JP5005353B2 - 処理液での被処理物処理のためのノズル配列、及び同ノズル配列を含む機器、並びに方法 - Google Patents
処理液での被処理物処理のためのノズル配列、及び同ノズル配列を含む機器、並びに方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5005353B2 JP5005353B2 JP2006548263A JP2006548263A JP5005353B2 JP 5005353 B2 JP5005353 B2 JP 5005353B2 JP 2006548263 A JP2006548263 A JP 2006548263A JP 2006548263 A JP2006548263 A JP 2006548263A JP 5005353 B2 JP5005353 B2 JP 5005353B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- hole
- processing
- nozzle arrangement
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0736—Methods for applying liquids, e.g. spraying
- H05K2203/0746—Local treatment using a fluid jet, e.g. for removing or cleaning material; Providing mechanical pressure using a fluid jet
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1509—Horizontally held PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Nozzles (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Nonwoven Fabrics (AREA)
- Disintegrating Or Milling (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Treatment Of Fiber Materials (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Silver Salt Photography Or Processing Solution Therefor (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Description
特許文献3では、ノズルは水平方向に移動する印刷回路基板に形成されたドリル穴の洗浄、活性化、及び/又は金属化のために使用され、ノズルは搬送面の下側に且つ搬送方向と直角に配置され、そのノズルから定在波の形態をなす流体処理媒体がシステムを移動する個々の印刷回路基板の下側に送られる。ノズルはノズルハウジングの上側部分に配置され、ノズルハウジングは取入孔を備えた予備室によって形成される。予備室はノズルの内部空間の上側部分からホールマスクによって隔てられる。ホールマスクによって、ノズルへの流体処理媒体の流れの分配が達成される。長穴形状をなす実際のノズル孔の前方におけるノズルの内部空間は、流体処理媒体のサージの均等な蓄積のための予備室として機能する。
に対して鋭角の角度で延出する。この状況での角度は好適には、最大で80に達する。しかしながら、0から60、或いはより好適には10度から30度の角度が、特に有利であることが分かっている。
少なくとも1個のノズル孔は好適には、搬送面に沿って搬送方向と直角な幅方向において、幅全体に延出するように構成される。この状況では、幅は被処理物の対応する幅の関数として選択されることにより、被処理物の均一な面処理が保証される。ノズル配列は特に、長穴形状或いは間に距離間隔を備えて相互に隣合うように配置される孔の列として構成されることにより、被処理物の幅全体に亘り均一な処理が保証される。この方向において、ノズル孔は好適には搬送面と平行に配置される。
があるならば、被処理物が一方側に引っ張られ、従って一方側で搬送面を外れ、或いは搬送路の側縁で捕らえられる恐れが生じる。
れ、この媒体流路はノズル孔に上述した移動方向への流れ成分を供給する。特定の利点のために、被処理物の通過穴は追加ノズル孔によって処理される。なぜならば、正圧が追加ノズル孔に付随する一方で、例えば負圧が被処理物と反対側の処理流路に存在するからである。代替方法として、別個の供給も設けられる。後者の場合では、処理媒体を送達するために、別個の送達機器或いはポンプも設けられる。
図1Aは本発明の一実施形態に係るノズル配列を示しており、このノズル配列は特に、印刷回路基板又は印刷回路フィルムの水平方向移動を伴う亜鉛めっきシステムのサージノズルとして適当である。ノズル配列は搬送面に沿って延出する2個のノズルを含み、被処理物は搬送面に沿って、入口領域15から出口領域16へ移動させられる。2個のノズルは相互に正反対に、且つ搬送面と鏡面対称的に配置される。2個のノズルの間には処理流路が位置決めされており、被処理物は処理流路を通過させられる。
