CN109928779B

CN109928779B - 一种湿法淋浆工艺干粒陶瓷砖及其制备方法

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Publication number: CN109928779B
Application number: CN201910412550.7A
Authority: CN
Inventors: 萧礼标; 汪庆刚; 覃增成; 杨元东; 王贤超; 闫志聪; 程科木
Original assignee: Monalisa Group Co Ltd
Current assignee: Monalisa Group Co Ltd
Priority date: 2019-05-17
Filing date: 2019-05-17
Publication date: 2019-08-23
Anticipated expiration: 2039-05-17
Also published as: US20220204416A1; JP7288973B2; JP2022528878A; CN109928779A; EP3971155A4; EP3971155A1; WO2020233032A1

Abstract

本发明提供一种湿法淋浆工艺干粒陶瓷砖及其制备方法，包括：在坯体上施面釉、印刷图案后淋干粒釉，然后烧成，得到陶瓷砖，其中，所述干粒釉含有：按质量百分比计，干粒A：15%、干粒B：12%～15%、干粒C：13%～17%，所述干粒A的软化温度为1135℃～1175℃，所述干粒B的软化温度为980℃～1050℃，所述干粒C的软化温度为1020℃～1127℃。本发明所使用的熔块干粒采用三种不同熔点干粒的搭配，采用这样的搭配方式，便于在生产中可以有效地调整砖形及烧成温度。

Description

一种湿法淋浆工艺干粒陶瓷砖及其制备方法

技术领域

本发明涉及一种湿法淋浆全抛干粒砖及其制备方法，属于陶瓷砖生产领域。

背景技术

伴随着社会的快速发展，人们的消费水平也逐步提高，在追求高质量生活的同时，对于居住环境的装饰效果也越来越注重。在建陶行业发展的长河中，传统的抛光、抛釉砖已经无法满足人们对于装饰效果的要求。传统的抛釉、抛光砖存在镜面度不平整、图案纹理模糊缺点，因此对于版面纹理细节复杂、深色版面的设计在生产中很难实现釉面清晰的效果。为了适应市场的需求，开发高平镜面度、透感清晰的釉面砖将成为行业的趋势。

对于目前市场来说，一般采用干法铺撒干粒的工艺，但是该生产工艺较为复杂，而且生产成本较高，在生产深色版面时容易在砖面产生许多毛孔，生产技术也不稳定。

中国专利CN 109516691 A公开了一种深色图案的全抛光面陶瓷制品及其制备方法，其中涉及到工艺也是采取淋干粒釉工艺，但是其专利并没有公开具体的工艺流程、参数以及固体熔块的颗粒级配关系，仅仅只是笼统地讲述了通过淋干粒釉所制备的陶瓷产品所取得的效果。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的在于通过使用不同熔点熔块干粒的合理配比，提供一种高平镜面度、透感清晰的釉面砖及其制备方法。

第一方面，本发明提供一种湿法淋浆工艺干粒陶瓷砖的制备方法，其包括：

在坯体上施面釉、印刷图案后淋干粒釉，然后烧成，得到陶瓷砖，

其中，所述干粒釉含有：按质量百分比计，固体干粒A：15%、固体干粒B：12%～15%、固体干粒C：13%～17%，

所述干粒A的软化温度为1135℃～1175℃，

所述干粒B的软化温度为980℃～1050℃，

所述干粒C的软化温度为1020℃～1127℃。

根据本发明，采用湿法淋浆干粒的工艺生产全抛砖，采用该工艺生产的陶瓷砖，在经过抛光过后可获得高平镜面度、透感清晰的釉面，对于版面纹理细节复杂的设计也能清晰看到纹理走向。该生产工艺流程简单，且在一定程度上解决了深色版面毛孔多的问题，利于开发深色版面。而且，本发明所使用的熔块干粒采用三种不同熔点干粒的搭配，采用这样的搭配方式，便于在生产中可以有效地调整砖形及烧成温度。

较佳地，所述干粒A在40℃～600℃内的膨胀系数为7.3×10^-6～7.4×10^-6/℃，所述干粒B在40℃～600℃内的膨胀系数为6.6×10^-6～6.7×10^-6/℃，所述干粒C在40℃～600℃内的膨胀系数为6.9×10^-6～7.0×10^-6/℃。

较佳地，所述干粒釉还含有：印刷粉：5%～7%、胶水：35%～38%、水：10%～13%。

较佳地，所述干粒釉的化学组成为：按质量百分比计，烧失：0.50%～2.00%，SiO₂：60.50%～65.00%、Al₂O₃：12.00%～14.00%、Fe₂O₃：0.05%～0.20%、TiO₂：0.05%～0.10%、CaO：9.00%～11.00%、MgO：1.00%～2.00%、K₂O：4.00%～8.00%、Na₂O：0.00%～0.05%、ZnO：1.87%～2.32%、ZrO₂：0.01%～0.03%。所述的该化学组成是指所有固体干粒的化学组成，不包括干粒釉中的印刷粉、胶水和水。

较佳地，所述干粒釉的比重为1.52～1.54，流速为32～35秒，施釉量为900～1200g/m²。

较佳地，所述干粒釉中干粒的颗粒级配为：60～80目：8%～12%，80～100目：6%～10%，100～120目：8%～15%，120～140目：8%～15%，140～250目：50%～60%，250～325目：1%～4%，325目以下：≤2%。

较佳地，施面釉前坯体的温度为65℃～70℃。

较佳地，面釉比重为1.46～1.47，施釉量为500～550g/m²。

较佳地，淋干粒釉前坯体温度为60℃～70℃。

较佳地，烧成周期为95～110分钟，最高烧成温度范围为1175℃～1223℃。

第二方面，本发明提供由上述任一制备方法制备的陶瓷砖。

本发明的陶瓷砖具有高平镜面度、透感清晰的釉面，对于版面纹理细节复杂、深色版面的设计能实现釉面清晰的效果。

具体实施方式

以下通过下述实施方式进一步说明本发明，应理解，下述实施方式仅用于说明本发明，而非限制本发明。以下各百分含量如无特别说明均指质量百分含量。

首先，制备坯体。坯体可由公知的陶瓷原料按常规方法制备，例如依次进行坯料球磨、喷粉造粒、压机干压成型、干燥窑干燥，得到干燥坯。干燥时间可为1～1.2h，干燥坯水分可控制在0.5%以内。

然后，在坯体上施面釉。施面釉前坯体温度优选控制在65℃～70℃，在此温度范围内可以有效地保证砖坯出了喷釉柜后釉面是干燥的，从而减少由于釉面未干灰尘落入上面形成烧成缺陷的概率，提高产品的质量。面釉配方没有特别限定，可以采用本领域常用的面釉配方。一实施方式中，面釉的化学组成为：按质量计，烧失：3.00%～5.00%、SiO₂：57.00%～60.00%、Al₂O₃：23.00%～25.00%、Fe₂O₃：0.30%～0.40%、TiO₂：0.10%～0.20%、CaO：0.30%～0.40%、MgO：0.10%～0.30%、K₂O：4.00%～6.00%、Na₂O：2.00%～3.00%、ZrO₂：6.00%～12.00%。该化学组成的面釉白度较高，烧成温度范围较宽且多种陶瓷墨水的发色都较好。

施面釉方式包括但不限于喷釉、淋釉等。喷面釉比重可为1.46～1.47，施釉量可为500～550g/m²。

然后，在面釉上打印图案。打印图案的方式没有特别限定，可采用本领域常用的打印图案的方法，其中优选喷墨打印，这样可以得到更加清晰的图案。

接着，在砖坯上淋干粒釉。淋干粒釉前砖坯温度优选控制在60℃～70℃，由于深色版面墨量较大，对于淋上的釉浆不易排出水分，淋干粒釉前砖坯控制温度在这样的范围，利于砖坯及时排出水分，从而满足进窑烧制的条件，降低因水分不能及时排出出现炸砖的概率。

采用湿法淋浆干粒，在经过抛光过可获得高平镜面度、透感清晰的釉面，对于版面（生产产品中的设计图案）纹理细节复杂的设计也能清晰看到纹理走向，且在一定程度上解决了生产深色版面时容易在砖面产生许多毛孔的问题，利于开发深色版面。在对于深色版面中由于版面灰度不一致，在干法布撒干粒工艺中即使在后道有工序进行喷胶水固定，但是该方式易冲散干粒，造成干粒面不平整，在烧制后易出现釉面不平的现象。在湿法淋浆工艺中由于添加印刷粉、胶水、水物质混匀，能有效地防止出现干粒不均匀的现象，而且印刷粉具有助熔、提高高温流动性的作用，可以很好地调节由于深色版面不同灰度造成干粒熔不平的现象，在此基础上解决了干法布撒干粒工艺中深色版面毛孔多的问题。

干粒釉中含有三种固体干粒：干粒A、干粒B、干粒C。这三种干粒具有不同的熔点和不同的膨胀系数。所述干粒A的软化温度为1135℃～1175℃。所述干粒B的软化温度为980℃～1050℃。所述干粒C的软化温度为1020℃～1127℃。在实际陶瓷生产中，窑炉的烧成温度在陶瓷生产中温度的变化，对于产品的砖形影响较大，而通过调整陶瓷坯体基料是比较耗时、耗能源的一种方式，为了减少对产品的影响，可以通过具有这样的熔点的三种干粒的搭配，根据实际生产情况适当地调整高低温干粒的比例，改变干粒釉面的整体熔融温度，达到改善砖形的目的。这样的调整方式，利于在实际生产中节省由于调整陶瓷基料的成本与时间，陶瓷基料的稳定，在一定的程度上也能有效地保证产品在烧制后各项性能的稳定性。

干粒A在40℃～600℃内的膨胀系数可为7.3×10^-6～7.4×10^-6/℃，例如为7.3379×10^-6/℃。

干粒B在40℃～600℃内的膨胀系数可为6.6×10^-6～6.7×10^-6/℃，例如为6.6630×10^-6/℃。

干粒C在40℃～600℃内的膨胀系数为6.9×10^-6～7.0×10^-6/℃，例如为6.9141×10^-6/℃。

基于生产条件下，在实际生产中坯体的膨胀系数都是高于釉面的膨胀系数，而通过降低坯体的膨胀系数是比较困难的，通过具有这样的膨胀系数的三种干粒的搭配，可以给生产中对于釉面膨胀系数的调节提供更便捷的调整方式，使釉面膨胀系数的调整空间更宽。

一些实施方式中，干粒A的化学组成为：SiO₂：63.35%～64.21%、Al₂O₃：13.43%～13.98%、CaO：10.01%～11.32%、MgO：1.20%～1.33%、K₂O：4.87%～5.44%、Na₂O：0.0%～0.3%、ZnO：5.34%～6.74%、ZrO₂：0.20%～0.37%。

一些实施方式中，干粒B的化学组成为：SiO₂：58.73%～59.81%、Al₂O₃：10.90%～13.30%、CaO：11.62%～13.93%、MgO：0.52%～1.12%、K₂O：5.25%～6.23%、Na₂O：1.50%～1.96%、ZnO：4.34%～6.49%、ZrO₂：0.12%～0.29%。

一些实施方式中，干粒C的化学组成为：SiO₂：60.10%～62.35%、Al₂O₃：11.10%～11.70%、CaO：10.00%～11.52%、MgO：1.20%～1.75%、K₂O：5.10%～5.65%、Na₂O：1.92%～2.16%、ZnO：6.21%～6.84%、ZrO₂：0.25%～0.30%。

干粒釉中，干粒A的含量可为15%。干粒B的含量可为：12%～15%，例如为14%。干粒C的含量可为13%～17%，例如为15%。

干粒釉中，干粒A、干粒B和干粒C的含量之和可为40%～44%。

干粒釉中固体干粒熔块的颗粒级配可为：60～80目：8%～12%，80～100目：6%～10%，100～120目：8%～15%，120～140目：8%～15%，140～250目：50%～60%，250～325目：1%～4%，325目以下：≤2%。采用这样的颗粒级配可以使得干粒釉适合用钟罩淋的方式进行淋釉，比起直线淋釉器更能有效地把控整砖面干粒釉量的均匀性，使制品在烧制过程中获取更高的平整度。

干粒釉中还可以含有印刷粉：5%～7%、胶水：35%～38%、水：10%～13%。

胶水主要起到均匀分散干粒和调节浆料悬浮性的作用。所使用的胶水的表面张力与墨水张力相近（优选为相等）。例如，当墨水表面张力为28mN·m^-1～34mN·m^-1时，使胶水的表面张力也为28mN·m^-1～34mN·m^-1。胶水可使用该领域中常用的釉料胶水与高粘度（例如在2%的水溶液粘度中≥800～1200mPa·s）的羧甲基纤维素混合制成，其比例例如按照100:0.7～0.9（例如100:0.8）混合所得。

该实施方式中，干粒釉中含有较大量的胶水和较少量的水，从而有效地保证在生产使用过程中干粒釉浆的流动、悬浮性能，减少干粒熔块团聚、沉淀的现象。水含量在此范围保证了印刷粉的溶解性，溶解更加均匀，不会出现过饱和聚沉的现象。该范围的胶水含量不仅可以提高干粒釉的粘结性能，还能起到固定剂的作用，胶水表面张力的范围是根据墨水厂家提供的墨水表面张力（提供墨水表面张力数据为28mN·m^-1～34mN·m^-1）为依据，将胶水表面张力调整为与墨水张力相适应，从而保证了喷墨打印的设计图案不会因两者表面张力的差异大而出现排斥，引起打印图案处的干粒釉料往外收缩，干粒釉料不粘附在图案表面，造成产品在烧制后出现漏干粒釉料的缺陷。

印刷粉是指长石粉、石灰石粉、石英粉三种搭配使用。其中长石粉的含量可为45%～50%，石灰石粉的含量可为15%～17%，石英粉的含量可为35%～40%。印刷粉的作用是助熔，而且在该体系中能更好地调节干粒釉的烧成温度、高温流动性和干粒釉料的流速，保证浆料具有良好的流动性。

一些实施方式中，印刷粉的化学组成如表1所示。

表 1 印刷粉的化学组成（wt%）

干粒釉熔块的化学组成可为：按质量百分比计，烧失：0.50%～2.00%，SiO₂：60.50%～65.00%、Al₂O₃：12.00%～14.00%、Fe₂O₃：0.05%～0.20%、TiO₂：0.05%～0.10%、CaO：9.00%～11.00%、MgO：1.00%～2.00%、K₂O：4.00%～8.00%、Na₂O：0.00%～0.05%、ZnO：1.87%～2.32%、ZrO₂：0.01%～0.03%。此处所述的该化学组成不包括印刷粉、胶水和水的化学组成。

优选实施方式中，干粒釉的比重为1.52～1.54，流速为32～35秒。这里的流速是指将8mm口径流速杯装满待测物，打开流速杯下面小孔，将待测物从开始到流尽后的时间记为待测物的流速。通过将干粒釉的比重和流速控制在上述范围，可以有效改善干粒釉浆沉淀的现象，使浆料具有良好的悬浮性与流动性。干粒釉的施釉量可为900～1200g/m²。

然后，将得到的砖坯干燥。干燥温度可控制在140℃～150℃，干燥后水分控制在1.0%以内。

接着，将砖坯烧成。烧成周期可为95～110分钟，由于干粒釉熔块配比关系可调整，因此其最高烧成温度范围可调整范围较宽，可为1135～1223℃。

然后进行抛光（全抛）。一些实施方式中，抛光线参数如表2所示。

表2 抛光线参数

表2中的目数是指模块的目数，组数是指模块的组数，压力是指抛光磨头压力。

采用表2所示的抛光线参数，可以改善灰色版面易出现抛黄边、漏底的概率。

抛光后还可以进行磨边、分级、打包入仓等后处理。

根据本发明制备方法得到的陶瓷砖，具有高平镜面度、透感清晰的釉面，与中国专利CN 109516691 A所涉及的干粒釉工艺相比，在产品具有相同镜面度的条件下，由于该发明对于胶水、印刷粉所具有的特性可以有效地确保干粒固体熔块在干粒釉料中分散的均匀性，实现在淋干粒釉过程中砖面整体干粒釉量各向均一性的效果，高粘度的粘结性也确保在釉面干燥后，防止干粒固体熔块被吹散的现象，保证入窑前干粒釉面的平整度，加上该干粒釉在高温熔融下具有较好的流动性，因此在烧制后可获取较高的平整度，对于产品在后期抛光工序中无需抛深即可获取高平镜面度的釉面效果，在同等条件下可节约生产成本。本发明在配制干粒釉过程中水分比重较中国专利CN 109516691 A较少，有效地保证在生产使用过程中干粒釉浆的流动、悬浮性能，减少干粒熔块沉淀的现象，同时有效减少了砖坯在淋浆过后干燥的周期，减少能耗，缩短生产周期。由于固体干粒熔块的颗粒级配关系，该工艺在生产过程中采用钟罩淋的方式，比起直线淋釉器更能有效地把控整砖面干粒釉量的均匀性，使制品在烧制过程中获取更高的平整度，同时本发明所使用的印刷粉是将长石粉、石灰石粉、石英粉搭配使用，使得干粒熔块在高温熔融时具有更好的流动性，促进釉面的平整度。釉面平整度越高在对于抛光工序中对于模块的损耗更小，延长模块的使用寿命，节约生产成本。

本发明在保证平整度的同时可获得釉面有效厚度为0.35～0.45mm。对于浅色的版面其釉面耐磨度可达4级，深色版面可达3级。

下面进一步例举实施例以详细说明本发明。同样应理解，以下实施例只用于对本发明进行进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限制，本领域的技术人员根据本发明的上述内容作出的一些非本质的改进和调整均属于本发明的保护范围。下述示例具体的工艺参数等也仅是合适范围中的一个示例，即本领域技术人员可以通过本文的说明做合适的范围内选择，而并非要限定于下文示例的具体数值。

实施例1

1、压机压砖。

2、干燥窑干燥，干燥时间1h，干燥坯水分控制在0.5%以内。

3、喷面釉，喷面釉前砖坯温度为68℃；面釉比重1.46，施釉量500g/m²。

4、喷墨打印图案。

5、钟罩淋干粒釉，淋干粒釉前砖坯温度在65℃。干粒釉的各组分含量如表3所示。

表3 干粒釉的组分，所涉及的比例关系为质量比关系

干粒A的化学组成为：SiO₂：63.37%、Al₂O₃：13.57%、CaO：10.21%、MgO：1.33%、K₂O：5.04%、Na₂O：0.0%、ZnO：6.13%、ZrO₂：0.35%，干粒熔块A的软化温度为1135℃～1175℃，膨胀系数为7.3379×10^-6/℃。

干粒B的化学组成为：SiO₂：59.78%、Al₂O₃：12.48%、CaO：11.74%、MgO：1.07%、K₂O：6.21%、Na₂O：1.96%、ZnO：6.47%、ZrO₂：0.29%，干粒B的软化温度为980℃～1050℃，膨胀系数为6.6630×10^-6/℃。

干粒C的化学组成为：SiO₂：61.34%、Al₂O₃：11.49%、CaO：10.51%、MgO：1.75%、K₂O：5.64%、Na₂O：2.15%、ZnO：6.83%、ZrO₂：0.29%，干粒C的软化温度为1020℃～1127℃，膨胀系数为6.9141×10^-6/℃。

印刷粉由45%长石粉、17%石灰石粉、38%石英粉混合而得。

胶水是由釉料胶水（购自意达加精密陶瓷科技有限公司）与粘度为950mPa·s的羧甲基纤维素（购自荣盛化工有限公司）按照质量比100:0.8混合所得。

干粒釉熔块的化学组成为：烧失：1.50%、SiO₂：63.84%、Al₂O₃：13.73%、Fe₂O₃：0.05%、TiO₂：0.09%、CaO：10.84%、MgO：1.20%、K₂O：6.75%、Na₂O：0.02%、ZnO：1.97%、ZrO₂：0.01%。

干粒釉的颗粒级配为：60～80目：10%，80～100目：8%，100～120目：11%，120～140目：9%，140～250目：60%，250～325目：1%，325目以下：1%。

干粒釉的比重为1.53，流速为33秒，施釉量为1050g/m²。

6、窑前干燥，采用电窑干燥，干燥窑温度控制在145℃，干燥后水分控制在1.0%以内。

7、辊道窑低温快烧，烧成周期102min，最高烧成温度：1176℃。

8、抛光。抛光线参数如表2所示。

制得的陶瓷砖在保证平整度的同时可获得其釉面有效厚度为0.42mm，按照行业标准对有釉砖耐磨测试的方式，把试样切成12cm×12cm，放到有釉耐磨测试仪上，盖子固定在试样上，将不同直径的钢珠按配比配重后放进盖子里，再放3g金刚玉粉，再放20ml的水。经耐磨性能方法测试耐磨度可知，对于浅色的版面其釉面耐磨度可达4级，深色版面可达3级。

实施例2

所使用的干粒A、干粒B、干粒C、印刷粉及胶水的成分、以及除下述以外的工艺参数均与实施例1相同。区别于实例1，其干粒釉配比关系如下：

干粒釉熔块的化学组成为：烧失：1.52%、SiO₂：63.30%、Al₂O₃：13.53%、Fe₂O₃：0.15%、TiO₂：0.05%、CaO：10.94%、MgO：1.80%、K₂O：6.75%、Na₂O：0.02%、ZnO：1.93%、ZrO₂：0.01%。

干粒釉的颗粒级配为：60～80目：11%，80～100目：8%，100～120目：10%，120～140目：9%，140～250目：60%，250～325目：1%，325目以下：1%。

干粒釉的比重为1.54，流速为35秒，施釉量为900g/m²。

辊道窑低温快烧，烧成周期96min，最高烧成温度：1193℃。

抛光。抛光线参数如表2所示。

制得的陶瓷砖在保证平整度的同时可获得其釉面有效厚度为0.37mm，对于浅色的版面其釉面耐磨度可达4级，深色版面可达3级。

实施例3

干粒釉熔块的化学组成为：烧失：1.45%、SiO₂：63.08%、Al₂O₃：13.93%、Fe₂O₃：0.13%、TiO₂：0.05%、CaO：11.00%、MgO：1.60%、K₂O：6.72%、Na₂O：0.02%、ZnO：2.01%、ZrO₂：0.01%。

干粒釉的颗粒级配为：60～80目：12%，80～100目：9%，100～120目：14%，120～140目：8%，140～250目：55%，250～325目：1%，325目以下：1%。

干粒釉的比重为1.52，流速为35秒，施釉量为1200g/m²。

辊道窑低温快烧，烧成周期98min，最高烧成温度范围：1186℃。

抛光。抛光线参数如表2所示。

制得的陶瓷砖在保证平整度的同时可获得其釉面有效厚度为0.44mm，对于浅色的版面其釉面耐磨度可达4级，深色版面可达3级。

Claims

1.一种湿法淋浆工艺干粒陶瓷砖的制备方法，其特征在于，包括：

在坯体上施面釉、喷墨打印图案后钟罩淋干粒釉，然后烧成，得到陶瓷砖，

其中，所述干粒釉由：按质量百分比计，干粒A：15%、干粒B：12%～15%、干粒C：13%～17%、印刷粉：5%～7%、胶水：35%～38%、水：10%～13%组成，所述印刷粉由45%～50%长石粉、15%～17%石灰石粉、35%～40%石英粉组成，所述干粒釉中干粒的颗粒级配为：按质量百分比计，60～80目：8%～12%，80～100目：6%～10%，100～120目：8%～15%，120～140目：8%～15%，140～250目：50%～60%，250～325目：1%～4%，325目以下：≤2%，

所述干粒A的软化温度为1135℃～1175℃，所述干粒B的软化温度为980℃～1050℃，所述干粒C的软化温度为1020℃～1127℃。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述干粒A在40℃～600℃内的膨胀系数为7.3×10^-6～7.4×10^-6/℃，所述干粒B在40℃～600℃内的膨胀系数为6.6×10^-6～6.7×10^-6/℃，所述干粒C在40℃～600℃内的膨胀系数为6.9×10^-6～7.0×10^-6/℃。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述干粒釉的化学组成为：按质量百分比计，烧失：0.50%～2.00%，SiO₂：60.50%～65.00%、Al₂O₃：12.00%～14.00%、Fe₂O₃：0.05%～0.20%、TiO₂：0.05%～0.10%、CaO：9.00%～11.00%、MgO：1.00%～2.00%、K₂O：4.00%～8.00%、Na₂O：0.00%～0.05%、ZnO：1.87%～2.32%、ZrO₂：0.01%～0.03%，所述化学组成是指所有固体干粒的化学组成，不包括干粒釉中的印刷粉、胶水和水。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述干粒釉的比重为1.52～1.54，流速为32～35秒，施釉量为900～1200g/m²。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，施面釉前坯体的温度为65℃～70℃，面釉比重为1.46～1.47，施釉量为500～550g/m²。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，淋干粒釉前坯体温度为60℃～70℃。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的制备方法，其特征在于，烧成周期为95～110分钟，最高烧成温度范围为1135℃～1223℃。

8.一种由权利要求1至7中任一项所述的制备方法制备的陶瓷砖。