CN1945428A - 感光性树脂组合物及其层压体 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供一种显影后分辨率良好、显影液分散稳定性优良、不产生凝聚物、固化膜柔软性优良、具有盖孔性、优良的蚀刻液耐受性的感光性树脂组合物，以及具有由该组合物制成的感光性树脂层的感光性树脂层压体，以及提供使用该层压体的抗蚀图案的形成方法和导体图案的制造方法。一种感光性树脂组合物，其特征在于含有：(a)10～90重量％的粘结剂用树脂，其羧基含量以酸当量计为100～600，含有(甲基)丙烯酸苄酯作为共聚合成分，且该粘结剂用树脂的重均分子量为5000～500000，(b)3～70重量％的光聚合性不饱和化合物，(c)0.1～20重量％的光聚合引发剂以及(d)0.1～20重量％的特定的化合物。

Description

感光性树脂组合物及其层压体

技术领域

本发明涉及一种感光性树脂组合物及其用途，详细的是涉及适合于印制线路板、柔性基板、引线框等导体图案的制造的感光性树脂层压体，以及使用它的抗蚀图案的形成方法、导体图案的制造方法、印制线路板的制造方法、引线框的制造方法、半导体封装体的制造方法。

背景技术

在个人电脑和手机等电子设备中，作为部件、半导体等的安装用途通常使用印制线路板等。作为用于制造印制线路板等的抗蚀剂，迄今为止都使用由支撑体和感光性树脂层、以及根据需要的保护层构成的所谓的感光抗蚀干膜(下面简称为DFR)。DFR通常是通过在支撑体上层压感光性树脂层，再在该感光性树脂层上层压保护层来制备的。

作为这里使用的感光性树脂层，现在通常是用弱碱性水溶液作为显影液的碱性显影型的感光性树脂层。

使用DFR制备印制线路板等的过程中，首先剥离保护层后，在覆铜箔层压板或柔性基板等永久电路制备用基板上用层压机等层压DFR，通过布线图案掩模等进行曝光。接着根据需要剥离支撑体，通过显影液将未曝光部分的感光性树脂层溶解或分散除去，在基板上形成抗蚀图案。

形成抗蚀图案后，形成电路的工序大致分为2种方法。第一种方法是将未被抗蚀图案覆盖的覆铜箔层压板等的铜表面蚀刻除去，然后用比显影液更强的碱性水溶液除去抗蚀图案部分。此时，从工艺的简便性考虑，大多使用以固化膜覆盖贯通孔(throughhole)，然后蚀刻的方法(盖孔法)。第二种方法是在与上述相同的铜表面上进行铜、焊锡、镍和锡等的镀敷处理后，同样除去抗蚀图案部分，再将露出的覆铜箔层压板等的铜表面蚀刻的方法(镀敷法)。任何一种方法在蚀刻中都使用氯化铜、氯化铁、铜铵络合物溶液等。

对应于近年来搭载在个人电脑等上的印制线路板的微细化，要求抗蚀剂的高分辨率和附着力。实现高分辨率通常是通过提高感光性树脂组合物的交联密度来实现的，但是如果提高交联密度，抗蚀固化膜容易变硬变脆。使用盖孔法时，固化膜要求具有经过盖孔工序后固化膜不会破损的性能(盖孔性)，但是由于固化膜变硬，会有盖孔性变差的问题产生。并且在显影、蚀刻工序中如果固化膜由于喷射等的压力而破损，会使铜线断线，导致不良。因此要求具有高分辨率并且固化膜柔软性、盖孔性良好的抗蚀剂。

而且，如果蚀刻工序中蚀刻液耐受性弱，蚀刻液会从抗蚀剂底面渗入，导致铜电路断路，抗蚀线流出等，成为不良的原因。

进行曝光后，用显影液溶解或分散除去未曝光部分的感光性树脂层的工序称为显影工序。构成感光性树脂层的成分并不是其全部都溶解于显影液，反复使用显影液，并反复进行显影工序会增加显影液分散性差的不溶解成分，产生凝聚物(浮渣)。凝聚物重新附着在基板上，导致盖孔、蚀刻工序时短路，有时堵塞显影槽的配管。因此，为了减少凝聚物，作为(b)光聚合性不饱和化合物尝试使用显影液分散性好的、烷基酚型单官能单体(专利文献1)或尝试使用苯氧基型单官能单体(专利文献2)，但是都不是令人满意的。

另外，专利文献3中公开了使用吡唑啉化合物的感光性树脂组合物，但是并没有公开盖孔性良好的感光性树脂组合物。

另外，专利文献4中公开了使用含有甲基丙烯酸苄酯作为共聚物成分的粘结剂用树脂的感光性树脂组合物，但是对于使用吡唑啉化合物的例子没有公开。

因此，要求一种感光性树脂组合物，其在显影工序中显影液分散稳定性优良且不产生凝聚物，显示出高分辨率，具有良好的固化膜柔软性、盖孔性和良好的蚀刻液耐受性。

专利文献1：日本专利特开2001-174986号公报

专利文献2：日本专利特开2001-305730号公报

专利文献3：日本专利特开2005-215142号公报

专利文献4：日本专利特开2005-121790号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于提供一种显影后分辨率良好、显影液分散稳定性优良且不产生凝聚物、固化膜柔软性优良、具有盖孔性、优良的蚀刻液耐受性的感光性树脂组合物，和具有由该组合物制成的感光性树脂层的感光性树脂层压体，以及使用该层压体的抗蚀图案的形成方法，和导体图案的制造方法。

解决课题的手段

为了解决上述课题进行了研究，结果发现，通过使用特定的感光性树脂组合物，显影液分散稳定性优良且不产生凝聚物、分辨率和附着力良好、具有盖孔性、良好的蚀刻液耐受性，可形成良好的导体图案，从而完成了本发明。

即本发明是下述的感光性树脂组合物、感光性树脂层压体、抗蚀图案形成方法、导体图案的制造方法的发明。

(1)一种感光性树脂组合物，其特征在于，以感光性树脂组合物的总重量计，含有：(a)10～90重量％的粘结剂用树脂，其羧基含量以酸当量计为100～600，含有(甲基)丙烯酸苄酯作为共聚合成分，且该粘结剂用树脂的重均分子量为5000～500000，(b)3～70重量％的光聚合性不饱和化合物，(c)0.1～20重量％的光聚合引发剂，以及(d)0.1～20重量％的下述通式(I)表示的吡唑啉化合物，

