CN1816245A - 绝缘化处理前基板、及基板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种具备对绝缘化处理具有足够的密接强度的保护膜的绝缘化处理前基板，及基体表面的仅所希望的范围被绝缘化处理的基板的制造方法。基板的制造方法包括：对基体(11)表面的具有导电性部位的一部分施加功能液并进行干燥，从而形成具有围墙状的隔壁部(33)的第一保护层(31)的工序；对由该隔壁部围成的区域施加第二功能液并进行干燥，从而形成第二保护层(32)，在基体(11)的表面上形成具有第一保护层(31)和第二保护层(32)的保护膜(30)的工序；对具有基体(11)及保护膜(30)的绝缘化处理前基板(12)(图10a)的表面进行绝缘化处理的工序(图10b)；剥离保护膜(30)的工序。

Description

绝缘化处理前基板、及基板的制造方法
技术领域
本发明涉及配有用于防止对表面的具有导电性的部位的一部分进行绝缘化处理的保护膜的绝缘化处理前基板、及对该绝缘化处理前基板进行绝缘化处理的基板的制造方法、弹性表面波振子的制造方法、并且通过该制造方法制造的弹性表面波振子、弹性表面波装置、电子设备。
背景技术
用于电驱动或检测弹性表面波(Surface Acoustic Wave，以下简称为“SAW”)的弹性表面波振子是在水晶片等的压电体的表面上，通过铝等的薄膜形成交叉指传感器(Interdigital transducer、以下简称为“IDT”)、反射器、导通垫而制造的。在这样的弹性表面波振子中，如果在IDT的表面上附着了具有导电性的异物，则会产生频率变动、不能得到稳定的共振特性等的不便。因此，最好用绝缘物质覆盖IDT的表面。另一方面，以为导通垫是用于连接外部配线的部位，所以最好不用绝缘物质覆盖其表面，使其保持导电性。
作为用于制造满足这样条件的弹性表面波振子的技术，公知的是在专利文献1中所示出的技术。该技术利用光刻法，在导通垫上形成作为对阳极氧化的保护膜的抗蚀膜，只在IDT的表面及反射器的表面形成阳极氧化的氧化膜。之后如果剥离抗蚀膜，IDT及反射器的表面被作为绝缘物质的氧化膜覆盖，导通垫的表面得到了露出铝薄膜的状态下的弹性表面波振子。
而且近年来，提出一种通过喷墨法只在导通垫上有选择地形成作为保护膜的抗蚀膜的方法。根据该方法，可以削减抗蚀剂的使用量。另外因为省略了显影抗蚀剂的工序，所以不需要光掩膜，可以控制制造成本。并且，可以避免由于抗蚀剂显影液引起的铝薄膜的表面劣化的不便。
专利文献1：日本专利文献特开平11-330882号公报。
但是，若通过喷墨法来形成抗蚀膜，则有抗蚀膜的厚度不够的倾向。特别地，如果抗蚀膜的外缘部的厚度不够，则有如下的问题：在阳极氧化的工序中，阳极氧化液从抗蚀膜的外周侧渗入到导通垫与抗蚀膜的分界面，在配置抗蚀膜的区域也形成了一部分氧化膜。另外，如果抗蚀膜的中央部的厚度不够，则就不能充分保证对于该部位的阳极氧化液的强度(密接的强度)，在阳极氧化时，抗蚀膜的中央部的一部分有时会脱落。在这种情况下，在本来不应该形成氧化膜的区域也形成了一部分的氧化膜。
发明内容
本发明是鉴于以上情况而做出的发明，其一个目的在于提供一种绝缘化处理前基板，其配有对于绝缘化处理具有足够强度(密接的强度)的保护膜。另外，本发明还有个目的在于提供一种基板的制造方法、弹性表面波振子的制造方法，其在表面的导电部上可以只对所希望的区域进行绝缘化处理。并且，本发明的另外一个目的在于，提供一种具有高可靠性的弹性表面波振子、弹性表面波装置及电子设备。
本发明的绝缘化处理前基板具有用于防止表面的具有导电性的部位的一部分被绝缘化处理的保护膜，其特征在于，包括：基体；表面上包括具有导电性的部位，保护膜；被配置成在所述基体表面上覆盖所述具有导电性的部位的一部分的状态，所述保护膜具有：具有围墙状的隔壁部的第一保护层；和被配置成被埋入由所述围墙状的隔壁部围成的区域内的第二保护层。根据上述结构而得到的一个效果是，对于在所述基体表面上施加的绝缘化处理，所述保护膜具有足够的强度(密接的强度)。因此，例如在将所述基体浸在绝缘化处理液内，对所述基体的表面进行绝缘化处理时，绝缘化处理液难以渗入基体的表面与保护膜之间。另外，在进行该绝缘化处理时，保护膜的一部分不会脱落。
所述第一保护层可以由：所述围墙状的隔壁部；和与所述围墙状的隔壁部一体形成的、被配置在由该围墙状的隔壁部围成的区域内的衬底膜构成。并且，优选的是：所述保护膜的所述围墙状的隔壁部的高度是所述衬底膜的厚度的两倍以上且十倍以下。根据上述结构而得到的一个效果是，对于在所述基体表面上施加的绝缘化处理，所述保护膜具有足够的强度(密接的强度)。此时保护膜由：具有隔壁部及衬底膜的第一保护层；和重叠配置在该第一保护层的衬底膜上的第二保护层构成。根据该结构，例如在将所述基体浸在绝缘化处理液内，对所述基体的表面进行绝缘化处理时，即使绝缘化处理液渗入到第一保护层与第二保护层的间隙内，绝缘化处理液也达不到基体的表面。
此处，可以用相同材料形成所述第一保护层与所述第二保护层。根据上述结构而得到的一个效果是，可以简化基板的制造装置，且可以缩短基板的制造工序。
另外，所述第一保护层的材料及所述第二保护层的材料可以是抗蚀剂。根据上述结构而得到的一个效果是，通过使用规定的方法可以容易地剥离所述保护膜。
本发明的基板的制造方法是通过对基体表面的除去具有导电性的部位的一部分的区域进行绝缘化处理来制造基板，其特征在于，包括：第一工序，对在表面上包括具有导电性的部位的基体施加第一功能液；第二工序，干燥所述第一功能液，在所述基体上形成具有围墙状的隔壁部的第一保护层；第三工序，对由所述隔壁部围成的区域施加第二功能液；第四工序，干燥所述第二功能液并形成第二保护层，在所述基体上，在覆盖所述具有导电性的部位的一部分的状态下，形成由所述第一保护层与所述第二保护层构成的保护膜；第五工序，在包括所述基体与所述保护膜的绝缘化处理前基板的表面上进行绝缘化处理；第六工序，剥离所述保护膜。因为在该制造过程中，形成在所述基体上的保护膜包括具有围墙状的隔壁部的第一保护层，所以例如在将所述基体浸在绝缘化处理液内，对所述基体的表面进行绝缘化处理时，绝缘化处理液难以渗入基体的表面与保护膜之间。另外，因为在由所述围墙状的隔壁部围成的区域内配置第二保护层，所以在保护膜的整体上可以确保足够的膜的厚度，在进行绝缘化处理时保护膜的一部分不会脱落。
