CN1764846A - 测试装置 - Google Patents

测试装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1764846A
CN1764846A CNA2004800082699A CN200480008269A CN1764846A CN 1764846 A CN1764846 A CN 1764846A CN A2004800082699 A CNA2004800082699 A CN A2004800082699A CN 200480008269 A CN200480008269 A CN 200480008269A CN 1764846 A CN1764846 A CN 1764846A
Authority
CN
China
Prior art keywords
aforementioned
identifying information
module
test module
setting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2004800082699A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100442073C (zh
Inventor
涉谷敦章
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Publication of CN1764846A publication Critical patent/CN1764846A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100442073C publication Critical patent/CN100442073C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317—Testing of digital circuits
    • G01R31/3181—Functional testing
    • G01R31/319—Tester hardware, i.e. output processing circuits
    • G01R31/31903—Tester hardware, i.e. output processing circuits tester configuration
    • G01R31/31907—Modular tester, e.g. controlling and coordinating instruments in a bus based architecture
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R35/00—Testing or calibrating of apparatus covered by the other groups of this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

本发明是有关于一种进行电子组件的测试的测试装置，其具备有：测试模块，进行与电子组件的测试信号的收发；测试头，具有能够装卸的保持测试模块的多个TH槽；诊断模块，进行测试模块的诊断；连接装置，分别与多个TH槽电性连接，且具有能够装卸的保持诊断模块的多个PB槽。在设定的PB槽中所保持的设定的诊断模块可诊断与设定的PB槽电性连接的设定的TH槽中所保持的设定的测试模块。

