CN112408962A - 一次烧成立体抗菌陶瓷板画及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一次烧成立体抗菌陶瓷板画及其制备方法。所述制备方法包括：利用陶瓷薄板坯体粉料成型获得陶瓷薄板坯体；在陶瓷薄板坯体表面喷墨打印胶水图案并布干粒以形成立体层；在布干粒后的陶瓷薄板坯体表面施加面釉；在施面釉后的陶瓷薄板坯体上喷墨打印设计图案形成立体薄板画坯；在薄板画坯表面施加抗菌保护釉；以及将施抗菌保护釉的薄板画坯烧成，获得一次烧成立体抗菌陶瓷板画。本发明的制备方法省略传统雕刻陶瓷板画的复杂雕刻程序，在施加面釉前通过喷胶水图案并布干粒在坯体上实现立体层的堆积。而且，该制备方法仅需一次高温烧成，更加环保高效，节约成本。

Description

一次烧成立体抗菌陶瓷板画及其制备方法
技术领域
本发明涉及建筑陶瓷技术领域，特别涉及一次烧成立体抗菌陶瓷板画及其制备方法。
背景技术
陶瓷板画融合了绘画艺术和陶瓷艺术的优点，市场前景广阔。市面上的陶瓷板画主要包括平面类板画和立体类板画。平面类陶瓷板画制备简单，但表面无立体层次，缺乏立体感。立体类陶瓷板画则是通过在平面陶瓷板上二次烧成或者雕刻制备立体层次。
中国专利CN110143806A公开一种陶瓷板画的制备工艺，包括：采用陶瓷湿泥制备泥板，并将其切割成相应尺寸进行素烧；在素烧后的泥坯上喷涂基础釉层；在基础釉层和泥坯上进行刻画形成相应的立体图案；在雕刻后的立体图案上喷涂相对应的一种或多种高温颜色釉；在透明釉层上方的无图案区域喷涂有高温结晶釉层；最后在1200℃-1300℃温度下使氧化釉在密闭的还原气氛中进行烧制。
中国专利CN110154624A公开一种通透凸面瓷艺画的制作工艺，包括以下工序：制作砖坯、淋底釉、喷画、上面釉、第一次烧成然后取出冷却、印刷胶粘剂、在有胶粘剂的位置施带色玻璃颗粒、第二次烧成，冷却后得到通透凸面瓷艺画。
中国专利CN108467261A公开一种艺术瓷板画及其生产工艺，艺术瓷板画配方中的二次着色层包含第一颜色釉料和第二颜色釉料。第一颜色釉料中含有颜色料，该颜色料比喷墨的颜色更亮，使壁画颜色更为逼真，艺术瓷板画的色调不再受到如现有市面上陶瓷的发色限制，艺术瓷板画能呈现更丰富的颜色，色域和发色梯度也更广更明显。第二颜色釉料中含有低温熔块，低温熔块在一定温度下会熔融而出现形变使壁画产生立体状的凹凸感，因而艺术瓷板画表面除了具有更丰富的颜色之外，还具有更好的触感。
上述制备工艺都采用两次烧成方式获得立体层次效果，工艺步骤较为复杂。而且两次烧成使得砖坯经过的釉线设备多，破损概率增大，且两次烧成对窑炉的要求更高，在烧成时若未良好控制窑炉温度曲线，会导致坯体晶形转变时间过短，坯体收缩过大从而形成开裂。这导致两次烧成的成品率低。而且，通过雕刻在平面陶瓷板上制备立体层次的过程中极易造成陶瓷板破裂。
发明内容
针对现有技术存在的上述问题，本发明提供一种一次烧成立体抗菌陶瓷板画及其制备方法。
第一方面，本发明提供一种一次烧成立体抗菌陶瓷板画的制备方法。所述制备方法包括：
利用陶瓷薄板坯体粉料成型获得陶瓷薄板坯体；
在陶瓷薄板坯体表面喷墨打印胶水图案并布干粒以形成立体层；
在布干粒后的陶瓷薄板坯体表面施加面釉；
在施面釉后的陶瓷薄板坯体上喷墨打印设计图案形成立体薄板画坯；
在薄板画坯表面施加抗菌保护釉；以及
将施抗菌保护釉的薄板画坯烧成，获得一次烧成立体抗菌陶瓷板画。
