CN110668792B - 一种立体幻彩干粒抛陶瓷大板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及建筑陶瓷技术领域，尤其涉及一种立体幻彩干粒抛陶瓷大板及其制备方法。一种立体幻彩干粒抛陶瓷大板，自下而上依次包括坯体层、底釉层、喷墨印花层、胶粒保护层、干粒层和面胶层；所述胶粒保护层包括陶瓷胶水和细粉干粒，所述陶瓷胶水和细粉干粒的添加量按重量份数比为100:(20‑40)；所述胶粒保护层中的细粉干粒粒径小于所述干粒层中的干粒粒径。本发明的目的在于提出一种立体幻彩干粒抛陶瓷大板及其制备方法，通过该方法制备的陶瓷大板表面平整度、光亮度更高，喷墨印花层花纹效果更立体，能够有效提升陶瓷大板产品整体的装饰效果及实用性能。

Description

一种立体幻彩干粒抛陶瓷大板及其制备方法

技术领域

本发明涉及建筑陶瓷技术领域，尤其涉及一种立体幻彩干粒抛陶瓷大板及其制备方法。

背景技术

陶瓷大板由于色泽丰富、纹理自然、连贯性强、层次质感丰富，是近几年建陶行业炽手可热的新品类。除了规格的突破外,陶瓷大板产品的质感与综合应用解决方案也是大板的创新方向。由于大板不止用于地砖，它作为橱柜面板和厨卫台面的新型材料，还可大量应用于深加工和定制产品中，大板需要更强的质感、花纹效果以及更高的平整度、光亮度，大板干粒抛显现出薄、平、透的效果，更适合大板的生产及实际应用。现有技术中，大板生产中为解决釉面不平整问题，一般通过干法布施干粒的方式，从而得到一种通透平整的陶瓷大板。在生产过程中，由于窑炉抽力的影响，干粒稳定粘固于坯体上的量决定后期大板的釉面效果，干粒布施量及胶水直接影响烧成后釉面的质量。通过干法布施干粒的方式容易出现露底(釉面不均匀)、毛孔缺陷等问题。

发明内容

针对背景技术提出的问题，本发明的目的在于提出一种立体幻彩干粒抛陶瓷大板，该陶瓷大板的整体釉面效果好，釉面光滑，解决了现有传统干法布施干粒方式容易出现露底(釉面不均匀)、毛孔缺陷的问题。

本发明的另一目的在于提出一种立体幻彩干粒抛陶瓷大板的制备方法，通过该方法制备的陶瓷大板表面平整度、光亮度更高，喷墨印花层花纹效果更立体，能够有效提升陶瓷大板产品整体的装饰效果及实用性能。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种立体幻彩干粒抛陶瓷大板，自下而上依次包括坯体层、底釉层、喷墨印花层、胶粒保护层、干粒层和面胶层；

所述胶粒保护层包括陶瓷胶水和细粉干粒，所述陶瓷胶水和细粉干粒的添加量按重量份数比为100:(20-40)；

所述胶粒保护层中的细粉干粒粒径小于所述干粒层中的干粒粒径。

更进一步的说明，所述胶粒保护层中的细粉干粒粒径小于325目，所述干粒层中的干粒目数为60-200目。

优选的，所述干粒层中的干粒目数为200目。

更进一步的说明，按照重量百分比，所述胶粒保护层的原料中添加0.1-0.3％排墨剂。

优选的，按照重量百分比，所述胶粒保护层的原料中添加0.3％排墨剂。

优选的，按照重量百分比，所述胶粒保护层中添加0.3％消泡剂。

优选的，按照重量百分比，所述面胶层中添加0.3％消泡剂和3-5％膨润土。

更进一步的说明，按照重量百分比，所述坯体层包括33-39％风化铝砂、25-35％钾钠砂、3-7％镁质土、8-12％黑泥、7-10％膨润土、6-8％磨边渣和2-3％抛光渣，并添加有总原料重量的0.5％解胶剂、0.4％水玻璃和0.1％的PVA。

优选的，按照重量百分比，所述坯体层包括36％风化铝砂、30％钾钠砂、5％镁质土、10％黑泥、9％膨润土、8％磨边渣和2％抛光渣，并添加有总原料重量的0.5％解胶剂、0.4％水玻璃和0.1％的PVA。

