可以代替天然石材，进入百姓家。

具体实施方式

实施例1

A、按常规方法制备瓷质陶瓷板材用坯体粉料，备用；

B、按常规方法制备瓷质陶瓷板材用面料，面料的化学组成与步骤A中坯体粉料相似，但其中K₂O+Na₂O：8%，杂质：2%（均为重量百分比），备用；

C、坯体粉料布料及预压：将步骤A中瓷质陶瓷板材用坯体粉料按照设计好的图案纹理进行布料，并进行预压；

D、面料布料：在步骤C预压过的料层上按照设计好的图案纹理采用步骤B中面料布料，在面料中引入高温透明料，采用静态平面网版法进行干法布料，面料层厚度0.3mm；

E、无模具压制成型：在步骤D的面料布料后，采用无模具的连续式辊压法压制成型；

F、生坯切割：对步骤E压制成型好的坯体进行生坯切割，以获得需要的规格尺寸；

G、坯体干燥：对步骤F生坯切割后的坯体按照常规方法进行干燥，干燥温度180℃；

H、喷墨印刷：采用数码喷墨印刷机按设计好的图案将普通墨水喷涂在步骤G干燥后的瓷质陶瓷板材坯体上，配合坯体图案纹理，使得喷墨印刷后的表面与坯体具有相近的纹理与质地，喷墨层厚度0.1mm；

I、烧成：将步骤H喷墨印刷后的陶瓷板材坯体置于辊道窑中使用常规瓷质陶瓷板材烧成温度制度、压力制度和气氛制度进行烧成，烧成温度为1250℃，烧成周期为90min,制得瓷质陶瓷板材半成品；

J、磨边：利用常规的磨边加工设备，对瓷质陶瓷板材半成品进行磨边处理，制得具有透明线条纹理的瓷质陶瓷板材成品，其规格为1.6m×5.2m（上表面面积8.32m²）。

实施例2

A、按常规方法制备瓷质陶瓷板材用坯体粉料，备用；

B、按常规方法制备瓷质陶瓷板材用面料，面料的化学组成与步骤A中坯体粉料相似，但其中K₂O+Na₂O：6%，杂质3%（均为重量百分比），备用；

C、坯体粉料布料及预压：将步骤A中瓷质陶瓷板材用坯体粉料按照设计好的图案纹理进行布料，并进行预压；

D、面料布料：在步骤C预压过的料层上按照设计好的图案纹理采用步骤B中面料布料，在面料中引入发泡料，采用动态曲面网布法进行干法布料，面料层厚度0.5mm；

E、无模具压制成型：在步骤D的面料布料后，采用无模具的间歇式压制法进行压制成型，压制时带有压制装置的上层压制带下降，对下层输送带上的粉料进行压制成型；

F、生坯切割：对步骤E压制成型好的坯体进行生坯切割，以获得需要的规格尺寸；

G、坯体干燥：对步骤F生坯切割后的坯体按照常规方法进行干燥，干燥温度150℃；

H、喷墨印刷：采用数码喷墨印刷机按设计好的图案将渗透墨水喷涂在步骤G干燥后的瓷质陶瓷板材坯体上，配合坯体图案纹理，使得喷墨印刷后的表面与坯体具有相近的纹理与质地，喷墨层厚度0.4mm；

I、烧成：将步骤H喷墨印刷后的陶瓷板材坯体置于辊道窑中使用常规瓷质陶瓷板材烧成温度制度、压力制度和气氛制度进行烧成，烧成温度为1150℃，烧成周期为150min,制得瓷质陶瓷板材半成品；

J、磨边和抛光：利用常规的磨边加工设备，对瓷质陶瓷板材半成品进行磨边处理，并进行抛光，制得亮面和具有孔洞和裂纹纹理效果的瓷质抛光陶瓷板材成品，其规格为1.6m×3.6m（上表面面积5.76m²）。

实施例3

A、按常规方法制备瓷质陶瓷板材用坯体粉料，备用；

B、按常规方法制备瓷质陶瓷板材用面料，面料的化学组成与步骤A中坯体粉料相似，但其中K₂O+Na₂O：7%，杂质1%（均为重量百分比），备用；

C、坯体粉料布料及预压：将步骤A中瓷质陶瓷板材用坯体粉料按照设计好的图案纹理进行布料，并进行预压；

D、面料布料：在步骤C预压过的料层上按照设计好的图案纹理采用步骤B中面料布料，面料中引入云母粉，采用数码干式喷粉技术进行布料，利用数码干式喷粉装置对一种或多种颜色和配方粉料进行装饰性布料，面料层厚度0.4mm；

E、无模具压制成型：在步骤D的面料布料后，采用无模具的间歇式压制法进行压制成型，压制时带有压制装置的下层输送带上升，对下层输送带上的粉料进行压制成型；；

F、生坯切割：对步骤E压制成型好的坯体进行生坯切割，以获得需要的规格尺寸；

G、坯体干燥：对步骤F生坯切割后的坯体按照常规方法进行干燥，干燥温度200℃；

H、喷墨印刷：采用数码喷墨印刷机按设计好的图案将渗透墨水喷涂在步骤G干燥后的瓷质陶瓷板材坯体上，配合坯体图案纹理，使得喷墨印刷后的表面与坯体具有相近的纹理与质地，喷墨层厚度0.3mm；

