CN114163213A - 一种利用硅灰石尾矿超低温快烧制备的陶瓷岩板以及制造方法 - Google Patents

一种利用硅灰石尾矿超低温快烧制备的陶瓷岩板以及制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种利用硅灰石尾矿超低温快烧制备的陶瓷岩板以及制造方法，所述陶瓷岩板包括坯体，其中，按重量份计，所述坯体的原料包括以下组分：硅灰石尾矿25～45份、粘土10～50份、钾长石和钠长石共5～15份、石英10～20份、硅酸锆0～5份、矿化剂2～10份、解胶剂0～1.0份、增强剂0～1.0份。本发明在陶瓷岩板坯体配方中引入硅灰石尾矿，可实现烧成温度为1000℃～1100℃、烧成周期为35～50分钟的超低温快烧工艺，大幅度降低了烧成温度和烧成时间；在陶瓷岩板坯体配方中引入高配比硅灰石尾矿可以提高坯体的白度，达到50度以上，可以很好应用到各种岩板产品开发生产中；此外，硅灰石尾矿的引入可以替代大量价格较昂贵的泥砂原料，降低陶瓷岩板产品的生产成本。

Description

一种利用硅灰石尾矿超低温快烧制备的陶瓷岩板以及制造 方法
技术领域
本发明涉及陶瓷产品制造领域，尤其涉及一种利用硅灰石尾矿超低温快烧制备的陶瓷岩板以及制造方法。
背景技术
陶瓷是传统的高能耗产业，烧成工序又是其中能耗最大的一个工序，瓷质陶瓷砖的辊道窑烧结温度大多都在1200℃以上，烧成周期一般都大于60分钟。如何进一步降低产品能耗、降低烧结温度、缩短烧成周期一直是陶瓷企业的重点研究方向。
中国专利CN103693942A公开了一种低温快速烧成陶瓷砖的生产工艺，虽然在烧成温度1050℃～1140℃，烧成周期35～75分钟的条件下，烧制得到了吸水率小于0.5％的瓷质砖。但该技术方案抛光废料的用量较多，抛光废料中含有大量有机质使得配方泥浆解胶比较困难，此外，由于目前陶瓷砖行业中的抛光砖品类急剧减少，导致生产抛光砖产品产生的抛光废渣供不应求，已不能满足该品类产品的大批量长期生产。
中国专利CN112830768A公开了低温快烧瓷质砖坯料、制备方法以及使用该坯料制备的瓷质砖生产工艺，主要解决了两个方面的问题：1、通过改变塑性料和瘠性料的比例，再加入外加剂，调节配方的化学组分，解决陶土板挤出成型慢、干燥合格率低、烧成周期长三者之间的不协调关系，大大节约电、气等能源消耗；2、在配方中引入大量的铁矿尾渣，使当地工业废渣得到再利用。但由于铁矿尾渣的大量引入，导致陶瓷坯体的颜色非常深，只适合生产颜色较深的陶瓷砖品类，严重制约了该工艺的推广应用。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种利用硅灰石尾矿超低温快烧制备的陶瓷岩板以及制造方法，旨在解决现有低温快烧制备陶瓷产品采用的原料资源短缺、制备得到的陶瓷砖颜色较深应用受限的问题。
本发明的技术方案如下：
本发明的第一方面，提供一种利用硅灰石尾矿超低温快烧制备的陶瓷岩板，所述陶瓷岩板包括坯体，其中，按重量份计，所述坯体的原料包括以下组分：
硅灰石尾矿25～45份、粘土10～50份、钾长石和钠长石共5～15份、石英10～20份、硅酸锆0～5份、矿化剂2～10份、解胶剂0～1.0份、增强剂0～1.0份。
可选地，所述矿化剂选自硼酸钠、硼钙石、锂瓷石、锂辉石中的一种或多种。
可选地，所述硼钙石经煅烧后使用。
可选地，所述增强剂选自聚丙烯酸钠、改性木质素、改性膨润土、改性淀粉中的一种或多种，和/或，所述解胶剂选自三聚磷酸钠、六偏磷酸钠、腐殖酸钠中的一种或多种。
可选地，所述陶瓷岩板还包括设置在所述坯体上的底釉层、设置在所述底釉层上的喷墨装饰层以及设置在所述喷墨装饰层上的面釉层，所述面釉层为抛釉层，按重量份计，所述抛釉层的原料包括以下化学成分：
