CN2883544Y - 一种新型微晶玻璃陶瓷复合装饰板 - Google Patents

Abstract

本实用新型一种新型微晶玻璃陶瓷复合装饰板，其重点在于：该陶瓷底材上复合有一层初始状态即是完整片状的微晶玻璃面层；该陶瓷底材的厚度为3～30毫米；该玻璃面层的形状和大小与陶瓷底材相匹配或该玻璃面层大小略微小于陶瓷底材的大小；该玻璃面层的厚度为1～15毫米；该玻璃面层为无色、单一颜色或具有两种甚至多种颜色并存的图案；通过上述结构，可以得到一种抛光表面没有针孔或针孔率极低，不会吸污形成脏斑、脏点，装饰档次明显提高的微晶玻璃陶瓷复合装饰板。

Description

一种新型微晶玻璃陶瓷复合装饰板

技术领域

本实用新型涉及建筑墙面与底面装饰用板材，特别是一种微晶玻璃面层与陶瓷底材复合成的建筑装饰板材。

背景技术

目前，陶瓷墙地砖是建筑物墙地表面装饰广泛使用的一个门类。陶瓷墙地砖分为上釉、无釉和无釉抛光等种类。上釉砖的釉层很薄，一般都不超过0.5mm厚，釉面的玻璃质地都相当软，耐磨性相当差，以至于使用不久就迅速磨花变得难看，常年使用后甚至还会磨透而露出底坯，完全失去装饰效果。无釉瓷砖不施釉，表面粗糙不光，积脏后难于清洗，即使是新近发展出来的富有一定市场吸引力的仿古砖，也仍然不能很好地避免积脏而抹煞装饰效果的经典难题。无釉瓷质抛光砖具有适当程度的镜面效果，光泽度往往在50～60度的范围，崭新的状态下的确可达到较好的装饰效果，这也就成了瓷质抛光砖大量普及使用的基本原因。但是，其实即使是肉眼细致观察。也可以清楚看到陶瓷抛光砖表面上布满了密密麻麻的毛孔(和皮肤上的汗毛孔十分相像但是还要密得多)，一旦任何带色液体，诸如茶水、墨水、甚至就是拖地时拖把带动的污水之类沾染到表面之后，都会被吸进这样的毛孔中而形成难看的斑块状污渍，并且无法再用简单办法将这种“吸污”脏斑清除干净。

作为对于陶瓷墙地砖上述缺点的一种改进，近十几年来市场上另外出现了一种新概念产品，亦即微晶玻璃建筑装饰板，该新品种是由特种成分的微晶玻璃母料玻璃颗粒经高温晶化烧结为整块并且表面抛光的新型装饰板材，这种微晶玻璃硬度高而耐磨，不存在任何放射性危险，表面呈现典型的颗粒团聚图案，排列自然、变化多端，外观酷似却又超过天然的，诸如花岗岩之类的装饰石材，其另一特点是质感晶莹圆润，甚至富于某种珠宝气质，从而明显胜过陶瓷墙地砖，成为高档建筑装饰材料的一个新宠。然而，微晶玻璃建筑装饰板有一缺点是背面难以形成像陶瓷砖那样的凹凸花纹，再加上其完全不吸水的特质，就使其不便于水泥湿法铺贴施工。此外，与陶瓷墙地砖相比较，微晶玻璃建筑装饰板对原料要求过高，制造工艺复杂、能耗大，更要消耗大量窑具材料，因而价格昂贵，市场占有份额自然就受到了很大的约束。

近三年多来，市场上突起一种具有较强综合性能的墙地砖类产品，这就是微晶玻璃陶瓷复合板——在普通陶瓷底材上复合一层上述的烧结形成的微晶玻璃面层。此种复合板，其表面具有跟微晶玻璃完全一样的豪华装饰效果与优越的抗污特质，其底材其实就是陶瓷墙地砖坯，于是秉承了陶瓷墙地砖易于水泥湿法铺贴的优点；再有就是高温烧结的复合方法充分保障了微晶玻璃面材与陶瓷底材之间结合非常牢固，以至复合板的抗弯强度事实上与微晶玻璃相同；最后，复合板的综合工艺优势也十分明显，制造工艺比较简单，烧成周期大约只有微晶玻璃的十分之一左右，生产成本大约只有同等面积微晶玻璃板材的一半。所有这些综合特质便造就了一个令人振奋的市场效应，亦即，微晶玻璃陶瓷复合板自问世起短短三年的发育之后，便在市场占有率方面成倍地超过了经历十几年之久发展的纯粹微晶玻璃建筑装饰板材。

