CN108569893A - 一种高白透光瓷砖及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高白透光瓷砖,包括坯层,坯层以重量百分比计的原料包括:烧滑石60~67%、水洗白砂20~23%、球土10~20%。本发明还公开了一种高白透光瓷砖的制造方法,包括以下步骤:坯料制备:将坯体原料按配方加水球磨制浆,并加入占浆料总重量的0.4~0.55%三聚磷酸钠、0.07~0.12%中粘羧甲基纤维素钠和0.5%PVA,浆料喷雾干燥制成粉料;制坯:将粉料压制成为坯体,坯体干燥;烧成:烧制成为瓷砖,烧成温度控制在1225~1280℃,烧成时间为45~60min。坯层白度高、透光效果好,无需增加面釉中间层,纹理色彩一石透底,装饰倒边效果达到最佳。
Description
技术领域
本发明涉及建筑陶瓷技术领域,尤其涉及一种高白透光瓷砖及其制造方法。
背景技术
目前市场上生产的釉面砖,大部分通过布料通体来拉开产品的档次。通体生产工艺是在基料基础上湿法混色或干法混色通过布料设备来实现天然石材纹理效果且纹理达到由里到外通体一致性。为满足底面色彩的丰富性,对坯体的要求有所提高,基料的白度会影响通体坯色彩的呈现,通过布施一层遮瑕面釉决基料白度不足,布施面釉的量直接影响喷墨层色彩的呈现,无论如何存在着中间层。
传统的超白砖是利用K2O-Al2O3-SiO2体系,并加入一定量的硅酸锆增白,为获得较高的白度,当硅酸锆加入量过多时,坯体辐射指数明显增高,存在安全隐患,而且,利用硅酸锆增白和面釉层增白的成本均较高。
发明内容
本发明的目的在于提出一种高白透光瓷砖,具有成本低的特点。
本发明的目的在于提出一种高白透光瓷砖的制造方法,具有工艺易控的特点。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种高白透光瓷砖,包括坯层,坯层以重量百分比计的原料包括:烧滑石60~67%、水洗白砂20~23%、球土10~20%。
采用Mg-Al-Si体系,通过氧化镁高温助融,使得坯体中含有的铁钛等呈色物质与之形成固溶体,降低其坯体中着色氧化物的含量,白度大大提高。烧滑石中的镁是构成坯体骨架的主要来源,水洗超白砂主要提供钾、钠等低温熔剂,帮助配方中的镁与硅、铝形成Mg-Al-Si体系,在烧成温度烧成时间变化不大的条件下,同时也能烧结致密各项性能满足国家陶瓷砖标准。坯层白度高、透光效果好,无需增加面釉中间层,纹理色彩一石透底,装饰倒边效果达到最佳。
进一步的,坯层以重量百分比计的原料包括:烧滑石66%、水洗白砂21%、球土13%。以该原料比例制得的坯层具有更佳的白度和透光率。
进一步的,坯层上设置有釉层。釉层可以是透明釉层、半透明釉层或具有装饰图案的釉层,在坯层具有较好白度和透光能力的条件下,釉层有更好的表现力。在实际生产中,可直接在坯层上直接设置釉层,釉层具有色彩花纹,形成装饰效果,在坯层的衬托下,釉层色彩图案有很好的呈现效果,能够实现高度仿天然大理石的效果。
进一步的,坯层和釉层之间设置有图案装饰层。图案装饰层直接设置在坯层上,可通过喷墨打印、滚筒印花和/或滚筒印花等现有的印花手段在坯层上设置图案装饰层,在坯体具有较好白度和透光能力的条件下,图案装饰层有更好的表现力。在坯层上直接设置图案装饰层和釉层,此时釉层为透明釉或半透明釉,在坯层的衬托下图案色彩呈现更丰富。
进一步的,坯层的白度为65~70度,坯层的透光率50~60%,坯层的强度38~44MPa。采用烧滑石、水洗白砂、球土三种原料形成Mg-Al-Si体系,烧成的坯层具有较高的白度、较好的透光率以及足够的强度。
上述高白透光瓷砖的制造方法,包括以下步骤:
坯料制备:将坯体原料按配方加水球磨制浆,并加入占浆料总重量的0.4~0.55%三聚磷酸钠、0.07~0.12%中粘羧甲基纤维素钠和0.5%PVA,浆料喷雾干燥制成粉料;
制坯:将粉料压制成为坯体,坯体干燥;
烧成:烧制成为瓷砖,烧成温度控制在1225~1280℃,烧成时间为45~60min。
