CN107200554A - 一种防污柔光大理石瓷砖的制备工艺 - Google Patents

一种防污柔光大理石瓷砖的制备工艺 Download PDF

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Abstract

一种防污柔光大理石瓷砖的制备工艺，属于瓷砖制备技术领域。其特征在于：包括以下步骤：1）制备坯体，2）施底釉，3）喷墨打印大理石图案面釉，4）烧制，5）柔抛；所述的制备坯体步骤中所用坯体料的重量份组成为：长石30~35份，晶彩熔块3~5份，叶腊石10~15份，白泥25~35份，高铝石15~20份；所述面釉所用釉料的重量份组成为：长石25~30份，晶彩熔块15~20份，刚玉3~5份，高岭土7~10份，氧化锌8~10份，硅灰石8~11份，氧化钡1~3份，石英10~15份。本发明所得瓷砖目测、触感与天然大理石仿真度高，并且防污性、耐磨性、发色效果、防开裂等均优于天然大理石。

Description

一种防污柔光大理石瓷砖的制备工艺
技术领域
一种防污柔光大理石瓷砖的制备工艺，属于瓷砖制备技术领域。
背景技术
柔光瓷砖，又称柔光雅面瓷砖，现有的制造工艺主要有以下几种：一是通过喷釉柜或甩釉柜以湿式方式把透明的水晶粒子均匀平铺在陶瓷砖表面上，其优点是与坯体的结合性好，缺点是干粒流动性差，易堵喷枪眼，生产不好控制，平整度较差，硬度较低；二是通过淋釉柜以湿式方式把透明的水晶粒子均匀平铺在陶瓷砖表面上，优点是烧制成的瓷砖平整度较好，缺点是硬度较低，干粒流动性差，易沉淀，生产不好控制；三是把干粒制成花釉通过丝网印花机以印花的方式印在砖面上，虽然，其优点是干粒分布均匀，硬度高，平整度较好，但是，由于花釉是釉与水晶粒子混合而成的，受花釉自身的性质所决定，而且网版破损率大，成本高。现有的制造工艺普遍采用水晶粒子才能实现柔光效果，导致柔光瓷砖的成品率较低、生成成本高，或硬度较低、平整度较差。
另外大理石花纹的瓷砖由于其模仿大理石的图案，装修效果非常的美观而越来越受到人们的喜爱。瓷砖表面的图案可以通过喷墨网格打印的技术施加，形成图案其花纹可以达到与大理石高度仿真的效果，但是这种瓷砖的由于表面粗糙度和反光效果与打磨大理石有较大的差异，导致实际视觉和触觉效果与打磨大理石仍相差较大。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种防污性、耐磨性好，成本低、视觉和触觉高度仿真的防污柔光大理石瓷砖的制备工艺。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：该防污柔光大理石瓷砖的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：1）制备坯体，2）施底釉，3）喷墨打印大理石图案面釉，4）烧制，5）柔抛；
所述的制备坯体步骤中所用坯体料的重量份组成为：长石30~35份，晶彩熔块3~5份，叶腊石10~15份，白泥25~35份，高铝石15~20份；
所述面釉所用釉料的重量份组成为：长石25~30份，晶彩熔块 15~20份，刚玉3~5份，高岭土 7~10份，氧化锌8~10份，硅灰石 8~11份，氧化钡1~3份，石英 10~15份。
本发明所用的坯体料经过烧制，部分物料之间会在烧制过程中自行的集聚，使得坯体截面具有不同的颜色，从而使烧制成的坯体出现通体大理石纹理，而且是由于烧制过程自发形成，坯体的强度较高，坯体与釉层结合紧密，不开裂。本发明所用的釉料在烧制后不但比I凹面的硬度高，而且会自然呈现出柔光效果，其表面的粗糙度也会出现天然大理石的触感，这种烧制后自然呈现的柔光效果和大理石触感在柔抛后会出呈现高度仿真的打磨大理石的视觉和触觉，并表现出更好的排污性。
优选的，所述的坯体料的重量份组成为：长石 32~33份，晶彩熔块4份，叶腊石 12~13份，白泥28~32份，高铝石17~19份。本发明优选的坯体料烧制后呈现的通体大理石纹理更加自然，仿真度更高。
优选的，所述的釉料的重量份组成为：长石27~28份，晶彩熔块 17~18份，刚玉4份，高岭土 8份，氧化锌9份，硅灰石 9~10份，氧化钡2份，石英 12~14份。本发明优选的釉料在烧制后能够与大理石相似度更高的触感。