I、烧成：将步骤H喷墨印刷后的陶瓷板材坯体置于辊道窑中使用常规瓷质陶瓷板材烧成温度制度、压力制度和气氛制度进行烧成，烧成温度为1230℃，烧成周期为110min,制得瓷质陶瓷板材半成品；

J、切割与磨边：利用常规的磨边加工设备，对瓷质陶瓷板材半成品进行切割与磨边处理，制得具有闪光效果的瓷质陶瓷板材成品，其规格为1.6m×4.8m（上表面面积7.68m²）。

实施例4

A、按常规方法制备瓷质陶瓷板材用坯体粉料，备用；

B、按常规方法制备瓷质陶瓷板材用面料，面料的化学组成与步骤A中坯体粉料相似，但其中K₂O+Na₂O：6.7%，杂质4%（均为重量百分比），备用；

C、坯体粉料布料及预压：将步骤A中瓷质陶瓷板材用坯体粉料按照设计好的图案纹理进行布料，并用进行预压；

D、面料布料：在步骤C预压过的料层上按照设计好的图案纹理采用步骤B中面料布料，面料中引入高温透明料和发泡料，采用静态平面网版法进行干法布料，面料层厚度0.3mm；

E、无模具压制成型：在步骤D的面料布料后，采用无模具的间歇式压制法进行压制成型，压制时带有压制装置的上层压制带下降，上层压制带对下层输送带上的粉料进行压制成型，下层输送带沿粉料前进方向的两侧设置可移动的挡条，当压制工序开始时，挡条移动至下层输送带上所布粉料两侧，压制工序完成后，挡条回复至原位置；

F、生坯切割：对步骤E压制成型好的坯体进行生坯切割，以获得需要的规格尺寸；

G、坯体干燥：对步骤F生坯切割后的坯体按照常规方法进行干燥，干燥温度220℃；

H、喷墨印刷：采用数码喷墨印刷机按设计好的图案将渗透墨水喷涂在步骤G干燥后的瓷质陶瓷板材坯体上，配合坯体图案纹理，使得喷墨印刷后的表面与坯体具有相近的纹理与质地，喷墨层厚度0.2mm；

I、烧成：将步骤H喷墨印刷后的陶瓷板材坯体置于辊道窑中使用常规瓷质陶瓷板材烧成温度制度、压力制度和气氛制度进行烧成，烧成温度为1200℃，烧成周期为130min,制得瓷质陶瓷板材半成品；

J、磨边和柔抛：利用常规的磨边加工设备，对瓷质陶瓷板材半成品进行磨边和柔抛处理，制得具有透明线条和孔洞裂纹纹理的瓷质亚光陶瓷板材成品，其规格为1.6m×4m（上表面面积6.4m²）。

实施例5

A、按常规方法制备瓷质陶瓷板材用坯体粉料，备用；

B、按常规方法制备瓷质陶瓷板材用面料，面料的化学组成与步骤A中坯体粉料相似，但其中K₂O+Na₂O：7.4%，杂质1.6%（均为重量百分比），备用；

C、坯体粉料布料及预压：将步骤A中瓷质陶瓷板材用坯体粉料按照设计好的图案纹理进行布料，并进行预压；

D、面料布料：在步骤C预压过的料层上按照设计好的图案纹理采用步骤B中面料布料，在面料中引入高温半透明料和金属粉，采用动态曲面网布法进行干法布料，面料层厚度0.4mm；

E、无模具压制成型：在步骤D的面料布料后，采用无模具的间歇式压制法进行压制成型，压制时带有压制装置的下层输送带上升，对下层输送带上的粉料进行压制成型，下层输送带沿粉料前进方向的两侧设置可移动的挡条，当压制工序开始时，挡条移动至下层输送带上所布粉料两侧，压制工序完成后，挡条回复至原位置；

F、生坯切割：对步骤E压制成型好的坯体进行生坯切割，以获得需要的规格尺寸；

G、坯体干燥：对步骤F生坯切割后的坯体按照常规方法进行干燥，干燥温度250℃；

H、喷墨印刷：采用数码喷墨印刷机按设计好的图案将普通墨水喷涂在步骤G干燥后的瓷质陶瓷板材坯体上，配合坯体图案纹理，使得喷墨印刷后的表面与坯体具有相近的纹理与质地，喷墨层厚度0.08mm；

I、烧成：将步骤H喷墨印刷后的陶瓷板材坯体置于辊道窑中使用常规瓷质陶瓷板材烧成温度制度、压力制度和气氛制度进行烧成，烧成温度为1220℃，烧成周期为120min,制得瓷质陶瓷板材半成品；