在球磨时加入三聚磷酸钠作为解胶剂,中粘羧甲基纤维素钠用于提高釉浆悬浮性,PVA用于提高坯体强度,PVA即聚乙烯醇。烧成温度和烧成时间与常规瓷砖烧成条件基本相同,使用常规瓷砖烧制条件即可完成本发明高白透光瓷砖的烧制,简化生产操作难度,工艺控制更加简单。
在烧成步骤之前还具有施釉步骤:在坯体上施釉,施釉前的坯温控制在40~50℃。在该坯温条件下,釉浆干燥速度适中,釉浆与坯体有更好的结合效果,提高釉面的光滑度。
施釉量为400~450g/m2,釉浆的比重控制在1.75~1.80,流速控制在35~40秒。通过控制釉浆的比重和流速,实现较大的施釉量,釉层有更大的厚度,釉面效果更丰满。
进一步的,在制坯步骤和施釉步骤之间还具有设图案装饰层步骤,以喷墨打印、丝网印花和/或滚筒印花的方式在坯体表面设置图案装饰层。
本发明的有益效果为:本发明采用烧滑石、水洗白砂和球土作为原料,形成Mg-Al-Si体系,烧滑石中的镁助融,使得坯体中含有的铁钛等呈色物质与之形成固溶体,降低其坯体中着色氧化物的含量,使得白度大大提高,满足坯层发色,装饰图案的色彩呈现更丰富,达到一石透底的真石效果,解决中间层影响透光及倒边装饰效果的问题。采用本发明方法生产的高白高透仿天然大理石,提高产品附加值的同时,产品的装饰应用范围大幅拓宽。
具体实施方式
下面结合具体实施方式进一步说明本发明的技术方案。
一种高白透光瓷砖,包括坯层,坯层以重量百分比计的原料包括:烧滑石60~67%、水洗白砂20~23%、球土10~20%。
采用Mg-Al-Si体系,通过氧化镁高温助融,使得坯体中含有的铁钛等呈色物质与之形成固溶体,降低其坯体中着色氧化物的含量,白度大大提高。烧滑石中的镁是构成坯体骨架的主要来源,水洗超白砂主要提供钾、钠等低温熔剂,帮助配方中的镁与硅、铝形成Mg-Al-Si体系,在烧成温度烧成时间变化不大的条件下,同时也能烧结致密各项性能满足国家陶瓷砖标准。坯层白度高、透光效果好,无需增加面釉中间层,纹理色彩一石透底,装饰倒边效果达到最佳。
球土具有较好的悬浮性和可塑性。坯层配方中配方中脊性料滑石用量较大,为满足浆料、压机成型性能添加可塑性较好的球土;球土能提高浆料的悬浮性,48小时内不沉淀;球土还使得制成的粉料颗粒度饱满,流动性更好,增强了砖坯的成型性能及压制后的砖坯强度。并且,球土烧后白度在50度以上,有利于提高坯层的白度。
坯层的白度为65~70度,坯层的透光率50~60%,坯层的强度38~44MPa。采用烧滑石、水洗白砂、球土三种原料形成Mg-Al-Si体系,烧成的坯层具有较高的白度、较好的透光率以及足够的强度。
优选的,坯层以重量百分比计的原料包括:烧滑石66%、水洗白砂21%、球土13%。以该原料比例制得的坯层具有更佳的白度和透光率。
进一步的,坯层的白度为65~70度,坯层的透光率50~60%,坯层的强度38~44MPa。采用烧滑石、水洗白砂、球土三种原料形成Mg-Al-Si体系,烧成的坯层具有较高的白度、较好的透光率以及足够的强度。
进一步的,坯层上设置有釉层。釉层可以是透明釉层、半透明釉层或具有装饰图案的釉层,在坯层具有较好白度和透光能力的条件下,釉层有更好的表现力。
进一步的,坯层和釉层之间设置有图案装饰层。图案装饰层直接设置在坯层上,可通过喷墨打印、滚筒印花和/或滚筒印花等现有的印花手段在坯层上设置图案装饰层,在坯体具有较好白度和透光能力的条件下,图案装饰层有更好的表现力。
一种高白透光瓷砖的制造方法,包括以下步骤:
坯料制备:将坯体原料按配方加水球磨制浆,并加入占浆料总重量的0.4~0.55%三聚磷酸钠、0.07~0.12%中粘羧甲基纤维素钠和0.5%PVA,浆料喷雾干燥制成粉料;
制坯:将粉料压制成为坯体,坯体干燥;
烧成:烧制成为瓷砖,烧成温度控制在1225~1280℃,烧成时间为45~60min。
在球磨时加入三聚磷酸钠作为解胶剂,中粘羧甲基纤维素钠用于提高釉浆悬浮性,PVA用于提高坯体强度,PVA即聚乙烯醇。烧成温度和烧成时间与常规瓷砖烧成条件基本相同,使用常规瓷砖烧制条件即可完成本发明高白透光瓷砖的烧制,简化生产操作难度,工艺控制更加简单。