根据上述方法而得到的一个效果是，对于在所述基体表面上施加的绝缘化处理，所述保护膜具有足够的强度(密接的强度)，通过利用该保护膜，可以容易地得到只对所述基体表面上的所希望的范围进行绝缘化处理的基板。
此处，所述第一功能液可以包括沸点在170℃以上、且250℃以下的溶剂。溶剂的沸点在170℃以上、且250℃以下的第一功能液在被干燥时候，容易形成围墙状的隔壁部。通过利用这样的第一功能液，在上述基板的制造工程中，可以更容易地形成具有所述围墙状的隔壁部的第一保护层。
在所述第一工序之前，可以包括加热所述基体的工序。如果在被加热了的基体上施加第一功能液，则在干燥该第一功能液时，容易形成围墙状的隔壁部。因此，通过包括这样的加热工序的基板的制造方法，在该制造工程中，可以更容易地形成具有所述围墙状的隔壁部的第一保护层。
另外，所述绝缘化处理可以包括阳极氧化法的处理。根据阳极氧化法，在所述基体表面的具有导电性的部位上的没有配置所述保护膜的区域上，可以确切地进行绝缘化处理。根据包括阳极氧化法的绝缘化处理工序的上述制造方法，对于在所述基体表面上施加的绝缘化处理，所述保护膜具有足够的强度(密接的强度)，通过利用该保护膜，可以容易地得到只对所述基体表面上的所希望的范围进行绝缘化处理的基板。
此处，所述第一保护层可以由：所述围墙状的隔壁部；和与所述围墙状的隔壁部一体形成的、被配置在由该围墙状的隔壁部围成的区域内的衬底膜构成。此时保护膜由：被配置在保护膜形成区域整体上的第一保护层；和重叠配置在该第一保护层上的第二保护层构成。根据该结构，在对所述基体表面进行绝缘化处理时，即使用于绝缘化处理的液体渗入到第一保护层与第二保护层的间隙内，该液体也达不到基体的表面。
而且，优选的是：所述第一保护层的所述围墙状的隔壁部的高度是所述衬底膜的厚度的两倍以上且十倍以下。
根据上述方法而得到的一个效果是，对于在所述基体表面上施加的绝缘化处理，所述保护膜具有足够的强度(密接的强度)，通过利用该保护膜，可以容易地得到只对所述基体表面上的所希望的范围进行绝缘化处理的基板。
在上述的基板的制造方法中，优选的是：加热所述基体的工序将所述基体加热到30℃以上且120℃以下的温度。更加优选的是：将所述基体加热到40℃以上且60℃以下的温度。通过将基体加热到包括在这样的范围内的温度，可以在具有适当的高度的隔壁部的状态下干燥第一功能液，形成第一保护层。根据上述方法而得到的一个效果是，对于在所述基体表面上施加的绝缘化处理，所述保护膜具有足够的强度(密接的强度)。
此处，可以由相同材料构成所述第一功能液与所述第二功能液。根据上述结构而得到的一个效果是，可以简化基板的制造装置，且可以缩短基板的制造工序。
另外，在上述的基板的制造方法中使用的所述功能液可以含有抗蚀剂。根据上述方法而得到的一个效果是，通过使用规定的方法可以容易地剥离所述保护膜。
本发明可以以各种方式来实现，例如，可以作为弹性表面波振子的制造方法来实现。另外，在所述基体表面的具有导电性的部位上的、由所述保护膜保护没有被绝缘化处理的部位上，通过该弹性表面波振子的制造方法制造的弹性表面波振子可以容易且确切地连接外部配线。另一方面，即使在所述基体表面的具有导电性的部位上的、被进行了绝缘化处理的部位上附着了导电性异物等，也不会产生不便。因此，通过上述的弹性表面波振子的制造方法而制造的弹性表面波振子具有高可靠性。另外，配有该弹性表面波振子的弹性表面波装置及电子设备也可以实现高可靠性。
附图说明
图1是表示基板的制造装置的示意图。
图2是表示液滴喷出装置的示意性立体图。
图3是表示液滴喷出装置的头部的一部分，(a)是示意性立体图；(b)是侧视截面图。
图4是表示液滴喷出装置的控制部的功能框图。
图5是表示具有SAW模板的基体的示意性俯视图。
图6(a)及(b)是基体的放大立体图；(c)是弹性表面波振子的示意性立体图。
图7(a)及(b)是形成第一保护层的导通垫的放大图。
图8(a)及(b)是形成由第一保护层及第二保护层构成的保护膜的导通垫的放大图。
图9(a)到(d)是说明本发明的实施方式的基板的制造方法的模式侧视图。
图10(a)到(c)是说明本发明的实施方式的基板的制造方法的模式侧视图。
图11(a)到(c)是说明在基板上形成第一保护层的过程的模式侧视图。
图12是表示阳极氧化装置的示意图。
图13表示本发明的实施方式的振荡器，(a)是侧视截面图；(b)是平面截面图。
图14是本发明的实施方式的手机的示意性立体图。
图15(a)及(b)是形成配有只由隔壁部构成的第一保护层的保护膜的导通垫的放大图。
图16(a)及(b)是形成配有只由隔壁部构成的第一保护层的保护膜的导通垫的放大图。
其中，1：弹性表面波振子、2：制造装置、10：水晶片、11：基体、12：绝缘化处理前基板、21：构成基体表面的具有导电性的部位的导通垫、22：构成基体表面的具有导电性的部位的IDT、23：构成基体表面的具有导电性的部位的反射器、30：保护膜、31A：作为第一功能液的第一保护材料、31：第一保护层、32A：作为第二功能液的第二保护材料、32：第二保护层、33：隔壁部、34：衬底膜、40：绝缘膜、50：水晶晶片、51：SAW模板、60：作为弹性表面波装置的振荡器、300：传送装置、310：清洗装置、320：加热装置、331、332：液滴喷出装置、341、342：干燥装置、350：阳极氧化装置、360：剥离装置、500：作为电子设备的手机。
具体实施方式
以下，参考附图说明本发明的实施方式。
(A、弹性表面波振子)
图6(c)是利用本发明的基板制造方法制造的弹性表面波振子的示意性立体图，图10(c)是沿着图6(c)中的B-B线横截该弹性表面波振子时的侧视截面图。弹性表面波振子1包括：水晶片10；由铝薄膜制成的导通垫21、IDT22及反射器23；及由铝氧化膜形成的绝缘层40。此处，图6(c)中的斜线部分表示形成绝缘层40区域。而且，导通垫21、IDT22及反射器23对应于本发明的“基体表面的具有导电性的部位”。
水晶片10是将水晶晶片50(参考图5)切割成长方体状而制成的压电体。在水晶片10的表面上，配置了两个梳齿具有彼此相互进入并相互面对的形状的一对IDT22。在IDT22上各自连接一个由铝薄膜形成的导通垫21。导通垫21是用于连接外部配线(图中未示出)的部位。导通垫21的大小的级别是一个边一般为数百μm左右。另外配置一对反射器23使其夹着IDT22。反射器23是通过与IDT22及导通垫21相同的铝薄膜形成过程而形成的。
