CN113979722B - 一种陶瓷坯料、陶瓷曲面岩板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种陶瓷坯料、陶瓷曲面岩板，按重量份计，所述陶瓷坯料包括以下组分：球土15～30份、硅酸锆0～8份、锆白熔块0～10份、硅灰石6～21份、抛光渣0～20份、钾长石0～10份、钠长石0～10份、石英10～25份、坯体增强剂0.5～3份、坯体解胶剂0.5～1.5份。本发明提供了一种基于K2O‑Na2O‑CaO‑B2O3‑MgO的多元复合熔剂低温陶瓷坯料配方，并通过设计各组分及各组分的配比，使得该陶瓷坯料的一次烧成温度可低至1150℃以下，最高温度段的保温时间为10分钟，可制备得到质量符合GB/T4100～2015《陶瓷砖》附录G标准要求的陶瓷平面岩板；相应的陶瓷平面岩板在经过热弯重烧时，在保温时间低至1小时的工艺条件下，热弯重烧荷重软化变形温度可低至880℃以下。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷弯板技术领域，尤其涉及一种陶瓷坯料、陶瓷曲面岩板。
背景技术
近年来，随着人们对建筑物美观要求的提高，各生产厂家为提高产品的竞争力，不约而同地把眼光更多的瞄准到了产品外观的造型美感上，用天然石材或人造石材等各种曲面材料装饰建筑物的情况日益增多，用量较大。
用天然石材加工成曲面制品，加工量大，石材的利用率低，造成天然石材曲面制品的生产成本很高，且天然石材的装饰面色差大。大理石一般是沉积、变质岩石，主要成份是碳酸钙，理化性能差，硬度低，莫氏硬度3～4，将大理石料加工成弧面制品时，可采用带锯将石料切割成由多个平面组成且接近弧形的粗糙弧面板，再用机械或手工的方法将装饰面修正研磨抛光。由于大理石的理化性能差，硬度低，易风化，耐候性差，大理石的磨光表面持久性不好，一般历经数月至数年内，磨光表面失去光泽，颜色也会发生变化，装饰效果难以持久。花岗石是火成岩，多数理化性能优良，硬度高，莫氏硬度6～7，将花岗石料加工成弧面制品时，加工十分困难，到目前为止无法采用带锯加工，只能采用机械或手工的方法对花岗石块料进行打凿，以冲击和劈裂的方法去掉块料的多余部分，使其成为弧面板，一般一块石料只能打凿出一块弧面板，加工难度大，石材利用率很低，加工成本十分高昂，并且难以制成薄板，也增加了建筑施工的困难，加大了施工成本。
用人造石材加工曲面制品也存在许多问题，而采用亚克力PMMA、雪弗板、ABS装饰板等有机材料可以方便地制成曲面制品，但有机物耐候性差、易老化、易变形，难以满足建筑物的使用要求，尤其难用于建筑物的室外装饰；普通玻璃、微晶玻璃、玻璃陶瓷等产品虽然可顺利在较低温度热弯进行工业化生产，但其综合性能、装饰图案、质感、材料特性等综合效果在应用层面局限性很大，普遍不太理想；热弯玻璃在建筑、民用场合的使用非常广泛，建筑热弯玻璃主要用于建筑内外装饰，如采光顶、观光电梯、拱形走廊等。民用热弯玻璃主要用作玻璃家具、玻璃水族馆、玻璃洗手盆、玻璃柜台、玻璃装饰品等，但其材料特性决定其只能在特定的设计和特别装饰效果应用场合使用；微晶玻璃、玻璃陶瓷具有较好的热弯曲性能，可以实现包覆圆形的柱子，外加玉质通体质感，档次较高，但目前其后期加工的装饰手段和方法表现效果单一，很难表现细腻丰富石材纹理；普通大理石和微晶玻璃陶瓷复合板，其弯曲弧度也十分有限，很难实现包柱的功能。
