CN115010465A - 一种低温快烧陶瓷岩板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明所提供的一种低温快烧陶瓷岩板及其制备方法，所述陶瓷岩板的坯体原料按重量份计，包括：球土25‑45份，煅烧铝钒土0‑10份，硅灰石0‑10份，高硼熔块3‑10份，钾长石10‑15份，钠长石15‑30份，氧化铝0‑5份，黑滑石0‑10，坯体增强剂0.5‑3份，坯体解胶剂0.5‑1.5份。本发明通过在坯体原料配方中加入高硼熔块，由于高硼熔块中含有超低温助熔剂成分，结合硅灰石、黑滑石、钾长石、钠长石，再加入球土及辅助原料组成配方，降低了陶瓷岩板产品的烧成温度，从而缩短了烧成周期，节约了电、气等能源消耗，降低了生产成本。

Description

一种低温快烧陶瓷岩板及其制备方法
技术领域
本发明涉及陶瓷砖技术领域，尤其涉及的是一种低温快烧陶瓷岩板及其制备方法。
背景技术
陶瓷岩板窑炉烧成能耗占岩板生产总能耗的60％左右，目前陶瓷岩板的烧成温度为1180～1230℃，烧成周期为80～150min。随着国家对双碳政策的推行，低温快烧必将是陶瓷行业发展的一大趋势。
一般说来，凡烧成温度有较大幅度降低，如降低60～100℃，且产品性能与通常烧成的性能相近的烧成方法可称为低温烧成。快速烧成是相对而言，应视坯体类型和窑炉结构等具体情况而定。由于岩板产品其吸水率要求0.1％以下，岩板的生产与普通产品一样，也面临烧成温度高(1180～1230℃)、烧成周期长、生产成本高的难题。
因此，现有技术存在缺陷，有待改进与发展。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种低温快烧陶瓷岩板及其制备方法，旨在解决现有技术中陶瓷岩板的烧成温度高、烧成周期长、生产成本高的问题。
本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：
一种低温快烧陶瓷岩板，其中，所述陶瓷岩板的坯体原料按重量份计，包括：
球土25-45份，煅烧铝钒土0-10份，硅灰石0-10份，高硼熔块3-10份，钾长石10-15份，钠长石15-30份，氧化铝0-5份，黑滑石0-10，坯体增强剂0.5-3份，坯体解胶剂0.5-1.5份。
在一种实现方式中，所述高硼熔块按重量份计，包括：
SiO2 40-60份，Al2O3 0-5份，K2O 0.5-2.5份，Na2O 5-15份，CaO 0.5-3.8份，MgO0.5-2.25份，ZnO 1.0-5.8份，TiO2 0.05-0.1份，Fe2O3 0.01-0.15份，B2O3 5.0-15份，BaO10-20份。
在一种实现方式中，所述陶瓷岩板的化学组成按重量份计，包括：
SiO2 60-68份，Al2O3 15-25份，K2O 1.0-2.0份，Na2O 1-3份，CaO 1.0-3.0份，MgO1.0-3.0份，ZnO 0-2.5份，BaO 0.5-5份，TiO2 0-0.5份，Fe2O3 0.1-0.3份，B2O3 1.0-2.55份。
在一种实现方式中，所述坯体增强剂为木质素磺酸钠、羧甲基淀粉钠、聚乙烯醇、羧甲基纤维素钠中的一种或几种。
在一种实现方式中，所述坯体解胶剂为三聚磷酸钠、六偏磷酸钠、腐殖酸钠、液体解胶剂中的一种或几种。
在一种实现方式中，所述陶瓷岩板的坯体原料按重量份计，包括：
球土40份，煅烧铝钒土3份，高硼熔块5份，钾长石15份，钠长石25份，硅灰石4份，黑滑石8份，水玻璃0.5份，三聚磷酸钠0.1份，羧甲基淀粉钠0.8份，木质素磺酸钠0.5份，六偏磷酸钠0.5份。
本发明还提供一种如上所述的低温快烧陶瓷岩板的制备方法，包括：
将陶瓷岩板的坯体原料按配方比例球磨混匀，得到浆料；
所述浆料经过筛、陈腐、除杂后，再经喷雾干燥得到粉料；
将所述粉料压制成型，经干燥后得到坯体；
在所述坯体上施底釉，形成底釉层；
在所述底釉层上喷墨打印所需装饰图案，得到喷墨装饰效果坯；
在所述喷墨装饰效果坯上施透明全抛面釉，得到釉坯；