优选的，所述干粒层、所述坯体层和所述底釉层的膨胀系数应满足干粒层＜坯体层＜底釉层。

更进一步的说明，一种立体幻彩干粒抛陶瓷大板的制备方法，包括以下步骤：

(1)坯体制备：将粉料与色料经干法混色得到的有色粉料，通过压机成型的多管布料设备搭配布出设计的图案，压制成通体砖坯，得到坯体层；

(2)底釉喷淋：坯体经干燥处理后进行底釉喷淋处理，形成底釉层；

(3)喷墨处理：在底釉层上按照设计的图案进行喷墨装饰处理，形成喷墨印花层；

(4)胶粒保护层喷涂处理：按照重量份数，取100份陶瓷胶水和20-40份细粉干粒混合复配得到改性陶瓷胶水，将改性陶瓷胶水在喷墨印花层表面喷涂形成胶粒保护层；

(5)干粒布施：将干粒均匀布施在胶粒保护层上，得到干粒层；

(6)面胶喷涂：在干粒层表面喷涂陶瓷胶水，形成面胶层；

(7)烧成处理：将上述经喷涂处理的坯体置于干燥机，在150～170℃下干燥3～5分钟，经干燥处理后的坯体置于1190～1210℃温度条件下高温烧成，烧成时间为75～85min，冷却至室温，经树脂模块抛光、打蜡，得到立体幻彩干粒抛陶瓷大板。

更进一步的说明，步骤(4)中胶粒保护层的喷涂量为20-25g(350mm×350mm)。

更进一步的说明，步骤(5)中干粒层的布施量为80-90g(350mm×350mm)。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

通过对陶瓷大板胶粒保护层的组成限定，添加细粉干粒、排墨剂和消泡剂对陶瓷胶水进行改性，并控制改性陶瓷胶水中的细粉干粒目数及胶水喷涂量，控制干粒层干粒的目数及布施量，提高喷墨印花层、胶粒保护层、干粒层与面胶层之间的适配性，使制备的陶瓷大板表面平整度、光亮度更高，解决陶瓷大板表面露底、毛孔缺陷的问题。干粒层烧成后能形成0.4～0.6mm厚度的玻璃层，从而使喷墨印花层花纹产生优异的立体效果。

具体实施方式

下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

一种立体幻彩干粒抛陶瓷大板，自下而上依次包括坯体层、底釉层、喷墨印花层、胶粒保护层、干粒层和面胶层；

所述胶粒保护层包括陶瓷胶水和细粉干粒，按重量份数比为100:(20-40)；

所述胶粒保护层中的细粉干粒目数小于干粒层中的干粒目数。

更进一步的说明，所述胶粒保护层中的细粉干粒粒径小于325目，所述干粒层中的干粒目数为60-200目。

优选的，所述干粒层中的干粒目数为200目。

通过对陶瓷胶水进行改性，在陶瓷胶水中添加细度小于面层干粒细度的细粉干粒，从而使得胶粒保护层中的干粒先熔融，填充于面层干粒的缝隙中，起到了很好的排气作用，有效解决干粒抛陶瓷大板釉面毛孔缺陷的问题。此外，通过胶粒保护层对喷墨印花层的保护，避免了在布施面层干粒时，喷墨印花层花纹被刮花的现象，有效提高了陶瓷大板的整体釉面效果。

更进一步的说明，胶粒保护层中添加0.1％-0.3％排墨剂和0.3％消泡剂，其中排墨剂为市面上常规的排墨剂、消泡剂为市面上常规的陶瓷浆料用消泡剂。

优选的，按照重量百分比，所述胶粒保护层的原料中添加0.3％排墨剂。

由于喷墨机在磁砖上印花所用的介质是油性的墨水,故在喷墨印花所进行的工艺处理中，由于油水不能兼溶的机理进而会造成喷墨印花部位和水性釉料连结处产生油水分离，造成瓷砖烧成后表面容易产生缩釉、凹坑和气泡等缺陷，严重影响产品质量。因此，在胶粒保护层中添加排墨剂和消泡剂，能克服以上缺陷外还能大大提高釉浆流平及粘结性,进而提高釉面平整及粘结度，提高喷墨印花层、胶粒保护层、干粒层、面胶层之间的适配性。

更进一步的说明，所述面胶层的陶瓷胶水中按重量百分比添加0.3％消泡剂和3-5％膨润土，以达到减少气泡以及增加陶瓷胶水的保湿粘性的效果，防止胶水在室温下挥发而固化。

