CN116178053A - 一种柔光大理石瓷砖及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及瓷砖制备技术领域，尤其涉及一种柔光大理石瓷砖及其制备方法。该制备方法包括如下步骤：在瓷砖坯体上施加面釉后喷墨打印；在坯体上施加保护釉，烧成后经抛光、打蜡，得到柔光大理石瓷砖；保护釉包括如下原料：钾长石9.5‑13份、钠长石12‑18份、霞石粉2‑6份，纳米二氧化硅2‑4份、石英0.5‑2.5份、煅烧氧化铝0.8‑2份、超细刚玉粉4.5‑8份，高岭土4‑7.5份、白云石2‑6.5份、烧滑石6‑10份、方解石1.5‑5份，硅灰石4‑6份、煅烧氧化锌1.5‑3.5份、碳酸钡10‑12份和哑光透明高温干粒20‑30份。通过保护釉以及哑光透明高温干粒的添加，使柔光大理石瓷砖具有较好的柔光效果，同时还具有较好的耐磨性、防污性与平整性；通过金刚石弹性磨块及海绵磨块的刷抛，使瓷砖的光泽度维持在较佳范围。
Description
技术领域
本发明涉及瓷砖制备技术领域，尤其涉及一种柔光大理石瓷砖及其制备方法。
背景技术
现代家装中，陶瓷产品由于成本较低、装饰效果较佳已被广泛使用。对于陶瓷产品来说，具有舒适光感的效果，光泽度需要处于30-70度之间，光泽度过高会产生光污染；光泽度过低，产品表面的防污效果通常较差；光泽度在30-70度时无光污染时，用户目测不刺眼；但目前陶瓷产品的光泽度大多处于较高或较低范围，如80度以上或30度以下，容易造成光污染。影响陶瓷产品光泽度的因素有两种：第一是釉料配方组成的差异与最高烧成温度的差异，导致釉面产生的光泽度不同；第二是抛光工序，不同类别的抛光磨块及其组合会产生不同的光泽度。
第一种影响因素中，主要通过控制釉料的配方组成来控制瓷砖表面的光泽度，目前行业内多通过降低釉料的熔融温度来控制光泽度，以达到所需的柔光范围，但如此操作会导致釉面的耐磨度降低，进而会导致后期的抛光工序容易出现常见的“磨盘印”等缺陷。
第二种影响因素中，目前抛光工序常用的磨块包含金刚磨块、树脂弹性磨块和研磨刷等，上述磨块均为材料中的磨料对釉面进行抛削形成的平整效果，进而提升了瓷砖表面的光泽度，但陶瓷产品本身存在一定的变形量，金刚磨块由于硬度高、抛削量大非常容易出现釉面抛伤缺陷；树脂弹性磨块、研磨刷是弹性材质的磨块，随着抛光工序的进行，其抛削量会发生变化，抛削量减弱，光泽度降低，由此，抛光效果的稳定性较差，无法保证产品的品质稳定；而通过研磨刷的刷抛形成的柔光效果，通常防污性能较差，根本原因是釉面被磨块切削破坏，釉层内的毛孔被打开，形成吸污缺陷。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种柔光大理石瓷砖及其制备方法，旨在改善现有的柔光大理石瓷砖耐磨性较差、表面质量较差及防污性能较差的技术问题。
为实现上述目的，本发明提出一种柔光大理石瓷砖的制备方法，包括如下步骤：S1.在瓷砖坯体上施加面釉后进行喷墨打印；
S2.在所述步骤S1之后的瓷砖坯体上继续施加保护釉，烧成后经抛光、打蜡，即得到所述柔光大理石瓷砖；
按重量份数计，所述保护釉包括如下原料：钾长石9.5-13份、钠长石12-18份、霞石粉2-6份，纳米二氧化硅2-4份、石英0.5-2.5份、煅烧氧化铝0.8-2份、超细刚玉粉4.5-8份，高岭土4-7.5份、白云石2-6.5份、烧滑石6-10份、方解石1.5-5份，硅灰石4-6份、煅烧氧化锌1.5-3.5份、碳酸钡10-12份和哑光透明高温干粒20-30份；
将所述哑光透明高温干粒的原料混合均匀后，在1330-1430℃下熔融，经水淬、球磨、干燥、过筛后制得所述哑光透明高温干粒，按重量份数计，其包括如下原料：钾长石6-8份、钠长石28-35份、霞石粉10-15份、煅烧氧化铝5.5-8.5份、烧滑石2.5-5.5份、硅灰石1-3份、煅烧氧化锌5-8份和碳酸钡17.5-21.5份。
本方案从保护釉的原料组成方面进行调整，由于配方中添加有纳米二氧化硅与超细刚玉粉，可以提升釉面的耐磨性及致密性，纳米二氧化硅在熔融状态下能很好地填充釉内气孔，即，填充了釉面孔隙，确保产品的防污达到要求，超细刚玉粉保证了釉面的耐磨性，本方案的柔光大理石瓷砖的耐磨性可达到四级至五级，明显降低了磨盘印出现的概率。