将所述釉坯送入辊道窑烧成，出窑的半成品经处理制成陶瓷岩板。
在一种实现方式中，所述底釉的原料按重量份计，包括：
1#熔块80-90份，高岭土5-12份，石英2-10份；三聚磷酸钠0.3-0.5份、羧甲基纤维素钠0.1-0.2份；
所述底釉的化学组成按重量百分比计，包括：
SiO2 55-65％，Al2O3 4-10％，K2O 1-6份，Na2O 1-10％，CaO 3-9％，MgO 2-5％，ZnO1-5％，TiO2 0-5％，BaO 0-2％，ZrO2 1-5％，B2O3 2-8％，Fe2O30.05-0.3％；
所述1#熔块的化学组成按重量百分比计，包括：
SiO2 56.5％，Al2O3 15.39％，K2O 1.35％，Na2O 3.2％，CaO 7.33％，MgO 0.35％，ZnO 1.02％，BaO 5.18％，TiO2 0.45％，Fe2O3 0.15％，ZrO2 1.24％，B2O3 7.48％，PbO0.15％，杂质0.21％。
在一种实现方式中，所述透明全抛面釉的原料按重量份计，包括：
306熔块25-45份，高岭土8-12份，石英0-10份，钠长石10-35份，钾长石5-15份，白云石2-5份，方解石0-8份，碳酸钡0-5份，三聚磷酸钠0.3-0.5份，羧甲基纤维素钠0.1-0.2份；
所述透明全抛面釉的化学组成按重量百分比计，包括：
SiO2 45-60％，Al2O3 5-15％，Na2O+K2O 3-10％，CaO 3-9％，MgO 0.5-5％，ZnO1.5-5％，BaO 3-10％，Li2O 0.1-1.2％，B2O3 1-10％；
所述306熔块的化学组成按重量百分比计，包括：
SiO2 45-55％，Al2O3 9-15％，K2O 1-5％，Na2O 5-20％，CaO 5-12％，MgO2.0-5.0％，ZnO 3-5％，BaO 5-12％，TiO2 0-0.5％，Fe2O3 0.1-0.5％，B2O3 0.3-6.5％，Li2O 0-3％。
在一种实现方式中，将所述釉坯送入辊道窑烧成，出窑的半成品经处理制成陶瓷岩板，包括：
将所述釉坯送入辊道窑烧成，烧成温度为1050℃-1100℃，时间为30-50min，出窑后得到半成品；
出窑的半成品经刮平定厚、粗抛、精抛、磨边、倒角、风干、检选、分色、分级后制成陶瓷岩板。
本发明所提供的一种低温快烧陶瓷岩板及其制备方法，所述陶瓷岩板的坯体原料按重量份计，包括：球土25-45份，煅烧铝钒土0-10份，硅灰石0-10份，高硼熔块3-10份，钾长石10-15份，钠长石15-30份，氧化铝0-5份，黑滑石0-10，坯体增强剂0.5-3份，坯体解胶剂0.5-1.5份。本发明通过在坯体原料配方中加入高硼熔块，由于高硼熔块中含有超低温助熔剂成分，结合硅灰石、黑滑石、钾长石、钠长石，再加入球土及辅助原料组成配方，降低了陶瓷岩板产品的烧成温度，从而缩短了烧成周期，节约了电、气等能源消耗，降低了生产成本。
附图说明
图1是本发明中低温快烧陶瓷岩板的制备方法较佳实施例的流程图。
图2是本发明中低温快烧陶瓷岩板的制备方法较佳实施例中步骤S700的具体流程图。
图3是本发明中制备低温快烧陶瓷岩板的具体流程框图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如何降低岩板的制造成本，实现岩板产品的低温快烧，是建陶行业一直寻求突破的工艺技术难点。近二十多年来，国内外建筑陶瓷在低温快烧领域研究成果表明，国内建筑陶瓷在低温快烧制备吸水率低于3％的釉饰地砖领域，坯体工艺配方理论和实践研究尚未取得根本性突破，技术瓶颈是烧成范围窄而且坯体容易变形，而影响产业化推广的主因仍然是成本。从企业自身出发，更务实的做法是在不改变坯体配方主要成份结构的前提下，从降低温度和缩短烧成时间两方面寻求突破。
