CN110627493A - 一种具有无光釉面的陶瓷砖及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种具有无光釉面的陶瓷砖及其制备方法，该制备方法包括以下步骤：1)微粉二次布料；2)压机处使用凹凸模或非凹凸模进行干压成型；3)对于使用非凹凸模压制的坯体，干燥后进行抛坯处理，对于使用凹凸模压制的坯体只进行干燥处理；4)吹尘后喷墨打印；5)使用高压喷釉机喷施面料处理浆；6)入窑烧成。本发明通过在砖体表面布施一层0.02～0.1mm厚结合良好、透感好的无光釉，克服了传统抛光砖表面亮度较高、图案表现不够自然细腻、耐污防滑性欠佳的缺点，解决了传统无光釉与坯体结合不佳、无光釉层对坯体面料层图案清晰度的影响较大的技术难点，为传统抛光砖生产企业提供了一种新的产品发展思路。

Description

一种具有无光釉面的陶瓷砖及其制备方法
技术领域
本发明涉及陶瓷砖，具体涉及一种具有无光釉面的陶瓷砖及其制备方法，属于建筑陶瓷领域。
背景技术
过去，人们对陶瓷砖耐用性的需求往往高于装饰性与使用体验的需求，故而抛光砖以其优异的耐磨性能、超高的硬度在陶瓷砖领域占据了相当大的市场。但随着经济的不断发展，人们的生活水平不断提高，消费者对陶瓷砖装饰效果以及使用体验的要求与日俱增，这对装饰效果相对较差、光泽度较高、耐污防滑性能欠佳的抛光砖来说是一个巨大的挑战，因此，提高抛光砖装饰效果、降低其光泽度、提高其防滑耐污性能以提高其使用体验是传统抛光砖生产企业发展的重要方向。
现有抛光砖虽然在坯体微粉布料成型后使用喷墨打印技术，能一定程度上改善图案单一、色彩单调的问题，但图案表现效果依然不够自然细腻、立体生动；现有抛光砖的表面光泽度常在80光泽单位以上，即便是仿天然大理石制造的全瓷大理石瓷砖比之自然界中真正的石材依然“亮”不少，以至于抛光砖在国外被认为是最大的光污染源，在各种运用于室内室外空间装饰的瓷砖产品中，人们也越来越喜欢追求非亮光刺激的产品；耐污性能差也是现有抛光砖存在的一大问题，抛光砖在使用了一段时间后，砖面易藏入大量污垢，从而严重影响抛光砖的观感，因此，耐污抗污性能好的陶瓷砖也越来越受到消费者的青睐；此外，现有抛光砖表面光滑后，几乎都解决不了防滑的问题，尤其对于家中有老人、小孩或其他行动不便成员的家庭，抛光砖显得极不“友好”。以上这些不足在一定程度上限制了抛光砖的市场，尤其是近年来全抛釉砖在瓷砖市场“大展身手”，抛光砖的市场出现严重的萎缩趋势，传统抛光砖生产企业的生存愈发艰难，而大改生产线又面临巨大的成本压力。
无光釉是一种微晶釉，其光泽度极低，不少釉面砖厂近年来越来越多地将其使用在釉面砖产品上以降低砖体表面光泽度，并取得了一定的成果。对于现有釉面砖，通常的做法是在坯体表面施一层底釉，在该底釉上喷墨打印出目标图案，然后再在该底釉上施一层彩釉、透明釉、无光釉等面釉。底釉为一类可与坯体紧密结合又能与面釉熔合的釉料，其作用在于遮挡坯体、提供图案打印背底以及保证整个釉层与坯体良好结合。而传统无光釉与坯体的相容性较差，直接在喷墨打印的坯体面料层上布施一层无光釉，尤其是在玻化阶段，容易出现多种物理失配、化学失配现象而导致坯釉结合不好以致开裂、脱粘、空鼓等现象的产生。此外，在坯体面料层上喷墨打印的抛光砖图案发色不如在底釉上喷墨打印的釉面砖图案清晰，无光釉的表现效果对在坯体面料层上打印的图案的影响更大，因此，保证无光釉透感、控制其不影响坯体面料层图案的发色要比在釉面砖上时更为严格。
发明内容
