CN113211610A - 可形成定位结晶效果的釉面砖的制备工艺及其产品 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种可形成定位结晶效果的釉面砖的制备工艺及其产品,一种可形成定位结晶效果的釉面砖的制备工艺,包括以下步骤:A、在陶瓷砖坯的表面淋面釉,然后喷墨打印图案纹理;B、在陶瓷砖坯的表面定位打印第一道胶水墨水图案,在打印有第一道胶水墨水图案的位置定位打印第一道混合干粒,对未被胶水墨水粘附的混合干粒进行吸附回收。所述可形成定位结晶效果的釉面砖的制备工艺,制备工艺简单,能够形成呈现明显的晶钻闪光效果的结晶体,且能够实现结晶体与喷墨打印的图案纹理相配合的效果,制备得到的釉面砖,结晶体呈现明显的晶钻闪光效果,与喷墨打印的图案纹理的配合度高,防污效果好,平整度高。
Description
技术领域
本发明涉及建筑陶瓷技术领域,尤其涉及一种可形成定位结晶效果的釉面砖的制备工艺及其产品。
背景技术
陶瓷砖的外观精致、图案多样,能够实现美观的装饰效果,一直受到消费者的欢迎。目前,陶瓷砖的装饰效果越来越受到消费者的重视,为了提高陶瓷砖的装饰效果,目前有使用结晶颗粒进行陶瓷砖的表面装饰的,其结晶体的颗粒尺寸小(一般在100目~200目之间),且均匀分布在陶瓷砖的表面,需要通过射灯照射并在很近的距离下才能看到其结晶闪光的效果,结晶闪光效果的清晰度差,由于结晶颗粒是均匀分布在陶瓷砖的表面的,因此结晶颗粒与砖面的图案无法形成配合,装饰效果不自然,与天然石材的效果相差较大,此外,由于结晶颗粒在烧成抛光后存在微小的裂纹,导致制得的陶瓷砖的防污性能差,在使用过程中存在局部吸污的可能。
发明内容
针对背景技术提出的问题,本发明的目的在于提出一种可形成定位结晶效果的釉面砖的制备工艺,制备工艺简单,能够形成呈现明显的晶钻闪光效果的结晶体,且能够实现结晶体与喷墨打印的图案纹理相配合的效果,解决了现有结晶颗粒装饰的釉面砖的制备工艺结晶效果不清晰、结晶体与图案纹理无法相配合的问题;
本发明的另一个目的在于提出使用所述可形成定位结晶效果的釉面砖的制备工艺制备得到的釉面砖,结晶体呈现明显的晶钻闪光效果,与喷墨打印的图案纹理的配合度高,防污效果好,平整度高,解决了现有结晶颗粒装饰的陶瓷砖的结晶闪光效果不清晰、无法与喷墨打印纹理图案相配合、防污性能差、平整度差的问题。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种可形成定位结晶效果的釉面砖的制备工艺,包括以下步骤:
A、在陶瓷砖坯的表面淋面釉,然后喷墨打印图案纹理;
B、在陶瓷砖坯的表面定位打印第一道胶水墨水图案,在打印有第一道胶水墨水图案的位置定位打印第一道混合干粒,对未被胶水墨水粘附的混合干粒进行吸附回收,所述混合干粒包括低温低粘透明干粒和结晶颗粒;
C、第一次喷固定剂,然后均匀布施透明干粒,在透明干粒的表面第二次喷固定剂,所述透明干粒包括至少一种高温高粘透明干粒;
D、干燥后入窑烧成,制得一种可形成定位结晶效果的釉面砖。
更进一步说明,所述步骤B中,所述低温低粘透明干粒的始熔点为1080~1150℃且在1250℃下的粘度为2~6Pa·s,按照质量百分比计算,所述低温低粘透明干粒的化学组成包括SiO2 45~60%、Al2O3 10~20%、K2O 3~5%、Na2O 0~2.5%、CaO 10~20%、MgO 3~8%、P2O5 0~2%和BaO 0~2%;
所述结晶颗粒为高纯锆英石颗粒,所述结晶颗粒的目数为60~180目。
更进一步说明,所述混合干粒中,所述低温低粘透明干粒与所述结晶颗粒的质量比为(40~10):(60~90)。
更进一步说明,所述步骤C中,所述高温高粘透明干粒的始熔点为1180~1200℃且在1250℃下的粘度为5~25Pa·s,按照质量百分比计算,所述高温高粘透明干粒的化学组成包括SiO2 47~65%、Al2O3 8~16%、K2O 3~5%、Na2O 0~2.5%、CaO 6~15%、MgO 0~1%、BaO0~2%和ZnO 3~12%。
更进一步说明,所述高温高粘透明干粒与所述低温低粘透明干粒的始熔点的温度差值为50~150℃,所述高温高粘透明干粒与所述低温低粘透明干粒在1250℃下的粘度差值不小于2Pa·s。
更进一步说明,所述步骤C中,所述透明干粒的布施量为500~1000g/m2。
更进一步说明,所述步骤C中,第一次喷固定剂的喷施量为150~200g/m2;
所述步骤C中,第二次喷固定剂的喷施量为80~120g/m2。
更进一步说明,所述步骤B在打印有第一道胶水墨水图案的位置定位打印第一道混合干粒之后,还包括在陶瓷砖坯的表面定位打印第二道胶水墨水图案,在打印有所述第二道胶水墨水图案的位置定位打印第二道混合干粒,所述第一道胶水墨水图案与所述第二道胶水墨水图案的位置不同。
更进一步说明,所述步骤D入窑烧成后还包括抛光处理、超洁亮处理、磨边处理和分级入库中的一个或多个的步骤。
一种可形成定位结晶效果的釉面砖,使用所述的可形成定位结晶效果的釉面砖的制备工艺制备得到。
与现有技术相比,本发明的实施例具有以下有益效果:
1、通过喷墨打印纹理图案后,在陶瓷砖坯的表面定位打印第一道胶水墨水图案,然后在打印有第一道胶水墨水图案的位置定位打印第一道混合干粒,且所述混合干粒包括低温低粘透明干粒和结晶颗粒,使得在高温烧成阶段,所述低温低粘透明干粒先熔融流平,并充分结合比重更大更高温的所述结晶颗粒熔融流平,避免形成局部的所述结晶颗粒凸起的现象,且通过定位打印所述第一道混合干粒,使得结晶体能够与喷墨打印的图案纹理呈有机结合的分布状态,可以根据装饰效果需要随时进行所述混合干粒与喷墨打印的图案纹理的位置、疏密、大小等状态的调整,达到接近天然石材的效果,结晶体在自然光线下呈现明显的晶钻闪光效果;
2、通过所述步骤C均匀布施所述透明干粒,能够解决在抛光后所述结晶颗粒存在微裂纹的问题,同时也可以解决定位打印第一道混合干粒所造成的干粒层烧后不平整的问题,由于所述透明干粒是均匀布施在所述陶瓷砖坯的表面的,布施面积大,需要考虑产品的氧化性能(如果所述透明干粒的始融温度太低,则容易引起坯体氧化困难,从而影响表面硬度和容易出现针孔缺陷),因此所述透明干粒包括至少一种高温高粘透明干粒,保证制得的釉面砖的质量;
3、通过在所述步骤C中第一次喷施固定剂,能够先对所述第一道混合干粒进行固定,使得所述第一道混合干粒不会脱落,从而保证结晶体与图案纹理形成配合装饰的完整性。同时,结合在所述步骤C中第二次喷施固定剂,能够对所述步骤C中布施的所述透明干粒得到的透明干粒层的上下分别进行固定,从而提高所述釉面砖的平整度。
附图说明
图1是本发明一个实施例的釉面砖的砖面效果图。
具体实施方式
一种可形成定位结晶效果的釉面砖的制备工艺,包括以下步骤:
A、在陶瓷砖坯的表面淋面釉,然后喷墨打印图案纹理;
B、在陶瓷砖坯的表面定位打印第一道胶水墨水图案,在打印有第一道胶水墨水图案的位置定位打印第一道混合干粒,对未被胶水墨水粘附的混合干粒进行吸附回收,所述混合干粒包括低温低粘透明干粒和结晶颗粒;
C、第一次喷固定剂,然后均匀布施透明干粒,在透明干粒的表面第二次喷固定剂,所述透明干粒包括至少一种高温高粘透明干粒;
D、干燥后入窑烧成,制得一种可形成定位结晶效果的釉面砖。
本发明通过喷墨打印纹理图案后,在陶瓷砖坯的表面定位打印第一道胶水墨水图案,然后在打印有第一道胶水墨水图案的位置定位打印第一道混合干粒,且所述混合干粒包括低温低粘透明干粒和结晶颗粒,使得在高温烧成阶段,所述低温低粘透明干粒先熔融流平,并充分结合比重更大更高温的所述结晶颗粒熔融流平,避免形成局部的所述结晶颗粒凸起的现象,且通过定位打印所述第一道混合干粒,使得结晶体能够与喷墨打印的图案纹理呈有机结合的分布状态,可以根据装饰效果需要随时进行所述混合干粒与喷墨打印的图案纹理的位置、疏密、大小等状态的调整,达到接近天然石材的效果,结晶体在自然光线下呈现明显的晶钻闪光效果;
此外,通过所述步骤C均匀布施所述透明干粒,能够解决在抛光后所述结晶颗粒存在微裂纹的问题(发明人在实验过程中发现,因为所述结晶颗粒的烧成温度很高,在1250℃下烧成没有完全熔融,而当所述结晶颗粒在釉料层中的比例达到20%以上时,则会出现闪光效果,同时抛光后也会在所述结晶颗粒的边界上出现一定程度的裂纹,导致局部轻微的吸墨现象,可能存在吸污的问题),同时也可以解决定位打印第一道混合干粒所造成的干粒层烧后不平整的问题,由于所述透明干粒是均匀布施在所述陶瓷砖坯的表面的,布施面积大,需要考虑产品的氧化性能(如果所述透明干粒的始融温度太低,则容易引起坯体氧化困难,从而影响表面硬度和容易出现针孔缺陷),因此所述透明干粒包括至少一种高温高粘透明干粒,保证制得的釉面砖的质量。
所述步骤B中,通过对未被胶水墨水粘附的混合干粒进行吸附回收,提高了结晶体的形成的图案纹理的边缘清晰度,从而提高了结晶体与喷墨打印的图案纹理相配合的效果。
所述可形成定位结晶效果的釉面砖的制备工艺简单,能够形成呈现明显的晶钻闪光效果的结晶体,且能够实现结晶体与喷墨打印的图案纹理相配合的效果,装饰效果丰富,防污性能好,砖面平整度好,解决了现有结晶颗粒装饰的釉面砖的制备工艺结晶效果不清晰、结晶体与图案纹理无法相配合的问题。
具体地,所述陶瓷砖坯为经过粉料制备、砖坯压制和干燥的工艺制备得到,所述步骤A在陶瓷砖坯的表面淋面釉之前还包括在所述陶瓷砖坯的表面喷水,使得淋面釉前坯面不会过干,保证淋面釉时面釉在陶瓷砖坯表面的覆盖效果。
更进一步说明,所述步骤B中,所述低温低粘透明干粒的始熔点为1080~1150℃且在1250℃下的粘度为2~6Pa·s,按照质量百分比计算,所述低温低粘透明干粒的化学组成包括SiO2 45~60%、Al2O3 10~20%、K2O 3~5%、Na2O 0~2.5%、CaO 10~20%、MgO 3~8%、P2O5 0~2%和BaO 0~2%;
所述结晶颗粒为高纯锆英石颗粒,所述结晶颗粒的目数为60~180目。
所述步骤B中的所述混合干粒包括低温低粘透明干粒和结晶颗粒,所述结晶颗粒为高纯锆英石颗粒,所述结晶颗粒的比重为4.7~4.8,这样在高温烧成阶段,所述低温低粘透明干粒由于始熔温度低,先熔融流平,并充分结合比重更大更高温的所述结晶颗粒熔融流平,避免形成局部的所述结晶颗粒凸起的现象,所述结晶颗粒的目数为60~180目,在保证所述结晶颗粒形成结晶体的结晶闪光效果的同时,使得所述低温低粘透明干粒能够充分带动所述结晶颗粒流平。
更进一步说明,所述混合干粒中,所述低温低粘透明干粒与所述结晶颗粒的质量比为(40~10):(60~90)。
限定所述低温低粘透明干粒与所述结晶颗粒的质量比,如果所述低温低粘透明干粒的占比太低,则没有充足的所述低温低粘透明干粒带动熔融流平,使得所述结晶颗粒出现局部凸起的现象,如果所述低温低粘透明干粒的占比太高,则所述结晶颗粒太少,减弱了结晶体的晶钻闪光效果,从而影响了所述釉面砖的装饰效果。
更进一步说明,所述步骤C中,所述高温高粘透明干粒的始熔点为1180~1200℃且在1250℃下的粘度为5~25Pa·s,按照质量百分比计算,所述高温高粘透明干粒的化学组成包括SiO2 47~65%、Al2O3 8~16%、K2O 3~5%、Na2O 0~2.5%、CaO 6~15%、MgO 0~1%、BaO0~2%和ZnO 3~12%。
由于所述透明干粒是均匀布施在所述陶瓷砖坯的表面的,布施面积大,需要考虑产品的氧化性能,如果所述透明干粒的始融温度太低,则容易引起坯体氧化困难,从而影响表面硬度和容易出现针孔缺陷,因此所述透明干粒包括至少一种高温高粘透明干粒,可以根据实际所述陶瓷砖坯的膨胀系数不同进行多种高温高粘透明干粒的筛选和搭配,保证制得的釉面砖的质量。
更进一步说明,所述高温高粘透明干粒与所述低温低粘透明干粒的始熔点的温度差值为50~150℃,所述高温高粘透明干粒与所述低温低粘透明干粒在1250℃下的粘度差值不小于2Pa·s。
优选的,所述高温高粘透明干粒与所述低温低粘透明干粒的始熔点的温度差值为100℃。
所述高温高粘透明干粒与所述低温低粘透明干粒的始熔点的温度差值越大,以及所述高温高粘透明干粒与所述低温低粘透明干粒在1250℃下的粘度差值越大,则所述低温低粘透明干粒在熔融流平时能够充分带动所述结晶颗粒流平,避免形成局部的所述结晶颗粒凸起的现象,如果所述高温高粘透明干粒与所述低温低粘透明干粒的始熔点的温度差值太小,以及所述高温高粘透明干粒与所述低温低粘透明干粒在1250℃下的粘度差值太小,则所述低温低粘透明干粒无法充分带动所述结晶颗粒流平,容易使得所述结晶颗粒呈凸起的现象,且影响了结晶体的闪光效果。
优选的,所述步骤C中,所述透明干粒的布施量为500~1000g/m2。
通过所述步骤C均匀布施所述透明干粒,能够解决在抛光后所述结晶颗粒存在微裂纹的问题,同时也可以解决定位打印第一道混合干粒所造成的干粒层烧后不平整的问题,如果所述透明干粒的布施量太少,则所述釉面砖中的结晶颗粒在抛光后可能会存在微裂纹,且砖面平整性较差,影响制得的釉面砖的防污性能。
优选的,所述步骤C中,第一次喷固定剂的喷施量为150~200g/m2;
所述步骤C中,第二次喷固定剂的喷施量为80~120g/m2。
通过在所述步骤C中第一次喷施固定剂,能够先对所述第一道混合干粒进行固定,使得所述第一道混合干粒不会脱落,从而保证结晶体与图案纹理形成配合装饰的完整性。同时,结合在所述步骤C中第二次喷施固定剂,能够对所述步骤C中布施的所述透明干粒得到的透明干粒层的上下分别进行固定,从而提高所述釉面砖的平整度。
优选的,所述步骤B在打印有第一道胶水墨水图案的位置定位打印第一道混合干粒之后,还包括在陶瓷砖坯的表面定位打印第二道胶水墨水图案,在打印有所述第二道胶水墨水图案的位置定位打印第二道混合干粒,所述第一道胶水墨水图案与所述第二道胶水墨水图案的位置不同。
在所述步骤B在打印有第一道胶水墨水图案的位置定位打印第一道混合干粒之后,通过在陶瓷砖坯的表面定位打印第二道胶水墨水图案,以及在打印有所述第二道胶水墨水图案的位置定位打印第二道混合干粒,能够在所述釉面砖的砖面形成两种结晶体的图案效果,配合喷墨打印的图案纹理,从而在所述釉面砖形成丰富的装饰效果,且在定位打印所述第一道混合干粒和定位打印所述第二道混合干粒之后,通过对未被胶水墨水粘附的混合干粒进行吸附回收,提高了结晶体的形成的图案纹理的边缘清晰度,从而提高了结晶体与喷墨打印的图案纹理相配合的效果。
更进一步说明,所述步骤D入窑烧成后还包括抛光处理、超洁亮处理、磨边处理和分级入库中的一个或多个的步骤。
所述步骤D在入窑烧成后经过抛光处理、超洁亮处理、磨边处理和分级入库,有效提高了所述可形成定位结晶效果的釉面砖的表面装饰效果以及防污效果,使得所述可形成定位结晶效果的釉面砖在实现结晶效果清晰、与喷墨打印的图案纹理相配合的同时,能够达到较强的使用效果。
一种可形成定位结晶效果的釉面砖,使用所述的可形成定位结晶效果的釉面砖的制备工艺制备得到。
通过所述可形成定位结晶效果的釉面砖的制备工艺制备得到的釉面砖的结晶体呈现明显的晶钻闪光效果,且与喷墨打印的图案纹理的配合度高,且表面没有局部结晶颗粒凸起的现象,装饰效果接近天然石材的效果,从2~3米的远处就可以通过肉眼清晰的观察到,不需要借助射灯或者近距离观察,此外,所述釉面砖在抛光之后,结晶体在所述透明干粒的保护之下,使得面层没有微裂纹,不存在吸污风险,防污效果好,平整度高,解决了现有结晶颗粒装饰的陶瓷砖的结晶闪光效果不清晰、无法与喷墨打印纹理图案相配合、防污性能差、平整度差的问题。
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
为了便于理解本发明,下面对本发明进行更全面的描述。本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
实施例中未注明具体技术或条件的,按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者,均为可以通过市购获得的常规产品。
实施例1
一种可形成定位结晶效果的釉面砖的制备工艺,包括以下步骤:
A、在陶瓷砖坯的表面淋面釉,然后喷墨打印图案纹理;
B、在陶瓷砖坯的表面定位打印第一道胶水墨水图案,在打印有第一道胶水墨水图案的位置定位打印第一道混合干粒,对未被胶水墨水粘附的混合干粒进行吸附回收,所述混合干粒包括低温低粘透明干粒和结晶颗粒,且所述低温低粘透明干粒与所述结晶颗粒的质量比为20:80;
所述低温低粘透明干粒的始熔点为1080℃且在1250℃下的粘度为2Pa·s,按照质量百分比计算,所述低温低粘透明干粒的化学组成为SiO245~60%、Al2O3 10~20%、K2O 3~5%、Na2O0~2.5%、CaO 10~20%、MgO 3~8%、P2O5 0~2%和BaO 0~2%;
所述结晶颗粒为高纯锆英石颗粒,所述结晶颗粒的目数为100目;
C、第一次喷固定剂(所述固定剂的喷施量为180g/m2),均匀布施透明干粒(所述透明干粒的布施量为800g/m2)后,在透明干粒的表面第二次喷固定剂(所述固定剂的喷施量为100g/m2),所述透明干粒采用一种高温高粘透明干粒,所述高温高粘透明干粒的始熔点为1190℃且在1250℃下的粘度为8Pa·s,按照质量百分比计算,所述高温高粘透明干粒的化学组成为SiO2 47~65%、Al2O3 8~16%、K2O 3~5%、Na2O 0~2.5%、CaO 6~15%、MgO 0~1%、BaO 0~2%和ZnO 3~12%;
D、干燥后入窑烧成,制得如图1所示的可形成定位结晶效果的釉面砖,可观察到砖面在深色位置有清晰的晶钻闪光的结晶体,且闪光体能够与喷墨打印的图案纹理配合,砖面平整无结晶颗粒凸起,装饰效果自然美观。
实施例2
一种可形成定位结晶效果的釉面砖的制备工艺,包括以下步骤:
A、在陶瓷砖坯的表面淋面釉,然后喷墨打印图案纹理;
B、在陶瓷砖坯的表面定位打印第一道胶水墨水图案,在打印有第一道胶水墨水图案的位置定位打印第一道混合干粒,对未被胶水墨水粘附的混合干粒进行吸附回收,所述混合干粒包括低温低粘透明干粒和结晶颗粒,且所述低温低粘透明干粒与所述结晶颗粒的质量比为40:60;
所述低温低粘透明干粒的始熔点为1080℃且在1250℃下的粘度为2Pa·s,按照质量百分比计算,所述低温低粘透明干粒的化学组成为SiO2 45~60%、Al2O3 10~20%、K2O 3~5%、Na2O 0~2.5%、CaO 10~20%、MgO 3~8%、P2O5 0~2%和BaO 0~2%;
所述结晶颗粒为高纯锆英石颗粒,所述结晶颗粒的目数为100目;
C、第一次喷固定剂(所述固定剂的喷施量为180g/m2),均匀布施透明干粒(所述透明干粒的布施量为800g/m2)后,在透明干粒的表面第二次喷固定剂(所述固定剂的喷施量为100g/m2),所述透明干粒采用一种高温高粘透明干粒,所述高温高粘透明干粒的始熔点为1190℃且在1250℃下的粘度为8Pa·s,按照质量百分比计算,所述高温高粘透明干粒的化学组成为SiO2 47~65%、Al2O3 8~16%、K2O 3~5%、Na2O 0~2.5%、CaO 6~15%、MgO 0~1%、BaO 0~2%和ZnO 3~12%;
D、干燥后入窑烧成,制得一种可形成定位结晶效果的釉面砖。
实施例3
一种可形成定位结晶效果的釉面砖的制备工艺,包括以下步骤:
A、在陶瓷砖坯的表面淋面釉,然后喷墨打印图案纹理;
B、在陶瓷砖坯的表面定位打印第一道胶水墨水图案,在打印有第一道胶水墨水图案的位置定位打印第一道混合干粒,对未被胶水墨水粘附的混合干粒进行吸附回收,所述混合干粒包括低温低粘透明干粒和结晶颗粒,且所述低温低粘透明干粒与所述结晶颗粒的质量比为10:90;
所述低温低粘透明干粒的始熔点为1080℃且在1250℃下的粘度为2Pa·s,按照质量百分比计算,所述低温低粘透明干粒的化学组成为SiO2 45~60%、Al2O3 10~20%、K2O 3~5%、Na2O 0~2.5%、CaO 10~20%、MgO 3~8%、P2O5 0~2%和BaO 0~2%;
所述结晶颗粒为高纯锆英石颗粒,所述结晶颗粒的目数为100目;
C、第一次喷固定剂(所述固定剂的喷施量为180g/m2),均匀布施透明干粒(所述透明干粒的布施量为800g/m2)后,在透明干粒的表面第二次喷固定剂(所述固定剂的喷施量为100g/m2),所述透明干粒采用一种高温高粘透明干粒,所述高温高粘透明干粒的始熔点为1190℃且在1250℃下的粘度为8Pa·s,按照质量百分比计算,所述高温高粘透明干粒的化学组成为SiO2 47~65%、Al2O3 8~16%、K2O 3~5%、Na2O 0~2.5%、CaO 6~15%、MgO 0~1%、BaO 0~2%和ZnO 3~12%;
D、干燥后入窑烧成,制得一种可形成定位结晶效果的釉面砖。
实施例4
一种可形成定位结晶效果的釉面砖的制备工艺,包括以下步骤:
A、在陶瓷砖坯的表面淋面釉,然后喷墨打印图案纹理;
B、在陶瓷砖坯的表面定位打印第一道胶水墨水图案,在打印有第一道胶水墨水图案的位置定位打印第一道混合干粒,对未被胶水墨水粘附的混合干粒进行吸附回收,所述混合干粒包括低温低粘透明干粒和结晶颗粒,且所述低温低粘透明干粒与所述结晶颗粒的质量比为20:80;
所述低温低粘透明干粒的始熔点为1080℃且在1250℃下的粘度为2Pa·s,按照质量百分比计算,所述低温低粘透明干粒的化学组成为SiO2 45~60%、Al2O3 10~20%、K2O 3~5%、Na2O 0~2.5%、CaO 10~20%、MgO 3~8%、P2O5 0~2%和BaO 0~2%;
所述结晶颗粒为高纯锆英石颗粒,所述结晶颗粒的目数为100目;
C、第一次喷固定剂(所述固定剂的喷施量为180g/m2),均匀布施透明干粒(所述透明干粒的布施量为800g/m2)后,在透明干粒的表面第二次喷固定剂(所述固定剂的喷施量为100g/m2),所述透明干粒采用一种高温高粘透明干粒,所述高温高粘透明干粒的始熔点为1200℃且在1250℃下的粘度为10Pa·s,按照质量百分比计算,所述高温高粘透明干粒的化学组成为SiO2 47~65%、Al2O3 8~16%、K2O 3~5%、Na2O 0~2.5%、CaO 6~15%、MgO 0~1%、BaO 0~2%和ZnO 3~12%;
D、干燥后入窑烧成,制得一种可形成定位结晶效果的釉面砖。
实施例5
一种可形成定位结晶效果的釉面砖的制备工艺,包括以下步骤:
A、在陶瓷砖坯的表面淋面釉,然后喷墨打印图案纹理;
B、在陶瓷砖坯的表面定位打印第一道胶水墨水图案,在打印有第一道胶水墨水图案的位置定位打印第一道混合干粒,对未被胶水墨水粘附的混合干粒进行吸附回收,所述混合干粒包括低温低粘透明干粒和结晶颗粒,且所述低温低粘透明干粒与所述结晶颗粒的质量比为20:80;
所述低温低粘透明干粒的始熔点为1080℃且在1250℃下的粘度为2Pa·s,按照质量百分比计算,所述低温低粘透明干粒的化学组成为SiO2 45~60%、Al2O3 10~20%、K2O 3~5%、Na2O 0~2.5%、CaO 10~20%、MgO 3~8%、P2O5 0~2%和BaO 0~2%;
所述结晶颗粒为高纯锆英石颗粒,所述结晶颗粒的目数为100目;
C、第一次喷固定剂(所述固定剂的喷施量为180g/m2),均匀布施透明干粒(所述透明干粒的布施量为800g/m2)后,在透明干粒的表面第二次喷固定剂(所述固定剂的喷施量为100g/m2),所述透明干粒采用一种高温高粘透明干粒,所述高温高粘透明干粒的始熔点为1180℃且在1250℃下的粘度为5Pa·s,按照质量百分比计算,所述高温高粘透明干粒的化学组成为SiO2 47~65%、Al2O3 8~16%、K2O 3~5%、Na2O 0~2.5%、CaO 6~15%、MgO 0~1%、BaO 0~2%和ZnO 3~12%;
D、干燥后入窑烧成,制得一种可形成定位结晶效果的釉面砖。
实施例6
一种可形成定位结晶效果的釉面砖的制备工艺,包括以下步骤:
A、在陶瓷砖坯的表面淋面釉,然后喷墨打印图案纹理;
B、在陶瓷砖坯的表面定位打印第一道胶水墨水图案,在打印有第一道胶水墨水图案的位置定位打印第一道混合干粒,对未被胶水墨水粘附的混合干粒进行吸附回收,在陶瓷砖坯的表面定位打印第二道胶水墨水图案,在打印有第二道胶水墨水图案的位置定位打印第二道混合干粒,对未被胶水墨水粘附的混合干粒进行吸附回收,然后喷固定剂(所述固定剂的喷施量为180g/m2),所述第一道胶水墨水图案与所述第二道胶水墨水图案的位置不同,所述混合干粒包括低温低粘透明干粒和结晶颗粒,且所述低温低粘透明干粒与所述结晶颗粒的质量比为20:80;
所述低温低粘透明干粒的始熔点为1080℃且在1250℃下的粘度为2Pa·s,按照质量百分比计算,所述低温低粘透明干粒的化学组成为SiO2 45~60%、Al2O3 10~20%、K2O 3~5%、Na2O 0~2.5%、CaO 10~20%、MgO 3~8%、P2O5 0~2%和BaO 0~2%;
所述结晶颗粒为高纯锆英石颗粒,所述结晶颗粒的目数为100目;
C、第一次喷固定剂(所述固定剂的喷施量为180g/m2),均匀布施透明干粒(所述透明干粒的布施量为800g/m2)后,在透明干粒的表面第二次喷固定剂(所述固定剂的喷施量为100g/m2),所述透明干粒采用一种高温高粘透明干粒,所述高温高粘透明干粒的始熔点为1190℃且在1250℃下的粘度为8Pa·s,按照质量百分比计算,所述高温高粘透明干粒的化学组成为SiO2 47~65%、Al2O3 8~16%、K2O 3~5%、Na2O 0~2.5%、CaO 6~15%、MgO 0~1%、BaO 0~2%和ZnO 3~12%;
D、干燥后入窑烧成,制得一种可形成定位结晶效果的釉面砖。
实施例7
与实施例1进行对比,所述低温低粘透明干粒的始熔点为1150℃且在1250℃下的粘度为6Pa·s,所述高温高粘透明干粒的始熔点为1200℃且在1250℃下的粘度为15Pa·s,其余原料和制备方法与实施例1一致,制得一种可形成定位结晶效果的釉面砖。
实施例8
与实施例2进行对比,所述低温低粘透明干粒的始熔点为1120℃且在1250℃下的粘度为6Pa·s,所述高温高粘透明干粒的始熔点为1180℃且在1250℃下的粘度为20Pa·s,其余原料和制备方法与实施例2一致,制得一种可形成定位结晶效果的釉面砖。
实施例9
与实施例3进行对比,所述低温低粘透明干粒的始熔点为1130℃且在1250℃下的粘度为6Pa·s,所述高温高粘透明干粒的始熔点为1180℃且在1250℃下的粘度为25Pa·s,其余原料和制备方法与实施例3一致,制得一种可形成定位结晶效果的釉面砖。
对比例1
一种釉面砖的制备工艺,包括以下步骤:
A、在陶瓷砖坯的表面淋面釉,然后喷墨打印图案纹理;
B、在陶瓷砖坯的表面均匀布施结晶颗粒,所述结晶颗粒为高纯锆英石颗粒,所述结晶颗粒的目数为100目;
C、干燥后入窑烧成,制得一种釉面砖。
对比例2
与实施例1进行对比,所述低温低粘透明干粒与所述结晶颗粒的质量比为50:50,其余原料与制备方法和实施例1一致,制得一种釉面砖。
对比例3
与实施例1进行对比,所述低温低粘透明干粒与所述结晶颗粒的质量比为5:95,其余原料与制备方法和实施例1一致,制得一种釉面砖。
对比例4
与实施例1进行对比,所述低温低粘透明干粒的始熔点为1150℃且在1250℃下的粘度为4Pa·s,所述高温高粘透明干粒的始熔点为1180℃且在1250℃下的粘度为5Pa·s。
对比例5
与实施例1进行对比,所述步骤C中,所述透明干粒的布施量为400g/m2,其余原料与制备方法和实施例1一致,制得一种釉面砖。
对比例6
与实施例1进行对比,所述步骤C中,第一次喷固定剂的喷施量为100g/m2,所述步骤C中,第二次喷固定剂的喷施量为70g/m2,其余原料与制备方法和实施例1一致,制得一种釉面砖。
对比例7
与实施例1进行对比,省略步骤C的均匀布施透明干粒和在透明干粒的表面喷固定剂,其余原料和制备方法与实施例1一致,制得一种釉面砖。
对实施例1~9和对比例1~7进行表面装饰效果观察和防污性能测试:
(1)表面装饰效果观察:距离砖面3米观察制得的釉面砖的表面结晶效果;
(2)防污性能测试:采用GB/T 3810.14-2016《陶瓷砖试验方法 第14部分:耐污染性的测定》对制得的釉面砖进行防污等级的测定。
测试结果如下表所示:
由测试结果可知,实施例1至实施例5和实施例7至实施例9制得的釉面砖的砖面可观察到清晰的晶钻闪光的结晶体,能够与喷墨打印的图案纹理配合,且表面平整无结晶颗粒凸起,装饰效果自然,采用长尺加短尺(150mm~200mm),长尺测量的边部变形和对角线变形均在0~0.4mm的范围内,短尺测量的水波纹变形均在0~0.2mm的范围内,且防污等级均达到5级,实施例6通过在陶瓷砖坯的表面定位打印第二道胶水墨水图案,以及在打印有第二道胶水墨水图案的位置定位打印第二道混合干粒,然后对未被胶水墨水粘附的混合干粒进行吸附回收,能够在所述釉面砖的砖面形成两种结晶体的图案效果,配合喷墨打印的图案纹理,装饰效果丰富;
对比例1仅在喷墨打印图案纹理后在陶瓷砖坯的表面均匀布施结晶颗粒,由于结晶颗粒均匀分布在陶瓷砖坯的表面,烧成后结晶闪光效果不明显,且整面可见有结晶颗粒凸起,砖面平整度差;
对比例2由于在混合干粒中,结晶颗粒的占比太低,低温低粘透明干粒的占比太高,减弱了结晶体的闪光效果,对比例3由于在混合干粒中,结晶颗粒的占比太高,低温低粘透明干粒的占比太低,没有充足的低温低粘透明干粒带动熔融流平,使得砖面可见局部有结晶颗粒凸起;
对比例4由于高温高粘透明干粒与低温低粘透明干粒的始熔点的温度差值太小,以及高温高粘透明干粒与低温低粘透明干粒在1250℃下的粘度差值太小,低温低粘透明干粒无法充分带动结晶颗粒流平,表面可见局部有结晶颗粒凸起;
对比例5由于在步骤C中透明干粒的布施量太少,表面可见局部有结晶颗粒凸起,结晶颗粒在抛光后可能会存在微裂纹,使得釉面砖的防污性能降低;
对比例6由于在步骤C中第一次喷固定剂和第二次喷固定剂的喷施量太少,混合干粒容易脱落,使得砖面的闪光效果弱,且结晶体的边界不清晰;
对比例7由于没有布施透明干粒和喷固定剂,使得结晶颗粒在抛光后存在微裂纹的问题,影响了釉面砖的防污性能,且砖面平整度差,对对比例7进行平整度的检测,采用长尺加短尺(150mm~200mm),长尺测量的边部变形和对角线变形>0.4mm,短尺测量的水波纹变形>0.2mm。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种可形成定位结晶效果的釉面砖的制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:
A、在陶瓷砖坯的表面淋面釉,然后喷墨打印图案纹理;
B、在陶瓷砖坯的表面定位打印第一道胶水墨水图案,在打印有第一道胶水墨水图案的位置定位打印第一道混合干粒,对未被胶水墨水粘附的混合干粒进行吸附回收,所述混合干粒包括低温低粘透明干粒和结晶颗粒;
C、第一次喷固定剂,然后均匀布施透明干粒,在透明干粒的表面第二次喷固定剂,所述透明干粒包括至少一种高温高粘透明干粒;
D、干燥后入窑烧成,制得一种可形成定位结晶效果的釉面砖。
2.根据权利要求1所述的可形成定位结晶效果的釉面砖的制备工艺,其特征在于,所述步骤B中,所述低温低粘透明干粒的始熔点为1080~1150℃且在1250℃下的粘度为2~6Pa·s,按照质量百分比计算,所述低温低粘透明干粒的化学组成包括SiO2 45~60%、Al2O310~20%、K2O 3~5%、Na2O 0~2.5%、CaO 10~20%、MgO 3~8%、P2O5 0~2%和BaO 0~2%;
所述结晶颗粒为高纯锆英石颗粒,所述结晶颗粒的目数为60~180目。
3.根据权利要求1所述的可形成定位结晶效果的釉面砖的制备工艺,其特征在于,所述混合干粒中,所述低温低粘透明干粒与所述结晶颗粒的质量比为(40~10):(60~90)。
4.根据权利要求1所述的可形成定位结晶效果的釉面砖的制备工艺,其特征在于,所述步骤C中,所述高温高粘透明干粒的始熔点为1180~1200℃且在1250℃下的粘度为5~25Pa·s,按照质量百分比计算,所述高温高粘透明干粒的化学组成包括SiO2 47~65%、Al2O3 8~16%、K2O 3~5%、Na2O 0~2.5%、CaO 6~15%、MgO 0~1%、BaO 0~2%和ZnO 3~12%。
5.根据权利要求1所述的可形成定位结晶效果的釉面砖的制备工艺,其特征在于,所述高温高粘透明干粒与所述低温低粘透明干粒的始熔点的温度差值为50~150℃,所述高温高粘透明干粒与所述低温低粘透明干粒在1250℃下的粘度差值不小于2Pa·s。
6.根据权利要求1所述的可形成定位结晶效果的釉面砖的制备工艺,其特征在于,所述步骤C中,所述透明干粒的布施量为500~1000g/m2。
7.根据权利要求1所述的可形成定位结晶效果的釉面砖的制备工艺,其特征在于,所述步骤C中,第一次喷固定剂的喷施量为150~200g/m2;
所述步骤C中,第二次喷固定剂的喷施量为80~120g/m2。
8.根据权利要求1所述的可形成定位结晶效果的釉面砖的制备工艺,其特征在于,所述步骤B在打印有第一道胶水墨水图案的位置定位打印第一道混合干粒之后,还包括在陶瓷砖坯的表面定位打印第二道胶水墨水图案,在打印有所述第二道胶水墨水图案的位置定位打印第二道混合干粒,所述第一道胶水墨水图案与所述第二道胶水墨水图案的位置不同。
9.根据权利要求1所述的可形成定位结晶效果的釉面砖的制备工艺,其特征在于,所述步骤D入窑烧成后还包括抛光处理、超洁亮处理、磨边处理和分级入库中的一个或多个的步骤。
10.一种可形成定位结晶效果的釉面砖,其特征在于,使用如权利要求1~9任意一项所述的可形成定位结晶效果的釉面砖的制备工艺制备得到。
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