理流体の形態をなす被処理物処理用処理媒体が、連結孔1を介してノズルへ供給される。連結孔1はノズルの表側に配置される。連結孔1から処理流体は流体流路6の形態をなす媒体流路へ進み、流体流路6は分配孔7によってノズル孔に連結される。処理流体の流体流は、図1では矢印11及び11’によって表される。
図3は図1Aに示される断面線B−B’に沿った部分断面の形態をなす、図1A、図1B及び図2からのノズル配列の断面図を示す。図3から分かるように、分配孔7は円形断面を備え、相互に等距離に配置される穴である。とりわけ、分配孔7は相互に隣合うように列をなして配置され、入口領域15へ向けて曲げられてノズルの一方側に位置決めされる。
流が平坦な噴流に変形され、噴流は被処理物の幅全体に延在する。
A) ノズル孔8は中心に配置されず、入口領域15付近におけるノズルの横長手端縁に配置される。
B) ノズル孔8はノズル孔流路の形態をなすように構成され、ノズル孔流路は図1Bに示されるように、被処理物10の搬送面に対して鋭角の角度17で配置される。
C) 搬送面に対向するハウジング壁の厚さは、ノズル孔8及び出口領域16の間の部分で、処理流路が搬送方向18において楔形に広がるように減少する。
D) 処理流体での渦の形成を回避するべく、入口領域15及び出口領域16においてノズル端縁は丸みを付けられる。
E) 入口領域15及びノズル孔8の間の部分では、処理流路がこの楔形領域で搬送方向18において狭くなるように、搬送面に対向するハウジング壁の厚さは増加する。
被処理物へ向けて湾曲させられたノズル外形寸法のこの特別な形状の結果として、ノズル配列の入口領域15には負圧が生成され、この負圧は図1Aにおいて矢印11’により示されるように、ノズル配列の周辺領域から処理流路への流体及び被処理物の吸引を引き起こす。とりわけ入口領域15における処理流路の楔形状或いは漏斗形状の結果として、ノズル孔8へ向かう流速が増加する。流れ及びノズルの丸形端縁の結果として、特に薄い被処理物がノズル側壁に衝突しないことが確実にされる。入口領域15におけるノズル配列の吸引効果に起因して、ノズル孔8を通り流出するよりも多くの処理流体が処理流路を通り吸引される。これは被処理物への損傷を阻止するだけでなく、処理速度を上昇させ、その結果、従来のノズル配列を伴う場合よりも短い処理時間が達成される。例えば負圧によって、止まり穴に存在する空気又は処理によって形成されるガスが吸引され、従って、処理流体による表面の湿潤が改善される。
入口領域15側並びに出口領域16側の両方で、コンベアローラがノズル配列の隣に配置される。コンベアローラは隣接した処理ステーションから又は隣接した処理ステーションへの被処理物の信頼ある移動を保証する。
へ導かれる。屈曲流路5は挿入要素3aを対応して深くすることにより形成される。ここから、処理流体は第2分配穴7を通過してノズル孔8へ至る。第2分配穴7は図1〜図3からの実施形態の分配孔に対応する。第1分配孔9は第2分配孔7及びノズル孔8に対して搬送方向18へずれて配列される。この結果、約90の流体流通の第1屈曲が第1分配孔9から屈曲流路5まで発生すると共に、約90の第2屈曲流通が屈曲流路5から第2分配孔7まで発生する。処理流体が第2分配孔7からノズル孔流路へ導かれた時に、第3屈曲が発生する。この結果、被処理物10の搬送面に対して斜めの所望の流体流方向が、たとえ処理流体のより高速な流速時であっても保証される。
図5は、図4において示される断面線B−B’に沿った部分断面の形態をなす、図4からのノズル配列の側面図を示す。図5から分かるように、特に挿入要素3aの第1分配孔9は、ノズル配列の幅方向に沿って相互に等距離に配置される。挿入要素3aの楔形状に起因して、分配穴の様々な長さは各々で、個々の第1分配孔9を結果的に生じさせる。挿入要素3aの楔形状はこの場合、連結孔1からの距離が増加するにつれて、流体流路6の通過断面が減少されるように構成される。これは、分配孔が長くなるにつれて、連結孔1から離間させられることを意味しており、その結果、より大きな圧力降下が分配穴全体に同様に発生する。これは特に、連結孔1と反対側の流体流路8端へ向けて、均一化効果を有する。また、挿入要素3aの楔形は、この端における流体流路の残りの高さが零ではなく、連結孔1からもっとも離れたこの地点で、好適には2〜8ミリメートルの最終値を有するように構成される。
従って例えば、連結孔1がノズル配列の幅方向に対してハウジング2の中心に配置されることにより、処理流体の供給は中心に発生する。この変形例では、ハウジング2の内部における流体流路6の通過断面は次に、中央の連結孔1から開始してノズル配列の2個の端部即ち両側へ向かうに従って減少すると共に、挿入要素3又は3a夫々の厚さは、中央の連結孔1から開始して2個の端部へ向かうに従って増加することにより、挿入要素3aの分散穴9長さは両側で増加する。
上述したように、分配孔7又は9はまた、様々な直径を有するように構成されており、特に連続的に増加する流通抵抗を実現するために、対応する分配孔7又は9の直径の減少が考えられる。
また、図面に表されている筋かい4に代えて、より厚いハウジング壁が使用されるならば、筋かいを省略することも可能である。挿入要素3又は3a夫々及びハウジング2が一片として構成されることも考えられる。最後に、図示する実施形態において、1個の長穴形ノズル孔8のみがノズルの幅方向に延出するように設けられる場合も実際にあるという事実について、参照されるべきである。しかし、ノズルの幅方向に配列され、例えば相互に均一な距離間隔で配列される幾つかの長穴も使用できる。適当であるならば、相互に隣同士に配列される丸孔も使用できる。