SiO2 50～65份、Al2O3 12～20份、CaO 5～8份、MgO 2～6份、(K2O+Na2O)4～9份、B2O3 0～3份、ZnO 0～5份、ZrO2 0～15份、BaO 0～10份。
可选地，所述陶瓷岩板还包括设置在所述坯体上的底釉层、设置在所述底釉层上的喷墨装饰层以及设置在所述喷墨装饰层上的面釉层，所述面釉层为细腻釉层，按重量份计，所述细腻釉层的原料包括以下化学成分：
SiO2 45～55份、Al2O3 15～20份、CaO 5～8份、MgO 0～3份、(K2O+Na2O)3～6份、B2O3 0～2份、ZnO 2～5份、BaO 5～15份、ZrO2 10～15份。
本发明的第二方面，提供一种利用硅灰石尾矿超低温快烧制备的陶瓷岩板的制造方法，其中，包括步骤：
按本发明如上所述的坯体的原料组分及重量份比例，将坯体的原料组分进行混合，然后依次进行湿法球磨、喷雾干燥、干压成型，得到陶瓷生坯；
在陶瓷生坯表面施加底釉，得到底釉层；
在底釉层上喷墨打印装饰图案，得到喷墨装饰层；
在喷墨装饰层上施加面釉后，得到陶瓷岩板生坯；
将陶瓷岩板生坯在1000～1100℃的温度下烧成35～50分钟，得到所述陶瓷岩板。
可选地，所述湿法球磨后，得到的坯体浆料的细度为过325目筛网筛余0.5～2.3wt％；
和/或，所述喷雾干燥后，得到的坯体粉体的水份为6.0～8.0wt％。
可选地，所述施加底釉的釉量为350～400g/m2，底釉的比重为1.75～1.85g/cm3，底釉的细度为过325目筛网筛余0.5～0.8wt％。
可选地，所述面釉为抛釉或细腻釉；
所述抛釉的细度为过325目筛网筛余0.3～0.5wt％，抛釉的水分含量为30～33wt％，抛釉的比重为1.75～1.85g/cm3，抛釉的霍尔流速为25～40s；
或，所述细腻釉的细度为过325目筛网筛余0.3～0.5wt％，细腻釉的水分含量为30～33wt％，细腻釉的比重为1.75～1.85g/cm3，细腻釉的霍尔流速为25～40s。
有益效果：本发明在陶瓷岩板坯体配方中引入大量资源丰富的硅灰石尾矿，可实现烧成温度为1000℃～1100℃、烧成周期为35～50分钟的超低温快烧工艺，大幅度降低了烧成温度和烧成时间，并且能够有效提高成品强度和改善切割缺陷，从而扩大产品的应用范围；本发明在陶瓷岩板坯体配方中引入高配比硅灰石尾矿可以提高坯体的白度，达到50度以上，坯体颜色为青黄调，可以很好地应用到各种岩板产品开发生产中；此外，硅灰石尾矿的引入可以替代大量价格较昂贵的泥砂原料，能够大幅度降低陶瓷岩板产品的生产成本；硅灰石尾矿在陶瓷岩板坯体中的应用可以有效解决堆积尾矿挤占土地的问题，避免尾料污染水源、空气和土壤资源，从而保护生态环境。本发明有效解决了现有低温快烧制备陶瓷产品采用的原料资源短缺、制备得到的陶瓷砖颜色较深应用受限的问题。
附图说明
图1为本发明实施例中陶瓷岩板的结构示意图。
图2为本发明实施例1和2中陶瓷岩板的制造流程图。
具体实施方式
本发明提供一种利用硅灰石尾矿超低温快烧制备的陶瓷岩板以及制造方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