近年来，建筑陶瓷企业竞争已经进入白热化阶段，能够掌握降低烧成温度和实现快速烧成的同时，又不降低产品品质的生产管理技术，将决定企业产品在市场终端的核心竞争力。国内建筑陶瓷领域吸水率低于0.1％的岩板产品系列，以及抛光砖、哑光釉饰砖、全抛釉及微晶石等吸水率低于3％的地砖品种，在陶瓷地砖产品市场占有率超过90％。特别是目前市场上最为流行的岩板产品，具有优异的冷加工性能(如切割、开槽、钻孔)，韧性好、强度高、耐污染等特点，除了用于内、外墙，地面装饰外，现已拓宽到泛家居领域，如饭桌、茶几板面、厨房台板、卫生间台板、橱框立面板、电冰箱面板、曲面加工应用等等。
在现有技术中，低温快速烧成陶瓷砖的生产工艺包括两种，第一种生产工艺包括：收集抛光废料；将压滤备用的抛光废料及其它原料折算成干重，按抛光废料48～73％、瓷砂5～20％、粘土20～27％、矿化剂2～5％配料，湿法球磨成浆料；将泥浆喷雾干燥制成粉料，干压成型为陶瓷砖坯；将砖坯干燥、施釉并进行表面装饰；将装饰坯入陶瓷辊道窑快速烧成；烧成温度1050℃～1140℃，烧成周期35～75分钟，烧制成吸水率小于0.5％的瓷质砖。该技术方案抛光废料的用量较多，抛光废料中含有大量有机质使得配方泥浆解胶比较困难，其次，由于目前陶瓷砖行业中的抛光砖品类急剧减少，导致生产抛光砖产品产生的抛光废渣供不应求，已不能满足该品类产品的大批量长期生产。
第二种生产工艺包含下述组分原料：超细伊利土10～35％、超细高岭土0～15％、叶腊石5～15％、瓷石5～30％、铁矿尾渣20～50％、粗瘠性料5～30％、增塑剂0～5％，混合后加10～25％水制成泥料，经螺旋挤出成型，干燥后烧制而成。目前陶瓷行业已报道的低温快烧技术主要应用于玻化砖、外墙砖、釉饰砖等普通陶瓷砖。所用的低温快烧陶瓷原料有叶蜡石、硅灰石、透辉石、透闪石、霞石正长岩、锂辉石以及工业尾矿、陶瓷熟料渣等。这些低温快烧陶瓷原料普遍存在烧成范围窄、产品容易变形等缺点，而且这些原料大多都用于普通陶瓷砖，并不能够用于岩板的低温快烧。
本发明则改变了陶瓷岩板坯体的配方结构，采用了更合理的助熔剂，，通过高硼熔块，配合钾、钠长石、钙、镁等多元复合低温烧成熔剂坯方体系，使之呈现阶梯式助熔方式。
具体地，本发明公开一种低温快烧陶瓷岩板，所述陶瓷岩板的坯体原料按重量份计，包括：球土25-45份，煅烧铝钒土0-10份，硅灰石0-10份，高硼熔块3-10份，钾长石10-15份，钠长石15-30份，氧化铝0-5份，黑滑石0-10，坯体增强剂0.5-3份，坯体解胶剂0.5-1.5份。
本发明通过在坯体配方中掺入高硼熔块，结合硅灰石、黑滑石、钾长石、钠长石助熔剂，再加入球土及辅助原料组成配方。所述高硼熔块主要含有B2O3、ZnO、BaO超低温助熔剂成分，结合配方中的硅灰石(主要引入CaO)、黑滑石(主要引入MgO)，配方的低共融点在600～800℃即可提前出现，这促使CaO、MgO的分解反应提前发生，从而能够大幅度消除CaO、MgO对配方烧成的负面影响，并进一步拓宽了配方的烧成范围。
该配方组合属于一种K2O-Na2O-BaO-CaO-MgO-B2O3多元复合低温烧成熔剂坯方体系，通过工艺控制其K2O-Na2O-BaO-CaO-MgO-B2O3组分比例，可以得到烧成周期短、烧成范围宽、窑炉烧成易操控的坯体配方。
现有的高硼熔块是用在釉料中，并且是起到提升釉面光泽度、改善釉面缺陷等作用，本发明则将高硼熔块引入陶瓷岩板坯料中，降低了烧成温度，与现有的技术完全不同。本发明利用高硼熔块主要是通过与坯体配方结构中钙、镁、钾、钠共同作用，在降低产品软化温度的同时，拓宽了烧成范围，提高了釉水发色性能。
目前陶瓷岩板产品烧成温度一般在1180℃～1230℃，烧成周期80min～150min，烧成温度高、烧成周期长、生产成本高。本发明大大降低了陶瓷岩板产品的烧成温度，降低至1050℃～1100℃，烧成周期30min～50min；并且，不同于钙、镁助熔的低温配方，烧成范围窄，不利于烧成控制，利用高硼熔块配制低温快烧坯体配方，克服了烧成范围窄的技术瓶颈，烧成范围能达到50℃以上。
本发明通过对B2O3、BaO、CaO、MgO、K2O、Na2O组成多元复合熔剂的方法调配烧成范围宽的岩板坯体配方，突破目前低温快烧产品烧成范围窄的瓶颈，使得低温快烧配方应用到规格尺寸更大更薄的岩板产品上；并且，通过调节配方的化学组分，降低陶瓷产品的烧成温度，从而缩短烧成周期，大大节约电、气等能源消耗，同时也大幅降低了陶瓷的生产成本。
