CN113305992B - 深黑色全抛釉数码装饰陶瓷砖的制备方法及控制方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及深黑色全抛釉数码装饰陶瓷砖的制备方法及控制方法。制备方法包括:⑴压制坯体;⑵坯体送入辊道干燥窑进行干燥,干燥坯体出窑温度为70~90℃,坯体残余水分为0.3~0.6%;⑶对坯体进行吹尘,以65±2g/m2的喷水量进行喷水,底釉淋/喷,获得砖坯;⑷砖坯送入干燥小窑炉干燥,干燥温度120~150℃,干燥时间1~2min;⑸通过数码喷墨花机对干燥后的砖坯进行陶瓷墨水和数码透明釉料图案喷墨装饰;⑹砖坯送入辊道窑进行烧制,最高烧成温度1160~1195℃,烧成时间55~70min;制得深黑色全抛釉陶瓷砖半成品;⑺进行抛釉、磨边,获得产品。

Description

深黑色全抛釉数码装饰陶瓷砖的制备方法及控制方法
技术领域
本发明属于陶瓷技术领域,特别涉及一种深黑色全抛釉数码装饰陶瓷砖的制备方法及控制方法。
背景技术
陶瓷喷墨打印技术是建筑陶瓷领域中集大成创新的成果,采用喷墨打印技术进行装饰的产品,其花纹色彩日趋丰富,立体感强,具有逼真的仿油画、仿木纹、仿石材等效果,为夺得更大的市场份额,国内各陶企纷纷引进喷墨打印机,建材市场上的喷墨产品遍地开花。
目前,全抛类陶瓷砖的常规生产工艺是采用数码喷墨打印机在施有底釉的砖坯上喷印装饰图案再覆盖一层透明保护釉,该工艺简单高效,能满足大部分全抛釉产品的生产。但是在制备深黑色全抛釉陶瓷砖时,由于墨水的限制常出现排墨蔽釉现象,这是因为深黑色产品的墨水使用量大,墨水是油性与呈水性的透明釉两者不相溶相互排斥,出现排墨蔽釉缺陷,严重影响深黑色喷墨全抛釉陶瓷砖产品外观质量。为解决该问题,现有技术在进行淋抛釉前施加避釉剂,或者在透明釉中添加避釉剂,进而避免淋抛釉时产生避釉缺陷,如公布号CN11689688A发明专利公开了一种喷墨陶瓷砖蔽油墨釉浆及制备方法、含所述釉料的陶瓷砖,其技术方案是在透明釉浆中加入适量表面活性剂,使其釉浆具备亲水亲油功能,其不足是每次深黑色产品生产前都需按一定比例在釉浆中添加活性剂,增加工人劳动强度的同时,过多添加剂的加入容易导致砖坯釉面针孔增多,降低产品品质,最终导致产品优等率低。另外,施于装饰图案上的透明釉经过高温煅烧后会形成一层透明状态的玻璃质釉层,光线透过该釉层射入到装饰釉层上,将装饰图案折射反映到肉眼中,由于技术的局限性,透明釉在高温煅烧过程中形成的玻璃质大小不均,使得光线得不到有效反射,造成光反射和散射的损失,进而导致深黑色全抛釉产品釉面通透感差,让人产生一种发蒙的错觉;同时深黑色全抛产品对烧成气氛极为敏感,由于深色产品的釉面颜色较深吸热比坯体明显,导致面温较低底温高,坯体的膨胀系数大于釉料的膨胀系数,出窑的产品砖型基本偏拱,给后续深加工抛光带来挑战,这也是深色系全抛釉产品难以形成批量生产主要因素之一。
发明内容
本发明的目的是提供一种采用数码透明釉料喷印代替传统淋/喷透明釉料工艺,直接数码喷墨设计输出,无需喷印黑色装饰图案再施透明釉即可实现通透感好、莫氏硬度高、釉面缺陷少、生产工艺简单、适用于工业化大规模量产的深黑色全抛釉数码装饰陶瓷砖的制备方法及其控制方法。
本发明的技术解决方案是所述深黑色全抛釉数码装饰陶瓷砖的制备方法,其特殊之处在于,包括以下步骤:
⑴按产品规格反打压制,成型坯体;
⑵坯体送入辊道干燥窑进行干燥,干燥坯体出窑温度为70~90℃,坯体残余水分为0.3~0.6%;
⑶对坯体进行吹尘,以65±2g/m2的喷水量进行喷水,并按生产工艺进行底釉淋/喷,获得砖坯;
⑷将施有底釉的砖坯送入干燥小窑炉进行干燥,干燥温度120~150℃,干燥时间1~2min;