优选的，所述的晶彩熔块的质量百分比组成为：氧化硅50%~52%，氧化铝 19%~21%，氧化钾1.5%~2.5%，氧化钠0.5%~1.5%，氧化钙12%~14%，氧化镁3.5%~4.5%，氧化氟2.7%~3.3%，氧化磷0.8%~1.2%，氧化硼4%~6%。本发明给出晶彩熔块的组成对本发明的配方适应性最好，能够使坯体和釉层的发色效果更好，两者的大理石纹理更加匹配。更优选的，所述的晶彩熔块的质量百分比组成为：氧化硅51%，氧化铝 20%，氧化钾2%，氧化钠1%，氧化钙13%，氧化镁4%，氧化氟3%，氧化磷1%，氧化硼5%。能够达到本发明的最佳效果。
优选的，所述的柔抛步骤依次采用柔抛工艺和靠形抛光工艺，柔抛工艺所用的磨料的细度为3000~5000目，切削厚度小于0.1mm。
本柔抛工艺能够适当的降低烧制后产品的反光率，使得表面光线产生散射光效果，使产品的质感更柔和、光感细腻润泽，达到人体舒适的视觉感受以及无光污染的空间装饰效果。
优选的，所述的磨料的细度为4000~4500目。
优选的，所述的柔抛工艺的最大切削厚度为0. 01 mm ~0.03mm。
优选的柔抛工艺条件能够达到本发明最合适的效果，产品的质感更柔和、光感细腻润泽度更高。
与现有技术相比，本发明的一种防污柔光大理石瓷砖的制备工艺所具有的有益效果是：本发明的通体大理石瓷砖砖底和砖的表面是一样的纹理效果。无论拉槽、倒角、磨边等，都运用自如，色泽效果如天然大理石原貌，整体美观，空间装饰效果更逼真。这样就解决了在装修中转角、拉槽不会像以前的大理石瓷砖露出白白的砖的底部，影响整体效果。
本发明的柔光瓷砖结合亮光类瓷砖的高调明艳装饰和哑光类瓷砖的低调内敛搭配效果，本发明通过动态柔抛技术，降低产品反光率，从而达到人体舒适的视觉感受以及无光污染的空间装饰效果。
通过砖面柔抛技术，使得表面光线产生散射光效果，降低产品反光率，使产品的质感更柔和、光感细腻润泽，从而解决了亮光瓷砖产品的光污染问题。从而营造出视觉舒适且具有艺术情调的温暖空间，以更适合人居环境的“柔和空间”理念。
本柔光瓷砖耐磨且不易刮花，同时也解决了仿古砖容易藏污的问题，清洁打理更轻松。相对于全抛釉、微晶石出现划痕很容易显现出来，本柔光砖的划痕不容易看出。
总之本发明柔光釉+通体大理石坯体，能达到目测、触感与天然打磨大理石完全一致，即使存在切斜面、开槽等露出坯体的情况，目测、触感与天然大理石也完全一致，并且防污性、耐磨性、发色效果、防开裂等均优于天然大理石。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步说明，其中实施例1为最佳实施例。
实施例1
本实施例中所用晶彩熔块的组成均为氧化硅51%，氧化铝 20%，氧化钾2%，氧化钠1%，氧化钙13%，氧化镁4%，氧化氟3%，氧化磷1%，氧化硼5%；
按重量份组成长石 32份，晶彩熔块4份，叶腊石12.5份，白泥30份，高铝石18份将坯体原料混合均匀，然后送入球磨机中进行球磨，然后过筛除铁，细度达到250目；随后经过喷雾制粉工序形成粉料，之后经过压力为300bar的压机进行压制成型；
成型后放在大生产输送线上，先淋底釉；面釉喷墨打印为大理石图案，釉料的重量份组成为：长石27份，晶彩熔块 17份，刚玉4份，高岭土 8份，氧化锌9份，硅灰石10份，氧化钡2份，石英13份；
之后进行烧成，最高温度为1120℃，烧成时间为60min；
釉烧后进行柔抛即得，柔抛的前半程采用柔抛工艺，柔抛工艺所用的磨料的细度为4200目，最大切削厚度为0.02mm；柔抛的后半程采用靠形抛光工艺；
通过检测，该实施例制备的柔光釉面砖的坯体出现通体大理石纹理，釉面光泽度为60°，表面粗糙度Ra值为0.44μm，具有较好的柔光效果。
实施例2
本实施例中所用晶彩熔块的组成均为氧化硅51%，氧化铝 20%，氧化钾2%，氧化钠1%，氧化钙13%，氧化镁3.5%，氧化氟3.3%，氧化磷1.2%，氧化硼5%；
按重量份组成长石32份，晶彩熔块4份，叶腊石13份，白泥28份，高铝石19份将坯体原料混合均匀，然后送入球磨机中进行球磨，然后过筛除铁，细度达到250目；随后经过喷雾制粉工序形成粉料，之后经过压力为300bar的压机进行压制成型；
