CN112598786A - 一种参数化的墙体切割方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种参数化的墙体切割方法及装置,包括:接收选定的目标墙板;显示参数输入界面,参数输入界面用于接收对目标墙板进行切割的参数信息,参数信息至少包括洞口拆分参数;响应于参数输入界面接收到洞口拆分参数,依据洞口拆分参数和切割参数对目标墙板进行分割,获得切割结果;显示切割结果。本发明可以通过洞口拆分参数对具有洞口的目标墙板进行拆分,并且能够基于参数输入界面获取的参数自动生成对应的墙体分割结果,避免了在参数调整过程中反复操作的繁琐,提升了人机交互效率,提高了设计过程中的数据处理效率。
Description
技术领域
本发明涉及信息处理技术领域,特别是涉及一种参数化的墙体切割方法及装置。
背景技术
在BIM(Building Information Modeling,建筑信息模型)建筑设计过程中,基于Revit(即一套为建筑信息模型构建的软件)的精装修设计是较为重要的部分。随着装配式产业链的推进,建筑房间中的外装饰板大部分采用装配方式加工。为了保证装配式装饰板的加工生产,精装设计师需要在Revit中将装饰板分割为尽量符合模数大小的预制板,然后出图供装饰加工厂生产加工。
目前,需要设计师将Revit墙手工分割为一块块的小墙板,进而根据切割后的模型添加相关的构造模型,包括固定墙板用的工字条、墙体转折连接的转交条、踢脚线、顶角条等。若设计师需要修改设计图,则需要重新完成上述各个步骤,使得处理过程繁琐,降低了处理效率。
发明内容
针对于上述问题,本发明提供一种参数化的墙体切割方法及装置,实现了自动生成设计模型及提高了处理效率的目的。
为了实现上述目的,本发明提供了如下技术方案:
一种参数化的墙体切割方法,所述方法包括:
接收选定的目标墙板;
显示参数输入界面,所述参数输入界面用于接收对所述目标墙板进行切割的参数信息,所述参数信息至少包括洞口拆分参数;
响应于所述参数输入界面接收到洞口拆分参数和切割参数,依据所述洞口拆分参数和切割参数对所述目标墙板进行分割,获得切割结果;
显示所述切割结果。
可选地,所述方法还包括:
显示参数调整区域;
响应于所述参数调整区域接收到调整参数,依据所述调整参数对所述切割结果进行调整,获得目标切割结果。
可选地,所述响应于所述参数输入界面接收到洞口拆分参数和切割参数,依据所述初始拆分参数和切割参数对所述目标墙板进行分割,获得切割结果,包括:
响应于所述参数输入界面接收到洞口拆分参数和切割参数,基于所述洞口拆分参数和切割参数将所述目标墙板分割成若干个板块;
对若干个所述板块进行编号处理,获得与所述板块对应的展示图像;
将所述展示图像显示在分割结果预览区域。
可选地,所述方法还包括:
生成与所述板块对应的子墙面参数设置界面;
显示所述子墙面参数设置界面,以使能基于所述子墙面参数设置界面接收与选定的板块的切割参数。
可选地,所述方法还包括:
响应于接收到与目标板块的切割参数,在所述分割结果显示界面中显示包括与所述目标板块对应的板块分割图像的分割结果。
可选地,所述方法还包括:
获取与所述切割参数对应的关联参数;
基于所述切割参数和所述关联参数对所述目标墙板进行切割,获得切割结果。
可选地,所述显示所述切割结果,包括:
将所述目标墙板对应的三维图像按照预设方向进行投影,获得与所述三维图像对应的二维图像;
显示与所述二维图像相匹配的切割结果。
一种参数化的墙体切割装置,所述装置包括:
接收单元,用于接收选定的目标墙板;
第一显示单元,用于显示参数输入界面,所述参数输入界面用于接收对所述目标墙板进行切割的参数信息,所述参数信息至少包括洞口拆分参数;
分割单元,用于响应于所述参数输入界面接收到洞口拆分参数和切割参数,依据所述洞口拆分参数和切割参数对所述目标墙板进行分割,获得切割结果;
第二显示单元,用于显示所述切割结果。
可选地,所述装置还包括:
第三显示单元,用于显示参数调整区域;
调整单元,用于响应于所述参数调整区域接收到调整参数,依据所述调整参数对所述切割结果进行调整,获得目标切割结果。
可选地,所述分割单元包括:
第一分割子单元,用于响应于所述参数输入界面接收到洞口拆分参数和切割参数,基于所述洞口拆分参数和切割参数将所述目标墙板分割成若干个板块;
第一处理子单元,用于对若干个所述板块进行编号处理,获得与所述板块对应的展示图像;
第一显示子单元,用于将所述展示图像显示在分割结果预览区域。
可选地,所述装置还包括:
生成子单元,用于生成与所述板块对应的子墙面参数设置界面;
第二显示子单元,用于显示所述子墙面参数设置界面,以使能基于所述子墙面参数设置界面接收与选定的板块的切割参数。
可选地,所述装置还包括:
第三显示子单元,用于响应于接收到与目标板块的切割参数,在所述分割结果显示界面中显示包括与所述目标板块对应的板块分割图像的分割结果。
可选地,所述装置还包括:
获取单元,用于获取与所述切割参数对应的关联参数;
切割单元,用于基于所述切割参数和所述关联参数对所述目标墙板进行切割,获得切割结果。
可选地,所述第二显示单元具体用于:
将所述目标墙板对应的三维图像按照预设方向进行投影,获得与所述三维图像对应的二维图像;
显示与所述二维图像相匹配的切割结果。
一种存储介质,所述存储介质存储有可执行指令,所述指令被处理器执行时实现如上中任意一项所述的参数化的墙体切割方法。
一种电子设备,包括:
存储器,用于存储程序;
处理器,用于执行所述程序,所述程序具体用于实现如上中任意一项所述的参数化的墙体切割方法。
相较于现有技术,本发明提供了一种参数化的墙体切割方法及装置,包括:接收选定的目标墙板;显示参数输入界面,参数输入界面用于接收对目标墙板进行切割的参数信息,参数信息至少包括洞口拆分参数;响应于参数输入界面接收到洞口拆分参数,依据洞口拆分参数和切割参数对目标墙板进行分割,获得切割结果;显示切割结果。本发明可以通过洞口拆分参数对具有洞口的目标墙板进行拆分,并且能够基于参数输入界面获取的参数自动生成对应的墙体分割结果,避免了在参数调整过程中反复操作的繁琐,提升了人机交互效率,提高了设计过程中的数据处理效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种参数化的墙体分割方法的流程示意图;
图2为本发明实施例提供的一种预分割墙体的显示界面的示意图;
图3为本发明实施例提供的一种选定的目标墙板的示意图;
图4为本发明实施例提供的一种分割墙体的显示界面示意图;
图5为本发明实施例提供的一种选择小面板后的显示界面示意图;
图6为本发明实施例提供的一种选择高级设置后的显示界面示意图;
图7为本发明实施例提供的一种设置分割交线的显示界面示意图;
图8为本发明实施例提供的一种目标切割结果的显示示意图;
图9为本发明实施例提供的一种处理设备的处理流程的示意图;
图10为本发明实施例提供的一种参数化的墙体分割装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同的对象,而不是用于描述特定的顺序。此外术语“包括”和“具有”以及他们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有设定于已列出的步骤或单元,而是可包括没有列出的步骤或单元。
在本发明实施例中提供了一种参数化的墙体分割方法,该方法主要应用于建筑设计师在进行墙体分割时与处理设备的交互过程,即该方法应用于进行墙体分割的处理设备,如移动终端、电脑等。参见图1,其示出了本申请实施例提供的一种参数化的墙体切割方法的流程示意图,该方法可以包括以下步骤:
S101、接收选定的目标墙板。
由进行墙体设计的设计人员对需要进行切割设计的墙面,然后将该墙面确定为目标墙板。若需要进行设计的墙面为多个,可以将各个墙面均输入至处理设备,顺序进行处理,也可以指定其处理顺序,即将先指定其中的一个墙面为目标墙板。
也可以是在选择了一些基本参数后再选择目标墙板,其中,基本参数可以是对该目标墙板进行分割时的必须参数,如分割方式(该分割方式包括横向分割或者纵向分割),以及是否自动按照洞口拆分等参数。
S102、显示参数输入界面。
所述参数输入界面用于接收对所述目标墙板进行切割的参数信息,所述参数信息至少包括洞口拆分参数。
S103、响应于所述参数输入界面接收到洞口拆分参数和切割参数,依据所述洞口拆分参数和切割参数对所述目标墙板进行分割,获得切割结果。