本发明目的在于克服现有技术存在的问题，提供一种砖面图案自然细腻、清晰生动，光泽度在3个光泽单位以下、耐污性能达5级、防滑性能达R11级的具有无光釉面的陶瓷砖及其制备方法。
本发明通过在坯体布施一层结合良好、透感良好的无光釉面，克服了传统抛光砖表面亮度较高、图案表现不够自然细腻、耐污防滑性能欠佳的缺点，提高了陶瓷砖的装饰效果与实际使用体验；本发明通过对面料处理浆配方的优化提高了坯体面料层与无光釉面的相容性，通过对生产工艺的严格控制，保障了生产过程中稳定性、加强了坯釉的结合强度以及降低了陶瓷砖的形变度，解决了传统无光釉与坯体结合不佳、无光釉面对坯体面料层图案发色影响较大的技术难点；本发明在传统抛光砖的基础上进行工艺创新，为传统抛光砖生产企业提供了一种新的产品发展思路。
本发明目的通过如下技术方案实现：
一种具有无光釉面的陶瓷砖的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
(1)微粉二次布料，布施底料与面料；
(2)压机处使用非凹凸模或凹凸模进行干压成型，形成具有底料层与面料层的坯体；
(3)对于使用非凹凸模压制的坯体，干燥处理后进行抛坯处理，对于使用凹凸模压制的坯体只进行干燥处理；
(4)对步骤(3)所得的坯体进行吹尘，然后在面料层进行喷墨打印；
(5)使用高压喷釉机在上述经喷墨打印的面料层上喷施一层面料处理浆，控制面料处理浆与面料层接触时的温差≤2℃；所述面料处理浆的原料配方组成为80～85wt％釉料、9～12wt％干粒熔块和5～8wt％粘结剂，比重为1.30～1.35；所述釉料组成为25～35wt％碳酸钡、4.0～5.0wt％氧化锌、40～55wt％长石、9～12wt％高岭土、12～16wt％高膨胀熔块708；所述干粒熔块为细度为60目～250目的哑光干粒熔块；所述粘结剂为的含树脂类的水性剂；所述的哑光干粒熔块的化学组成为氧化硅40～50wt％、氧化铝8～15wt％、氧化钙12～16wt％、氧化镁8～15wt％、氧化钾5～10wt％、锆英粉5～10wt％，氧化钡2～8wt％、氧化锌1～5wt％、五氧化二钒0.1～0.5wt％、二氧化钛0.1～0.5wt％、氧化铋0.1～0.5wt％；
(6)使用直径≤50mm的辊棒，将所得砖坯入窑烧成得到具有无光釉面的陶瓷砖，控制窑炉实际温度曲线与预设温度曲线偏差≤2℃/min，所述陶瓷砖表面光泽度为2.5～3光泽单位，耐污性能达5级，防滑性能达R11级。
为进一步实现本发明目的，优选地，步骤(1)所述底料的化学成分为：二氧化硅60～75wt％、氧化铝15～20wt％、氧化钾1.5～4.5wt％、氧化钠1.5～4.5wt％、氧化钙0.2～2.5wt％、氧化镁0.2～2.5wt％、氧化铁0.2～2.5wt％、氧化钛0.1～2.0wt％；所述面料的化学成分为：二氧化硅60～75wt％、氧化铝15～20wt％、氧化钾1.5～5.0wt％、氧化钠1.5～5.0wt％、氧化钙0.2～2.0wt％、氧化镁0.2～2.0wt％、氧化铁0.1～1.5wt％、氧化钛0.1～1.5wt％。
优选地，步骤(2)压制成型的坯体具有平整或非平整两种表面。
优选地，步骤(3)所述干燥温度均为150℃～200℃，所述干燥时间均为30～120分钟，获得的干燥坯水分质量百分比≤0.5％；步骤(3)所述使用非凹凸模压制的坯体，抛光深度为0.1～0.5mm。
优选地，步骤(4)所述墨水为喷墨渗花墨水，墨水包括以Fe、Cr、Co、Au、Mn、Zr和Ni中的一种或多种可发色金属的水溶性溶液或油溶性溶液，所述水溶性溶液中所含的水溶性盐包括氯化亚铁、铬酸钾、醋酸镍、次氯酸锆、硫酸铜、乙酸铜、乙酸钴、硫酸钴、氯化锰和醋酸钴中的一种或多种的组合。
优选地，步骤(5)所述高压喷釉机，在高压喷头压力为4～10kg/cm2，浆料流速为20～30L/min的条件下，所述浆料经高压喷枪喷出后瞬间雾化，均匀地喷施于所述面料层上，每平米喷施所述浆料100～180g。所述浆料经高压喷枪喷出后瞬间雾化，均匀地喷施于面料层上，每平米所述面料层喷施所述浆料100～180g，所述浆料与所述面料层接触时的温差控制在2℃以内，以控制后续制得的无光釉层厚度、保证坯釉结合强度。
优选地，步骤(5)所述的含树脂类的水性剂为水性氨基树脂或水性丙烯酸树脂。
优选地，步骤(6)所述入窑烧成在喷施所述面料处理浆8～15min后进行，控制入窑烧成温度为1100～1200℃、烧成周期为40～70min。步骤(6)通过控制窑炉实际温度曲线与预设温度曲线偏差≤2℃/min以控制烧结稳定性，使用直径≤50mm的辊棒以降低陶瓷砖输送过程中的震动，通过上述技术措施加强坯釉的结合强度以及降低陶瓷砖的形变度。
步骤(6)所述烧成后砖体底料层厚度为9.0～10.0mm，面料层厚度为1.4～1.8mm，无光釉面厚度为0.02～0.1mm。
本发明面料处理浆与坯体面料层的热膨胀性相近、界面极性相配且在烧结过程中不发生剧烈的化学反应，浆料流动性良好，配以高压喷釉机使浆料瞬间雾化而均匀附着在坯体面料层上，所述釉料保证了无光釉面的透感与耐污性能，所述干粒熔块保证了烧成后无光釉面的低光泽度与防滑性能，所述粘结剂为含树脂类的水性剂，其中引入的亲水性官能团提高了浆体的极性，保证了浆体与坯体面料层之间的相容性与结合强度。
与现有技术相比，本发明具有如下优点和有益效果：
1)本发明将传统抛光砖生产工艺与无光釉结合，即在传统抛光砖的工艺上增加喷施面料处理浆步骤，经烧成后砖体表面形成一层结合良好、透感良好的无光釉面，这一无光釉面能有效克服传统抛光砖表面光泽度较高，砖面图案不够自然细腻的问题，使得成品砖效果更加贴近自然界中的石材，符合人们当下对于家居装饰贴近自然的追求；此外，陶瓷砖表面耐污性能、防滑性能有效提高，陶瓷砖的使用体验进而提升。
2)本发明中的面料处理浆使用高压喷釉机布施，在高压喷头压力为4～10kg/cm2，浆料流速为20～30L/min的条件下，浆料经高压喷枪喷出后瞬间雾化，能够均匀地喷施于坯体面料层表面，每平米浆料喷施量仅为100～180g，烧成后所得无光釉面的厚度为0.02～0.1mm，既避免了浆料布施不均匀、浆料布施过厚而影响坯体面料层中图案的发色，也节约了原料；生产者可根据陶瓷砖设计图案与目标表现效果，适当调整面料处理浆的成分、浆料流速、浆料喷施量等，使得图案表现出不同效果，丰富了砖体图案的表现感，更符合自然界中石材的“类而不同”，而不是“千砖一面”。
3)本发明通过对面料处理浆配方的优化提高了坯体面料层与无光釉面的相容性，通过对生产工艺的严格控制，保障了生产过程中稳定性、加强了坯釉的结合强度以及降低了陶瓷砖的形变度，解决了无光釉与坯体面料层结合不佳的技术问题，使得在无底釉衔接的条件下，无光釉面也能与坯体面料层紧密结合，而不易出现开裂、脱粘、空鼓及无光釉分布不均等问题。
4)本发明在现有的喷墨渗花抛光砖生产工艺上进行改进，基本沿用其生产线，只是在喷墨打印后增加一道喷施面料处理浆的工序，故生产上无须投入过多设备成本、设备布置成本、工艺改造成本等，可以迅速利用现有生产线投产，为抛光砖生产企业提供了一条新的产品开发思路。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图；
图2为本发明制得的具有无光釉面的陶瓷砖截面结构示意图；
图3为本发明实施例1制得的一种具有无光釉面的陶瓷砖的实物照片；
图4为本发明实施例2制得的一种具有无光釉面的陶瓷砖的实物照片；
图5为本发明实施例3制得的一种具有无光釉面的陶瓷砖的实物照片；
图中：11-二次布料；12-干压成型；13-干燥处理；14-抛坯处理；15-吹尘；16-喷墨打印；17-喷施面料处理浆；18-入窑烧成；21-无光釉面；22-面料层；23-底料层。
具体实施方式
为更好的理解本发明，下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明，但本发明要求保护的范围并不局限于实施例表述的范围。
实施例1
如图1所示，一种具有无光釉面的陶瓷砖的制备方法，包含如下步骤：
(1)微粉二次布料11：根据坯体原料配方配制粉体，并按普通陶瓷砖制备过程进行球磨、浆料匀化、喷雾造粒、料仓陈腐，并通过布料装置布底料层和面料层。
所述底料的化学成分为：二氧化硅75wt％、氧化铝15wt％、氧化钾3wt％、氧化钠1.5wt％、氧化钙1wt％、氧化镁1wt％、氧化铁2.5wt％、氧化钛1wt％；所述面料的化学成分为：二氧化硅70wt％、氧化铝18wt％、氧化钾5wt％、氧化钠2.5wt％、氧化钙1.3wt％、氧化镁1.5wt％、氧化铁0.2wt％、氧化钛1.5wt％。
(2)干压成型12：压机处使用非凹凸模具(平模具)，在压机的作用下进行干压成型，得到底料层和面料层结合良好的生坯。
(3)干燥处理13：将压制成型后的生坯送至辊道干燥窑进行干燥，所述干燥温度为150℃，干燥时间为50分钟，获得的干燥坯水分质量百分比为0.5％。
(4)抛坯处理14：使用抛光机对干燥后的坯体面料层进行表面打磨、抛光，得到表面平整的坯体，抛光深度为0.2mm。
(5)吹尘15：用吹尘机吹去坯体表面附着的灰尘。
(6)喷墨打印16：调整打印文件的层次效果，使用C8-1200数码喷墨打印机按预先定制好的程序在步骤(5)中所得吹尘后坯体的面料层进行喷墨打印，打印出仿自然界中玉石的图案。所述渗花墨水为氯化亚铁、铬酸钾、醋酸镍、次氯酸锆以质量比1:1:1:1组合的水溶液。
(7)喷施面料处理浆17：喷墨打印完成后，立即采用高压喷釉机在坯体面料层喷施面料处理浆，浆料与所述坯体接触时的温差≤2℃，浆料喷施量为130g/m2，浆料流速为20L/min，高压喷头压力为5kg/cm2。
所述的面料处理浆为85wt％釉料、9wt％干粒熔块和6wt％粘结剂的混合体，比重为1.30。所述釉料组成为25wt％碳酸钡、5.0wt％氧化锌、45wt％钾长石、10wt％高岭土、15wt％高膨胀熔块708；所述干粒熔块为细度为150目～250目的哑光干粒熔块，化学组成为氧化硅40wt％、氧化钙15wt％、氧化铝15wt％、氧化镁10wt％、氧化钾6wt％、锆英粉6wt％，氧化钡5wt％、氧化锌2.5wt％、五氧化二钒0.1wt％、二氧化钛0.2wt％、氧化铋0.2wt％；所述粘结剂为鸿昶新材料有限公司生产的MT-3630水性氨基树脂。
(8)入窑烧成18：使用直径为40mm的辊棒以降低陶瓷砖输送过程中的震荡，在步骤(7)结束10min后，通过控制窑炉实际温度曲线预设温度曲线偏差≤2℃/min以控制烧结稳定性，增大辊道窑的鼓入风量以加强氧化，将所得砖坯入窑烧成，获得具有无光面釉的陶瓷砖，砖坯烧成温度为1150℃，烧成周期为70min。