在一种实现方式中，所述高硼熔块按重量份计，包括：SiO2 40-60份，Al2O3 0-5份，K2O 0.5-2.5份，Na2O 5-15份，CaO 0.5-3.8份，MgO 0.5-2.25份，ZnO 1.0-5.8份，TiO20.05-0.1份，Fe2O3 0.01-0.15份，B2O3 5.0-15份，BaO 10-20份。具体地，所述高硼熔块中含有12％的B2O3、5％的ZnO、18％的BaO。
玻璃状氧化硼(B2O3)是一种由许多三角形BO3单元通过共用氧原子部分有序连接而成的网络结构，形成玻璃网络结构的一种物质。在石英玻璃的网络结构中，能减小黏度而对热膨胀和化学耐久性无任何负面影响，其中以硼氧相间的六元环B3O3占优势。该六元环中，硼原子为三配位，氧原子为二配位。该玻璃体在325-450℃时软化，其密度随受热情况而有一个变化范围。加热时，玻璃体氧化硼结构中的无序度增加。超过450℃时会产生有极性的-B＝O基。高于1000℃时，氧化硼蒸气则全部由B2O3单体组成，其结构为角形的O＝B-O-B＝O；氧化锌(ZnO)是一种低温强助熔剂，能降低坯体的膨胀系数，能提高产品的热稳定性、弹性，在扩大烧成熔融范围的同时提高发色性能；氧化钡(BaO)是一种良好的助熔剂，它与氧化钙、氧化镁不同的是，它的助熔范围宽很多，900℃开始发挥助熔作用，氧化钙、氧化镁是在1100℃起助熔作用。
在一种实现方式中，所述陶瓷岩板的化学组成按重量份计，包括：SiO2 60-68份，Al2O3 15-25份，K2O 1.0-2.0份，Na2O 1-3份，CaO 1.0-3.0份，MgO 1.0-3.0份，ZnO 0-2.5份，BaO 0.5-5份，TiO2 0-0.5份，Fe2O3 0.1-0.3份，B2O3 1.0-2.55份。
在一种实现方式中，所述坯体增强剂为木质素磺酸钠、羧甲基淀粉钠(CMS)、聚乙烯醇(PVA)、羧甲基纤维素钠(CMC)中的一种或几种。
在一种实现方式中，所述坯体解胶剂为三聚磷酸钠、六偏磷酸钠、腐殖酸钠、液体解胶剂中的一种或几种。
在一种实现方式中，所述陶瓷岩板的坯体原料按重量份计，包括：球土40份，煅烧铝钒土3份，高硼熔块5份，钾长石15份，钠长石25份，硅灰石4份，黑滑石8份，水玻璃0.5份，三聚磷酸钠0.1份，羧甲基淀粉钠0.8份，木质素磺酸钠0.5份，六偏磷酸钠0.5份。
请参见图1，图1是本发明中如上所述的低温快烧陶瓷岩板的制备方法，包括如下步骤：
步骤S100、将陶瓷岩板的坯体原料按配方比例球磨混匀，得到浆料。
将生坯各原料组经精选、均化后的原料按配方比例投入球磨机中混匀得浆料。具体地，首先进行原料破碎加工，块状原料属于硬质原料，配料前需先破碎，以提高湿法球磨的效率和准确性，原料粗破细度小于10mm。再进行配料，根据每种原料含水率以及配方设计的各原料百分比，使用皮带配料机，精准地把配好的原料输送进球磨机。
步骤S200、所述浆料经过筛、陈腐、除杂后，再经喷雾干燥得到粉料。
步骤S300、将所述粉料压制成型，经干燥后得到坯体。具体地，将粉料压制成型，经干燥窑干燥，得坯体。
原料经湿法球磨、喷雾干燥工序制粉后干压成型制得陶瓷生坯。所述陶瓷砖坯料泥浆的湿法球磨细度控制为325目筛网筛余0.5～1.8％(筛网孔径为44微米)，粉体水份控制为6.5～8.0％。
步骤S400、在所述坯体上施底釉，形成底釉层。
具体地，陶瓷生坯干燥后经高压喷釉柜或淋釉方式，通过设定的工艺参数，施底釉，形成一定厚度的底釉层。
在一种实现方式中，所述底釉的原料按重量份计，包括：1#熔块80-90份，高岭土5-12份，石英2-10份；三聚磷酸钠0.3-0.5份、羧甲基纤维素钠0.1-0.2份。
所述底釉的化学组成按重量百分比计，包括：SiO2 55-65％，Al2O3 4-10％，K2O 1-6份，Na2O 1-10％，CaO 3-9％，MgO 2-5％，ZnO 1-5％，TiO2 0-5％，BaO 0-2％，ZrO2 1-5％，B2O3 2-8％，Fe2O30.05-0.3％。