S104、显示所述切割结果。
在本发明实施例中对目标墙板进行切割的参数信息包括洞口拆分参数,所述洞口拆分参数是指是否自动按照洞口拆分的参数,如可以输入按照洞口拆分也可以输入不按照洞口拆分,或者还可以选择默认参数,即目标墙板有洞口就按照洞口拆分,没有就不按照洞口拆分。而切割参数是指对目标墙板进行拆分过程中的参数,如分割线设置参数、分割参数(包括分割方向、模数等信息)。使得本发明实施例中可以实现对各种墙板的自动切割,当墙板具有洞口时能够基于洞口进行切割,更能匹配洞口位置,使得切割结果更具有实用性。对应的,在本发明实施例中切割参数可以是指具体的拆分参数,也可以是默认参数,还可以是自动拆分参数,即当只输入洞口拆分参数时,在切割参数中选择自动信息,则可以基于洞口拆分参数进行自动拆分,无需输入其他参数。
为了能够实现与设计人员(即用户)在墙体分割过程中进行交互,并且让用户能够获得分割过程中的参数设置、调整以及对应的切割图像,可以将这些信息实时进行显示。
在获得了目标墙板后,需要对该墙板进行切割,因此,需要获取目标墙板的切割过程中需要利用到的参数,可以生成参数输入界面,该参数输入界面包括参数输入区域,还可以包括对应的预览区域等等。可以将参数输入界面显示在处理设备的显示屏上,便于用户输入对应的参数,该参数可以包括但不局限于分割方向、模数等参数。
将用户在参数输入区域中输入的参数包括洞口拆分参数和第一参数组,然后处理设备根据该洞口拆分参数和第一参数组对目标墙板进行切割得到对应的切割结果,并生成对应的分割结果显示界面。需要说明的是,本发明实施例中分割结果显示界面包括分割结果预览区域以及对当前的切割结果是否进行确认的信息输入区域。
即可以直接对切割结果进行显示,也可以是在用户确认不调整后进行显示。
对应的,在本发明实施例中还可以包括:
显示参数调整区域;
响应于所述参数调整区域接收到调整参数,依据所述调整参数对所述切割结果进行调整,获得目标切割结果。
其中,参数调整区域可以用于接收需要进行调整的参数信息(如调整参数),参数调整区域也可以包括是否对当前切割结果进行确认的信息,即参数调整区域接收到的用户根据当前切割结果产生的信息。若用户对分割结果预览区域显示的目标墙板的切割结果满意,则可以通过选定的方式选定参数调整区域中相应的确认按钮,即将分割结果预览区域显示的分割结果作为目标墙板的目标切割结果。若用户在参数调整区域输入了待调整参数,则需要根据该调整参数重新对目标墙板进行分割,然后将此时获得切割结果,作为目标切割结果。
在图1所示实施例的基础上,所述响应于所述参数输入界面接收到洞口拆分参数和切割参数,依据所述初始拆分参数和切割参数对所述目标墙板进行分割,获得切割结果,包括:
响应于所述参数输入界面接收到洞口拆分参数和切割参数,基于所述洞口拆分参数和切割参数将所述目标墙板分割成若干个板块;
对若干个所述板块进行编号处理,获得与所述板块对应的展示图像;
将所述展示图像显示在分割结果预览区域。
在基于洞口拆分参数和切割参数对目标墙板进行分割的过程中,会分割成对应的若干个板块,然后基于特定的编号方式进行编号,然后将编号后的分割图像作为展示图像进行展示。其中,编号的目的是便于用户的操作,同样可以将某个板块作为子墙面然后输入对应的参数进行进一步的操作。具体的,包括:生成与所述板块对应的子墙面参数设置界面;显示所述子墙面参数设置界面,以使能基于所述子墙面参数设置界面接收与选定的板块的切割参数。
需要说明的是,在本发明实施例中对切割结果进行显示时,可以是先显示目标墙板的切割结果,然后确定了切割板块以及对应的板块的子墙面参数再对板块的切割结果进行显示。也可以是显示目标墙板的切割结果的同时显示相应选定的目标板块的分割结果。即上述方法还包括响应于接收到与目标板块的切割参数,在所述分割结果显示界面中显示包括与所述目标板块对应的板块分割图像的分割结果。
在图1所示实施例的基础上,本发明还可以基于所述参数调整区域接收到的反馈信息,显示与所述目标墙板相匹配的目标切割结果,具体包括:
若所述反馈信息为对当前分割结果预览区域的图像的确认信息,将所述当前分割结果预览区域的图像确定为与所述目标墙板相匹配的目标切割结果;