需要说明的是，所述胶粒保护层中的陶瓷胶水以及面胶层中的胶水为常规陶瓷胶水。

更进一步的说明，按照重量百分比，所述坯体层包括33-39％风化铝砂、25-35％钾钠砂、3-7％镁质土、8-12％黑泥、7-10％膨润土、6-8％磨边渣和2-3％抛光渣，并添加有总原料重量的0.5％解胶剂、0.4％水玻璃和0.1％的PVA。

优选的，按照重量百分比，所述坯体层包括36％风化铝砂、30％钾钠砂、5％镁质土、10％黑泥、9％膨润土、8％磨边渣和2％抛光渣，并添加有总原料重量的0.5％解胶剂、0.4％水玻璃和0.1％的PVA以提高坯体的强度。

更进一步的说明，按照重量百分比，所述底釉层包括18-22％钠长石、6-8％钾长石、18-22％霞石、20-25％石英、8-10％水洗高岭土、12-15％煅烧氧化铝、3-5％烧滑石和0-1％白云石。

优选的，按照重量百分比，所述底釉层包括20％钠长石、8％钾长石、20％霞石、25％石英、8％水洗高岭土、15％煅烧氧化铝、3％烧滑石和1％白云石。

底釉层采用高膨胀系数釉料配方，配方膨胀系数干粒层＜坯体层＜底釉层，优选的，所述坯体层膨胀系数为190-210，所述底釉层膨胀系数为250-270。为使出窑砖形拱变形在可控范围内，通过提高底釉层膨胀系数抵消部分应力，以提高坯体层、底釉层以及干粒层的适应性，避免表面出现釉裂和脱落的缺陷，从而使得出窑砖形最佳。

一种立体幻彩干粒抛陶瓷大板的制备方法，包括以下步骤：

(1)坯体制备：将粉料与色料经干法混色得到的有色粉料，通过压机成型的多管布料设备搭配布出设计的图案，压制成通体砖坯，得到坯体层；

(2)底釉喷淋：坯体经干燥处理后进行底釉喷淋处理，形成底釉层；

(3)喷墨处理：在底釉层上按照设计的图案进行喷墨装饰处理，形成喷墨印花层；

(4)胶粒保护层喷涂处理：按照重量份数，取100份陶瓷胶水和20-40份细粉干粒混合复配得到改性陶瓷胶水，将改性陶瓷胶水在喷墨印花层表面喷涂形成胶粒保护层；

(5)干粒布施：将干粒均匀布施在胶粒保护层上，得到干粒层；

(6)面胶喷涂：按照重量百分比，在陶瓷胶水中添加0.3％消泡剂和3-5％膨润土，在干粒层表面喷涂陶瓷胶水，形成面胶层；

(7)烧成处理：将上述经喷涂处理的坯体置于干燥机，在150～170℃下干燥3～5分钟，经干燥处理后的坯体置于1190～1210℃温度条件下高温烧成，烧成时间为75～85min，冷却至室温，经树脂模块抛光、打蜡，得到立体幻彩干粒抛陶瓷大板。

所述胶粒保护层的喷涂量为20-25g(350mm×350mm)。胶粒保护层中的细粉干粒填充于面层干粒缝隙中，能够有效起到排气作用，胶粒保护层的喷涂量限定在此范围，如胶粒保护层的喷涂量太少，则当胶粒保护层均匀平铺后，细粉干粒过少，无法很好地填充在面层干粒缝隙中，烧成时难以排气，釉面毛孔增多；如胶粒保护层的喷涂量过多，则容易导致烧成熔融时填满面层干粒缝隙，导致排气困难，釉面毛孔较多。

所述干粒层的布施量为80-90g(350mm×350mm)。由于干粒稳定粘固于坯体上的量决定后期釉面效果，干粒布施量直接影响烧成后釉面是否出现露底(釉面不均匀)的问题，干粒层的布施量限定在此范围，如布施量太少，则釉面缺干粒，容易出现烧成后釉面不均匀而露底的问题；如布施量过多，则胶粒保护层中的细粉干粒难以通过熔融填充于干粒层的干粒之间形成排气空隙，导致烧成时排气困难，釉面毛孔较多。

性能测试：

1、表面平整度测定：根据GB-T 3810.2-2016陶瓷砖试验方法《第2部分：尺寸和表面质量的检验》对陶瓷大板表面平整度进行测量，使用陶瓷砖平整度、直角度、边角度综合测定仪测定其尺寸及形状特性，所测参数包括面砖的边直度、直角度、平整度(中心弯曲度、边弯曲度、翘曲度)指标。