除此之外，保护釉的配方中还引入了哑光透明高温干粒，可以提高保护釉的透感，同时使瓷砖表面具有较高的平整性，进一步改善柔光大理石瓷砖的柔光效果。
优选地，按重量百分比计，所述保护釉的化学组成包括如下：SiO2 40.1-43.3％、Al2O3 20.5-21.2％、K2O 0.6-2.2％、Na2O 2.1-3.2％、CaO 5.6-8.1％、ZnO 1.5-2.9％、BaO10.3-11.6％、MgO 2.8-4.3％和烧失8.3-11.2％；所述纳米二氧化硅的粒径为90-350nm，所述超细刚玉粉的粒径为10-100μm。除上述调整外，本方案控制保护釉为高铝、高钡配方体系，以进一步提升釉面的耐磨性与平整性(未抛光前)，上述保护釉化学组成的钡含量和铝含量均显著高于常规的保护釉，还能使未抛光前的瓷砖表面光泽度处在较低范围，约为8-15度。
优选地，按重量百分比计，所述哑光透明高温干粒的化学组成包括如下：Al2O317.98％-19.87％、SiO2 37.97％-41.96％、Fe2O3 0.076％-0.084％、CaO 1.76％-1.94％、MgO 1.07％-1.18％、K2O 1.76％-1.94％、Na2O 5.44％-6.01％、TiO2 0.13％-0.15％、BaO16.36％-18.09％、ZnO 6.46％-7.14％。调整哑光透明高温干粒的配方，以形成通透感效果较好且较为平整的保护釉层。
哑光透明高温干粒中还可能包含如下杂质：如SrO、MnO、ZrO2、P2O5和极微量的SO3等，同样的，保护釉中也可能含上述部分杂质。
优选地，过筛后所述哑光透明高温干粒的尺寸为：60-180目的干粒占5-10％，180-325目的干粒占40-65％，小于325目的干粒占30-50％。通过以上几种不同粒径的哑光透明高温干粒搭配使用，干粒能够很好的填充在保护釉的其余原料中，形成致密无气泡的保护釉层，对平整度和柔光效果有进一步改善作用。
优选地，未抛光前所述保护釉的光泽度为8-15度。通过控制保护釉配方组成为高钡、高铝体系，形成了致密的无气孔釉层，其光泽度处于8-15度；再经过抛光工艺，抛光工序流程可以进一步对釉层表面进行细腻地磨刷，提高了瓷砖表面的平整度和光泽度，从而获得柔光大理石瓷砖。
优选地，最高烧成温度为1215-1225℃，烧成周期为90-100分钟。柔光大理石瓷砖采用上述烧成制度，可以获得光泽度较为适宜，且其余品质均较佳的瓷砖。
优选地，抛光过程包括如下步骤：依次采用120目的金刚石弹性磨块与240目的海绵磨块对烧成后的瓷砖进行抛光，其中，金刚石弹性磨块20-25组，海绵磨块15-20组。通过新配方组成的金刚石弹性磨块及海绵磨块对柔光大理石瓷砖半成品进行刷抛，可以达到稳定光泽度的作用，经抛光后的瓷砖光泽度维持在35-45范围内，之后再经过打蜡工序可达到55-70度的光泽度，具有较好的柔光效果，同时也不会过度损坏瓷砖表面的釉面效果，因此，本方案中的柔光大理石瓷砖仍具有较好的防污性。
优选地，所述金刚石弹性磨块由基座和磨块组成，按重量百分比计，所述磨块包括如下原料混匀后压制而成：金刚石磨料7-16％、酚醛树脂40-50％、碳化硅微粉15-19％、刚玉微粉6-9％和胶水12-16％；所述碳化硅微粉的粒径为15-30nm，所述刚玉微粉的粒径为20-40nm。本方案采用特制的金刚石弹性磨块，对金刚石弹性磨块的主要磨料配方组成进行调整，以提升磨块的研磨性能，保证研磨过程对保护釉面的磨削基本保持一致，不会导致瓷砖表面的光泽度发生较大的波动。
优选地，所述金刚石磨料包含粗、中、细三种粒度，其中，20-50μm的粗粒度金刚石磨料占30-35％；10-20μm的中粒度金刚石磨料占30-35％；0.5-10μm的细粒度金刚石磨料占30-35％。采用上述三种粒度的金刚石磨料，可使金刚石磨料更为均匀的与保护釉的釉面摩擦接触，达到稳定光泽度的目的。
本发明还提出一种柔光大理石瓷砖，由上述任一项所述的柔光大理石瓷砖的制备方法所制得。由于柔光大理石瓷砖采用了上述的全部技术方案，因此至少具有上述技术方案所带来的所有效果，在此不再一一赘述。
