CN103214273A - 一种抛晶砖及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

一种抛晶砖及其制备方法，制备方法步骤依次包括：A．将陶瓷粉料压制形成素坯；B．在素坯上布一层大颗粒的高温熔块；C．再布小颗粒的低温有色熔块，低温有色熔块按设计要求布料形成图案；D．布一层高温熔块；E．烧制成形。本发明的抛晶砖的制备方法，采用有色熔块直接形成图案，一次烧制，将低温熔块与高温熔块组合，实现低温熔块先融化填入高温熔块的大颗粒缝隙中，有效解决气泡问题，且纹理图案清晰，立体效果好。

Description

一种抛晶砖及其制备方法
技术领域
本发明涉及陶瓷制造技术领域，尤其涉及一种抛晶砖及其制备方法。
背景技术
陶瓷是用各种物料高温烧制成型的一种致密坚硬的物质。陶瓷原本作为墙面和地面的一种建筑材料，起到防护的作用。由于人民生活水平的提高，陶瓷的结构和功能都逐渐发生了很多变化。但无论怎样变化，采用更为节能环保的技术，在不损害陶瓷功能和外表的情况下尽可能降低生产成本，以及采用各种各样的技术方案来改变陶瓷本身的特性和表现形式，以图吸引消费者的目光，是陶瓷厂的技术进化永远不变的两大主题。在这种动力的指引下，陶瓷砖由普通材料烧成的抛光砖发展出多种不同的陶瓷砖。其中一种抛晶砖就是在普通材料烧成的陶瓷砖的表面上施加一层多彩的釉料，然后进行第一次烧制，再将熔块布在第一次烧制形成的素坯的釉面层之上，经第二次烧成为抛晶砖。一方面，釉料具有多彩的图案，其可以采用滚筒印刷、雕版印刷或者喷墨印刷的方式，就好像将釉料作为油画的颜料，在陶瓷砖表面绘制出一幅栩栩如生的油画，扩展了陶瓷砖的表现内容。另一方面，将熔块布在釉料层之上，熔块融化后形成玻璃质的透明层，将釉料层保护于其内，相当于将油画裱装封膜，保护图案不被外界损坏。中国发明专利201010547700.4提供了一种在第一次烧制后的素坯堆积低温熔块和高温熔块的混合物，然后再进行第二次烧制的抛晶砖，具有较好的立体感和艺术感，而且由于高温熔块作为骨架，熔块在烧成后具有一定的高度，也有利于气泡的排出。但这种抛晶砖仍然需要在第一次烧成的素坯表面进行釉料的印花工序，工序繁杂，并且需要经过二次烧成，相对于一次烧的普通陶瓷砖来说极为浪费能源，不符合节能环保的产业潮流。
发明内容
本发明的目的在于提出一种抛晶砖的生产方法，其经过一次烧即可以形成带有清晰立体图案的抛晶砖，而且无需印花装饰工序。
本发明的另一个目的在于提出一种抛晶砖，其采用有色熔块作为陶瓷砖的图案构成，结构立体清晰，而且节省色釉料，是一种在现有技术中完全未有的新产品。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种抛晶砖的制备方法，步骤依次包括：
A．将陶瓷粉料压制形成素坯；
B．在素坯上布一层大颗粒的高温熔块；
C．再布小颗粒的低温有色熔块，低温有色熔块按设计要求形成图案；
D．布一层高温熔块；
E．烧制成形。
所述大颗粒的高温有色熔块的粒度为6-30目。
所述大颗粒的高温有色熔块的始融温度为1080－1150℃。
所述小颗粒的低温有色熔块的粒度为30-200目。
所述小颗粒的低温有色熔块的始融温度为1000－1080℃
步骤B中高温有色熔块每平方米布2-2.5kg。
步骤C中低温有色熔块每平方米布0.3-0.8kg。
所述高温有色熔块和低温有色熔块的始融温度相差50－80℃。
步骤E中的烧成温度为1180－1250℃，烧成时间为80-100分钟。
上述的方法制成的抛晶砖。
本发明的抛晶砖的制备方法，采用有色熔块直接形成图案，减少了第一次烧制的工序，节约能源；而且由于低温熔块能够先融化填入大颗粒高温熔块的缝隙中，有利于将气泡挤出，从而避免了常规的抛晶砖的制备方法容易产生气泡的问题。
本发明的抛晶砖图案立体清晰，由有色熔块直接形成被熔块层包覆的图案，节省釉料，是一种新产品。
附图说明
图1是本发明的一种实施例的示意图；
其中：1为陶瓷基层；2为高温熔块层；3为低温熔块层；4为高温熔块表层。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