如果通过导通垫21从外部配线向IDT22施加高频信号，则在电极间产生电场，激发弹性表面波并将其传送到水晶片10上。通过反射器23反复反射该弹性表面波，在水晶片10上产生弹性表面波的驻波。这样，弹性表面波振子1作为利用弹性表面波的反射锁定弹性表面波的能量的谐振器发挥作用。
具有上述功能的弹性表面波振子1如果在IDT22的表面或反射器23的表面附着了异物，则会产生频率变动、不能得到稳定的共振特性等的不便。另外，如果由于导电性异物缩短了一对IDT22间的距离，则不能得到作为弹性表面波振子的功能本身。为了避免这些不便，通过对铝薄膜的表面进行氧化而形成的绝缘层40来覆盖IDT22的表面、反射器23的表面及导通垫21的表面的一部分。通过绝缘层40覆盖IDT22的表面及反射器23的表面，在配置了IDT22或反射器23的区域上附着导电性异物等时，防止了发生上述的不便。
(B、制造装置)
参考图1，对于用于制造弹性表面波振子1的制造装置2进行说明。
以下，将在表面上具有由铝薄膜制成的导通垫21、IDT22、反射器23、连接线52及接线柱53的水晶晶片50(参考图5)标记为“基体11”。基体11在水晶晶片50的表面上形成了12个SAW模板51。SAW模板51分别包括：导通垫21、IDT22及反射器23，一个SAW模板对应于一个弹性表面波振子1。而且，在本实施方式中，为了便于说明而将SAW模板51的数量定为12，但是实际的基体11对应于水晶晶片50的大小及制造的弹性表面波振子1的大小，一般都具有更多数量的SAW模板51。
图1所示的制造装置2在基体11的表面的规定区域形成了绝缘层40，并且是用于制造包括多个弹性表面波振子1的基板的装置。制造装置2包括：清洗装置310；加热装置320；液滴喷出装置331；干燥装置341；液滴喷出装置332；干燥装置342；阳极氧化装置350及剥离装置360，所述清洗装置310对基体11的表面进行清洗；所述加热装置320对基体进行加热；所述液滴喷出装置331对基体11的表面的规定区域喷出液状材料的第一保护材料31A(参考图9(b))；所述干燥装置341干燥基体11上的第一保护材料31A并且形成第一保护层31；所述液滴喷出装置332对基体11的表面的规定区域喷出液状材料的第二保护材料32A(参考图9(d))；所述干燥装置342干燥基体11上的第二保护材料32A并且形成第二保护层32；所述阳极氧化装置350使导通垫21及IDT22的表面阳极氧化、并在导通垫21及IDT22的表面上的没有形成由第一保护层31及第二保护层32构成的保护膜30(参考图10(a))的区域上形成绝缘层40；所述剥离装置360从基体11上剥离保护膜30。
而且，制造装置2还包括传送装置，其按照清洗装置310、加热装置320、液滴喷出装置331、干燥装置341、液滴喷出装置332、干燥装置342、阳极氧化装置350、剥离装置360的顺序传送基体11。
而且，第一保护材料31A及第二保护材料32A分别对应于本发明的“第一功能液”及“第二功能液”。第一保护材料31A及第二保护材料32A是后述的液状材料111(参考图2、图3)的一种。
(C、液滴喷出装置的整体结构)
接着利用图2说明液滴喷出装置331的整体结构。图2所示的液滴喷出装置331是基本用于喷出液状材料111(第一保护材料31A)的喷墨装置。更具体地说，液滴喷出装置331包括：保持液状的材料111的液体箱101；管道110；地基板GS；喷头部103；底板106；第一位置控制装置104；第二位置控制装置108；控制部112及支持部104a。而且，因为除了喷出的材料是第二保护材料32A之外，另一个液滴喷出装置332的结构及功能与液滴喷出装置331的结构及功能基本相同，所以省略液滴喷出装置332的结构及功能的说明。
喷头部103保持头部114(参考图3)。该头部114对应于来自控制部112的信号喷出液状的材料111的液滴。而且，喷头部103的头部114通过管道110连接在液体箱101上，因此，从液体箱101向头部114提供液状的材料111。
底板106提供用于固定基体11的平面。而且底板106还具有利用引力固定基体11的位置的功能。
第一位置控制装置104通过支持部104a被固定在离地基板GS的规定的高度位置上。该第一位置控制装置104具有对应于来自控制部112的信号，使喷头部103沿着X轴方向、与X轴方向正交的Z轴方向移动的功能。而且，第一位置控制装置104还有使喷头部103在与Z轴平行的轴周围旋转的功能。此处，在本实施方式中，Z轴方向是与铅直方向(即，重力加速度的方向)平行的方向。
第二位置控制装置108对应于来自控制部112的信号，使底板106在地基板GS上在Y轴方向上移动。此处，Y轴方向是与X轴方向及Z轴方向的两方向都正交的方向。
可以通过使用利用了直线电动机或伺服电动机的公知的XY机器人来实现具有上述功能的第一位置控制装置104的结构与第二位置控制装置108的结构。因此，此处省略了其详细的结构的说明。
如上所述，通过第一位置控制装置104，喷头部103在X轴方向上移动。而且，通过第二位置控制装置108，基体11与底板106共同在Y轴方向上移动。其结果是头部114的对于基体11的相对位置发生变化。更具体地说，通过这些动作，喷头部103、头部114、还有喷嘴118(参考图3)对于固定在底板106上的基体11，在Z轴方向上保持了规定的距离，并且在X轴方向及Y轴方向上相对移动，即相对扫描。“相对移动”或“相对扫描”表示：喷出液状的材料111的一侧、与喷出物到达侧(被喷出部)的至少一方对于另一方相对移动。
构成控制部112使得从外部信息处理装置接收喷出数据，所述喷出数据表示应该喷出液状的材料111的液滴的相对位置。控制部112将接收的喷出数据保存在内部的存储装置，并对应于保存的喷出数据，控制第一位置控制装置104、第二位置控制装置108及头部114。而且，喷出数据是用于将液状的材料111以规定模式施加在基体11上的数据。在本实施方式中，喷出数据具有位图数据的形式。
具有上述结构的液滴喷出装置331对应于喷出数据，使头部114的喷嘴118(参考图3)对于基体11相对移动，并面向被喷出部从喷嘴118喷出液状的材料111。
而且，所谓的用喷墨法形成层、膜或膜板，就是利用液滴喷出装置331这样的装置在规定的物体上形成层、膜或膜板。
(D、头部)