。分配孔7はノズル配列の幅方向に沿って変化する距離間隔を有し、その幅が大きくなる程、連結孔1から遠く離れたところにある。
に曲がられる薄膜状の材料であるならば、特に有利である。
当然のことながら、図1〜図9に基づく上記ノズル配列は、相互に組み合わされることも可能である。特に、幾つかのノズル配列が並列に、被処理物の搬送路に沿って配置される。これらノズル配列は好適には、補完的な処理域を画定する。
また、処理媒体の流れ、即ち時間単位毎にノズル孔或いはノズル配列に送られる処理媒体の量、及び処理媒体の圧力が、被処理物の性質の関数として制御又は調整されるならば好適である。この状況では、特に被処理物の厚さ、止まり穴又は通過穴の存在、及び泥汚染の程度全てが考慮される。
2 ハウジング
3,3a 挿入要素
4 筋かい
5 屈曲流路
6 流体流路
7 分配孔
8 ノズル孔
9 分配孔
10 被処理物
11,11’ 流体路
12 挿入細片
13 ハウジングカバー
14 密封リング
15 入口領域
16 出口領域
17 角度
18 搬送方向
19 流体路
20 ノズルレール
21 設置ねじ
22,23 追加ノズル孔
Claims (41)
- 処理液を用いた被処理物処理用ノズル配列であって、該被処理物(10)は処理流路内において搬送面内を、該ノズル配列の入口領域(15)から出口領域(16)まで搬送方向(18)へ搬送され得、
該ノズル配列は、少なくとも1個のノズル孔(8)を備え、該ノズル孔(8)は、前記処理液の該ノズル孔(8)を通る流れが、前記被処理物(10)の搬送面に対して斜めとなる所定の角度で移動するように構成されることにより、該処理液の流れが該被処理物(10)の搬送方向(18)へ屈曲させられ、
前記ノズル配列は、追加の処理液が吸引されるように入口領域(15)の側方にて搬送方向(18)に吸引効果が生じるように、処理液が該少なくとも1個のノズル孔(8)から配流されるように構成されることと、
該ノズル配列は、該ノズル配列のハウジング壁及び前記搬送面間の距離が、前記少なくとも1個のノズル孔(8)及び前記出口領域(16)間の部分において、前記被処理物(10)の搬送方向(18)に進むに従い増加するように構成されることにより、この部分において、該出口領域(16)の方向に楔形に開口する流路が該ハウジング壁及び該搬送面間に形成され、出口領域(16)における処理液の流速を減少する
こととを特徴とするノズル配列。 - 前記少なくとも1個のノズル孔(8)は少なくとも1個のノズル孔流路によって形成され、該ノズル孔流路は前記被処理物(10)の搬送面に対して鋭角の角度(17)をなして延出することを特徴とする請求項1に記載のノズル配列。
- 前記角度(17)は最大で80度に達することを特徴とする請求項2に記載のノズル配列。
- 前記角度(17)は前記被処理物(10)の搬送方向(18)に対して開くことを特徴とする請求項2又は3に記載のノズル配列。
- 前記少なくとも1個のノズル孔(8)は、前記搬送面に沿って延出するハウジング壁に、該少なくとも1個のノズル孔(8)及び前記入口領域(15)間の距離が、該少なくとも
1個のノズル孔(8)及び前記出口領域(16)間の距離よりも短くなるように配置されることを特徴とする請求項4に記載のノズル配列。 - 前記少なくとも1個のノズル孔(8)は前記処理液を受け入れるように構成され、且つ前記角度(17)は前記被処理物(10)の搬送方向(18)に開くことを特徴とする請求項2又は3に記載のノズル配列。
- 前記少なくとも1個のノズル孔(8)は前記搬送面に沿って延出するハウジング壁に、該少なくとも1個のノズル孔(8)及び前記出口領域(16)間の距離が、該少なくとも1個のノズル孔(8)及び入口領域(15)間の距離よりも短くなるように配置されることを特徴とする請求項6に記載のノズル配列。
- 前記ノズル配列は、該ノズル配列のハウジング壁及び前記搬送面間の距離が、前記入口領域(15)及び前記少なくとも1個のノズル孔(8)間の部分において、前記被処理物(10)の搬送方向に進むに従い減少するように構成されることにより、この部分において、該入口領域(15)の方向へ楔形に開口する流路が該ハウジング壁及び該搬送面間に形成されることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載のノズル配列。
- 前記少なくとも1個のノズル孔(8)は、前記搬送面に沿って、前記搬送方向(18)と直角な方向において幅全体に延出することを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載のノズル配列。
- 該少なくとも1個のノズル孔(8)は長穴形状に構成され、同長穴は前記ノズル配列のハウジング壁及び取り外し可能な細片(12)によって形成されることを特徴とする請求項9に記載のノズル配列。
- 前記長穴は少なくとも一方の側において、ノズルレール(20)によって境界が定められ、該ノズルレール(20)は調整可能に前記ノズル配列のハウジング壁に位置決めされることを特徴とする請求項10に記載のノズル配列。
- 前記ノズル孔の様々な形状寸法を選択できるように、前記ノズルレール(20)は交換可能であることを特徴とする請求項11に記載のノズル配列。
- 前記ノズルレール(20)は前記入口領域(15)において、前記ノズル配列の前縁を画定することを特徴とする請求項11又は12に記載のノズル配列。
