CN203145400U - 一种抛晶砖 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种抛晶砖，其由下之上依次为轻质多孔层、常规坯体层、装饰层、微晶玻璃层。和现有技术相比本实用新型产品密度低，便于搬运，而且也能降低作为墙体装饰材料时对墙体承重的压力；轻质多孔层可以使产品具有一定的保温隔音功能，对于降低建筑能耗具有很好的帮助；轻质多孔层还能更好的吸附水泥砂浆，使其在作为墙体装饰材料铺贴使用过程中更为牢固。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种陶瓷砖制品，更具体地涉及一种抛晶砖制品。
背景技术
抛晶砖是对微晶玻璃陶瓷复合板的一种俗称，其结构为在陶瓷坯体层上印花装饰后，再施以一层透明熔块，烧成后在表面形成一层0.5-3mm厚的透明玻璃釉面层，再对其抛光，得到抛晶砖产品。此类产品表面晶莹剔透，玻璃釉面层下的花纹图案清晰明快，可以仿制出天然玉石的柔润质感，是深受人们喜爱的高档建筑装饰材料，但因为是多层复合材料，此类产品厚度较厚，单件产品较重，搬运传输不便，而且在其用来作为墙体装饰材料时，对墙体承重要求较高，特别是高层装修中（礼堂/报告厅）不能采用常规的水泥砂浆铺贴，而必须要工期长成本高的干挂铺贴方式施工。
发明内容
鉴于背景技术中提出的问题，本实用新型提一种轻质抛晶砖产品，其坯体层由两层结构构成，其中一层具有轻质多孔结构，进而降低制品密度，使相同规格的产品具有较低的重量，减轻搬运压力和墙体承重压力，轻质多孔层位于产品底面，其能更好地与水泥砂浆结合，获得更牢固的铺贴效果。
本发明提供的抛晶砖，其由下至上依次为轻质多孔层、常规坯体层、装饰层、微晶玻璃层。
如上所述的抛晶砖，其中所述轻质多孔层厚度为0.5-6mm，常规坯体层厚度为3-5mm，轻质多孔层与常规坯体层的总厚度为8-10mm，微晶玻璃层厚度为0.5-3mm。
优选地，所述轻质多孔层厚度为4mm，常规坯体层厚度为4mm，轻质多孔层与常规坯体层的总厚度为8mm。
优选地，常规坯体层表面具有凹凸纹路。
优选地，如上所述抛晶砖，轻质多孔层的底面具有凹槽纹路。
进一步优选，所述凹槽纹路为燕尾槽纹路。
轻质多孔层的原料为抛光砖抛光淤泥，其中的碳化硅和有机树脂在高温烧结过程中分解形成气孔。
本实用新型采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是：
1、产品密度降低，便于搬运，而且也能降低作为墙体装饰材料时对墙体承重的压力；
2、轻质多孔层可以使制品具有一定的保温隔音功能，对于降低建筑能耗具有很好的帮助；
3、轻质多孔层能更好的吸附水泥砂浆，使其在作为墙体装饰材料铺贴使用过程中更为牢固，而且多孔层的加工性能较好，可以比较方面加工出凹槽，凹槽能更使砖与墙体粘贴更牢固；
4、可以消耗抛光砖抛光淤泥，实现废物二次利用，减少对环境的污染。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的横截面示意图；图2为本实用新型实施例2的横截面示意图。
附图标号说明：101-轻质多孔层；201-常规坯体层；301-装饰层；401-微晶玻璃层；501-凹槽。
具体实施方式
结合附图和适当的优选实施例对本实用新型方案做具体说明。应当理解，附图不是严格按照比例绘制，而且其中可能会有一些本领域普通技术人员可以理解的缺省。
实施例1
参见附图1，本实施例提供一种抛晶砖，其由下之上依次为轻质多孔层、常规坯体层、装饰层、微晶玻璃层。其中轻质多孔层厚度为4mm，常规坯体层厚度为4mm，微晶玻璃层厚度为2.5mm。
在制备过程中选用抛光砖抛光淤泥经压滤球磨后添加10%的塑性粘土和常用外加剂一起球磨后喷雾造粒，作为底料，烧结后形成轻质多孔层。选用常用坯体粉料作为面料，烧结后形成常规坯体层。分别在模具中布撒底料和面料，然后冲压成型，然后干燥、入窑第一次烧成，因为底料层会膨胀发泡，而面料层会收缩，烧成过程优选使用耐火棚板，面料层在下接触耐火棚板。在本实施例中还在耐火棚板上布撒一层耐火粉。烧结后，进行抛磨处理成预定规格。再在抛坯处理后的常规坯体层表面进行印花装饰；印花装饰可以直接印花或在坯体层表面施一层底釉再印花，所形成的印花层厚度为0.01～0.5mm；再在印花装饰好的砖坯上铺撒一层透明微晶熔块粉并喷一层甲基水或固定剂进行固定；最后将固定后的砖坯入窑烧成并抛光，烧成时间为1.5 小时，烧成温度为1050℃。
实施例2
参见附图2，本实施例提供一种抛晶砖，其由下之上依次为轻质多孔层、常规坯体层、装饰层、微晶玻璃层，其中，轻质多孔层厚度为6mm，常规坯体层厚度为4mm，微晶玻璃层厚度为3mm，在轻质多孔层的底部具有多条凹槽，槽深3-5mm。