本发明的制备方法省略传统雕刻陶瓷板画的复杂雕刻程序，在施加面釉前通过喷胶水图案并布干粒在坯体上实现立体层的堆积。而且，该制备方法仅需一次高温烧成，更加环保高效，节约成本。
较佳地，所述陶瓷薄板坯体粉料的化学组成包括：以质量百分比计，SiO2：60~66%，Al2O3：21~26%，碱金属氧化物：3~9%，碱土金属氧化物：2%以下。
较佳地，所述胶水图案的灰度为10～100%。
较佳地，所述立体层的厚度为0.2～1.8mm。
较佳地，所述干粒是高温锆白干粒。
较佳地，所述陶瓷薄板坯体粉料的原料组成包括：钠石粉15～35重量份，钾长石15～35重量份，黑滑石1～3重量份，水洗球土4～10重量份，超白高岭土3～8重量份，膨润土3～15重量份，铝砂8～20重量份，石英5～20重量份，氧化铝1～7重量份。
较佳地，在陶瓷坯体表面喷墨打印胶水图案前，将坯体在220～280℃烘干40～70min形成干燥坯后，在干燥坯表面喷水使其润湿并将干燥坯的温度冷却至40～50℃。
较佳地，最高烧成温度为1150~1230℃，烧成时间为30-80分钟。
本发明在陶瓷薄板坯体上布胶水干粒，施面釉后打印设计图，再施加抗菌釉并烧成实现一次烧成立体装饰陶瓷板画的制备，不仅使得陶瓷板画重量减轻，具有立体层次，也使其表面具备抗菌功能。
第二方面，本发明提供上述任一项所述的制备方法获得的一次烧成立体抗菌陶瓷板画。一些技术方案中，所述陶瓷板画的规格为长40-100mm×宽800-200mm×厚2.0-3.3mm。
附图说明
图1 是本发明实施例2的一次烧成立体抗菌陶瓷板画的砖面效果图。
具体实施方式
通过下述实施方式进一步说明本发明，应理解，下述实施方式仅用于说明本发明，而非限制本发明。在没有特殊说明的情况下，各百分含量指质量百分含量。
以下示例性说明本发明所述一次烧成立体抗菌陶瓷板画的制备方法。
制备陶瓷薄板坯体粉料（也可以称为“薄型陶瓷板坯体粉料”）。所述陶瓷薄板坯体粉料的组成不受限制，可采用本领域常规的陶瓷薄板坯体粉料。例如，所述陶瓷薄板坯体粉料的原料组成包括：钠石粉15～35重量份，钾长石15～35重量份，黑滑石1～3重量份，水洗球土4～10重量份，超白高岭土3～8重量份，膨润土3～15重量份，铝砂8～20重量份，石英5～20重量份，氧化铝1～7重量份。所述陶瓷薄板坯体粉料的原料组成中还可以包括坯体增强剂0.5～4重量份，以增强陶瓷薄板坯体的强度。按照陶瓷薄板坯体粉料的原料组成称量上述原料后，将原料混合均匀，并向其中加入占原料质量总和35～45%的水，球磨成浆后喷粉造粒，形成陶瓷薄板坯体粉料。
所述陶瓷薄板坯体粉料的化学组成可包括：以质量百分比计，SiO2：60~66%，Al2O3：21~26%，碱金属氧化物：3~9%，碱土金属氧化物：2%以下。坯体烧结过程中，SiO2 和Al2O3反应生成莫来石晶体起到骨架作用增强坯体，而其它的碱土金属氧化物以非晶体形态填充于莫来石骨架中。过多的碱土金属氧化物会降低莫来石晶相，导致烧成后坯体强度变低。
一些实施方式中，所述陶瓷薄板坯体粉料的化学组成可包括：以质量百分比计，IL（烧失）：3.61~5.5%，SiO2：60.68~65.34%，Al2O3：21.1~25.5%，Fe2O3：0.30~0.75%，TiO2：0.31~0.6%，CaO：0.21~0.55%，MgO：0.5~1.09%，K2O：2.58~4.15%，Na2O：1.89~3.59%。
利用陶瓷薄板坯体粉料成型获得陶瓷薄板坯体（也可以称为“薄型陶瓷板坯体”）。可利用压机干压成型以形成坯体。例如将陶瓷薄板坯体粉料在压机的皮带垫上压制成型，压制压力可为80000N-120000N。压制成型的坯体厚度可达到2.3mm-3.5mm。一些实施方式中，所述陶瓷薄板坯体的强度可达到60-70MPa。