- 前記少なくとも1個のノズル孔(8)は幾つかの孔を含み、該幾つかの孔は前記搬送方向(18)と直角であり且つ前記搬送面と平行な方向に沿って、相互に間隔があけられることを特徴とする請求項9に記載のノズル配列。
- 前記ノズル配列は、前記少なくとも1個のノズル孔(8)に沿って延出し前記処理液を搬送する液体流路(6)を含み、該液体流路(6)は該少なくとも1個のノズル孔(8)に沿って相互に間隔があけられた分配孔(7,9)によって、該少なくとも1個のノズル孔(8)に連結されることを特徴とする請求項9乃至14のいずれか一項に記載のノズル配列。
- 前記液体流路(6)は、前記処理液の送達又は除去夫々のために設けられる連結孔(1)からの距離が増加するにつれて、該液体流路(6)の通過断面が減少するように構成されることを特徴とする請求項15に記載のノズル配列。
- 前記ノズル配列は前記液体流路(6)に配置される挿入要素(3,3a)を含み、該挿入要素(3,3a)の転位量は前記連結孔(1)からの距離間隔が増加するにつれて増加することを特徴とする請求項16に記載のノズル配列。
- 前記少なくとも1個のノズル孔(8)は少なくとも1個のノズル孔流路によって形成され、該ノズル孔流路は前記被処理物(10)の搬送面に対して鋭角の角度(17)で延出し、
前記分配孔(7)は分配流路によって形成され、該分配流路は前記被処理物(10)の搬送面に対して、前記ノズル孔流路の前記搬送面に対する角度(17)よりも大きい角度で配置されることを特徴とする請求項15乃至17のいずれか一項に記載のノズル配列。 - 前記分配孔(9)は、前記少なくとも1個のノズル孔(8)に対して、前記被処理物(10)の搬送方向(18)にずれることを特徴とする請求項15乃至18のいずれか一項に記載のノズル配列。
- 前記ノズル配列は少なくとも1個の更なるノズル孔(8)を含み、該更なるノズル孔(8)は前記被処理物(10)の搬送面の前記少なくとも1個のノズル孔(8)と反対側に配置されることを特徴とする請求項1乃至19のいずれか一項に記載のノズル配列。
- 前記ノズル配列は前記被処理物(10)の搬送面に対して鏡面対称的に構成されることを特徴とする請求項20に記載のノズル配列。
- 前記ノズル配列は追加ノズル孔(22,23)を含み、該追加ノズル孔(22,23)は前記処理液を前記被処理物(10)の搬送面に対して直角に放出するように構成されることを特徴とする請求項1乃至21のいずれか一項に記載のノズル配列。
- 前記ノズル配列は前記被処理物(10)としての印刷回路基板又は印刷回路フィルムの湿式化学的処理のための機器で使用するように構成されることを特徴とする請求項1乃至22のいずれか一項に記載のノズル配列。
- 前記処理流路は、負圧が該処理流路の画定部分に生じるような形状を有することを特徴とする請求項1乃至23のいずれか一項に記載のノズル配列。
- 前記ノズル配列は、前記入口領域(15)において、吸引効果が前記搬送方向(18)に生じるように構成されることを特徴とする請求項1乃至24のいずれか一項に記載のノズル配列。
- 前記処理流路は、前記少なくとも1個のノズル孔(8)が設けられるハウジング(2)の壁及び前記被処理物(10)の間に形成されることを特徴とする請求項1乃至25のいずれか一項に記載のノズル配列。
- 前記ノズル配列の前縁は前記入口領域(15)において面取りが施され或いは丸みが付けられることを特徴とする請求項1乃至26のいずれか一項に記載のノズル配列。
- 印刷回路基板又は印刷回路フィルムの湿式化学的処理用機器であって、
請求項1乃至27のいずれか一項に記載のノズル配列を含むことを特徴とする機器。 - 処理液による被処理物の処理方法であって、該被処理物(10)は処理流路内において搬送面内を、ノズル配列の入口領域(15)から出口領域(16)まで搬送方向(18)へ移動させられ、
前記処理液の流れは、前記被処理物(10)の搬送方向(18)に対して斜めとなる所定の角度で移動するように前記ノズル配列のノズル孔(8)によって放出され、前記被処理物(10)の搬送方向(18)へ屈曲させられ、
前記処理液は、追加の処理液が吸引されるように入口領域(15)の側方にて搬送方向(18)に吸引効果が生じるようにノズル孔(8)から配流されることと、
該ノズル配列のハウジング壁及び前記搬送面間の距離は、前記ノズル孔(8)及び前記出口領域間の部分において、前記被処理物(10)の搬送方向(18)に進むに従い増加するように構成されることにより、この部分において、該出口領域(16)の方向に楔形に開口する流路が該ハウジング壁及び該搬送面間に形成され、出口領域(16)における処理液の流速を減少することとを特徴とする方法。 - 前記処理液は前記被処理物(10)の搬送面に対して0から60の所定の鋭角の角度で放出され或いは受け取られることを特徴とする請求項29に記載の方法。
- 前記角度(17)は10度から30度の角度であることを特徴とする請求項30に記載の方法。
- 前記方法は、前記ノズル配列の処理流路の画定された少なくとも一領域で、負圧を生成するために、該ノズル配列を整形する工程を含むことを特徴とする請求項29乃至31のいずれか一項に記載の方法。
- 前記処理液が前記ノズル配列の入口領域(15)の周囲から吸引されるように、前記負圧は該入口領域(15)に生成されることを特徴とする請求項32に記載の方法。
- 前記方法は、
前記処理液の流速を調整するために、前記ノズル配列を整形する工程を含む