在制备过程中选用抛光砖抛光淤泥经压滤球磨后添加10%的塑性粘土和常用外加剂一起球磨后喷雾造粒，作为底料，烧结后形成轻质多孔层。选用常用坯体粉料作为面料，烧结后形成常规坯体层。分别在模具中布撒底料和面料，然后冲压成型，然后干燥、入窑第一次烧成，因为底料层会膨胀发泡，而面料层会收缩，烧成过程优选使用耐火棚板，面料层在下接触耐火棚板。在本实施例中还在耐火棚板上布撒一层耐火粉。烧结后，进行抛磨处理成预定规格，并且在抛磨过程中在轻质多孔层上开出凹槽，凹槽宽度为4-8mm、深度为3-5mm。再在抛坯处理后的常规坯体层表面进行印花装饰；再在印花装饰好的砖坯上铺撒一层透明微晶熔块粉并喷一层甲基水或固定剂进行固定；最后将固定后的砖坯入窑烧成并抛光，烧成时间为1.5 小时，烧成温度为1050℃。
实施例3
本实施例基本与实施例1相同，所不同的是在冲压模具上具有凹凸纹路，布料时先布撒常用坯体粉料的面料，再布撒发泡底料。如此可以让装饰层装饰效果更立体饱满，同时面料层上的凹凸纹路也可以缓冲烧结过程中面料收缩，底料膨胀的应力差造成的损耗。
实施例4
本实施例基本与实施例3相同，所不同的是装饰层为立体装饰层，具体为在抛坯处理后的常规坯体层表面施一层透明釉，随机布撒一些彩色熔块，再进行印花（印花和布撒彩色熔块步骤可以调换）。如此烧成后，彩色熔块熔融后的流动让印花层图案富于变化，更具立体装饰效果。
实施例5
本实施例与实施例1基本相同，所不同的是：轻质多孔层厚度为0.5mm，常规坯体层厚度为7.5mm，微晶玻璃层厚度为0.5mm。
实施例6
本实施例与实施例1基本相同，所不同的是：轻质多孔层厚度为3mm，常规坯体层厚度为7mm，微晶玻璃层厚度为1.5mm。
实施例7
本实施例与实施例2基本相同，所不同的是，所述凹槽为燕尾槽，当然本式新型结构中的轻质多孔层也可以用其它的成孔剂制备，只要能达到相同效果即可。
以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种抛晶砖，其由下至上依次为轻质多孔层（101）、常规坯体层（201）、装饰层（301）、微晶玻璃层（401）。
2.如权利要求1所述的抛晶砖，其特征在于：所述装饰层（301）由单层印花或底釉加印花的双层复合结构，装饰层（301）的厚度为0.01-0.5mm。
3.如权利要求1所述的抛晶砖，其特征在于：所述轻质多孔层（101）厚度为0.5-6mm，常规坯体层（201）厚度为3-5mm，轻质多孔层（101）与常规坯体层（201）的总厚度为8-10mm，微晶玻璃层厚度为0.5-3mm。
4.如权利要求3所述的抛晶砖，其特征在于：所述轻质多孔层（101）厚度为3－5mm，常规坯体层（201）厚度为4－5mm，轻质多孔层（101）与常规坯体层（201）的总厚度为8－9mm，微晶玻璃层厚度为1.5-2.5mm。
5.如权利要求1－4中任意一项所述的抛晶砖，其特征在于：所述常规坯体层（201）表面具有凹凸纹路。
6.如权利要求1－4中任意一项所述的抛晶砖，其特征在于：所述轻质多孔层（101）的底面具有凹槽纹路。
7.如权利要求6所述的抛晶砖，其特征在于：所述凹槽纹路为燕尾槽纹路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201320139149 CN203145400U (zh) | 2013-03-26 | 2013-03-26 | 一种抛晶砖 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 201320139149 CN203145400U (zh) | 2013-03-26 | 2013-03-26 | 一种抛晶砖 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203145400U true CN203145400U (zh) | 2013-08-21 |
Family
ID=48972939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201320139149 Expired - Fee Related CN203145400U (zh) | 2013-03-26 | 2013-03-26 | 一种抛晶砖 |
Country Status (1)
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| CN104196188A (zh) * | 2014-08-14 | 2014-12-10 | 北京惠尔久材料科技有限公司 | 多层泡沫微晶保温装饰复合板材及其制作方法 |
| CN107327103A (zh) * | 2017-07-17 | 2017-11-07 | 佛山科学技术学院 | 一种抗菌微晶玻璃复合砖 |
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