如图3(a)及(b)所示，液滴喷出装置331的头部114是具有多个喷嘴118的喷墨头。具体地说，头部114包括：振动板126及确定喷嘴118的开口的喷嘴板128。并且，液池129位于振动板126与喷嘴板128之间，该液池129时常填充有通过孔131从图中未示出的外部箱提供的液状的材料111。
另外，多个隔壁122也位于在振动板126与喷嘴板128之间。而且，通过振动板126、喷嘴板128及一对的隔壁122所围起来的部分形成空腔120。因为与喷嘴118相对应地设置了空腔120，所以空腔120的数目与喷嘴118的数目相同。在空腔120上，通过位于一对隔壁122之间的供给口130，从液池129提供液状的材料111。而且，在本实施方式中，喷嘴118的直径大约是27μm。
对应于各自的空腔120，各自的振子124位于振动板126上。各自的振子124包括压电单元124C及夹着压电单元124C的一对电极124A、124B。控制部112通过在该一对电极124A、124B之间施加驱动电压，从对应的喷嘴118喷出液状的材料111的液滴。此处，从喷嘴118喷出的材料的体积在0p1以上到42p1(皮升)以下之间可以变化。而且，调整喷嘴118的形状，使得从喷嘴118在Z轴的方向上喷出液状的材料111的液滴D。
在本说明书中，也将包括了一个喷嘴118、与喷嘴118相对应的空腔120及与空腔120相对应的振子124的部分标记为“喷出部127”。根据该标记，一个头部114具有数目与喷嘴118相同的喷出部127。喷出部127可以具有电热变换单元，来代替压电单元。即，喷出部127可以具有通过电热变换单元利用材料的热膨胀来喷出材料的结构。
(E、控制部)
然后说明控制部112的结构。如图4所示，控制部112包括：输入缓冲存储器200；存储装置202、处理部204、扫描驱动部206及头部驱动部208。输入缓冲存储器200与处理部204可以相互通信地连接在一起。处理部204、存储装置202、扫描驱动部206及头部驱动部208通过图中未示出的线路可以相互通信地连接在一起。
扫描驱动部206与第一位置控制装置104及第二位置控制装置108可以相互通信地连接在一起。同样地，头部驱动部208与头部114可以相互通信地连接在一起。
输入缓冲存储器200从位于液滴喷出装置331的外部的外部信息处理装置(未图示)接收用于喷出液状的材料111的液滴的喷出数据。输入缓冲存储器200将喷出数据提供给处理部204，处理部204将喷出数据保存在存储装置202中。在图4中，存储装置202是RAM。
处理部204基于存储装置202的喷出数据，将表示对于被喷出部的喷嘴118的相对位置的数据提供给扫描驱动部206。扫描驱动部206将对应于该数据与喷出周期的底板驱动信号提供给第一位置控制装置104及第二位置控制装置108。其结果是喷头部103的对于被喷出部的相对位置发生变化。另一方面，处理部204基于存储在存储装置202中的喷出数据，将液状的材料111的喷出所必要的喷出信号提供给头部114。其结果是从头部114的对应的喷嘴118喷出液状的材料111的液滴D。
控制部112是包括CPU、ROM、RAM、线路的电脑。因此，控制部112的上述功能是通过电脑执行软件程序来实现的。当然控制部112也可以通过专用的回路(硬件)来实现。
(F、液状的材料)
所谓上述的“液状的材料111”是指从头部114的喷嘴118作为液滴喷出的具有粘度的材料。此处，液状的材料111并不限于水性或油性。只要具有可以从喷嘴118喷出的流动性(粘度)就可以，即使混入了固体物质但整体是流动体也可以。此处，液状的材料111的优选的粘度是1mPa·s以上50mPa·s以下。在粘度为1mPa·s以上的情况下，在喷出液状的材料111的液滴D时，喷嘴118的周围部难以被液状的材料111污染。另一方面，在粘度为50mPa·s以下的情况下，喷嘴118的阻塞频率小，因此可以实现圆滑地喷出液滴D。并且，“液状的材料111”因为在被提供到被喷出部之后发挥固定的作用，所以也被称为“功能液”。
在本实施方式中使用的第一保护材料31A及第二保护材料32A是满足上述条件的液状的材料111。第一保护材料31A及第二保护材料32A是相同的材料，并含有抗蚀剂，使用N-甲基-2-吡咯烷酮作为溶剂。如果使从头部114的喷嘴118向被喷出部喷出的第一保护材料31A及第二保护材料32A干燥，则溶剂蒸发。其结果是在被喷出部上形成了由抗蚀剂构成的第一保护层31及第二保护层32。另外，可以利用抗蚀剂剥离用的药液来剥离第一保护层31及第二保护层32。
对于第一保护材料31A及第二保护材料32A，除了在本实施方式中使用的N-甲基-2-吡咯烷酮之外，还可以利用各种的溶剂。例如，除了水之外，还可以列举出：甲醇、乙醇、丙醇及丁醇等的醇类；正庚烷、正辛烷、癸烷、甲苯、二甲苯、甲基异丙基苯、暗煤、茚、二戊烯、四氢萘、十氢萘、环己基苯等的碳氢化合物；或乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇甲乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇甲乙醚、1，2-二甲氧基乙烷、双(2-甲氧基乙基)醚、对二环氧乙烷等的醚类化合物、而且，丙烯碳酸酯、γ-丁内酯、二甲基甲酰胺、二甲基亚砜、环己酮、乙酸乙酯、乳酸丁酯等的极性化合物。
另外，对于保护材料30A，不包括溶剂，可以使用所谓的无溶剂类的材料。具体地说，可以列举出：聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸羟乙酯、聚甲基丙烯酸环己酯等的丙烯酸类树脂；聚二乙二醇双烯丙基碳酸酯、聚碳酸酯等的烯丙基类树脂；甲基丙烯酸树脂；聚氨基甲酸乙酯类树脂；聚酯类树脂；聚氯乙烯类树脂；聚乙酸乙烯类树脂；纤维素类树脂；聚酰胺类树脂、氟类树脂；聚丙烯类树脂；聚苯乙烯类树脂等的热可塑性或热硬化性的树脂，可以使用这其中的一种、或混合的多种。
(G、基板的制造方法)
然后，参考图1、及从图5到图11，对于使用了包括上述的液滴喷出装置331、332的制造装置2的弹性表面波振子1的制造方法进行说明。
首先，利用公知的成膜技术与布图技术，在水晶晶片50上形成包括由铝薄膜制成的导通垫21、IDT22及反射器23的SAW模板51；连接线52及接线柱53，来制造基体11(参考图5)。导通垫21、IDT22、反射器23、连接线52及接线柱53通过一次的铝薄膜形成工序可以同时成膜。图6(a)是着眼于具有基体11的多个SAW模板51中的一个的示意图，图9(a)是用图6(a)中的A-A线截断基体11时的截面图。