ことを特徴とする請求項29乃至33のいずれか一項に記載の方法。 - 前記方法は、
前記ノズル配列の特定の領域において、前記被処理物の一方側に負圧が生成されると共に、反対側に正圧が生成されるように、前記ノズル配列を整形し、かつ前記ノズル孔(8)及び少なくとも1個の追加ノズル孔(22;23)を位置決めする工程を含むことを特徴とする請求項29乃至34のいずれか一項に記載の方法。 - 前記方法は、
前記ノズル配列に供給される前記処理液の流れを制御する工程を含むことを特徴とする請求項29乃至35のいずれか一項に記載の方法。 - 前記方法は、
前記ノズル配列に供給される前記処理液の圧力を制御する工程を含むことを特徴とする請求項29乃至36のいずれか一項に記載の方法。 - 前記方法は、前記入口領域(15)において、吸引効果を搬送方向(18)に生成する工程を含むことを特徴とする請求項29乃至37のいずれか一項に記載の方法。
- 前記処理流路は、前記ノズル孔(8)が設けられるハウジング(2)の壁及び前記被処理
物の間に形成されることを特徴とする請求項29乃至38のいずれか一項に記載の方法。 - 前記ノズル配列の前縁は、前記入口領域(15)において面取りが施され或いは丸みが付けられることを特徴とする請求項29乃至39のいずれか一項に記載の方法。
- 前記ノズル配列は請求項1乃至27のいずれか一項に従い構成されることを特徴とする請求項29乃至40のいずれか一項に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102004002421.9 | 2004-01-16 | ||
DE102004002421A DE102004002421A1 (de) | 2004-01-16 | 2004-01-16 | Düsenanordnung |
PCT/EP2005/000269 WO2005069704A1 (de) | 2004-01-16 | 2005-01-13 | Düsenanordnung und verfahren zur behandlung eines behandlungsgutes mit einem behandlungsmedium |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007517649A JP2007517649A (ja) | 2007-07-05 |
JP5005353B2 true JP5005353B2 (ja) | 2012-08-22 |
Family
ID=34778073
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006548263A Expired - Fee Related JP5005353B2 (ja) | 2004-01-16 | 2005-01-13 | 処理液での被処理物処理のためのノズル配列、及び同ノズル配列を含む機器、並びに方法 |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1704759B1 (ja) |
JP (1) | JP5005353B2 (ja) |
KR (1) | KR101203458B1 (ja) |
CN (1) | CN1910972B (ja) |
AT (1) | ATE358410T1 (ja) |
BR (1) | BRPI0506905A (ja) |
DE (2) | DE102004002421A1 (ja) |
ES (1) | ES2281069T3 (ja) |
HK (1) | HK1095968A1 (ja) |
PL (1) | PL1704759T3 (ja) |
TW (1) | TWI304753B (ja) |
WO (1) | WO2005069704A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004002421A1 (de) * | 2004-01-16 | 2005-08-18 | Atotech Deutschland Gmbh | Düsenanordnung |
DE102006055112A1 (de) * | 2006-11-21 | 2008-05-29 | Billhöfer Maschinenfabrik GmbH & Co. KG | Vorrichtung zum Beschichten einer geschweißten oder geklebten Naht eines Behälters, zugehöriges Verfahren und nach diesem Verfahren hergestellter Behälter |
DE102009032217A1 (de) * | 2009-07-06 | 2011-01-13 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung von Substraten |
DE102009034686B3 (de) * | 2009-07-24 | 2010-12-09 | Windmöller & Hölscher Kg | Vorrichtung zum Versehen von Werkstücken oder Bahnen mit Leim |
DE102009048820A1 (de) * | 2009-10-09 | 2011-04-14 | Andritz Küsters Gmbh | Vorhang-Auftragswerk |