不过，即使是这种微晶玻璃陶瓷复合板，也仍然在市场要求日益增高的这样一个大背景之下，暴露出某些难以避免的缺点：首先，是表面的残留针孔方面，该品种复合板面层作为毫米级颗粒烧结的产品，无法根本除掉抛光面上残留的些许针孔，通常一块板材(例如800×800(mm)规格)上残留1～10个或再多1.0mm以下尺寸针孔是相当常见的情况，虽然这对于宏伟的建筑物装饰效果并不具有明显的“抹煞风景”作用，但是特别是在家庭用途这样的小空间场所，这种缺点的确妨碍了观赏情绪与效果。其次，是板材平面度方面，从上世纪70年代微晶玻璃建筑装饰板材问世起始，一直到目前为止，这类作为毫米级别颗粒烧结法产品的微晶玻璃，由于深层的气孔率急刷增高这样的本质性规律，从而其表面层允许磨削量始终不得不被约束在区区的零点几毫米之内，这就根本上限制了依仗挂平机的铲平功能来修正产品表面平面度的可能性，相反，像这样一开始就先从坯材表面往下“一刀切”地刮削掉1～2mm甚至再深一些的做法，原本是装饰石材和陶地墙地砖的标准作业流程。这就意味着，不论是十几年前先行的建材装饰微晶玻璃板材，还是近几年兴起的微晶玻璃陶瓷复合板，这两者在板材平面度方面跟装饰石材或者陶瓷砖竞争方面都根本不够格，只能屈居二流水平。

实用新型内容

本实用新型专门针对上述建材装饰微晶玻璃板材以及微晶玻璃陶瓷复合板的两大缺点，亦即表面残留针孔问题和平面度较差问题，提出一项技术路线的革新：将目前流行的微晶玻璃陶瓷复合板的结构做出一项改进。正如前所述，现有的这种复合板的微晶玻璃面层，按照传统或称经典的制备工艺，是以其母体玻璃的毫米级别颗粒作为初始原料，再跟陶瓷底材烧结复合的过程中，这些初始的母体玻璃颗粒同时也就经过颗粒烧结作用而形成为整体平板形状面层。而本实用新型的发明性改进在于，使得作为跟陶瓷材料烧结复合的玻璃面材其初始材料本身，就是完整的片状或称为块状的形体。

更具体详细地说，本实用新型是一种新型微晶玻璃陶瓷复合装饰板，其特征是：在陶瓷底材上经过烧结而复合有一层微晶玻璃面层，而这个面层微晶玻璃在所说的烧结而复合工艺处理之前的初始状态即已经是完整块状或完整片状的。这样改进的根本优点在于，面层玻璃可以在熔制过程中的高温条件下达到极低气泡含率的质量水平，这就像人们说熟悉的平板玻璃那样来满足甚低气泡率的质量指标，试验表明所提及的面层玻璃中的气泡尺寸和数量在上边提到的跟陶瓷底材烧结复合的这样相对低温条件下不会再产生危害性变化。在此基础上，只要事先给作为初始原料的玻璃片/板厚度留出足够的表层磨削加工余量，就完全可以像装饰石材或者是陶瓷砖那样表层磨削深度安排到1、2个毫米级别，于是，达到装饰石材或是陶瓷抛光砖那样高的平面度水平也就自然不是什么难事了。

更详细的说，如上所述的这种新型微晶玻璃陶瓷复合装饰板中，所提及的陶瓷底材具有如下特征：第一，该陶瓷底材的初始状态可以是尚未经过烧成的泥坯，-或是已经烧结过的陶瓷素坯，甚至也还可以是进而表面进过了磨抛加工的接近成品程度的、或就是成品的陶瓷砖；第二，该陶瓷底材的厚度，视此种新型微晶玻璃陶瓷复合装饰板产品的规格情况而定，可变化于3～30毫米。