形成SAW模板51的基体11被送入图1所示的制造装置2中，通过传送装置300被传送到清洗装置310。此处，通过纯水超声波清洗法、或UV清洗法等，进行基体11的表面的清洗。
经过清洗工序的基体11通过传送装置300被传送到加热装置320。在此处加热基体11到50℃。可以考虑各种方法作为加热基体11的方法，此处，利用将温度可调的恒温槽的槽内温度设定为50℃，将基体11放置在其中一定时间的方法。
然后，基体11通过传送装置300被传送到液滴喷出装置331的底板106上。而且，如图9(b)所示，液滴喷出装置331从头部114的喷出部127喷出第一保护材料31A。此处，因为从通过上述的加热装置320加热基体11，到在基体11上喷出第一保护材料31A的时间很短，所以喷出第一保护材料31A时的基体11的温度依然保持在大约50℃。
在基体11上的全部保护区域形成了第一保护材料31A的层时，传送装置300将基体11传送到干燥装置341内。然后，干燥装置341使基体11上的第一保护材料31A完全干燥。对于该干燥，使用的方法是将基体11放置在120℃的环境下30分钟。在该过程中，第一保护材料31A中的溶剂蒸发，如图9(c)所示，在喷出第一保护材料31A的区域上，形成了由包含在第一保护材料31A中的抗蚀剂形成的第一保护层31。这样得到的第一保护层31具有围墙状的隔壁部33，该隔壁部33比与隔壁部33一体形成的衬底膜34的厚度还高(参考图7)。这里，本文所称的“围墙状”是指呈现出围绕某一图形封闭的曲线或折线的形状。
第一保护层31的隔壁部33比衬底膜34的厚度还高的理由如下所述。图11(a)表示在导通垫21上施加的干燥前的第一保护材料31A。在第一保护材料31A的上部，存在很多第一保护材料31A中的溶剂气化的气体35。因此，对于第一保护材料31A的侧面附近，第一保护材料31A的周围的溶剂的蒸汽压力在上部更高。因此，如图11(b)中的箭头36所示，溶剂主要从第一保护材料31A的侧面气化出去。而且，第一保护材料31A内的溶剂向区域37移动(箭头38)，使得去填补从第一保护材料31A的侧面附近的区域37气化的溶剂。在该溶剂的移动时，被包含在第一保护材料31A中的抗蚀剂也同时向区域37移动(箭头38)。由此，由从侧面附近的区域37的溶剂的气化，与向区域37的溶剂及抗蚀剂的移动形成了一个循环，到第一保护材料31A干燥为止，重复进行上述循环。这样，如图11(c)所示，在抗蚀剂偏向与区域37相对应的隔壁部33的状态下来干燥第一保护材料31A，其结果是，形成了如图7所示的围墙状的隔壁部33比衬底膜34的厚度还高的第一保护层31。
此处，如图7(a)所示的隔壁部33的高度a与衬底膜34的厚度b的比率a/b，根据基体11的温度或溶剂的沸点而变化。首先，如果基体11的温度高，则比率a/b变大。推测该原因是：因为施加在高温的基体11上的第一保护材料31A被保持在与基体11的温度大致相等的温度，所以作为液体的粘度下降，到第一保护材料31A干燥为止，上述的循环的箭头38的移动速度变高。其结果是，因为在干燥时的抗蚀剂向第一保护材料31A的隔壁部33的偏离变大，所以比率a/b变大。另外，在溶剂的沸点高时，比率a/b也变大。推测该原因是：如果溶剂的沸点高，因为包含在第一保护材料31A中的溶剂难以气化，所以到第一保护材料31A干燥为止，上述的循环的进行箭头38的移动的时间增加。其结果是，因为在干燥时的抗蚀剂向第一保护材料31A的隔壁部33的偏离变大，所以比率a/b变大。
此处，利用图6(b)及图7，对于通过液滴喷出装置331应该喷出第一保护材料31A的保护区域，即，对于应该形成保护膜30的保护区域进行说明。图6(b)是在形成了第一保护层31的状态的基体11中，着眼于一个SAW模板的示意图，而且，图6(b)中的斜线部表示形成第一保护层31的区域。图7(b)是将图6(b)中的导通垫21附近放大的示意图。图7(a)是用图7(b)中的C-C线截断基体11时的截面图。保护区域相当于在图6(b)及图7中形成第一保护层31的区域。更详细地说，保护区域是在导通垫21的表面上的，除去导通垫21的外缘部的区域。如前所述，该区域是用于连接外部配线的区域，并且是在后述的阳极氧化工序中，事先不形成绝缘层40(参考图10(c))而最好维持表面的导电性的区域，相当于本发明的“(基体)表面的具有导电性的部位的一部分”。
而且，为了实现连接外部配线的目的，图6(b)及图7所示的保护区域是事先应该确保最低限的区域，而不是表示能够取得的保护区域的范围的上限。在与应该形成绝缘层40的区域无关的范围内可以扩大保护区域。例如，越过导通垫21的区域，可以涉及到水晶晶片50。但是，利用液滴喷出装置331的第一保护层31的形成方法的优点是可以减少第一保护材料31A的使用量，为了最大限度地发挥上述优点，最好将如图6(b)及图7所示的区域作为保护区域。
如图7所示，这样在保护区域上形成的第一保护层31由围墙状的隔壁部33，与平坦的衬底膜34构成，所述衬底膜34与该隔壁部33形成一体，被配置在由隔壁部33围成的区域。另外，隔壁部33变得比衬底膜34的厚度还高。在后述的阳极氧化工序中，阳极氧化液不会从第一保护层31的外周侧渗入到导通垫21与第一保护层31的分界面，这样充分确保隔壁部33的高度的第一保护层31对于阳极氧化具有足够的强度(密接的强度)。
在表面上形成第一保护层31的基体11通过传送装置300被传送到液滴喷出装置332的底板106上。然后，如图9(d)所示，液滴喷出装置332从头部114的喷出部127喷出第二保护材料32A，使得在由第一保护层31上的隔壁部33围成的区域上形成第二保护材料32A的层。
在第一保护层31上的由隔壁部33围成的全部区域上形成了第二保护材料32A的层时，传送装置300将基体11传送到干燥装置342内。然后，干燥装置342使基体11上的第二保护材料32A完全干燥。对于该干燥，使用的方法是将基体11放置在120℃的环境下30分钟。在该过程中，第二保护材料32A中的溶剂蒸发，如图10(a)所示，在喷出第二保护材料32A的区域上，形成了由包含在第二保护材料32A中的抗蚀剂形成的第二保护层32。由第一保护层31及第二保护层32合成的是保护膜30，以下，将在表面上形成保护膜30的、且处于进行绝缘化处理之前的阶段的基体11称为“绝缘化处理前基板”。
