CN111098400B - 一种波打线地砖的制造方法及波打线地砖 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种波打线地砖的制造方法及波打线地砖，所述制造方法包括：对第一砖坯进行素烧；根据波打线地砖的预制尺寸对素烧后的所述第一砖坯进行切割以得到多个尺寸相同的第二砖坯；对所述第二砖坯进行施釉和印花处理。该制造方法能够减少损耗，节约材料成本，且制造出的波打线地砖的图案的一致性高。

Description

一种波打线地砖的制造方法及波打线地砖
技术领域
本发明涉及波打线地砖技术领域，特别是涉及一种波打线地砖的制造方法及波打线地砖。
背景技术
在地板铺设过程中，经常会用到波打线地砖，波打线地砖通常为宽度相对较窄的瓷砖，目前因地板整体铺设效果等需求，一块波打线地砖需要具有至少两种不同颜色或图案。
现有的制造方法虽然能够生产出具有两种不同颜色或图案的波打线地砖，但是实际应用中生产出的波打线地砖的合格率较低，且为保证构成波打线的各波打线地砖在两种不同颜色或图案的分界线位置一致，在制作砖坯时的预留尺寸偏大设置，以给后续打磨等工序留出足够的空间，耗材较高；同时，现有的制造方法是在釉烧完成后进行切割，即印花处理时存在多个印花图案的布局排版，在后续切割时很容易因误差等因素导致切割形成的多个波打线地砖的图案的分界线不一致。
因此，如何改进波打线地砖的制造方法，以减少损耗，节约材料成本，且合格率高，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种波打线地砖的制造方法，该制造方法能够减少损耗，节约材料成本，且制造出的波打线地砖的图案的一致性高。本发明的另一目的是提供一种由前述制造方法制成的波打线地砖。
为解决上述技术问题，本发明提供一种波打线地砖的制造方法，所述制造方法包括：
对第一砖坯进行素烧；
根据波打线地砖的预制尺寸对素烧后的所述第一砖坯进行切割以得到多个尺寸相同的第二砖坯；
对所述第二砖坯进行施釉和印花处理。
该技术方案提供的波打线地砖的制造方法，在制成砖坯后，先对制成的第一砖坯进行素烧，接着按照波打线地砖的预制尺寸对第一砖坯切割，得到多个尺寸相同的第二砖坯，之后对第二砖坯进行施釉和印花处理；与现有常规的制造方法相比，在施釉之前增设了素烧和切割的步骤，第一砖坯制成后，先进行一次烧制，有利于坯体的收缩均匀性，防止第一砖坯变形，素烧后按照波打线地砖的预制尺寸将第一砖坯切割为多个尺寸相同的第二砖坯，这样对第二砖坯进行后续处理后，不必再切割，直接形成波打线地砖的成品，也就是说，将原有的切割步骤提前至素烧后，在后续的印花处理时方便将印花图案与第二砖坯对正，提高了最终加工出的波打线地砖的印花图案的一致性。另外，因在素烧后就对第一砖坯进行切割，可减小预留误差尺寸的范围，降低损耗量。
如上所述的波打线地砖的制造方法，所述素烧的温度为950～1000度。
如上所述的波打线地砖的制造方法，将素烧后的所述第一砖坯放置设定时间后，检测平整度，合格后再切割。
如上所述的波打线地砖的制造方法，采用印花机对施釉后的所述第二砖坯进行印花操作，其中，将印花图案预先存储在所述印花机内。
如上所述的波打线地砖的制造方法，所述印花图案包括两个以上的不同颜色和/或花纹，印花操作时，使所述印花图案的中心线与所述第二砖坯的中心线重合。
如上所述的波打线地砖的制造方法，采用水刀切割机对素烧后的所述第一砖坯进行切割。
如上所述的波打线地砖的制造方法，切割时，所述水刀切割机的水压为60000PSI以上。
如上所述的波打线地砖的制造方法，所述第一砖坯为正方形的砖坯。
如上所述的波打线地砖的制造方法，其特征在于，切割所述第一砖坯时，切割方向与所述第一砖坯的一个边相平行。
本发明还提供一种波打线地砖，所述波打线地砖为上述任一项所述的制造方法制成的波打线地砖。
由于上述制造方法具有上述技术效果，所以由该制造方法制成的波打线地砖也具有相应的技术效果，此处不再重复论述。
附图说明
图1为本发明所述提供波打线地砖的制造方法的一种具体实施例的流程示意图。
具体实施方式
本发明的核心是提供一种波打线地砖的制造方法，该制造方法能够减少损耗，节约材料成本，且制造出的波打线地砖的图案的一致性高。本发明的另一核心是提供一种由上述制造方法制成的波打线地砖。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。
请参考图1，图1为本发明所述提供波打线地砖的制造方法的一种具体实施例的流程示意图。
该实施例中，波打线地砖的制造方法包括下述步骤：
S1、压制第一砖坯；
根据预制的波打线地砖的尺寸制作第一砖坯，制作砖坯的原料可根据实际应用需求来确定。第一砖坯的尺寸大小为多个预制波打线地砖的尺寸大小，具体制作时，应当大于多个预制波打线地砖的尺寸，以预留出在后续烧制时的收缩量及其他加工过程中的加工余量。
S2、对制成的第一砖坯进行素烧；
具体的方案中，素烧的温度可以在950～1000度范围内选择，素烧的温度与砖坯的原料等有关，实际制作时可根据应用需求来具体设定。
S3、根据波打线地砖的预制尺寸对素烧后的第一砖坯进行切割以得到多个尺寸相同的第二砖坯；
此处预制尺寸指的是最终成品波打线地砖的尺寸，根据此尺寸来切割素烧后的第一砖坯，得到的第二砖坯的尺寸与波打线地砖的预制尺寸相当。
S4、对第二砖坯进行施釉和印花处理；
通常，给第二砖坯施加白色釉面，施釉的方式具体可选用淋釉，当然也可选用其他方式，比如喷釉或刷釉等。
施釉后，对第二砖坯进行印花处理。
S5、对施釉和印花处理后的第二砖坯进行釉烧。
釉烧后即可得到波打线地砖成品。
具体的方案中，釉烧的温度可以在1200～1250度范围内选择。
根据实际需要，可以在釉烧后做磨边处理。
如上，该方案的制造方法，在制成第一砖坯和施釉之间增设了素烧和切割的步骤，第一砖坯制成后，先进行一次烧制，有利于坯体的收缩均匀性，防止第一砖坯变形，在素烧后按照波打线地砖的预制尺寸将第一砖坯切割为多个尺寸相同的第二砖坯，这样对第二砖坯进行后续处理后，不必再切割，直接形成波打线地砖的成品，也就是说，将原有的切割步骤提前至素烧后，在后续的印花处理时方便将印花图案与第二砖坯对正，提高了最终加工出的波打线地砖的印花图案的一致性。另外，因在素烧后就对第一砖坯进行切割，可减小预留误差尺寸的范围，降低损耗量。
具体的方案中，上述步骤S4中，采用印花机对第二砖坯进行印花，实际应用时，事先将印花图案预存在印花机内，显然，印花图案的大小与预制的波打线地砖的尺寸一致。
印花图案根据具体需求来定，实际设置时，印花图案包括两个以上的不同颜色和/或花纹。
具体地，在用印花机进行印花操作时，使印花图案的中心线与切割后的砖坯的中心线重合。
因在施釉和印花之前，已经对第一砖坯进行了切割，所以在印花时，使印花图案的中心线与切割后形成的第二砖坯的中心线重合设置，有利于保证印花效果，确保成品印花图案的一致性，最终保障施工时波打线地砖拼接时，波打线地砖上印花图案的对正。
以印花图案包括两种不同颜色为例说明，波打线地砖在宽度方向上分为两个区域，每个区域的颜色不同，如此制成的波打线地砖具有两个平行设置的颜色块，采用上述方式，能够确保波打线地砖上分界线两侧颜色块的宽度的准确性，这样，在拼接后，相邻两波打线地砖的图案的分界线能够对正。
具体的方案中，在上述步骤S3中，采用水刀切割机对素烧后的第一砖坯进行切割，水刀切割机的切割宽度仅为0.1～0.8mm，能够尽可能地减少切割对第一砖坯的变形影响，减小变形度，确保最终的成品质量。
具体操作时，水刀切割机的水压可设置在60000PSI以上。
具体的方案中，在上述步骤S2和S3之间还包括步骤：
S21、将素烧后的第一砖坯放置设定时间后，检测平整度，合格后再切割。
该设定时间根据实际需求来设定，可以待素烧后的第一砖坯降温后，检测其平整度，若满足相关制造需求，再进行下一步操作。
具体的方案中，压制的第一砖坯为正方形结构，素烧后切割时，切割方向与第一砖坯的一个边平行。
在一个应用实例中，波打线地砖的预制尺寸为80mm*800mm，制造时，压制的第一砖坯的尺寸可以为800mm*800mm，这样，一个第一砖坯经切割后可形成十个第二砖坯，最终制成十个波打线地砖；波打线地砖的印花图案为两种颜色形成的颜色条，比如黑色和白色，沿着波打线地砖的宽度方向，白色区域和黑色区域所占比例为3:5。
另外，本发明还提供一种由上述制造方法制成的波打线地砖，由该方法制成的波打线地砖的图案的一致性高。
以上对本发明所提供的一种波打线地砖的制造方法及波打线地砖进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (6)