所述1#熔块的化学组成按重量百分比计，包括：SiO2 56.5％，Al2O3 15.39％，K2O1.35％，Na2O 3.2％，CaO 7.33％，MgO 0.35％，ZnO 1.02％，BaO 5.18％，TiO2 0.45％，Fe2O3 0.15％，ZrO2 1.24％，B2O3 7.48％，PbO 0.15％，杂质0.21％。
上述底釉比重控制为1.35-1.55，釉量(300×600mm规格盘)为70-75g，釉浆细度控制为0.5-0.8％(325目筛网筛余)，煅烧后光泽度不大于5°，底釉的大釉量和高温黏度较高的工艺性质可尽量避免烧结过程坯体分解的气体往上逃逸而导致针孔溶洞等缺陷。
步骤S500、在所述底釉层上喷墨打印所需装饰图案，得到喷墨装饰效果坯。具体地，在底釉的釉坯上喷墨打印所需装饰图案，得到喷墨装饰效果坯。
步骤S600、在所述喷墨装饰效果坯上施透明全抛面釉，得到釉坯。
具体地，先施底釉经喷墨、印刷方式装饰坯体后，再经高压喷釉柜或淋釉方式，按工艺参数，施透明全抛面釉，完成坯釉制作工艺，得到釉坯。
在一种实现方式中，所述透明全抛面釉的原料按重量份计，包括：306熔块25-45份，高岭土8-12份，石英0-10份，钠长石10-35份，钾长石5-15份，白云石2-5份，方解石0-8份，碳酸钡0-5份，三聚磷酸钠0.3-0.5份，羧甲基纤维素钠0.1-0.2份；
所述透明全抛面釉的化学组成按重量百分比计，包括：SiO2 45-60％，Al2O3 5-15％，Na2O+K2O 3-10％，CaO 3-9％，MgO 0.5-5％，ZnO 1.5-5％，BaO 3-10％，Li2O 0.1-1.2％，B2O3 1-10％。
所述306熔块的化学组成按重量百分比计，包括：SiO2 45-55％，Al2O3 9-15％，K2O1-5％，Na2O 5-20％，CaO 5-12％，MgO2.0-5.0％，ZnO 3-5％，BaO 5-12％，TiO2 0-0.5％，Fe2O3 0.1-0.5％，B2O3 0.3-6.5％，Li2O 0-3％。
上述透明全抛面釉比重控制为1.55-1.65，釉量(300×600mm规格盘)为90-95g，釉浆细度控制为0.3-0.5％(325目筛网筛余)，在1050-1100℃的温度烧结，可得到釉面平整、透明度高、光泽度为85-100°、产品抛后的莫氏硬度达到3～5级的抛面岩板产品。
步骤S700、将所述釉坯送入辊道窑烧成，出窑的产品经处理制成陶瓷岩板。
在一种实现方式中，请参阅图2，所述步骤S700包括：
步骤S710、将所述釉坯送入辊道窑烧成，烧成温度为1050℃-1100℃，时间为30-50min，出窑后得到半成品；
步骤S720、出窑的产品经刮平定厚、粗抛、精抛、磨边、倒角、风干、检选、分色、分级后制成陶瓷岩板。
完成面釉工艺后的生坯经干燥后入辊道窑烧成，烧成温度为1050-1100℃，时间为30-50min，制成半成品；出窑的全抛类半成品经粗抛、精抛、磨边、风干、检选、分色、分级后制成为成品，成品吸水率小于0.1％。
目前陶瓷产品由于烧成温度偏高，造成可装饰的色域范围更窄，不利于鲜色产品的设计，本发明采用低温快烧的烧成工艺，烧成温度控制1050℃-1100℃，烧成时间低于50min。低温快烧配方很好的提高了色料的显色效果，丰富釉彩和色釉的品种，给产品设计和开发提供更广的色彩表现平台。为满足岩板生产要求，本发明利用高硼熔块制备的低温快烧陶瓷岩板产品，其产品参数中白度为55度-65度，吸水率小于0.1％或者0.1-0.5％两种，强度大于50Mpa。
本发明具有以下好处：第一、通过引入少量高硼熔块的组成多元复合熔剂体系陶瓷岩板坯方，可以大幅度降低烧成温度，缩短烧成时间，且热稳性良好、可以改善切割裂缺陷，从而扩大岩板产品的应用范围；第二、可以提高坯体配方的白度，达到55度-65度，更重要的是通过引入高硼熔块，大大拓宽了钙、镁配方的烧成范围；第三、降低烧成温度同时提高了装饰的显色效果，丰富釉彩和色釉的品种，给产品设计和开发提供更广的色彩表现平台；第四、低温快烧坯大幅降低烧成能耗，提高了窑炉和窑具使用寿命，同时也进一步缓解温室效应，实现节能减排并促进了产业结构调整。