图8表示具有由第一保护层31及第二保护层32构成的保护膜30的基体11的一部分。图8(b)是放大了该基体11的导通垫21附近的示意图，图8(a)是用图8(b)中的D-D线截断基体11时的截面图。保护膜30是由覆盖所述的保护区域整体而配置的第一保护层31；及在第一保护层31的衬底膜34上，以加强其的形态配置的第二保护层32构成，在整个表面上具有足够的厚度。因此，在后述的阳极氧化工序中，衬底膜34难以脱离。另外，在后述的绝缘化处理工序中，即使万一阳极氧化液55(参考图12)渗入到第一保护层31与第二保护层32的间隙内，因为该阳极氧化液55被第一保护层31的表面遮盖而达不到基体11的表面，所以保护膜30也依然具有保护基体11的表面的功能。
另外，在通过液滴喷出装置332将第二保护材料32A施加在第一保护层31上时，第一保护层31的隔壁部33具有防止第二保护材料32A流出到保护区域以外的作用。因此，关于第二保护材料32A的喷出位置精度，液滴喷出装置332最好具有将第二保护材料32A喷出到由隔壁部33围成的区域的精度。
在保护区域上形成了由第一保护层31及第二保护层32构成的保护膜30的基体11(即绝缘化处理前基板12)通过传送装置300被传送到阳极氧化装置350。图12表示阳极氧化装置350的示意图。阳极氧化装置350由槽54、阳极氧化液55、电源56、阴极57及夹子58构成。在槽54中装入了阳极氧化液55，在阳极氧化液55中浸有连接到电源56的负极的阴极57。另外，电源56的正极连接到夹子58上，夹子58保持浸在阳极氧化液55中的基体11上的接线柱53。如图5所示，基体11上的接线柱53是由连接线52、导通垫21、IDT22及反射器23一体形成的铝薄膜。此处，基体11上的全部的SAW模板51浸在阳极氧化液55中。
在这样的结构的阳极氧化装置350中，将阴极57作为阴极，基体11侧作为阳极，通过从电源56流过电流来进行阳极氧化。在本实施方式中，为了通过阳极氧化在铝薄膜的表面上形成无孔性的氧化膜，使用了磷酸盐的溶液或硼酸盐的溶液的混合液。此外，也可以使用柠檬酸盐或己二酸盐等的中性左右的盐的溶液。另外，为了避免成为多孔性的氧化膜，液体温度最好是室温左右，例如，在使用硼酸盐的溶液时，最好在20℃到30℃左右。
如图10(b)所示，通过在这样的条件下进行阳极氧化，在IDT22的表面、反射器23的表面、及导通垫21的表面上，形成了由具有与施加电压大致成比例的厚度的铝氧化膜构成的绝缘层40。但是，在导通垫21的表面上，形成保护膜30的区域，即保护区域由于没有接触阳极氧化液55而没有形成绝缘层40。由此，保护膜30对于阳极氧化保护导通垫21的表面。
保护膜30的对于阳极氧化的密接的强度根据第一保护层31的上述的比率a/b而变化。为了使保护膜30对于阳极氧化具有足够的密接的强度，比率a/b优选的是2以上，且10以下。如果比率a/b在2以上，则因为保护膜30的外缘部具有足够的厚度(第一保护层31的隔壁部33的高度)，所以阳极氧化液55不会从保护膜30的外周侧渗入到导通垫21与保护膜30的分界面。因此，不会在导通垫21的保护区域上形成绝缘层40。另外，如果比率a/b在10以下，则第一保护层31的衬底膜34具有某一程度的厚度b。因此，即使万一阳极氧化液55渗入到第一保护层31与第二保护层32的间隙内，因为该阳极氧化液被第一保护层31的表面遮盖而达不到基体11的表面，所以也不会在导通垫21的保护区域上形成绝缘层40。
根据发明人的实验，在通过所述的加热装置320的基体11的加热工序中，如果基体11的加热温度下降到30℃左右，则第一保护层31的所述的比率a/b有达不到2的情况。另外，如果基体11的加热温度上升到120℃以上，则比率a/b有超过10的情况。因此，加热装置320的基体11的加热温度最好在30℃以上且120℃以下。而且，基体11的加热温度在40℃以上且60℃以下时，认识到保护膜30的对于阳极氧化的强度变得最高。在本实施方式中，在加热装置320的加热工序中，因为基体11被加热到50℃，所以保护膜30具有对于阳极氧化的足够的强度。具体地说，阳极氧化液55不会渗入到保护膜30(第一保护层31)与导通垫21的分界面，而在保护区域的一部分上形成绝缘层40。另外第一保护层31的衬底膜34具有一定的厚度，即使万一阳极氧化液55渗入到第一保护层31与第二保护层32的间隙内，该阳极氧化液被第一保护层31的表面遮盖而达不到基体11的表面。由此，基体11上的全部的保护区域得到保护而不被阳极氧化。
在IDT22的表面、反射器23的表面、及导通垫21的表面的一部分上形成了绝缘层40的基体11通过传送装置300被传送到剥离装置360。剥离装置360使用规定的药液剥离在基体11上的保护区域形成的由抗蚀剂构成的保护膜30。由此，导通垫上的保护区域再次变成具有导电性的铝露出的状态，形成适宜外部配线的连接的结构。而且，根据用于保护膜30的抗蚀剂的种类，在通过所述加热装置320的加热工序中，基体11如果被加热到比120℃还高的温度，则会出现难以剥离的情况。从这点也希望加热工序的基体11的加热温度在120℃以下。
这样，得到了在基体11的表面上的规定范围形成了绝缘层40的、包括多个弹性表面波振子1的基板。根据本实施方式的基板的制造方法，第一保护层31具有比衬底膜34的厚度还高的隔壁部33；第二保护层32被配置在由隔壁部33围成的区域，通过使用配有由所述第一保护层31及第二保护层32形成的保护膜30的绝缘化处理前基板12，能够制造只对基板表面上的所希望的范围进行绝缘化处理并形成绝缘层40的基板。
(H、弹性表面波振子的制造方法)
将通过上述方法制造出的基板分别分割成包括一个SAW模板51的小片，由此得到图6(c)及图10(c)所示的弹性表面波振子1。该弹性表面波振子1作为利用弹性表面波的反射锁定弹性表面波的能量的谐振器发挥作用。该弹性表面波振子1因为导通垫21上的保护区域变成具有导电性的铝露出的状态，所以可以容易且确切地连接外部配线。因此，难以发生由于外部配线的连接不良而导致的不便。另外，因为IDT22的表面、反射器23的表面、及导通垫21的表面的一部分被通过对铝薄膜的表面进行氧化而形成的绝缘层40所覆盖，所以在配置了IDT22或反射器23的区域上即使附着了导电性异物等也不会产生不便。由此，根据包括本实施方式的基板的制造方法的弹性表面波振子的制造方法，可以制造可靠性高的弹性表面波振子1。
另外，本实施方式的基板的制造方法除了适用于作为谐振器发挥作用的弹性表面波振子的制造方法之外，还适用于以具有频率选择功能的弹性表面波振子为首的各种的弹性表面波振子的制造方法。
(I、弹性表面波装置)
上述的弹性表面波振子1可以作为组装在各种装置中的弹性表面波装置来使用。图13(a)是振荡器60的侧视截面图；图13(b)是振荡器60的平面截面图。振荡器60由箱体61、基部62、集成电路63、配线64、金属丝65、66及弹性表面波振子1构成。在基部62的上表面，安装了用于驱动弹性表面波振子1的集成电路63，另外，对用于电连接弹性表面波振子1与集成电路63的配线64进行了布图。弹性表面波振子1与配线64、及配线64与集成电路63，分别通过金属线等制成的金属丝65、66电连接在一起。此处，在导通垫21上的铝露出的区域，即保护区域上，通过引线接合法将弹性表面波振子1与金属丝65连接在一起。箱体61覆盖并密封基部62、及配置在基部62上的全部部件。
因为弹性表面波振子1的导通垫21上的保护区域成为了具有导电性的铝露出的状态，所以本实施方式的振荡器60可以容易且确切地连接弹性表面波振子1与金属丝65。因此，难以发生由于金属丝的连接不良而导致的不便。另外，因为通过绝缘层40覆盖了弹性表面波振子1上的IDT22及反射器23，所以即使假设箱体61内混入了导电性异物，该导电性异物等附着在IDT22或反射器23上，也不会产生不便。由此，通过在弹性表面波装置上使用本实施方式的弹性表面波振子，可以实现高可靠性。
并且，本实施方式的弹性表面波振子除了适用于振荡器60以外，还适用于以频率滤波器为首的各种弹性表面波装置。
(J、电子设备)
然后，对于在电子设备上使用上述的弹性表面波装置的例子进行说明。图14是将作为弹性表面波装置的振荡器60组装进内部的手机500的模示图。该手机500由于配有具有高可靠性的振荡器60，所以可以长时间维持适当的工作。本实施方式的弹性表面波装置除了适用于手机500以外，还可以适用于以个人计算机、便携型电子终端及钟表等为首的各种电子设备。
以上虽然对于本发明的实施方式进行了说明，但是对于上述实施方式，在没有脱离本发明的主旨的范围内可以增加各种变形。作为变形例可以考虑例如以下的例子。
(变形例一)
为了形成隔壁部33比衬底膜34的厚度高的第一保护层31，上述实施方式包括：用加热装置320加热基体11的工序；和利用液滴喷出装置331将第一保护材料31A喷出到基体11上的工序，但也可以包括：利用液滴喷出装置331将溶剂的沸点在170℃以上、且250℃以下的第一保护材料31A施加到基体11上的工序，来代替上述工序。这是基于：除了提高基体11的温度以外，通过提高第一保护材料31A的溶剂的沸点，也可以扩大比率a/b的变形例。根据发明人的实验认识到：即使在没有加热基体的情况下，在第一保护材料31A的溶剂的沸点在170℃以上、且250℃以下时，也可以形成保护膜30，该保护膜30配有具有比衬底膜34的厚度高的隔壁部33的第一保护层31，且对于阳极氧化具有足够的强度(密接的强度)。
在本变形例的基板的制造方法中，通过清洗装置310清洗的基体11没有经过加热装置320的加热工序就被传送到液滴喷出装置331，并被施加了溶剂的沸点在170℃以上、且250℃以下的第一保护材料31A。除去这点，本变形例与上述的实施方式基本相同。根据本变形例，因为省去了基体11的加热工序，所以可以缩短基板的制造工序。
而且，本变形例在使用溶剂的沸点在170℃以上、且250℃以下的第一保护材料31A时，并没有表示必须省略加热装置320的加热工序的意思。在通过加热装置320加热基体11之后，施加溶剂的沸点在170℃以上、且250℃以下的第一保护材料31A的情况下，可以更容易地形成具有比衬底膜34的厚度高的隔壁部33的第一保护层31。
(变形例二)
在上述实施方式中，被包括在保护膜30中的第一保护层31虽然由围墙状的隔壁部33；和与该隔壁部33一体形成的衬底膜34构成，但是也可以不用衬底膜34。利用图15说明该变形例。图15是表示在表面上具有保护膜30的基体11的一部分的示意图，所述保护膜30由以下部分构成：只由配置在保护区域的外缘部的围墙状的隔壁部33构成的第一保护层31；和被配置成被埋入由该隔壁部围成的区域内的第二保护层32。图15(b)是该基体11的导通垫21附近的放大图，图15(a)是用图15(b)中的E-E线截断基体11时的截面图。这样，在阳极氧化工序中，阳极氧化液55不会从第一保护层31的外周侧渗入到导通垫21与第一保护层31的分界面，具有不用衬底膜只由隔壁部33构成的第一保护层31的保护膜30，对于阳极氧化也具有足够的强度(密接的强度)。
此处，隔壁部33不仅可以被配置在外缘部，还可以被配置在保护区域的内部。图16(b)是表示这样的配置的一个例子的俯视图，图16(a)是用图16(b)中的F-F线截断基体11时的截面图。图16中的第一保护层31具有隔壁部33，而没有衬底膜，所述隔壁部33被配置在保护区域的外缘部与将该外缘部围成的区域分成两部分的线上，可以说是形成“日”字状。而且，通过该第一保护膜31；和被配置成被埋入由第一保护膜31的隔壁部33围成的区域内的第二保护层32，构成了保护膜30。在阳极氧化工序中，阳极氧化液55不会从第一保护层31的外周侧渗入到导通垫21与第一保护层31的分界面，这样的保护膜30对于阳极氧化也具有足够的强度(密接的强度)。而且，通过“日”字状的隔壁部33，由于应该配置第二保护层32的区域被细分，所以可以更加稳定地形成第二保护层32。
在根据本变形例的基板制造方法中，在利用液滴喷出装置331喷出第一保护材料31A时，喷出到应该形成上述隔壁部33的位置，没有喷出到其他区域。根据该制造方法，在通过干燥装置341干燥第一保护材料31A时，形成了只由上述的隔壁部33构成的第一保护层31。除去这点，本变形例与上述的实施方式基本相同。
(变形例三)
在上述的实施方式中，虽然使用了阳极氧化法来作为用于使铝薄膜的表面绝缘化的处理，但该绝缘化处理只要是在基体11的表面上可以形成具有绝缘性的层，可以使用任何方法。例如，除了阳极氧化法之外，也可以使用热氧化法，该方法将基体11装入密封了氧气等的气体的处理室，通过加热在基体11的表面上形成氧化膜。根据这样的包括绝缘化处理的基板的制造方法，可以制造只在基板表面上的所希望的范围内形成绝缘层40的基板。