若所述反馈信息包括待调整的参数,依据所述待调整的参数对所述当前分割结果预览区域的图像进行调整,获得与所述目标墙板相匹配的目标切割结果。
在本发明实施例中为了便于用户的操作,可以基于用于上一步的参数的输入自动链接至下一步的参数输入,即可以获取与对应的参数的关联参数,便于用户的处理以及对某些可选参数的遗漏。在本发明实施例中获取与所述切割参数对应的关联参数;基于所述切割参数和所述关联参数对所述目标墙板进行切割,获得切割结果。
由于墙体通常是立体的,为了能够准确的展示,在本发明实施例中还通过三维转二维映射器将图像维度进行相应转换,在一种实施方式中,将所述目标墙板对应的三维图像按照预设方向进行投影,获得与所述三维图像对应的二维图像;显示与所述二维图像相匹配的目标切割结果。
本发明提供了一种参数化的墙体切割方法,包括:接收选定的目标墙板;显示参数输入界面,参数输入界面用于接收对目标墙板进行切割的参数信息,参数信息至少包括洞口拆分参数;响应于参数输入界面接收到洞口拆分参数,依据洞口拆分参数和切割参数对目标墙板进行分割,获得切割结果;显示切割结果。本发明可以通过洞口拆分参数对具有洞口的目标墙板进行拆分,并且能够基于参数输入界面获取的参数自动生成对应的墙体分割结果,避免了在参数调整过程中反复操作的繁琐,提升了人机交互效率,提高了设计过程中的数据处理效率。
下面以具体的应用场景对本发明实施例中的参数化墙体切割方法进行说明。需要说明的是,在该场景实施例中的显示界面仅是本发明实施例中的一种示例图,具体的显示界面的布局并不局限于此。
当设计人员进入处理设备的墙体切割处理流程对应的操作界面后,可以通过选择进入切割的按钮,进入到墙体切割处理过程。参见图2,其示出了本发明实施例提供的一种预分割墙体的显示界面的示意图,处理设备会显示“预分割墙体”对话框,使得用户可以在该对话框中设置预分割参数,包括分割方式(横向、竖向),是否按照洞口拆分,然后都选择了对应的按钮后,可以选择“拾取墙”按钮进入后的选择目标墙板的过程。即“拾取墙”按钮点击后,此对话框就关闭,进入选择墙体阶段,就表示确认了上一步选择的预分割参数。
参见图3,其示出了本发明实施例提供的一种选定的目标墙板的示意图,即设计师可以在Revit中选择要切割设计的墙面。
然后处理设备的处理器根据“预分割参数”自动将墙体预分割为小板块,其后台处理逻辑是将墙体按照洞口轮廓线做预分割,如果选择竖向分割就沿洞口竖向边缘分割,如果是横向分割则沿洞口横向边缘分割,通过预分割线和墙体轮廓做拓扑运算得到ABCDEFG小块,并且按照从左到右、从下到上的方式对每块小板进行编号,并生成“分割墙体”的对话框,展示预分割结果。参见图4,其示出了本发明实施例提供的一种分割墙体的显示界面示意图。
然后可以选择要分割的小面板(如图4中的A-G中的任意一个或多个),在右侧设置“分割方向”和“模数”,选择参数后左侧立即显示分割结果,如图5所示。其中,“模数”是分割用的单位,比如生产面板的工厂,只生产300mm、600mm宽度的面板,那么300mm和600mm就是模数,方便在设计阶段优化生产。工字条固定在建筑墙上,面板固定在两个工字条之间。
参见图6,具体的,也可以将对应的个性化信息生成对应的高级设置,然后点击“高级设置”按钮来自定义宽度组合,保证设计的灵活性。
参见图7,最后设置工字条、顶角条、踢脚线等构造参数,具体处理逻辑可以包括:
工字条:通过上面的步骤设置分割方向以及模数,通过平面几何运算能够得到分割线的几何位置,然后通过调用Revit Api在此位置上放置工字条。
顶角条:通过对墙体几何轮廓的运算得到墙体的上边界,通过调用RevitApi在此位置放置顶角条。
踢脚线:通过几何运算得到墙体轮廓的底边界,再沿竖直方向偏移150mm得到踢脚线位置,通过调用Revit Api在此位置放置踢脚线。
当上述设置均完成后,可以点击“开始分割”自动生成完整模型,即获得目标切割结果,如图8所示。
在本发明实施例中执行上述参数化的墙体切割方法的处理设备,参见图9,其可以包括轻量化交互界面、分割算法引擎、三维转二维映射器、Revit模型生成器,各个模块的功能如下:
轻量化交互界面,负责和用户交互,支持用户在设置参数时,即时地看到设计结果,保证所见即所得,此过程替代了传统设计中的概念设计步骤,将纸上或其他二维软件的功能融合进来,方便且直观;