进一步的,在烧成步骤之前还具有施釉步骤:在坯体上施釉,施釉前的坯温控制在40~50℃。在该坯温条件下,釉浆干燥速度适中,釉浆与坯体有更好的结合效果,提高釉面的光滑度。
进一步的,施釉量为400~450g/m2,釉浆的比重控制在1.75~1.80,流速控制在35~40秒。通过控制釉浆的比重和流速,实现较大的施釉量,釉层有更大的厚度,釉面效果更丰满。
进一步的,在制坯步骤和施釉步骤之间还具有设图案装饰层步骤,以喷墨打印、丝网印花和/或滚筒印花的方式在坯体表面设置图案装饰层。在实际生产中,图案装饰层可以是由单独一种印花方式获得,也可以是多种印花方式相结合形成,图案装饰层多样化、色彩丰富多样。
实施例1
一种高白透光瓷砖,包括坯层和釉层,所述坯层以重量百分比计的原料包括:烧滑石65%、水洗白砂20%、球土15%。
上述高白透光瓷砖的制造方法,包括以下步骤:
坯料制备:将坯体原料按配方加水球磨制浆,并加入占浆料总重量的0.45%三聚磷酸钠、0.09%中粘羧甲基纤维素钠和0.5%PVA,浆料喷雾干燥制成粉料;
制坯:将粉料压制成为坯体,坯体干燥;
施釉:坯体上施釉,施釉前的坯温控制在40~50℃,施釉量为400g/m2,所述釉浆的比重控制在1.75~1.80,流速控制在35~40秒。
烧成:烧制成为瓷砖,烧成温度控制在1225~1280℃,烧成时间为60min。
实施例2
一种高白透光瓷砖,包括坯层和釉层,所述坯层以重量百分比计的原料包括:烧滑石60%、水洗白砂20%、球土20%。
上述高白透光瓷砖的制造方法,包括以下步骤:
坯料制备:将坯体原料按配方加水球磨制浆,并加入占浆料总重量的0.4%三聚磷酸钠、0.12%中粘羧甲基纤维素钠和0.5%PVA,浆料喷雾干燥制成粉料;
制坯:将粉料压制成为坯体,坯体干燥;
施釉:坯体上施釉,施釉前的坯温控制在40~50℃,施釉量为410g/m2,所述釉浆的比重控制在1.75~1.80,流速控制在35~40秒。
烧成:烧制成为瓷砖,烧成温度控制在1225~1280℃,烧成时间为55min。
实施例3
一种高白透光瓷砖,包括坯层和釉层,坯层和釉层之间设置有图案装饰层,坯层以重量百分比计的原料包括:烧滑石63%、水洗白砂22%、球土15%。
上述高白透光瓷砖的制造方法,包括以下步骤:
坯料制备:将坯体原料按配方加水球磨制浆,并加入占浆料总重量的0.55%三聚磷酸钠、0.07%中粘羧甲基纤维素钠和0.5%PVA,浆料喷雾干燥制成粉料;
制坯:将粉料压制成为坯体,坯体干燥;
设图案装饰层:以喷墨打印、丝网印花和/或滚筒印花的方式在坯体表面设置图案装饰层;
施釉:坯体上施釉,施釉前的坯温控制在40~50℃,施釉量为420g/m2,所述釉浆的比重控制在1.75~1.80,流速控制在35~40秒;
烧成:烧制成为瓷砖,烧成温度控制在1225~1280℃,烧成时间为45min。
实施例4
一种高白透光瓷砖,包括坯层和釉层,坯层和釉层之间设置有图案装饰层,坯层以重量百分比计的原料包括:烧滑石66%、水洗白砂21%、球土13%。
上述高白透光瓷砖的制造方法,包括以下步骤:
坯料制备:将坯体原料按配方加水球磨制浆,并加入占浆料总重量的0.4%三聚磷酸钠、0.07%中粘羧甲基纤维素钠和0.5%PVA,浆料喷雾干燥制成粉料;
制坯:将粉料压制成为坯体,坯体干燥;
设图案装饰层:以喷墨打印、丝网印花和/或滚筒印花的方式在坯体表面设置图案装饰层;
施釉:坯体上施釉,施釉前的坯温控制在40~50℃,施釉量为400~450g/m2,所述釉浆的比重控制在1.75~1.80,流速控制在35~40秒;
烧成:烧制成为瓷砖,烧成温度控制在1225~1280℃,烧成时间为50min。
实施例5
一种高白透光瓷砖,包括坯层和釉层,坯层和釉层之间设置有图案装饰层,坯层以重量百分比计的原料包括:烧滑石67%、水洗白砂23%、球土10%。
上述高白透光瓷砖的制造方法,包括以下步骤:
坯料制备:将坯体原料按配方加水球磨制浆,并加入占浆料总重量的0.5%三聚磷酸钠、0.1%中粘羧甲基纤维素钠和0.5%PVA,浆料喷雾干燥制成粉料;