2、表面缺陷(毛孔)测定：根据GB-T 3810.2-2016陶瓷砖试验方法《第2部分：尺寸和表面质量的检验》对陶瓷大板表面平整度进行测量，在色温为6000K～6500K的荧光灯，照度为300lx的灯光均匀照射下，检测被检瓷砖表面的中心部分和每个角上的照度，在垂直距离为1m处用肉眼观察被检瓷砖表面的可见缺陷。

3、破坏强度测定：根据GB-T 3810.4-2016陶瓷砖试验方法《第4部分：断裂模数和破坏强度的测定》对陶瓷大板的破坏强度进行测量，以适当的速率向砖的表面正中心部位施加压力，测定砖的破坏强度。

实施例A：

一种立体幻彩干粒抛陶瓷大板，按以下步骤制备：

(1)坯体制备：将生坯各原料组分加入球磨机中混匀球磨得浆料，浆料过筛、陈腐、除杂后经喷雾干燥得粉料，再将粉料与色料经干法混色设备进行混色，得到的有色粉料经压机成型的多管布料设备搭配布出设计的图案，压制成通体砖坯，得到坯体层；

其中，坯体原料包括36％风化铝砂、30％钾钠砂、5％镁质土、10％黑泥、9％膨润土、8％磨边渣和2％抛光渣，并添加0.5％解胶剂、0.4％水玻璃和0.1％的PVA；

(2)底釉喷淋处理：将底釉层各原料组分投入球磨机中混匀，加水球磨，浆料经过筛、除杂后得底釉层浆料，将制成的通体砖坯经干燥处理后，利用抛坯机进行抛坯处理，在经抛坯处理的坯体层表面喷淋一层底釉层浆料，形成底釉层；

其中，底釉层原料包括20％钠长石、8％钾长石、20％霞石、25％石英、8％水洗高岭土、15％煅烧氧化铝、3％烧滑石和1％白云石；

(3)喷墨处理：在底釉层上按照设计的图案进行喷墨装饰处理，形成喷墨印花层；

(4)胶粒保护层喷涂处理：按照重量份数，取100份陶瓷胶水和目数为350目量的30份细粉干粒混合复配得到改性陶瓷胶水，并按照重量百分比，添加0.3％排墨剂和0.3％消泡剂，胶粒保护层比重为1.1，将复配得到的改性陶瓷胶水按表1的胶粒保护层喷涂量在喷墨印花层表面喷涂形成胶粒保护层；

(5)干粒布施：将目数为200目量的干粒按表1的干粒布施量均匀布施在胶粒保护层上，得到干粒层；

(6)面胶喷涂：按照重量百分比，在陶瓷胶水中添加0.3％消泡剂和4％膨润土，在干粒层表面喷涂陶瓷胶水，喷涂量为12g(350mm×350mm)，形成面胶层；

(7)烧成处理：将上述经喷涂处理的坯体置于干燥机，在160℃下干燥3分钟，经干燥处理后的坯体置于1200℃温度条件下高温烧成，烧成时间80min，冷却至室温，经树脂模块抛光、打蜡，制得干粒抛陶瓷大板。

表1-陶瓷大板胶粒保护层喷涂量和干粒布施量影响研究

表2-实施例A性能测试

由上述测试结果可知，实施例A2制得的干粒抛陶瓷大板，釉面效果好、没有毛孔和缺干粒缺陷，表面平整度、光亮度更高，从而使喷墨层花纹效果更立体，瓷砖整体质感效果好；当实施例A1中胶粒保护层喷涂量以及干粒布施量减少时，导致干粒稳定粘固于坯体上的量减少，出现釉面却干粒的缺陷，釉面不均匀，平整度较差，同时由于胶粒保护层的喷涂量减少，当胶粒保护层均匀平铺后，细粉干粒过少，无法很好地填充在面层干粒缝隙中，烧成时难以排气，导致出现烧成后釉面毛孔增多且毛孔密度大的缺陷；当实施例A3胶粒保护层喷涂量以及干粒布施量增大时，釉面无缺干粒现象，但由于干粒层中的干粒布施量过大，胶粒保护层中的细粉干粒难以通过熔融填充于干粒层的干粒之间形成排气空隙，导致烧成时排气困难，釉面毛孔较多，釉面不光滑。因此，胶粒保护层的喷涂量应在20-25g(350mm×350mm)限定范围之内，且干粒层的布施量应在80-90g(350mm×350mm)限定范围之内。

