CN112279512B - 一种镁铝尖晶石耐磨全抛釉及其制备方法和应用 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种镁铝尖晶石耐磨全抛釉及其制备方法和应用。所述镁铝尖晶石耐磨全抛釉的原料组成包括：以质量百分比计，镁铝尖晶石：10～35%。本发明的镁铝尖晶石耐磨全抛釉以镁铝尖晶石的形式提高釉料中氧化铝含量，相比传统方式可以引入更高的铝含量，而且不存在釉面生烧的情况。传统方式是直接添加氧化铝或者刚玉，而镁铝尖晶石（MgO·Al2O3）作为氧化铝和氧化镁的结合体，能够为釉面提供较好的硬度和耐磨的同时，也提供更多的熔剂，而不会引起釉面的生烧。

Description

一种镁铝尖晶石耐磨全抛釉及其制备方法和应用
技术领域
本发明涉及一种镁铝尖晶石耐磨全抛釉及其制备方法和应用，属于陶瓷砖生产制造技术领域。
背景技术
全抛釉系列产品由于设计图案丰富、工艺简单易操作而为广大消费者所青睐，从而在很大比例上取代了传统抛光砖的市场。但是随着使用年限的增加，全抛釉系列产品表面的划痕、磨损程度比抛光砖更为明显，甚至有些公共场所因为釉面磨损过度出现缺花而不得不重新装修的现象。出于耐磨性能方面的考虑，市场工程应用全抛釉系列产品的比例减少。因此，提升全抛釉的耐磨性能，扩大市场工程应用比例刻不容缓。
在现有耐磨陶瓷砖中主要以提高氧化铝含量的方式(例如大理石釉)改善釉面耐磨性能。然而单纯提升釉料氧化铝含量会使得釉面透感变差。为了保证釉面发色和透感，需要减少施釉量和相应地降低抛削量，但是这必然导致砖面的水波纹明显增多，从而影响砖面质感。还可以通过析晶(例如常见的钡长石、锶长石析晶)来改善釉面耐磨性能。但是，钡长石的莫氏硬度为6～6.5，无法满足某些对砖面硬度需求极高的场合的使用。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种镁铝尖晶石耐磨全抛釉及其制备方法和应用，以镁铝尖晶石的形式提高釉料中氧化铝含量，相比传统方式可以引入更高的铝含量，而且不存在釉面生烧的情况。传统方式是直接添加氧化铝或者刚玉，而镁铝尖晶石(MgO·Al2O3)作为氧化铝和氧化镁的结合体，能够为釉面提供较好的硬度和耐磨的同时，也提供更多的熔剂，而不会引起釉面的生烧。
第一方面，本发明提供一种镁铝尖晶石耐磨全抛釉。所述镁铝尖晶石耐磨全抛釉的原料组成包括：以质量百分比计，镁铝尖晶石：10～35％。将镁铝尖晶石耐磨全抛釉中镁铝尖晶石含量控制在10～35％，避免镁铝尖晶石含量过低会降低釉面的硬度和耐磨，也避免镁铝尖晶石含量过高，使得釉中镁铝尖晶石的晶体含量过高造成的失透，从而使釉层的透感和发色较差。
较佳地，所述镁铝尖晶石耐磨全抛釉的化学组成包括：以质量百分比计，SiO2：40.0～50.0％、Al2O3：18.0～35.0％、ZnO：2.0～10.0％、碱金属氧化物2～6％、碱土金属氧化物14.0～38％。碱金属元素如钾、钠等价态低，与氧离子的距离大、吸引力小、场强度小、单键能小，不利于硬度的提高。在上述耐磨印刷釉的化学组成中，尽可能地控制碱金属氧化物的含量，提高硅、铝等高价态离子的含量，该高价态离子与氧离子的距离小、吸引力大、场强度大、单键能大，使得硬度增大。
较佳地，所述镁铝尖晶石耐磨全抛釉中Na2O的含量控制在2wt％以下。这样可以在提升釉面的发色及透感的情况下不影响釉面硬度。
较佳地，所述镁铝尖晶石耐磨全抛釉的原料组成还包括：以质量百分比计，二价金属硅酸盐矿物15～30％和一价金属硅酸盐矿物35～55％；其中，二价金属硅酸盐矿物是引入二价金属氧化物的硅酸盐矿物，一价金属硅酸盐矿物是引入一价金属氧化物的硅酸盐矿物。