式中，A、B和C分别独立地表示选自芳基、杂环基、碳原子数为3以上的直链或支链的烷基以及NR₂中的取代基，其中R为氢原子或烷基；a、b和c分别是0～2的整数，且a+b+c的值在1以上。

(2)根据(1)所述的感光性树脂组合物，其特征在于，以感光性树脂组合物的总重量计，作为(c)光聚合引发剂，含有0.1～20重量％的下述通式(II)表示的化合物，

式中，D、E和F分别独立地表示氢、烷基、烷氧基和卤素基团中任何一种，d、e和f分别独立地是1～5的整数。

(3)根据(1)或(2)所述的感光性树脂组合物，其特征在于，作为(b)光聚合性不饱和化合物，含有下述通式(III)和(IV)表示的化合物的至少一种，

式中，R₁和R₂是H或CH₃，它们可以相同也可以不同；另外，R₃和R₄是亚乙基或亚丙基，彼此可以相同也可以不同，不相同时，-(R₃-O)-和-(R₄-O)-的重复单元可以是嵌段结构也可以是无规结构；m5、m6、n5和n6分别独立地是0或正整数，它们合计为2～40，

式中，R₅和R₆是H或CH₃，它们可以相同也可以不同；另外，R₇和R₈是亚乙基或亚丙基，彼此可以相同也可以不同，不相同时，-(R₇-O)-和-(R₈-O)-的重复单元可以是嵌段结构也可以是无规结构；m7、m8、n7和n8分别独立地是0或正整数，它们合计为2～40。

(4)根据(1)或(2)所述的感光性树脂组合物，其中，所述光聚合性不饱和化合物的含量为15～55重量％。

(5)一种感光性树脂层压体，其特征在于，在支撑体上具有由(1)～(4)任一项所述的感光性树脂组合物构成的感光性树脂组合物层。

(6)一种抗蚀图案的形成方法，其特征在于，经过在基板的表面上层压(5)所述的感光性树脂层压体的层压工序，曝光工序，通过显影除去未曝光部分的显影工序。

(7)根据(6)所述的抗蚀图案的形成方法，其特征在于，在上述曝光工序中，不隔着光掩模来曝光。

(8)一种导体图案的制备方法，其包括对由(6)或(7)所述的方法形成了抗蚀图案的基板进行蚀刻或镀敷的工序。

(9)一种印制线路板的制备方法，其包括对由(6)或(7)所述的方法形成了抗蚀图案的基板进行蚀刻或镀敷的工序。

(10)一种引线框的制备方法，其包括对由(6)或(7)所述的方法形成了抗蚀图案的基板进行蚀刻的工序。

(11)一种半导体封装体的制备方法，其包括对由(6)或(7)所述的方法形成了抗蚀图案的基板进行蚀刻或镀敷的工序。

(12)一种通过喷砂工序对由(6)或(7)所述的方法形成了抗蚀图案的基板进行加工的方法。

发明效果

根据本发明可以提供一种在显影工序中显影液分散稳定性优良且不产生凝聚物、分辨率和附着力良好、且具有固化膜柔软性、盖孔性、良好的蚀刻液耐受性、适合用于形成良好的导体图案的感光性树脂组合物，以及具有由该组合物制成的感光性树脂层的感光性树脂层压体。并且，可以提供使用该层压体的抗蚀图案的形成方法，和具有微细布线的印制线路板等的导体图案的制造方法。

具体实施方式

下面具体地说明本发明。

本发明中使用的感光性树脂层压体是在支撑体和保护层之间夹入感光性树脂层的层压薄膜或从该层压薄膜剥离保护层的制品，也可以称为感光性元件、感光性薄膜、(感光抗蚀)干膜或DFR。

本发明中使用的(a)粘结剂用树脂中所含有的羧基含量以酸当量计优选为100～600，更优选为300～450。酸当量是指其中具有1当量羧基的线性聚合物的重量。

粘结剂用树脂中的羧基是为了对感光性树脂层赋予对碱性水溶液的显影性和剥离性而必须的。酸当量从耐显影性、分辨率和附着力考虑优选为100以上，从显影性和剥离性考虑优选为600以下。

本发明中使用的(a)粘结剂用树脂的重均分子量优选为5000～500000。粘结剂用树脂的重均分子量从分辨率考虑优选为500000以下，从熔边考虑优选为5000以上。熔边是指卷状抗蚀膜在保存时从卷的端部渗出抗蚀剂，渗出的抗蚀剂固化，层压时剥落，导致产品的成品率下降的现象。

为了更好地发挥本发明的效果，粘结剂用树脂的重均分子量更优选为5000～200000。分散度(也称为分子量分布)用下式的重均分子量和数均分子量之比来表示。

分散度＝重均分子量/数均分子量

使用分散度1～6左右的粘结剂用树脂，优选为1～4。

另外，酸当量的测定是使用平沼产业(株)制造的平沼自动滴定装置(COM-555)，用0.1mol/L的NaOH水溶液根据电位滴定法来进行。

分子量是通过日本分光(株)制造的凝胶渗透色谱仪(GPC)(泵：Gulliver、PU-1580型，柱：4根串联的昭和电工(株)制造的Shodex(注册商标)(KF-807、KF-806M、KF-806M、KF-802.5)，流动相溶剂：四氢呋喃，使用聚苯乙烯标样的标准曲线)求出重均分子量(根据聚苯乙烯换算)。

本发明中使用的(a)粘结剂用树脂从分辨率、凝聚性的观点考虑必须含有(甲基)丙烯酸苄酯。本发明中的(甲基)丙烯酸苄酯是芳香环上取代有烷氧基、卤素、烷基的化合物，具体包括(甲基)丙烯酸甲氧基苄基酯、(甲基)丙烯酸氯代苄基酯等。

粘结剂树脂中的(甲基)丙烯酸苄酯的含量优选为10～90重量％。从显影性考虑优选为90重量％以下，从凝聚性考虑优选为10重量％以上。更优选为20～85重量％，进一步优选为30～80重量％。