与现有技术相比，本发明的柔光大理石瓷砖及其制备方法具有以下有益效果：保护釉中新增哑光透明高温干粒，可以提高釉料的通透感，使大理石瓷砖具有较好的柔光效果和平整度；同时，控制保护釉为高铝、高钡的原料配方体系，以提升釉面的耐磨性与平整性；且在原料中还增加有纳米二氧化硅与超细刚玉粉，可以进一步提升釉面的耐磨性及致密性，纳米二氧化硅在熔融状态下能很好地填充釉面孔隙，确保产品的防污达到要求，超细刚玉粉保证了釉面的耐磨性，可以降低出现磨盘印的概率；最后，通过新配方组成的金刚石弹性磨块及海绵磨块对大理石瓷砖半成品进行刷抛，达到稳定光泽度的作用，使各个批次的瓷砖光泽度均能维持在55-70度，且同一批次的瓷砖波动范围较小。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
一种柔光大理石瓷砖的制备方法，包括如下步骤：
S1.在瓷砖坯体上施加面釉后进行喷墨打印；
S2.在所述步骤S1之后的瓷砖坯体上继续施加保护釉，烧成后抛光，即得到所述柔光大理石瓷砖；未抛光前所述保护釉的光泽度为8-15度；最高烧成温度1215-1225℃，烧成周期为90-100分钟；
抛光后的瓷砖还可以进行打蜡步骤，本方案采用低光蜡水40-50组，按照70-110克/平方的施加量，均匀的覆盖在抛光后的瓷砖表面，经打蜡后的光泽度可维持在55-70度。由于本方案的柔光大理石瓷砖釉面的毛孔基本很少，不需要填充行业目前使用的硅溶胶A蜡，不会出现由于A蜡本身的光泽度高从而导致的光泽度偏高不受控的现象。其中，低光蜡水的组成由5g-10g的硅溶胶与80-100g左右的清水经充分混合后形成。
按重量份数计，所述保护釉包括如下原料：钾长石9.5-13份、钠长石12-18份、霞石粉2-6份，纳米二氧化硅2-4份、石英0.5-2.5份、煅烧氧化铝0.8-2份、超细刚玉粉4.5-8份，高岭土4-7.5份、白云石2-6.5份、烧滑石6-10份、方解石1.5-5份，硅灰石4-6份、煅烧氧化锌1.5-3.5份、碳酸钡10-12份和哑光透明高温干粒20-30份；
将所述哑光透明高温干粒的原料混合均匀后，在1330-1430℃下熔融，经8～40℃的水淬、球磨、干燥、过筛后制得所述哑光透明高温干粒，按重量份数计，其包括如下原料：钾长石6-8份、钠长石28-35份、霞石粉10-15份、煅烧氧化铝5.5-8.5份、烧滑石2.5-5.5份、硅灰石1-3份、煅烧氧化锌5-8份和碳酸钡17.5-21.5份；按重量百分比计，所述哑光透明高温干粒的化学组成包括如下：Al2O3 17.98％-19.87％、SiO2 37.97％-41.96％、Fe2O30.076％-0.084％、CaO 1.76％-1.94％、MgO 1.07％-1.18％、K2O 1.76％-1.94％、Na2O 5.44％-6.01％、TiO2 0.13％-0.15％、BaO 16.36％-18.09％、ZnO6.46％-7.14％；过筛后所述哑光透明高温干粒的尺寸为：60-180目的干粒占5-10％，180-325目的干粒占40-65％，小于325目的干粒占30-50％；
按重量百分比计，所述保护釉的化学组成包括如下：SiO2 40.1-43.3％、Al2O320.5-21.2％、K2O 0.6-2.2％、Na2O 2.1-3.2％、CaO 5.6-8.1％、ZnO 1.5-2.9％、BaO 10.3-11.6％、MgO 2.8-4.3％和烧失8.3-11.2％(其余为微量元素)；所述纳米二氧化硅的粒径为90-350nm，所述超细刚玉粉的粒径为10-100μm；
抛光过程包括如下步骤：依次采用120目的金刚石弹性磨块与240目的海绵磨块对烧成后的瓷砖进行抛光；其中，所述金刚石弹性磨块20-25组，所述海绵磨块15-20组，每组6个磨块。所述金刚石弹性磨块由基座和磨块组成，基座由注塑机加工而成，材质主要为聚丙烯；按重量百分比计，所述磨块包括如下原料混匀后压制而成：金刚石磨料7-16％、酚醛树脂40-50％、碳化硅微粉15-19％、刚玉微粉6-9％和胶水12-16％；所述碳化硅微粉的粒径为15-30nm，所述刚玉微粉的粒径为20-40nm；所述金刚石磨料包含粗、中、细三种粒度，其中，20-50μm的粗粒度金刚石磨料占30-35％；10-20μm的中粒度金刚石磨料占30-35％；0.5-10μm的细粒度金刚石磨料占30-35％。此处的金刚石磨料即为金刚石粉。