较佳地，所述镁铝尖晶石耐磨全抛釉的原料组成包括：以质量百分比计，硅灰石：5～10％、电熔镁铝尖晶石：10～35％、烧滑石10～20％、钾长石25～35％、钠长石10～20％、碳酸钡：5～15％、高岭土5～10％、氧化锌2～10％。
较佳地，所述镁铝尖晶石耐磨全抛釉的始融温度为1050～1100℃。
第二方面，本发明提供一种镁铝尖晶石耐磨全抛釉的制备方法：称取镁铝尖晶石耐磨全抛釉的原料，粉碎后过筛，得到颗粒原料；将颗粒原料和水球磨，过筛，制得釉浆；优选地，所述镁铝尖晶石耐磨全抛釉的325目筛余为0.6～0.8wt％；更优选地，所述镁铝尖晶石耐磨全抛釉的流速为40～90秒。
第三方面，本发明提供上述任一项所述镁铝尖晶石耐磨全抛釉在陶瓷砖中的应用。
较佳地，在砖坯表面施上述任一项所述的镁铝尖晶石耐磨全抛釉，然后烧成并抛光，获得镁铝尖晶石耐磨全抛釉陶瓷砖。
较佳地，所述镁铝尖晶石耐磨全抛釉的施加方式为淋釉，比重为1.80～1.88g/cm3，施釉量为450～600g/m2。
较佳地，所述镁铝尖晶石耐磨全抛釉陶瓷砖的砖面物相组成包括：以质量百分比计，镁铝尖晶石相15％～35％和非晶相20～40％。本发明的镁铝尖晶石耐磨全抛釉在烧成后以镁铝尖晶石作为主要晶相，镁铝尖晶石莫氏硬度可达8～9，因此引入镁铝尖晶石可以在一定程度上更好的提升釉面的硬度。
附图说明
图1为本发明实施例1镁铝尖晶石耐磨全抛釉陶瓷砖的砖面XRD图；
图2为本发明实施例1镁铝尖晶石耐磨全抛釉陶瓷砖的砖面SEM图；
图3为本发明实施例2镁铝尖晶石耐磨全抛釉陶瓷砖的砖面XRD图；
图4为本发明实施例2镁铝尖晶石耐磨全抛釉陶瓷砖的砖面SEM图。
具体实施方式
通过下述实施方式进一步说明本发明，应理解，下述实施方式仅用于说明本发明，而非限制本发明。在没有特殊说明的情况下，各百分含量指质量百分含量。烧失量指的是被检测材料因灼烧过程中排出的结晶水、碳酸盐分解出的CO2、硫酸盐分解出的SO2、以及其他有机杂质被灼烧气化等所剩净物质量的损失。“镁铝尖晶石”也可以称为“电熔镁铝尖晶石”。“耐磨全抛釉”也可以称为“镁铝尖晶石耐磨全抛釉”。
以下结合镁铝尖晶石耐磨全抛釉示例性说明镁铝尖晶石耐磨全抛釉陶瓷砖的制备方法。
利用坯体粉料成型获得砖坯。可利用压机干压成型以形成砖坯。所述坯体粉料的组成不受限制，可采用本领域常规的陶瓷砖坯体粉料。例如，所述坯体粉料的化学组成包括，以质量百分比计，SiO2：60.0～70.0％、Al2O3：19.0～25.0％、Fe2O3：0.5～1.5％、TiO2：0.2～0.5％、CaO：0.2～0.8％、MgO：0.3～0.8％、K2O：2.0～4.0％、Na2O：1.50～3.5％、烧失：4.0～6.0％。
将砖坯干燥。干燥后的砖坯水分控制在0.3～0.5wt％。上述干燥时间可为1～1.5h。
在干燥后的砖坯表面施面釉。面釉主要起到遮盖坯体底色和瑕疵，有助于抛釉的排气，以及减少抛光后毛孔的作用。
一些实施方式中，所述面釉的化学组成可包括：以质量百分比计，SiO2：55～60％、Al2O3：21～24％、Fe2O3：0.16～0.46％、TiO2：0.15～0.25％、CaO：0.1～0.3％、MgO：0.1～0.3％、K2O：4.0～5.0％、Na2O：2.0～3.0％、ZrO2：6.0～10.0％、烧失：3.0～4.0％。
所述面釉的施加方式可为喷釉。例如，所述面釉的比重可为1.40～1.45g/cm3，施釉量可为400～550g/m2。
在施加面釉后的砖坯表面喷墨打印图案。喷墨打印图案的颜色和图案依照版面设计效果而变化。