分割算法引擎,根据分割参数生成分割结果,涉及切割、编号、排序等几何算法;
三维转二维映射器,将三维墙板按照切割面的正面方向,获得其投影,方便展示在界面上;
Revit模型生成器,将分割好的几何信息和构造信息转换为Revit模型信息,并调用Revit API生成到Revit模型中,其中转换前是二维分割尺寸数据,转换后是Revit墙体几何数据,转换步骤如下:根据二维和三维的几何映射关系将二维分割尺寸数据转换为三维分割线,利用多边形的切割算法,计算切割后的墙板外轮廓,实现将三维分割线转换为Revit墙板几何数据。
上述各个模块的调用流程如下:
(1)用户点击模型后,分割算法引擎获得原始几何数据,将预分割结果计算出来;
(2)三维转二维映射器将与分割结果转换后展示在交互界面;
(3)用户通过交互界面设计分割方式和构造参数,点击确定后,将分割参数发送到分割算法引擎;
(4)分割算法根据分割参数计算得到最终的分割几何信息和构造几何信息;
(5)Revit模型生成器获得模型几何信息,调用Revit API生成Revit模型。
本发明将墙体分割设计中的二维设计、三维建模、修改、生成构造等步骤,提炼为一个流程,保证用户只需点击按钮和设置参数即可完成整个设计;分割算法引擎可根据预定义的分割方式自动生成几何信息,涉及到切割算法、空间排序算法等几何算法;还包括轻量化展示引擎,实现了图形和数据的同步更新,交互界面友好高效;并且通过“三维转二维转化器”可自动获得三维体的二维投影,高效准确。
参见图10,在本发明实施例中还提供了一种参数化的墙体切割装置,所述装置包括:
一种参数化的墙体切割装置,所述装置包括:
接收单元10,用于接收选定的目标墙板;
第一显示单元20,用于显示参数输入界面,所述参数输入界面用于接收对所述目标墙板进行切割的参数信息,所述参数信息至少包括洞口拆分参数;
分割单元30,用于响应于所述参数输入界面接收到洞口拆分参数和切割参数,依据所述洞口拆分参数和切割参数对所述目标墙板进行分割,获得切割结果;
第二显示单元40,用于显示所述切割结果。
可选地,所述装置还包括:
第三显示单元,用于显示参数调整区域;
调整单元,用于响应于所述参数调整区域接收到调整参数,依据所述调整参数对所述切割结果进行调整,获得目标切割结果。
可选地,所述分割单元包括:
第一分割子单元,用于响应于所述参数输入界面接收到洞口拆分参数和切割参数,基于所述洞口拆分参数和切割参数将所述目标墙板分割成若干个板块;
第一处理子单元,用于对若干个所述板块进行编号处理,获得与所述板块对应的展示图像;
第一显示子单元,用于将所述展示图像显示在分割结果预览区域。
可选地,所述装置还包括:
生成子单元,用于生成与所述板块对应的子墙面参数设置界面;
第二显示子单元,用于显示所述子墙面参数设置界面,以使能基于所述子墙面参数设置界面接收与选定的板块的切割参数。
可选地,所述装置还包括:
第三显示子单元,用于响应于接收到与目标板块的切割参数,在所述分割结果显示界面中显示包括与所述目标板块对应的板块分割图像的分割结果。
可选地,所述装置还包括:
获取单元,用于获取与所述切割参数对应的关联参数;
切割单元,用于基于所述切割参数和所述关联参数对所述目标墙板进行切割,获得切割结果。
可选地,所述第二显示单元具体用于:
将所述目标墙板对应的三维图像按照预设方向进行投影,获得与所述三维图像对应的二维图像;
显示与所述二维图像相匹配的切割结果。
本发明提供了一种参数化的墙体切割装置,包括接收选定的目标墙板;显示参数输入界面,参数输入界面用于接收对目标墙板进行切割的参数信息,参数信息至少包括洞口拆分参数;响应于参数输入界面接收到洞口拆分参数,依据洞口拆分参数和切割参数对目标墙板进行分割,获得切割结果;显示切割结果。本发明可以通过洞口拆分参数对具有洞口的目标墙板进行拆分,并且能够基于参数输入界面获取的参数自动生成对应的墙体分割结果,避免了在参数调整过程中反复操作的繁琐,提升了人机交互效率,提高了设计过程中的数据处理效率。
基于前述实施例,本申请的实施例提供一种计算机可读存储介质,计算机可读存储介质存储有一个或者多个程序,该一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行,以实现如上任一项的参数化的墙体切割方法的步骤。