成型后放在大生产输送线上，先淋底釉；面釉喷墨打印为大理石图案，釉料的重量份组成为：长石27份，晶彩熔块18份，刚玉4份，高岭土 8份，氧化锌9份，硅灰石10份，氧化钡2份，石英 12份；
之后进行烧成，最高温度为1120℃，烧成时间为60min；
釉烧后进行柔抛即得，柔抛的前半程采用柔抛工艺，柔抛工艺所用的磨料的细度为4000目，最大切削厚度为0. 01 mm；柔抛的后半程采用靠形抛光工艺；
通过检测，该实施例制备的柔光釉面砖的坯体出现通体大理石纹理，釉面光泽度为58°，表面粗糙度Ra值为0.42μm，具有较好的柔光效果。
实施例3
本实施例中所用晶彩熔块的组成均为氧化硅51%，氧化铝 20%，氧化钾2%，氧化钠1%，氧化钙13%，氧化镁4.5%，氧化氟2.7%，氧化磷0.8，氧化硼5%；
按重量份组成长石33份，晶彩熔块4份，叶腊石12份，白泥32份，高铝石17份将坯体原料混合均匀，然后送入球磨机中进行球磨，然后过筛除铁，细度达到250目；随后经过喷雾制粉工序形成粉料，之后经过压力为300bar的压机进行压制成型；
成型后放在大生产输送线上，先淋底釉；面釉喷墨打印为大理石图案，釉料的重量份组成为：长石28份，晶彩熔块 17份，刚玉4份，高岭土 8份，氧化锌9份，硅灰石 9份，氧化钡2份，石英14份；
之后进行烧成，最高温度为1120℃，烧成时间为60min；
釉烧后进行柔抛即得，柔抛的前半程采用柔抛工艺，柔抛工艺所用的磨料的细度为4500目，细度为4000~4500目最大切削厚度为0.03mm；柔抛的后半程采用靠形抛光工艺；
通过检测，该实施例制备的柔光釉面砖的坯体出现通体大理石纹理，釉面光泽度为55°，表面粗糙度Ra值为0.38μm，具有较好的柔光效果。
实施例4
本实施例中所用晶彩熔块的组成均为氧化硅50%，氧化铝21%，氧化钾1.5%，氧化钠1.5%，氧化钙12%，氧化镁4.5%，氧化氟2.7%，氧化磷0.8%，氧化硼6%；
按重量份组成长石30份，晶彩熔块5份，叶腊石10份，白泥35份，高铝石15份将坯体原料混合均匀，然后送入球磨机中进行球磨，然后过筛除铁，细度达到250目；随后经过喷雾制粉工序形成粉料，之后经过压力为300bar的压机进行压制成型；
成型后放在大生产输送线上，先淋底釉；面釉喷墨打印为大理石图案，釉料的重量份组成为：长石30份，晶彩熔块 15份，刚玉5份，高岭土 7份，氧化锌10份，硅灰石 8份，氧化钡3份，石英 10份；
釉烧后进行柔抛即得，柔抛的前半程采用柔抛工艺，柔抛工艺所用的磨料的细度为3000目，最大切削厚度为0.1mm；柔抛的后半程采用靠形抛光工艺；
通过检测，该实施例制备的柔光釉面砖的坯体出现通体大理石纹理，釉面光泽度为67°，表面粗糙度Ra值为0.32μm，具有较好的柔光效果。
实施例5
本实施例中所用晶彩熔块的组成均为氧化硅52%，氧化铝 19%，氧化钾2.5%，氧化钠0.5%，氧化钙14%，氧化镁3.5%，氧化氟3.3%，氧化磷1.2%，氧化硼4%；
按重量份组成长石35份，晶彩熔块3份，叶腊石15份，白泥25份，高铝石20份将坯体原料混合均匀，然后送入球磨机中进行球磨，然后过筛除铁，细度达到250目；随后经过喷雾制粉工序形成粉料，之后经过压力为300bar的压机进行压制成型；
成型后放在大生产输送线上，先淋底釉；面釉喷墨打印为大理石图案，釉料的重量份组成为：长石25份，晶彩熔块20份，刚玉3份，高岭土10份，氧化锌8份，硅灰石11份，氧化钡1份，石英15份；
釉烧后进行柔抛即得，柔抛的前半程采用柔抛工艺，柔抛工艺所用的磨料的细度为5000目，最大切削厚度为0.005mm；柔抛步骤的后半程采用靠形抛光工艺；
通过检测，该实施例制备的柔光釉面砖的坯体出现通体大理石纹理，釉面光泽度为53°，表面粗糙度Ra值为48μm，具有较好的柔光效果。
对比例1
本实施例中所用晶彩熔块的组成均为氧化硅51%，氧化铝 20%，氧化钾2%，氧化钠1%，氧化钙13%，氧化镁4%，氧化氟3%，氧化磷1%，氧化硼5%；
按重量份组成长石40份，晶彩熔块4份，叶腊石7份，白泥20份，高铝石13份将坯体原料混合均匀，然后送入球磨机中进行球磨，然后过筛除铁，细度达到250目；随后经过喷雾制粉工序形成粉料，之后经过压力为300bar的压机进行压制成型；