DE102012212665A1 (de) * | 2012-07-19 | 2014-01-23 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Beschichtung einer Bauteiloberfläche |
DE102014007057B3 (de) * | 2014-05-15 | 2015-09-24 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung von empfindlichen plattenförmigen und flexiblen Werkstücken durch Führung der selbigen in einer Kanalströmung |
CN107635722B (zh) * | 2015-06-23 | 2021-11-05 | 戴科知识产权控股有限责任公司 | 用于对文丘里装置或止回阀进行模制后处理的方法 |
CN115644495B (zh) * | 2022-10-11 | 2024-05-10 | 广东中烟工业有限责任公司 | 残废烟支烟丝回收装置 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2900992A (en) * | 1956-03-14 | 1959-08-25 | Ajem Lab Inc | Metal processing apparatus |
JPS5911648B2 (ja) * | 1976-08-02 | 1984-03-16 | 大同製鋼株式会社 | 帯状材料の浮揚装置 |
JPS57176790A (en) * | 1981-04-22 | 1982-10-30 | Koito Mfg Co Ltd | Method of producing laminated printed circuit board |
JPS59109273A (ja) * | 1982-12-15 | 1984-06-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回転塗布装置用ノズル |
DE3528575A1 (de) * | 1985-08-06 | 1987-02-19 | Schering Ag | Verfahren und einrichtung zur reinigung, aktivierung und/oder metallisierung von bohrloechern in horizontal gefuehrten leiterplatten |
US4938257A (en) * | 1986-11-21 | 1990-07-03 | Teledyne Industries, Inc. | Printed circuit cleaning apparatus |
DE8703114U1 (de) * | 1987-02-25 | 1987-04-09 | Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen | Einrichtung zur Reinigung oder chemischen Behandlung von Werkstücken |
DE3708529A1 (de) * | 1987-03-16 | 1988-09-29 | Siemens Ag | Spuelmodul |
JPS64523U (ja) * | 1987-06-22 | 1989-01-05 | ||
JPH0350792A (ja) * | 1989-07-19 | 1991-03-05 | Canon Inc | プリント基板の微小孔処理方法及びその装置 |
US5294259A (en) * | 1992-05-18 | 1994-03-15 | International Business Machines Corporation | Fluid treatment device |
US5378307A (en) * | 1993-04-28 | 1995-01-03 | International Business Machines Corporation | Fluid treatment apparatus |
JPH08274014A (ja) * | 1995-03-29 | 1996-10-18 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布ノズル、この塗布ノズルを用いた塗布方法及びこの塗布ノズルを組み込んだ塗布装置 |
US5904773A (en) * | 1995-08-11 | 1999-05-18 | Atotech Usa, Inc. | Fluid delivery apparatus |
KR100195334B1 (ko) * | 1996-08-16 | 1999-06-15 | 구본준 | 세정장치 |
DE19723458A1 (de) * | 1997-06-04 | 1998-12-10 | Voith Sulzer Papiermasch Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Auftragen eines flüssigen oder pastösen Mediums auf einen sich vorbeibewegenden Untergrund |