(变形例四)
在上述的实施方式中，虽然通过作为加热装置320的恒温槽来加热基体11，但是基体11的加热方法除此之外，只要是在基体11上施加第一保护材料31A时，将基体11加热到规定温度，任何方法都可以。例如，可以采用这样的方式：在液滴喷出装置331的底板106上设置基体加热单元，通过该基体加热单元加热被传送到底板106的基体11。另外，也可以采用这样的方式：在液滴喷出装置331上设置可以加热底板106的位置的灯等的热放射装置，通过该热放射装置加热被传送到底板106的基体11。根据这样的包括加热工序的基板的制造方法，保护膜30具有对于衬底膜34、隔壁部33相对较厚的第一保护层31，利用该保护膜30可以制造只在基板表面上的所希望的范围内形成绝缘层40的基板。
(变形例五)
上述实施方式虽然包括了通过加热装置320来加热基体11的加热工序，但是只要满足可以在具有隔壁的状态下干燥第一功能液31A的条件，可以省掉该加热工序。作为上述条件的例子，可以列举出：使用的第一功能液的溶剂的沸点在170℃以上、且250℃以下；使用流动性高的第一功能液的溶剂；并且，是在第一功能液的溶剂的蒸汽压力高的气氛下进行第一功能液的干燥，还是在气氛的对流少的环境下进行，或者将其组合起来进行等。
(变形例六)
在上述的实施方式中，基于在水晶晶片50上形成铝薄膜的基体11来制造基板，除此之外，只要是具有在表面上具有导电性的部位的基体，可以基于任何基体来制造。例如，可以使用表面上具有金属配线的硅晶片等作为基体。在使用这样的基体的情况下，也可以制造只在基板表面上的所希望的范围内形成绝缘层的基板。
(变形例七)
在上述的实施方式中，两个不同的液滴喷出装置331、332分别喷出第一保护材料31A及第二保护材料32A。也可以形成如下的结构来代替这样的结构：一个液滴喷出装置(例如液滴喷出装置331)喷出所有的液状材料，即第一保护材料31A及第二保护材料32A。在这种情况下，这些液状材料可以从液滴喷出装置331上的各自的喷嘴118喷出，也可以从液滴喷出装置331上的一个喷嘴118喷出。在从一个喷嘴118喷出这两种液状材料的情况下，在切换液状材料时，可以追加清洗从液体箱101到喷嘴118的路径的工序。但在第一保护材料31A及第二保护材料32A相同的情况下，不需要上述的清洗工序。在这种情况下，可以进一步简化基板的制造装置，并可以更加缩短基板的制造工序。
(变形例八)
在上述的实施方式中，虽然使用了液滴喷出装置331、332来喷出保护材料31A、32A，但也可以使用能够定量喷出液状材料的装置来代替上述装置。具体地说，可以使用通过活塞压出密封在注射器内的液状材料，通过喷嘴分配器喷出的分配器等。

Claims (19)

1.一种绝缘化处理前基板，具有用于防止表面的具有导电性的部位的一部分被绝缘化处理的保护膜，其特征在于，
具有：基体，其在表面上包括具有导电性的部位；和保护膜，其以在所述基体表面上覆盖所述具有导电性的部位的一部分的状态进行配置，
所述保护膜具有：具有围墙状的隔壁部的第一保护层；和埋入由所述围墙状的隔壁部围成的区域而配置的第二保护层。
2.根据权利要求1所述的绝缘化处理前基板，其特征在于，
所述第一保护层由所述围墙状的隔壁部、和与所述围墙状的隔壁部形成为一体且被配置在由该围墙状的隔壁部围成的区域内的衬底膜构成。
3.根据权利要求2所述的绝缘化处理前基板，其特征在于，
所述第一保护层中的所述围墙状的隔壁部的高度是所述衬底膜的厚度的两倍以上且十倍以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的绝缘化处理前基板，其特征在于，
由相同材料形成所述第一保护层与所述第二保护层。
5.根据权利要求4所述的绝缘化处理前基板，其特征在于，
所述第一保护层的材料及所述第二保护层的材料是抗蚀剂。
6.一种基板的制造方法，通过对基体表面的除了具有导电性的部位的一部分之外的区域进行绝缘化处理来制造基板，其特征在于，包括：
第一工序，对在表面上包括具有导电性的部位的基体上施加第一功能液；
第二工序，通过对所述第一功能液进行干燥，在所述基体上形成具有围墙状隔壁部的第一保护层；
第三工序，对由所述隔壁部围成的区域施加第二功能液；
第四工序，对所述第二功能液进行干燥而形成第二保护层，在所述基体上，将由所述第一保护层和所述第二保护层构成的保护膜以覆盖所述具有导电性的部位的一部分的状态形成；
第五工序，对包括所述基体和所述保护膜的绝缘化处理前基板的表面进行绝缘化处理；
第六工序，剥离所述保护膜。
7.根据权利要求6所述的基板的制造方法，其特征在于，
所述第一功能液包含沸点在170℃以上且250℃以下的溶剂。
8.根据权利要求6或7所述的基板的制造方法，其特征在于，
在所述第一工序之前包括对所述基体进行加热的工序。
9.根据权利要求6至8中任一项所述的基板的制造方法，其特征在于，
所述绝缘化处理包括基于阳极氧化法的处理。
10.根据权利要求6至8中任一项所述的基板的制造方法，其特征在于，
所述第一保护层由所述围墙状的隔壁部、和与所述围墙状的隔壁部形成为一体且被配置在由所述隔壁部围成的区域内的衬底膜构成。
11.根据权利要求10所述的基板的制造方法，其特征在于，
所述第一保护层中的所述围墙状的隔壁部的高度是所述衬底膜的厚度的两倍以上且十倍以下。
12.根据权利要求6或8所述的基板的制造方法，其特征在于，
在对所述基体进行加热的工序中，将所述基体加热至30℃以上且120℃以下的温度。
13.根据权利要求6或8所述的基板的制造方法，其特征在于，
在对所述基体进行加热的工序中，将所述基体加热至40℃以上且60℃以下的温度。
14.根据权利要求6至13中任一项所述的基板的制造方法，其特征在于，
由相同材料构成所述第一功能液和所述第二功能液。
15.根据权利要求14所述的基板的制造方法，其特征在于，
所述第一功能液及所述第二功能液含有抗蚀剂。
16.一种弹性表面波振子的制造方法，其包括如权利要求6至15中任一项所述的基板的制造方法。
17.一种弹性表面波振子，其由如权利要求16所述的制造方法制造。
18.一种弹性表面波装置，其具备如权利要求17所述的弹性表面波振子。
19.一种电子设备，其具备如权利要求18所述的弹性表面波装置。
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