⑸按产品设计文件通过数码喷墨花机对干燥后的砖坯进行陶瓷墨水和数码透明釉料图案喷墨装饰;
⑹将完成喷墨印花装饰的砖坯送入辊道窑进行烧制,最高烧成温度1160~1195℃,烧成时间55~70min;制得深黑色全抛釉陶瓷砖半成品;
⑺将深黑色全抛釉陶瓷砖半成品进行抛釉、磨边,获得最终深黑色全抛釉数码装饰陶瓷砖产品。
作为优选:步骤⑶中所述的底釉淋/喷可择一选用钟罩淋施底釉或者白色墨水釉料喷印,所述底釉淋施施釉量为400~600g/m2,釉浆比重1.80±0.02,所述白色墨水底釉喷墨量为320~450g/m2
作为优选:步骤⑸中所述的陶瓷墨水为蓝色、棕色、黄色、橘色、包裹红,及除黑色墨水之外的其他颜色陶瓷墨水。
作为优选:所述数码透明釉料分为黑色数码透明釉料A和无色数码透明釉料B,其中,所述黑色数码透明釉料A,按重量份由以下组份组成:透明釉粉15%~30%,黑色色料10%~20%,分散剂2%~5%,润湿剂0.8%~1.5%,有机溶剂55%~60%,消泡剂0.4%~0.8%,表面活性剂5%~8%,结合剂1%~3%;所述无色数码透明釉料B,按重量份由以下组份组成:透明釉粉15%~30%,分散剂2%~5%,润湿剂0.8%~1.5%,有机溶剂55%~60%,消泡剂0.4%~0.8%,表面活性剂5%~8%,结合剂1%~3%;所述黑色数码透明釉料A与所述无色数码透明釉料B两种数码透明釉料根据产品图案装饰效果单独或组合使用,所述数码透明釉料中的黑色数码透明釉料A替代黑色墨水进行图案装饰喷印和全抛釉料的布施,喷印量为240~350g/m2;所述无色数码透明釉料B匹配套于印彩色装饰图案,喷印量为240~300g/m2
本发明的另一技术解决方案是所述深黑色全抛釉数码装饰陶瓷砖制备的控制方法,其特殊之处在于,包括以下步骤:
⑴按产品规格反打压制,压制坯体;
⑵坯体送入辊道干燥窑进行干燥,干燥坯体出窑温度为70~90℃,坯体残余水分为0.3~0.6%;
⑶根据生产条件和需要决定底釉淋施/白色墨水底釉喷印,实现底釉的布施:其中深黑色全抛釉数码装饰净色陶瓷砖选用白色墨水底釉喷印方式;深黑色全抛釉数码装饰陶瓷砖可择一选用底釉淋施方式或白色墨水底釉喷印方式进行底釉布施,白色墨水底釉喷印的喷墨量为320~450g/m2,底釉淋施的施釉量为400~600g/m2,釉浆比重1.80±0.02;
⑷将施有底釉的砖坯送入干燥小窑炉进行干燥,干燥温度120~150℃,干燥时间1~2min;
⑸判断是否是深黑色全抛釉数码装饰陶瓷砖,是,则进入下一步;
⑹按蓝、棕、黄、橘、包裹红、黑色数码透明釉料A、无色数码透明釉料B喷墨装饰,进入步骤⑻;
⑺承接步骤⑷,判断是否是深黑色全抛釉数码装饰陶瓷砖,否,则经步骤:“深黑色全抛釉数码装饰净色陶瓷砖”、步骤:“黑色数码透明釉料A喷墨装饰”进入步骤⑻;
⑻将完成喷墨印花装饰的砖坯送入辊道窑进行烧制,最高烧成温度1160~1195℃,烧成时间55~70min;制得深黑色全抛釉陶瓷砖半成品;
⑼将深黑色全抛釉陶瓷砖半成品进行抛釉、磨边,获得最终深黑色全抛釉数码装饰陶瓷砖产品。
与现有技术相比,本发明的有益效果:
⑴本发明提出的深黑色全抛釉数码装饰陶瓷砖的制备方法及控制方法,采用数码透明釉料喷印代替传统淋/喷透明釉料工艺,直接数码喷墨设计输出,无需先喷印陶瓷墨水再施透明釉即可实现深黑色全抛釉数码装饰陶瓷砖的生产,解决了业内生产深黑色全抛釉产品时因喷墨量大易出现釉面缺陷而很难有高优品率的生产难题,提高了生产质量的稳定性,适用于工业化大规模生产。