目前在陶瓷行业中使用的硅灰石大多都是品质较好的成品，价格昂贵，无法大量应用于陶瓷砖生产，制约了硅灰石在陶瓷中的广泛应用。据测算，每生产1吨硅灰石精矿大约会产生0.3～0.8吨硅灰石尾矿，一般的硅灰石尾矿中硅灰石含量在50％以下，且部分含有硅灰石针状和多棱形晶体，烧成后的残晶和钙长石析晶使产品强度和韧性得到提升，并且能够优化可加工性能。若是能将这些硅灰石尾矿利用于陶瓷岩板产品中，则能够很好地解决硅灰石原料成本昂贵的问题，不只扩大了陶瓷岩板产品生产原料的选择范围，还能够大幅度降低生产成本，而且硅灰石尾矿的回收利用还解决了堆积尾矿挤占土地的问题，避免废料严重污染水、空气和土壤环境，达到了保护生态环境的目的。且陶瓷是传统的高能耗产业，烧成工序又是其中能耗最大的一个工序，瓷质陶瓷砖的辊道窑烧结温度大多都在1200℃以上，降低烧成温度、缩短烧成周期势在必行。基于此，本发明实施例提供一种利用硅灰石尾矿超低温快烧制备的陶瓷岩板，如图1所示，所述陶瓷岩板包括坯体1，其中，按重量份计，所述坯体1的原料包括以下组分：
硅灰石尾矿25～45份、粘土10～50份、钾长石和钠长石共5～15份、石英10～20份、硅酸锆0～5份、矿化剂2～10份、解胶剂0～1.0份、增强剂0～1.0份。
本发明实施例，采用矿山开采过程产生的硅灰石尾矿，通过加入一定配比的粘土、长石、石英、矿化剂等原料，在烧成温度为1000℃～1100℃、烧成周期为35～50分钟的条件下，生产出达到建材行业标准的陶瓷岩板，大幅度降低了烧成温度和烧成时间，并且能够有效提高成品强度和改善切割缺陷，从而扩大产品的应用范围；本发明在陶瓷岩板坯体配方中引入高配比硅灰石尾矿可以提高坯体的白度，达到50度以上，坯体颜色为青黄调，可以很好地应用到各种岩板产品开发生产中；此外，硅灰石尾矿的引入可以替代大量价格较昂贵的泥砂原料，能够大幅度降低陶瓷岩板产品的生产成本；硅灰石尾矿在陶瓷岩板坯体中的应用在变废为宝的同时可以有效解决堆积尾矿挤占土地的问题，避免尾料污染水源、空气和土壤资源，从而保护生态环境。
本实施例中，所述硅灰石尾矿的成分由硅灰石、方解石、石英、透辉石及其他杂质构成，五者占硅灰石尾矿的质量百分数之和为100％。其中硅灰石、方解石和透辉石都能起到助熔和矿化作用。
硅灰石尾矿中的硅灰石的质量含量为40％～50％，其在坯体中具有很强的助熔作用，可大幅度降低坯体体系的最低共熔点，使陶瓷岩板烧成温度降低80～120℃，有助于低温烧成；此外，硅灰石颗粒为针状晶体，可为坯体提供水分和气体的快速排出通道，硅灰石的这些性能可帮助坯体适应快速预热和冷却过程，有助于快速烧成。
硅灰石尾矿中的方解石的质量含量不大于30％，其中的方解石在粘土和石英的作用下，能在950℃左右生成一定量的钙铝黄长石和硅灰石，在1000℃以后，这些新生相转变为钙长石(配方中生成钙长石的固相反应温度较低，为1000～1050℃)，可降低坯体的低共熔点，有助于陶瓷岩板的低温烧成，但过量的方解石加入容易造成钙长石晶粒团聚生长，液相黏度降低，导致高温塑性形变增加，不利于陶瓷产品的生产，因此，所述方解石在硅灰石尾矿中的质量百分比需控制在30％及以下，所述硅灰石尾矿在坯体配方中加入量按重量份比例应不超过45份；虽然方解石的差热分析在900℃附近有较强的吸热谷，其在898.6℃吸收大量热量，出现分解反应，形成大量逃逸性气体二氧化碳，不利于陶瓷烧结，容易导致产品出现针孔开裂等缺陷，但本发明实施例在所述坯体的原料中引入低温矿化剂，在超低温矿化剂的作用下，配方的低共融点在700～800℃即可提前出现，这促使方解石的分解反应提前发生，从而能够大幅度消除方解石对坯体的负面影响。
硅灰石尾矿中的透辉石的质量含量为4％～10％，其在1000～1100℃范围内可急剧溶解于碱金属的铝硅酸盐溶剂中，能够迅速促进坯体的烧结，烧结温度相比传统的长石质陶瓷能降低100～200℃，有助于产品的低温烧成，而且透辉石在升温过程没有晶型转变，没有烧失，收缩小，热膨胀性能良好，非常有利于快速烧成。
硅灰石尾矿中的石英的质量含量为10％～15％，石英可增加坯体结合能力、机械强度和透明度。
硅灰石尾矿中的其他杂质的质量含量为3％～6％，其他杂质包括白云石、菱镁矿、云母、赤铁矿、绿帘石等。