Description

测试装置
技术领域
本发明涉及一种测试装置，特别是涉及一种采用开放架构(openarchitecture)方式的测试装置。而且本申请案与下述的日本专利申请案有关。对于承认参照文献可并入的指定国，藉由参照下述申请案所记载的内容，可并入本申请案中，而成为本申请案记载的一部份。
日本特愿2003-87049号  申请日2003年3月27日
背景技术
在现有习知的测试装置中，测定用性能板(Performance board)系安装在测试头(test head)上，并在测定用性能板上载置电子组件，以进行电子组件的测试。在诊断测试头内所设置的测试模块(test module)的情况下，形成诊断电路的诊断用性能板安装在测试头中，以进行测试模块的诊断。
在此种测试装置中，多种种类的测试模块，对应其种类而保持在预定测试头的槽(Slot)内。而且，在诊断用性能板中，配合各自保持有多种种类的测试模块的槽的位置，而形成有各自诊断多种种类的测试模块的诊断电路。于是，保持有测试模块的测试头中安装有诊断用性能板、多个测试模块与多个诊断电路必须根据其种类而将每一个适当的连接在一起。由于，目前并未发现先行技术文献的存在，因此省略有关于先行技术文献的记载。
近年来，为了提高测试装置的系统结构的自由度，而开发出采用开放架构方式的测试装置。在采用开放架构方式的测试装置中，可以自由的选择在测试头中的多个测试模块的位置。因此，在使用将诊断电路预先安装在设定的位置上的诊断用性能板，以进行测试模块的诊断的情况下，就会产生所谓测试模块与诊断电路无法适当的对应连接诊断的问题。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种新型结构的测试装置，所要解决的技术问题是使其可以解决上述现有技术存在的问题，从而更加适于实用。此目的可以藉由申请专利范围中独立项记载的特征的组合来达成。而且，附属项限定本发明的更有利的具体实例。
为了达成目的，本发明的第一形态提出一种进行电子组件的测试的测试装置，其具备有：测试模块，进行与电子组件的测试信号的收发；测试头，具有能够装卸的保持测试模块的多个测试头槽(TH槽，test head slot)；诊断模块，进行测试模块的诊断；连接装置，分别与多个TH槽电性连接，且具有能够装卸的保持诊断模块的多个性能板槽(PB槽，Performance boardslot)。在设定的PB槽中所保持的设定的诊断模块可诊断与设定的PB槽电性连接的设定的TH槽中所保持的设定的测试模块。
连接装置也可以是能够装卸的保持在测试头中的性能板。
多个TH槽，具有为了可以使设定的测试模块能够与任一个TH槽连接、同一形状的连接器(connector)；多个PB槽，具有为了可以使设定的诊断模块能够与任一个PB槽连接、同一形状的连接器(connector)；多个TH槽与多个PB槽各自电性连接的图案也可以是相同的。
连接装置具备有：存储器，将测试模块的识别信息对应诊断该测试模块的诊断模块的识别信息而进行储存；测试模块识别信息取得部，从设定的测试模块取得该测试模块的识别信息；诊断模块识别信息取得部，从设定的诊断模块取得该诊断模块的识别信息；识别信息核对部，核对测试模块识别信息取得部取得的识别信息与诊断模块识别信息取得部取得的识别信息是否对应储存在存储器中。在测试模块识别信息取得部取得的识别信息与诊断模块识别信息取得部取得的识别信息对应储存在存储器中的情况下，维持设定的测试模块与设定的诊断模块之间的电性连接；在测试模块识别信息取得部取得的识别信息与诊断模块识别信息取得部取得的识别信息并未对应储存在存储器中的情况下，也可以切断设定的测试模块与设定的诊断模块之间的电性连接。
设定的诊断模块具备有：存储器，储存设定的诊断模块可以诊断的测试模块的识别信息；测试模块识别信息取得部，从设定的测试模块取得该测试模块的识别信息；识别信息核对部，核对测试模块识别信息取得部取得的识别信息与存储器储存的识别信息。连接装置、设定的测试模块或设定的诊断模块可以在测试模块识别信息取得部取得的识别信息与存储器储存的识别信息一致的情况下，维持设定的测试模块与设定的诊断模块之间的电性连接；在测试模块识别信息取得部取得的识别信息与存储器储存的识别信息不一致的情况下，切断设定的测试模块与设定的诊断模块之间的电性连接。
设定的测试模块具备有：存储器，储存设定的测试模块的诊断可以使用的诊断模块的识别信息；诊断模块识别信息取得部，从设定的诊断模块取得该诊断模块的识别信息；识别信息核对部，核对诊断模块识别信息取得部取得的识别信息与存储器储存的识别信息。连接装置、设定的测试模块或设定的诊断模块可以在诊断模块识别信息取得部取得的识别信息与存储器储存的识别信息一致的情况下，维持设定的测试模块与设定的诊断模块之间的电性连接；在诊断模块识别信息取得部取得的识别信息与存储器储存的识别信息不一致的情况下，切断设定的测试模块与设定的诊断模块之间的电性连接。
诊断模块也可以藉由保持在两个PB槽中，并电性连接输出信号的信号输出用的测试模块与输入信号的信号输入用的测试模块，而诊断信号输出用的测试模块与信号输入用的测试模块。