实施例B：

一种立体幻彩干粒抛陶瓷大板，按以下步骤制备：

(1)坯体制备：将生坯各原料组分加入球磨机中混匀球磨得浆料，浆料过筛、陈腐、除杂后经喷雾干燥得粉料，再将粉料与色料经干法混色设备进行混色，得到的有色粉料经压机成型的多管布料设备搭配布出设计的图案，压制成通体砖坯，得到坯体层；

其中，坯体原料包括36％风化铝砂、30％钾钠砂、5％镁质土、10％黑泥、9％膨润土、8％磨边渣和2％抛光渣，并添加0.5％解胶剂、0.4％水玻璃和0.1％的PVA；

(2)底釉喷淋处理：将底釉层各原料组分投入球磨机中混匀，加水球磨，浆料经过筛、除杂后得底釉层浆料，将制成的通体砖坯经干燥处理后，利用抛坯机进行抛坯处理，在经抛坯处理的坯体层表面喷淋一层底釉层浆料，形成底釉层；

其中，底釉层原料包括20％钠长石、8％钾长石、20％霞石、25％石英、8％水洗高岭土、15％煅烧氧化铝、3％烧滑石和1％白云石；

(3)喷墨处理：在底釉层上按照设计的图案进行喷墨装饰处理，形成喷墨印花层；

(4)胶粒保护层喷涂处理：按照重量份数，取100份陶瓷胶水和30份细粉干粒混合复配得到改性陶瓷胶水，其中，细粉干粒目数按表3所示配置。并按照重量百分比，添加0.3％排墨剂和0.3％消泡剂，胶粒保护层比重为1.1，将复配得到的改性陶瓷胶水按85g(350mm×350mm)的喷涂量在喷墨印花层表面喷涂形成胶粒保护层；

(5)干粒布施：将目数为200目量的干粒按按20g(350mm×350mm)的布施量均匀布施在胶粒保护层上，得到干粒层；

(6)面胶喷涂：按照重量百分比，在陶瓷胶水中添加0.3％消泡剂和4％膨润土，在干粒层表面喷涂陶瓷胶水，喷涂量为12g(350mm×350mm)，形成面胶层；

(7)烧成处理：将上述经喷涂处理的坯体置于干燥机，在160℃下干燥3分钟，经干燥处理后的坯体置于1200℃温度条件下高温烧成，烧成时间80min，冷却至室温，经树脂模块抛光、打蜡，制得干粒抛陶瓷大板。

表3-胶粒保护层中细粉干粒的目数影响研究

表4-实施例B性能测试

由实施例B1-B6可知，当胶粒保护层中的细粉干粒粒度大于或等于面层干粒时，实施例B1和B2釉面均无缺干粒现象，但毛孔较多且毛孔密度大，是由于此时在高温烧成过程中，胶粒保护层中的细粉干粒无法在面层干粒熔融前先熔融而形成排气缝隙，干粒层排气困难，导致烧成后釉面出现较多毛孔，且毛孔密度大。在实施例B3和实施例B4中，虽然胶粒保护层中的细粉干粒粒度均小于面层干粒，但因为其粒度未达到于干粒层下形成排气缝隙的细度，因此形成的排气缝隙小，排气效果不佳，导致烧成后釉面虽然毛孔不多，但仍有少量毛孔分散的现象。在实施例B5和实施例B6中，胶粒保护层中的细粉干粒粒度均小于面层干粒，胶粒保护层无法在干粒层下形成排气缝隙，使得烧成过程中生成的气泡能够及时排出，烧成后釉面光滑无明显气泡。因此，胶粒保护层中的细粉干粒目数应小于干粒层中的干粒目数，且胶粒保护层中的细粉干粒粒径应小于325目(可为粒径应小于325目的细粉干粒的混合物)，否则胶粒保护层无法在干粒层下形成排气缝隙，无法起到排气作用，瓷砖表面容易出现毛孔缺陷。

实施例C：

一种立体幻彩干粒抛陶瓷大板，按以下步骤制备：

(1)坯体制备：将生坯各原料组分加入球磨机中混匀球磨得浆料，浆料过筛、陈腐、除杂后经喷雾干燥得粉料，再将粉料与色料经干法混色设备进行混色，得到的有色粉料经压机成型的多管布料设备搭配布出设计的图案，压制成通体砖坯，得到坯体层；