将坯体进干燥窑烘干。烘干温度可为220～280℃。烘干时间可为40～70min。烘干后干燥坯的水分控制在0.4wt%以下。
在干燥坯表面喷水使其润湿并将干燥坯温度冷却至40～50℃。干燥坯表面冷却并润湿后有益于随后的喷胶水布干粒工序。干燥坯表面越湿润，后续喷施的胶水就越湿润，粘住的干粒也越多。反之则坯体越干燥，温度越高，后续喷施的胶水就越快干燥，粘住的干粒则越少。可使用风机将干燥坯冷却。一些实施方式中，喷水的重量为15～25g/m2。喷水过多会造成坯体强度变差，容易造成釉线走砖出现开裂。
在干燥坯表面喷墨打印胶水图案并布干粒。该步骤的主要目的是制备立体层。传统陶瓷板画在面釉层上喷墨打印设计图案后布干粒。当干粒形成于面釉层上方时，此时陶瓷板画的装饰效果几乎完全受制于干粒。例如施加透明干粒时，则陶瓷板画的表面凸起部位则为透明状；当施加锆白干粒时，则陶瓷板画的表面凸起部位则为不透明状。而且，低温干粒形成的板画表面虽然呈现亮光，但是表面浮凸感差，不利于形成立体装饰；高温干粒的透明度差，容易造成艺术图案的失真等缺陷。
与传统陶瓷板画不同的是，本发明在施面釉前直接于坯体上方喷墨打印胶水图案并布干粒。将干粒置于面釉层下方，面釉层的遮盖不会影响干粒装饰，即无论面釉层下方的干粒是透明干粒还是锆白干粒均不会对陶瓷板画的立体装饰造成不利影响。不仅如此，本发明于施面釉前在坯体上布干粒可以形成凹凸感的坯体层，这为后续陶瓷板画的立体感表达奠定了基础。此外，利用凹凸模具形成具备凹凸感的坯体层时，凹凸位置相对固定，导致其使用不灵活，且更换模具成本高，耗时长，不利于生产需求。本发明可以根据图案对应调整干粒的施加位置从而控制凹凸效果，具有可控性，更加灵活方便。另外，因干粒可以被面釉遮盖，因此有缺陷和瑕疵的干粒废料也可以适用于本发明，这利于生产成本的降低。
可通过一台或多台数码胶水干粒机喷施胶水。多次打印胶水图案并布干粒能够实现较高立体高度。胶水的灰度主要由喷墨机的设计图案控制。将设计好的胶水设计图先存储在喷墨机上。胶水墨水通过喷墨机打印在砖坯上，形成胶水图案，然后布干粒，干粒通过干粒机均匀地布在砖面上。有胶水的位置就能将干粒粘住，而无胶水的位置干粒可通过抽风机吸走。如此形成干粒位置可控的干粒层。胶水图案的灰度可为10～100%，优选为40～70%。胶水图案的灰度和胶水图案打印次数与黏附干粒厚度相关。胶水图案的灰度越高，胶水图案打印次数越多，黏附干粒厚度越高。一些实施方式中，黏附干粒形成的立体层厚度为0.2～1.8mm。将立体层的厚度控制在该范围内，可以避免立体层厚度过低导致失去凹凸感，同时在较少干粒用量的情况下既可以获得足够的浮凸感。
在传统陶瓷板画的制备过程中，通常使用低温透明干粒。这是因为在第二次烧成（釉烧）时，烧成温度较低，为了使得干粒在该过程中具有良好的熔融效果，因此适用低温干粒，避免干粒熔融性能差从而难以固定在砖面上；同时为了获得清晰的图案效果，干粒透明。然而，在本发明的技术方案中，优选使用高温锆白干粒。高温锆白干粒因始熔点高，高温粘度比较大，在烧成过程中不容易被熔平，立体效果好。低温干粒则因为始熔点偏低，高温粘度低，效果相对较差。高温锆白干粒的来源不受限制，采用市售的高温锆白干粒即可。一些实施方式中，高温锆白干粒的化学组成可包括：以质量百分比计，SiO2：52~61%，Al2O3：16~20%，CaO：5.0~9.1%，碱金属氧化物：2.5~5.0%，ZnO：2.1~6.1%，ZrO2：5.1~8.6%。例如，高温锆白干粒的化学组成可包括：以质量百分比计，IL（烧失）：0.01~0.08%，SiO2：52~61%，Al2O3：16~20%，CaO：5.0~9.1%，K2O：2.4~3.6%，Na2O：0.1~0.8%，ZnO：2.1~6.1%，ZrO2：5.1~8.6%。
布干粒完成后，可使用抽风机抽走未被胶水粘住的干粒。如此实现干粒在坯体上的定位装饰。
在布干粒后的陶瓷薄板坯体表面施加面釉。所述面釉的作用是遮盖住坯体底色促进发色以及遮盖住干粒层。所述面釉可为白色面釉。一些实施方式中，所述面釉的化学组成可包括：SiO2：55～60%、Al2O3：18～24%、碱金属氧化物6.0～8.0、ZrO2：6.0～15.0%。例如，所述面釉的化学组成可包括：以质量百分比计，SiO2：55～60%、Al2O3：18～24%、Fe2O3：0.16～0.46%、TiO2：0.15～0.25%、CaO：0.1～0.3%、MgO：0.1～0.3%、K2O：4.0～5.0%、Na2O：2.0～3.0%、ZrO2：6.0～15.0%、烧失：3.0～4.0%。
该面釉的施加方式可为喷釉。例如，所述面釉的比重为1.45-1.65g/cm3，施釉量为500-650 g/m2。面釉的比重过低，容易造成坯体水分过多，坯体强度降低，釉线走砖出现开裂；比重过高则喷釉后坯体表面粗糙，不平整。而面釉的施釉量过少，则易造成坯体及干粒表面未被完全覆盖，不利于形成具有固定图案的立体薄板坯釉。此处覆盖的意思是将干粒表面覆盖，但是仍然保持施干粒后砖面的凹凸感。施釉量过多还容易造成坯体水分过多，坯体强度降低，釉线走砖出现开裂。
在施面釉后的陶瓷薄板坯体上喷墨打印设计图案。优选为定位打印喷墨设计图案。此处的定位打印是指在干粒层呈现凹凸的位置打印对应的设计图案。喷墨打印设计图案与前述的胶水图案相对应，形成立体薄板画坯。喷墨打印图案的颜色和版面依版面设计效果作适应性变化。
在薄板画坯表面施加抗菌保护釉，解决了陶瓷板画表面凸起位置易藏污滋生细菌发霉的问题。所述抗菌保护釉的种类不受限制，例如可为载银抗菌釉。所述载银抗菌釉的化学组成包括：以质量百分比计，SiO2 42.9%～55.8%、Al2O3 17.5%～23%、Fe2O3 0.1%～0.5%、TiO2 0.1%～0.4%、CaO 6.8%～13.1%、MgO 0.8%～3.5%、K2O 1.0%～3.1%、Na2O 3.0%～6.3%、ZnO 1.5%～5.5%、Ag 0.2%～0.8%、余量为杂质。
一些实施方式中，抗菌保护釉的比重为1.30-1.35g/cm3，施釉量为150-300g/㎡。抗菌保护釉的施釉量过少，易造成银离子含量偏低，抗菌效果降低。
将施抗菌保护釉的薄板画坯烧成。最高烧成温度可为1150~1230℃，烧成时间可为30-80分钟。
传统陶瓷板画的制备需要至少两次及以上的烧成工序，包括对坯体进行瓷化的素烧，对釉料进行釉烧，以及在分级打包之前的烧成。本发明的制备方法通过独特的干粒布施工艺，省略了复杂的雕刻工序，而且无需通过多道釉烧以对不同的装饰釉进行固定和固色。其中，所述制备方法还包括两次打印图案工序，第一次为通过打印胶水图案干粒形成纹理效果，第二次图案则为形成颜色图案装饰。两次打印图案工序借助干粒形成具备浮凸感的立体图案。
最后经过磨边，分级，装框，制得一次烧成立体抗菌陶瓷板画。