本实施例中，坯体原料中的钾长石和钠长石作为熔剂，在高温下溶解石英等颗粒，有助于降低烧成温度和加快成瓷反应的进行，使陶瓷坯体趋于致密，此外，其也可以降低烧成前坯体干燥收缩，减少干燥变形、缩短干燥时间。坯体原料中的石英在烧成前，在坯料中对泥料的可塑性起调节作用，并能在干燥时降低收缩，缩短干燥时间并防止坯体变形；在烧成时，由于石英的加热膨胀适当地抵消了坯料烧成收缩，而且当玻璃质大量出现时，石英又成为陶瓷坯体的骨架，可以防止坯体在烧成时发生弯曲变形等缺陷，在高温时，其化学亲和力很强，能与其它多种氧化物化合，使得高温中液相粘度增高，增加坯体结合能力、机械强度和透明度。硅酸锆的化学稳定性好，不受陶瓷烧成气氛的影响，可提高陶瓷硬度，同时其还具有增白的作用。坯体原料中的坯体增强剂用于改善陶瓷坯体粒裂、提高粉体的结合性能。一般来说坯体增强剂的加入会增加陶瓷浆料粘度、使得其流动性变差，所以需要加入坯体解胶剂使得陶瓷浆料解凝，增强陶瓷浆料的流动性。
本实施方式中，钾长石和钠长石的加入量共为5～15份，其中钾长石和钠长石之间的比例可以任意设置，只要其总加入量为5～15份即可。作为举例，可加入钾长石5～15份，也可加入钠长石5～15份，也可加入钾长石5份、钠长石6份。
在一种实施方式中，所述矿化剂选自硼酸钠、硼钙石、锂瓷石、锂辉石中的一种或多种，但不限于此。
在一种实施方式中，所述硼钙石经煅烧后使用。具体地，所述硼钙石需要900℃煅烧后使用。硼酸钙中含有结晶水，需要对其进行煅烧以去除结晶水，防止陶瓷岩板烧成开裂。
在一种实施方式中，所述增强剂选自聚丙烯酸钠、改性木质素、改性膨润土、改性淀粉中的一种或多种，但不限于此。
在一种实施方式中，所述解胶剂选自三聚磷酸钠、六偏磷酸钠、腐殖酸钠中的一种或多种，但不限于此。
在一种实施方式中，所述增强剂选自聚丙烯酸钠、改性木质素、改性膨润土、改性淀粉中的一种或多种，所述解胶剂选自三聚磷酸钠、六偏磷酸钠、腐殖酸钠中的一种或多种，但不限于此。
在一种实施方式中，如图1所示，所述利用硅灰石尾矿超低温快烧制备的陶瓷岩板还包括设置在所述坯体1上的底釉层2、设置在所述底釉层2上的喷墨装饰层3以及设置在所述喷墨装饰层3上的面釉层4，所述面釉层4为抛釉层，按重量份计，所述抛釉层的原料包括以下化学成分：
SiO2 50～65份、Al2O3 12～20份、CaO 5～8份、MgO 2～6份、(K2O+Na2O)4～9份、B2O3 0～3份、ZnO 0～5份、ZrO2 0～15份、BaO 0～10份。
抛釉在1040～1100℃的温度烧结，可得到釉面平整、透明度高、光泽度为85～100°、莫氏硬度达到3～5级的抛面陶瓷岩板产品。
本实施方式中，不限制K2O和Na2O之间的比例，只要两者一共加入4～9份即可。作为举例，可加入K2O 4～9份，也可加入Na2O 4～9份，也可加入K2O 4份、Na2O 3份。
在另一种实施方式中，如图1所示，所述利用硅灰石尾矿超低温快烧制备的陶瓷岩板还包括设置在所述坯体1上的底釉层2、设置在所述底釉层2上的喷墨装饰层3以及设置在所述喷墨装饰层3上的面釉层4，所述面釉层4为细腻釉层，按重量份计，所述细腻釉层的原料包括以下化学成分：
SiO2 45～55份、Al2O3 15～20份、CaO 5～8份、MgO 0～3份、(K2O+Na2O)3～6份、B2O3 0～2份、ZnO 2～5份、BaO 5～15份、ZrO2 10～15份。
上述细腻釉在1040～1100℃的烧结温度下，可得到釉面平整、光泽度为5～10°、手感细腻、哑光效果良好的哑光陶瓷岩板产品。
本实施方式中，不限制K2O和Na2O之间的比例，只要两者一共加入3～6份即可，作为举例，可加入K2O 3～6份，也可加入Na2O 3～6份，也可加入K2O 2份、Na2O 3份。