诊断模块也可以藉由保持在多个PB槽中，并电性连接同一种类的多个测试模块，而诊断多个测试模块。
此外。上述的发明内容并没有列举出本发明的必要特征的全部，这些特征群的次组合也可以得到再发明。
经上述可知，本发明是有关于一种进行电子组件的测试的测试装置，其具备有：测试模块，进行与电子组件的测试信号的收发；测试头，具有能够装卸的保持测试模块的多个TH槽；诊断模块，进行测试模块的诊断；连接装置，分别与多个TH槽电性连接，且具有能够装卸的保持诊断模块的多个PB槽。在设定的PB槽中所保持的设定的诊断模块可诊断与设定的PB槽电性连接的设定的TH槽中所保持的设定的测试模块。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是测试装置100的立体图。
图2是测试装置100的剖面图。
图3是性能板108的机能结构的一实例的示意图。
图4是测试模块106的机能结构的一实例的示意图。
图5是诊断模块112的机能结构的一实例的示意图。
图6是测试模块106与诊断模块112的连接型态的另一实例的示意图。
100：测试装置                102：测试头
104、104a、104b：测试头槽(TH槽)
106、106a、106b：测试模块    108：性能板
110、110a、110b：性能板槽(PB槽)
112：诊断模块                200、210、220：存储器
202、222：测试模块识别信息取得部
204、212：诊断模块识别信息取得部
206、214、224：识别信息核对部
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的测试装置其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。另外，以下利用发明的实施例来说明本发明，以下的实施例并非用以限定本发明的权利要求范围，而且也不是限定在实施例中所说明的全部的特征的组合，都是必要的发明的解决手段。
图1及图2为本发明的一实施例的测试装置100的结构的示意图。其中，图1是测试装置100的立体图；图2是测试装置100的剖面图。测试装置100具备有测试头102、测试头槽(TH槽，test head slot)104、测试模块106、性能板108、性能板槽(PB槽，Performance board slot)110及诊断模块112。而且，性能板108作为本发明的连接装置的一实例。
测试头102具有多个TH槽104，多个TH槽104能够装卸的保持可与电子组件进行测试信号的收发的测试模块106。多个TH槽104具有为了可以使设定的测试模块106能够与任一个TH槽104连接、同一形状的连接器。
性能板108能够装卸的保持在测试头102上，其具有多个PB槽110，多个PB槽110能够装卸的保持可进行测试模块106的诊断的诊断模块112。多个PB槽110具有为了可以使设定的诊断模块112能够与任一个PB槽110连接、同一形状的连接器。
多个TH槽104与多个PB槽110各自电性连接的图案是相同的。而且，在设定的PB槽110中所保持的设定的诊断模块112电性连接在设定的TH槽104中所保持的设定的测试模块106，且该设定的PB槽110与该设定的TH槽104电性连接。然后，设定的诊断模块112透过设置在性能板108中的配线而与设定的测试模块106进行收发电信号，而诊断该设定的测试模块。
如上述，藉由使诊断模块112对应性能板108而能够装卸，而可以保持诊断模块112的位置位于对应作为诊断对象的测试模块106的位置上。因此，在采用开放架构(open architecture)方式的测试装置中，在交换/更换测试模块106的情况下，藉由交换/更换对应经交换/更换的测试模块106的诊断模块112，适当的连接测试模块106与诊断模块114，而可以诊断测试模块。
图3是本发明的性能板108的机能结构的一实例的示意图。性能板108具备有将测试模块106的识别信息对应诊断测试模块106的诊断模块112的识别信息而进行储存的存储器200、从设定的测试模块106取得该测试模块106的识别信息的测试模块识别信息取得部202、从设定的诊断模块112取得诊断模块112的识别信息的诊断模块识别信息取得部204、核对测试模块识别信息取得部202取得的识别信息与诊断模块识别信息取得部204取得的识别信息是否对应储存在存储器200中的识别信息核对部206。测试模块106的识别信息为表示测试模块106的种类的信息；诊断模块112的识别信息为表示诊断模块112的种类的信息。
性能板108从对应的TH槽104及PB槽110中所保持的测试模块106及诊断模块112取得各自的识别信息。亦即，在测试头102中藉由安装性能板108而可以从电性连接的测试模块106及诊断模块112取得识别信息。
性能板108在测试模块识别信息取得部202取得的识别信息与诊断模块识别信息取得部204取得的识别信息对应储存在存储器200中的情况下，维持测试模块106与诊断模块112之间的电性连接。举例来说，测试头102中安装性能板108，在测试模块106与诊断模块112透过性能板108而电性连接的情况下，测试头102与性能板108锁定(Lock)在一起。然后，核对从测试模块106与诊断模块112取得的识别信息，核对成立的情况下，维持测试头102与性能板108之间的锁定。于是，就可以维持测试模块106与诊断模块112之间的电性连接。