本发明实施例还提供了一种电子设备,包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述程序时实现的参数化的墙体切割的步骤。
需要说明的是,上述处理器或CPU可以为特定用途集成电路(ApplicationSpecific Integrated Circuit,ASIC)、数字信号处理器(DigitalSignalProcessor,DSP)、数字信号处理装置(DigitalSignalProcessing Device,DSPD)、可编程逻辑装置(Programmable Logic Device,PLD)、现场可编程门阵列(FieldProgrammable Gate Array,FPGA)、中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、控制器、微控制器、微处理器中的至少一种。可以理解地,实现上述处理器功能的电子器件还可以为其它,本申请实施例不作具体限定。
需要说明的是,上述计算机存储介质/存储器可以是只读存储器(Read OnlyMemory,ROM)、可编程只读存储器(Programmable Read-Only Memory,PROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable Programmable Read-OnlyMemory,EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(Electrically ErasableProgrammable Read-Only Memory,EEPROM)、磁性随机存取存储器(Ferromagnetic Random Access Memory,FRAM)、快闪存储器(Flash Memory)、磁表面存储器、光盘、或只读光盘(Compact Disc Read-Only Memory,CD-ROM)等存储器;也可以是包括上述存储器之一或任意组合的各种终端,如移动电话、计算机、平板设备、个人数字助理等。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的设备和方法,可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,如:多个单元或组件可以结合,或可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另外,所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口,设备或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性的、机械的或其它形式的。
上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,也可以分布到多个网络单元上;可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本申请各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理模块中,也可以是各单元分别单独作为一个单元,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中;上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。本领域普通技术人员可以理解:实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成,前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中,该程序在执行时,执行包括上述方法实施例的步骤;而前述的存储介质包括:移动存储设备、只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory,RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本申请所提供的几个方法实施例中所揭露的方法,在不冲突的情况下可以任意组合,得到新的方法实施例。
