CN109574711A - 一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖及其制造方法 - Google Patents

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    • C04B41/81—Coating or impregnation
    • C04B41/89—Coating or impregnation for obtaining at least two superposed coatings having different compositions

Abstract

本发明公开了一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖及其制造方法，包括坯体层、面釉层、装饰层、剥开釉层和透明釉层，所述坯体层的上方施有面釉层，所述面釉层的上方设置有装饰层，所述装饰层的上方设置有剥开釉层；一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖的制造方法，包括如下步骤：步骤一，制造坯体层；步骤二，表面施釉；步骤三，打印装饰层；步骤四，打印剥开釉层；步骤五，施透明釉；步骤六，烧成打磨；本发明通过对于剥开墨水的合理运用，得到一种成本低、纹理的宽度及深度可通过工艺条件进行严格调控的大理石瓷砖及其制备工艺，产品表面凹凸效果精细，提升产品质感及品级；与传统的工艺相比，可大幅度节省开模成本。

Description

一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖及其制造方法
技术领域
本发明涉及建筑陶瓷技术领域，具体为一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖及其制造方法。
背景技术
在仿古砖喷墨生产时，表面的凹凸效果通常采用模花的方式处理得到，即根据需要的凹凸效果雕刻模仁，在成型后得到具有凹凸结构的坯体，再经过后续施釉、烧成、抛光等工艺制程得到成品；此类模仁又可分为普通模仁和精细模仁，区别在于精细程度；普通模仁由于精细度较低，所得凹凸效果亦较粗犷，而精细模仁虽然精细度较高，但由于后制程釉面的遮盖，精细效果大打折扣，难以满足高端消费者的需求；此外，由于同一模仁只能做单一的表面凹凸效果，如要改变效果只能另刻模仁，成本大幅增加。
发明内容
本发明的目的在于提供一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖及其制造方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：包括坯体层、面釉层、装饰层、剥开釉层和透明釉层，所述坯体层的上方施有面釉层，所述面釉层的上方设置有装饰层，所述装饰层的上方设置有剥开釉层。
一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖的制造方法，包括如下步骤：步骤一，制造坯体层；步骤二，表面施釉；步骤三，打印装饰层；步骤四，打印剥开釉层；步骤五，施透明釉；步骤六，烧成打磨；
其中在上述步骤一中，按公知的工艺制造坯体层；
其中在上述步骤二中，在上述步骤一得到的陶瓷坯体上施面釉，得到面釉层；
其中在上述步骤三中，在上述步骤二得到的面釉层上喷墨打印具有石材纹理的设计图案，形成装饰层；
其中在上述步骤四中，在上述步骤三得到的装饰层上分布打印剥开墨水，得到剥开釉层；
其中在上述步骤五中，在步骤四得到的剥开釉层上施透明保护釉，得到透明釉层；
其中在上述步骤六中，将上述所得坯体入窑炉烧成，得具有精细凹凸纹理的半成品，再将半成品经磨边、抛光，得成品。
根据上述技术方案，所述步骤二中面釉的组成为：SiO2：65～75％；Al2O3：15～18％；K2O+Na2O：4～7％；CaO：0～0.35％、；MgO：0～1％；Fe2O3：0～0.3％；TiO2：0～0.2％。
根据上述技术方案，所述步骤四中剥开釉层的主要成分为憎水材料。
根据上述技术方案，所述憎水材料为有机硅化合物和/或低表面张力油性材料。
根据上述技术方案，所述憎水材料为有机硅化合物和/或低表面张力油性材料。
根据上述技术方案，所述憎水材料在剥开墨水中的比例为12～36％。
根据上述技术方案，所述步骤四剥开釉层的图案为步骤C设计图案中的部分或全部线条。
根据上述技术方案，所述步骤四中剥开釉层的线条与设计图案的线条位置重合。
根据上述技术方案，所述步骤六中的烧成温度为1160～1230℃，烧成周期为50～80min。
根据上述技术方案，所述步骤六中精细凹凸纹理的宽度和深度可通过图案线条的像素和剥开墨水下墨量加以调整。
根据上述技术方案，所述步骤六中精细凹凸纹理的宽度和深度还可通过透明釉的施釉重量、面釉的耐火度加以调整。
根据上述技术方案，所述步骤六中的抛光工序，包含软抛、刷抛或不抛。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：本发明通过对于剥开墨水的合理运用，得到一种成本低、纹理的宽度及深度可通过工艺条件进行严格调控的大理石瓷砖及其制备工艺，产品表面凹凸效果精细，提升产品质感及品级；与传统的工艺相比，可大幅度节省开模成本，同时表面效果不再受模仁限制，可根据需要通过改变工艺条件加以调整，自由度高。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明的工艺立流程图；
图中：1、坯体层；2、面釉层；3、装饰层；4、剥开釉层；5、透明釉层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：包括坯体层1、面釉层2、装饰层3、剥开釉层4和透明釉层5，坯体层1的上方施有面釉层2，面釉层2的上方设置有装饰层3，装饰层3的上方设置有剥开釉层4。
请参阅图2，本发明提供一种技术方案：一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖的制造方法，包括如下步骤：步骤一，制造坯体层；步骤二，表面施釉；步骤三，打印装饰层；步骤四，打印剥开釉层；步骤五，施透明釉；步骤六，烧成打磨；
其中在上述步骤一中，按公知的工艺制造坯体层1；
其中在上述步骤二中，在上述步骤一得到的陶瓷坯体1上施面釉，得到面釉层2；
其中在上述步骤三中，在上述步骤二得到的面釉层2上喷墨打印具有石材纹理的设计图案，形成装饰层3；
其中在上述步骤四中，在上述步骤三得到的装饰层3上分布打印剥开墨水，得到剥开釉层4；
其中在上述步骤五中，在步骤四得到的剥开釉层4上施透明保护釉，得到透明釉层5；
其中在上述步骤六中，将上述所得坯体入窑炉烧成，得具有精细凹凸纹理的半成品，再将半成品经磨边、抛光，得成品。
根据上述技术方案，步骤二中面釉的组成为：SiO2：65～75％；Al2O3：15～18％；K2O+Na2O：4～7％；CaO：0～0.35％、；MgO：0～1％；Fe2O3：0～0.3％；TiO2：0～0.2％。
根据上述技术方案，步骤四中剥开釉层的主要成分为憎水材料。
根据上述技术方案，憎水材料为有机硅化合物和/或低表面张力油性材料。
根据上述技术方案，憎水材料为有机硅化合物和/或低表面张力油性材料。
根据上述技术方案，的憎水材料在剥开墨水中的比例为12～36％。
根据上述技术方案，步骤四剥开釉层的图案为步骤C设计图案中的部分或全部线条。
根据上述技术方案，步骤四中剥开釉层的线条与设计图案的线条位置重合：
根据上述技术方案，步骤六中的烧成温度为1160～1230℃，烧成周期为50～80min。
根据上述技术方案，步骤六中精细凹凸纹理的宽度和深度可通过图案线条的像素和剥开墨水下墨量加以调整。
根据上述技术方案，步骤六中精细凹凸纹理的宽度和深度还可通过透明釉的施釉重量、面釉的耐火度加以调整。
根据上述技术方案，步骤六中的抛光工序，包含软抛、刷抛或不抛。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖，包括坯体层(1)、面釉层(2)、装饰层(3)、剥开釉层(4)和透明釉层(5)，其特征在于：所述坯体层(1)的上方施有面釉层(2)，所述面釉层(2)的上方设置有装饰层(3)，所述装饰层(3)的上方设置有剥开釉层(4)。
2.一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖的制造方法，包括如下步骤：步骤一，制造坯体层；步骤二，表面施釉；步骤三，打印装饰层；步骤四，打印剥开釉层；步骤五，施透明釉；步骤六，烧成打磨；其特征在于：
其中在上述步骤一中，按公知的工艺制造坯体层(1)；
其中在上述步骤二中，在上述步骤一得到的陶瓷坯体(1)上施面釉，得到面釉层(2)；
其中在上述步骤三中，在上述步骤二得到的面釉层(2)上喷墨打印具有石材纹理的设计图案，形成装饰层(3)；
其中在上述步骤四中，在上述步骤三得到的装饰层(3)上分布打印剥开墨水，得到剥开釉层(4)；
其中在上述步骤五中，在步骤四得到的剥开釉层(4)上施透明保护釉，得到透明釉层(5)；
其中在上述步骤六中，将上述所得坯体入窑炉烧成，得具有精细凹凸纹理的半成品，再将半成品经磨边、抛光，得成品。
3.根据权利要求2所述的一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖的制造方法，其特征在于：所述步骤二中面釉的组成为：SiO2：65～75％；Al2O3：15～18％；K2O+Na2O：4～7％；CaO：0～0.35％、；MgO：0～1％；Fe2O3：0～0.3％；TiO2：0～0.2％。
4.根据权利要求2所述的一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖的制造方法，其特征在于：所述步骤四中剥开釉层的主要成分为憎水材料。
5.根据权利要求2所述的一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖的制造方法，其特征在于：所述憎水材料为有机硅化合物和/或低表面张力油性材料。
6.根据权利要求2所述的一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖的制造方法，其特征在于：所述憎水材料为有机硅化合物和/或低表面张力油性材料。
7.根据权利要求2所述的一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖的制造方法，其特征在于：所述的憎水材料在剥开墨水中的比例为12～36％。
8.根据权利要求2所述的一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖的制造方法，其特征在于：所述步骤四剥开釉层的图案为步骤C设计图案中的部分或全部线条。
9.根据权利要求2所述的一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖的制造方法，其特征在于：所述步骤四中剥开釉层的线条与设计图案的线条位置重合。
10.根据权利要求2所述的一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖的制造方法，其特征在于：所述步骤六中的烧成温度为1160～1230℃，烧成周期为50～80min。
11.根据权利要求2所述的一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖的制造方法，其特征在于：所述步骤六中精细凹凸纹理的宽度和深度可通过图案线条的像素和剥开墨水下墨量加以调整。
12.根据权利要求2所述的一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖的制造方法，其特征在于：所述步骤六中精细凹凸纹理的宽度和深度还可通过透明釉的施釉重量、面釉的耐火度加以调整。
13.根据权利要求2所述的一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖的制造方法，其特征在于：所述步骤六中的抛光工序，包含软抛、刷抛或不抛。
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Applicant after: Seagull champion Limited

Address before: 215316 No. 8, Yuanfeng Road, Yushan Town, Kunshan City, Jiangsu Province

Applicant before: Sinyih Ceramic (China) Co.,Ltd.

Applicant before: CHAMPION BUILDING MATERIAL (ANHUI) Co.,Ltd.

Applicant before: XINYI CERAMICS (PENGLAI) Co.,Ltd.