本发明中，(甲基)丙烯酸酯表示丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。

本发明中使用的(a)粘结剂用树脂是通过对(甲基)丙烯酸苄酯和下述两种单体中的至少一种下述第一单体、进一步根据需要的下述第二单体进行共聚合而获得的。

第一单体是分子中具有一个聚合性不饱和基团的羧酸或酸酐。可列举出例如(甲基)丙烯酸、富马酸、肉桂酸、巴豆酸、衣康酸、马来酸酐、马来酸半酯等。

第二单体是非酸性的、在分子中具有一个聚合性不饱和基团的化合物。选择该化合物以保持感光性树脂层的显影性、蚀刻和镀敷工序中的耐受性、固化膜的可挠性等各种特性。作为该化合物，可以使用例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯等(甲基)丙烯酸羟烷基酯、(甲基)丙烯腈、(甲基)丙烯酸糠酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸甲酚酯、(甲基)丙烯酸萘酯等(甲基)丙烯酸芳基酯、具有苯基的乙烯基化合物(例如苯乙烯)等。

优选第一单体在(a)粘结剂树脂中占5～50重量％。从维持碱性显影性的观点考虑，该量优选在5重量％以上，另外从抗蚀剂的物理耐久性的观点考虑优选在50重量％以下。优选第二单体在(a)粘结剂树脂中占0～85重量％。从维持抗蚀剂的柔软性和弯曲性的观点考虑该量优选在85重量％以下。

本发明中使用的(a)粘结剂用树脂优选是在以丙酮、甲乙酮或异丙醇等溶剂稀释(甲基)丙烯酸苄酯和上述第一单体和/或第二单体的混合物制得的溶液中添加适量的过氧化苯甲酰、偶氮异丁腈等自由基聚合引发剂，通过加热搅拌来进行合成。也有边在反应液中滴加一部分混合物边进行合成的情况。也有反应终止后，再加入溶剂以调整到期望的浓度的情况。作为合成方法除了溶液聚合以外，也可以使用本体聚合、悬浮聚合或乳液聚合。

本发明中使用的(a)粘结剂用树脂相对于感光性树脂组合物的总和的比例在10～90重量％范围内，优选为30～70重量％。从通过曝光、显影形成的抗蚀图案具有作为抗蚀剂的特性例如具有盖孔性、蚀刻和各种镀敷工序中的充分的耐受性等考虑优选在10重量％以上90重量％以下。并且，本发明的感光性树脂组合物中，还可以含有除上述以(甲基)丙烯酸苄酯作为共聚合成分的粘结剂用树脂以外的其它粘结剂用树脂。

下面说明本发明中使用的(b)光聚合性不饱和化合物中以下述通式(III)和(IV)表示的光聚合性不饱和化合物。

式中，R₁和R₂是H或CH₃，它们可以相同也可以不同；另外R₃和R₄是亚乙基或亚丙基，彼此可以相同也可以不同，不相同时，-(R₃-O)-和(R₄-O)-的重复单元可以是嵌段结构也可以是无规结构；m5、m6、n5和n6分别独立地是0或正整数，它们合计为2～40。

式中，R₅和R₆是H或CH₃，它们可以相同也可以不同；并且R₇和R₈是亚乙基或亚丙基，彼此可以相同也可以不同，不相同时，-(R₇-O)-和(R₈-O)-的重复单元可以是嵌段结构也可以是无规结构；m7、m8、n7和n8分别独立地是0或正整数，它们合计为2～40。

上述通式(III)、(IV)表示的化合物中，m5+m6+n5+n6或m7+m8+n7+n8的下限优选为2以上，上限优选为40以下。该值不到2时，固化膜的柔软性和盖孔性变差，如果超过40，对分辨率的效果不充分。

作为以上述通式(III)表示的具体例子有在双酚A的两端分别加成平均2摩尔的环氧乙烷的聚乙二醇的二甲基丙烯酸酯(新中村化学工业(株)制造的NK酯BPE-200)、在双酚A的两端分别加成平均5摩尔的环氧乙烷的聚乙二醇的二甲基丙烯酸酯(新中村化学工业(株)制造的NK酯BPE-500)、在双酚A的两端分别加成平均6摩尔的环氧乙烷和平均2摩尔的环氧丙烷的聚亚烷基二醇的二甲基丙烯酸酯、在双酚A的两端分别加成平均15摩尔的环氧乙烷和平均2摩尔的环氧丙烷的聚亚烷基二醇的二甲基丙烯酸酯。

另外，作为以上述通式(IV)表示的具体例子，可以列举2，2-双[4-(丙烯酰氧基聚乙氧基)环己基]丙烷或2，2-双[4-(甲基丙烯酰氧基聚乙氧基)环己基]丙烷的乙氧基是单乙氧基、二乙氧基、三乙氧基、四乙氧基、五乙氧基、六乙氧基、七乙氧基、八乙氧基、九乙氧基、十乙氧基、十一乙氧基、十二乙氧基、十三乙氧基、十四乙氧基、十五乙氧基，另外亚烷基也可举出亚乙基和亚丙基的混合物，2，2-双[4-(丙烯酰氧基多亚烷氧基)环己基]丙烷或2，2-双[4-(甲基丙烯酰氧基多亚烷氧基)环己基]丙烷的亚烷氧基是八乙氧基和二丙氧基的嵌段结构的加成物或无规结构的加成物以及四乙氧基和四丙氧基的嵌段结构的加成物或无规结构的加成物。它们中最优选2，2-双[4-(甲基丙烯酰氧基五乙氧基)环己基]丙烷。

除了(b)上述通式(III)和(IV)表示的化合物组以外，还可以同时结合使用下述所示的可光聚合的不饱和化合物。例如可列举有1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，4-环己二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-二(对羟基苯基)丙烷二(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、聚氧丙基三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、聚氧乙基三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚三(甲基)丙烯酸酯、双酚A二缩水甘油醚二(甲基)丙烯酸酯、β-羟丙基-β’-(丙烯酰氧基)丙基邻苯二甲酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯、在加成了环氧丙烷的聚丙二醇的两端上再加成环氧乙烷的聚亚烷基二醇的二甲基丙烯酸酯等。