J、切割与磨边：利用常规的磨边加工设备，对瓷质陶瓷板材半成品进行切割与磨边处理，制得具有半透明线条纹理和闪光效果的瓷质陶瓷板材成品，其规格为1.6m×4.5m（上表面面积7.2m²）。

尽管实施例已对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，依然可以对本发明的技术方案进行修改和等同替换，其均应涵盖在本发明的权利要求范围之内。

Claims (11)

1.一种瓷质陶瓷板材的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、按常规方法制备瓷质陶瓷板材用坯体粉料，备用；

B、按常规方法制备瓷质陶瓷板材用面料，面料的化学组成与步骤A中坯体粉料相似，但其中K₂O+Na₂O：6%~8%，杂质≤4%（均为重量百分比），备用；

C、坯体粉料布料及预压：将步骤A中瓷质陶瓷板材用坯体粉料按照设计好的图案纹理进行布料，并进行预压；

D、面料布料：在步骤C预压过的料层上按照设计好的图案纹理采用步骤B中面料布料，面料层厚度≤0.5mm；

E、无模具压制成型：在步骤D的面料布料后，采用无模具压制成型；

F、生坯切割：对步骤E压制成型好的坯体进行生坯切割，以获得需要的规格尺寸；

G、坯体干燥：对步骤F生坯切割后的坯体按照常规方法进行干燥；

H、喷墨印刷：采用数码喷墨印刷机按设计好的图案将墨水喷涂在步骤G干燥后的瓷质陶瓷板材坯体上，配合坯体图案纹理，使得喷墨印刷后的表面与坯体具有相近的纹理与质地，喷墨层厚度≤0.5mm；

I、烧成：将步骤H喷墨印刷后的陶瓷板材坯体置于辊道窑中使用常规瓷质陶瓷板材烧成温度制度、压力制度和气氛制度进行烧成，烧成温度为1150℃~1250℃，烧成周期为40min~150min,制得瓷质陶瓷板材半成品；

J、磨边：利用常规的磨边加工设备，对瓷质陶瓷板材半成品进行磨边处理，制得瓷质陶瓷板材成品，其上表面面积≥1.62m²。

2.如权利要求1所述的瓷质陶瓷板材的生产方法，其特征在于：步骤B中所述面料在施布时，引入为得到透明或半透明线条纹理的高温透明料或半透明料、为得到孔洞裂纹纹理的发泡料、为得到闪光效果的具有闪光效果的云母类矿物或金属当中的一种或几种的组合。

3.如权利要求1所述的瓷质陶瓷板材的生产方法，其特征在于：步骤D中所述面料布料采用干法布料，将一种或多种颜色和配方的面料制备成有一定流动性的粉料，采用静态平面网版法或动态曲面网布法或数码干式喷粉技术，施布具有纯色或多种纹理效果的面料层。

4.如权利要求1所述的瓷质陶瓷板材的生产方法，其特征在于：步骤E中所述无模具压制成型为连续式辊压成型，设置承载粉料的输送带和在输送带上方的辊轮，承载粉料的输送带在运行过程中，由辊轮对粉料连续性地进行辊压成型。

5.如权利要求1所述的瓷质陶瓷板材的生产方法，其特征在于：步骤E中所述无模具压制成型为间歇式压制成型，设置上层压制带和下层输送带，下层输送带承载粉料，上层压制带带有压制装置，承载粉料的下层输送带运行过程中，到达上层压制带所在处时停止，上层压制带下降，对下层输送带上的粉料进行压制成型，成型后上层压制带恢复上升至原先位置，下层输送带继续运行完成压制。

6.如权利要求1所述的瓷质陶瓷板材的生产方法，其特征在于：步骤E中所述无模具压制成型为间歇式压制成型，设置上层压制带和下层输送带，下层输送带承载粉料且带有压制装置，承载粉料的下层输送带运行过程中，到达上层压制带所在处时停止，下层输送带上升，对下层输送带上的粉料进行压制成型，成型后下层输送带恢复下降至原先位置，并继续运行完成压制。

7.如权利要求5和6所述的瓷质陶瓷板材的生产方法，其特征在于：所述下层输送带沿粉料前进方向的两侧设置可移动的挡条，当压制工序开始时，挡条移动至下层输送带上所布粉料两侧，压制工序完成后，挡条回复至原位置。

8.如权利要求1所述的瓷质陶瓷板材的生产方法，其特征在于：所述步骤J中进行成品切割，以获得需要的规格尺寸。

9.如权利要求1所述的瓷质陶瓷板材的生产方法，其特征在于：步骤H中喷墨墨水采用普通墨水或渗透墨水；当喷墨墨水为普通墨水时，喷墨层厚度≤0.1mm；当喷墨墨水为渗透墨水时，喷墨层厚度为0.1mm~0.5mm。

10.如权利要求9所述的瓷质陶瓷板材的生产方法，其特征在于：步骤H中喷墨墨水采用渗透墨水，在步骤J之后，对瓷质陶瓷板材表面还采用抛光或柔抛工艺处理。

11.如权利要求1~10任一项瓷质陶瓷板材的生产方法所制备的瓷质陶瓷板材。