下面进一步例举实施例以详细说明本发明。同样应理解，以下实施例只用于对本发明进行进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限制，本领域的技术人员根据本发明的上述内容作出的一些非本质的改进和调整均属于本发明的保护范围。下述示例具体的工艺参数等也仅是合适范围中的一个示例，即本领域技术人员可以通过本文的说明做合适的范围内选择，而并非要限定于下文示例的具体数值。
实施例1
步骤1：制备陶瓷薄板粉料。按比例称取钠石粉20重量份，钾长石30重量份，黑滑石2重量份，水洗球土6重量份，超白高岭土5重量份，膨润土5重量份，铝砂15重量份，坯体增强剂2.5重量份，石英10重量份，氧化铝1.5重量份。将上述原料加水球磨成浆后喷粉造粒形成陶瓷薄板粉料。所述陶瓷薄板粉料的化学组成包括：以质量百分比计，IL：4.62%，SiO2：63.68%，Al2O3：24.15%，Fe2O3：0.35%，TiO2：0.39%，CaO：0.28%，MgO：0.78%，K2O：3.16%，Na2O：2.59%。
步骤2：制备陶瓷薄板坯体。将陶瓷薄板粉料在皮带垫上压制成型。压制压力105000N。压制形成的坯体厚度2.65mm。将坯体进干燥窑烘干。烘干后坯体水分控制在0.4wt%以下。
步骤3：喷水。在干燥坯表面喷水并用风机冷却至40-50℃。喷水的重量为16 g/m2。
步骤4：在陶瓷薄板坯体上使用数码胶水干粒机喷有图案的胶水并布高温锆白干粒。胶水图案的灰度为65%。干粒的细度为40-200目。干粒的厚度为1.3mm。使用风机抽走未被胶水粘住的干粒。
步骤5：在布干粒后的陶瓷薄板坯体表面喷面釉。面釉为白色面釉，比重为1.55g/cm3，重量560 g/m2。面釉将坯体表面以及干粒表面完全覆盖，形成具有固定图案的立体薄板坯釉。
步骤6：在喷面釉后的陶瓷薄板坯体上定位喷墨打印设计图案，打印的设计图案与胶水图案相对应，形成立体薄板画坯。
步骤7：在喷墨打印设计图案后的薄板画坯表面喷抗菌保护釉。所述抗菌保护釉为载银抗菌釉。保护釉的比重为1.33 g/cm3，重量180 g/m2。
步骤8：将施保护釉后的薄板画坯烧成。最高烧成温度为1195℃，烧成时间56分钟。然后经过磨边、分级、装框，制得一次烧成立体抗菌陶瓷板画。
实施例2
步骤1：制备陶瓷薄板粉料。按比例称取钠石粉22重量份，钾长石28重量份，黑滑石2重量份，水洗球土5重量份，超白高岭土6重量份，膨润土5重量份，铝砂14重量份，坯体增强剂2.5重量份，石英：11重量份，氧化铝1.5重量份。将上述原料加水球磨成浆后喷粉造粒形成陶瓷薄板粉料。所述陶瓷薄板粉料的化学组成包括：以质量百分比计，IL：4.68%，SiO2：63.98%，Al2O3：24.95%，Fe2O3：0.37%，TiO2：0.40%，CaO：0.30%，MgO：0.79%，K2O：3.03%，Na2O：2.66%。
步骤2：制备陶瓷薄板坯体。将陶瓷薄板粉料在皮带垫上压制成型。压制压力110000N。压制形成的坯体厚度2.35mm。将坯体进干燥窑烘干。烘干后坯体水分控制在0.4wt%以下。
步骤3：喷水。在干燥坯表面喷水并用风机冷却至40-50℃。喷水的重量为16g/m2。
步骤4：在陶瓷薄板坯体上使用两台数码胶水干粒机喷有图案的胶水并布干粒。抽走未被胶水粘住的干粒。胶水图案的灰度为57%。所述干粒为高温锆白干粒。干粒的细度为40-200目。干粒的厚度为2.3mm。使用风机抽走未被胶水粘住的干粒。