上述的曲面材料存在着诸多的问题，而随着陶瓷岩板在现代建筑装饰领域的大量推广应用，陶瓷岩板加工成各种圆弧曲面板的需求越来越大。一般来说陶瓷曲面制品的制备方法包括一次烧成得到平面半成品，然后对平面半成品进行热弯重烧得到陶瓷曲面制品。然而，现有技术中，常规陶瓷岩板/陶瓷砖用坯料的一次烧成温度较高，一般为1160～1230℃，且由该坯料制备得到的坯体热弯重烧时的荷重软化变形温度普遍都超过1000℃以上，热弯重烧需要的高火保温时间至少在2小时以上，并且随着产品厚度的增加，烧成时间和烧成温度相应需要大幅度增加，这一方面会导致能耗增加，另一方面会对产品重烧产生不利影响。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种陶瓷坯料、陶瓷曲面岩板，旨在解决现有陶瓷岩板坯料一次烧成温度较高且现有陶瓷岩板坯体的荷重软化变形温度较高的问题。
本发明的技术方案如下：
本发明的第一方面，提供一种陶瓷坯料，其中，按重量份计，所述陶瓷坯料包括以下组分：
球土15～30份、硅酸锆0～8份、锆白熔块0～10份、硅灰石6～21份、抛光渣0～20份、钾长石0～10份、钠长石0～10份、石英10～25份、坯体增强剂0.5～3份、坯体解胶剂0.5～1.5份。
可选地，按重量份计，所述陶瓷坯料包括以下组分：
球土18～30份、硅酸锆3～8份、锆白熔块1～5份、硅灰石15～21份、抛光渣11～20份、钾长石1～10份、钠长石1～10份、石英15～25份、坯体增强剂0.5～1.5份、坯体解胶剂0.5～1.4份。
可选地，所述坯体增强剂选自木质素磺酸钠、羧甲基淀粉钠、聚乙烯醇、羧甲基纤维素钠中的一种或多种。
可选地，所述坯体解胶剂包括固体解胶剂和液体解胶剂，所述固体解胶剂选自三聚磷酸钠、六偏磷酸钠、腐殖酸钠中的一种或多种，所述液体解胶剂选自水玻璃或钠硅酸盐磷酸盐体系液体解胶剂。
可选地，按重量份计，所述锆白熔块包括以下组分：
SiO2 50～55份、Al2O3 12～15份、K2O 0～3份、Na2O 0～1份、CaO 20～25份、MgO0.2～0.8份、ZnO 0～0.6份、TiO2 0.04～0.17份、Fe2O3 0.01～0.12份、ZrO2 7～8份、B2O30.6～0.88份。
可选地，所述抛光渣为建筑陶瓷抛光砖在磨抛过程中所产生的微细颗粒料，所述微细颗粒料的粒径为1.5～30μm。
可选地，按重量百分数计，所述抛光渣包括以下组分：
烧失量3.0％～3.5％、SiO268％～72％、Al2O317％～22％、(Na2O+K2O)3％～5.5％、CaO 0.5％～1.0％、MgO 1％～2.5％。
可选地，按重量份计，所述陶瓷坯料的化学成分包括：
SiO2 65～71份、Al2O3 9～15份、K2O 1～3份、Na2O 1～3份、CaO 7～9份、MgO 0.2～1.0份、ZnO 0～0.1份、BaO 0～0.1份、TiO2 0～1份、Fe2O3 0.1～0.3份、ZrO2 3～5份、B2O3 0～0.1份。
可选地，所述陶瓷坯料经过一次烧成后得到陶瓷素坯，按重量份计，所述陶瓷素坯包括以下重量份的矿相组分：
石英10～11份、钙长石5份、硅灰石7份、锆石7～9份、四方氧化锆0.2～0.5份、钠长石7～8份、非晶相或玻璃相64～68份。
本发明的第二方面，提供一种陶瓷曲面岩板，包括坯体，其中，所述坯体由本发明如上所述的陶瓷坯料制备得到。