下面列举具体实施例进行说明。
实施例一：
陶瓷岩板的坯体原料按重量份计，包括：球土40份，钠长石25份，钾长石15份，黑滑石8份，硅灰石4份，煅烧铝钒土5份，高硼熔块5份，外加辅助原料为解胶剂0.7份，增强剂0.3份。
陶瓷岩板的化学组成按重量百分比计，包括：SiO2 62.74％、Al2O3 21.2％、CaO2.2％、MgO 2.3％、K2O 1.7％、Na2O 2.9％、B2O3 0.5％、ZnO 0.2％、BaO 1.2％；灼减5.06％。
其中，增强剂为木质素磺酸钠、羧甲基淀粉钠CMS、聚乙烯醇PVA、羧甲基纤维素钠CMC中的一种或者几种组合。坯体解胶剂可包括三聚磷酸钠、六偏磷酸钠、腐殖酸钠、液体解胶剂如水玻璃等。
本实施例采用低温快烧的烧成工艺，烧成温度为1100℃，烧成时间为50min；为满足岩板生产要求，本实施例的低温快烧陶瓷岩板产品白度为62度，产品吸水率为0.05％，产品的抗折强度为60Mpa。
具体的制备步骤包括：
步骤A1、原料破碎加工：原矿块头均较大，属于硬质原料，配料前需先破碎，以提高湿法球磨的效率和准确性，原料粗破细度控制为小于10mm。
步骤A2、破碎后的原料陈腐、均化：所用原料精选入厂后，需入仓陈腐并均化。
步骤A3、根据坯体原料配方进行配料：根据每种原料含水率换算以及配方设计的各原料百分比，使用皮带配料机，精准配料，原料经喂料机和输送带进入球磨机。
步骤A4、原料经湿法球磨、喷雾干燥工序制粉后干压成型制得陶瓷生坯，湿法球磨细度控制为325目筛网筛余1.2％，筛网孔径为44微米，粉体水份控制为7.0～7.5％。
步骤A5、陶瓷生坯干燥后施底釉，经数码喷墨机装饰后成为釉上彩坯，再使用钟罩或喷釉设备在生坯上布施全抛面釉。
本实施例的面釉采用抛釉工艺，底釉的釉浆细度为0.8％(325目筛网筛余)，釉浆比重为1.35，产品施釉量(300×600mm规格盘)为75g，煅烧后光泽度为3.5°。
上述全抛面釉的化学组成按重量百分比计，包括：SiO2 60％，Al2O3 13％，CaO6％，MgO 4％，K2O+Na2O 7％，B2O3 2％，ZnO 2％，BaO 6％。本实施例的全抛面釉由透明熔块加工而成，加工后的釉浆细度为0.3％(325目筛网筛余)，釉浆比重控制为1.55，产品施釉量(300×600mm规格盘)为95g。
步骤A6、布施全抛面釉后的生坯经干燥后入辊道窑烧成，烧成温度为1100℃，时间为50分钟，制成半成品。
本实施例的全抛面釉在1100℃的温度烧结，可得到釉面平整，透明度高，光泽度为85°，产品抛后的莫氏硬度达到3～5级的抛面岩板产品。
步骤A7、出窑的全抛类半成品经粗抛、精抛、磨边、风干、检选、分色、分级后制成为成品。最终成品吸水率为0.05％。
实施例二：
陶瓷岩板的坯体原料按重量份计，包括：球土40份，钠长石24份，钾长石13份，黑滑石8份，硅灰石4份，煅烧铝钒土5份，高硼熔块8份，外加辅助原料为解胶剂0.7份，增强剂0.3份。
陶瓷岩板的化学组成按重量百分比计，包括：SiO2 62.15％，Al2O3 21.48％，CaO1.9％，MgO 2.11％，K2O 1.58％，Na2O 3.05％，B2O3 0.95％，ZnO 0.4％，BaO 1.52份，灼减4.86％。
其中，坯体增强剂为木质素磺酸钠、羧甲基淀粉钠CMS、聚乙烯醇PVA、羧甲基纤维素钠CMC中的一种或几种组合，坯体解胶剂可包括三聚磷酸钠、六偏磷酸钠、腐殖酸钠、水玻璃等。
本实施例采用低温快烧的烧成工艺，烧成温度为1050℃，烧成时间为50min。为满足岩板生产要求，本实施例的产品白度为60度，产品吸水率为0.03％，产品的抗折强度为55Mpa。
具体的制备步骤包括：