其中，坯体原料包括36％风化铝砂、30％钾钠砂、5％镁质土、10％黑泥、9％膨润土、8％磨边渣和2％抛光渣，并添加0.5％解胶剂、0.4％水玻璃和0.1％的PVA；

(2)底釉喷淋处理：将底釉层各原料组分投入球磨机中混匀，加水球磨，浆料经过筛、除杂后得底釉层浆料，将制成的通体砖坯经干燥处理后，利用抛坯机进行抛坯处理，在经抛坯处理的坯体层表面喷淋一层底釉层浆料，形成底釉层；

其中，底釉层原料包括20％钠长石、8％钾长石、20％霞石、25％石英、8％水洗高岭土、15％煅烧氧化铝、3％烧滑石和1％白云石；

(3)喷墨处理：在底釉层上按照设计的图案进行喷墨装饰处理，形成喷墨印花层；

(4)胶粒保护层喷涂处理：按照重量份数，将按表5重量份数比的陶瓷胶水和细粉干粒进行混合复配得到改性陶瓷胶水，其中，细粉干粒目数为350目。并按照重量百分比，添加0.3％排墨剂和0.3％消泡剂，胶粒保护层比重为1.1，将复配得到的改性陶瓷胶水按85g(350mm×350mm)的喷涂量在喷墨印花层表面喷涂形成胶粒保护层；

(5)干粒布施：将目数为200目量的干粒按按20g(350mm×350mm)的布施量均匀布施在胶粒保护层上，得到干粒层；

(6)面胶喷涂：按照重量百分比，在陶瓷胶水中添加0.3％消泡剂和4％膨润土，在干粒层表面喷涂陶瓷胶水，喷涂量为12g(350mm×350mm)，形成面胶层；

(7)烧成处理：将上述经喷涂处理的坯体置于干燥机，在160℃下干燥3分钟，经干燥处理后的坯体置于1200℃温度条件下高温烧成，烧成时间80min，冷却至室温，经树脂模块抛光、打蜡，制得干粒抛陶瓷大板。

表5-胶粒保护层中陶瓷胶水与细粉干粒重量份数比的影响研究

表6-实施例C性能测试

由实施例C1-C5可知，当胶粒保护层中的细粉干粒比例过小时，实施例C1中釉面毛孔多，且毛孔密度大，由于细粉干粒的数量过少，不足以填充于面层干粒之间而形成缝隙，排气缝隙减少，烧成时排气困难，釉面容易出现毛孔的缺陷；当胶粒保护层中陶瓷胶水与细粉干粒重量份数比达到100:(20-40)时，釉面光滑均匀，且无明显毛孔，胶粒保护层中细粉干粒的量能够填充于面层干粒的缝隙中，起到了很好的排气作用，釉面光滑无毛孔；而当胶粒保护层中陶瓷胶水与细粉干粒重量份数比达到100:50时，釉面毛孔多，毛孔密度大，由于细粉干粒过多，导致细粉干粒熔融时已填满面层干粒间的缝隙，无法形成排气缝隙，烧成后釉面出现毛孔缺陷。因此，按重量份数比，陶瓷胶水和细粉干粒的添加量应限定在100:(20-40)的范围内。

对比例1

选择实施例A2进行比较。

在本对比例中，胶粒保护层中不添加排墨剂和消泡剂，其余配方及操作步骤与实施例A2一致，并按照实施例A2的制备方法制得干粒抛陶瓷大板。

对比例2

选择实施例A2进行比较。

在本对比例中，坯体原料采用公知的坯体配方，不添加解胶剂、水玻璃和PVA，其余配方及操作步骤与实施例A2一致，并按照实施例A2的制备方法制得干粒抛陶瓷大板。

表7-实施例及对比例性能测试

由实施例A2以及对比例1可知，当胶粒保护层中不添加排墨剂和消泡剂时，由于喷墨印花层上的油性墨水与面胶层结处产生油水分离，造成瓷砖烧成后表面产生缩釉、凹坑和气泡的缺陷，且破坏强度变差，严重影响产品质量。因此，需要在胶粒保护层中添加排墨剂和消泡剂，以克服以上缺陷，进而提高釉面平整及粘结度，提高喷墨印花层、胶粒保护层、干粒层、面胶层之间的适配性。