性能板108在测试模块识别信息取得部202取得的识别信息与诊断模块识别信息取得部204取得的识别信息未对应储存在存储器200中的情况下，切断测试模块106与诊断模块112之间的电性连接。举例来说，测试头102中安装性能板108，在测试模块106与诊断模块112透过性能板108而电性连接的情况下，测试头102与性能板108锁定(Lock)在一起。然后，核对从测试模块106与诊断模块112取得的识别信息，核对不成立的情况下，解除测试头102与性能板108之间的锁定。于是，就可以切断测试模块106与诊断模块112之间的电性连接。
如上述，性能板108藉由核对测试模块106与诊断模块112的识别信息进行电性连接的维持/切断，而可以适当的对应测试模块106与诊断模块112进行测试模块106的诊断。
图4是测试模块106的机能结构的一实例的示意图。测试模块106具备有：储存该测试模块106的诊断可以使用的诊断模块112的识别信息的存储器210、从诊断模块112取得该诊断模块112的识别信息的诊断模块识别信息取得部212、核对诊断模块识别信息取得部212取得的识别信息与存储器210储存的识别信息的识别信息核对部214。
性能板108从识别信息核对部214取得核对结果，在诊断模块识别信息取得部212取得的识别信息与存储器210储存的识别信息一致的情况下，如上述一样维持测试模块106与诊断模块112之间的电性连接。而且，在诊断模块识别信息取得部212取得的识别信息与存储器210储存的识别信息不一致的情况下，如上述一样切断测试模块106与诊断模块112之间的电性连接。如此，测试模块106中具有核对识别信息的功能，也可以检测出诊断模块112的适合。
图5是诊断模块112的机能结构的一实例的示意图。诊断模块112具备有：储存诊断模块112可以诊断的测试模块106的识别信息的存储器220、从测试模块106取得该测试模块106的识别信息的测试模块识别信息取得部222、核对测试模块识别信息取得部222取得的识别信息与存储器220储存的识别信息的识别信息核对部224。
性能板108从识别信息核对部214取得核对结果，在测试模块识别信息取得部222取得的识别信息与存储器220储存的识别信息一致的情况下，如上述一样维持测试模块106与诊断模块112之间的电性连接。而且，在测试模块识别信息取得部222取得的识别信息与存储器220储存的识别信息不一致的情况下，如上述一样切断测试模块106与诊断模块112之间的电性连接。如此，诊断模块112中具有核对识别信息的功能，也可以检测出测试模块106的适合。
性能板108、测试模块106及诊断模块112全部都不一定需要具有使用图4、图5及图6所说明的机能结构，只要性能板108、测试模块106及诊断模块112的任一个能够判断具有使用图4、图5或图6所说明的机能结构连接对象的适合就可以。
而且，在图3、图4、图5是以性能板108根据识别信息的核对结果，维持或切断测试模块106与诊断模块112的电性连接为例的型态作说明，在其它型态中，测试模块106基于根据性能板108或诊断模块112的核对结果，或根据测试模块106的核对结果，而可以判断维持或切断测试模块106与诊断模块112的电性连接。诊断模块112基于根据测试模块106或性能板108的核对结果，或根据诊断模块112的核对结果，而可以判断维持或切断测试模块106与诊断模块112的电性连接。
图6是测试模块106与诊断模块112的连接型态的另一实例的示意图。诊断模块112也可以藉由保持在多个PB槽110a及110b中，而电性连接多个测试模块106a及106b。测试模块106a保持在与PB槽110a电性连接的TH槽104a中；测试模块106b保持在与PB槽110b电性连接的TH槽104b中。然后，测试模块106a与测试模块106b之间透过诊断模块112而电性连接在一起。
举例来说，测试模块106a为输出模拟电信号的信号输出用的测试模块；测试模块106b为输入模拟电信号的信号输入用的测试模块。诊断模块112藉由使从测试模块106a输出的电信号输入的测试模块106b，而可以诊断信号输出用的测试模块106a及信号输入用的测试模块106b。
而且，举例来说，测试模块106a与测试模块106b为相同种类的测试模块。诊断模块112同时电性连接同一种类的多个测试模块106a及106b，而依序或并行的诊断多个测试模块106a与测试模块106b。
此外，诊断模块112也可以诊断电性连接的3个以上的测试模块。而且，在本实施例中性能板108、测试模块106或诊断模块112也可以具有使用图3、图4或图5所说明的机能结构，而能够判断与图3、图4或图5同样的连接对象的适合。
产业利用性
由上述的说明可以了解，本发明可以提供适当的连接测试模块与诊断模块以诊断测试模块的测试装置。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (8)