有益效果：本发明提供了一种陶瓷坯料、陶瓷曲面岩板，本发明提供了一种基于K2O-Na2O-CaO-B2O3-MgO的多元复合熔剂低温陶瓷坯料配方，并通过设计各组分(包括球土、硅酸锆、锆白熔块、硅灰石、抛光渣、钾长石、钠长石、石英、坯体增强剂、坯体解胶剂)及各组分的配比，通过硅酸锆和硅灰石的引入，在烧成中形成锆石或硅酸锆钙，硅灰石，钙长石等矿相结构，促进和增强了陶瓷坯体骨架作用，增加了坯体白度，较大幅度降低了氧化铝含量；引入硅灰石、含锆原料如锆白熔块、同时引入颗粒非常细的抛光渣，使得在烧成过程中，碱性金属氧化物呈梯度逐步进入液相，使相应制品在不同工艺条件下达到所需要的变形量和工艺技术要求。该陶瓷坯料的一次烧成温度低至1150℃以下，最高温度段的保温时间为10分钟，能够制备得到质量符合GB/T4100～2015《陶瓷砖》附录G标准要求的陶瓷平面岩板；相应的陶瓷平面岩板在经过热弯重烧(二次重烧)时，在保温时间低至1小时的工艺条件下，热弯重烧荷重软化变形温度可低至880℃以下。本发明提供的陶瓷坯料配方解决了现有陶瓷坯料一次烧成温度较高、现有陶瓷岩板坯体的荷重软化变形温度较高的问题。
附图说明
图1为本发明实施例1-4及对比例1中陶瓷生坯一次烧成变形量测试的示意图。
图2为本发明实施例1-4及对比例1中陶瓷素坯加载负荷热弯重烧变形量测试的示意图。
具体实施方式
本发明提供一种陶瓷坯料、陶瓷曲面岩板，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
现有技术中，常规陶瓷平面岩板/陶瓷砖坯的坯体配方特征为传统的K2O-Na2O-Al2O3-SiO2多组份配方体系，原材料来源相对广泛易得，具有较好的技术经济性。但常规陶瓷平面岩板/陶瓷砖坯的坯体配方的氧化铝含量一般都达到18％以上，特别是对于大规格产品尤其是陶瓷大板或者岩板产品，氧化铝一般超过21％以上，烧成温度较高，一般介于1160～1230℃，烧成时间介于40～180min，热弯重烧时的荷重软化变形温度普遍都超过1000℃以上，热弯重烧需要的高火保温时间至少在2小时以上，并且随着产品厚度的增加，烧成时间和烧成温度相应需要大幅度增加。
基于此，本发明实施例提供一种陶瓷坯料，其中，按重量份计，所述陶瓷坯料包括以下组分：
球土15～30份、硅酸锆0～8份、锆白熔块0～10份、硅灰石6～21份、抛光渣0～20份、钾长石0～10份、钠长石0～10份、石英10～25份、坯体增强剂0.5～3份、坯体解胶剂0.5～1.5份。
基于以上原料的陶瓷坯料的化学成分包括：
SiO2 65～71份、Al2O3 9～15份、K2O 1～3份、Na2O 1～3份、CaO 7～9份、MgO 0.2～1.0份、ZnO 0～0.1份、BaO 0～0.1份、TiO2 0～1份、Fe2O3 0.1～0.3份、ZrO2 3～5份、B2O3 0～0.1份。
优选地，上述陶瓷坯料经过一次烧成后得到陶瓷素坯，按重量份计，所述陶瓷素坯可包括以下重量份的矿相组分：
石英10～11份、钙长石5份、硅灰石7份、锆石7～9份、四方氧化锆0.2～0.5份、钠长石7～8份、非晶相或玻璃相64～68份。