⑵本发明采用的数码透明釉料包括黑色数码透明釉料A和无色数码透明釉料B两种,在进行黑色图案装饰及透明釉料布施时只需要将黑色数码透明釉料A喷印在设计文件指定的砖坯位置上,同时根据设计在彩色装饰图案上匹配重叠喷印无色数码透明釉料B,通过调控两种数码透明釉料组合喷印就能达到图案装饰釉面保护的效果,视生产条件需要可配合白色墨水底釉喷印,使深黑色全抛釉数码装饰陶瓷砖生产工艺更加简便,提高了生产效率。
⑶本发明采用数码透明釉料进行图案装饰和釉料布施,使图案装饰工艺和全抛透明釉布施工艺合为一体,避免因图案装饰层和全抛透明釉层两者不相溶相互排斥出现排墨蔽釉现象,对提升釉面通透感、表面硬度、砖型控制等质量性能有一定的促进作用,有效解决传统工艺制备深黑色全抛釉数码装饰陶瓷砖在釉面通透感、莫氏硬度、墨水发色、出窑砖型控制等方面的矛盾,提升了产品质量性能,使深黑色全抛釉陶瓷砖的稳定量产成为可能。
附图说明
图1是本发明深黑色全抛釉数码装饰陶瓷砖制备方法生产工艺流程图。
具体实施方式
本发明下面将结合实施例作进一步详述:
实施例1
所述深黑色全抛釉数码装饰陶瓷砖及其制备方法,包括以下步骤:
⑴按产品规格反打压制,成型坯体;
⑵坯体送入辊道干燥窑进行干燥,干燥坯体出窑温度为81℃,坯体残余水分为0.51%;
⑶对坯体进行吹尘,以65g/m2的喷水量进行喷水,并按生产工艺进行钟罩淋施底釉,底釉施釉量为520g/m2,釉浆比重1.80,获得砖坯;
⑷将施有底釉的砖坯送入干燥小窑炉进行干燥,干燥温度130℃,干燥时间2min;
⑸按产品设计文件通过数码喷墨花机,依照喷墨通道蓝、棕、黄、橘、包裹红、黑色数码透明釉料A(四道)、无色数码透明釉料B(三道)的排列顺序进行图案喷墨装饰,所述黑色数码透明釉料A的喷墨量320g/m2,无色数码透明釉料B的喷墨量为250g/m2
⑹将完成喷墨印花装饰的砖坯送入辊道窑进行烧制,最高烧成温度1185℃,烧成时间65min;制得深黑色全抛釉陶瓷砖半成品;
⑺将深黑色全抛釉陶瓷砖半成品进行抛釉、磨边,获得最终深黑色全抛釉数码装饰陶瓷砖产品。
实施例2
所述深黑色全抛釉数码装饰陶瓷砖及其制备方法,包括以下步骤:
⑴按产品规格反打压制,成型坯体;
⑵坯体送入辊道干燥窑进行干燥,干燥坯体出窑温度为85℃,坯体残余水分为0.46%;
⑶对坯体进行吹尘,以65g/m2的喷水量进行喷水,并利用数码喷墨花机进行白色墨水釉料喷印,用量350g/m2,获得砖坯;
⑷将施有白色墨水底釉的砖坯送入干燥小窑炉进行干燥,干燥温度128℃,干燥时间1min;
⑸按产品设计文件通过数码喷墨花机进行黑色数码透明釉料A(六道)图案喷墨装饰,所述黑色数码透明釉料A的喷墨量340g/m2
⑹将完成喷墨印花装饰的砖坯送入辊道窑进行烧制,最高烧成温度1189℃,烧成时间67min;制得深黑色全抛釉净色陶瓷砖半成品;
⑺将深黑色全抛釉净色陶瓷砖半成品进行抛釉、磨边,获得最终深黑色全抛釉数码装饰净色陶瓷砖产品。
实施例3
⑴按产品规格反打压制,成型坯体;
⑵坯体送入辊道干燥窑进行干燥,干燥坯体出窑温度为84℃,坯体残余水分为0.45%;
⑶对坯体进行吹尘,以63g/m2的喷水量进行喷水,并利用数码喷墨花机进行白色墨水釉料喷印,用量420g/m2;获得砖坯;
⑷将施有白色墨水底釉的砖坯送入干燥小窑炉进行干燥,干燥温度135℃,干燥时间2min;
⑸按产品设计文件通过数码喷墨花机,依照喷墨通道蓝、棕、黄、橘、包裹红、黑色数码透明釉料A(四道)、无色数码透明釉料B(三道)的排列顺序进行图案喷墨装饰,所述黑色数码透明釉料A的喷墨量280g/m2,无色数码透明釉料B的喷墨量为300g/m2
⑹将完成喷墨印花装饰的砖坯送入辊道窑进行烧制,最高烧成温度1192℃,烧成时间68min;制得深黑色全抛釉陶瓷砖半成品;
⑺将深黑色全抛釉陶瓷砖半成品进行抛釉、磨边,获得最终深黑色全抛釉数码装饰陶瓷砖产品。
实施例4
请参阅图1所示,所述深黑色全抛釉数码装饰陶瓷砖制备的控制方法,包括以下步骤:
⑴按产品规格反打压制,压制坯体;
⑵坯体送入辊道干燥窑进行干燥,干燥坯体出窑温度为70~90℃,坯体残余水分为0.3~0.6%;
⑶根据生产条件和需要决定底釉淋施/白色墨水底釉喷印,实现底釉的布施:其中深黑色全抛釉数码装饰净色陶瓷砖选用白色墨水底釉喷印方式;深黑色全抛釉数码装饰陶瓷砖可择一选用底釉淋施方式或白色墨水底釉喷印方式进行底釉布施,白色墨水底釉喷印的喷墨量为320~450g/m2,底釉淋施的施釉量为400~600g/m2,釉浆比重1.80±0.02;
⑷将施有底釉的砖坯送入干燥小窑炉进行干燥,干燥温度120~150℃,干燥时间1~2min;
⑸判断是否是深黑色全抛釉数码装饰陶瓷砖,是,则进入下一步;
⑹按蓝、棕、黄、橘、包裹红、黑色数码透明釉料A、无色数码透明釉料B喷墨装饰,进入步骤⑻;
⑺承接步骤⑷,判断是否是深黑色全抛釉数码装饰陶瓷砖,否,则经步骤:“深黑色全抛釉数码装饰净色陶瓷砖”、步骤:“黑色数码透明釉料A喷墨装饰”进入步骤⑻;
⑻将完成喷墨印花装饰的砖坯送入辊道窑进行烧制,最高烧成温度1160~1195℃,烧成时间55~70min;制得深黑色全抛釉陶瓷砖半成品;
⑼将深黑色全抛釉陶瓷砖半成品进行抛釉、磨边,获得最终深黑色全抛釉数码装饰陶瓷砖产品。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,凡依本发明权利要求范围所做的均等变化与修饰,皆应属本发明权利要求的涵盖范围。

Claims (1)

1.一种深黑色全抛釉数码装饰陶瓷砖的制备方法,包括以下步骤:
⑴按产品规格反打压制,成型坯体;
⑵坯体送入辊道干燥窑进行干燥,干燥坯体出窑温度为70~90℃,坯体残余水分为0.3~0.6%;
⑶对坯体进行吹尘,以65±2g/m2的喷水量进行喷水,并按生产工艺进行底釉淋/喷,获得砖坯;
⑷将施有底釉的砖坯送入干燥小窑炉进行干燥,干燥温度120~150℃,干燥时间1~2min;
⑸按产品设计文件通过数码喷墨花机对干燥后的砖坯进行陶瓷墨水和数码透明釉料图案喷墨装饰,所述的陶瓷墨水为蓝色、棕色、黄色、橘色、包裹红,及除黑色墨水之外的其他颜色陶瓷墨水;
⑹将完成喷墨印花装饰的砖坯送入辊道窑进行烧制,最高烧成温度1192℃,烧成时间55~70min;制得深黑色全抛釉陶瓷砖半成品;
⑺将深黑色全抛釉陶瓷砖半成品进行抛釉、磨边,获得最终深黑色全抛釉数码装饰陶瓷砖产品;
其特征在于,步骤⑸所述数码透明釉料分为黑色数码透明釉料A和无色数码透明釉料B,其中,所述黑色数码透明釉料A,按重量份由以下组份组成:透明釉粉15%~30%,黑色色料10%~20%,分散剂2%~5%,润湿剂0.8%~1.5%,有机溶剂55%~60%,消泡剂0.4%~0.8%,表面活性剂5%~8%,结合剂1%~3%;所述无色数码透明釉料B,按重量份由以下组份组成:透明釉粉15%~30%,分散剂2%~5%,润湿剂0.8%~1.5%,有机溶剂55%~60%,消泡剂0.4%~0.8%,表面活性剂5%~8%,结合剂1%~3%;所述黑色数码透明釉料A与所述无色数码透明釉料B两种数码透明釉料根据产品图案装饰效果单独或组合使用,所述数码透明釉料中的黑色数码透明釉料A替代黑色墨水进行图案装饰喷印和全抛釉料的布施,喷印量为240~350g/m2;所述无色数码透明釉料B匹配套印于彩色装饰图案,喷印量为240~300g/m2
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