以下结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步详细说明，应当理解，以下实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本方案中的瓷砖坯体使用常规的瓷砖坯料原料混合均匀后压制而成，将压制好的瓷砖坯体烘干后待用，此处提供一组原料用于以下实施例的瓷砖制备，以重量百分比计，瓷砖坯体包括如下化学组分的原料混合后球磨制得：坯体的化学成分主要包含：SiO2：63.8～68.6％(67.5％)、Al2O3：19.2～21.8％(21％)、CaO：0.3～0.8％(0.7％)、K2O：1.8～3.5％(3.1％)、Na2O：1.5～3.3％(2.2％)、烧失：5.5～5.7％(5.5％)，括号内的数值指各原料在以下实施例中的具体用量，在其他实施例中，瓷砖坯体原料及其用量可适应性进行调整。
本方案还提供一组面釉原料用于以下实施例的瓷砖制备，以重量份计，面釉包括如下组分的原料混合后球磨制得：面釉的化学成分主要包含SiO2：58.1～60.5％(59％)、Al2O3：24.3～26.7％(25％)、ZrO：5.5～6.1％(5.8％)、CaO：1.2～2.8％(2％)、MgO：0.5～1.3％(1％)、K2O：1.7～3.2％(3％)、Na2O：2.4～3.5％(2.7％)、烧失：1.4～1.9％(1.5％)；本申请实施例面釉的原料按质量份数计，主要包括：钾长石21-23份(22份)、钠长石10-14份(14份)、霞石粉6.5-8.0份(7.5份)、石英粉14-19份(17份)、超细刚玉粉16-19份(18份)、煅烧高岭土7.5-8.5份(8.5份)、水洗高岭土8.4-10.5份(9份)、烧滑石粉1.2-2.5份(2份)、硅灰石粉1.3-2.6份(2.5份)、硅酸锆4-9份(8份)，同样的，在其他实施例中，面釉原料及其用量也可以适应性进行调整。
实施例1
一种柔光大理石瓷砖的制备方法，包括如下步骤：
S1.在瓷砖坯体上施加面釉后进行喷墨打印；
S2.在所述步骤S1之后的瓷砖坯体上继续施加保护釉，烧成后经抛光、打蜡，即得到所述柔光大理石瓷砖；未抛光前所述保护釉的光泽度为10度；最高烧成温度为1219℃，烧成周期为100分钟；
按重量份数计，所述保护釉包括如下原料：钾长石10份、钠长石12份、霞石粉2份，纳米二氧化硅2份、石英2份、煅烧氧化铝0.8份、超细刚玉粉6份，高岭土4份、白云石3份、烧滑石9份、方解石1.5份，硅灰石4份、煅烧氧化锌3份、碳酸钡10份和哑光透明高温干粒23份；按重量百分比计，所述保护釉的化学组成包括如下：SiO2 40.1％、Al2O3 21％、K2O0.6％、Na2O 3％、CaO 5.6％、ZnO 2.5％、BaO 10.3％、MgO 4.3％和烧失11％；所述纳米二氧化硅的粒径为150-300nm，所述超细刚玉粉的粒径为20-60μm；
将所述哑光透明高温干粒的原料混合均匀后，在1330℃下熔融，经水淬、球磨、干燥、过筛后制得所述哑光透明高温干粒，按重量份数计，其包括如下原料：钾长石6份、钠长石30份、霞石粉10份、煅烧氧化铝8.5份、烧滑石4份、硅灰石3份、煅烧氧化锌5份和碳酸钡21.5份；按重量百分比计，所述哑光透明高温干粒的化学组成包括如下：Al2O3 19.43％、SiO241.55％、Fe2O3 0.081％、CaO 2.43％、MgO 2.01％、K2O 1.94％、Na2O6.01％、TiO20.14％、BaO 18.09％、ZnO 7.14％；过筛后所述哑光透明高温干粒的尺寸为：60-180目的干粒占10％，180-325目的干粒占40％，小于325目的干粒占50％；
抛光过程包括如下步骤：依次采用120目的金刚石弹性磨块与240目的海绵磨块对烧成后的瓷砖进行抛光；其中，所述金刚石弹性磨块24组，所述海绵磨块20组。所述金刚石弹性磨块由基座和磨块组成，按重量百分比计，所述磨块包括如下原料混匀后压制而成：金刚石磨料10％、酚醛树脂50％、碳化硅微粉18％、刚玉微粉6％和胶水16％；所述碳化硅微粉的粒径为15-20nm，所述刚玉微粉的粒径为20-30nm；所述金刚石磨料包含粗、中、细三种粒度，其中，20-50μm的粗粒度金刚石磨料占35％；10-20μm的中粒度金刚石磨料占35％；0.5-10μm的细粒度金刚石磨料占30％。
实施例2
一种柔光大理石瓷砖的制备方法，包括如下步骤：