并且，也可列举有尿烷化合物。作为尿烷化合物可列举有，例如六亚甲基二异氰酸酯、亚苄基二异氰酸酯或2，2，4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯等二异氰酸酯化合物和一分子中具有羟基和(甲基)丙烯酰基的化合物(丙烯酸2-羟丙酯、寡聚丙二醇单甲基丙烯酸酯等)反应获得的尿烷化合物等。具体的是六亚甲基二异氰酸酯和寡聚丙二醇单甲基丙烯酸酯(日本油脂(株)制造，ブレンマ一PP1000)的反应产物。

(b)光聚合性不饱和化合物相对于感光性树脂组合物总和的比例从感光度考虑优选在3重量％以上，从熔边考虑优选为70重量％以下。更优选为10～60重量％，进一步优选为15～55重量％。

作为(b)光聚合性不饱和化合物，在含有上述通式(III)和/或(IV)表示的化合物的情况下，它们的总和相对于感光性树脂组合物的总和的比例在3～70重量％范围内。从分辨率考虑为3重量％以上，从抗蚀图案的可挠性考虑为70重量％以下，更优选为3～30重量％以下。

下面说明本发明中使用的(c)光聚合引发剂中以下述通式(II)表示的2，4，5-三芳基咪唑二聚体。

式中，D、E和F分别独立地表示氢、烷基、烷氧基和卤素基团的任何一种，d、e和f分别独立是1～5的整数。

上述通式(II)表示的化合物中，将2个洛芬碱基相结合的共价键在1，1’-、1，2’-、1，4’-、2，2’-、2，4’-或4，4’-位，优选共价键在1，2’-位的化合物。2，4，5-三芳基咪唑二聚体有例如2-(邻氯代苯基)-4，5-二苯基咪唑二聚体、2-(邻氯代苯基)-4，5-双-(间甲氧基苯基)咪唑二聚体、2-(对甲氧基苯基)-4，5-二苯基咪唑二聚体等，特别优选2-(邻氯代苯基)-4，5-二苯基咪唑二聚体。

本发明中(c)光聚合引发剂相对于感光性树脂组合物总和的比例为0.1～20重量％。如果该比例不到0.1重量％，得不到充分的感光度。另外，如果该比例超过20重量％，曝光时通过了光掩模的光的衍射容易引起晕影，结果会使分辨率变差。

并且，除了上述所示的化合物以外，也可以结合使用其他光聚合引发剂。这里的光聚合引发剂是指通过各种活性光线例如紫外线等被活性化、并引发聚合的化合物。

作为其他的光聚合引发剂例如有2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌等醌类、二苯甲酮等芳香族酮类、安息香、安息香甲醚、安息香乙醚等安息香醚类、苄基二甲基缩酮、苄基二乙基缩酮等。

并且，有例如噻吨酮、2，4-二乙基噻吨酮、2-氯代噻吨酮等噻吨酮类和二甲基氨基安息香酸烷基酯化合物等叔胺化合物的组合。

而且，有1-苯基-1，2-丙二酮-2-O-苯甲酰肟、1-苯基-1，2-丙二酮-2-(O-乙氧羰基)肟等肟酯类等。而且还可以使用N-芳基-α-氨基酸化合物，它们中特别优选N-苯基甘氨酸。

下面说明本发明中使用的(d)下述通式(I)表示的吡唑啉化合物。

式中，A、B和C分别独立地表示选自芳基、杂环基、碳原子数为3以上的直链或支链的烷基以及NR₂中的取代基，其中，R为氢原子或烷基；a、b和c分别是0～2的整数，且a+b+c的值在1以上。

作为上述通式(I)表示的化合物，可列举有例如1-(4-叔丁基-苯基)-3-苯乙烯基-5-苯基-吡唑啉、1-苯基-3-(4-叔丁基-苯乙烯基)-5-(4-叔丁基-苯基)-吡唑啉、1，5-双-(4-叔丁基-苯基)-3-(4-叔丁基-苯乙烯基)-吡唑啉、1-(4-叔辛基-苯基)-3-苯乙烯基-5-苯基-吡唑啉、1-苯基-3-(4-叔辛基-苯乙烯基)-5-(4-叔辛基-苯基)-吡唑啉、1，5-双-(4-叔辛基-苯基)-3-(4-叔辛基-苯乙烯基)-吡唑啉、1-(4-十二烷基-苯基)-3-苯乙烯基-5-苯基-吡唑啉、1-苯基-3-(4-十二烷基-苯乙烯基)-5-(4-十二烷基-苯基)-吡唑啉、1-(4-十二烷基-苯基)-3-(4-十二烷基-苯乙烯基)-5-(4-十二烷基-苯基)-吡唑啉、1-(4-叔辛基-苯基)-3-(4-叔丁基-苯乙烯基)-5-(4-叔丁基-苯基)-吡唑啉、1-(4-叔丁基-苯基)-3-(4-叔辛基-苯乙烯基)-5-(4-叔辛基-苯基)-吡唑啉、1-(4-十二烷基-苯基)-3-(4-叔丁基-苯乙烯基)-5-(4-叔丁基-苯基)-吡唑啉、1-(4-叔丁基-苯基)-3-(4-十二烷基-苯乙烯基)-5-(4-十二烷基-苯基)-吡唑啉、1-(4-十二烷基-苯基)-3-(4-叔辛基-苯乙烯基)-5-(4-叔辛基-苯基)-吡唑啉、1-(4-叔辛基-苯基)-3-(4-十二烷基-苯乙烯基)-5-(4-十二烷基-苯基)-吡唑啉、1-(2，4-二丁基-苯基)-3-(4-十二烷基-苯乙烯基)-5-(4-十二烷基-苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(3，5-二叔丁基-苯乙烯基)-5-(3，5-二叔丁基-苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(2，6-二叔丁基-苯乙烯基)-5-(2，6-二叔丁基-苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(2，5-二叔丁基-苯乙烯基)-5-(2，5-二叔丁基-苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(2，6-二正丁基-苯乙烯基)-5-(2，6-二正丁基-苯基)-吡唑啉、1-(3，4-二叔丁基-苯基)-3-苯乙烯基-5-苯基-吡唑啉、1-(3，5-二叔丁基-苯基)-3-苯乙烯基-5-苯基-吡唑啉、1-(4-叔丁基-苯基)-3-(3，5-二叔丁基-苯基)-吡唑啉、1-(3，5-二叔丁基-苯基)-3-(3，5-二叔丁基-苯乙烯基)-5-(3，5-二叔丁基-苯基)-吡唑啉。