本实施例中，球土是一种由高岭石构成并混有一定数量的石英、云母及有机质等杂质的可塑黏土，可塑性好，可改善陶瓷坯料的成型性能。硅灰石可大幅度降低烧成温度、缩短烧成时间、实现低温快速一次烧成，此外，其还可以减少陶瓷坯体的坯裂、提高坯体强度，增加产品合格率，具体地，用硅灰石代替陶瓷坯料中的某些长石，具有坯体干燥收缩与烧成收缩小的优良特点，其受热膨胀量与温度呈线性关系，易与釉料结合，加上其灼减量很少，适合低温快烧，尤其对于大规格的陶瓷岩板产品来说，硅灰石的引入一方面大幅降低了烧成温度，同时使得烧成产品中形成钙长石、硅灰石等矿相，提高了生产制程稳定性和产品工艺性能，减少切割开裂。钾长石和钠长石作为熔剂，在高温下熔解石英等原料，有助于降低烧成温度和加快成瓷反应，使陶瓷坯体趋于致密，此外，其也可以降低烧成前坯体干燥收缩，减少干燥变形、缩短干燥时间。石英在烧成前，在坯料中对泥料的可塑性起调节作用，并能在干燥时降低收缩，缩短干燥时间并防止坯体变形；在烧成时，由于石英的加热膨胀适当地抵消了坯料烧成收缩，而且当玻璃质大量出现时，石英又成为陶瓷坯体的骨架，可以防止坯体在烧成时发生弯曲变形等缺陷，在高温时，其化学亲和力很强，能与其它多种氧化物化合，使得高温中液相粘度增高，增加坯体结合能力、机械强度和透明度。坯体增强剂用于改善陶瓷坯体粒裂、提高粉体的结合性能。一般来说坯体增强剂的加入会增加陶瓷浆料粘度、使得其流动性变差，所以需要加入坯体解胶剂使得陶瓷浆料解凝，增强陶瓷浆料的流动性。
本实施例中，提供了一种基于K2O-Na2O-CaO-B2O3-MgO的多元复合熔剂低温陶瓷坯料配方，在保证陶瓷坯体各项性能的基础上，基于陶瓷坯料的化学成分组成、矿相组成、结晶结构、晶相与玻璃相的比例、玻璃相随温度升高而变化的情况，通过对各组分(包括球土、硅酸锆、锆白熔块、硅灰石、抛光渣、钾长石、钠长石、石英、坯体增强剂、坯体解胶剂)及各组分的配比进行设计，通过硅酸锆和硅灰石的引入，在烧成中形成锆石或硅酸锆钙、硅灰石、钙长石等矿相结构，促进和增强了陶瓷坯体骨架作用，增加了坯体白度，较大幅度降低了氧化铝含量，有效确保了岩板材料的韧性和弹性，减少终端应用的切割开裂和铺贴开裂；引入硅灰石、含锆原料如锆白熔块，同时引入颗粒非常细的抛光渣，使得在烧成过程中，碱性金属氧化物呈梯度逐步进入液相，使相应制品在不同工艺条件下达到所需要的变形量和工艺技术要求。该陶瓷坯料的一次烧成温度低至1150℃以下，最高温度段的保温时间为10分钟，可制备得到质量符合GB/T4100～2015《陶瓷砖》附录G标准要求的陶瓷平面岩板；相应的陶瓷平面岩板在经过热弯重烧时，在保温时间低至1小时的工艺条件下，热弯荷重软化变形温度可低至880℃以下。本发明提供的陶瓷坯料配方解决了现有陶瓷坯料一次烧成温度较高、现有陶瓷岩板坯体的荷重软化变形温度较高的问题。
本实施方式中，按重量份计，所述硅酸锆、锆白熔块不同时为0份；所述抛光渣、钾长石、钠长石不同时为0份。
在一种实施方式中，按重量份计，所述陶瓷坯料包括以下组分：球土18～30份、硅酸锆3～8份、锆白熔块1～5份、硅灰石15～21份、抛光渣11～20份、钾长石1～10份、钠长石1～10份、石英15～25份、坯体增强剂0.5～1.5份、坯体解胶剂0.5～1.4份。
在一种实施方式中，所述坯体增强剂选自木质素磺酸钠、羧甲基淀粉钠、聚乙烯醇、羧甲基纤维素钠中的一种或多种，但不限于此。
在一种实施方式中，所述坯体解胶剂包括固体解胶剂和液体解胶剂，所述固体解胶剂选自三聚磷酸钠、六偏磷酸钠、腐殖酸钠中的一种或多种，所述液体解胶剂选自水玻璃或钠硅酸盐磷酸盐体系液体解胶剂，但不限于此。
在一种实施方式中，按重量份计，所述锆白熔块包括以下组分：SiO2 50～55份、Al2O3 12～15份、K2O 0～3份、Na2O 0～1份、CaO 20～25份、MgO 0.2～0.8份、ZnO 0～0.6份、TiO2 0.04～0.17份、Fe2O3 0.01～0.12份、ZrO2 7～8份、B2O3 0.6～0.88份。
在一种实施方式中，所述抛光渣为建筑陶瓷抛光砖在磨抛过程中所产生的微细颗粒料，所述微细颗粒料的粒径为1.5～30μm。
本实施方式中，所述抛光渣为建筑陶瓷抛光砖在磨抛过程中所产生的微细颗粒料，通过收集抛光工序所产生的含微细颗粒的废水，经沉淀、压滤处理后获得，其中微细颗粒料的粒径为1.5～30μm，平均粒径为6微米，按重量百分数计，其化学成分组成包括：
烧失量3.0％～3.5％、SiO268％～72％、Al2O317％～22％、(Na2O+K2O)3％～5.5％、CaO 0.5％～1.0％、MgO 1％～2.5％。
上述烧失量中含有抛光磨头磨耗带进的有机粘结剂成分，有机粘结剂成分显示烧失量的增加。由于抛光渣组成中大多数物质经过一次烧成，而且颗粒组成非常细，因而引入陶瓷曲面岩板坯体配方中不但可降低成本，而且可以有效降低坯体的烧成温度，有助于坯体的高温荷重软化温度的降低。
本实施方式中，(Na2O+K2O)占所述抛光渣总质量的3％～5.5％，其中Na2O与K2O之间可以是任意比例，只要其总质量占抛光渣总质量的3％～5.5％即可。
本发明实施例还提供一种陶瓷曲面岩板，包括坯体，其中，所述坯体由本发明实施例如上所述的陶瓷坯料制备得到。本发明实施例中的坯体具有较低的荷重软化温度。
在一种实施方式中，所述由陶瓷坯料成为陶瓷曲面岩板的坯体的过程中，陶瓷坯料依次经过一次烧成、热弯重烧，在经过一次烧成后，得到以下重量份的矿相组分：
石英10～11份、钙长石5份、硅灰石7份、锆石7～9份、四方氧化锆0.2～0.5份、钠长石7～8份、非晶相或玻璃相64～68份。
本发明实施例还提供一种本发明实施例如上所述的陶瓷曲面岩板在装饰建筑物中的应用。
在一种实施方式中，所述建筑物选自圆形穹顶、回廊、弧形背景墙、圆包柱面、弧形墙面、弧形墙角、弧形扶手、旋转楼梯中的一种，但不限于此。
下面通过具体的实施例对本发明作进一步地说明。
实施例1
按重量份计，将球土25份、硅酸锆5份、锆白熔块5份、硅灰石15份、抛光渣20份、钠长石5份、石英15份、水玻璃0.6份、三聚磷酸钠0.2份、羧甲基纤维素钠1份、木质素磺酸钠0.5份、六偏磷酸钠0.3份，按常规建筑陶瓷砖/岩板大生产工艺制程，加入到球磨机中混匀后依次进行过筛除铁、陈腐、除杂、喷雾干燥后得粉料，再将粉料压制成型，单位压强为380MPa，经干燥窑干燥后，得陶瓷生坯，厚度为6.5±0.2mm。
实施例2
按重量份计，将球土30份、硅酸锆8份、硅灰石21份、抛光渣11份、钠长石5份、石英25份、水玻璃0.6份、三聚磷酸钠0.2份、羧甲基纤维素钠1份、木质素磺酸钠0.5份、六偏磷酸钠0.6份，按常规建筑陶瓷砖/岩板大生产工艺制程，加入到球磨机中混匀后依次进行过筛除铁、陈腐、除杂、喷雾干燥后得粉料，再将粉料压制成型，单位压强为380MPa，经干燥窑干燥后，得陶瓷生坯，厚度为6.5±0.2mm。
实施例3
按重量份计，将球土30份、硅酸锆3份、硅灰石21份、抛光渣17份、钾长石9份、石英20份、木质素磺酸钠1.0份、水玻璃1.0份、三聚磷酸钠0.3份，按常规建筑陶瓷砖/岩板大生产工艺制程，加入到球磨机中混匀后依次进行过筛除铁、陈腐、除杂、喷雾干燥后得粉料，再将粉料压制成型，单位压强为380MPa，经干燥窑干燥后，得陶瓷生坯，厚度为6.5±0.2mm。