S1.在瓷砖坯体上施加面釉后进行喷墨打印；
S2.在所述步骤S1之后的瓷砖坯体上继续施加保护釉，烧成后经抛光、打蜡，即得到所述柔光大理石瓷砖；未抛光前所述保护釉的光泽度为8度；最高烧成温度为1216℃，烧成周期为100分钟；
按重量份数计，所述保护釉包括如下原料：钾长石9.5份、钠长石13份、霞石粉4份，纳米二氧化硅3份、石英1份、煅烧氧化铝2份、超细刚玉粉5份，高岭土5份、白云石6.5份、烧滑石6份、方解石2份，硅灰石6份、煅烧氧化锌2.5份、碳酸钡11份和哑光透明高温干粒26份；按重量百分比计，所述保护釉的化学组成包括如下：SiO2 41％、Al2O3 21.2％、K2O1.5％、Na2O 2.5％、CaO 6％、ZnO 2％、BaO 10.5％、MgO 3.5％和烧失10％；所述纳米二氧化硅的粒径为90-200nm，所述超细刚玉粉的粒径为50-80μm；
将所述哑光透明高温干粒的原料混合均匀后，在1350℃下熔融，经水淬、球磨、干燥、过筛后制得所述哑光透明高温干粒，按重量份数计，其包括如下原料：钾长石7份、钠长石31份、霞石粉12份、煅烧氧化铝6.5份、烧滑石4.5份、硅灰石1份、煅烧氧化锌6份和碳酸钡19.5份；按重量百分比计，所述哑光透明高温干粒的化学组成包括如下：Al2O3 19.43％、SiO2 41.55％、Fe2O3 0.081％、CaO 2.43％、MgO 2.01％、K2O 1.94％、Na2O6.01％、TiO20.14％、BaO 18.09％、ZnO 7.14％；过筛后所述哑光透明高温干粒的尺寸为：60-180目的干粒占8％，180-325目的干粒占55％，小于325目的干粒占37％；
抛光过程包括如下步骤：依次采用80目的金刚石弹性磨块与180目的海绵磨块对烧成后的瓷砖进行抛光；其中，所述金刚石弹性磨块25组，所述海绵磨块18组。所述金刚石弹性磨块由基座和磨块组成，按重量百分比计，所述磨块包括如下原料混匀后压制而成：金刚石磨料15％、酚醛树脂45％、碳化硅微粉18％、刚玉微粉8％和胶水14％；所述碳化硅微粉的粒径为20-30nm，所述刚玉微粉的粒径为30-40nm；所述金刚石磨料包含粗、中、细三种粒度，其中，20-50μm的粗粒度金刚石磨料占32％；10-20μm的中粒度金刚石磨料占33％；0.5-10μm的细粒度金刚石磨料占35％。
实施例3
一种柔光大理石瓷砖的制备方法，包括如下步骤：
S1.在瓷砖坯体上施加面釉后进行喷墨打印；
S2.在所述步骤S1之后的瓷砖坯体上继续施加保护釉，烧成后经抛光、打蜡，即得到所述柔光大理石瓷砖；未抛光前所述保护釉的光泽度为12度；最高烧成温度为1210℃，烧成周期为95分钟；
按重量份数计，所述保护釉包括如下原料：钾长石11份、钠长石18份、霞石粉6份，纳米二氧化硅2份、石英2.5份、煅烧氧化铝1.5份、超细刚玉粉4.5份，高岭土7.5份、白云石4份、烧滑石8份、方解石4份，硅灰石4份、煅烧氧化锌1.5份、碳酸钡12份和哑光透明高温干粒20份；按重量百分比计，所述保护釉的化学组成包括如下：SiO2 43.3％、Al2O320.5％、K2O2.2％、Na2O 2.1％、CaO 6.1％、ZnO 1.5％、BaO 10.5％、MgO2.8％和烧失9.5％；所述纳米二氧化硅的粒径为200-350nm，所述超细刚玉粉的粒径为10-30μm；
将所述哑光透明高温干粒的原料混合均匀后，在1400℃下熔融，经水淬、球磨、干燥、过筛后制得所述哑光透明高温干粒，按重量份数计，其包括如下原料：钾长石8份、钠长石28份、霞石粉13份、煅烧氧化铝7份、烧滑石2.5份、硅灰石2份、煅烧氧化锌7份和碳酸钡17.5份；按重量百分比计，所述哑光透明高温干粒的化学组成包括如下：Al2O3 19.43％、SiO241.55％、Fe2O3 0.081％、CaO 2.43％、MgO 2.01％、K2O 1.94％、Na2O6.01％、TiO20.14％、BaO 18.09％、ZnO 7.14％；过筛后所述哑光透明高温干粒的尺寸为180-325目；