上述通式(I)表示的吡唑啉化合物中，更优选式中B和C分别独立地是碳原子数为3以上6以下的直链或支链的烷基、或NR₂(其中，R为氢原子或碳原子数为1～6的烷基)；A是选自芳基、杂环基和碳原子数为3以上6以下的直链或支链的烷基中的取代基；a是0或1，b＝c＝1的化合物，进一步优选B或C、B和C两者是具有叔丁基的吡唑啉化合物，这其中特别优选1-苯基-3-(4-叔丁基-苯乙烯基)-5-(4-叔丁基-苯基)-吡唑啉。特别对于在无掩模曝光中适合使用的波长为400nm以上的曝光光源，优选具有苯并噁唑基的吡唑啉化合物，特别优选1-(4-(苯并噁唑-2-基)苯基)-3-(4-叔丁基-苯乙烯基)-5-(4-叔丁基-苯基)-吡唑啉。进一步从分辨率考虑，2，4，5-三芳基咪唑二聚体和上述通式(I)的化合物的组合是特别优选的。

上述通式(I)表示的化合物的比例相对于感光性树脂组合物的总和优选为0.1～20重量％。如果该比例不到0.1重量％，得不到充分的感光度。而且，如果该比例超过20重量％，由于曝光时通过了光掩模的光的衍射容易引起晕影，结果分辨率会变差。上述通式(I)表示的化合物尤其对波长405nm的h射线的感光度高，因此含有上述通式(I)的感光性树脂组合物也优选适用于与h射线对应的利用直接描绘法的图案形成中。

本发明的感光性树脂组合物中还可以含有染料、颜料等着色物质或由光照显色的显色系染料。作为所使用的着色物质可列举有例如品红、酞菁绿、槐黄碱、烃硫基金属绿S、副品红、结晶紫、甲基橙、尼罗蓝2B、孔雀绿(保土ケ谷化学(株)制造，aizen(注册商标)，MALACHITE GREEN)、维多利亚蓝(保土ケ谷化学(株)制造，aizen(注册商标)，VICTORIA PURE BLUE)、碱性蓝20、钻石绿(保土ケ谷化学(株)制造，aizen(注册商标)，DIAMOND GREEN GH)等。

作为显色系染料，有例如隐色染料或荧烷染料与卤素化合物的组合。作为隐色染料可列举有例如三(4-二甲基氨基-2-甲基苯基)甲烷[隐色结晶紫]、三(4-二甲基氨基-2-甲基苯基)甲烷[隐色孔雀绿]等。

作为卤素化合物可列举有戊基溴、异戊基溴、亚异丁基二溴、亚乙基二溴、二苯基甲基溴、苄基溴、二溴甲烷、三溴甲基苯砜、四溴化碳、三(2，3-二溴代丙基)磷酸酯、三氯乙酰胺、戊基碘、异丁基碘、1，1，1-三氯-2，2-双(对氯苯基)乙烷、六氯乙烷和三嗪化合物等。作为该三嗪化合物可列举有2，4，6-三(三氯甲基)-s-三嗪、2-(4-甲氧基苯基)-4，6-双(三氯甲基)-s-三嗪。

这样的显色系染料中，三溴甲基苯砜和隐色染料的组合、三嗪化合物和隐色染料的组合是有用的。

着色物质和显色剂的量在感光性树脂组合物中分别优选为0.01～10重量％。从可以充分辨认着色性(显色性)考虑为0.01重量％以上，从具有曝光部分和未曝光部分的对比度和维持保存稳定性考虑优选为10重量％以下。

为了提高本发明中的感光性树脂组合物的热稳定性、保存稳定性，优选在感光性树脂组合物中含有下述添加剂。作为这样的添加剂可列举有例如对甲氧基苯酚、氢醌、连苯三酚、萘胺、叔丁基邻苯二酚、氯化亚铜、2，6-二叔丁基-对甲酚、2，2’-亚甲基双(4-乙基-6-叔丁基苯酚)、2，2’-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、亚硝基二苯胺等。并且作为稳定剂有在双酚A的两端分别加成了平均1摩尔的环氧丙烷的聚丙二醇的两端再加成环氧丙烷的化合物、苯并三唑、羧基苯并三唑、1-(2-二烷基氨基)羧基苯并三唑、季戊四醇-3，5-二叔丁基-4-羟基苯基丙酸四酯。

上述添加剂的合计添加量优选为0.01～3重量％，更优选为0.05～1重量％。从对感光性树脂组合物赋予保存稳定性考虑优选为0.01重量％以上，而且从维持感光度考虑更优选为3重量％以下。

在本发明的感光性树脂组合物中根据需要还可以含有增塑剂等添加剂。作为这样的添加剂可列举有例如邻苯二甲酸二乙酯等邻苯二甲酸酯类、邻甲苯磺酰胺、对甲苯磺酰胺、柠檬酸三丁酯、柠檬酸三乙酯、乙酰基柠檬酸三乙酯、乙酰基柠檬酸三正丙酯、乙酰基柠檬酸三正丁酯、聚丙二醇、聚乙二醇、聚乙二醇烷醚、聚丙二醇烷醚等。

作为增塑剂等添加剂的量在感光性树脂组合物中优选含有5～50重量％，更优选为5～30重量％。从抑制显影时间的迟延、赋予固化膜柔软性的观点考虑优选在5重量％以上，并且从抑制固化不足和冷流的观点考虑优选在50重量％以下。

本发明的感光性树脂层压体是通过在支撑体上层压上述感光性树脂组合物而形成感光性树脂层来制备的。

作为支撑体通常使用能透过活性光线的透明基材薄膜，作为这样的基材薄膜有厚度为10μm以上100μm以下左右的聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等合成树脂薄膜，通常优选使用具有适度可挠性和强度的聚对苯二甲酸乙二醇酯。为了防止在层压时产生褶皱，并且防止支撑体的破损，优选膜厚为10μm以上。并且为了获得充分的分辨率，优选膜厚为30μm以下。还优选雾度在5以下的制品。本发明的感光性树脂层的膜厚根据用途而不同，通常为5μm以上100μm以下。更优选为5μm以上50μm以下。

本发明的感光性树脂层压体中根据需要在感光性树脂层的与支撑体相反一侧的表面上形成保护层。在与感光性树脂层的附着力中，感光性树脂层和保护层的附着力比感光性树脂层和支撑体的附着力小是该保护层必要的特性，由此可容易地剥离保护层。

保护层是用于保护本发明的感光性树脂层的薄膜，作为这样的薄膜有厚10～100μm左右的聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等合成树脂薄膜，但是优选使用聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜。而且，保护层的膜厚优选10μm以上50μm以下。

接着说明本发明的感光性树脂层压体的制备方法。

依次层压支撑体、感光性树脂层和保护层来制备感光性树脂层压体的方法可采用目前公知的方法。

例如将感光性树脂层中使用的感光性树脂组合物与溶解它的溶剂混合制得均匀的溶液，使用线棒涂布器和辊涂器先将其涂布在支撑体上、并干燥，在支撑体上层叠由感光性树脂组合物制成的感光性树脂层。

接着可通过在感光性树脂层上层压保护层来制备感光性树脂层压体。

接着，说明使用本发明的感光性树脂层压体制备印制线路板的方法的一个例子。

<印制线路板的制备方法>

印制线路板经过下面的各个工序来制造。

(1)层压工序

边剥离感光性树脂层压体的保护层，边使用热辊层压机将其附着到覆铜箔层压板或柔性基板等基板上的工序。

(2)曝光工序

在支撑体上粘附具有期望的布线图案的掩模，并使用活性光线源进行曝光的工序。

或者，不隔着掩模而在感光性树脂层上直接描绘布线图案，实施曝光的工序。

(3)显影工序

剥离支撑体后，使用碱性显影液溶解或分解除去感光性树脂层的未曝光部分，在基板上形成抗蚀图案的工序。

(4)蚀刻工序或镀敷工序

通过从所形成的抗蚀图案上方吹蚀刻液，将没有覆盖抗蚀图案的铜表面进行蚀刻的工序，或者对没有覆盖抗蚀图案的铜表面进行铜、焊锡、镍和锡的等的镀敷处理的工序。

(5)剥离工序

使用碱性剥离液从基板上除去抗蚀图案的工序。

作为在上述(2)曝光工序中使用的活性光线源，可列举有高压汞灯、超高压汞灯、紫外线荧光灯、碳弧灯、氙气灯等。而且为了获得更精细的抗蚀图案更优选使用平行光光源。想要极力减小灰尘和杂质的影响时，在使光掩模浮在离支撑体数十微米以上数百微米以下距离的状态下进行曝光(接近式曝光)。

而且，作为上述(3)显影工序中使用的碱性显影液，可列举有碳酸钠、碳酸钾等的水溶液。这些碱性水溶液根据感光性树脂层的特性来适宜选择，但是一般使用0.5％以上3％以下的碳酸钠水溶液。

上述(4)蚀刻工序可以通过酸性蚀刻、碱性蚀刻等适合用于DRF的方法来进行。

作为上述(5)剥离工序中使用的碱性剥离液是比一般显影中使用的碱性水溶液具有更强碱性的水溶液，例如1重量％以上5重量％以下的氢氧化钠、氢氧化钾的水溶液。

而且，在带有半加成法等镀敷工序的情况下，也有在剥离抗蚀图案后，对抗蚀图案下露出的铜面进行蚀刻的情况。

<引线框的制造方法>

本发明的引线框的制造方法是在使用铜、铜合金、铁系合金等金属板作为基板的上述抗蚀图案的形成方法后，接着进行下述工序来进行的。

首先，对显影露出的基板进行蚀刻，形成导体图案。

然后使用和上述印制线路板的制造方法一样的方法来剥离抗蚀图案，得到期望的引线框。

<半导体封装体的制造方法>

本发明的半导体封装体的制造方法是在使用已形成了LSI(大规模集成电路)电路的晶圆作为基板的上述抗蚀图案的形成方法之后，再经过下述工序来进行的。

对由显影露出的开口部位施加铜、焊剂等的柱状的镀敷，形成导体图案。

然后，采用和上述印制线路板的制造方法相同的方法来剥离抗蚀图案，进而通过将柱状镀敷以外的部分的薄金属层蚀刻除去，得到期望的半导体封装体。

<喷砂加工方法>

使用本发明感光性树脂层压体作为感光抗蚀干膜，通过喷砂法对基材实施加工的情况下，在基材上以和上述方法相同的方法层压感光性树脂层压体，实施曝光、显影。进而进行从所形成的抗蚀图案的上方吹喷砂材料并切削至目标深度的喷砂处理工序，经过用碱性剥离液等从基材上除去残存于基板上的树脂部分的剥离工序，可在基材上加工精细的图案。在上述喷砂处理工序中使用的喷砂材料使用公知的材料，例如可以使用SiC、SiO₂、Al₂O₃、CaCO₃、ZrO、玻璃、不锈钢等的2～100μm左右的微颗粒。

下面，通过实施例更详细地说明本发明地实施形态的例子。

实施例

下面示出实施例和比较例的评价用样品的制造方法，以及所获得的样品的评价方法和评价结果。

1.评价用样品的制备

实施例和比较例中的感光性树脂层压体如下制备。

<感光性树脂层压体的制备>

准备表1所示的化合物，充分搅拌、混合表2所示组成比例的感光性树脂组合物，作为支撑体使用20μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，使用线棒涂布器将混合物均匀地涂布到支撑体表面上，在95℃的干燥机中干燥4分钟，形成感光性树脂层。感光性树脂层的厚度为40μm。

表1所示的组成中，MEK表示甲乙酮，表2中P-1～P-3的重量份是包括MEK的值。

接着，在感光性树脂层的没有层压聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的表面上粘合25μm厚的聚乙烯薄膜作为保护层，得到感光性树脂层压体。

<基板表面的处理>

用于评价蚀刻液耐受性、分辨率、附着力、盖孔性的基板使用层压了35μm压延铜箔的1.6mm厚的覆铜箔层压板，将表面湿式抛光研磨(スリ一エム(株)制造，スコッチブライト(注册商标)HD#600，通两次)。

<层压>

边剥离感光性树脂层压体的聚乙烯薄膜，边通过热辊层压机(旭化成(株)制造，AL-70)在辊温105℃下将其层压到经表面处理且预热到60℃的覆铜箔层压板上。气压为0.35MPa，层压速度为1.5m/min。

<曝光>

在支撑体聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜上放置评价所需的薄膜，通过超高压汞灯(オ一ク制作所制造，HMW-201KB)、以スト一ファ一制造的21段阶段式曝光表7段的曝光量对感光性树脂层进行曝光。选择该曝光方法时，在表2中记作“光掩模”。

或者，不使用掩模，通过直接描绘式曝光装置(日立ビアメカニクス(株)制造，DI曝光机DE-1AH，光源：GaN蓝紫光二极管，主波长407±3nm)、以スト一ファ一制造的21段阶段式曝光表7段的曝光量进行曝光。选择该曝光方法时，在表2中记作“直接描绘”。

<显影>

剥离聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜后，使用碱性显影机(フジ机工制造，干膜用显影机)，将30℃的1重量％的Na₂CO₃水溶液喷洒规定时间，以最小显影时间的2倍时间溶解除去感光性树脂层的未曝光部分。此时，完全溶解未曝光部分的感光性树脂层所需要的最短时间为最小显影时间。

<蚀刻>

通过盐铜蚀刻装置(东京化工机制造)，用3mol/l的盐酸、250g/l的氯化铜在5O℃下以最小蚀刻时间的1.3倍时间蚀刻显影后的基板。此时，基板上的铜箔被完全溶解除去时的时间作为最小蚀刻时间。

<剥离抗蚀剂>

在显影后的评价基板上喷洒加热到50℃的3重量％的氢氧化钠水溶液，剥离固化后的抗蚀剂。

2.评价方法

(1)分辨率的评价

对层压后经过15分钟的分辨率评价用基板，以曝光部分和未曝光部分的宽度为1∶1的比例的线型图案，使用掩模或以直接描绘法进行曝光。以最小显影时间的2倍显影时间进行显影，以正常形成固化抗蚀线的最小掩模线宽作为分辨率值，如下述那样将分辨率分级。

◎：分辨率值在30μm以下。

○：分辨率值超过30μm，在35μm以下。

△：分辨率值超过35μm，在40μm以下。

×：分辨率超过40μm。

(2)凝聚性评价

在200ml的1重量％的Na₂CO₃水溶液中溶解感光性树脂层压体中的厚度为40μm、面积为0.16m²的感光层(抗蚀层)，使用循环式喷洒装置在喷洒压力0.1MPa下喷洒3小时。然后，将显影液放置1天，观察凝聚物的产生。如果产生大量凝聚物，在喷洒装置底部和侧面上可观察到粉状或油状物质。另外，在显影液中也悬浮有凝聚物。显影液凝聚性良好的组成是完全不产生上述凝聚物，或者即使产生也是极微量的、可通过水洗从喷洒装置简单地冲洗掉。通过目测观察凝聚物的产生状态，根据下述标准进行分级。

◎：完全没有凝聚物产生。

○：在喷洒装置的底部或侧面没有凝聚物，但是在显影液中目测观察可以看到极微量的凝聚物悬浮，其用水冲洗就可以简单地除去。

△：在喷洒装置的底部或部分侧面以及显影液中有凝聚物悬浮。即使水洗也不能完全除去。

×：在喷洒装置整体中可看到凝聚物，且在显影液中悬浮有凝聚物。用水洗不能全部除去，几乎都残留下来。

(3)固化膜柔软性的评价

在覆铜箔层压板上层压具有厚度为40μm的感光性树脂层的感光性树脂层压体，通过HMW-201KB以スト一ファ一制造的21段阶段式曝光表7段的曝光量整面曝光。剥离支撑体聚对苯二甲酸乙二醇酯后，以最小显影时间的2倍的时间喷洒30℃的1重量％的Na₂CO₃水溶液，得到固化图像。在所得到的固化图像上各切割11条宽1mm的交叉垂直切痕，进行セロテ一プ(注册商标)剥离，此时，通过利用セロテ一プ(注册商标)剥离时的固化抗蚀剂的剥离情况进行下述的分级。容易剥离抗蚀剂表示固化膜的柔软性不良。

◎：固化抗蚀剂完全没有剥离。

○：固化抗蚀剂极小部分剥离。

△：固化抗蚀剂大部分剥离。

×：切割时固化抗蚀剂剥离掉。

(4)盖孔性

在等间隔存在半径为6mm的贯通孔(1008孔)的盖孔评价用基板上层压感光性树脂，通过HMW-201KB以スト一ファ一制造的21段阶段式曝光表7段的曝光量整面曝光，以最小显影时间的2倍的显影时间显影，测定再在水洗槽中以0.3MPa的喷压水洗后的膜破损率。根据膜破损率进行下述的分级。

○：膜破损率不到1％

△：膜破损率为1～5％

×：膜破损率在5％以上

(5)蚀刻性的评价

对层压后经过15分钟的分辨率评价用基板，通过曝光部分和未曝光部分宽度为1∶1的比例的线型图案掩模，利用HMW-201KB以スト一ファ一制造的21段阶段式曝光表7段的曝光量进行曝光。以最小显影时间的2倍的显影时间显影，在盐酸3mol/l、氯化铜250g/l中于50℃下以最小蚀刻时间的1.3倍的时间进行蚀刻后，剥离抗蚀剂，得到形成了铜线的基板。测定掩模线宽度为100μm的部分的铜线顶部宽度。此时铜线顶部宽度越接近100μm，蚀刻液越没有渗入到抗蚀剂下面，耐蚀刻性就越强。根据铜线宽度进行下述的分级。

○：80μm以上

△：70μm以上不到80μm

×：不到70μm

3.实施例和比较例的评价结果示于表2中。

                                                    表1

P-1	具有甲基丙烯酸/苯乙烯/甲基丙烯酸2-羟乙酯/丙烯酸2-乙基己酯/马来酸酐/甲基丙烯酸甲酯(聚合比为30/40/10/20/0.1/0.1)的组成，酸当量为287，重均分子量为5万的共聚物的47重量％(固体成分)的MEK溶液
		P-2	具有甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸/苯乙烯(聚合比为50/30/20)的组成，酸当量为287，重均分子量为4万7千的共聚物的41重量％(固体成分)的MEK溶液
P-3	具有甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸(聚合比为80/20)的组成，酸当量为430，重均分子量为5万5千的共聚物的42重量％(固体成分)的MEK溶液
		M-1	2，2-双[4-(甲基丙烯酰氧基五乙氧基)环己基]丙烷
M-2	在季戊四醇中加成平均4摩尔的环氧乙烷的二醇的四丙烯酸酯
		M-3	在双酚A的两端分别加成平均5摩尔的环氧乙烷的聚乙二醇的二甲基丙烯酸酯(新中村化学社制造的BPE-500，产品名)
I-1	1-苯基-3-(4-叔丁基-苯乙烯基)-5-(4-叔丁基-苯基)吡唑啉
		I-2	2-(邻氯代苯基)-4，5-二苯基咪唑基二聚体
D-1	钻石绿
		D-2	隐色结晶紫
K-1	1-(2-二正丁基氨基甲基)-5-羧基苯并三唑和1-(2-二正丁基氨基甲基)-6-羧基苯并三唑的1∶1的混合物
		K-2	加成了3摩尔亚硝基苯羟胺的铝盐

                                                表2

感光性树脂组合物(重量份)		实施例1	实施例2	实施例3	实施例4	比较例1	比较例2	比较例3
									P-1			10	10	125		125
	P-2	110	110	100	100		110
									M-1		15	15	15	15	15	15
	M-2	30	30	30	30	30	30	30
									M-3	15
	I-1	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2
									I-2	5	5	5	5	5	5	5
	D-1	0.05	0.05	0.05	0.05	0.05	0.05	0.05
									D-2	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5
	K-1	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2
									K-2	0.01	0.01	0.01	0.01	0.01	0.01	0.01
	溶剂(重量份)	甲乙酮	10	10	10	10	10	10									10
分辨率评价(单位：μm)(曝光法)									分级	◎30(直接描绘)	◎30(直接描绘)	◎30(光掩模)	◎30(直接描绘)	△40(直接描绘)	△40(直接描绘)	×45(直接描绘)
	凝聚性评阶	分级	◎	◎	◎	◎	△	○									△
固化膜柔软性评价									分级	○	○	○	○	△	△	△
	盖孔性评价	分级	○	○	○	○	△	△									△
蚀刻性评价(单位：μm)									分级	○80	○80	○80	○80	△75	×70	△75

工业实用性

根据本发明，适合在印制线路板、柔性线路板、引线框、半导体封装体等的制造、金属的精密加工等领域中作为蚀刻抗蚀剂或镀敷抗蚀剂。

Claims (12)

1.一种感光性树脂组合物，其特征在于，以感光性树脂组合物的总重量计，含有：(a)10～90重量％的粘结剂用树脂，其羧基含量以酸当量计为100～600，含有(甲基)丙烯酸苄酯作为共聚合成分，且该粘结剂用树脂的重均分子量为5000～500000，(b)3～70重量％的光聚合性不饱和化合物，(c)0.1～20重量％的光聚合引发剂，以及(d)0.1～20重量％的下述通式(I)表示的吡唑啉化合物，

式中，A、B和C分别独立地表示选自芳基、杂环基、碳原子数为3以上的直链或支链的烷基以及NR₂中的取代基，其中R为氢原子或烷基；a、b和c分别是0～2的整数，且a+b+c的值在1以上。

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于，以感光性树脂组合物的总重量计，作为(c)光聚合引发剂，含有0.1～20重量％的下述通式(II)表示的化合物，

式中，D、E和F分别独立地表示氢、烷基、烷氧基和卤素基团中任何一种，d、e和f分别独立地是1～5的整数。

3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其特征在于，作为(b)光聚合性不饱和化合物，含有下述通式(III)和(IV)表示的化合物的至少一种，

式中，R₁和R₂是H或CH₃，它们可以相同也可以不同；另外，R₃和R₄是亚乙基或亚丙基，彼此可以相同也可以不同，不相同时，-(R₃-O)-和-(R₄-O)-的重复单元可以是嵌段结构也可以是无规结构；m5、m6、n5和n6分别独立地是0或正整数，它们合计为2～40，

式中，R₅和R₆是H或CH₃，它们可以相同也可以不同；另外，R₇和R₈是亚乙基或亚丙基，彼此可以相同也可以不同，不相同时，-(R₇-O)-和-(R₈-O)-的重复单元可以是嵌段结构也可以是无规结构；m7、m8、n7和n8分别独立地是0或正整数，它们合计为2～40。

4.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，所述光聚合性不饱和化合物的含量为15～55重量％。

5.一种感光性树脂层压体，其特征在于，在支撑体上具有由权利要求1～4任一项所述的感光性树脂组合物构成的感光性树脂组合物层。

6.一种抗蚀图案的形成方法，其特征在于，经过在基板的表面上层压权利要求5所述的感光性树脂层压体的层压工序，曝光工序，通过显影除去未曝光部分的显影工序。

7.根据权利要求6所述的抗蚀图案的形成方法，其特征在于，在所述曝光工序中，不隔着光掩模来曝光。

8.一种导体图案的制备方法，其包括对由权利要求6或7所述的方法形成了抗蚀图案的基板进行蚀刻或镀敷的工序。

9.一种印制线路板的制备方法，其包括对由权利要求6或7所述的方法形成了抗蚀图案的基板进行蚀刻或镀敷的工序。

10.一种引线框的制备方法，其包括对由权利要求6或7所述的方法形成了抗蚀图案的基板进行蚀刻的工序。

11.一种半导体封装体的制备方法，其包括对由权利要求6或7所述的方法形成了抗蚀图案的基板进行蚀刻或镀敷的工序。

12.一种通过喷砂工序对由权利要求6或7所述的方法形成了抗蚀图案的基板进行加工的方法。