DE69807879T2 (de) * | 1997-06-27 | 2003-05-22 | Alcan International Ltd., Montreal | Vorrichtung und verfahren zur beschichtung von tafel- bzw bahnförmigen artikeln |
JP4090585B2 (ja) * | 1997-08-04 | 2008-05-28 | 松下電器産業株式会社 | 対象物体の加熱処理方法およびそのための装置 |
JP3521716B2 (ja) * | 1997-11-25 | 2004-04-19 | 凸版印刷株式会社 | 回転塗布装置用塗液供給装置 |
JP2001010724A (ja) * | 1999-06-28 | 2001-01-16 | Watanabe Shoko:Kk | 浮上搬送装置 |
US6265020B1 (en) * | 1999-09-01 | 2001-07-24 | Shipley Company, L.L.C. | Fluid delivery systems for electronic device manufacture |
DE10044209A1 (de) * | 2000-09-07 | 2002-04-04 | Schmid Gmbh & Co Geb | Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung von Gegenständen, besonders Leiterplatten |
US6736484B2 (en) * | 2001-12-14 | 2004-05-18 | Seiko Epson Corporation | Liquid drop discharge method and discharge device; electro optical device, method of manufacture thereof, and device for manufacture thereof; color filter method of manufacture thereof, and device for manufacturing thereof; and device incorporating backing, method of manufacturing thereof, and device for manufacture thereof |
CN1269994C (zh) * | 2002-02-11 | 2006-08-16 | 皮尔注册商人 | 对印刷电路板进行喷射操作的装置 |
DE10255884B4 (de) * | 2002-11-29 | 2006-05-11 | Atotech Deutschland Gmbh | Düsenanordnung |
DE102004002421A1 (de) * | 2004-01-16 | 2005-08-18 | Atotech Deutschland Gmbh | Düsenanordnung |
-
2004
- 2004-01-16 DE DE102004002421A patent/DE102004002421A1/de not_active Withdrawn
-
2005
- 2005-01-13 ES ES05700882T patent/ES2281069T3/es active Active
- 2005-01-13 WO PCT/EP2005/000269 patent/WO2005069704A1/de active IP Right Grant
- 2005-01-13 JP JP2006548263A patent/JP5005353B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-01-13 PL PL05700882T patent/PL1704759T3/pl unknown
- 2005-01-13 CN CN200580002472XA patent/CN1910972B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-01-13 KR KR1020067016107A patent/KR101203458B1/ko active IP Right Grant
- 2005-01-13 DE DE502005000528T patent/DE502005000528D1/de active Active
- 2005-01-13 EP EP05700882A patent/EP1704759B1/de not_active Revoked
- 2005-01-13 AT AT05700882T patent/ATE358410T1/de active
- 2005-01-13 BR BRPI0506905-0A patent/BRPI0506905A/pt not_active IP Right Cessation
- 2005-01-14 TW TW094101181A patent/TWI304753B/zh not_active IP Right Cessation
-
2007