由实施例A2以及对比例2可知，当使用公知的坯体配方时，釉面光滑均匀，无明显毛孔及缺干粒现象，但破坏强度比在坯体配方中添加了添加解胶剂、水玻璃和PVA的陶瓷大板要差。因此，使用公知的坯体配方亦可得到一种立体幻彩干粒抛陶瓷大板，但在坯体配方中添加解胶剂、水玻璃和PVA，有助于提高陶瓷大板的强度。

总结：本发明通过对陶瓷大板胶粒保护层的组成限定，添加细粉干粒、排墨剂和消泡剂对胶粒保护层的陶瓷胶水进行改性，并控制改性陶瓷胶水中的细粉干粒目数及胶水喷涂量，控制干粒层干粒的目数及布施量，提高喷墨印花层、胶粒保护层、干粒层与面胶层之间的适配性，解决了现有传统干法布施干粒方式容易出现露底(釉面不均匀)、毛孔缺陷的问题。干粒层烧成后能形成0.4～0.6mm厚度的玻璃层，制备得到的陶瓷大板表面平整度、光亮度更高，喷墨印花层花纹产生更优异的立体效果。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种立体幻彩干粒抛陶瓷大板，其特征在于，自下而上依次包括坯体层、底釉层、喷墨印花层、胶粒保护层、干粒层和面胶层；

所述胶粒保护层的原料包括陶瓷胶水和细粉干粒，所述陶瓷胶水和细粉干粒的添加量按重量份数比为100:（20-40）；

所述胶粒保护层中的细粉干粒粒径小于所述干粒层中的干粒粒径；

所述胶粒保护层中的细粉干粒粒径小于325目，所述干粒层中的干粒目数为60-200目；

按照重量百分比，所述胶粒保护层的原料中添加0.1-0.3%排墨剂；

按照重量百分比，所述胶粒保护层的原料中添加0.3%消泡剂；

按照重量百分比，所述坯体层包括33-39%风化铝砂、25-35%钾钠砂、3-7%镁质土、8-12%黑泥、7-10%膨润土、6-8%磨边渣和2-3%抛光渣，并添加有总原料重量的0.5%解胶剂、0.4%水玻璃和0.1%的PVA。

2.根据权利要求1所述的一种立体幻彩干粒抛陶瓷大板，其特征在于，按照重量百分比，所述面胶层的原料中添加0.3%消泡剂和3-5%膨润土。

3.根据权利要求1所述的一种立体幻彩干粒抛陶瓷大板，其特征在于，所述干粒层、所述坯体层和所述底釉层的膨胀系数的大小关系为干粒层＜坯体层＜底釉层。

4.根据权利要求1所述的一种立体幻彩干粒抛陶瓷大板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）坯体制备：将粉料与色料经干法混色得到的有色粉料，通过压机成型的多管布料设备搭配布出设计的图案，压制成通体砖坯，得到坯体层；

（2）底釉喷淋：坯体经干燥处理后进行底釉喷淋处理，形成底釉层；

（3）喷墨处理：在底釉层上按照设计的图案进行喷墨装饰处理，形成喷墨印花层；

（4）胶粒保护层喷涂处理：按照重量份数，取100份陶瓷胶水和20-40份细粉干粒混合复配得到改性陶瓷胶水，并按照重量百分比，添加0.1-0.3%排墨剂和0.3%消泡剂，将改性陶瓷胶水在喷墨印花层表面喷涂形成胶粒保护层；

（5）干粒布施：将干粒均匀布施在胶粒保护层上，得到干粒层；

（6）面胶喷涂：在干粒层表面喷涂陶瓷胶水，形成面胶层；

（7）烧成处理：将上述经喷涂处理的坯体置于干燥机，在150～170℃下干燥3～5分钟，经干燥处理后的坯体置于1190～1210℃温度条件下高温烧成，烧成时间为75～85min，冷却至室温，经树脂模块抛光、打蜡，得到立体幻彩干粒抛陶瓷大板。

5.根据权利要求4所述的一种立体幻彩干粒抛陶瓷大板的制备方法，其特征在于，步骤（4）中胶粒保护层在350mm×350mm的喷涂量为20-25g。

6.根据权利要求4所述的一种立体幻彩干粒抛陶瓷大板的制备方法，其特征在于，步骤（5）中干粒层在350mm×350mm的布施量为80-90g。