CN110683867B - 一种黑色喷墨陶瓷砖及其制造方法 - Google Patents

一种黑色喷墨陶瓷砖及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种黑色喷墨陶瓷砖及其制造方法,所述方法包括将坯料压制成型获得坯体,将坯体置入干燥窑中干燥;在干燥过的坯体表面依次喷水、淋底釉,获得砖坯;淋底釉后的砖坯进行第一次红外线干燥,控制温度为230±20℃;在淋底釉的砖坯表面进行喷墨印花装饰;将喷墨印花装饰的砖坯进行第二次红外线干燥,且控制温度为180±10℃;在干燥的砖坯表面淋全抛釉,入窑烧成,经抛光、磨边、打蜡、贴膜处理,获得黑色喷墨陶瓷砖成品。通过红外线干燥,提高釉料和墨水的干燥效率,解决了深色喷墨产品的避釉缺陷,降低了工人的劳动强度,显著提升黑色喷墨陶瓷砖品质和生产效率。

Description

一种黑色喷墨陶瓷砖及其制造方法
技术领域
本发明涉及黑色喷墨陶瓷砖生产领域,尤其涉及一种黑色喷墨陶瓷砖及其制造方法。
背景技术
目前,市面上流行的黑金花、劳伦黑金等黑色喷墨陶瓷砖产品,一般使用丝网或胶辊印刷等即将淘汰的印刷技术进行装饰;为提高生产效率,通常使用喷墨打印来生产全抛釉黑色喷墨陶瓷砖;但是,黑色喷墨陶瓷砖的颜色深、黑色与蓝色墨水用量非常大;由于墨水是油性,而釉料是水性,在墨水使用量较大时,造成墨水干燥不及时,此时在未完全干燥的墨水上施加釉料时,就会造成釉料和墨水相互排斥,造成未完全干燥的墨水上未能覆盖釉料,就出现避釉缺陷,严重影响黑色喷墨陶瓷砖产品外观的一致性。
现有技术中为了避免出现避釉缺陷,往往是在进行淋抛釉前,施加避釉剂,且通常是采用胶辊印刷避釉剂,或者在抛釉中添加避釉剂,进而避免淋抛釉时产生避釉缺陷;然而,这就造成在制造黑色喷墨陶瓷砖时,需要额外增加胶辊印刷工艺,同时增加避釉剂使用量,这样既增加工艺点,又增加胶辊耗材,增强工人操作强度,且在釉料中添加活多避釉剂,导致砖坯釉面针孔增多,产生釉面缺陷,降低产品品质,最终导致产品优等率低。
因此,如何提供一种避免出现避釉缺陷的黑色喷墨陶瓷砖制造方法成为亟待解决的问题。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种黑色喷墨陶瓷砖及其制造方法,旨在解决现有黑色喷墨陶瓷砖在制备过程中出现必有缺陷的问题。
本发明为解决上述技术问题,提供的技术方案如下:一种黑色喷墨陶瓷砖制造方法,其包括:
步骤S11、将坯料压制成型获得坯体,将坯体置入干燥窑中进行干燥;
步骤S12、在干燥过的坯体表面喷水、淋底釉,获得砖坯;
步骤S13、将淋底釉后的砖坯进行第一次红外线干燥,且第一次红外线干燥的温度为230±20℃;
步骤S14、在第一次红外线干燥后的砖坯上进行喷墨印花装饰;
步骤S15、将喷墨印花装饰后的砖坯进行第二次红外线干燥,且第二次红外线干燥的温度为180±10℃;
步骤S16、将第二次红外线干燥后的砖坯淋全抛釉;
步骤S17、将淋全抛釉的砖坯入窑烧成,获得黑色喷墨陶瓷砖半成品,并将黑色喷墨陶瓷砖半成品经抛光、磨边、打蜡、贴膜处理,获得黑色喷墨陶瓷砖成品。
进一步的,所述步骤S11中干燥后坯体的表面温度为85±5℃。
进一步的,所述步骤S12中所述坯体的喷水量为78±2g/m2,底釉施釉量为530±2g/m2,所述底釉比重为1.80±0.2;
所述底釉的原料以质量分数计,包括:高岭土7份,钾长石33份,钠长石33份,石英粉13份,硅酸浩8份,煅烧土1份,硅灰石2份,氧化锌3份。
进一步的,所述底釉的制造方法,包括:
称取底釉的原料,并将各组分混合,得到底釉原料混合料;
按照底釉原料混合料的重量比,分别称取CMC 0.12%、三聚磷酸钠0.4%和防腐剂0.05%,与底釉原料混合料进行混合,获得底釉球磨前料;
按照重量比为底釉球磨前料:球:水=1:2:0.4,对所述底釉球磨前料进行湿球磨加工,并控制球磨后的釉浆过325目筛筛余0.1%-0.3%,获得底釉。
进一步的,所述步骤S14进行喷墨印花装饰之前,所述砖坯的温度为40-45℃。
进一步的,所述步骤S16中全抛釉的釉浆比重1.83±0.2,淋釉量310±2g/m2
所述全抛釉的原料组成以质量分数计,包括:高岭土6份,TH-1236熔块33份,1212熔块23份,石英粉12份,方解石16份,硅灰石7份,氧化锌3份;
其中,所述TH-1236熔块中的原料组成以质量百分数计,包括:SiO2 49.94%,Al2O319.88%,Fe2O3 0.13%,CaO 8.40%,MgO 6.23%,K2O 0.34%,Na2O 3.16%,ZnO 2.21%,B2O3 0.79%,BaO 4.49%,烧失量4.43%;
所述1212熔块中的原料组成以质量百分数计,包括:SiO2 58.22%,Al2O3 7.51%,Fe2O3 0.12%,CaO 9.82%,MgO 1.02%,K2O 4.48%,Na2O 0.65%,ZnO 15.00%,B2O31.96%,BaO 0.07%,烧失量1.15%。
进一步的,所述全抛釉的制造方法包括:
称取全抛釉的原料,并将各组分混合,得到全抛釉原料混合料;
按照全抛釉原料混合料的重量比,分别称取CMC 0.15%、三聚磷酸钠0.5%和防腐剂0.05%,与全抛釉原料混合料进行混合,获得全抛釉球磨前料;
按照重量比为全抛釉球磨前料:球:水=1:2:0.4,对所述全抛釉球磨前料进行湿球磨加工,并控制球磨后的釉浆过325目筛筛余0.2%-0.4%,获得全抛釉。
进一步的,所述步骤S16中砖坯在淋全抛釉时,所述砖坯的间距为30cm,所述砖坯移动速度为0.29m/s。
进一步的,所述步骤S12中在淋底釉之前,对所述底釉过140目筛;所述步骤S16中在淋全抛釉之前,对所述全抛釉过140目筛;所述步骤S17中黑色喷墨陶瓷砖釉坯的烧成环境为氧化气氛,烧成时间为70±5min,烧成温度为底温1160±5℃,面温为1140±5℃。
本发明为解决上述技术问题,提供的又一技术方案如下:一种黑色喷墨陶瓷砖,所述黑色喷墨陶瓷砖由如上所述的黑色喷墨陶瓷砖制造方法制造。
有益效果:本发明提供了一种黑色喷墨陶瓷砖及其制造方法,其中所述黑色喷墨陶瓷砖制造方法包括步骤S11、将坯料压制成型获得坯体,将坯体置入干燥窑中进行干燥;步骤S12、在干燥过的坯体表面喷水、淋底釉,获得砖坯;步骤S13、将淋底釉后的砖坯进行第一次红外线干燥,且第一次红外线干燥的温度为230±20℃;步骤S14、在第一次红外线干燥后的砖坯上进行喷墨印花装饰;步骤S15、将喷墨印花装饰后的砖坯进行第二次红外线干燥,且第二次红外线干燥的温度为180±10℃;步骤S16、将第二次红外线干燥后的砖坯淋全抛釉;步骤S17、将淋全抛釉的砖坯入窑烧成,获得黑色喷墨陶瓷砖半成品,并将黑色喷墨陶瓷砖半成品经抛光、磨边、打蜡、贴膜处理,获得黑色喷墨陶瓷砖成品。可以理解,本发明中提供的黑色喷墨陶瓷砖制造方法通过在施加底釉之后,在喷墨印花装饰之前,对砖坯进行红外线干燥,进而有效的提高底釉的中水分的蒸腾,加速所述底釉的干燥,进而使得在进行喷墨印花装饰时使得底釉已经干燥,进而有效的解决了墨水与所述底釉之间出现比避釉缺陷;同时,通过在喷墨印花装饰之后进行第二次红外线干燥,也提升了喷墨印花装饰的墨水干燥效率,加快所述墨水的干燥效率,进而有效的避免出现墨水与所述全抛釉出现避釉缺陷,也有效的提升了黑色喷墨陶瓷砖的制造效率;需要强调的是,本发明中提供的黑色喷墨陶瓷砖制造方法不需要在釉料中添加避釉剂,进而有效避免了砖坯釉面针孔增多,而产生釉面缺陷,提升了产品的品质;且本发明中提供的黑色喷墨陶瓷砖制造方法也不需要进行胶辊印刷避釉剂,进而减少了釉料加工量、降低了工人的劳动强度;在制造过程中减少胶辊印刷工艺点,进而减少缺陷产生的可能性;显著的提升黑色喷墨陶瓷砖制造效率,提升黑色喷墨陶瓷砖品质,保障了不同批次黑色喷墨陶瓷砖外观一致性。
附图说明
图1是本发明中一种黑色喷墨陶瓷砖制造方法的流程示意图。
具体实施方式
本发明提供一种黑色喷墨陶瓷砖及其制造方法,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请参阅图1,本发明提供了一种黑色喷墨陶瓷砖制造方法,其包括:
步骤S11、将坯料压制成型获得坯体,将坯体置入干燥窑中进行干燥;
步骤S12、在干燥过的坯体表面喷水、淋底釉,获得砖坯;
步骤S13、将淋底釉后的砖坯进行第一次红外线干燥,且第一次红外线干燥的温度为230±20℃;
步骤S14、将经第一次红外线干燥后的砖坯上进行喷墨印花装饰;
步骤S15、将喷墨印花装饰后的砖坯进行第二次红外线干燥,且第二次红外线干燥的温度为180±10℃;
步骤S16、将经第二次红外线干燥后的砖坯淋全抛釉;
步骤S17、将淋全抛釉的砖坯入窑烧成,获得黑色喷墨陶瓷砖半成品,并将黑色喷墨陶瓷砖半成品经抛光、磨边、打蜡、贴膜处理,获得黑色喷墨陶瓷砖成品。
可以理解,本发明中提供的黑色喷墨陶瓷砖制造方法通过在施加底釉之后,在喷墨印花装饰之前,对坯体进行红外线干燥,进而有效的提高底釉的中水分的蒸腾效果,加速所述底釉的干燥,进而使得在进行喷墨印花装饰时使得底釉已经干燥,进而有效的解决了墨水与所述底釉之间出现比避釉缺陷;同时,通过在喷墨印花装饰之后进行第二次红外线干燥,也提升了喷墨印花装饰的墨水干燥效率,加快所述墨水的干燥效率,进而有效的避免出现墨水与所述全抛釉出现避釉缺陷,也有效的提升了黑色喷墨陶瓷砖的制造效率;需要强调的是,本发明中提供的黑色喷墨陶瓷砖制造方法不需要在釉料中添加避釉剂,进而有效避免了坯体釉面针孔增多,而产生釉面缺陷,提升了产品的品质;且本发明中提供的黑色喷墨陶瓷砖制造方法也不需要进行胶辊印刷避釉剂,进而减少了釉料加工量、降低了工人的劳动强度;在制造过程中减少胶辊印刷工艺点,进而减少缺陷产生的可能性;显著的提升黑色喷墨陶瓷砖制造效率,提升黑色喷墨陶瓷砖品质,保障了不同批次黑色喷墨陶瓷砖外观一致性。
在一些实施例中,所述步骤S11中干燥后坯体的表面温度为85±5℃。
可以理解,通过控制所述坯体的干燥温度,进而有效的控制所述坯体的吸釉速度的稳定,保证喷墨打印时墨水渗透速度,进而有效避免出现墨水发色能力偏差,避免黑色喷墨陶瓷砖出现色差。
在一些实施例中,所述步骤S12中坯体喷水量为78±2g/m2,底釉施釉量为530±2g/m2,所述底釉比重为1.80±0.2。可以理解,通过控制坯体的喷水量,进而有效避免坯体上进行淋釉时出现针孔和喷墨打印时墨水渗透慢而出现避釉缺陷的问题。
进一步的,所述底釉的原料以质量分数计,包括:
高岭土7份,钾长石33份,钠长石33份,石英粉13份,硅酸浩8份,煅烧土1份,硅灰石2份,氧化锌3份。
需要说明的是,本发明中的底釉通过控制所述通过控制所述高岭土的加入量,进而使得在底釉上进行喷墨印花装饰时,加速墨水的下渗速率,也就有效的提升了墨水的干燥效率,继而有效的避免了喷墨印花装饰之后的避釉缺陷;同时,通过以硅灰石和氧化锌替换现有技术中的滑石粉,进而有效的提升了底釉上喷墨印刷的墨水的熔融效果,进而在解决避釉缺陷的同时,显著的提升墨水的发色效果。
在一些实施例中,所述底釉的制造方法,包括:
称取底釉的原料,并将各组分混合,得到底釉原料混合料;
按照底釉原料混合料的重量比,分别称取CMC 0.12%、三聚磷酸钠0.4%和防腐剂0.05%,与底釉原料混合料进行混合,获得底釉球磨前料;
按照重量比为底釉球磨前料:球:水=1:2:0.4,对所述底釉球磨前料进行湿球磨加工,并控制球磨后的釉浆过325目筛筛余0.1%-0.3%,获得底釉。
在一些实施例中,所述步骤S14进行喷墨印花装饰之前,所述砖坯的温度为40-45℃。
可以理解,通过控制喷墨印花装饰之前砖坯的的温度,更进一步的提升墨水的干燥速率;同时,也有效的避免出现砖坯因高温出现龟裂的问题。
在一些实施例中,所述步骤S16中全抛釉的釉浆比重1.83±0.2,淋釉量310±2g/m2
进一步的,所述全抛釉的原料组成以质量分数计,包括:
高岭土6份,TH-1236熔块33份,1212熔块23份,石英粉12份,方解石16份,硅灰石7份,氧化锌3份;
其中,所述TH-1236熔块中的原料组成以质量百分数计,包括:SiO2 49.94%,Al2O319.88%,Fe2O3 0.13%,CaO 8.40%,MgO 6.23%,K2O 0.34%,Na2O 3.16%,ZnO 2.21%,B2O3 0.79%,BaO 4.49%,烧失量4.43%;
所述1212熔块中的原料组成以质量百分数计,包括:SiO2 58.22%,Al2O3 7.51%,Fe2O3 0.12%,CaO 9.82%,MgO 1.02%,K2O 4.48%,Na2O 0.65%,ZnO 15.00%,B2O31.96%,BaO 0.07%,烧失量1.15%。
在一些实施例中,所述全抛釉的制造方法包括:
称取全抛釉的原料,并将各组分混合,得到全抛釉原料混合料;
按照全抛釉原料混合料的重量比,分别称取CMC 0.15%、三聚磷酸钠0.5%和防腐剂0.05%,与全抛釉原料混合料进行混合,获得全抛釉球磨前料;
按照重量比为全抛釉球磨前料:球:水=1:2:0.4,对所述全抛釉球磨前料进行湿球磨加工,并控制球磨后的釉浆过325目筛筛余0.2%-0.4%,获得全抛釉。
在一些实施例中,所述步骤S16中砖坯在淋全抛釉时,所述砖坯的间距为30cm,所述砖坯移动速度为0.29m/s。
可以理解,当所述砖坯经第二次红外干燥后,进行淋全抛釉时,通过降低所述砖坯的移动速度,减小砖坯的间距,进而在保证砖坯淋全抛釉的效率的同时,有效增加了砖坯的干燥时间,进而进一步的避免出现墨水与全抛釉之间的避釉缺陷,保证了黑色喷墨陶瓷砖产品外观的一致性。
在一些实施例中,所述步骤S12中在淋底釉之前,对所述底釉过140目筛;所述步骤S16中在淋全抛釉之前,对所述全抛釉过140目筛;
所述步骤S17中黑色喷墨陶瓷砖釉坯的烧成环境为氧化气氛,烧成时间为70±5min,烧成温度为底温1160±5℃,面温为1140±5℃。
可以理解,通过在淋釉之前将底釉和全抛釉过140目筛,进而可以进一步的减少所述底釉和全抛釉中的釉渣,以及去除釉浆中的气泡,进而提升黑色喷墨陶瓷砖产品品质。
本发明还提供一种黑色喷墨陶瓷砖,且所述黑色喷墨陶瓷砖由本发明上述实施例中提供的黑色喷墨陶瓷砖制造方法制造。
可以理解,本发明中黑色喷墨陶瓷砖制造方法获得的黑色喷墨陶瓷砖,通过在施加底釉之后,在喷墨印花装饰之前,对坯体进行红外线干燥,进而有效的提高底釉的中水分的蒸腾,加速所述底釉的干燥,进而使得在进行喷墨印花装饰时使得底釉已经干燥,进而有效的解决了墨水与所述底釉之间出现比避釉缺陷;同时,通过在喷墨印花装饰之后进行第二次红外线干燥,也提升了喷墨印花装饰的墨水干燥效率,加快所述墨水的干燥效率,进而有效的避免出现墨水与所述全抛釉出现避釉缺陷,也有效的提升了黑色喷墨陶瓷砖的制造效率;需要强调的是,本发明中黑色喷墨陶瓷砖制造方法获得的黑色喷墨陶瓷砖,不需要在釉料中添加避釉剂,进而有效避免了砖坯釉面针孔增多,而产生釉面缺陷,提升了产品的品质;且本发明中提供的黑色喷墨陶瓷砖制造方法也不需要进行胶辊印刷避釉剂,进而减少了釉料加工量、降低了工人的劳动强度;在制造过程中减少胶辊印刷工艺点,进而减少缺陷产生的可能性;显著的提升黑色喷墨陶瓷砖制造效率,提升黑色喷墨陶瓷砖品质,进而保障了不同批次黑色喷墨陶瓷砖外观一致性。
下面通过具体实施例对本发明进一步地详细说明。
实施例一:
请参阅图1,本实施例中提供了一种黑色喷墨陶瓷砖制造方法,其包括:
步骤S11、将坯料压制成型获得坯体,将坯体置入干燥窑中进行干燥;
步骤S12、在干燥过的坯体表面喷水、淋底釉,获得砖坯;
步骤S13、将淋底釉后的砖坯进行第一次红外线干燥,且第一次红外线干燥的温度为230±20℃;
步骤S14、将经第一次红外线干燥后的砖坯上进行喷墨印花装饰;
步骤S15、将喷墨印花装饰后的砖坯进行第二次红外线干燥,且第二次红外线干燥的温度为180±10℃;
步骤S16、将经第二次红外线干燥后的砖坯淋全抛釉;
步骤S17、将淋全抛釉的砖坯入窑烧成,获得黑色喷墨陶瓷砖半成品,并将黑色喷墨陶瓷砖半成品经抛光、磨边、打蜡、贴膜处理,获得黑色喷墨陶瓷砖成品。
可以理解,本发明中提供的黑色喷墨陶瓷砖制造方法通过在施加底釉之后,在喷墨印花装饰之前,对坯体进行红外线干燥,进而有效的提高底釉的中水分的蒸腾,加速所述底釉的干燥,进而使得在进行喷墨印花装饰时使得底釉已经干燥,进而有效的解决了墨水与所述底釉之间出现比避釉缺陷;同时,通过在喷墨印花装饰之后进行第二次红外线干燥,也提升了喷墨印花装饰的墨水干燥效率,加快所述墨水的干燥效率,进而有效的避免出现墨水与所述全抛釉出现避釉缺陷,也有效的提升了黑色喷墨陶瓷砖的制造效率;需要强调的是,本发明中提供的黑色喷墨陶瓷砖制造方法不需要在釉料中添加避釉剂,进而有效避免了砖坯釉面针孔增多,而产生釉面缺陷,提升了产品的品质;且本发明中提供的黑色喷墨陶瓷砖制造方法也不需要进行胶辊印刷避釉剂,进而减少了釉料加工量、降低了工人的劳动强度;在制造过程中减少胶辊印刷工艺点,进而减少缺陷产生的可能性;显著的提升黑色喷墨陶瓷砖制造效率,提升黑色喷墨陶瓷砖品质,保障了不同批次黑色喷墨陶瓷砖外观一致性。
实施例二
本实施例中提供了一种黑色喷墨陶瓷砖制造方法,其与具体实施例一中提供的黑色喷墨陶瓷砖制造方法的不同点是,所述步骤S11中干燥后坯体的表面温度为85±5℃。
可以理解,通过控制所述坯体的干燥温度,进而有效的控制所述坯体的吸釉速度的稳定,保证喷墨打印时墨水渗透速度,进而有效避免出现墨水发色能力偏差,避免黑色喷墨陶瓷砖出现色差。
实施例三
本实施例中提供了一种黑色喷墨陶瓷砖制造方法,其与具体实施例一中提供的黑色喷墨陶瓷砖制造方法的不同点是,所述步骤S12中坯体喷水量为78±2g/m2
可以理解,通过控制坯体的喷水量,进而有效避免坯体上进行淋釉时出现针孔和喷墨打印时墨水渗透慢而出现避釉缺陷的问题。
实施例四
本实施例中提供了一种黑色喷墨陶瓷砖制造方法,其与具体实施例一中提供的黑色喷墨陶瓷砖制造方法的不同点是,所述步骤S12中底釉施釉量为530±2g/m2,所述底釉比重为1.80±0.2。
实施例五
本实施例中提供了一种黑色喷墨陶瓷砖制造方法,其与具体实施例一中提供的黑色喷墨陶瓷砖制造方法的不同点是,所述步骤S12中的底釉的原料以质量分数计,包括:
高岭土7份,钾长石33份,钠长石33份,石英粉13份,硅酸浩8份,煅烧土1份,硅灰石2份,氧化锌3份。
需要说明的是,本发明中的底釉通过控制所述通过控制所述高岭土的加入量,进而使得在底釉上进行喷墨印花装饰时,加速墨水的下渗速率,也就有效的提升了墨水的干燥效率,继而有效的避免了喷墨印花装饰之后的避釉缺陷;同时,通过以硅灰石和氧化锌替换现有技术中的滑石粉,进而有效的提升了底釉上喷墨印刷的墨水的熔融效果,进而在解决避釉缺陷的同时,显著的提升墨水的发色效果。
实施例六
本实施例中提供了一种黑色喷墨陶瓷砖制造方法,其与具体实施例五中提供的黑色喷墨陶瓷砖制造方法的不同点是,所述底釉的制造方法,包括:
称取底釉的原料,并将各组分混合,得到底釉原料混合料;
按照底釉原料混合料的重量比,分别称取CMC 0.12%、三聚磷酸钠0.4%和防腐剂0.05%,与底釉原料混合料进行混合,获得底釉球磨前料;
按照重量比为底釉球磨前料:球:水=1:2:0.4,对所述底釉球磨前料进行湿球磨加工,并控制球磨后的釉浆过325目筛筛余0.1%-0.3%,获得底釉。
实施例七
本实施例中提供了一种黑色喷墨陶瓷砖制造方法,其与具体实施例一中提供的黑色喷墨陶瓷砖制造方法的不同点是,所述步骤S14进行喷墨印花装饰之前,所述砖坯的温度为40-45℃。
可以理解,通过控制喷墨印花装饰之前砖坯的的温度,更进一步的提升墨水的干燥速率;同时,也有效的避免出现砖坯因高温出现龟裂的问题。
实施例八
本实施例中提供了一种黑色喷墨陶瓷砖制造方法,其与具体实施例一中提供的黑色喷墨陶瓷砖制造方法的不同点是,所述步骤S16中全抛釉的釉浆比重1.83±0.2,淋釉量310±2g/m2
实施例九
本实施例中提供了一种黑色喷墨陶瓷砖制造方法,其与具体实施例一中提供的黑色喷墨陶瓷砖制造方法的不同点是,所述全抛釉的原料组成以质量分数计,包括:
高岭土6份,TH-1236熔块33份,1212熔块23份,石英粉12份,方解石16份,硅灰石7份,氧化锌3份;
其中,所述TH-1236熔块中的原料组成以质量百分数计,包括:SiO2 49.94%,Al2O319.88%,Fe2O3 0.13%,CaO 8.40%,MgO 6.23%,K2O 0.34%,Na2O 3.16%,ZnO 2.21%,B2O3 0.79%,BaO 4.49%,烧失量4.43%;
所述1212熔块中的原料组成以质量百分数计,包括:SiO2 58.22%,Al2O3 7.51%,Fe2O3 0.12%,CaO 9.82%,MgO 1.02%,K2O 4.48%,Na2O 0.65%,ZnO 15.00%,B2O31.96%,BaO 0.07%,烧失量1.15%。
实施例十
本实施例中提供了一种黑色喷墨陶瓷砖制造方法,其与上述第九实施例中提供的黑色喷墨陶瓷砖制造方法的不同点是,所述全抛釉的制造方法包括:
称取全抛釉的原料,并将各组分混合,得到全抛釉原料混合料;
按照全抛釉原料混合料的重量比,分别称取CMC 0.15%、三聚磷酸钠0.5%和防腐剂0.05%,与全抛釉原料混合料进行混合,获得全抛釉球磨前料;
按照重量比为全抛釉球磨前料:球:水=1:2:0.4,对所述全抛釉球磨前料进行湿球磨加工,并控制球磨后的釉浆过325目筛筛余0.2%-0.4%,获得全抛釉。
实施例十
本实施例中提供了一种黑色喷墨陶瓷砖制造方法,其与具体实施例一中提供的黑色喷墨陶瓷砖制造方法的不同点是,所述步骤S16中砖坯在淋全抛釉时,所述砖坯的间距为30cm,所述砖坯移动速度为0.29m/s。
可以理解,当所述砖坯经第二次红外干燥后,进行淋全抛釉时,通过降低所述砖坯的移动速度,减小砖坯的间距,进而在保证砖坯淋全抛釉的效率的同时,有效增加了砖坯的干燥时间,进而进一步的避免出现墨水与全抛釉之间的避釉缺陷,保证了黑色喷墨陶瓷砖产品外观的一致性。
实施例十一
本实施例中提供了一种黑色喷墨陶瓷砖制造方法,其与具体实施例一中提供的黑色喷墨陶瓷砖制造方法的不同点是,所述步骤S12中在淋底釉之前,对所述底釉过140目筛;所述步骤S16中在淋全抛釉之前,对所述全抛釉过140目筛。
可以理解,通过在淋釉之前将底釉和全抛釉过140目筛,进而可以进一步的减少所述底釉和全抛釉中的釉渣,以及去除釉浆中的气泡,进而提升黑色喷墨陶瓷砖产品品质。
实施例十二
本实施例中提供了一种黑色喷墨陶瓷砖制造方法,其与具体实施例一中提供的黑色喷墨陶瓷砖制造方法的不同点是,所述步骤S17中黑色喷墨陶瓷砖釉坯的烧成环境为氧化气氛,烧成时间为70±5min,烧成温度为底温1160±5℃,面温为1140±5℃。
实施例十三
本实施例中提供了一种黑色喷墨陶瓷砖,所述黑色喷墨陶瓷砖由本发明上述实施例中提供的黑色喷墨陶瓷砖制造方法制造。
可以理解,本发明中黑色喷墨陶瓷砖制造方法获得的黑色喷墨陶瓷砖,通过在施加底釉之后,在喷墨印花装饰之前,对坯体进行红外线干燥,进而有效的提高底釉的中水分的蒸腾,加速所述底釉的干燥,进而使得在进行喷墨印花装饰时使得底釉已经干燥,进而有效的解决了墨水与所述底釉之间出现比避釉缺陷;同时,通过在喷墨印花装饰之后进行第二次红外线干燥,也提升了喷墨印花装饰的墨水干燥效率,加快所述墨水的干燥效率,进而有效的避免出现墨水与所述全抛釉出现避釉缺陷,也有效的提升了黑色喷墨陶瓷砖的制造效率;需要强调的是,本发明中黑色喷墨陶瓷砖制造方法获得的黑色喷墨陶瓷砖,不需要在釉料中添加避釉剂,进而有效避免了砖坯釉面针孔增多,而产生釉面缺陷,提升了产品的品质;且本发明中提供的黑色喷墨陶瓷砖制造方法也不需要进行胶辊印刷避釉剂,进而减少了釉料加工量、降低了工人的劳动强度;在制造过程中减少胶辊印刷工艺点,进而减少缺陷产生的可能性;显著的提升黑色喷墨陶瓷砖制造效率,提升黑色喷墨陶瓷砖品质,进而保障了不同批次黑色喷墨陶瓷砖外观一致性。
综上所述,本发明提供了一种黑色喷墨陶瓷砖及其制造方法,其中所述黑色喷墨陶瓷砖制造方法包括步骤S11、将坯料压制成型获得坯体,将坯体置入干燥窑中进行干燥;步骤S12、在干燥过的坯体表面喷水、淋底釉,获得砖坯;步骤S13、将淋底釉后的砖坯进行第一次红外线干燥,且第一次红外线干燥的温度为230±20℃;步骤S14、在第一次红外线干燥后的砖坯上进行喷墨印花装饰;步骤S15、将喷墨印花装饰后的砖坯进行第二次红外线干燥,且第二次红外线干燥的温度为180±10℃;步骤S16、将第二次红外线干燥后的砖坯淋全抛釉;步骤S17、将淋全抛釉的砖坯入窑烧成,获得黑色喷墨陶瓷砖半成品,并将黑色喷墨陶瓷砖半成品经抛光、磨边、打蜡、贴膜处理,获得黑色喷墨陶瓷砖成品。可以理解,本发明中提供的黑色喷墨陶瓷砖制造方法通过在施加底釉之后,在喷墨印花装饰之前,对砖坯进行红外线干燥,进而有效的提高底釉的中水分的蒸腾,加速所述底釉的干燥,进而使得在进行喷墨印花装饰时使得底釉已经干燥,进而有效的解决了墨水与所述底釉之间出现比避釉缺陷;同时,通过在喷墨印花装饰之后进行第二次红外线干燥,也提升了喷墨印花装饰的墨水干燥效率,加快所述墨水的干燥效率,进而有效的避免出现墨水与所述全抛釉出现避釉缺陷,也有效的提升了黑色喷墨陶瓷砖的制造效率;需要强调的是,本发明中提供的黑色喷墨陶瓷砖制造方法不需要在釉料中添加避釉剂,进而有效避免了砖坯釉面针孔增多,而产生釉面缺陷,提升了产品的品质;且本发明中提供的黑色喷墨陶瓷砖制造方法也不需要进行胶辊印刷避釉剂,进而减少了釉料加工量、降低了工人的劳动强度;在制造过程中减少胶辊印刷工艺点,进而减少缺陷产生的可能性;显著的提升黑色喷墨陶瓷砖制造效率,提升黑色喷墨陶瓷砖品质,保障了不同批次黑色喷墨陶瓷砖外观一致性。
应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (4)

1.一种黑色喷墨陶瓷砖制造方法,其特征在于,包括:
步骤S11、将坯料压制成型获得坯体,将坯体置入干燥窑中进行干燥;
步骤S12、在干燥过的坯体表面喷水、淋底釉,获得砖坯;
步骤S13、将淋底釉后的砖坯进行第一次红外线干燥,且第一次红外线干燥的温度为230±20℃;
步骤S14、在第一次红外线干燥后的砖坯上进行喷墨印花装饰;
步骤S15、将喷墨印花装饰后的砖坯进行第二次红外线干燥,且第二次红外线干燥的温度为180±10℃;
步骤S16、将第二次红外线干燥后的砖坯淋全抛釉;
步骤S17、将淋全抛釉的砖坯入窑烧成,获得黑色喷墨陶瓷砖半成品,并将黑色喷墨陶瓷砖半成品经抛光、磨边、打蜡、贴膜处理,获得黑色喷墨陶瓷砖成品;
所述步骤S11中干燥后坯体的表面温度为85±5℃;
所述步骤S12中所述坯体的喷水量为78±2g/m2,底釉施釉量为530±2g/m2,所述底釉比重为1.80±0.2;所述底釉的原料以质量分数计,包括:高岭土7份,钾长石33份,钠长石33份,石英粉13份,硅酸锆 8份,煅烧土1份,硅灰石2份,氧化锌3份;
所述步骤S14进行喷墨印花装饰之前,所述砖坯的温度为40-45℃;
所述步骤S16中砖坯在淋全抛釉时,所述砖坯的间距为30cm,所述砖坯移动速度为0.29m/s;
所述步骤S12中在淋底釉之前,对所述底釉过140目筛;所述步骤S16中在淋全抛釉之前,对所述全抛釉过140目筛;所述步骤S17中黑色喷墨陶瓷砖釉坯的烧成环境为氧化气氛,烧成时间为70±5min,烧成温度为底温1160±5℃,面温为1140±5℃;
所述步骤S16中全抛釉的釉浆比重1.83±0.2,淋釉量310±2g/m2
所述全抛釉的原料组成以质量分数计,包括:高岭土6份,TH-1236熔块33份,1212熔块23份,石英粉12份,方解石16份,硅灰石7份,氧化锌3份;
其中,所述TH-1236熔块中的原料组成以质量百分数计,包括:SiO2 49.94%,Al2O319.88%,Fe2O3 0.13%,CaO 8.40%,MgO 6.23%,K2O 0.34%,Na2O 3.16%,ZnO2.21%,B2O3 0.79%,BaO 4.49%,烧失量4.43%;
所述1212熔块中的原料组成以质量百分数计,包括:SiO2 58.22%,Al2O3 7.51%,Fe2O30.12%,CaO 9.82%,MgO 1.02%,K2O 4.48%,Na2O 0.65%,ZnO 15.00%,B2O31.96%,BaO 0.07%,烧失量1.15%。
2.根据权利要求1所述的黑色喷墨陶瓷砖制造方法,其特征在于,所述底釉的制造方法,包括:
称取底釉的原料,并将各组分混合,得到底釉原料混合料;
按照底釉原料混合料的重量比,分别称取CMC 0.12%、三聚磷酸钠0.4%和防腐剂0.05%,与底釉原料混合料进行混合,获得底釉球磨前料;
按照重量比为底釉球磨前料:球:水=1:2:0.4,对所述底釉球磨前料进行湿球磨加工,并控制球磨后的釉浆过325目筛筛余0.1%-0.3%,获得底釉。
3.根据权利要求1所述的黑色喷墨陶瓷砖制造方法,其特征在于,所述全抛釉的制造方法包括:
称取全抛釉的原料,并将各组分混合,得到全抛釉原料混合料;
按照全抛釉原料混合料的重量比,分别称取CMC 0.15%、三聚磷酸钠0.5%和防腐剂0.05%,与全抛釉原料混合料进行混合,获得全抛釉球磨前料;
按照重量比为全抛釉球磨前料:球:水=1:2:0.4,对所述全抛釉球磨前料进行湿球磨加工,并控制球磨后的釉浆过325目筛筛余0.2%-0.4%,获得全抛釉。
4.一种黑色喷墨陶瓷砖,其特征在于,所述黑色喷墨陶瓷砖由如权利要求1-3任一项所述的黑色喷墨陶瓷砖制造方法制造。
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