步骤5：在布干粒后的陶瓷薄板坯体表面喷面釉。面釉为白色面釉，比重为1.56g/cm3，重量580 g/m2。面釉将坯体表面以及干粒表面完全覆盖，形成具有固定图案的立体薄板坯釉。
步骤6：在喷面釉后的陶瓷薄板坯体上定位喷墨打印设计图案，打印的设计图案与胶水图案相对应，形成立体薄板画坯。
步骤7：在喷墨打印设计图案后的薄板画坯表面喷抗菌保护釉。所述抗菌保护釉为载银抗菌釉。保护釉的比重为1.34 g/cm3，重量210 g/m2。
步骤8：将施保护釉后的薄板画坯烧成。最高烧成温度为1192℃，烧成时间53分钟。然后经过磨边、分级、装框，制得一次烧成立体抗菌陶瓷板画。
对比例1
步骤1：制备陶瓷薄板粉料。按比例称取钠石粉22重量份，钾长石28重量份，黑滑石2重量份，水洗球土5重量份，超白高岭土6重量份，膨润土5重量份，铝砂14重量份，坯体增强剂2.5重量份，石英：11重量份，氧化铝1.5重量份。将上述原料加水球磨成浆后喷粉造粒形成陶瓷薄板粉料。所述陶瓷薄板粉料的化学组成包括：以质量百分比计，IL：4.68%，SiO2：63.98%，Al2O3：24.95%，Fe2O3：0.37%，TiO2：0.40%，CaO：0.30%，MgO：0.79%，K2O：3.03%，Na2O：2.66%。
步骤2：制备陶瓷薄板坯体。将陶瓷薄板粉料在皮带垫上压制成型。压制压力110000N。压制形成的坯体厚度2.35mm。将坯体进干燥窑烘干。烘干后坯体水分控制在0.4wt%以下。
步骤3：喷水。在干燥坯表面喷水并用风机冷却至40-50℃。喷水的重量为16g/m2。
步骤4：在坯体表面喷面釉。面釉为白色面釉，比重为1.56g/cm3，重量580 g/m2。
步骤5：在喷面釉后的陶瓷薄板坯体上喷墨打印设计图案。
步骤6：在陶瓷薄板坯体上使用两台数码胶水干粒机喷有图案的胶水并布干粒。抽走未被胶水粘住的干粒。胶水图案的灰度为57%。所述干粒为高温锆白干粒。干粒的细度为40-200目。干粒的厚度为2.3mm。使用风机抽走未被胶水粘住的干粒。
步骤7：在步骤6上的薄板画坯表面喷抗菌保护釉。所述抗菌保护釉为载银抗菌釉。保护釉的比重为1.34 g/cm3，重量210 g/m2。
步骤8：将施保护釉后的薄板画坯烧成。最高烧成温度为1192℃，烧成时间53分钟。然后经过磨边、分级、装框，制得一次烧成立体抗菌陶瓷板画。
由于该陶瓷板画制作过程中将立体层的高温锆白干粒实施在喷墨设计图案上，高温锆白干粒并非透明干粒，导致在表面有高温锆白干粒的地方无法见到设计图案，造成图案缺失。
对比例2
步骤1：制备陶瓷薄板粉料。按比例称取钠石粉22重量份，钾长石28重量份，黑滑石2重量份，水洗球土5重量份，超白高岭土6重量份，膨润土5重量份，铝砂14重量份，坯体增强剂2.5重量份，石英：11重量份，氧化铝1.5重量份。将上述原料加水球磨成浆后喷粉造粒形成陶瓷薄板粉料。所述陶瓷薄板粉料的化学组成包括：以质量百分比计，IL：4.68%，SiO2：63.98%，Al2O3：24.95%，Fe2O3：0.37%，TiO2：0.40%，CaO：0.30%，MgO：0.79%，K2O：3.03%，Na2O：2.66%。
步骤2：制备陶瓷薄板坯体。将陶瓷薄板粉料在皮带垫上压制成型。压制压力110000N。压制形成的坯体厚度2.35mm。将坯体进干燥窑烘干。烘干后坯体水分控制在0.4wt%以下。
步骤3：喷水。在干燥坯表面喷水并用风机冷却至40-50℃。喷水的重量为16g/m2。
步骤4：在坯体表面喷面釉。面釉为白色面釉，比重为1.56g/cm3，重量580 g/m2。