本申请所提供的几个产品实施例中所揭露的特征,在不冲突的情况下可以任意组合,得到新的产品实施例。
本申请所提供的几个方法或设备实施例中所揭露的特征,在不冲突的情况下可以任意组合,得到新的方法实施例或设备实施例。
以上所述,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言,由于其与实施例公开的方法相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见方法部分说明即可。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种参数化的墙体切割方法,其特征在于,所述方法包括:
接收选定的目标墙板;
显示参数输入界面,所述参数输入界面用于接收对所述目标墙板进行切割的参数信息,所述参数信息至少包括洞口拆分参数;
响应于所述参数输入界面接收到洞口拆分参数和切割参数,依据所述洞口拆分参数和切割参数对所述目标墙板进行分割,获得切割结果;
显示所述切割结果。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
显示参数调整区域;
响应于所述参数调整区域接收到调整参数,依据所述调整参数对所述切割结果进行调整,获得目标切割结果。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述响应于所述参数输入界面接收到洞口拆分参数和切割参数,依据所述初始拆分参数和切割参数对所述目标墙板进行分割,获得切割结果,包括:
响应于所述参数输入界面接收到洞口拆分参数和切割参数,基于所述洞口拆分参数和切割参数将所述目标墙板分割成若干个板块;
对若干个所述板块进行编号处理,获得与所述板块对应的展示图像;
将所述展示图像显示在分割结果预览区域。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
生成与所述板块对应的子墙面参数设置界面;
显示所述子墙面参数设置界面,以使能基于所述子墙面参数设置界面接收与选定的板块的切割参数。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
响应于接收到与目标板块的切割参数,在所述分割结果显示界面中显示包括与所述目标板块对应的板块分割图像的分割结果。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
获取与所述切割参数对应的关联参数;
基于所述切割参数和所述关联参数对所述目标墙板进行切割,获得切割结果。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述显示所述切割结果,包括:
将所述目标墙板对应的三维图像按照预设方向进行投影,获得与所述三维图像对应的二维图像;
显示与所述二维图像相匹配的切割结果。
8.一种参数化的墙体切割装置,其特征在于,所述装置包括:
接收单元,用于接收选定的目标墙板;
第一显示单元,用于显示参数输入界面,所述参数输入界面用于接收对所述目标墙板进行切割的参数信息,所述参数信息至少包括洞口拆分参数;
分割单元,用于响应于所述参数输入界面接收到洞口拆分参数和切割参数,依据所述洞口拆分参数和切割参数对所述目标墙板进行分割,获得切割结果;
第二显示单元,用于显示所述切割结果。
9.一种存储介质,其特征在于,所述存储介质存储有可执行指令,所述指令被处理器执行时实现如权利要求1-7中任意一项所述的参数化的墙体切割方法。
10.一种电子设备,其特征在于,包括:
存储器,用于存储程序;
处理器,用于执行所述程序,所述程序具体用于实现如权利要求1-7中任意一项所述的参数化的墙体切割方法。
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