图2为本发明制得的具有无光釉面的陶瓷砖截面结构示意图，由上至下包括无光釉面21、面料层22以及底料层23。所述面料层22经喷墨打印后显示图案，喷墨打印所用墨水为喷墨渗花墨水；所述无光釉面21为所述面料层22经喷墨打印后，在其表面用高压喷釉机喷施面料处理浆，再经烧成后得到的一层结合良好、透感良好的无光釉面。对于本实施例，底料层23厚度为9.3mm，面料层22厚度为1.8mm，无光釉面21厚度为0.05mm。
图3为本发明实施例1制得的一种具有无光釉面的陶瓷砖的实物照片，由图可以看出，该陶瓷砖表面温润如玉石，纹理自然细腻，表现效果贴近自然界中的玉石，给人以温和之感；此外，砖面均匀且无开裂、空鼓及脱粘现象，表明坯釉结合良好。
对获得的陶瓷砖产品，按JC/T 872-2016的规定测定表面硬度，按GB/T 3810.3-2016规定的真空法测定吸水率，按GB/T 3810.4-2016的规定测定抗弯强度，按GB/T3810.7-2016的规定测定耐污性能，按GB/T 13891-2008的规定测定光泽度，按DIN 51130的规定防滑性能。经检测，陶瓷砖表面莫氏硬度为6，吸水率为0.3％，抗弯强度为42MPa，耐污等级达5级，表面光泽度为3光泽单位(根据JIS的规定，光泽度的单位为％或者数字即可，记录时，原则上应明确测定角度，本发明实施例中光泽度的检测中入射角为60°)，防滑等级达R11。
由测试结果可知，该具有无光面釉的陶瓷砖达到了国家对陶瓷砖的基本性能要求，尤其是耐污等级达5级，表面光泽度为3光泽单位，防滑等级达R11，有效地克服了传统抛光砖表面光泽度较高、砖面的耐污防滑性能欠佳的问题，即该陶瓷砖光泽度较传统抛光砖显著降低、耐污和防滑性能有效提升，进而提升了用户的使用体验。
实施例2
如图1所示，一种具有无光釉面的陶瓷砖的制备方法，包含如下步骤：
(1)微粉二次布料11：根据坯体原料配方配制粉体，并按普通陶瓷砖制备过程进行球磨、浆料匀化、喷雾造粒、料仓陈腐，并通过布料装置布底料层和面料层。
所述底料的化学成分为：二氧化硅70wt％、氧化铝20wt％、氧化钾3wt％、氧化钠1.5wt％、氧化钙1.5wt％、氧化镁1.5wt％、氧化铁1.5wt％、氧化钛1wt％；所述面料的化学成分为：二氧化硅70wt％、氧化铝20wt％、氧化钾3wt％、氧化钠2.9wt％、氧化钙1.2wt％、氧化镁1.2wt％、氧化铁0.2wt％、氧化钛1.5wt％。
(2)干压成型12：压机处使用非凹凸模具(平模具)，在压机的作用下进行干压成型，得到底料层和面料层结合良好的生坯。
(3)干燥处理13：将压制成型后的生坯送至辊道干燥窑进行干燥，所述干燥温度为180℃，干燥时间为60分钟，获得的干燥坯水分质量百分比为0.4％。
(4)抛坯处理14：使用抛光机对干燥后的坯体面料层进行表面打磨、抛光，得到表面平整的坯体，抛光深度为0.5mm。
(5)吹尘15：用吹尘机吹去坯体表面附着的灰尘。
(6)喷墨打印16：调整打印文件的层次效果，使用C8-1200数码喷墨打印机按预先定制好的程序在步骤(5)中所得吹尘后坯体的面料层进行喷墨打印，打印出仿自然界中山岩的图案。所述渗花墨水为氯化亚铁、醋酸镍、次氯酸锆、乙酸钴以质量比2:1:1:1组合的水溶液。
(7)喷施面料处理浆17：喷墨打印完成后，立即采用高压喷釉机在坯体面料层喷施面料处理浆，浆料与所述坯体接触时的温差≤2℃，浆料喷施量为100g/m2，浆料流速为25L/min，高压喷头压力为4kg/cm2。
所述的面料处理浆为83wt％釉料、10wt％干粒熔块和7wt％粘结剂的混合体，比重为1.32。所述釉料组成为30wt％碳酸钡、4wt％氧化锌、42wt％钠长石、11wt％高岭土、13wt％高膨胀熔块708；所述干粒熔块为细度为100目～250目的哑光干粒熔块，化学组成为氧化硅50wt％、氧化钙12wt％、氧化铝8wt％、氧化镁8wt％、氧化钾10wt％、锆英粉5wt％，氧化钡2.2wt％、氧化锌4.1wt％、五氧化二钒0.1wt％、二氧化钛0.5wt％、氧化铋0.1wt％；所述粘结剂为的鸿昶新材料有限公司生产的MT-3630水性氨基树脂。
(8)入窑烧成18：使用直径为50mm的辊棒，在步骤(7)结束8min后，将所得砖坯入窑烧成，获得具有无光面釉的陶瓷砖，砖坯烧成温度为1180℃，烧成周期为60min。
图2为本发明制得的具有无光釉面的陶瓷砖截面结构示意图，由上至下包括无光釉面21、面料层22以及底料层23。所述面料层22经喷墨打印后显示图案，喷墨打印所用墨水为喷墨渗花墨水；所述无光釉面21为所述面料层22经喷墨打印后，在其表面用高压喷釉机喷施面料处理浆，再经烧成后得到的一层结合良好、透感良好的无光釉面。对于本实施例，底料层23厚度为10.0mm，面料层22厚度为1.4mm，无光釉面21厚度为0.02mm。
图4为本发明实施例2制得的一种具有无光釉面的陶瓷砖的实物照片，由图可以看出，该陶瓷砖表面有类似岩石的细颗粒感和影绰的条纹，表现效果贴近自然界中的山岩；此外，砖面均匀且无开裂、空鼓及脱粘现象，表明坯釉结合良好。
经检测，陶瓷砖表面莫氏硬度为6，吸水率为0.4％，抗弯强度为43MPa，耐污等级达5级，表面光泽度为2.5光泽单位，防滑等级达R11。
由测试结果可知，该具有无光面釉的陶瓷砖达到了国家对陶瓷砖的基本性能要求，且有效地克服了传统抛光砖表面光泽度较高、砖面的耐污防滑性能欠佳的问题，即该陶瓷砖光泽度较传统抛光砖显著降低、耐污和防滑性能有效提升，进而提升了用户的使用体验。
实施例3
如图1所示，一种具有无光釉面的陶瓷砖的制备方法，包含如下步骤：
(1)微粉二次布料11：根据坯体原料配方配制粉体，并按普通陶瓷砖制备过程进行球磨、浆料匀化、喷雾造粒、料仓陈腐，并通过布料装置布底料层和面料层。
所述底料的化学成分为：二氧化硅72wt％、氧化铝18wt％、氧化钾2.5wt％、氧化钠1.5wt％、氧化钙2wt％、氧化镁1.5wt％、氧化铁1.5wt％、氧化钛1wt％；所述面料的化学成分为：二氧化硅71wt％、氧化铝20wt％、氧化钾2wt％、氧化钠2.9wt％、氧化钙1.2wt％、氧化镁1.2wt％、氧化铁0.2wt％、氧化钛1.5wt％。
(2)干压成型12：压机处使用带有纤维状条痕的凹凸模具，在压机的作用下进行干压成型，得到底料层和面料层结合良好的生坯。
(3)干燥处理13：将压制成型后的生坯送至辊道干燥窑进行干燥，所述干燥温度为200℃，干燥时间为120分钟，获得的干燥坯水分质量百分比为0.3％。
(4)吹尘15：用吹尘机吹去坯体表面附着的灰尘。
(5)喷墨打印16：调整打印文件的层次效果，使用C8-1200数码喷墨打印机按预先定制好的程序在步骤(5)中所得吹尘后坯体的面料层进行喷墨打印，打印出仿自然界中大理石的图案。所述渗花墨水为氯化亚铁、醋酸镍、次氯酸锆、氯化锰以质量比1:2:1:1组合的水溶液。
(6)喷施面料处理浆17：喷墨打印完成后，立即采用高压喷釉机在坯体面料层喷施面料处理浆，浆料与所述坯体接触时的温差≤2℃，浆料喷施量为180g/m2，浆料流速为30L/min，高压喷头压力为10kg/cm2。
所述的面料处理浆为80wt％釉料、12wt％干粒熔块和8wt％粘结剂的混合体，比重为1.35。所述釉料组成为30wt％碳酸钡、4.5wt％氧化锌、40wt％钙长石、9.5wt％高岭土、16wt％高膨胀熔块708；所述干粒熔块为细度为60目～150目的哑光干粒熔块，化学组成为氧化硅42wt％、氧化钙12wt％、氧化铝8wt％、氧化镁13wt％、氧化钾5wt％、锆英粉10wt％，氧化钡8wt％、氧化锌1wt％、五氧化二钒0.5wt％、二氧化钛0.2wt％、氧化铋0.3wt％；所述粘结剂为的佛山市及时雨高新材料科技有限公司生产的R-1158自交联型水溶性丙烯酸树脂。
(7)入窑烧成18：使用直径为50mm的辊棒，在步骤(7)结束15min后，将所得砖坯入窑烧成，控制窑炉实际温度曲线预设温度曲线偏差≤2℃/min，获得具有无光面釉的陶瓷砖，砖坯烧成温度为1200℃，烧成周期为40min。
图2为本发明制得的具有无光釉面的陶瓷砖截面结构示意图，由上至下包括无光釉面21、面料层22以及底料层23。所述面料层22经喷墨打印后显示图案，喷墨打印所用墨水为喷墨渗花墨水；所述无光釉面21为所述面料层22经喷墨打印后，在其表面用高压喷釉机喷施面料处理浆，再经烧成后得到的一层结合良好、透感良好的无光釉面。对于本实施例，底料层23厚度为9.2mm，面料层22厚度为1.7mm，无光釉面21厚度为0.1mm。
图5为本发明实施例3制得的一种具有无光釉面的陶瓷砖的实物照片，由图可以看出，该陶瓷砖表面图案呈黑边相间状，纹理自然细腻，表面有细微纤维状凹凸感，表现效果贴近自然界中的大理石；此外，砖面均匀且无开裂、空鼓及脱粘现象，表明坯釉结合良好。
经检测，陶瓷砖表面莫氏硬度为6，吸水率为0.5％，抗弯强度为45MPa，耐污等级达5级，表面光泽度为2.5光泽单位，防滑等级达R11。
由测试结果可知，该具有无光面釉的陶瓷砖达到了国家对陶瓷砖的基本性能要求，且有效地克服了传统抛光砖表面光泽度较高、砖面的耐污防滑性能欠佳的问题，即该陶瓷砖光泽度较传统抛光砖显著降低、耐污和防滑性能有效提升，进而提升了用户的使用体验。
以上结合具体实施例对本发明进行了描述，这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种具有无光釉面的陶瓷砖的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
(1)微粉二次布料，布施底料与面料；
(2)压机处使用非凹凸模或凹凸模进行干压成型，形成具有底料层与面料层的坯体；
(3)对于使用非凹凸模压制的坯体，干燥处理后进行抛坯处理，对于使用凹凸模压制的坯体只进行干燥处理；
(4)对步骤(3)所得的坯体进行吹尘，然后在面料层进行喷墨打印；
(5)使用高压喷釉机在上述经喷墨打印的面料层上喷施一层面料处理浆，控制面料处理浆与面料层接触时的温差≤2℃；所述面料处理浆的原料配方组成为80～85wt％釉料、9～12wt％干粒熔块和5～8wt％粘结剂，比重为1.30～1.35；所述釉料组成为25～35wt％碳酸钡、4.0～5.0wt％氧化锌、40～55wt％长石、9～12wt％高岭土、12～16wt％高膨胀熔块708；所述干粒熔块为细度为60目～250目的哑光干粒熔块；所述粘结剂为的含树脂类的水性剂；所述哑光干粒熔块的化学组成为氧化硅40～50wt％、氧化铝8～15wt％、氧化钙12～16wt％、氧化镁8～15wt％、氧化钾5～10wt％、锆英粉5～10wt％，氧化钡2～8wt％、氧化锌1～5wt％、五氧化二钒0.1～0.5wt％、二氧化钛0.1～0.5wt％、氧化铋0.1～0.5wt％；
(6)使用直径≤50mm的辊棒，将所得砖坯入窑烧成得到具有无光釉面的陶瓷砖，控制窑炉实际温度曲线与预设温度曲线偏差≤2℃/min，所述陶瓷砖表面光泽度为2.5～3光泽单位，耐污性能达5级，防滑性能达R11级。
2.根据权利要求1所述的一种具有无光釉面的陶瓷砖的制备方法，其特征在于：步骤(1)所述底料的化学成分为：二氧化硅60～75wt％、氧化铝15～20wt％、氧化钾1.5～4.5wt％、氧化钠1.5～4.5wt％、氧化钙0.2～2.5wt％、氧化镁0.2～2.5wt％、氧化铁0.2～2.5wt％、氧化钛0.1～2.0wt％；所述面料的化学成分为：二氧化硅60～75wt％、氧化铝15～20wt％、氧化钾1.5～5.0wt％、氧化钠1.5～5.0wt％、氧化钙0.2～2.0wt％、氧化镁0.2～2.0wt％、氧化铁0.1～1.5wt％、氧化钛0.1～1.5wt％。
3.根据权利要求1所述的一种具有无光釉面的陶瓷砖的制备方法，其特征在于：步骤(2)压制成型的坯体具有平整或非平整两种表面。
4.根据权利要求1所述的一种具有无光釉面的陶瓷砖的制备方法，其特征在于：步骤(3)所述干燥温度均为150℃～200℃，所述干燥时间均为30～120分钟，获得的干燥坯水分质量百分比≤0.5％；步骤(3)所述使用非凹凸模压制的坯体，抛光深度为0.1～0.5mm。
5.根据权利要求1所述的一种具有无光釉面的陶瓷砖的制备方法，其特征在于：步骤(4)所述墨水为喷墨渗花墨水，墨水包括以Fe、Cr、Co、Au、Mn、Zr和Ni中的一种或多种可发色金属的水溶性溶液或油溶性溶液，所述水溶性溶液中所含的水溶性盐包括氯化亚铁、铬酸钾、醋酸镍、次氯酸锆、硫酸铜、乙酸铜、乙酸钴、硫酸钴、氯化锰和醋酸钴中的一种或多种的组合。
6.根据权利要求1所述的一种具有无光釉面的陶瓷砖的制备方法，其特征在于：步骤(5)所述高压喷釉机，在高压喷头压力为4～10kg/cm2，浆料流速为20～30L/min的条件下，所述浆料经高压喷枪喷出后瞬间雾化，均匀地喷施于所述面料层上，每平米喷施所述浆料100～180g。
7.根据权利要求1所述的一种具有无光釉面的陶瓷砖的制备方法，其特征在于：步骤(5)所述的含树脂类的水性剂为水性氨基树脂或水性丙烯酸树脂。
8.根据权利要求1所述的一种具有无光釉面的陶瓷砖的制备方法，其特征在于：步骤(6)所述入窑烧成在喷施所述面料处理浆8～15min后进行，控制入窑烧成温度为1100～1200℃、烧成周期为40～70min。
9.一种具有无光釉面的陶瓷砖，其特征在于，其由权利要求1～8任一项所述的制备方法制得；所述具有无光釉面的陶瓷砖从下至上由底料层、面料层和无光釉面构成；所述面料层经喷墨打印后显示图案，喷墨打印所用墨水为喷墨渗花墨水；所述无光釉面为所述面料层经喷墨打印后，在其表面用高压喷釉机喷施面料处理浆，再经烧成后得到的一层0.02～0.1mm厚的无光釉面。
10.根据权利要求9所述的具有无光釉面的陶瓷砖，其特征在于，所述陶瓷砖表面光泽度为2.5～3光泽单位，耐污性能达5级，防滑性能达R11级。
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