CN109608207A - 一种通体无釉大理石瓷砖及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种通体无釉大理石瓷砖及其制造方法，包括坯体层、装饰层和保护层，所述坯体层的上方施有装饰层，所述装饰层的上方设置有保护层；制造方法包括如下步骤：步骤一，制备粉料；步骤二，压制坯体；步骤三，干燥抛坯；步骤四，制作装饰层；步骤五，制作保护层；步骤六，烧成打磨；该发明，通过坯体和喷墨的图案纹理与透明保护层相结合，高度复制石材的立体通透的视觉体验，同时又兼具抛光砖的耐磨性能，可按照无釉砖进行耐磨测试，耐磨等级可达IV级，即使装饰层被磨掉，坯体层仍能弥补产品的图案和耐磨性能；同时坯体通过独有的自由摆管布料工艺形成逼真的石材纹理，亦能满足市场对开槽、倒角等异形加工时的审美需求。
Description
技术领域
本发明涉及建筑陶瓷技术领域，具体为一种通体无釉大理石瓷砖及其制造方法。
背景技术
抛光砖产品在喷墨技术诞生以前，由于其集各种优点于一身，曾经一度在瓷砖市场上占据了半壁江山，但其花色纹理均为料车布料形成，相对单调，精细度不够，是其先天的不足。
抛釉砖产品自诞生以来，由于花色丰富、细腻，已经逐步吞并了抛光砖的生存空间，但与抛光砖相比，耐磨性能却也是其天生的不足。
随着技术的发展及消费者日益提高的审美及施工要求，喷墨渗花、通体大理石等产品应运而生，但从根本上说，其仍属于抛釉产品范畴，仍需解决耐磨难题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种通体无釉大理石瓷砖及其制造方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种通体无釉大理石瓷砖，包括坯体层、装饰层和保护层，所述坯体层的上方施有装饰层，所述装饰层的上方设置有保护层。
一种通体无釉大理石瓷砖的制造方法，包括如下步骤：步骤一，制备粉料；步骤二，压制坯体；步骤三，干燥抛坯；步骤四，制作装饰层；步骤五，制作保护层；步骤六，烧成打磨；
其中在上述步骤一中，按照公知的粉料制备工艺制备常规粉料，根据产品效果需要加色制备成不同颜色的粉料；
其中在上述步骤二中，在上述步骤一得到的粉料通过料车布料，再经格栅送入压机模腔压制成型，得到坯体层；
其中在上述步骤三中，在上述步骤二得到的成型后的坯体经干燥后进行抛坯，使坯体图案纹理呈现出来；
其中在上述步骤四中，在上述步骤三得到的抛坯处理后的坯体经喷墨机打印装饰图案，形成装饰层；
其中在上述步骤五中，在步骤四得到的经过处理的坯体上施透明耐磨保护材料，形成保护层；
其中在上述步骤六中，将上述所得坯体入窑炉烧成，得半成品，再将半成品经磨边、抛光，得成品。
根据上述技术方案，所述步骤二中坯体层由若干颜色的粉料经多管自由摆动的方式布料得到，形成自然多变的纹理。
根据上述技术方案，所述步骤三中，抛坯厚度为0.5～2mm。
根据上述技术方案，所述步骤四中的装饰层与步骤三中的坯体层的图案纹理一致。
根据上述技术方案，所述步骤五中透明耐磨保护材料的化学组成为：SiO2：25～45％、Al2O3：35～60％、K2O+Na2O：1～5％、CaO：1～10％、MgO：1～5％、BaO：1～15％、ZnO：1～10％。
根据上述技术方案，所述步骤六中，烧成温度为1160～1230℃，烧成周期为50～85min，抛光工序根据产品效果需求可以为柔抛或刷抛或不抛。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：该通体无釉大理石瓷砖及其制造方法，通过坯体和喷墨的图案纹理与透明保护层相结合，高度复制石材的立体通透的视觉体验，同时又兼具抛光砖的耐磨性能，可按照无釉砖进行耐磨测试，耐磨等级可达IV级，即使装饰层被磨掉，坯体层仍能弥补产品的图案和耐磨性能；同时坯体通过独有的自由摆管布料工艺形成逼真的石材纹理，亦能满足市场对开槽、倒角等异形加工时的审美需求。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明的工艺立流程图；
图中：1、坯体层；2、装饰层；3、保护层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种通体无釉大理石瓷砖，包括坯体层1、装饰层2和保护层3，坯体层1的上方施有装饰层2，装饰层2的上方设置有保护层3。
请参阅图2，本发明提供一种技术方案：一种通体无釉大理石瓷砖的制造方法，包括如下步骤：步骤一，制备粉料；步骤二，压制坯体；步骤三，干燥抛坯；步骤四，制作装饰层；步骤五，制作保护层；步骤六，烧成打磨；
其中在上述步骤一中，按照公知的粉料制备工艺制备常规粉料，根据产品效果需要加色制备成不同颜色的粉料；
其中在上述步骤二中，在上述步骤一得到的粉料通过料车布料，再经格栅送入压机模腔压制成型，得到坯体层1；
其中在上述步骤三中，在上述步骤二得到的成型后的坯体经干燥后进行抛坯，使坯体图案纹理呈现出来；
其中在上述步骤四中，在上述步骤三得到的抛坯处理后的坯体经喷墨机打印装饰图案，形成装饰层2；
其中在上述步骤五中，在步骤四得到的经过处理的坯体上施透明耐磨保护材料，形成保护层3；
其中在上述步骤六中，将上述所得坯体入窑炉烧成，得半成品，再将半成品经磨边、抛光，得成品。
根据上述技术方案，步骤二中坯体层1由若干颜色的粉料经多管自由摆动的方式布料得到，形成自然多变的纹理；粉料颜色的选择上，不同颜色之间的落差要相对大一些，与传统的辊筒或皮带布料方式相比，坯体内部纹理更丰富自然多变，更接近天然石材的纹理。
根据上述技术方案，步骤三中，抛坯厚度为0.5～2mm，使用抛坯机对坯体进行刮抛使得坯体纹理显现出来，抛坯要保证抛后坯体表面的平整性。
根据上述技术方案，步骤四中的装饰层2与步骤三中的坯体层1的图案纹理一致，坯体内部相对粗犷的纹路与喷墨打印出的精细纹理相结合，整体更富有层次，喷墨图案应经过筛选处理，不能影响或遮盖坯体图案的发色。
根据上述技术方案，步骤五中透明耐磨保护材料的化学组成为：SiO2：25～45％、Al2O3：35～60％、K2O+Na2O：1～5％、CaO：1～10％、MgO：1～5％、BaO：1～15％、ZnO：1～10％。
根据上述技术方案，步骤六中，烧成温度为1160～1230℃，烧成周期为50～85min，抛光工序根据产品效果需求可以为柔抛或刷抛或不抛。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种通体无釉大理石瓷砖，包括坯体层(1)、装饰层(2)和保护层(3)，其特征在于：所述坯体层(1)的上方施有装饰层(2)，所述装饰层(2)的上方设置有保护层(3)。
2.一种通体无釉大理石瓷砖的制造方法，包括如下步骤：步骤一，制备粉料；步骤二，压制坯体；步骤三，干燥抛坯；步骤四，制作装饰层；步骤五，制作保护层；步骤六，烧成打磨；其特征在于：
其中在上述步骤一中，按照公知的粉料制备工艺制备常规粉料，根据产品效果需要加色制备成不同颜色的粉料；
其中在上述步骤二中，在上述步骤一得到的粉料通过料车布料，再经格栅送入压机模腔压制成型，得到坯体层(1)；
其中在上述步骤三中，在上述步骤二得到的成型后的坯体经干燥后进行抛坯，使坯体图案纹理呈现出来；
其中在上述步骤四中，在上述步骤三得到的抛坯处理后的坯体经喷墨机打印装饰图案，形成装饰层(2)；
其中在上述步骤五中，在步骤四得到的经过处理的坯体上施透明耐磨保护材料，形成保护层(3)；
其中在上述步骤六中，将上述所得坯体入窑炉烧成，得半成品，再将半成品经磨边、抛光，得成品。
3.根据权利要求2所述的一种通体无釉大理石瓷砖的制造方法，其特征在于：所述步骤二中坯体层(1)由若干颜色的粉料经多管自由摆动的方式布料得到，形成自然多变的纹理。
4.根据权利要求2所述的一种通体无釉大理石瓷砖的制造方法，其特征在于：所述步骤三中，抛坯厚度为0.5～2mm。
5.根据权利要求2所述的一种通体无釉大理石瓷砖的制造方法，其特征在于：所述步骤四中的装饰层(2)与步骤三中的坯体层(1)的图案纹理一致。
6.根据权利要求2所述的一种通体无釉大理石瓷砖的制造方法，其特征在于：所述步骤五中透明耐磨保护材料的化学组成为：SiO2：25～45％、Al2O3：35～60％、K2O+Na2O：1～5％、CaO：1～10％、MgO：1～5％、BaO：1～15％、ZnO：1～10％。
7.根据权利要求2所述的一种通体无釉大理石瓷砖的制造方法，其特征在于：所述步骤六中，烧成温度为1160～1230℃，烧成周期为50～85min，抛光工序根据产品效果需求可以为柔抛或刷抛或不抛。
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