- 2007-03-22 HK HK07103098.8A patent/HK1095968A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ATE358410T1 (de) | 2007-04-15 |
ES2281069T3 (es) | 2007-09-16 |
EP1704759B1 (de) | 2007-03-28 |
TW200529928A (en) | 2005-09-16 |
TWI304753B (en) | 2009-01-01 |
CN1910972B (zh) | 2010-10-13 |
CN1910972A (zh) | 2007-02-07 |
PL1704759T3 (pl) | 2007-08-31 |
BRPI0506905A (pt) | 2007-05-29 |
KR20060130174A (ko) | 2006-12-18 |
KR101203458B1 (ko) | 2012-11-21 |
DE102004002421A1 (de) | 2005-08-18 |
EP1704759A1 (de) | 2006-09-27 |
DE502005000528D1 (de) | 2007-05-10 |
JP2007517649A (ja) | 2007-07-05 |
HK1095968A1 (en) | 2007-05-18 |
WO2005069704A1 (de) | 2005-07-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5005353B2 (ja) | 処理液での被処理物処理のためのノズル配列、及び同ノズル配列を含む機器、並びに方法 | |
KR20140063420A (ko) | 제진 장치 | |
JP4331687B2 (ja) | ノズル配列構造 | |
EP0820351B1 (en) | Fluid delivery apparatus and method | |
SE444557B (sv) | Luftavgivningsbom | |
RU2010133431A (ru) | Устройство для нанесения покрытий поливом | |
EP2631013B1 (en) | Coating thickness and distribution control wiping nozzle with excellent pressure uniformity | |
JP4781348B2 (ja) | 金属シートおよび金属ストリップを冷却するための装置 | |
JP4057555B2 (ja) | 平板ディスプレイ表面処理用流体噴射装置 | |
KR101274083B1 (ko) | 약액도포노즐 및 이를 이용한 약액도포장치 | |
JPS59153843A (ja) | ストリップの冷却装置 | |
JP2005272999A (ja) | 電気めっき鋼板の製造方法及び電気めっき装置 | |
JP2744312B2 (ja) | 金属板を冷却するための線形水噴霧装置 | |
KR20200022501A (ko) | 건조 장치 및 기판 건조 방법 | |
JP2020075223A (ja) | 液用スリットノズル | |
JPH06256991A (ja) | 鋼ストリップの連続電気メッキ装置 | |
JP2002089925A (ja) | エアカーテン装置 | |
KR200263121Y1 (ko) | 에어커튼 분사장치의 토출 구조 | |
JP2597115Y2 (ja) | 給液ノズル | |
JP2005246338A (ja) | 塗料供給装置 | |
JPH07268684A (ja) | 帯状材の処理装置における排液構造 | |
JP2001020092A (ja) | 帯状材の処理装置における排液装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071105 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101221 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110318 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110328 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110621 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120104 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120328 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120508 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120523 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150601 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5005353 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |