CN1910972B - 喷嘴装置及用于以处理介质处理待处理材料的方法 - Google Patents

Abstract

公开一种喷嘴装置，其具体可用于作为具有印刷电路板形式的待处理材料(10)的水平行进通路的电镀系统中的浪涌喷嘴。在此情况下，待处理材料(10)可在传送方向(18)上从喷嘴装置的入口区域(15)移动至出口区域(16)。该喷嘴装置包括至少一个喷嘴开孔(8)，该喷嘴开孔以如下方式设计，即待处理材料(10)的流相对于待处理材料(10)的传送平面成预定角度倾斜行进，由此将处理介质流偏转至待处理材料(10)的传送方向(18)。

Description

喷嘴装置及用于以处理介质处理待处理材料的方法

技术领域

本发明涉及一种喷嘴装置及用于以处理介质处理待处理材料的方法。具体地，本发明涉及一种浪涌式喷嘴装置，例如其可用在对非常薄的印刷电路薄膜或印刷电路板进行湿化学处理的行进系统中。

背景技术

浪涌式喷嘴形式的喷嘴装置例如用在用于印刷电路板的湿化学处理的行进系统中，以便可对行进通过该系统的印刷电路板或印刷电路薄膜形式的待处理材料进行最快且最均匀的处理。在此情况下，通过将数个浪涌式喷嘴设置在待处理材料的行进平面之上和/或之下，使得喷嘴装置横向于待处理材料大致在其整个宽度上延伸。通过浪涌式喷嘴，处理液喷射在待处理材料的表面上或从其吸取，以由此实现对待处理材料的表面上的处理液的恒定且均匀的交换。

在这方面，EP 1187515 A2中提出了大量的不同的喷嘴装置。在此情况下，在各例中基本都利用了具有不同喷嘴形状的圆形管。这些喷嘴形状例如可以是倾斜布置的槽喷嘴、一个接一个布置成很多行的圆喷嘴，或一个接一个成行排布的具有不同宽度的槽喷嘴。其中所描述的喷嘴装置具体涉及枢转式喷嘴，通过该枢转式喷嘴，在待处理材料行进通过的同时，可以实现处理液的液流方向的周期性改变。

在DE 3708529 A1中，提出了使用槽喷嘴，由此，因为相应喷嘴的槽宽可变，可以调整各个处理液的流量及喷射压力。

在DE 3528575 A1中，喷嘴用于在印刷电路板水平行进期间对钻孔进行清洁、活化和/或金属化，该喷嘴布置在传送平面下方并垂直于传送方向，驻波形式的液体处理介质从该喷嘴被传送至行进通过系统的各个印刷电路板的下侧面上。喷嘴设置在喷嘴壳体的上部中，喷嘴壳体由具有吸入开孔的预备腔形成，由此，借助于孔罩将预备腔与喷嘴的内部空间的上部分隔开。通过孔罩，实现了朝向喷嘴的液体处理介质的流动分配。以槽的形式位于实际喷嘴开孔的前方的喷嘴内部空间用于作为形成均匀的液体处理介质浪涌的预备腔。

从EP 0280078 B1已知一种用于通过合适的处理液来清洁或化学处理工件(具体指印刷电路板)的喷嘴装置。该喷嘴装置包括下入口盒及壳体盒，由此，处理液通过下入口盒、通过壳体盒底部中的孔而被导入壳体盒的内部。壳体盒具有中央分隔壁，该中央分隔壁结合有两个穿孔水平面及位于这两个穿孔水平面上的槽，从而，处理液流至两个槽且在其上形成了两个均匀的正弦曲线浪涌轮廓，其流动通过工件，具体是流动通过印刷电路板的钻孔。由此通过文丘里效应(Venturi effect)确保了材料的密集交换。

通过上述浪涌式喷嘴装置，因为在连接至处理液的入口的区域处会出现最大的处理液量，故在在该区域内的流速最大。因为在各种情况下处理液的一部分都会经由浪涌式喷嘴装置的各个喷嘴开孔流出，所以，流速会随着离开连接区域的距离的增大而减小。由此，除了静压之外，还会在喷嘴开孔处产生冲击或总压以及不稳定的流速。随之的后果是导致处理液的排出量不同。

在对非常薄且/或敏感的待处理材料进行湿化学处理期间，还存在以下的危险，即在喷嘴装置的入口区域中，待处理材料会因产生在待处理材料的一个边缘上的液体浪涌而偏转脱离运动路径或传送路径。这会导致以下情况，即待处理材料沿喷嘴装置刮蹭或完全让其绊住，这将导致待处理材料的损耗或者相应处理系统内部的阻塞。在此阻塞情况下，为了清除阻塞则一定会中断生产，在多数情况下由于较长的处理时间，这会进而导致其他处理工作站的损耗。

因此，本发明基于以下目的，即提供一种喷嘴装置及一种用于以处理液处理待处理材料——具体是非常薄的板状的待处理材料的方法，其解决了上述问题，具体而言，其避免了在喷嘴装置的入口区域内待处理材料由于处理液或其他处理介质的流动而偏转脱离传送路径。这意味着，在喷嘴装置的入口区域内，垂直于待处理材料的平面的力必须尽可能的小。

发明内容

根据本发明，上述目的由具有独立权利要求1的特征的喷嘴装置以及具有独立权利要求27的特征的方法实现。在每种情况下，独立权利要求均限定了本发明的优选或有利的实施方式。

根据本发明的方法及喷嘴装置所基于的基本原理由通过在待处理材料的传送方向上的分流来输送或除去处理介质而构成。由此，处理介质在喷嘴装置或处理通道的入口区域的周围区域内受到牵引，由此在处理通道内支撑待处理材料的传送。

根据本发明的喷嘴装置用于以处理液或更概括来说用处理介质来处理作为板或头尾相连材料的待处理材料(诸如印刷电路板或印刷电路薄膜形式)，由此待处理材料可沿传送方向在传送平面中从喷嘴装置的入口区域传送至出口区域。除了处理液之外，处理介质例如还可以是气体处理介质。在此情况下，喷嘴装置包括至少一个喷嘴开孔，该喷嘴开孔以以下方式设计，即处理液的液流或处理介质流以相对于待处理材料的传送平面成预定角度倾斜流过喷嘴开孔。该角度以以下方式预定，即处理液的液流或处理介质流偏转至待处理材料的传送方向或流出已在此方向移动的喷嘴开孔。

其结果是，处理液或处理介质大体从至少一个喷嘴开孔沿喷嘴装置的出口区域的方向而非沿喷嘴装置的入口区域的方向流动。由此，在喷嘴装置的处理通道中产生由喷嘴装置及待处理材料所形成的负压，由此，循环的处理介质在喷嘴装置的入口区域内受到牵引，而避免了待处理材料偏转脱离传送平面或脱离所希望的传送路径的危险。

液流或处理介质流的偏转优选由通过至少一个喷嘴开孔通道所形成的至少一个喷嘴开孔实现，所述喷嘴开孔通道相对于待处理材料的传送平面成锐角延伸。在此情况下，该角优选最大为80度。但是，已经验证，0度至60度之间的角或更优选的10度至30度之间的角是特别有利的。

根据本发明的喷嘴装置可设计为用于将处理介质喷射至待处理材料上或用于吸取处理介质。在第一种情况中，即，如果至少一个喷嘴开孔设计为针对处理介质的输送而设计，则该角对着待处理材料的传送方向开，使得处理介质流被偏转至待处理材料的传送方向。在此情况下，如果至少一个喷嘴开孔以以下方式布置在喷嘴装置大体沿传送平面延伸的壳体壁中是特别有利的，即以从所述至少一个喷嘴开孔至入口区域的距离小于从所述至少一个喷嘴开孔至出口区域的距离的方式布置。

在第二种情况下，即，如果至少一个喷嘴开孔针对接收或吸取处理介质而设计，则该角沿待处理材料的传送方向打开而使得形成以下的情况，即处理介质流偏转至待处理材料的传送方向。在此情况下，如果至少一个喷嘴开孔以以下方式布置在大体沿传送平面延伸的壳体壁中是特别有利的，即以从所述至少一个喷嘴开孔至出口区域的距离小于从所述至少一个喷嘴开孔至入口区域的距离。

因为喷嘴装置的不对称结构，确保了在喷嘴装置与待处理材料之间形成延伸的处理通道，在该处理通道中，处理介质沿待处理材料的传送方向流动。这确保了以处理介质对待处理材料的更有效处理。但是，将喷嘴开孔布置在入口区域或出口区域的附近并不是强制性的。

优选地，喷嘴装置设计为喷嘴装置的壳体壁(优选的是布置至少一个喷嘴开孔的壳体壁)与传送平面之间的距离在入口区域与所述至少一个喷嘴开孔之间的区段内沿待处理材料的传送方向减小。由此，在该区段中，在壳体壁与传送平面之间形成沿入口区域的方向呈楔形开设的通道。优选地，喷嘴装置还设计为：喷嘴装置的壳体壁与传送平面之间的距离间隔在所述至少一个喷嘴开孔与出口区域之间的区段中沿待处理材料的传送方向增加，由此在该区段中于壳体壁与传送平面之间形成沿出口区域的方向呈楔形开设的通道。

优选地，形成在待处理材料的两侧上的楔形通道、具体指至此所提及的楔形通道的结合借助于所称的文丘里效应在喷嘴装置的入口区域内产生额外的负压。因为喷嘴装置优选布置在处理介质中，故处理介质由入口区域的周围区域同时受到牵引。由于处理介质受到牵引，故由此朝向喷嘴装置的壳体壁在入口区域中形成缓冲，从而可靠地避免待处理材料与喷嘴装置的壳体壁之间的任何接触。

优选地，喷嘴装置的入口区域中的喷嘴装置前边缘被斜切或倒圆角，以防止形成会使待处理材料偏离路径的涡流。

所述至少一个喷嘴开孔优选设计为沿传送平面在垂直于传送方向的宽度方向上的整个宽度上延伸。在此情况下，该宽度选择为待处理材料的相应宽度的函数，由此确保了对待处理材料的均匀表面处理。具体地，喷嘴装置可设计为槽的形式或以一定距离间隔彼此相邻布置的开孔行，由此可在待处理材料的整个宽度上确保均匀处理。在该方向上，喷嘴开孔优选地平行于传送平面布置。

因为所希望的喷嘴装置的入口吸取效应，如果在运动路径的宽度方向上液体分配不均匀，则会产生待处理材料被拉向一侧而由此从一侧脱离传送路径或被传送路径的侧部外周绊住的危险。

为了更好的分配处理介质，如果喷嘴装置包括用于传输处理介质的、沿至少一个喷嘴开孔延伸的介质通道或液体通道，则是优选的。优选地，介质通道通过沿至少一个喷嘴开孔彼此间隔布置的分配开孔连接至所述至少一个喷嘴开孔。分配开孔形成流动阻力并由此改善了处理介质在喷嘴开孔的整个宽度上的分配。优选地，分配开孔具有相同的直径及相同的长度，但距离不同。但是，其他构造可是可行的。

根据一个实施例，喷嘴装置包括布置在介质通道中的插入构件，随着距离连接开孔的距离间隔的增加，其位移量增加，该开孔设置用于导入或去除处理介质。由此，可确保介质通道的通过横截面——即可用于处理介质通过的横截面面积，随着距离连接开孔的距离增加而减小。在此情况下，该插入构件可设计为使通过横截面随着距离连接开孔的距离间隔的增加而连续减小或逐级减小。例如，可通过相应成形的插入物或相应增加介质通道的壳体的壁厚来实现通过横截面的连续减小。例如，可通过由一些单独区段或部分构成的插入物来实现通过横截面的逐级减小。这些部分可以是简单的变位体或是穿孔体，由此，通过横截面例如由孔的尺寸所确定。各个部分可通过粘合结合、焊接、张紧杆或撑杆来装配。在此例中，通过横截面的逐级减小可具体设计为将各级配置于相应的分配开孔的形式，由此，优选地在特定级处通过横截面的减小通过相应的分配开孔而适于处理介质流。因此，介质通道的通过截面可适于在特定时间单位内流动通过介质通道的处理介质量，从而可实现流速及压力的均匀分配。插入构件由各单独部分逐级合成也有利于提供极低的制造成本。

就此而论，也可以将连接介质通道与喷嘴开孔的分配开孔设置为不同长度，即，作为具有不同级的壁厚的壳体壁中的孔。同样地，如果所述至少一个喷嘴开孔包括大量沿宽度方向布置的开孔，则可以设计使各个开孔形成不同长度的通道或孔。由于分配开孔或所述至少一个喷嘴开孔的一个接一个布置的开孔长度不同的构造，可产生不同的流动阻力值，这有助于进一步使流速均匀化。具有相同的孔径与不同的孔间的距离间隔也是可行的。

至此所提及的分配开孔都可具有相同的直径。但是，就调整流速而言，将分配开孔设计有不同的直径是有利的。这意味着分配开孔的直径可适配于介质通道中的流速及相关的压力比。此外，通过具有不同直径的阀开孔，分配开孔的端部也可以设置有具有相同直径的埋头孔。由此，实现了流速的进一步均匀化，具体而言实现了在紧急情况下通过分配开孔的流速的进一步均匀化。

至此所描述的分配开孔可以插入构件或壳体壁中相应的孔的形式形成。插入构件可在其纵长方向上(即沿运动方向)设计有U形横截面，由此产生了进行支撑的整体形状，其可通过夹紧在喷嘴装置的壳体中而得以保持。

在具有槽状喷嘴开孔的情况下，如果其是由壳体壁及相对的插入条形成的则是特别有利的。在此情况下，为了清洁喷嘴装置可以移除插入条，且由此清洁工具可以方便的通过本身狭窄的喷嘴开孔。

根据本发明的优选实施例，平行于待处理材料的平面，处理通道的横截面可通过适当的成形而适合所希望的流速来改变。这优选地通过设计为可替换的插入条来实现，由此，可以根据具体的待处理材料的需要而容易地改变喷嘴装置。

通过成形处理通道，还可在所限定的区域内产生负压。同样地，这优选通过至少一个可替换的插入条来实现。由于所限定的区域内的负压，可以设置处理介质使得其流入待处理材料的盲孔或流过待处理材料的通孔。

因此，根据本发明，使处理通道的横截面通过特定方式作用而由此调整流速或增加在所限定区域内的负压。这优选通过在待处理的通道内沿传送方向的一个或多个位置缩窄处理通道来实现。

根据优选实施例，可以通过喷嘴轨道来调整槽状喷嘴开孔的出口横截面。为此目的，例如由金属或塑料制成的喷嘴轨道可以可调整的形式位于喷嘴装置的壳体处。特别优选的是，喷嘴轨道设计为可替换形式，以适应所选择的喷嘴开孔的不同几何构形。以此方式，喷嘴装置可以精确且可挠曲的方式改变而适应不同处理要求及不同类型的待处理材料。

优选地，如果所述至少一个喷嘴开孔由至少一个相对于待处理材料的传送平面成锐角延伸或大体平行于该平面延伸的喷嘴开孔通道形成，则分配开孔也由分配通道或分配孔形成，所述分配通道或分配孔相对于待处理材料的传送平面成一大于喷嘴开孔通道相对于传送平面的角度的角度设置。此外，分配开孔或分配通道或分配孔可相对于所述至少一个喷嘴开孔在传送方向上偏置。通过这些设置，可发生处理介质流的多次偏转。具体而言，由此可消除所述危险，因为在处理介质流中的动态力，该介质的较高流速不会沿喷嘴开孔槽的方向在喷嘴开孔处出现。

根据本发明的喷嘴装置可设计为在待处理材料一侧上具有喷嘴开孔的单喷嘴装置或者为在待处理材料的下方及上方两侧上均具有一个喷嘴开孔的喷嘴装置。

如果喷嘴装置包括至少另一喷嘴开孔则是特别有利的，该至少另一喷嘴开孔设置在位于所述至少一个喷嘴开孔对面的待处理材料的传送平面侧上。由此，在行进通过喷嘴装置时，可从两侧(即从上侧及下侧)处理待处理材料。这对诸如要在两侧上印制的印刷电路板或薄膜等需要在两侧进行处理的待处理材料而言是有利的。具体而言，这样可节省处理步骤，并可缩短整体处理时间，由此使得整体的消耗及费用较低。在此情况下，将喷嘴装置设计为相对于待处理材料的运动平面镜向对称是特别有利的，从而，至此所描述的喷嘴装置的有利之处可在待处理材料的两侧上实现。

为了处理待处理材料中的盲孔或通孔，设置至少一个或更多附加喷嘴开孔是更有利的，这些喷嘴开孔大体垂直于待处理材料的表面传送处理介质。这些附加喷嘴开孔可相对于上述喷嘴开孔布置在上游侧或下游侧，其具有沿传送方向的分流的作用。在喷嘴开孔为在待处理材料的平面的两侧上而设置时，布置在待处理材料的不同侧上的附加喷嘴开孔可以直接彼此相对或彼此偏置。可以可调整方式或不可调整方式将处理介质供应至附加喷嘴开孔。这可经由相同的介质通道(其用于沿上述运动方向为喷嘴开孔供应分流)来完成。特别有利的是，在待处理材料中的通孔由附加喷嘴开孔进行处理，这是因为附加喷嘴开孔处为正压而同时例如与待处理材料相对侧上的处理通道中存在负压的缘故。作为选择，还可提供单独的供应。在后一情况下，也可设置单独的传送装置或泵来传送处理介质。

已发现通过喷嘴装置的处理通道传送待处理材料可通过特定地减小喷嘴装置的出口区域中的垂直于待处理材料的平面的或在传送方向上的分流而改善。除了上述措施外，这优选地通过在喷嘴装置的出口区域中加宽处理通道的横截面来实现。由此，通过成形喷嘴装置或处理通道，可以获得以下结果，即处理介质的流速在入口区域侧沿运动方向持续增加，而在出口区域侧流速持续减小。此外，出口区域可设置有流动影响元件。已经证实，作为流动影响元件，形成在喷嘴装置表面之中或之上的突起、挡板或连接板是有利的。由于这样的流动影响元件，避免了涡流，进而由此垂直于待处理材料的平面且在运动方向上的分流得以最大限度地减少。此外，所述流动影响元件可确保对待处理材料的额外的导引功能。

通过设置处理介质流使其在待处理材料的运动方向上受到特定地诱导，从而由此将处理介质从喷嘴装置的入口区域吸入，以此方式，本发明有效地支撑待处理材料运动通过喷嘴装置的处理通道。以此方式，甚至不需要额外的诸如辊、轮、夹钳等驱动装置即可实现对诸如非常薄的待处理材料(其可作为所谓的“首尾相连”材料而获得)的传送。此外，从入口区域的周围区域引入处理介质确保了处理介质的有效循环。通过在入口区域中吸入处理介质而获得的流量基本上大于由喷嘴开孔单独产生的流量。此外，根据本发明的喷嘴装置允许待处理材料的无接触传送。

作为相应装置或系统的一部分，喷嘴装置特别适于对作为待处理材料的印刷电路板或印刷电路薄膜进行湿化学处理。因为特定设计的流动情况，喷嘴装置有助于使得待处理材料不偏转脱离其所希望的传送路径。这尤其适用于喷嘴装置的入口区域。喷嘴装置还使得沿喷嘴装置的宽度方向的处理介质的流量和流速可均匀化，由此可获得更均匀的处理结果。此外，提供均匀的喷射或浪涌几何构形，具体而言，处理介质流相对喷嘴开孔统一对准。最后但并非最不重要的，由于组件数量少，喷嘴装置很好地兼顾了紧凑性和制造性，由此，相应装置或系统中的空间要求以及制造成本可得以降低。

附图说明

通过参考附图，基于优选实施例在以下对本发明进行更详细的描述。

图1A示出了根据本发明的喷嘴装置的一个实施例的侧视图，其中两个喷嘴处于沿图2所示的剖切线C-C’所取的局部横截面中；

图1B示出了表示在图1A中的其中一个喷嘴的放大截面；

图2示出了沿图1A中的剖切线A-A’所取的局部截面中的图1A的

实施例的剖视图；

图3示出了沿图1A中的剖切线B-B’所取的局部截面中图1A的实施例的剖视图；

图4示出了沿图5中的剖切线C-C’所取的根据本发明的喷嘴装置的另一实施例的截面图；

图5示出了沿图4中的剖切线B-B’所取的局部截面中图4的实施例的截面图；

图6示出了沿图4中的剖切线A-A’所取的局部截面中图4的实施例的截面图；

图7示出了具有可调整喷嘴轨道的根据本发明的喷嘴装置的另一实施例的截面图。

图8示出了具有附加喷嘴开孔的根据本发明的喷嘴装置的另一实施例。

图9示出了根据本发明的喷嘴装置的另一实施例，喷嘴装置设置在传送平面两侧上的部分具有不同设计。

具体实施方式

图1A示出了根据本发明的一个实施例的喷嘴装置，其具体适于作为用于电镀系统的浪涌式喷嘴，该电镀系统具有用于印刷电路板或印刷电路薄膜的水平行进通路(run-through)。该喷嘴装置包括两个沿传送平面延伸的喷嘴，在该传送平面中，待处理材料沿传送路径从入口区域15运动至出口区域16。该两个喷嘴直接彼此相对布置并相对于传送平面成镜向对称。两个喷嘴之间设置有一处理通道，待处理材料可穿过该处理通道。

在各情况下，所述喷嘴均包括壳体2，在壳体2中，喷嘴开孔8设置在面对传送平面的一侧中。用于对待处理材料进行处理的处理液形式的处理介质通过连接开孔1供应至喷嘴，该连接开孔1布置在喷嘴的正面侧。处理液从连接开孔1通过而进入液体通道6形式的介质通道中，该介质通道通过分配开孔7连接至喷嘴开孔。处理液的液流由图1中的箭头11和11’指示。

在各情况下，喷嘴的壳体2均包括位于入口区域15一侧上的侧壁以及位于出口区域16一侧上的侧壁。喷嘴的壳体2由壳体盖13封闭，从而，壳体2与壳体盖13一起围住液体通道6。具有U形横截面的插入构件3布置在液体通道6中。在此情况下，插入构件3的开孔侧以可从液体通道6自由地到达分配开孔7的方式布置在壳体2中的喷嘴开孔8的一侧上。插入构件优选由塑料制成，并通过在其外侧上设置U形支撑构件4来稳定喷嘴及壳体2。U形支撑构件4优选由对所使用的化学制品有抵抗性的金属构成，例如不锈钢、钛、铌等等。

待处理材料10沿箭头18所指示的传送方向在水平传送平面中行进通过喷嘴装置。在此情况下，处理液从喷嘴开孔8倾斜地传导至待处理材料10上。由此，吸取效应作用在喷嘴装置的入口区域15侧上。喷嘴装置布置在流体介质中，例如该流体介质可以是处理液，由此，由于吸取效应，例如由箭头11’所示的额外的液体被引入处理通道中。

图1B示出了图1A的其中一个喷嘴的局部放大示图。在该图中可具体看到喷嘴开孔8由喷嘴开孔通道形成，其相对于待处理材料10的传送平面形成锐角17。角17对着传送方向18开，从而处理液通过喷嘴开孔通道偏转至传送方向18。在各种情况下，分配开孔7由壳体2中的孔的形式的分配通道形成，其相对于传送平面成一角度布置，该角度大于喷嘴开孔通道的角17。因此，如箭头11所示，液流被数次偏转至待处理材料10的传送方向18。

图2以沿图1A中剖切线A-A’(即沿喷嘴装置的宽度方向)所取的局部横截面形式示出了图1A及图1B的喷嘴装置的剖视图。如图2所示，连接开孔1以具有密封环14的连接喷嘴形式设计，处理液通过其进入液体通道6。具体而言，可以看出插入构件3设计为楔形，由此随着其远离连接开孔1的距离增加，液体通道的通过横截面减小。可进一步看到，分配开孔7形成为彼此等距离布置的位于壳体2的壁中的孔。该壁的厚度沿喷嘴的宽度大体恒定，由此使分配开孔7的长度大致相同。

如图2所示，喷嘴开孔8设计为沿喷嘴的宽度方向延伸的槽。

图3以沿图1A中的剖切线B-B’所取的局部横截面的形式示出了图1A、图1B及图2的喷嘴装置的剖视图。如图3所示，分配开孔7是彼此等距离布置的具有圆形横截面的孔。具体而言，分配开孔7一个接一个布置成一行，该行位于转向入口区域15的喷嘴的一侧。

由此，在图1A及1B中由箭头11所指示的液流从楔形液体通道6导引通过成具有圆形横截面的分配孔形式的分配开孔7、通过设计为均匀宽的槽的喷嘴开孔8而导引至待处理材料10上。液流在分配开孔与喷嘴开孔8之间转变为平的射流，该平的射流大体在待处理材料的整个宽度上延伸。

因为楔形插入构件3，确保了流速在液体通道6的各个点都同样地大。因为所有的分配开孔7都具有相同的尺寸，故获得了非常均匀的喷射图像，即，均匀的喷射或浪涌几何形状，且还获得了一致的液流方向。

由于所谓的文丘里效应，一致的液流几何形状对吸取效应的产生特别重要，这是因为待处理材料会由沿宽度方向不一致的吸取而倾斜牵引，进而在该情况下材料会被传送路径的侧外周绊住的缘故。

为避免此情况，根据所示的实施例的多个喷嘴及单一喷嘴的装置具有以下特征：

A)喷嘴开孔8未居中布置，而是布置在入口区域15附近的喷嘴的横向纵边缘处。

B)喷嘴开孔8设计为喷嘴开孔通道的形式，如图1B所示，其相对于待处理材料10的传送平面以锐角17布置。

C)在喷嘴开孔8与出口区域16之间的区段内，面对传送平面的壳体壁的厚度减小，由此，在此区段中，处理通道沿传送方向18呈楔形加宽。

D)将在入口区域15及出口区域16中的喷嘴的边缘倒圆，以避免在处理液中形成涡流。

E)在入口区域15与喷嘴开孔8之间的区段中，面对传送平面的壳体壁的厚度增加，由此，在此区段中，处理通道沿传送方向18呈楔形缩窄。

具体地，这意味着：通过图1A中所示的镜向对称喷嘴装置，入口区域及出口区域两者呈现漏斗形状。

因为转向待处理材料的喷嘴几何够形的特殊形状，在喷嘴装置的入口区域15中会产生负压，如图1A中的箭头11’所示，这使得将液体及待处理材料从围绕喷嘴装置的区域引至处理通道中。具体由于在入口区域15中的处理通道的楔状形状或漏斗形状，朝向喷嘴开孔8的流速得以增加。由于流动及喷嘴的倒圆边缘，可确保薄的待处理材料不与喷嘴的侧壁冲撞。由于在入口区域15中的喷嘴装置的吸取效应，更多的处理液引过处理通道而非通过喷嘴开孔8流出。这不仅防止了对待处理材料的损坏，而且还加快了处理，由此相较于使用传统的喷嘴装置可以获得较短的处理时间。例如，通过负压可以实现将存在于盲孔中的空气或因处理而形成的气体吸出，因此由处理液弄湿的表面的情况可得以改进。

在喷嘴装置的出口区域，随着处理通道的宽度的增加，流速降低。

在入口区域15侧以及出口区域16侧两侧上，传送机辊可邻接喷嘴装置布置。传送机辊确保待处理材料从(或到)相邻的处理工作站的可靠运动。

图4示出了根据本发明的另一具体优选实施例的喷嘴装置的截面图。图4是沿图5中的线C-C’所取的局部横截面。与图1-3中所示的实施例中的喷嘴装置的类似的特征及组件赋予相同的参考标号，以下也不再对其进行进一步描述。

与基于图1-3所描述的实施例不同的是，图4的喷嘴装置在处理槽通道中具有布置在喷嘴开孔8侧的插入构件3a。第一分配孔9设置在插入构件3a中，处理液通过其从液体通道6导引进入偏转通道5。偏转通道5由将插入构件3a相应加深而形成。从该处，处理液通过第二分配开孔7至喷嘴开孔8，该第二分配开孔7大体对应于图1-3中的实施例的分配开孔。在传送方向18上，第一分配开孔9偏置于第二分配开孔7及喷嘴开孔8布置。由此，从第一分配开孔9到偏转通道5中，产生液流约90度的第一偏转，以及，从偏转槽5到第二分配开孔7中约90度的第二偏转。当将处理液从第二分配开孔7导引到喷嘴开孔通道中时，产生第三偏转。由此，即使在处理液的较高流速下，也可确保倾斜于待处理材料10的传送平面的所希望的液流方向。

通过图4所示的喷嘴装置，喷嘴面对待处理材料10的表面由插入条12形成。插入条12具有燕尾形导引部，该燕尾形导引部插入喷嘴的壳体2中，在该壳体2一侧上同样也设计为燕尾形。在一侧通过插入条12的边缘而在另一侧通过相对的壳体2的边缘形成喷嘴开孔8，由此产生沿喷嘴的宽度布置的槽形喷嘴开孔8。插入构件面对待处理材料10的传送平面的一侧具有大体与这里已描述的图1-3的喷嘴装置的相应壳体壁相同的形状。由此，可确保获得同样有利的流动效果。

为了清洁喷嘴，可以移除插入条12，从而可自由到达第二分配开孔7。

图5以沿图4中的剖切线B-B’所取的局部截面的形式示出了图4的喷嘴装置的侧视图。从图5具体可看到，插入构件3a中的第一分配开孔9沿喷嘴装置的宽度方向彼此等距离布置。由于插入构件3a的楔形形状，导致对于各个第一分配开孔9来说，其分配孔的长度在各个情况下是不同的。在此情况中的插入构件3a的楔形形状设计为使得液体通道6的通过截面随着距离连接开孔1的距离的增加而减小。这意味着距离连接开孔1越远，则该分配孔越长，由此，在分配孔上同样产生较大的压降。具体来说朝向与连接开孔1相对的喷嘴开孔8的端部，这会产生均衡的效果。此外，插入构件3a的楔形形状设置为在此端部处液体通道的剩余高度不为零，而是为在距离连接开孔1最远的点处具有优选2-8mm的最终值。

图6以沿图4中的剖切线A-A’所取的局部截面的形式示出了图4及图5的喷嘴装置的侧视图。从图6可看到，第一分配开孔9沿居中地形成在喷嘴中的行、相对于传送方向18布置。但是，如已基于图1-3的实施例所描述的，第二分配开孔7偏离于入口区域的方向布置。由此，如上所述，产生了有利的液流的多次偏转。如图6所示，第二分配开孔7及第一分配开孔9是具有圆形横截面的分配孔。在本实施例中，第二分配开孔7与第一分配开孔9具有相同的直径。将第二分配开孔7设计为具有与第一分配开孔9的直径不同的直径也是有利的。如果第一分配开孔9与第二分配开孔7在各种情况下都具有彼此不同的直径或不同的距离间隔，则也是有利的。

通过后面的喷嘴装置的实施例，在使用不同厚度的传导薄膜的数次测试中可获得非常好的结果。已发现，一旦印刷电路薄膜通过吸取而被拾起，则传导薄膜的传送速度通过负压而显著增加。不论高传送速度如何，都不会在印刷电路薄膜上产生损坏。通过附加使用传送机辊，已发现，即使是折弯的印刷电路薄膜也可通过吸取效应而伸展到喷嘴装置中，并在预定的传送路径上行进通过喷嘴装置而不会损坏或阻塞。

需要注意的是，在此通过仅仅实现至此所描述的一部分措施或喷嘴装置的一部分特征，已可获得对此具体应用的处理液的充分均匀供应及吸取效应，使得在化学处理期间待处理材料可可靠地导引通过喷嘴装置。

在不脱离本发明的基本原理的情况下，当然也可以构思出对图中的

实施例的各种改变。

由此，例如，连接开孔1可相对于喷嘴装置的宽度方向来说布置在壳体2的中心，由此在中心进行对处理液的供应。在此变体中，壳体2的内部中的液体通道6的通过截面将会从连接开孔1的中部开始朝向喷嘴装置的两端(即两侧)而减小，且插入构件3或插入构件3a的厚度会从连接开孔1的中部开始朝向两端而增加，由此，在插入构件3a中的分配孔9的长度在向两侧的方向上增加。

此外，在所示出的实施例中，连续不断地减小液体通道6的通过横截面通过单独增加插入构件3或插入构件3a的相应高度来实现。当然也可构思为液体通道6的数个侧壁具有沿喷嘴的宽度方向增加的壁厚。此外，对于较少的需求情况，用于进一步的压力分配的偏转通道5也可省去。

为了改善流速的均匀性，槽形喷嘴开孔8也可设置有可变的宽度，由此，从连接开孔1开始该宽度可具体在喷嘴的宽度方向上减小。

如已描述的，分配开孔7或9也可设计有不同的直径，由此，具体来说为了实现连续不断增加的流动阻力，可构思为相应地减小分配开孔7或9的直径。

在分别在界定了液体通道6的分配开孔7或9侧处，这些开孔也可设置有具有较大直径的埋头孔。为了获得在喷嘴的宽度方向上连续增加的流动阻力，这些埋头孔可以设置有不同深度，具体设置为在喷嘴的宽度方向上连续增加的深度。

也可使分配开孔之间的距离间隔以接近连接开孔1的分配开孔具有比那些远离连接开孔1的分配开孔连接开孔小的距离间隔的方式变化。

例如，也可以省去表示在图中的支撑构件4如果不这样，例如使用较厚的壳体壁。同样地可构思为插入构件3或插入构件3a以及壳体2设计为一体。最终，在所示出的实施例中，需要考虑以下因素，即实际上仅设置一个槽形喷嘴开孔8而使其在喷嘴的宽度方向上延伸，但也可使用在喷嘴的宽度方向上布置的数个槽，例如这些槽以彼此一致的距离间隔布置。如果合适，也可以使用一个接一个布置的圆开孔。

通过倾斜布置喷嘴并相应改变的各个相对表面，可以在喷嘴与待处理材料10之间建立呈楔形布设的处理通道或在两个喷嘴之间分别建立处理通道的漏斗形路线。具体而言，在此情况下，上及下喷嘴的不对称布置也是有利的。

图7示出了根据本发明的喷嘴装置的另一实施例，其基本上对应于基于图1A所描述的实施例。对类似的组件赋予相同的参考标号。但不同于图1A，喷嘴开孔8以可调整方式设计。分配开孔7在喷嘴装置的入口区域15的方向上从液休通道6相对于传送方向18倾斜延伸。分配开孔7具有沿喷嘴装置的宽度方向变化的距离间隔，距离连接开孔1越远，宽度越大。

喷嘴轨道20以可调整方式布置在壳体2的前壳休壁上。喷嘴轨道20沿着前壳体壁最初在垂直于待处理材料10的运动平面的方向上延伸，以便而后过渡至转向传送方向的前边缘区域。喷嘴轨道20的前边缘区域的内表面而对分配开孔7，同时前边缘区域的外表面形成喷嘴装置的入口区域15的前边缘并面对待处理材料10。由此，喷嘴开孔8由喷嘴轨道20与壳体壁界定。

喷嘴轨道20以可调整方式附装至壳体壁。具体而言，喷嘴轨道20可以通过调节螺钉21而沿垂直于传送平面的方向移位。该可调整的装置例如可通过喷嘴轨道20中的纵向孔(调节螺钉21通过该纵向孔引入)来确保。以此方式，通过释放调节螺钉21、移动喷嘴轨道20以及随后通过紧固该调节螺钉可将喷嘴轨道20固定在新的位置，由此，一方面可改变喷嘴开孔8的横截面，另一方面可改变前边缘区域的外表面与待处理材料10的传送平面之间的距离。相应地，通过喷嘴轨道20，可以调整喷嘴开孔8的横截面以及入口区域15中处理通道的横截面。当然也可以构思出喷嘴轨道20可调整附装的其他实施例。例如，喷嘴轨道20所位于的壳体壁可相对于传送平面倾斜地延伸。

此外，喷嘴轨道20也可以不同方式成形。这具体涉及转向待处理材料10的传送方向18的前边缘区域。相应地，可为前边缘区域设置不同的曲率。通过喷嘴轨道20的倾斜布置，也可以构思出基本上未弯曲的喷嘴轨道20的形状。

优选地，针对不同类型的待处理材料以及不同的处理要求设置不同类型的喷嘴轨道20，其可以可替换的形式装配在喷嘴装置的壳体2上。以此方式，增加了相对各个需求的喷嘴装置调整的精确性及灵活性。

如在图1A中，喷嘴装置相对于待处理材料的传送平面布置在两侧上。具体而言，这意味着一个喷嘴设置在传送平面之上而一个喷嘴设置在传送平面之下。但是，根据图1B，喷嘴装置可仅包括一个布置在待处理材料的一侧的喷嘴。此外，图7中的喷嘴装置也可以设置有基于图4所描述的插入条。在此情况下，喷嘴开孔8由喷嘴轨道20的边缘以及插入条12所界定。

如果喷嘴装置仅布置在传送平面的一侧，则待处理材料可另外支撑在相对侧上，例如通过辊、轮、或导引轨道等。在待处理材料一侧上的负压使得可进行良好地冲洗，即使是通过待处理材料中的最小通孔也是如此。

图8示出了根据本发明的另一实施例的喷嘴装置。对应于图1-7中的组件赋予相同的参考标号。在图8中的喷嘴装置对应于基于图7所描述的实施例，但是，在此情况下喷嘴都具有附加的喷嘴开孔22，其设计为在大体垂直于待处理材料10的传送平而的方向上喷射处理液。附加的喷嘴开孔22使得通过待处理材料中的孔(例如通孔或盲孔)的处理液的流动加强。以此方式，可在形成于其中的孔的区域内实现对待处理材料10的更有效地处理。

在图8中，附加的喷嘴开孔22布置在彼此相对的上喷嘴与下喷嘴中。此种构造例如对盲孔的处理是有利的。但是，可选的是，也可将附加的喷嘴开孔22布置得彼此偏置，如果意在通过待处理材料10中的通孔而产生连续流动，则这是有利的。

通过图8所示的喷嘴装置，处理液经由液体通道6供应至附加的喷嘴开孔22，其也起将处理液供应至喷嘴开孔8的作用。作为可选方案，也可以对附加的喷嘴开孔22提供单独的处理液运送。为此目的，例如，通过分隔壁(这里未示出)可将液体通道6划分为两个单独的槽。此外，可以设置其他装置用于独立于通过喷嘴开孔8的处理液的流动来调整或控制通过附加的喷嘴开孔22的处理液的流动。对于将处理液单独地输送至附加的喷嘴开孔22来说，具体也可以设置单独的输送装置或输送泵。

图8中的喷嘴装置具有对称的构造，使得喷嘴位于待处理材料10的传送平面之下及之下，由此，这些喷嘴设计为相对于传送平面镜向对称。但是，如已描述的，使喷嘴装置相对于传送平面对称设计并不是一定必需的。例如，图9中的实施例的情况。

图9示出了由两个喷嘴构成的喷嘴装置，这两个喷嘴相对于待处理材料10的传送平面而布置在两侧并具有不同的结构。对相应于图1-8中的组件再次赋予相同的参考标号。布置在传送平面下方的喷嘴对应于其表示在图7中的结构。但是，布置在待处理材料10的传送平面之上的喷嘴具有不同的结构。具体来说，其与布置在传送平面下方的喷嘴的区别在于：其仅配备有一个喷嘴开孔23，该喷嘴开孔23大体垂直于待处理材料10的传送平面喷射处理液。因此，处理液大致垂直出现的传送平面侧可产生负压。特别是对于薄的待处理材料而言，可通过负压在该传送平面侧定位附加的导引元件或支撑轮，这些并未在图中示出。因此，可有效地支撑待处理材料10的传送，同时布置在传送平面上方的喷嘴的喷嘴开孔23的设计也更为灵活并其可调整其以适应处理待处理材料10面对其的表面中的具体要求。因此，综合而言，对于根据本发明的喷嘴装置的设计来说获得了更高程度的灵活性。

此外，也可以对图1-9中的喷嘴装置的入口区域或出口区域布置导引元件，该导引元件一方面起减小或避免处理液中的紊乱的作用，另一方面其也可提供对待处理材料10的导引功能。导引元件例如可设计为在喷嘴壳体面对待处理材料10的表面上的连接板或突起的形式。这些连接板可平行于运动方向18对正，但也可偏离此方向以确保对处理液的液流的适当的导引。具体地，在通常处理通道展开处的出口区域16中，将导引元件设计为使其限定形成横截面小于处理通道的横截面的传送通道(其)的形式是有利的。相应的，待处理材料的运动被限制在垂直于传送平面的相对较小的区域内，同时为导引元件之间的处理液的液流提供了额外的空间。由于导引元件的设置，具体来说可在喷嘴装置的出口区域16中实现对待处理材料10的改善的导引。导引元件也可包括轮或辊。

导引元件也可与辊或轮结合，由此，导引元件可设计为梳状，且轮布置在梳状结构的连接板之间。此外，还可以为轮或辊设置凹痕部以在梳状结构的连接板之间的端部处突出。这些措施很适合改善入口区域15中以及尤其是出口区域16中的待处理材料10的导引。如果待处理材料10是易于偏转脱离其传送平面的薄的膜材料，则以上是特别有利的。

基于图1-9所描述的喷嘴装置在所有情况下都涉及将处理液从喷嘴装置运送至待处理材料10上。但是，如果待处理材料10的传送方向或喷嘴的布置颠倒，则喷嘴装置以类似的方式用于通过吸取将处理液从待处理材料10移除到喷嘴装置中。具体而言，如果在处理期间，产生分解物或将固体带出，则以上是有利的。通过将处理液吸取进入喷嘴装置，分解物或固体以最快的方式例如被带至移除固体的再生单元或过滤器。因此，由于这些物质导致的对处理结果的损害几乎可完全排除。

此外，虽然这里描述的实施例涉及以处理液来处理待处理材料的喷嘴装置，但本发明不限于此。而是，根据本发明的喷嘴装置也很好地适用于气体处理介质或液体与气体处理介质的混合物。由此，例如可以使用热空气以干燥薄且具柔性的待处理材料，或作为用于加湿的处理介质的气液混合物(用于保护而免于形成斑点或污点)。此外，因为处理介质的均匀分配，根据本发明的喷嘴装置也很好地适用于以其他气体(其在待处理材料的表面上起化学作用)进行的处理。

通过所述的喷嘴装置，不仅可以水平地、而且可以竖直地传送处理介质。在此情况下，为了实现对流的均匀控制，对于通过分配开孔及可调整喷嘴轨道的流分配来说，必须注意在竖直定位的喷嘴处的测量压差。因此也可以使用传统的“竖直系统”，该系统中，板独立地降低至不同的处理槽中或在支架中一个接一个安装。在此情况下，可以利用在入口区域中的吸取效应以及喷嘴的其他优点。

在气体处理介质的情况下，将喷嘴装置布置在气体介质(例如气体处理介质)中是有利的。

当然将在这里基于图1-9所描述的喷嘴装置彼此结合也是可行的。具体而言，数个喷嘴装置可沿待处理材料的传送路径串联布置。这些喷嘴装置优选地限定了互补的处理区。

例如，一处理区可设计用于从位于一侧或两侧上的喷嘴装置中吸取除去灰尘微粒。另一处理区可设计为通过流动导致的负压从位于一侧或两侧上的盲孔吸取除去气体。再一处理区可设计用于冲洗通孔，即，如上所述，在待处理材料的一侧可产生正压而在待处理材料的另一侧产生负压。

当然也可将数个处理区形成在一个喷嘴装置中。

对处理介质的流动这也是优选的，即每时间单位传送至喷嘴开孔或喷嘴装置的处理介质的量以及处理介质的压力可作为待处理材料的特性的函数来控制或调整。在此情况下，具体来说，也可以将待处理材料的厚度、盲孔或通或孔的存在以及灰尘污染的程度全部纳入考量。

在此情况下，以防止待处理材料的横向方向从传送路径偏转的方式，分别控制或调整喷嘴装置内的数个喷嘴行的处理介质的流动及/或压力。

参考标号列表

1    连接开孔

2    壳体

3，3a插入构件

4    支撑

5    偏转通道

6    液体通道

7    分配开孔

8    喷嘴开孔

9    分配开孔

10   待处理材料

11，11’液体路径

12    插入条

13    壳体盖

14    密封环

15    入口区域

16    出口区域

17    角

18    传送方向

19    液体路径

20    喷嘴轨道

21    调节螺钉

22    附加的喷嘴开孔

Claims (42)

1.一种用于以处理介质来处理待处理材料的喷嘴装置，其中待处理材料(10)能在处理通道内、于传送平面中、沿传送方向(18)从喷嘴装置的入口区域(15)传送至出口区域(16)，

设置至少一个喷嘴开孔(8)，其以如下方式设计，即通过所述喷嘴开孔(8)的处理介质流相对于所述待处理材料(10)的传送平面成预定角度倾斜行进，从而使所述处理介质流偏转至所述待处理材料(10)的传送方向(18)，

其中，所述喷嘴装置针对薄膜型的待处理材料的处理而设计，且

其中，所述处理通道的横截面沿所述传送方向(18)在所述喷嘴装置的所述出口区域(16)中加宽，或者所述出口区域(16)设置有用于改善薄膜型的待处理材料(10)的导引的导引元件，或者所述至少一个喷嘴开孔(8)设计为槽的形式。

2.如权利要求1所述的喷嘴装置，其中

所述至少一个喷嘴开孔(8)通过至少一个喷嘴开孔通道形成，该至少一个喷嘴开孔通道相对于所述待处理材料(10)的传送平面成一锐角(17)延伸。

3.如权利要求2所述的喷嘴装置，其中

所述角(17)最大为80度。

4.如权利要求2所述的喷嘴装置，其中

所述至少一个喷嘴开孔(8)设计为喷射所述处理介质，且所述角(17)对着所述待处理材料(10)的传送方向(18)开。

5.如权利要求4所述的喷嘴装置，其中

所述至少一个喷嘴开孔(8)以如下方式布置在基本沿所述传送平面延伸的壳体壁中，即所述至少一个喷嘴开孔(8)与所述入口区域(15)之间的距离小于所述至少一个喷嘴开孔(8)与所述出口区域(16)之间的距离。

6.如权利要求2所述的喷嘴装置，其中

所述至少一个喷嘴开孔(8)设计为接收所述处理介质，且所述角(17)沿所述待处理材料(10)的传送方向(18)开。

7.如权利要求6所述的喷嘴装置，其中

所述至少一个喷嘴开孔(8)以如下方式布置在基本沿所述传送平面延伸的壳体壁中，即所述至少一个喷嘴开孔(8)与所述出口区域(16)之间的距离小于所述至少一个喷嘴开孔(8)与所述入口区域(15)之间的距离。

8.如权利要求1所述的喷嘴装置，其中

所述喷嘴装置设计成使得所述喷嘴装置的壳体壁与所述传送平面之间的距离在所述入口区域(15)与所述至少一个喷嘴开孔(8)之间的区段内沿所述待处理材料(10)的传送方向减小，从而在该区段内沿所述入口区域(15)的方向呈楔形开设的通道形成在所述壳体壁与所述传送平面之间。

9.如权利要求1所述的喷嘴装置，其中

所述喷嘴装置设计为使得所述喷嘴装置的壳体壁与所述传送平面之间的距离在所述至少一个喷嘴开孔(8)与所述出口区域之间的区段内沿所述待处理材料(10)的传送方向(18)增加，从而在该区段内沿所述出口区域(16)的方向呈楔形开设的通道形成在所述壳体壁与所述传送平面之间。

10.如以上任一权利要求所述的喷嘴装置，其中

所述至少一个喷嘴开孔(8)沿着所述传送平面在垂直于所述传送方向(18)的方向的宽度上延伸。

11.如权利要求1所述的喷嘴装置，其中

所述槽由所述喷嘴装置的壳体壁以及可移除条(12)形成。

12.如权利要求11所述的喷嘴装置，其中

所述槽通过喷嘴轨道(20)而界定在至少一侧上，该喷嘴轨道以可调整方式位于所述喷嘴装置的壳体壁上。

13.如权利要求12所述的喷嘴装置，其中

所述喷嘴轨道(20)是可更换的，以便能够选择不同的喷嘴开孔的几何形状。

14.如权利要求12所述的喷嘴装置，其中

所述喷嘴轨道(20)限定了所述喷嘴装置在所述入口区域(15)的前边缘。

15.如权利要求10所述的喷嘴装置，其中

所述至少一个喷嘴开孔(8)包括数个开孔，所述数个开孔沿垂直于所述传送方向(18)彼此间隔布置并平行于所述传送平面的方向。

16.如权利要求10所述的喷嘴装置，其中

所述喷嘴装置包括沿所述至少一个喷嘴开孔(8)延伸而用于所述处理介质的输送的介质通道(6)，该介质通道通过分配开孔(7，9)连接至所述至少一个喷嘴开孔(8)，所述分配开孔(7，9)沿所述至少一个喷嘴开孔(8)彼此间隔布置。

17.如权利要求16所述的喷嘴装置，其中

所述介质通道(6)以如下方式设计，即所述介质通道(6)的通过横截面随着离开连接开孔(1)的距离的增大而减小，该连接开孔(1)设置用于相应地运送或去除所述处理介质。

18.如权利要求17所述的喷嘴装置，其中

所述喷嘴装置包括布置在所述介质通道(6)中的插入元件(3，3a)，其位移量随着离开所述连接开孔(1)的距离间隔的增加而增加。

19.如权利要求16所述的喷嘴装置，其中

所述至少一个喷嘴开孔(8)由至少一个喷嘴开孔通道形成，该至少一个喷嘴开孔通道相对于所述待处理材料(10)的传送平面成一锐角(17)延伸，且

所述分配开孔(7)由分配通道形成，所述分配通道相对于所述待处理材料(10)的传送平面成一角度布置，该角度大于所述喷嘴开孔通道相对于所述传送平面的角(17)。

20.如权利要求16所述的喷嘴装置，其中

所述分配开孔(9)在所述待处理材料(10)的传送方向(18)上相对于所述至少一个喷嘴开孔(8)偏置。

21.如权利要求1所述的喷嘴装置，其中

所述喷嘴装置包括至少另一个喷嘴开孔(8)，该至少另一个喷嘴开孔布置在与所述至少一个喷嘴开孔(8)相对的所述待处理材料(10)的传送平面的一侧上。

22.如权利要求21所述的喷嘴装置，其中

所述喷嘴装置设计为相对于所述待处理材料(10)的传送平面大体镜向对称。

23.如权利要求1所述的喷嘴装置，其中

所述喷嘴装置包括附加的喷嘴开孔(22，23)，其设计为大体垂直于所述待处理材料(10)的传送平面而喷射所述处理介质。

24.如权利要求1所述的喷嘴装置，其中

所述喷嘴装置设计用于一种用于对作为待处理材料(10)的印刷电路板或印刷电路薄膜进行湿化学处理的装置中。

25.如权利要求1所述的喷嘴装置，其中

所述处理通道具有使得在该处理通道的限定区域内产生负压的形状。

26.如权利要求1所述的喷嘴装置，其中

所述喷嘴装置设计为在所述入口区域(15)处沿所述传送方向(18)产生吸取效应。

27.如权利要求1所述的喷嘴装置，其中

所述处理通道形成在壳体(2)的壁与待处理材料(10)之间，所述至少一个喷嘴开孔(8)设置在该壳体的壁上。

28.如权利要求1所述的喷嘴装置，其中

在所述入口区域(15)中，将所述喷嘴装置的前边缘斜切或倒圆。

29.如权利要求1所述的喷嘴装置，其中

所述处理通道设计为在该处理通道的限定区域内产生负压。

30.一种用于对印刷电路板或印刷电路薄膜进行湿化学处理的装置，

其中，待处理材料(10)能在处理通道内、于传送平面中、沿传送方向(18)从喷嘴装置的入口区域(15)传送至出口区域(16)，

其中，设置至少一个喷嘴开孔(8)，该至少一个喷嘴开孔以如下方式设计，即通过所述喷嘴开孔(8)的处理介质流相对于所述待处理材料(10)的传送平面成预定角度倾斜行进，从而使所述处理介质流偏转至所述待处理材料(10)的传送方向(18)，

其中，所述喷嘴装置针对薄膜型的待处理材料的处理而设计，且

其中，所述处理通道的横截面沿所述传送方向(18)在所述喷嘴装置的所述出口区域(16)中加宽，或者所述出口区域(16)设置有用于改善薄膜型的待处理材料(10)的导引的导引元件，或者所述至少一个喷嘴开孔(8)设计为槽的形式。

31.一种用于以处理介质来处理待处理材料的方法，其中待处理材料(10)在处理通道内、于传送平面中、沿传送方向(18)从喷嘴装置的入口区域(15)移动至出口区域(16)，

其中，所述处理介质流偏转至所述待处理材料(10)的传送方向(18)，其中该处理介质流由所述喷嘴装置的喷嘴开孔(8)喷射或接收，且

其中，所述待处理材料是薄膜型的待处理材料，

其中，所述处理通道的横截面沿所述传送方向(18)在所述喷嘴装置的所述出口区域(16)中加宽，或者所述出口区域(16)设置有用于改善对薄膜型的待处理材料(10)的导引的导引元件，或者所述至少一个喷嘴开孔(8)设计为槽的形式。

32.如权利要求31所述的方法，其中

以相对于所述待处理材料(10)的传送平面成1度至30度的预定锐角喷射或接收所述处理介质。

33.如权利要求32所述的方法，其中

所述角(17)最大为80度。

34.如权利要求31所述的方法，其中

所述方法包括：

改变所述喷嘴装置的形状以在所述喷嘴装置的处理通道的至少一个所限定的区域内特定地产生负压。

35.如权利要求34所述的方法，其中

所述负压在所述喷嘴装置的入口区域(15)中产生而将所述处理介质从所述入口区域(15)的周围吸入。

36.如权利要求31所述的方法，其中

所述方法包括：

改变所述喷嘴装置的形状以调整所述处理介质的流速。

37.如权利要求31所述的方法，其中

所述方法包括：

以如下方式改变所述喷嘴装置的形状以及所述喷嘴开孔(8)与至少一个附加的喷嘴开孔(22；23)的位置，即在所述喷嘴装置的特定区域内、在所述待处理材料的一侧上产生负压并在相对侧上产生正压。

38.如权利要求31所述的方法，其中

所述方法包括：

控制供应至所述喷嘴装置的处理介质流。

39.如权利要求31所述的方法，其中

所述方法包括：

控制供应至所述喷嘴装置的处理介质的压力。

40.如权利要求31所述的方法，其中

所述方法包括：

在所述入口区域(15)处沿所述传送方向(18)产生吸取效应。

41.如权利要求31所述的方法，其中

所述处理通道形成在壳体(2)的壁与所述待处理材料之间，其中所述喷嘴开孔(8)设置在该壳体的壁上。

42.如权利要求31所述的方法，其中

在所述入口区域(15)中，将所述喷嘴装置的前边缘斜切或倒圆。

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