步骤5：在喷面釉后的陶瓷薄板坯体上使用两台数码胶水干粒机喷有图案的胶水并布干粒。抽走未被胶水粘住的干粒。胶水图案的灰度为57%。所述干粒为高温锆白干粒。干粒的细度为40-200目。干粒的厚度为2.3mm。使用风机抽走未被胶水粘住的干粒。
步骤6：在步骤5上的陶瓷薄板坯体上对应喷墨打印设计图案。
步骤7：在步骤6上的薄板画坯表面喷抗菌保护釉。所述抗菌保护釉为载银抗菌釉。保护釉的比重为1.34 g/cm3，重量210 g/m2。
步骤8：将施保护釉后的薄板画坯烧成。最高烧成温度为1192℃，烧成时间53分钟。然后经过磨边、分级、装框，制得一次烧成立体抗菌陶瓷板画。
由于该陶瓷板画制作过程中，喷墨设计局部图案在高温锆白干粒表面层，由于其表面发色和面釉不同，造成图案颜色过渡不均匀，反差大，造成图案设计上的缺陷。

Claims (10)

1.一次烧成立体抗菌陶瓷板画的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
利用陶瓷薄板坯体粉料成型获得陶瓷薄板坯体；
在陶瓷薄板坯体表面喷墨打印胶水图案并布干粒以形成立体层；
在布干粒后的陶瓷薄板坯体表面施加面釉；
在施面釉后的陶瓷薄板坯体上喷墨打印设计图案形成立体薄板画坯；
在薄板画坯表面施加抗菌保护釉；以及
将施抗菌保护釉的薄板画坯烧成，获得一次烧成立体抗菌陶瓷板画。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述陶瓷薄板坯体粉料的化学组成包括：以质量百分比计，SiO2：60~66%，Al2O3：21~26%，碱金属氧化物：3~9%，碱土金属氧化物：2%以下。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述胶水图案的灰度为10～100%。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述立体层的厚度为0.2～1.8mm。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于， 所述干粒为高温锆白干粒。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述陶瓷薄板坯体粉料的原料组成包括：钠石粉15～35重量份，钾长石15～35重量份，黑滑石1～3重量份，水洗球土4～10重量份，超白高岭土3～8重量份，膨润土3～15重量份，铝砂8～20重量份，石英5～20重量份，氧化铝1～7重量份。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在陶瓷坯体表面喷墨打印胶水图案前，将坯体在220～280℃烘干40～70min形成干燥坯后，在干燥坯表面喷水使其润湿并将干燥坯的温度冷却至40～50℃。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，最高烧成温度为1150~1230℃，烧成时间为30-80分钟。
9.一次烧成立体抗菌陶瓷板画，其特征在于，所述一次烧成立体抗菌陶瓷板画根据权利要求1至8中任一项所述的制备方法获得。
10.根据权利要求9所述的一次烧成立体抗菌陶瓷板画，其特征在于，所述陶瓷板画的规格为长40-100mm×宽800-200mm×厚2.0-3.3mm。
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