实施例4
按重量份计，将球土18份、硅酸锆7份、硅灰石18份、抛光渣14份、钾长石10份、钠长石10份、石英23份、木质素磺酸钠1.0份、水玻璃1.0份、三聚磷酸钠0.2份，六偏磷酸钠0.3份，按常规建筑陶瓷砖/岩板大生产工艺制程，加入到球磨机中混匀后依次进行过筛除铁、陈腐、除杂、喷雾干燥后得粉料，再将粉料压制成型，单位压强为380MPa，经干燥窑干燥后，得陶瓷生坯，厚度为6.5±0.2mm。
对比例1
将现有陶瓷生坯作为对比例，按重量份计，现有陶瓷生坯的化学组成：SiO271份、Al2O325份、K2O 3.5份、Na2O 3.5份、CaO 1份、MgO 1.0份、TiO21份、Fe2O3 2.3份，木质素磺酸钠1.0份、水玻璃1.0份、三聚磷酸钠0.2份，六偏磷酸钠0.3份。
陶瓷素坯的制备：对实施例1-4及对比例中1中的陶瓷生坯在大生产辊道窑炉条件中进行一次烧成，烧成时间150分钟，最高温度段的保温时间统一为10分钟，得到吸水率小于0.1％、体积密度大于2.385kg/m3、厚度为6.0±0.2mm的陶瓷素坯。
测试过程和方法：
(1)对实施例1-4及对比例1中的陶瓷生坯进行一次烧成变形量测试，衡量在一次烧成制度范围内坯体抵抗高温形变的能力，以此对比检验陶瓷坯方骨架在高温烧成过程中可能产生辊棒纹缺陷的严重程度，确保产品砖形和平直度等质量指标。在与大生产试样相对应的烧成制度和时间对等条件下，如果试样的变形量相当或者小于标准样的变形量，可视为合格。
陶瓷生坯一次烧成变形量测试方法如下：取65mm×40mm×6.5mm试条样，将两端架起(间距50mm)放入电窑试烧，适当温度和时间条件下进行正烧到吸水率小于0.1％，测试试样弯曲弧的高度，如图1所示(变形量数值取弧形底端上表面到原试样上表面的距离)。
(2)对实施例1-4及对比例1中得到的陶瓷素坯进行加载负荷热弯重烧，测试其荷重软化温度；
(3)测试实施例1-4及对比例1中陶瓷素坯在加载负荷热弯重烧后的变形量，衡量其在热弯重烧烧成制度范围内抵抗高温负荷蠕变的能力，以此评估热弯重烧后能否顺利实现热弯曲。
陶瓷素坯热弯重烧变形量测试方法如下：取尺寸为330mm×50mm×6.0mm的陶瓷素坯样品，将两端架起放入电窑试烧，间距为200mm，正中心上面叠加放置50mm×50mm×50mm等重(重量约500g/块)碳化硅正方体切块若干块，测试陶瓷样品在荷重软化温度下热弯重烧保温1小时后的变形量。变形量的数值取样品的弧形底端上表面到原样品上表面的距离，如图2所示。测试结果如表1所示。
表1测试结果
由以上结果可知，本发明提供的陶瓷坯料的一次烧成温度可低至1150℃，最高温度段的保温时间为10分钟，经一次烧成后，得到质量符合GB/T4100～2015《陶瓷砖》附录G标准要求的陶瓷平面岩板；加载负荷热弯重烧荷重软化温度低至880℃，且能够实现陶瓷曲面岩板的制备。