并且，如上所提及的这种新型微晶玻璃陶瓷复合装饰板中，所提及的微晶玻璃面层具有如下特征：第一，该微晶玻璃面层其初始状态不但是完整块状或完整片状形体，而且形状上就已经是与所提及的陶瓷底材尺寸大小匹配的，亦即，事实上与陶瓷底材形状大小一样、或者四边都略微往内缩进一点而预留出适量的裁边余量；第二，该微晶玻璃面层其初始的材质状态可以是透明玻璃质地的、或是适当乳浊而半透明质地的。甚至还可以是在它本身先前的制版过程中就已经微晶化了的微晶玻璃质地的，进而也并不排除“玻璃质地区域、适当乳浊而半透明质地区域、已经微晶化了的微晶玻璃区域这样三种状态并存”的情况；第三，所提及的微晶玻璃面层，不论其初始的材质状态究竟如何，经过烧结而复合的过程后，必须处于微晶玻璃状态；第四，该微晶玻璃面层的厚度，视此种新型微晶玻璃陶瓷复合板装饰板产品规格情况而定，可变化于1～15毫米；第五，该微晶玻璃面层不论其初始状态属于上述若干形态中的哪一种状态，在上边所提及的烧结复合作用之前或之后，在颜色图案特点上，均可能是无色的、单一颜色的、或者是具有两种甚至多种颜色并存的图案。

通常，微晶玻璃面层经抛光加工后外观装饰效果往往显得最佳，但也可以不经抛光加工而保留出窑时的原始表面状态，究竟怎样选择均根据装饰的设计目的而定。

上述行文中，本实用新型所采用的面层微晶玻璃的母体玻璃，其原料、原料加工、熔化与制板成形等都是以相信硅酸盐行业内公知的工艺知识和技术装备与工艺为基础的；并且，本实用新型所采用的陶瓷底材，其原料、原料加工、泥坯成形制板、生坯烧成为陶瓷砖材等技术，均是以现行硅酸盐行业内公知的工艺知识和技术装备与工艺为基础的；再有，所提及的面层微晶玻璃与所提及的陶瓷底材二者彼此烧结复合成为整体复合砖材的工艺，也仍然是以现行硅酸盐行业内公知的工艺知识和技术装备与工艺为基础的。本实用新型发明的核心，则是将现有的微晶玻璃陶瓷复合板改进成为一种新型的微晶玻璃陶瓷复合板，其特征是：在陶瓷底材上经过烧结而复合有一层微晶玻璃面层，而这个面层微晶玻璃在所说的烧结而复合工艺处理之前的初始状态即已经是完整块状或完整片状的。

附图说明

图1为本实用新型复合层的剖视图。

具体实施方式

以下结合附图详细描述本实用新型的实施例。所提到的这些实施例只是作为本实用新型发明的讲解例子而已，而决不意味着本实用新型发明仅仅就局限于实施例中所讲解到的参数与相应具体情况。

实施例1。参见附图1，本实用新型发明的微晶玻璃陶瓷复合装饰板具有陶瓷底材1，在这个陶瓷底材1上经过烧结而复合有一层微晶玻璃面层。所提到陶瓷底材与微晶玻璃面层这样两种材料的复合方法是：将事先已经制备好的微晶玻璃母料玻璃片/块铺放在陶瓷底材1上，其中所提及的这种母料玻璃片/块在形状上就已经是与所提及的陶瓷底材1尺寸大小匹配的，亦即，事实上与陶瓷底材形状大小一样、或者四边都略微往内缩进一点而预留出适量的裁边余量，并且质地上就是还没有析晶的透明玻璃状态；另一方面，所提及的这种陶瓷底材1仅仅只是成型了但是尚未经过烧成的泥坯，之后随即送入高温窑炉内烧结复合而成一个完整的面、底双层结构这种新型微晶玻璃陶瓷复合砖。在所提到的这种高温烧成的升温、烧成、冷却过程中，面层2的微晶玻璃母料玻璃在陶瓷基底材1上适度软化熔融(半熔融)、微晶化；同在此期间，作为未经过烧成阶段而达到了陶瓷结构状态；并且也还是在这样的过程中，于上述的面层2与底材1两者的接触面发生物理扩散与化学反应，生成牢固的过渡结合层，最终实现了所提及的微晶玻璃面层2与所提及的陶瓷底材烧结成为统一整体的微晶玻璃陶瓷复合砖制品。至于烧成曲线的具体细节、所提及的面层2与所提及的底材1彼此之间的膨胀曲线匹配解决方案细节，都实际上与现有的层面微晶玻璃层为颗粒烧结法形成的常规微晶玻璃陶瓷复合板十分相似甚至相同，在技术上不构成严重困难，也无需在作为本实用新型性质的发明中累赘繁述。