本发明实施例还提供一种利用硅灰石尾矿超低温快烧制备的陶瓷岩板的制造方法，其中，包括步骤：
S1、按本发明如上实施例所述的坯体的原料组分及重量份比例，将坯体的原料组分进行混合、然后依次进行湿法球磨、喷雾干燥、干压成型，得到陶瓷生坯；
S2、在陶瓷生坯表面施加底釉，得到底釉层；
S3、在底釉层上喷墨打印装饰图案，得到喷墨装饰层；
S4、在喷墨装饰层上施加面釉后，得到陶瓷岩板生坯；
S5、将陶瓷岩板生坯在1000～1100℃的温度下烧成35～50分钟，得到所述陶瓷岩板。
步骤S1中，在一种实施方式中，所述湿法球磨后，得到的坯体浆料的细度为过325目筛网筛余0.5～2.3wt％。
在一种实施方式中，所述喷雾干燥后，得到的坯体粉体的水份为6.0～8.0wt％。
步骤S2中，在一种实施方式中，所述施加底釉的釉量为350～400g/m2，底釉的比重为1.75～1.85g/cm3，底釉的细度为过325目筛网筛余0.5～0.8wt％。底釉的大釉量和高温黏度较高的工艺性质可避免烧结过程坯体分解的气体往上逃逸而导致针孔溶洞等缺陷。本实施方式中，所述底釉煅烧后的光泽度不大于5°。
本实施方式中，对底釉的原料组分并不作具体的限制，本领域常规使用的底釉配方均适用于本发明。
步骤S4中，在一种实施方式中，所述面釉为抛釉或细腻釉。
在一种实施方式中，所述抛釉的细度为过325目筛网筛余0.3～0.5wt％，抛釉的水分含量为30～33wt％，抛釉的比重为1.75～1.85g/cm3，抛釉的霍尔流速为25～40s。
在一种实施方式中，所述细腻釉的细度为过325目筛网筛余0.3～0.5wt％，细腻釉的水分含量为30～33wt％，细腻釉的比重为1.75～1.85g/cm3，细腻釉的霍尔流速为25～40s。
下面通过具体的实施例对本发明作进一步地说明。
实施例1
陶瓷岩板坯体的原料，按重量份计，包括以下组分：
硅灰石尾矿40份，粘土35份，钾长石2份、钠长石3份，石英10份，硅酸锆2份，锂辉石5份，硼钙石2份，六偏磷酸钠0.7份，改性木质素0.3份；其中，硼钙石需要900℃煅烧后使用。其中，硅灰石尾矿按照重量百分比组成如下：硅灰石47wt％、透辉石6wt％、方解石28wt％、石英15wt％、其他杂质4wt％；
陶瓷岩板坯体采用低温快烧的烧成工艺，烧成温度为1080℃，烧成时间为50min，得到的陶瓷岩板坯体的白度大于58度，吸水率为0.08％，断裂模数为58MPa。
陶瓷岩板的制备(如图2所示)：
(1)原料破碎加工，硅灰石尾矿和硼钙石原矿颗粒尺寸均较大，属于硬质原料，配料前需先破碎，以提高湿法球磨的效率和准确性，原料粗破细度控制为小于10mm；
(2)配料，根据上述坯体的原料及配比，使用皮带配料机，精准地把配好的原料输送进球磨机；
(3)原料经湿法球磨、喷雾干燥工序制粉后干压成型制得陶瓷生坯；陶瓷坯料泥浆的湿法球磨细度控制为过325目筛网筛余1.0wt％(筛网孔径为44微米)，喷雾干燥后粉体水份控制为7.5wt％；
(4)陶瓷生坯干燥后施底釉，经数码喷墨机装饰后成为釉上彩坯，然后使用喷釉机在陶瓷生坯上布施面釉，得到陶瓷岩板生坯；
其中，底釉的釉浆细度为0.6wt％(过325目筛网筛余)，釉浆比重为1.82g/cm3，产品施釉量为400g/m2，煅烧后光泽度为3.5°。
面釉采用抛釉工艺，抛釉由以下重量份的化学成分组成：
SiO2 60份、Al2O3 13份、CaO 6份、MgO 4份、K2O 2份Na2O 5份、B2O3 2份、ZnO 2份、BaO 6份；
抛釉由透明熔块加工而成，加工后的釉浆细度为0.3wt％(过325目筛网筛余)，釉浆水分为31wt％，釉浆比重控制为1.80g/cm3，釉浆霍尔流速控制为30s。