成型后放在大生产输送线上，先淋底釉；面釉喷墨打印为大理石图案，釉料的重量份组成为：长石27份，晶彩熔块 17份，刚玉4份，高岭土 8份，氧化锌9份，硅灰石10份，氧化钡2份，石英13份；
之后进行烧成，最高温度为1120℃，烧成时间为60min；
釉烧后进行柔抛即得，柔抛的前半程采用柔抛工艺，柔抛工艺所用的磨料的细度为4200目，最大切削厚度为0.02mm；柔抛的后半程采用靠形抛光工艺；
通过检测，该对比例制备的柔光釉面砖的坯体没有出现通体大理石纹理。
对比例2
本实施例中所用晶彩熔块的组成均为氧化硅51%，氧化铝 20%，氧化钾2%，氧化钠1%，氧化钙13%，氧化镁4%，氧化氟3%，氧化磷1%，氧化硼5%；
按重量份组成长石 32份，晶彩熔块4份，叶腊石12.5份，白泥30份，高铝石18份将坯体原料混合均匀，然后送入球磨机中进行球磨，然后过筛除铁，细度达到250目；随后经过喷雾制粉工序形成粉料，之后经过压力为300bar的压机进行压制成型；
成型后放在大生产输送线上，先淋底釉；面釉喷墨打印为大理石图案，釉料的重量份组成为：石英27份，晶彩熔块 20份，刚玉8份，高岭土4份，氧化锌12份，硅灰石7份，氧化钡2份，长石13份；
之后进行烧成，最高温度为1120℃，烧成时间为60min；
釉烧后进行柔抛即得，柔抛的前半程采用柔抛工艺，柔抛工艺所用的磨料的细度为4200目，最大切削厚度为0.02mm；柔抛的后半程采用靠形抛光工艺；
通过检测，该对比例制备的柔光釉面砖的釉面光泽度为87°，表面粗糙度Ra值为0.12μm，具有较强的亮光效果。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对本发明作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (8)

1.一种防污柔光大理石瓷砖的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：1）制备坯体，2）施底釉，3）喷墨打印大理石图案面釉，4）烧制，5）柔抛；
所述的制备坯体步骤中所用坯体料的重量份组成为：长石30~35份，晶彩熔块3~5份，叶腊石10~15份，白泥25~35份，高铝石15~20份；
所述面釉所用釉料的重量份组成为：长石25~30份，晶彩熔块 15~20份，刚玉3~5份，高岭土 7~10份，氧化锌8~10份，硅灰石 8~11份，氧化钡1~3份，石英 10~15份。
2.根据权利要求1所述的一种防污柔光大理石瓷砖的制备工艺，其特征在于：所述的坯体料的重量份组成为：长石 32~33份，晶彩熔块4份，叶腊石 12~13份，白泥28~32份，高铝石17~19份。
3. 根据权利要求1所述的一种防污柔光大理石瓷砖的制备工艺，其特征在于：所述的釉料的重量份组成为：长石27~28份，晶彩熔块 17~18份，刚玉4份，高岭土 8份，氧化锌9份，硅灰石 9~10份，氧化钡2份，石英 12~14份。
4. 根据权利要求1~3任一项所述的一种防污柔光大理石瓷砖的制备工艺，其特征在于：所述的晶彩熔块的质量百分比组成为氧化硅50%~52%，氧化铝 19%~21%，氧化钾1.5%~2.5%，氧化钠0.5%~1.5%，氧化钙12%~14%，氧化镁3.5%~4.5%，氧化氟2.7%~3.3%，氧化磷0.8%~1.2%，氧化硼4%~6%。
5. 根据权利要求1~3任一项所述的一种防污柔光大理石瓷砖的制备工艺，其特征在于：所述的晶彩熔块的质量百分比组成为：氧化硅51%，氧化铝 20%，氧化钾2%，氧化钠1%，氧化钙13%，氧化镁4%，氧化氟3%，氧化磷1%，氧化硼5%。
6.根据权利要求1所述的一种防污柔光大理石瓷砖的制备工艺，其特征在于：所述的柔抛步骤依次采用柔抛工艺和靠形抛光工艺，柔抛工艺所用的磨料的细度为3000~5000目，切削厚度小于0.1mm。
7.根据权利要求6所述的一种防污柔光大理石瓷砖的制备工艺，其特征在于：所述的磨料的细度为4000~4500目。
8. 根据权利要求1所述的一种防污柔光大理石瓷砖的制备工艺，其特征在于：所述的柔抛工艺的最大切削厚度为0. 01 mm ~0.03mm。
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