按照上述方法最终制得的本实用新型发明的新型微晶玻璃陶瓷复合砖产品，依据产品的具体规格要求，其陶瓷底材的厚度范围可变化于3～30毫米，而相应的微晶玻璃面层的厚度可变化于1～15毫米。

实施例2～4。其基本情况大致都与上述的实施例1一样，但有些细节则有所不同，现已表格形式简明表述，参阅表1。

表1  图1所示结构体在不同实施例中变化情况的简明表述

编号	微晶玻璃面层2		陶瓷底材1
					初始状态	烧成过程中的反应/变化	初始状态	烧成过程中的反应/变化

实施例1	未析晶的-透明玻璃态	微晶化、粘度降低到半熔融态并在与所提及底材1的接触界面上形成反应过渡层而达到牢固结合为整体复合砖材的效果。	未烧结的生泥坯	烧结为陶瓷结构体，高温下在与所提及面层2的接触界面上形成反应过渡层而达到牢固结合为整体复合砖材的效果
					实施例2	已微晶化的微晶玻-璃状态	保持微晶玻璃状态而粘度降低到半熔融态，而且在与所提及陶瓷底材1的接触界面上形成反应过渡层而达到牢固结合为整体复合砖材的效果	已经烧好的陶瓷素坯	保持陶瓷结构状态，并高温下在与所提及微晶玻璃面层2的接触界面上形成反应过渡层而达到牢固结合为整体复合砖材的效果
实施例3	适当乳浊而半透明-状态	微晶化、粘度降低到半熔融态并在与所提及底材1的接触界面上形成反应过渡层而达到牢固结合为整体复合砖材的效果	已经烧好的陶瓷素坯	保持陶瓷结构状态，并高温下在与所提及面层2的接触界面上形成反应过渡层而达到牢固结合为整体复合砖材的效果

实施例4

玻璃质地区域、适当乳浊而半透明质地区域、已经微晶化了的微晶玻璃区域这样三种状态并存

整体都微晶化、粘度降低到半熔融态并在与所提及底材1的接触界面上形成反应过渡层而达到牢固结合为整体复合砖材的效果

已经烧成好的陶瓷素坯

保持陶瓷结构状态，并高温下在与所提及面层2的接触界面上形成反应过渡层而达到牢固结合为整体复合砖材的效果

另外，该微晶玻璃面层不论其初始状态属于上述若干形态中的哪一种状态，在上边所提及的烧结复合作用之前或之后，在颜色图案特点上，均可能是无色的、单一颜色的、或者是具有两种甚至多种颜色并存的图案。

Claims (6)

1、一种新型微晶玻璃陶瓷复合装饰板，其特征在于：该陶瓷底材上复合有一层初始状态即是完整片状或块状的微晶玻璃面层。

2、如权利要求1所述的一种新型微晶玻璃陶瓷复合装饰板，其特征在于：该陶瓷底材的厚度为3～30毫米。

3、如权利要求1所述的一种新型微晶玻璃陶瓷复合装饰板，其特征在于：该微晶玻璃面层的形状和大小与陶瓷底材相匹配。

4、如权利要求1所述的一种新型微晶玻璃陶瓷复合装饰板，其特征在于：该微晶玻璃面层大小略微小于陶瓷底材的大小。

5、如权利要求1所述的一种新型微晶玻璃陶瓷复合装饰板，其特征在于：该微晶玻璃面层的厚度为1～15毫米。

6、如权利要求1所述的一种新型微晶玻璃陶瓷复合装饰板，其特征在于：该微晶玻璃面层为无色、单一颜色或具有两种甚至多种颜色并存的图案。