抛光过程包括如下步骤：依次采用60目的金刚石弹性磨块与200目的海绵磨块对烧成后的瓷砖进行抛光；其中，所述金刚石弹性磨块22组，所述海绵磨块15组。所述金刚石弹性磨块由基座和磨块组成，按重量百分比计，所述磨块包括如下原料混匀后压制而成：金刚石磨料7％、酚醛树脂50％、碳化硅微粉19％、刚玉微粉8％和胶水16％；所述碳化硅微粉的粒径为18-25nm，所述刚玉微粉的粒径为25-35nm；所述金刚石磨料包含粗、中、细三种粒度，其中，20-50μm的粗粒度金刚石磨料占30％；10-20μm的中粒度金刚石磨料占35％；0.5-10μm的细粒度金刚石磨料占35％。
实施例4
一种柔光大理石瓷砖的制备方法，包括如下步骤：
S1.在瓷砖坯体上施加面釉后进行喷墨打印；
S2.在所述步骤S1之后的瓷砖坯体上继续施加保护釉，烧成后经抛光、打蜡，即得到所述柔光大理石瓷砖；未抛光前所述保护釉的光泽度为15度；最高烧成温度为1225℃，烧成周期为90分钟；
按重量份数计，所述保护釉包括如下原料：钾长石13份、钠长石15份、霞石粉5份，纳米二氧化硅4份、石英0.5份、煅烧氧化铝1份、超细刚玉粉8份，高岭土6份、白云石2份、烧滑石10份、方解石5份，硅灰石5份、煅烧氧化锌3.5份、碳酸钡11份和哑光透明高温干粒30份；按重量百分比计，所述保护釉的化学组成包括如下：SiO2 40.5％、Al2O3 20.8％、K2O1％、Na2O 3.2％、CaO 7％、ZnO 2.9％、BaO 11％、MgO 3％和烧失8.3％；所述纳米二氧化硅的粒径为100-200nm，所述超细刚玉粉的粒径为50-100μm；
将所述哑光透明高温干粒的原料混合均匀后，在1430℃下熔融，经水淬、球磨、干燥、过筛后制得所述哑光透明高温干粒，按重量份数计，其包括如下原料：钾长石8份、钠长石35份、霞石粉15份、煅烧氧化铝5.5份、烧滑石5.5份、硅灰石1份、煅烧氧化锌8份和碳酸钡19份；按重量百分比计，所述哑光透明高温干粒的化学组成包括如下：Al2O3 19.43％、SiO241.55％、Fe2O3 0.081％、CaO 2.43％、MgO 2.01％、K2O 1.94％、Na2O6.01％、TiO20.14％、BaO 18.09％、ZnO 7.14％；过筛后所述哑光透明高温干粒的尺寸为：60-180目的干粒占7％，180-325目的干粒占60％，小于325目的干粒占33％；
抛光过程包括如下步骤：依次采用180目的金刚石磨块与300目的海绵磨块对烧成后的瓷砖进行抛光；其中，所述金刚石磨块20组，所述海绵磨块18组，所述金刚石磨块直接在市面上购买获得，产自江门双益磨具有限公司。
将实施例1-4获得的柔光大理石瓷砖进行性能测试，具体的测试结果如下表所示：
| 检测项目 | 光泽度 | 透感效果 | 耐磨性 | 耐污性 | 平整度/边弯曲度 |
| 实施例1 | 58-68 | 较好 | 4级 | 5级 | -0.7％～+0.6％ |
| 实施例2 | 60-65 | 最佳 | 4级 | 5级 | -0.5％～+0.3％ |
| 实施例3 | 60-68 | 较好 | 4级 | 5级 | -0.5％～+0.5％ |
| 实施例4 | 67-75 | 较好 | 4级 | 4级 | -0.3％～+0.2％ |
光泽度检测：在瓷砖上选取任意9个样点用光泽度检测仪进行检测，得到的光泽度为略有浮动的范围值。
透感效果由肉眼直接观测，效果上：最佳＞较好＞一般＞较差。
由上表的数据可以得出，本方案的柔光大理石瓷砖具有稳定的光泽度，可维持在55-70度左右，且瓷砖的通透感较好，平整度较高，耐磨性在4级及以上，耐污性在4级及以上。
对比例1
本对比例的各项制备步骤和参数均与实施例2保持一致，区别仅在于：保护釉中不添加哑光透明高温干粒，保护釉的其余原料用量调整为：钾长石12份、钠长石15份、霞石粉4份，纳米二氧化硅3份、石英1份、煅烧氧化铝2份、超细刚玉粉6份，高岭土5份、白云石7份、烧滑石8份、方解石2份，硅灰石6份、煅烧氧化锌2份、碳酸钡11份。
对比例2
本对比例的各项制备步骤和参数均与实施例2保持一致，区别仅在于：保护釉中不添加超细刚玉粉，其余原料用量不变。
对比例3
本对比例的各项制备步骤和参数均与实施例2保持一致，区别仅在于：保护釉中不添加纳米二氧化硅，其余原料用量不变。
将对比例1-3获得的大理石瓷砖进行性能测试，测试结果如下表所示：
| 检测项目 | 光泽度 | 通透感效果 | 耐磨性 | 耐污性 | 平整度 |
| 实施例2 | 60-65 | 最佳 | 4级 | 5级 | -0.5％～+0.3％ |
