CN105198217B - 一种用于全抛釉瓷砖生产、利于陶瓷墨水发色的底釉 - Google Patents
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Abstract
一种用于全抛釉瓷砖生产、利于陶瓷墨水发色的底釉，底釉主要原料重量百分比：钾长石粉20～30％，长石粉10～20％，煅烧高岭土粉5～10％，石英粉8～13％，高岭土粉5～10％，煅烧氧化铝粉16～21％，煅烧滑石粉1～3％，煅烧氧化锌1～3％，硅酸锆9～15％，减水剂0.3～0.4％，甲基0.15～0.25％；单一原料化学组分CaO含量＜3％；底釉原料化学组分：SiO248.5～52.0％，Al2O330～34.5％，Fe2O30.1～0.2％，TiO20.05～0.15％，CaO 0.1～0.3％，MgO 0.3～1.0％，K2O 3.0～4.0％，Na2O 1.5～2.5％，ZnO 0.9～3.0％，Zr O25～10％，灼减0.9～2.0％；底釉工艺流程：配料→球磨→过筛→除铁→釉浆陈腐；底釉使用方法：钟罩淋釉工艺施釉或直线淋釉工艺施釉。本发明丰富了产品色彩，利于陶瓷墨水发色，每种颜色发色更深且色调纯正，产品良品率高。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于全抛釉瓷砖生产的底釉，特别涉及一种用于全抛釉瓷砖生产、利于陶瓷墨水发色的底釉。
背景技术
我国是世界的陶瓷生产大国，不仅是日用瓷和装饰瓷品，而且建筑卫生陶瓷的产量均居首位。
陶瓷抛光砖是建筑装饰中最受欢迎品种，随着建筑装饰热潮的持续，陶瓷抛光砖的设计融入了更多的艺术元素并且科技含量日渐增多。
全抛釉瓷砖是近年来深受市场欢迎的建筑陶瓷产品，2011年前主要是用丝网或辊筒印花工艺来完成，随着陶瓷喷墨印刷技术的引入，全抛釉瓷砖也大量采用喷墨印刷技术，但由于釉料尤其是承载墨水的底釉对陶瓷墨水的发色影响非常大，利用传统丝网或辊筒印花的釉料配方很难实现墨水的好的发色。同时底釉直接施于坯体之上，介于坯与透明的全抛釉层之间，除了起到遮盖坯底色，提供如同纸张打印中白纸的功能外，还有就是便于在烧成过程中坯体排气，缓冲其对表面全抛釉的冲击，减少釉面针孔和熔洞的作用；第三，底釉作为坯与抛釉之间的过渡层，在烧成中还起到调节坯与全抛釉之间的膨胀系数，便于坯与全抛釉层的结合，控制砖形的作用。这样，研发利于陶瓷墨水发色并且能够适用于全抛釉瓷砖大生产，产品综合性能指标都满足要求的底釉配方成为行业发展的必然。
目前，全抛釉瓷砖生产企业所采用的全抛底釉，主要存在诸如：发色不理想，烧成范围不宽，影响产品平整度，容易导致砖面产生针孔、熔洞缺陷等问题。研发既要发色好，又要综合性能指标都满足要求的全抛底釉配方一直是陶瓷技术人员努力的方向。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种发色理想、烧成范围宽、产品平整度高、砖面烧成后致密度高，没有针孔、熔洞缺陷的用于全抛釉瓷砖生产、利于陶瓷墨水发色的底釉。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：
一种用于全抛釉瓷砖生产、利于陶瓷墨水发色的底釉，所述底釉所用主要原料的重量百分比为：钾长石粉20～30％，长石粉10～20％，煅烧高岭土粉5～10％，石英粉8～13％，高岭土粉5～10％，煅烧氧化铝粉16～21％，煅烧滑石粉1～3％，煅烧氧化锌1～3％，硅酸锆9～15％，减水剂0.3～0.4％，羧甲基纤维素钠0.15～0.25％；
所述底釉原料化学组分含量(质量百分比)：SiO2 48.5～52.0％，Al2O3 30～34.5％，Fe2O3 0.1～0.2％，TiO2 0.05～0.15％，CaO 0.1～0.3％，MgO 0.3～1.0％，K2O3.0～4.0％，Na2O 1.5～2.5％，ZnO 0.9～3.0％，Zr O2 5～10％，灼减0.9～2.0％；
所述原料中单一原料化学组分中的CaO含量＜3％；
所述底釉化学组分中的Al2O3含量：＞30％；
所述底釉中煅烧氧化铝粉的重量百分比：>15％；
所述底釉化学组分中的CaO含量：＜0.3％；
所述底釉的加工工艺流程：
配料→球磨→过筛→除铁→釉浆陈腐；
釉浆细度：325目筛余0.4～0.6％；
釉浆含水率：41～42％；
釉浆比重：1.88～1.90；
釉浆流速：30～40秒；
所述底釉的使用方法为：
采用钟罩淋釉工艺施釉或直线淋釉工艺施釉；
采用钟罩淋釉工艺施釉釉浆流速：30～40秒；
采用钟罩淋釉工艺施釉釉浆比重：1.88～1.90；
采用钟罩淋釉工艺施釉施釉量为：580～700g/M2；
采用直线淋釉工艺施釉釉浆流速：18～22秒；
采用直线淋釉工艺施釉釉浆比重：1.78～1.82；
采用直线淋釉工艺施釉施釉量为：600～720g/M2。
所述底釉的烧成温度：1175～1185℃。
所述底釉的烧成周期：55～85min。
本发明采用上述技术方案后可得到有如下效果：
1、创造性。(1)本发明在原料选择时，严格控制材料中对墨水发色有害氧化物CaO含量，尽可能减少配方中CaO的引入，其对提高墨水的发色性能起到了关键性的作用，所使用的单一原料化学组分中的CaO含量小于3％，配方化学组分中CaO含量小于0.3％。为了保证这一点，在原料选择前首先要对原料进行化学全分析，对自然界的一些天然矿物原料，如：钾长石、石英、粘土类材料，其矿物结构中不含碱土金属的，在成矿过程中碱金属R+不能与Ca2+发生类质同相置换，在不含杂质的情况下，一般其含CaO量都较少，要求这类材料其化学全分析中CaO含量要低，钾长石类小于0.3％，石英小于0.1％，粘土类小于0.4％；对于化工类材料如煅烧氧化铝、氧化锌，属于人工再加工和提纯过的产品，则要求其CaO含量要小于0.1％；但对于煅烧滑石，由于滑石在成矿过程中其Mg2+可与Ca2+发生不同程度的类质同相置换，故而其CaO含量会相对高些，所以对这类材料，其化学组分中CaO的含量要求可适当放宽，但不能大于3％，且对其用量需严格控制，所占重量百分比不超过3％。(2)本发明通过提高配方中Al2O3的含量，特别是加大直接以纯氧化物氧化铝的形式引入Al2O3，拓宽了釉料的烧成范围。配方中的Al2O3含量大于30％，直接以纯氧化物氧化铝的形式引入Al2O3大于15％。
2、丰富产品色彩。本发明利于陶瓷墨水的发色，使每种颜色的发色更深且色调纯正，这样，在产品调色过程中，可调性增加，色域更广，使产品的色彩更加丰富。
3、提高产品的良品率。本发明拓宽了底釉的烧成范围，使其对烧成的适应性更广，可以较好地克服釉面的针孔、熔洞洞等缺陷；且可通过对其膨胀系数及弹性的调节提高坯釉的适应性，从而提高砖形的可控性，可在生产实践中减少缺陷的产生，提高产品的良品率。
4、推动行业的进步。本发明可使全抛釉瓷砖的花色开发更加便利，使产品的色彩更加丰富；可使产品生产中的良品率提高，使全抛釉产品的生产更趋完善，从而推动行业在该类产品研发和生产上的进步，还可借鉴用于其它喷墨打印类瓷砖产品(如喷墨仿古砖等)利于陶瓷墨水发色的釉料的研发。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明作进一步详细说明：
表1
表2
所述底釉加工和使用的工艺流程：
配料→球磨→过筛→除铁→釉浆陈腐→过筛→除铁→钟罩淋釉(或直线淋釉)。
所述底釉的加工工艺流程：配料→球磨→过筛→除铁→釉浆陈腐。釉浆细度：325目筛余0.4～0.6％；釉浆含水率：41～42％；釉浆比重：1.88～1.90；釉浆流速：30～40秒。
所述底釉的使用方法为：采用钟罩淋釉工艺施釉或直线淋釉工艺施釉。采用钟罩淋釉工艺施釉釉浆流速：30～40秒；采用钟罩淋釉工艺施釉釉浆比重：1.88～1.90；采用钟罩淋釉工艺施釉施釉量为：580～700g/M2。采用直线淋釉工艺施釉釉浆流速：18～22秒；采用直线淋釉工艺施釉釉浆比重：1.78～1.82；采用直线淋釉工艺施釉施釉量为：600～720g/M2。
本发明在原料选择时，严格控制材料中对墨水发色有害氧化物CaO含量，尽可能减少配方中CaO的引入，其对提高墨水的发色性能起到了关键性的作用，所使用的单一原料化学组分中的CaO含量小于3％，配方化学组分中CaO含量小于0.3％。为了保证这一点，在原料选择前首先要对原料进行化学全分析，对自然界的一些天然矿物原料，如：钾长石、石英、粘土类材料，其矿物结构中不含碱土金属的，在成矿过程中碱金属R+不能与Ca2+发生类质同相置换，在不含杂质的情况下，一般其含CaO量都较少，要求这类材料其化学全分析中CaO含量要低，钾长石类小于0.3％，石英小于0.1％，粘土类小于0.4％；对于化工类材料如煅烧氧化铝、氧化锌，属于人工再加工和提纯过的产品，则要求其CaO含量要小于0.1％；但对于煅烧滑石，由于滑石在成矿过程中其Mg2+可与Ca2+发生不同程度的类质同相置换，故而其CaO含量会相对高些，所以对这类材料，其化学组分中CaO的含量要求可适当放宽，但不能大于3％，且对其用量需严格控制，所占重量百分比不超过3％。
本发明中的其他工艺可以采用现有技术。
本发明的最佳实施例已经阐明，本领域的普通技术人员根据本发明做出的进一步拓展均落入本发明的保护范围之中。
Claims (2)
1.一种用于全抛釉瓷砖生产、利于陶瓷墨水发色的底釉，其特征在于：所述底釉所用主要原料的重量百分比为：钾长石粉20～30％，长石粉10～20％，煅烧高岭土粉5～10％，石英粉8～13％，高岭土粉5～10％，煅烧氧化铝粉16～21％，煅烧滑石粉1～3％，煅烧氧化锌1～3％，硅酸锆9～15％，减水剂0.3～0.4％，羧甲基纤维素钠0.15～0.25％；
所述底釉原料化学组分含量的质量百分比为：SiO2 48.5～52.0％，Al2O3 30～34.5％，Fe2O3 0.1～0.2％，TiO20.05～0.15％，CaO 0.1～0.26％，MgO 0.3～1.0％，K2O 3.0～4.0％，Na2O 1.5～2.5％，ZnO 0.9～3.0％，Zr O2 5～10％，灼减0.9～2.0％；
所述原料中单一原料化学组分中的CaO含量的质量百分比＜3％。
2.根据权利要求1所述的一种用于全抛釉瓷砖生产、利于陶瓷墨水发色的底釉，所述底釉的加工工艺流程：配料→球磨→过筛→除铁→釉浆陈腐；其特征在于：所述釉浆细度：325目筛余0.4～0.6％；釉浆含水率：41～42％；釉浆比重：1.88～1.90％；釉浆流速：30～40秒。
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