(5)陶瓷岩板生坯经干燥后入辊道窑烧成，烧成温度为1080℃，时间为50分钟，制成半成品；
(6)出窑的半成品经粗抛、精抛、磨边、风干、检选、分色、分级后制成为陶瓷岩板成品，成品吸水率为0.08％。该陶瓷岩板成品为釉面平整，透明度高，光泽度为85～100°，莫氏硬度达到3～5级的抛面陶瓷岩板产品。
实施例2
陶瓷岩板坯体的原料，按重量份计，包括以下组分：
硅灰石尾矿30份、粘土40份、钾钠长石9份、石英15份、硅酸锆1份、锂辉石3份，硼钙石1份、三聚磷酸钠0.7份、改性木质素0.3份。
其中，硅灰石尾矿按照重量百分比组成如下：硅灰石45wt％、透辉石4wt％、方解石30wt％、石英15wt％、其他6wt％；
陶瓷岩板坯体采用低温快烧的烧成工艺，烧成温度为1055℃，烧成时间为45min，得到的陶瓷岩板坯体的白度大于50度，吸水率为2.4％，断裂模数为43MPa。
陶瓷岩板的制备(如图2所示)：
(1)原料破碎加工，硅灰石尾矿和硼钙石原矿颗粒尺寸均较大，属于硬质原料，配料前需先破碎，以提高湿法球磨的效率和准确性，原料粗破细度控制为小于10mm；
(2)配料，根据上述坯体的原料及配比，使用皮带配料机，精准地把配好的原料输送进球磨机；
(3)原料经湿法球磨、喷雾干燥工序制粉后干压成型制得陶瓷生坯；陶瓷坯料泥浆的湿法球磨细度控制为过325目筛网筛余3.1wt％(筛网孔径为44微米)，喷雾干燥后粉体水份控制为7.5wt％；
(4)陶瓷生坯干燥后施底釉，经数码喷墨机装饰后成为釉上彩坯，然后使用喷釉在陶瓷生坯上布施面釉，得到陶瓷岩板生坯；
其中，底釉的釉浆细度为0.6wt％(过325目筛网筛余)，釉浆比重为1.82g/cm3，产品施釉量为400g/m2，煅烧后光泽度为3.0°。
面釉采用细腻釉工艺，细腻釉由以下重量份的化学成分组成：
SiO2 45份、Al2O3 16份、CaO 7份、MgO 3份、K2O 2份、Na2O 3份、B2O3 1份、ZnO 2份、BaO 8份、ZrO2 13份；
细腻釉由哑光熔块加工而成，加工后的釉浆细度为0.5wt％(过325目筛网筛余)，釉浆水分为31wt％，釉浆比重控制为1.80g/cm3，釉浆霍尔流速控制为30s。
(5)陶瓷岩板生坯经干燥后入辊道窑烧成，烧成温度为1055℃，时间为45分钟，制成半成品；
(6)出窑的半成品经粗抛、精抛、磨边、风干、检选、分色、分级后制成为陶瓷岩板成品，成品吸水率为2.48％。该陶瓷岩板成品为釉面平整、光泽度为8°、手感细腻、哑光效果良好的哑光陶瓷岩板产品。
综上所述，本发明提供的一种利用硅灰石尾矿超低温快烧制备的陶瓷岩板以及制造方法，本发明在陶瓷岩板坯体配方中引入大量资源丰富的硅灰石尾矿，可实现烧成温度为1000℃～1100℃、烧成周期为35～50分钟的超低温快烧工艺，大幅度降低了烧成温度和烧成时间，并且能够有效提高成品强度和改善切割缺陷，从而扩大产品的应用范围；本发明在陶瓷岩板坯体配方中引入高配比硅灰石尾矿可以提高坯体的白度，达到50度以上，坯体颜色为青黄调，可以很好地应用到各种岩板产品开发生产中；此外，硅灰石尾矿的引入可以替代大量价格较昂贵的泥砂原料，能够大幅度降低陶瓷岩板产品的生产成本；硅灰石尾矿在陶瓷岩板坯体中的应用可以有效解决堆积尾矿挤占土地的问题，避免尾料污染水源、空气和土壤资源，从而保护生态环境。本发明有效解决了现有低温快烧制备陶瓷产品采用的原料资源短缺、制备得到的陶瓷砖颜色较深应用受限的问题。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种利用硅灰石尾矿超低温快烧制备的陶瓷岩板，所述陶瓷岩板包括坯体，其特征在于，按重量份计，所述坯体的原料包括以下组分：