制坯:将粉料压制成为坯体,坯体干燥;
设图案装饰层:以喷墨打印、丝网印花和/或滚筒印花的方式在坯体表面设置图案装饰层;
施釉:坯体上施釉,施釉前的坯温控制在40~50℃,施釉量为400~450g/m2,所述釉浆的比重控制在1.75~1.80,流速控制在35~40秒;
烧成:烧制成为瓷砖,烧成温度控制在1225~1280℃,烧成时间为55min。
对比例
以专利201610587136.6为对比例,坯体配方为:东兴砂29%、超白砂5%、福明砂8%、水磨粉12%、超白粉料20%、超白球土13%、石英粉4%、烧滑石2.5%、脱硅铝粉4%、膨润土17%、减水剂为0.3%、水玻璃为0.3%和硅酸锆3%。将坯体原料制粉并压制成型,烧制,烧成温度1170~1210℃,烧成周期45min。
实施例1~5和对比例的瓷砖特性、原料种类、烧成温度对比如下表所示。
由上表可知,对比例坯体配方采用了较多的原料种类,其坯层的透光率较差。本发明的本发明采用烧滑石、水洗白砂和球土作为原料,形成Mg-Al-Si体系,烧滑石中的镁助融,使得坯体中含有的铁钛等呈色物质与之形成固溶体,降低其坯体中着色氧化物的含量,使得白度大大提高,满足坯层发色,装饰图案的色彩呈现更丰富;在烧滑石用量较多的情况下,坯层透光度高,达到一石透底的真石效果,解决中间层影响透光及倒边装饰效果的问题;在烧成温度烧成时间变化不大的条件下,同时也能烧结致密各项性能满足国家陶瓷砖标准。采用本发明方法生产的高白高透仿天然大理石,提高产品附加值的同时,产品的装饰应用范围大幅拓宽。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理,而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式,这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种高白透光瓷砖,其特征在于,包括坯层,所述坯层以重量百分比计的原料包括:烧滑石60~67%、水洗白砂20~23%、球土10~20%。
2.根据权利要求1所述的高白透光瓷砖,其特征在于,所述坯层以重量百分比计的原料包括:烧滑石66%、水洗白砂21%、球土13%。
3.根据权利要求1或2所述的高白透光瓷砖,其特征在于,所述坯层的白度为65~70度,所述坯层的透光率50~60%,所述坯层的强度38~44MPa。
4.根据权利要求1或2所述的高白透光瓷砖,其特征在于,所述坯层上设置有釉层。
5.根据权利要求4所述的高白透光瓷砖,其特征在于,所述坯层和釉层之间设置有图案装饰层。
6.一种权利要求1所述的高白透光瓷砖的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
坯料制备:将坯体原料按配方加水球磨制浆,并加入占浆料总重量的0.4~0.55%三聚磷酸钠、0.07~0.12%中粘羧甲基纤维素钠和0.5%PVA,浆料喷雾干燥制成粉料;
制坯:将粉料压制成为坯体,坯体干燥;
烧成:烧制成为瓷砖,烧成温度控制在1225~1280℃,烧成时间为45~60min。
7.根据权利要求6所述的高白透光瓷砖的制造方法,其特征在于,在烧成步骤之前还具有施釉步骤:在坯体上施釉,施釉前的坯温控制在40~50℃。
8.根据权利要求7所述的高白透光瓷砖的制造方法,其特征在于,施釉量为400~450g/m2,所述釉浆的比重控制在1.75~1.80,流速控制在35~40秒。
9.根据权利要求7所述的高白透光瓷砖的制造方法,其特征在于,在制坯步骤和施釉步骤之间还具有设图案装饰层步骤,以喷墨打印、丝网印花和/或滚筒印花的方式在坯体表面设置图案装饰层。
10.根据权利要求6所述的高白透光瓷砖的制造方法,其特征在于,所述坯层的白度为65~70度,所述坯层的透光率50~60%,所述坯层的强度38~44MPa。
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