综上所述，本发明提供了一种陶瓷坯料、陶瓷曲面岩板，本发明提供了一种基于K2O-Na2O-CaO-B2O3-MgO的多元复合熔剂低温陶瓷坯料配方，并通过设计各组分(包括球土、硅酸锆、锆白熔块、硅灰石、抛光渣、钾长石、钠长石、石英、坯体增强剂、坯体解胶剂)及各组分的配比，在保证坯体性能的基础上，通过硅酸锆和硅灰石的引入，在烧成中形成锆石或硅酸锆钙，硅灰石，钙长石等矿相结构，促进和增强了陶瓷坯体骨架作用，增加了坯体白度，较大幅度降低了氧化铝含量、引入硅灰石、引入含锆原料如锆白熔块及硅酸锆、同时引入颗粒非常细的抛光渣，使得在烧成过程中，碱性金属氧化物呈梯度逐步进入液相，使相应制品在不同工艺条件下达到所需要的变形量和工艺技术要求，使得该陶瓷坯料的一次烧成温度低至1150℃以下，最高温度段的保温时间为10分钟，可制备得到质量符合GB/T4100～2015《陶瓷砖》附录G标准要求的陶瓷平面岩板；相应的陶瓷平面岩板在经过热弯重烧时，在保温时间低至1小时的工艺条件下，热弯重烧荷重软化变形温度可低至880℃以下。本发明提供的陶瓷坯料配方解决了现有陶瓷坯料一次烧成温度较高、现有陶瓷岩板坯体的荷重软化变形温度较高问题。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (6)
1.一种陶瓷坯料，其特征在于，按重量份计，所述陶瓷坯料由以下组分构成：
球土18～30份、硅酸锆3～8份、锆白熔块1～5份、硅灰石15～21份、抛光渣11～20份、钾长石1～10份、钠长石1～10份、石英15～25份、坯体增强剂0.5～1.5份、坯体解胶剂0.5～1.4份;
按重量份计，所述锆白熔块包括以下组分：
SiO2 50～55份、Al2O3 12～15份、K2O 0～3份、Na2O 0～1份、CaO 20～25份、MgO 0.2～0.8 份、ZnO 0～0.6份、TiO2 0.04～0.17份、Fe2O3 0.01～0.12份、ZrO2 7～8份、B2O3 0.6～0.88份；
按质量百分数计，所述抛光渣包括以下组分：
烧失量3.0%～3.5%、SiO268%～72%、Al2O317%～22%、（Na2O+K2O）3%～5.5%、CaO 0.5%～1.0%、MgO 1%～2.5%；所述抛光渣为建筑陶瓷抛光砖在磨抛过程中所产生的微细颗粒料，所述微细颗粒料的粒径为1.5～30μm；所述陶瓷坯料的热弯重烧软化变形温度小于等于880℃。
2.根据权利要求1所述的陶瓷坯料，其特征在于，所述坯体增强剂选自木质素磺酸钠、羧甲基淀粉钠、聚乙烯醇、羧甲基纤维素钠中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的陶瓷坯料，其特征在于，所述坯体解胶剂包括固体解胶剂和液体解胶剂，所述固体解胶剂选自三聚磷酸钠、六偏磷酸钠、腐殖酸钠中的一种或多种，所述液体解胶剂选自水玻璃或钠硅酸盐磷酸盐体系液体解胶剂。
4.根据权利要求1所述的陶瓷坯料，其特征在于，按重量份计，所述陶瓷坯料的化学成分包括：
SiO2 65～71份、Al2O3 9～15份、K2O 1～3份、Na2O 1～3份、CaO 7～9份、MgO 0.2～1.0份、ZnO 0～0.1份、BaO 0～0.1份、TiO2 0～1份、Fe2O3 0.1～0.3份、ZrO2 3～5份、B2O3 0～0.1份。
5.根据权利要求1所述的陶瓷坯料，其特征在于，所述陶瓷坯料经过一次烧成后得到陶瓷素坯，按重量份计，所述陶瓷素坯包括以下重量份的矿相组分：
石英 10～11 份、钙长石5份、硅灰石7份、锆石 7～9份、四方氧化锆 0.2～0.5份、钠长石7～8份、非晶相或玻璃相64～68份。
6.一种陶瓷曲面岩板，包括坯体，其特征在于，所述坯体由权利要求1-5任一项所述的陶瓷坯料制备得到。
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