步骤B1、原料破碎加工：原矿块头均较大，属于硬质原料，配料前需先破碎，以提高湿法球磨的效率和准确性，原料粗破细度控制为小于10mm。
步骤B2、破碎后的原料陈腐、均化：所用原料精选入厂后，需入仓陈腐并均化。
步骤B3、根据坯体原料配方进行配料：根据每种原料含水率换算以及配方设计的各原料百分比，使用皮带配料机，精准配料，原料经喂料机和输送带进入球磨机。
步骤B4、原料经湿法球磨、喷雾干燥工序制粉后干压成型制得陶瓷生坯，湿法球磨细度控制为325目筛网筛余1.5％，筛网孔径为44微米，粉体水份控制为7.0～7.5％。
步骤B5、陶瓷生坯干燥后施底釉，经数码喷墨机装饰后成为釉上彩坯，再使用钟罩或喷釉设备在生坯上布施亚光釉。
本实施例的亚光釉采用抛釉工艺，底釉的釉浆细度为1.0％(325目筛网筛余)，釉浆比重为1.35，产品施釉量(300×600mm规格盘)为72g，煅烧后光泽度为4.3°。
上述亚光釉的化学组成按重量百分比计，包括：SiO2 49.5％，Al2O3 14％，CaO6.5％，MgO 4.5％，K2O+Na2O 5.5％，B2O3 0.5％，ZnO 2％，BaO 7.5％，ZrO2 10％。本实施例的亚光釉由透明熔块加工而成，加工后的釉浆细度为0.5％(325目筛网筛余)，釉浆比重控制为1.65，产品施釉量(300×600mm规格盘)为100g。
步骤B6、布施亚光釉后的生坯经干燥后入辊道窑烧成，烧成温度为1050℃，时间为50分钟，制成半成品。
本实施例的亚光釉在1050℃烧结温度下，得到釉面平整，光泽度为5～10°，手感细腻，哑光效果良好的哑光岩板产品；
步骤B7、出窑的亚光釉半成品经磨边、风干、检选、分色、分级后制成为成品，成品吸水率为0.05％。
实施例三：
图3为陶瓷岩板的具体流程框图，包括：
S1、精选、均化；S2、配料；S3、湿法球磨；S4、浆料均化、检测；S5、浆料陈腐、过筛除铁；S6、喷雾造粒；S7、粉料陈腐、过筛除铁；S8、压制成型；S9、修整、清洁生坯；S10、生坯干燥；S11、施底釉；S12、干燥；S13、喷墨印花装饰；S14、施面釉；S15、入窑烧成；S16、粗抛；S17、精抛；S18、磨边；S19、风干拣选；S20、分色分级；S21、成品入库。
其中，步骤S11之前还包括：S'1、底釉配料；S'2、湿法球磨；S'3、检测、过筛、除铁；S'4、底釉陈腐。步骤S14之前还包括：S"1、面釉配料；S"2、湿法球磨；S"3、检测、过筛、除铁；S"4、面釉陈腐。
综上所述，本发明公开的一种低温快烧陶瓷岩板及其制备方法，所述陶瓷岩板的坯体原料按重量份计，包括：球土25-45份，煅烧铝钒土0-10份，硅灰石0-10份，高硼熔块3-10份，钾长石10-15份，钠长石15-30份，氧化铝0-5份，黑滑石0-10，坯体增强剂0.5-3份，坯体解胶剂0.5-1.5份。本发明通过在坯体原料配方中加入高硼熔块，由于高硼熔块中含有超低温助熔剂成分，结合硅灰石、黑滑石、钾长石、钠长石，再加入球土及辅助原料组成配方，降低了陶瓷岩板产品的烧成温度，从而缩短了烧成周期，节约了电、气等能源消耗，降低了生产成本。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种低温快烧陶瓷岩板，其特征在于，所述陶瓷岩板的坯体原料按重量份计，包括：
球土25-45份，煅烧铝钒土0-10份，硅灰石0-10份，高硼熔块3-10份，钾长石10-15份，钠长石15-30份，氧化铝0-5份，黑滑石0-10，坯体增强剂0.5-3份，坯体解胶剂0.5-1.5份。
2.根据权利要求1所述的陶瓷岩板，其特征在于，所述高硼熔块按重量份计，包括：
SiO2 40-60份，Al2O3 0-5份，K2O 0.5-2.5份，Na2O 5-15份，CaO 0.5-3.8份，MgO 0.5-2.25份，ZnO 1.0-5.8份，TiO2 0.05-0.1份，Fe2O3 0.01-0.15份，B2O3 5.0-15份，BaO 10-20份。
3.根据权利要求1所述的低温快烧陶瓷岩板，其特征在于，所述陶瓷岩板的化学组成按重量份计，包括：