| 对比例1 | 65-70 | 一般 | 4级 | 5级 | -0.7％～+0.5％ |
| 对比例2 | 57-70 | 较好 | 3级 | 5级 | -0.5％～+0.4％ |
| 对比例3 | 58-68 | 较好 | 4级 | 4级 | -0.5％～+0.4％ |
从上表的测试结果可以看出，本发明的柔光大理石瓷砖在未添加哑光透明高温干粒时，光泽度上升，即柔光效果降低，同时通透感有所下降。对比例2在未添加超细刚玉粉时，对陶瓷砖的通透感有部分影响，且耐磨度有所下降。对比例3在未添加纳米二氧化硅时，陶瓷砖的防污性有所下降。
对比例4
本实施例的各项制备步骤和参数均与实施例1保持一致，区别仅在于：调整原料，使保护釉中的氧化钡的含量降低，具体为：将石英调整为8份，碳酸钡调整为4份；保护釉的化学组成变成：SiO2 46.3％、Al2O3 21.5％、K2O 0.6％、Na2O 3％、CaO 5.8％、ZnO 2.5％、BaO 5％、MgO 4.6％和烧失9.8％。
将对比例4获得的大理石瓷砖进行性能测试，测试结果如下表所示：
| 检测项目 | 光泽度 | 通透感效果 | 耐磨性 | 耐污性 | 平整度 |
| 实施例1 | 58-68 | 较好 | 4级 | 5级 | -0.7％～+0.6％ |
| 对比例4 | 65-70 | 较好 | 3级 | 5级 | -0.9％～+0.8％ |
从上表的测试结果可以看出，柔光大理石瓷砖的保护釉中碳酸钡的用量减少后，即未采用高铝、高钡的原料配方体系时，对应的耐磨性有所下降，且陶瓷砖的平整度也会有所下降。
实施例5
本实施例的各项制备步骤和参数均与实施例3保持一致，区别仅在于：过筛后所述哑光透明高温干粒的尺寸为：60-180目的干粒占5％，180-325目的干粒占65％，小于325目的干粒占30％。
实施例6
本实施例的各项制备步骤和参数均与实施例3保持一致，区别仅在于：柔光大理石瓷砖的烧成温度调整为：最高烧成温度为1218℃，烧成周期为100分钟。
将实施例5-6获得的柔光大理石瓷砖进行性能测试，测试结果如下表所示：
| 检测项目 | 光泽度 | 通透感效果 | 耐磨性 | 耐污性 | 平整度 |
| 实施例3 | 60-68 | 较好 | 4级 | 5级 | -0.5％～+0.5％ |
| 实施例5 | 62-65 | 较好 | 4级 | 5级 | -0.3％～+0.4％ |
| 实施例6 | 55-60 | 最佳 | 4级 | 5级 | -0.3％～+0.2％ |
从上表的测试结果可以看出，柔光大理石瓷砖采用的哑光透明高温干粒优选尺寸之后，对瓷砖的平整度起到了进一步改善作用。当烧成条件调整至较好的范围时，柔光大理石瓷砖的性能均有所改善，获得的柔光大理石瓷砖质量较佳。
实施例7
本实施例的各项制备步骤和参数均与实施例4保持一致，区别仅在于：按重量百分比计，金刚石弹性磨块由如下原料混合后压制而成：金刚石磨料16％、酚醛树脂45％、碳化硅微粉15％、刚玉微粉9％和胶水15％；所述碳化硅微粉的粒径为15-22nm，所述刚玉微粉的粒径为25-35nm。其中，金刚石磨料的粒度为10-20μm。
将实施例7获得的柔光大理石瓷砖进行性能测试，测试结果如下表所示：
| 检测项目 | 光泽度 | 通透感效果 | 耐磨性 | 耐污性 |
| 实施例4 | 67-75 | 较好 | 4级 | 4级 |
| 实施例7 | 58-65 | 较好 | 4级 | 5级 |
从上表的测试结果可以看出，通过本方案中自制的金刚石弹性磨块与海绵磨块复合使用，对大理石瓷砖半成品进行刷抛，可使瓷砖的光泽度稳定的维持在55-70度的范围内，且耐污性有一定的提升效果。
实施例8
本实施例的各项制备步骤和参数均与实施例7保持一致，区别仅在于：所述金刚石磨料包含粗、中、细三种粒度，其中，20-50μm的粗粒度金刚石磨料占34％；10-20μm的中粒度金刚石磨料占33％；0.5-10μm的细粒度金刚石磨料占33％。
将实施例8获得的柔光大理石瓷砖进行性能测试，测试结果如下表所示：
| 检测项目 | 光泽度 | 通透感效果 | 耐磨性 | 耐污性 |
| 实施例7 | 58-65 | 较好 | 4级 | 5级 |
| 实施例8 | 55-60 | 较好 | 4级 | 5级 |
从上表的测试结果可以看出，本发明采用的金刚石磨料选择粗、中、细三种粒度的颗粒搭配使用时，对应的光泽度可以略微降低，大理石瓷砖的柔光效果更好。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种柔光大理石瓷砖的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1.在瓷砖坯体上施加面釉后进行喷墨打印；
S2.在所述步骤S1之后的瓷砖坯体上继续施加保护釉，烧成后经抛光、打蜡，即得到所述柔光大理石瓷砖；
按重量份数计，所述保护釉包括如下原料：钾长石9.5-13份、钠长石12-18份、霞石粉2-6份，纳米二氧化硅2-4份、石英0.5-2.5份、煅烧氧化铝0.8-2份、超细刚玉粉4.5-8份，高岭土4-7.5份、白云石2-6.5份、烧滑石6-10份、方解石1.5-5份，硅灰石4-6份、煅烧氧化锌1.5-3.5份、碳酸钡10-12份和哑光透明高温干粒20-30份；
将所述哑光透明高温干粒的原料混合均匀后，在1330-1430℃下熔融，经水淬、球磨、干燥、过筛后制得所述哑光透明高温干粒；
按重量份数计，所述哑光透明高温干粒包括如下原料：钾长石6-8份、钠长石28-35份、霞石粉10-15份、煅烧氧化铝5.5-8.5份、烧滑石2.5-5.5份、硅灰石1-3份、煅烧氧化锌5-8份和碳酸钡17.5-21.5份。
2.根据权利要求1所述的一种柔光大理石瓷砖的制备方法，其特征在于，按重量百分比计，所述保护釉的化学组成包括：SiO2 40.1-43.3％、Al2O3 20.5-21.2％、K2O 0.6-2.2％、Na2O 2.1-3.2％、CaO 5.6-8.1％、ZnO 1.5-2.9％、BaO 10.3-11.6％、MgO 2.8-4.3％和烧失8.3-11.2％；
所述纳米二氧化硅的粒径为90-350nm，所述超细刚玉粉的粒径为10-100μm。
3.根据权利要求1所述的一种柔光大理石瓷砖的制备方法，其特征在于，按重量百分比计，所述哑光透明高温干粒的化学组成包括如下：Al2O317.98-21.87％、SiO2 37.97-43.96％、Fe2O3 0.076-0.084％、CaO 1.76-2.94％、MgO 1.07-2.18％、K2O 1.76-2.94％、Na2O 5.44-7.01％、TiO2 0.13-0.15％、BaO 16.36-19.09％和ZnO 6.46-8.14％。
4.根据权利要求1所述的一种柔光大理石瓷砖的制备方法，其特征在于，过筛后的所述哑光透明高温干粒的尺寸为：60-180目的干粒占5-10％，180-325目的干粒占40-65％，小于325目的干粒占30-50％。
5.根据权利要求1所述的一种柔光大理石瓷砖的制备方法，其特征在于，未抛光前所述保护釉的光泽度为8-15度。
6.根据权利要求1所述的一种柔光大理石瓷砖的制备方法，其特征在于，最高烧成温度为1215-1225℃，烧成周期为90-100分钟。
7.根据权利要求1所述的一种柔光大理石瓷砖的制备方法，其特征在于，抛光过程包括如下步骤：依次采用60-240目的金刚石弹性磨块与120-400目的海绵磨块对烧成后的瓷砖进行抛光；其中，所述金刚石弹性磨块20-25组，所述海绵磨块15-20组。
8.根据权利要求7所述的一种柔光大理石瓷砖的制备方法，其特征在于，所述金刚石弹性磨块由基座和磨块组成，按重量百分比计，所述磨块包括如下原料混匀后压制而成：金刚石磨料7-16％、酚醛树脂40-50％、碳化硅微粉15-19％、刚玉微粉6-9％和胶水12-16％；
所述碳化硅微粉的粒径为15-30nm，所述刚玉微粉的粒径为20-40nm。
9.根据权利要求8所述的一种柔光大理石瓷砖的制备方法，其特征在于，所述金刚石磨料包含粗、中、细三种粒度，其中，20-50μm的粗粒度金刚石磨料占30-35％；10-20μm的中粒度金刚石磨料占30-35％；0.5-10μm的细粒度金刚石磨料占30-35％。
10.一种柔光大理石瓷砖，其特征在于，由权利要求1-9任一项所述的柔光大理石瓷砖的制备方法所制得。
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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