在喷墨打印图案后的砖坯表面施耐磨全抛釉。施耐磨全抛釉的作用主要是增加釉层的透感发色、硬度和耐磨性能。
所述耐磨全抛釉的化学组成包括：以质量百分比计，SiO2：40.0～50.0％、Al2O3：18.0～35.0％、ZnO：2.0～10.0％、碱金属氧化物2～6％、碱土金属氧化物14.0～38％。
氧化硅是玻璃形成体且其熔体高温粘度很大，不利于晶体的析出和形成。使用多种两价金属氧化物作助熔剂时，多种金属氧化物相互之间会发生固溶形成固溶体。固溶体作为缺陷，固溶体的含量越多，晶体固溶体硬度下降从而导致釉面硬度降低。
本发明以镁铝尖晶石的形式引入铝，替换常规以氧化铝(例如刚玉)引入铝，降低氧化硅的含量，在釉面有足够透性的情况下，促进釉面整体析晶。传统方式是直接添加氧化铝或者刚玉，而镁铝尖晶石(MgO·Al2O3)作为氧化铝和氧化镁的结合体，能够为釉面提供较好的硬度和耐磨的同时，也具有更多的熔剂，而不会引起釉面的生烧。而且，本发明的镁铝尖晶石耐磨全抛釉在烧成后以镁铝尖晶石作为主要晶相，镁铝尖晶石莫氏硬度可达8～9，因此引入镁铝尖晶石可以在一定程度上更好的提升釉面的硬度和耐磨。
而且，适当控制耐磨全抛釉的碱土金属氧化物总含量，尽量增加单一种类的碱土金属氧化物含量，有利于进一步改善釉面的耐磨性和硬度，避免多种碱土金属氧化物产生低价共融，使得多种晶体之间互相抑制，从而减低釉面的硬度。
一些实施方式中，所述耐磨全抛釉的化学组成包括：以质量百分比计，SiO2：40.0～50.0％、Al2O3：18.0～35.0％、Fe2O3：0.1～0.5％、TiO2：0.1～0.5％、CaO：4.0～8.0％、MgO：5.0～10.0％、K2O：2.0～4.0％、Na2O：0.5～2.0％、ZnO：2.0～10.0％、BaO：5.0～10.0％、烧失：5.0～8.0％。
上述耐磨全抛釉的原料组成可包括：所述镁铝尖晶石耐磨全抛釉的原料组成包括：以质量百分比计，镁铝尖晶石：10～35％、二价金属硅酸盐矿物15～30％和一价金属硅酸盐矿物35～55％；其中，二价金属硅酸盐矿物是引入二价金属氧化物的硅酸盐矿物，一价金属硅酸盐矿物是引入一价金属氧化物的硅酸盐矿物。通过在耐磨全抛釉中引入大量的电熔镁铝尖晶石，将其与适当的熔剂配合，在耐磨全抛釉中引入高硬度镁铝尖晶石相并使其尽可能地保留在釉中而不被熔剂所熔解，使釉层均匀分布大量镁铝尖晶石晶体。
例如，耐磨全抛釉的原料组成包括：以质量百分比计，硅灰石：5～10％、电熔镁铝尖晶石：10～35％、烧滑石10～20％、钾长石25～35％、钠长石10～20％、碳酸钡：5～
15％、高岭土5～10％、氧化锌2～10％。
所述电熔镁铝尖晶石的化学组成可包括：以质量百分比计SiO2：0.1～1.0％、Al2O3：70.0～80.0％、Fe2O3：0.0～0.5％、TiO2：0.0～0.5％、CaO：0.0～0.5％、MgO：15.0～25.0％、K2O：0.0～0.5％、Na2O：0.0～1.0％、烧失：1.0～5.0％。
一些实施方式中，所述耐磨全抛釉的制备方法可包括：称取配方量的上述耐磨全抛釉原料，然后将原料粉碎后过100～325目的标准筛，得到颗粒原料；将颗粒原料和水球磨，过筛，制得釉浆。颗粒原料和水的比例可为1：0.40。球磨至耐磨全抛釉325目筛余为0.6～0.8wt％。上述耐磨全抛釉的流速可为40～90秒。耐磨全抛釉由于镁铝尖晶石含量相对较低，只需球磨至常规抛釉细度即可。
所述耐磨全抛釉的施加方式可为淋釉。一些实施方式中，所述耐磨全抛釉的比重为1.80～1.88g/cm3，施釉量为450～600g/m2。该施釉参数可以使抛光有更多的抛削量，使釉面的镜面度更好。