SiO2 60-68份，Al2O3 15-25份，K2O 1.0-2.0份，Na2O 1-3份，CaO 1.0-3.0份，MgO 1.0-3.0份，ZnO 0-2.5份，BaO 0.5-5份，TiO2 0-0.5份，Fe2O3 0.1-0.3份，B2O3 1.0-2.55份。
4.根据权利要求1所述的低温快烧陶瓷岩板，其特征在于，所述坯体增强剂为木质素磺酸钠、羧甲基淀粉钠、聚乙烯醇、羧甲基纤维素钠中的一种或几种。
5.根据权利要求1所述的低温快烧陶瓷岩板，其特征在于，所述坯体解胶剂为三聚磷酸钠、六偏磷酸钠、腐殖酸钠、液体解胶剂中的一种或几种。
6.根据权利要求1所述的低温快烧陶瓷岩板，其特征在于，所述陶瓷岩板的坯体原料按重量份计，包括：
球土40份，煅烧铝钒土3份，高硼熔块5份，钾长石15份，钠长石25份，硅灰石4份，黑滑石8份，水玻璃0.5份，三聚磷酸钠0.1份，羧甲基淀粉钠0.8份，木质素磺酸钠0.5份，六偏磷酸钠0.5份。
7.一种如权利要求1-6任一项所述的低温快烧陶瓷岩板的制备方法，其特征在于，包括：
将陶瓷岩板的坯体原料按配方比例球磨混匀，得到浆料；
所述浆料经过筛、陈腐、除杂后，再经喷雾干燥得到粉料；
将所述粉料压制成型，经干燥后得到坯体；
在所述坯体上施底釉，形成底釉层；
在所述底釉层上喷墨打印所需装饰图案，得到喷墨装饰效果坯；
在所述喷墨装饰效果坯上施透明全抛面釉，得到釉坯；
将所述釉坯送入辊道窑烧成，出窑的半成品经处理制成陶瓷岩板。
8.根据权利要求7所述的低温快烧陶瓷岩板的制备方法，其特征在于，所述底釉的原料按重量份计，包括：
1#熔块80-90份，高岭土5-12份，石英2-10份；三聚磷酸钠0.3-0.5份、羧甲基纤维素钠0.1-0.2份；
所述底釉的化学组成按重量百分比计，包括：
SiO2 55-65％，Al2O3 4-10％，K2O 1-6份，Na2O 1-10％，CaO 3-9％，MgO 2-5％，ZnO 1-5％，TiO2 0-5％，BaO 0-2％，ZrO2 1-5％，B2O3 2-8％，Fe2O30.05-0.3％；
所述1#熔块的化学组成按重量百分比计，包括：
SiO2 56.5％，Al2O3 15.39％，K2O 1.35％，Na2O 3.2％，CaO 7.33％，MgO 0.35％，ZnO1.02％，BaO 5.18％，TiO2 0.45％，Fe2O3 0.15％，ZrO2 1.24％，B2O3 7.48％，PbO 0.15％，杂质0.21％。
9.根据权利要求7所述的低温快烧陶瓷岩板的制备方法，其特征在于，所述透明全抛面釉的原料按重量份计，包括：
306熔块25-45份，高岭土8-12份，石英0-10份，钠长石10-35份，钾长石5-15份，白云石2-5份，方解石0-8份，碳酸钡0-5份，三聚磷酸钠0.3-0.5份，羧甲基纤维素钠0.1-0.2份；
所述透明全抛面釉的化学组成按重量百分比计，包括：
SiO2 45-60％，Al2O3 5-15％，Na2O+K2O 3-10％，CaO 3-9％，MgO 0.5-5％，ZnO 1.5-5％，BaO 3-10％，Li2O 0.1-1.2％，B2O3 1-10％；
所述306熔块的化学组成按重量百分比计，包括：
SiO2 45-55％，Al2O3 9-15％，K2O 1-5％，Na2O 5-20％，CaO 5-12％，MgO2.0-5.0％，ZnO3-5％，BaO 5-12％，TiO2 0-0.5％，Fe2O3 0.1-0.5％，B2O30.3-6.5％，Li2O 0-3％。
10.根据权利要求7所述的低温快烧陶瓷岩板的制备方法，其特征在于，将所述釉坯送入辊道窑烧成，出窑的半成品经处理制成陶瓷岩板，包括：
将所述釉坯送入辊道窑烧成，烧成温度为1050℃-1100℃，时间为30-50min，出窑后得到半成品；
出窑的半成品经刮平定厚、粗抛、精抛、磨边、倒角、风干、检选、分色、分级后制成陶瓷岩板。
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