本实施例的抛晶砖的制备方法，步骤依次包括：
A．将陶瓷粉料压制形成素坯；
B．在素坯上布一层大颗粒的高温熔块；这一层高温熔块可以是有色的，也可以是透明的，大颗粒的高温熔块起到骨架的作用；
C．再布小颗粒的低温有色熔块，低温有色熔块按设计要求形成图案；在大颗粒的高温熔块的上面直接以低温有色熔块画出图案，因此无需采用釉料画出图案，节省了釉料和釉料绘制图案的工序；在烧制过程中，小颗粒的低温熔块先熔解在大颗粒的高温熔块的缝隙中,有助于大颗粒的高温熔块之间的气体的排出，因此一次烧成即能避免气泡的形成；而且烧制后形成的低温熔块是以立体形式固定在上下两层高温熔块之内的，具有立体花纹的效果；而且小颗粒的低温有色熔块是被周围和上下的高温熔块包围的，烧成之后看起来具有明显的边界效果。
D．布一层高温熔块；这一层的高温熔块可以是大颗粒，也可以是小颗粒的，起到将步骤C中的小颗粒的低温有色熔块布料成图案的过程中，没填有低温有色熔块的位置填满熔块的作用，以形成平整的表面，同时烧成后保护小颗粒的低温熔块形成的图案。
E．烧制成形。
上述的技术方案中大颗粒和小颗粒、高温和低温都是相对而言，大颗粒的范围指的是粒度为6-30目，小颗粒的范围指的是粒度为30-200目。高温指的是始融温度为1100℃，低温指的是始融温度为1050℃，只要所述高温有色熔块和低温有色熔块的始融温度相差50℃即可以认为是高温和低温。当然，这些数值只是一种实例，并不意味着限制本专利的保护范围。
根据实验效果确定，步骤B中高温有色熔块每平方米布2-2.5kg，步骤C中低温有色熔块每平方米布0.3-0.8kg。熔块这样的用量能够获得最好的产品效果。
步骤E中的烧成温度为1210℃，烧成时间为80-100分钟。
相对于中国发明专利201010547700.4，本发明采用了三层布料的方式，采用了不同粒度的熔块，直接以有色熔块形成图案，从而可以一次性烧成。
根据上述步骤制成的抛晶砖，如图1所示，其包括陶瓷素坯制成的陶瓷基层1、大颗粒的高温熔块制成的高温熔块层2、小颗粒的低温有色熔块制成的低温熔块层3与大颗粒或小颗粒的高温熔块制成的高温熔块表层4。所述高温熔块表层4根据设计要求，可以是透明高温熔块表层也可以是有色高温熔块表层。由下至上依次分布为：陶瓷基层1、高温熔块层2、低温熔块层3与高温熔块表层4。由于低温熔块层3的始融温度低于高温熔块成2与高温熔块表层3约50℃，所以烧制过程中，低温熔块层3先开始融化并渗入到高温熔块2中，所以出现不规则的波纹花纹，花纹自然美观，符合现代人的审美要求。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种抛晶砖的制备方法，其特征在于：步骤依次包括：
A．将陶瓷粉料压制形成素坯；
B．在素坯上布一层大颗粒的高温熔块；
C．再布小颗粒的低温有色熔块，低温有色熔块按设计要求形成图案；
D．布一层高温熔块；
E．烧制成形。
2.根据权利要求1所述的抛晶砖的制备方法，其特征在于：所述大颗粒的高温有色熔块的粒度为6-30目。
3.根据权利要求2所述的抛晶砖的制备方法，其特征在于：所述大颗粒的高温有色熔块的始融温度为1080－1150℃。
4.根据权利要求1所述的抛晶砖的制备方法，其特征在于：所述小颗粒的低温有色熔块的粒度为30-200目。
5.根据权利要求4所述的抛晶砖的制备方法，其特征在于：所述小颗粒的低温有色熔块的始融温度为1000－1080℃
6.根据权利要求1所述的抛晶砖的制备方法，其特征在于：步骤B中高温有色熔块每平方米布2-2.5kg。
7.根据权利要求1所述的抛晶砖的制备方法，其特征在于：步骤C中低温有色熔块每平方米布0.3-0.8kg。
8.根据权利要求1所述的抛晶砖的制备方法，其特征在于：所述高温有色熔块和低温有色熔块的始融温度相差50－80℃。
9.根据权利要求1所述的抛晶砖的制备方法，其特征在于：步骤E中的烧成温度为1180－1250℃，烧成时间为80-100分钟。
10.根据权利要求1-9任意一项所述的方法制成的抛晶砖。
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