根据XRD的定量分析可以得出(图1)，所述镁铝尖晶石耐磨全抛釉(单独施加耐磨全抛釉)陶瓷砖的烧成后砖面物相组成包括：以质量百分比计，镁铝尖晶石相15％～35％和非晶相20～40％。从图2可以看出，单独施加耐磨全抛釉时，镁铝尖晶石耐磨全抛釉(单独施加耐磨全抛釉)陶瓷砖的烧成后砖面依然存在大量的镁铝尖晶石晶体。其中，XRD的物相组成中还包括30-40wt％的拉长石。
一些实施方式中，还可以在施耐磨全抛釉后的砖坯表面施耐磨印刷釉。施耐磨印刷釉的作用是进一步提升釉面的硬度及耐磨性。耐磨全抛釉中过高的镁铝尖晶石含量可能会影响釉面的透感和发色，为此可以引入渐变梯度施釉工艺，即耐磨全抛釉中镁铝尖晶石含量低于后续试驾的耐磨印刷釉，耐磨全抛釉中碱土金属氧化物的含量高于耐磨印刷釉，如此可以获得镜面度高、透明度好、发色性能优异的高硬度耐磨全抛釉瓷质砖。
所述耐磨印刷釉的化学组成可包括：以质量百分比计，SiO2：30～45％、Al2O3：35～55％、碱金属氧化物2～5％、碱土金属氧化物10.0～24％。
耐磨全抛釉中碱金属氧化物的控制原则和耐磨印刷釉基本相同。其中，所述耐磨印刷釉中Na2O(钠熔剂)优选控制在1wt％以内。
一些实施方式中，耐磨印刷釉的碱土金属氧化物含量比耐磨全抛釉低4～15％。这样做的目的是方便引入更高比例的镁铝尖晶石含量，从而达到提升釉面硬度及耐磨的效果。如果耐磨印刷釉的碱土金属氧化物含量比耐磨全抛釉高，则抛光后釉面硬度及耐磨可能无法达不到预期效果。
作为示例，所述耐磨印刷釉的化学组成可包括：以质量百分比计，SiO2：30～45％、Al2O3：35～55％、Fe2O3：0.1～0.5％、TiO2：0.1～0.5％、CaO：0.1～2.0％、MgO：12.0～20.0％、K2O：2.0～4.0％、Na2O：0.1～1.0％、SrO：0.5～1.5％、B2O3：0.5～1.5％、烧失：1.0～3.0％。
一些实施方式中，所述耐磨印刷釉的原料组成可包括：以质量百分比计，烧滑石：15～25％、钾长石：15～25％、电熔镁铝尖晶石：35～55％、高硼锶熔块：5～15％。将耐磨印刷釉中电熔镁铝尖晶石的含量控制在35～55％，避免由于镁铝尖晶石含量过高而导致防污性能下降。过高的镁铝尖晶石含量，会使得釉中玻璃相含量更少，这会导致晶体之间的间隙无法被填充而产生防污较差的情况。同样地，镁铝尖晶石含量过低，会导致抛后的硬度达不到理想效果。所述耐磨印刷釉的原料组成还包括高硼锶熔块。在不影响釉面质量(毛孔、防污差)情况下，适当引入氧化硼替代其他碱金属氧化物作熔剂，可以提高玻璃相硬度。
耐磨印刷釉中电熔镁铝尖晶石的含量高于耐磨全抛釉，这样做的目的是引入更高含量的镁铝尖晶石从而达到进一步提升釉面的硬度及耐磨的目的。如果耐磨印刷釉中电熔镁铝尖晶石的含量低于耐磨全抛釉，则砖面硬度和耐磨无法达到预期效果。
上述高硼锶熔块的化学组成可包括：以质量百分比计，SiO2：50.0～60.0％、Al2O3：15.0～20.0％、CaO：3.0～5.0％、MgO：3.0～5.0％、SrO：8.0～12.0％、B2O3：5.0～10.0％。
一些实施方式中，所述耐磨印刷釉的制备方法可包括：称取配方量的耐磨印刷釉原料，然后将原料粉碎后过100～325目的标准筛，得到颗粒原料；将颗粒原料和水球磨至浆料的粒度为D90≤10μm。颗粒原料和水的比例可为1：0.40。上述耐磨印刷釉的流速可为40～90秒。
由于耐磨印刷釉中含有更高含量的镁铝尖晶石，所以需要进行亚微米球磨至D90≤10μm。采用亚微米研磨的方法降低耐磨印刷釉的浆料颗粒细度，尤其是引入的高硬度耐磨颗粒的细度，可以提高釉的硬度和透性。该细度可以使釉料中颗粒的比表面积更大，使釉料充分反应，形成更为致密的釉层，从而提高防污性能。
所述耐磨印刷釉的施加方式不受限制，既可以使用丝网印刷，也可以使用淋釉或者喷釉。均可以获得良好的釉面硬度和耐磨性。
一些实施方式中，通过淋釉或者喷釉的方式施耐磨印刷釉。淋釉时所述耐磨印刷釉的比重为1.83～1.88g/cm3，施釉量为350～500g/m2。喷釉施釉量可以参照淋釉干料用量进行换算。但是，淋釉或者喷釉要求施釉量较大，而该耐磨印刷釉中因为含有较高含量的镁铝尖晶石，施釉量越高，透感和发色越差。
一些实施方式中，通过丝网印刷的方式施耐磨印刷釉。使用丝网印刷的方式施耐磨印刷釉，可以将耐磨印刷釉的施釉量保持在合适的范围内。此时，耐磨印刷釉的比重为1.40～1.50g/cm3，施釉量为100～180g/m2。采用丝网印刷的方式施耐磨印刷釉，这样可以在较少的施釉量下保证较好的均匀性，而且解决透感和发色较差的问题。该丝网的目数可为80～160目。
将施耐磨印刷釉后的砖坯干燥。干燥温度可为100～150℃，干燥后水分控制在0.9wt％以内。
将干燥后的坯体烧成。烧成周期可以根据陶瓷砖的规格以及具体氧化情况而做适应性调整。例如，最高烧成温度为1180～1220℃，烧成周期为60～180分钟。
将烧成后的陶瓷砖抛光，磨边分级，获得镁铝尖晶石耐磨全抛釉陶瓷砖。
本发明的制备方法通过调整耐磨全抛釉和/或耐磨印刷釉的配方，引入镁铝尖晶石作为主晶相，由于镁铝尖晶石化学性质稳定、熔点高，因此镁铝尖晶石在烧成过程中只有少量会参与反应溶解，但是在冷却过程中溶解的部分又会重新以晶体的形式析出，从而使釉面存在大量分布均匀的镁铝尖晶石晶体。本发明的技术方案中，镁铝尖晶石硬度高于钡长石、锶长石体系，镁铝尖晶石晶体数量也高于钡长石、锶长石体系，因此可以得到具有高耐磨全抛釉陶瓷砖。
从图3可以看出，所述镁铝尖晶石耐磨全抛釉陶瓷砖(依次施加耐磨全抛釉和耐磨印刷釉)的烧成后砖面物相组成包括：以质量百分比计，镁铝尖晶石相25～55％和非晶相10～30％。从图4可以看出，采用梯度渐变施釉工艺能够进一步提高釉面中镁铝尖晶石的含量，达到提升釉面硬度及耐磨的效果。采用渐变梯度施釉工艺，该渐变和梯度指的是从耐磨全抛釉到耐磨印刷釉，其中镁铝尖晶石的含量逐渐升高，而碱土金属含量逐渐降低，釉料组分渐变的过程。这样可以很好地在保证釉面透感和发色的同时使抛光后的釉面具有很好的耐磨和硬度。因为耐磨印刷釉施釉量较少，经过烧成抛光后相当于在釉面有一层薄的耐磨保护层，因为较薄所以对发色和透感影响较小，同时保护层又具有很高的硬度，可以很好的提升釉面的硬度及耐磨。
耐磨全抛釉的始融温度可为1050～1100℃，耐磨印刷釉的始融温度可为1110～1150℃。耐磨全抛釉的始融温度优选低于耐磨印刷釉20～50℃，这样可以确保烧后釉面的平整度及抛光后釉面的质量。将始融温度控制在上述范围主要是考虑到耐磨全抛釉与耐磨印刷釉的结合。耐磨全抛釉的始融温度过低容易使釉面产生橘釉的缺陷，始融温度过高，釉面的透感和发色变差。
耐磨的测试方法是根据GB/T 3810.6-2016进行测试；硬度的测试方法是用莫氏硬度笔、维氏硬度和显微硬度计进行测试。本发明的制得的全抛釉陶瓷砖，具有透明度好、硬度高、耐磨性能优异的特点。例如该产品抛光后莫氏硬度可达6级、维氏硬度可达1026MPa、耐磨12000转。
下面进一步例举实施例以详细说明本发明。同样应理解，以下实施例只用于对本发明进行进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限制，本领域的技术人员根据本发明的上述内容作出的一些非本质的改进和调整均属于本发明的保护范围。下述示例具体的工艺参数等也仅是合适范围中的一个示例，即本领域技术人员可以通过本文的说明做合适的范围内选择，而并非要限定于下文示例的具体数值。
实施例1
(1)将坯体粉料使用压机干压成型形成坯体；
(2)将坯体干燥，干燥时间1～1.5h，干燥坯水分0.3～0.5wt％；
(3)在坯体表面喷面釉，面釉比重1.40～1.45g/cm3，施釉量400～550g/m2；
(4)在喷面釉后的坯体表面喷墨打印图案；
(5)在喷墨打印图案后的坯体表面钟罩淋耐磨全抛釉；所述耐磨全抛釉的化学组成包括：以质量百分比计，SiO2：40.0～50.0％、Al2O3：18.0～35.0％、Fe2O3：0.1～0.5％、TiO2：0.1～0.5％、CaO：4.0～8.0％、MgO：5.0～10.0％、K2O：2.0～4.0％、Na2O：0.5～2.0％、ZnO：2.0～10.0％、BaO：5.0～10.0％、烧失：5.0～8.0％；所述耐磨全抛釉的比重1.80～1.88g/cm3，施釉量450～600g/m2；
(6)将淋耐磨全抛釉后的坯体干燥，干燥温度为100～150℃，干燥后水分控制在0.9wt％以内；
(7)将干燥后的坯体烧成，最高烧成温度1220℃，烧成周期60分钟。
实施例1所得全抛釉陶瓷砖的耐磨度依旧可以达到4级12000转，维氏硬度达850MPa。
实施例2
(1)将坯体粉料使用压机干压成型形成坯体；
(2)将坯体干燥，干燥时间1～1.5h，干燥坯水分0.3～0.5wt％；
(3)在坯体表面喷面釉，面釉比重1.40～1.45g/cm3，施釉量400～550g/m2；
(4)在喷面釉后的坯体表面喷墨打印图案；
(5)在喷墨打印图案后的坯体表面钟罩淋耐磨全抛釉；所述耐磨全抛釉的化学组成包括：以质量百分比计，SiO2：40.0～50.0％、Al2O3：18.0～35.0％、Fe2O3：0.1～0.5％、TiO2：0.1～0.5％、CaO：4.0～8.0％、MgO：5.0～10.0％、K2O：2.0～4.0％、Na2O：0.5～2.0％、ZnO：2.0～10.0％、BaO：5.0～10.0％、烧失：5.0～8.0％；所述耐磨全抛釉的比重1.80～1.88g/cm3，施釉量450～600g/m2；
(6)在淋耐磨全抛釉后的坯体表面使用100目加厚二次丝网印耐磨印刷釉；所述耐磨印刷釉的化学组成包括：以质量百分比计，SiO2：30～45％、Al2O3：35～55％、Fe2O3：0.1～0.5％、TiO2：0.1～0.5％、CaO：0.1～2.0％、MgO：12.0～20.0％、K2O：2.0～4.0％、Na2O：0.1～1.0％。SrO：0.5～1.5％、B2O3：0.5～1.5％、烧失：1.0～3.0％；所述耐磨印刷釉的比重1.40～1.50g/cm3，施釉量100～180g/m2；
(7)将印耐磨印刷釉后的坯体干燥，干燥温度为100～150℃，干燥后水分控制在0.9wt％以内；
(8)将干燥后的坯体烧成，最高烧成温度1220℃，烧成周期60分钟。
实施例2制备的镁铝尖晶石耐磨全抛釉陶瓷砖的釉面透感和发色良好。此外，该实施例制得的全抛釉陶瓷砖具备高硬度(莫氏硬度6～6.5)、维氏硬度可达1004MPa、耐磨性能4级12000转。这主要是因为耐磨全抛釉中含有比耐磨印刷釉低的镁铝尖晶石，熔剂含量也比耐磨印刷釉更多，因此相比淋耐磨印刷釉透感和发色更好。
对比例1