硅灰石尾矿25～45份、粘土10～50份、钾长石和钠长石共5～15份、石英10～20份、硅酸锆0～5份、矿化剂2～10份、解胶剂0～1.0份、增强剂0～1.0份。
2.根据权利要求1所述的利用硅灰石尾矿超低温快烧制备的陶瓷岩板，其特征在于，所述矿化剂选自硼酸钠、硼钙石、锂瓷石、锂辉石中的一种或多种。
3.根据权利要求2所述的利用硅灰石尾矿超低温快烧制备的陶瓷岩板，其特征在于，所述硼钙石经煅烧后使用。
4.根据权利要求1所述的利用硅灰石尾矿超低温快烧制备的陶瓷岩板，其特征在于，所述增强剂选自聚丙烯酸钠、改性木质素、改性膨润土、改性淀粉中的一种或多种，和/或，所述解胶剂选自三聚磷酸钠、六偏磷酸钠、腐殖酸钠中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的利用硅灰石尾矿超低温快烧制备的陶瓷岩板，其特征在于，所述陶瓷岩板还包括设置在所述坯体上的底釉层、设置在所述底釉层上的喷墨装饰层以及设置在所述喷墨装饰层上的面釉层，所述面釉层为抛釉层，按重量份计，所述抛釉层的原料包括以下化学成分：
SiO2 50～65份、Al2O3 12～20份、CaO 5～8份、MgO 2～6份、(K2O+Na2O)4～9份、B2O3 0～3份、ZnO 0～5份、ZrO2 0～15份、BaO 0～10份。
6.根据权利要求1所述的利用硅灰石尾矿超低温快烧制备的陶瓷岩板，其特征在于，所述陶瓷岩板还包括设置在所述坯体上的底釉层、设置在所述底釉层上的喷墨装饰层以及设置在所述喷墨装饰层上的面釉层，所述面釉层为细腻釉层，按重量份计，所述细腻釉层的原料包括以下化学成分：
SiO2 45～55份、Al2O3 15～20份、CaO 5～8份、MgO 0～3份、(K2O+Na2O)3～6份、B2O3 0～2份、ZnO 2～5份、BaO 5～15份、ZrO2 10～15份。
7.一种利用硅灰石尾矿超低温快烧制备的陶瓷岩板的制造方法，其特征在于，包括步骤：
按权利要求1所述的坯体的原料组分及重量份比例，将坯体的原料组分进行混合，然后依次进行湿法球磨、喷雾干燥、干压成型，得到陶瓷生坯；
在陶瓷生坯表面施加底釉，得到底釉层；
在底釉层上喷墨打印装饰图案，得到喷墨装饰层；
在喷墨装饰层上施加面釉后，得到陶瓷岩板生坯；
将陶瓷岩板生坯在1000～1100℃的温度下烧成35～50分钟，得到所述陶瓷岩板。
8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述湿法球磨后，得到的坯体浆料的细度为过325目筛网筛余0.5～2.3wt％；
和/或，所述喷雾干燥后，得到的坯体粉体的水份为6.0～8.0wt％。
9.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述施加底釉的釉量为350～400g/m2，底釉的比重为1.75～1.85g/cm3，底釉的细度为过325目筛网筛余0.5～0.8wt％。
10.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述面釉为抛釉或细腻釉；
所述抛釉的细度为过325目筛网筛余0.3～0.5wt％，抛釉的水分含量为30～33wt％，抛釉的比重为1.75～1.85g/cm3，抛釉的霍尔流速为25～40s；
或，所述细腻釉的细度为过325目筛网筛余0.3～0.5wt％，细腻釉的水分含量为30～33wt％，细腻釉的比重为1.75～1.85g/cm3，细腻釉的霍尔流速为25～40s。
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