1.一种波打线地砖的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
对第一砖坯进行烧制温度在950～1000度范围的素烧；
将素烧后的所述第一砖坯放置设定时间后，在所述第一砖坯降温之后检测平整度，合格后准备切割；
根据波打线地砖的预制尺寸对素烧后的所述第一砖坯进行切割以得到多个尺寸相同的第二砖坯；
对所述第二砖坯进行施釉和印花处理，包括采用印花机对施釉后的所述第二砖坯进行印花操作，其中将印花图案预先存储在所述印花机内，所述印花图案的大小与所述预制 尺寸相对应，所述印花图案包括两个以上的不同颜色和/或花纹，在印花操作时，使所述印花图案的中心线与所述第二砖坯的中心线重合；以及
对施釉和印花处理后的所述第二砖坯进行烧制温度在1200～1250度范围的釉烧。
2.根据权利要求1所述的波打线地砖的制造方法，其特征在于，采用水刀切割机对素烧后的所述第一砖坯进行切割。
3.根据权利要求2所述的波打线地砖的制造方法，其特征在于，切割时，所述水刀切割机的水压为60000PSI以上。
4.根据权利要求1所述的波打线地砖的制造方法，其特征在于，所述第一砖坯为正方形的砖坯。
5.根据权利要求4所述的波打线地砖的制造方法，其特征在于，切割所述第一砖坯时，切割方向与所述第一砖坯的一个边相平行。
6.一种波打线地砖，其特征在于，所述波打线地砖为权利要求1-5任一项所述的制造方法制成的波打线地砖。
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