对比例1与实施例2基本相同，区别仅在于：所述耐磨全抛釉的原料中引入了3～12％的高硼锶熔块。加入高硼锶熔块后耐磨全抛釉的化学组成包括：以质量百分比计，SiO2：40.0～50.0％、Al2O3：18.0～35.0％、Fe2O3：0.1～0.5％、TiO2：0.1～0.5％、CaO：4.0～8.0％、MgO：5.0～10.0％、K2O：2.0～4.0％、Na2O：0.5～2.0％、ZnO：2.0～10.0％、BaO：5.0～10.0％、SrO：0.2～1.0％、B2O3：0.2～1.0％、烧失：5.0～8.0％；所述耐磨全抛釉的比重1.80～1.88g/cm3，施釉量450～600g/m2。
对比例1制备的镁铝尖晶石耐磨全抛釉陶瓷砖的釉面透感和发色也较好，制得的全抛釉陶瓷砖具备高硬度(莫氏硬度6～6.5)、维氏硬度可达1026MPa、耐磨性能4级12000转。但是砖面有痱子，抛光后形成局部的圆孔缺陷。这主要是由高硼锶熔块中引入的硼助熔效果过强造成。
对比例2
对比例2与实施例1相同，区别在于：所述全抛釉的原料组成包括：以质量百分比计，刚玉：10～20％、石英：20～25％、硅灰石：15～25％、烧滑石2～5％、钾长石5～15％、钠长石10～20％、氧化锌2～5％、高岭土5～10％、碳酸锶：8～15％。所述耐磨全抛釉的比重1.80～1.88g/cm3，施釉量450～600g/m2。
对比例2所制得的全抛釉为钙析晶体系；由于钙长石硬度为6～6.5，且其中非晶相含量偏高，导致其硬度较差，维氏硬度为532MPa，远低于本发明所制得的耐磨全抛釉。

Claims (9)

1.一种镁铝尖晶石耐磨全抛釉，其特征在于，所述镁铝尖晶石耐磨全抛釉的原料组成包括：以质量百分比计，硅灰石：5～10%、电熔镁铝尖晶石：10～35%、烧滑石：10～20%、钾长石：25～35%、钠长石：10～20%、碳酸钡：5～15%、高岭土：5～10%、氧化锌：2～10%；所述镁铝尖晶石耐磨全抛釉的化学组成包括：以质量百分比计，SiO2：40.0～50.0%、Al2O3：18.0～35.0%、ZnO：2.0～10.0%、碱金属氧化物2～6%、碱土金属氧化物14.0～38%；使用所述镁铝尖晶石耐磨全抛釉的陶瓷砖的砖面物相组成包括：以质量百分比计，镁铝尖晶石相15%～35%和非晶相20～40%。
2.根据权利要求1所述的镁铝尖晶石耐磨全抛釉，其特征在于，所述镁铝尖晶石耐磨全抛釉中Na2O的含量控制在2wt%以下。
3.根据权利要求1所述的镁铝尖晶石耐磨全抛釉，其特征在于，所述镁铝尖晶石耐磨全抛釉的始融温度为1050～1100℃。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的镁铝尖晶石耐磨全抛釉的制备方法，其特征在于，称取镁铝尖晶石耐磨全抛釉的原料，粉碎后过筛，得到颗粒原料；将颗粒原料和水球磨，过筛，制得釉浆。
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述镁铝尖晶石耐磨全抛釉的325目筛余为0.6～0.8wt%。
6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述镁铝尖晶石耐磨全抛釉的流速为40～90秒。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的镁铝尖晶石耐磨全抛釉在陶瓷砖中的应用。
8.根据权利要求7所述的应用，其特征在于，在砖坯表面施权利要求1至3中任一项所述的镁铝尖晶石耐磨全抛釉，然后烧成并抛光，获得镁铝尖晶石耐磨全抛釉陶瓷砖。
9.根据权利要求8所述的应用，其特征在于，所述镁铝尖晶石耐磨全抛釉的施加方式为淋釉，比重为1.80～1.88g/cm3，施釉量为450～600 g/m2。
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