1、一种测试装置，为进行电子组件的测试的测试装置，其特征在于其包括：
测试模块，进行与前述电子组件的测试信号的收发；
测试头，具有能够装卸的保持前述测试模块的多个测试头槽；
诊断模块，进行前述测试模块的诊断；以及
连接装置，分别与前述多个测试头槽电性连接，且具有能够装卸的保持前述诊断模块的多个性能板槽；
在设定的前述性能板槽中所保持的设定的前述诊断模块可诊断与前述设定的性能板槽电性连接的设定的前述测试头槽中所保持的设定的前述测试模块。
2、根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于其中所述的连接装置包括能够装卸的保持在该测试头中的一性能板。
3、根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于：
前述多个测试头槽，具有可以使前述设定的测试模块能够与任一个前述测试头槽连接、同一形状的连接器；
前述多个性能板槽，具有可以使前述设定的诊断模块能够与任一个前述性能板槽连接、同一形状的连接器；以及
前述多个测试头槽与前述多个性能板槽各自电性连接的图案为相同的。
4、根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于其中所述的连接装置包括：
存储器，将前述测试模块的识别信息对应诊断前述测试模块的前述诊断模块的识别信息而进行储存；
测试模块识别信息取得部，从前述设定的测试模块取得该测试模块的识别信息；
诊断模块识别信息取得部，从前述设定该诊断模块取得该诊断模块的识别信息；以及
识别信息核对部，核对前述测试模块识别信息取得部取得的识别信息与前述诊断模块识别信息取得部取得的识别信息是否对应储存在前述存储器中；
在前述测试模块识别信息取得部取得的识别信息与前述诊断模块识别信息取得部取得的识别信息对应储存在前述存储器中的情况下，维持前述设定的测试模块与前述设定的诊断模块之间的电性连接；
在前述测试模块识别信息取得部取得的识别信息与前述诊断模块识别信息取得部取得的识别信息并未对应储存在前述存储器中的情况下，切断前述设定的测试模块与前述设定的诊断模块之间的电性连接。
5、根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于其中所述的设定的诊断模块包括：
存储器，储存前述设定的诊断模块可以诊断的前述测试模块的识别信息；
测试模块识别信息取得部，从前述设定的测试模块取得前述测试模块的识别信息；
识别信息核对部，核对前述测试模块识别信息取得部取得的识别信息与前述存储器储存的识别信息；
前述连接装置、前述设定的测试模块或前述设定的诊断模块在前述测试模块识别信息取得部取得的识别信息与前述存储器储存的识别信息一致的情况下，维持前述设定的测试模块与前述设定的诊断模块之间的电性连接；以及
在前述测试模块识别信息取得部取得的识别信息与前述存储器储存的识别信息不一致的情况下，切断前述设定的测试模块与前述设定的诊断模块之间的电性连接。
6、根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于其中所述的设定的测试模块包括：
存储器，储存前述设定的测试模块的诊断可以使用的前述诊断模块的识别信息；
诊断模块识别信息取得部，从前述设定的诊断模块取得前述诊断模块的识别信息；以及
识别信息核对部，核对前述诊断模块识别信息取得部取得的识别信息与前述存储器储存的识别信息；
前述连接装置、前述设定的测试模块或前述设定的诊断模块在前述诊断模块识别信息取得部取得的识别信息与前述存储器储存的识别信息一致的情况下，维持前述设定的测试模块与前述设定的诊断模块之间的电性连接；
在前述诊断模块识别信息取得部取得的识别信息与前述存储器储存的识别信息不一致的情况下，切断前述设定的测试模块与前述设定的诊断模块之间的电性连接。
7、根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于其中所述的诊断模块藉由保持在两个前述性能板槽中，而电性连接输出信号的信号输出用的测试模块与输入信号的信号输入用的测试模块，以诊断前述信号输出用的测试模块与前述信号输入用的测试模块。
8、根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于其中所述的诊断模块藉由保持在前述多个性能板槽中，并电性连接同一种类的多个前述测试模块，以诊断前述多个测试模块。
CNB2004800082699A 2003-03-27 2004-03-18 测试装置 Expired - Fee Related CN100442073C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP087049/2003 2003-03-27
JP2003087049 2003-03-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1764846A true CN1764846A (zh) 2006-04-26
CN100442073C CN100442073C (zh) 2008-12-10

Family

ID=33095088

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2004800082699A Expired - Fee Related CN100442073C (zh) 2003-03-27 2004-03-18 测试装置

Country Status (9)

Country Link
US (1) US7185255B2 (zh)
EP (1) EP1607758B1 (zh)
JP (1) JP4110169B2 (zh)
KR (1) KR100717480B1 (zh)
CN (1) CN100442073C (zh)
DE (1) DE602004011490T2 (zh)
MY (1) MY135253A (zh)
TW (1) TWI261117B (zh)
WO (1) WO2004086071A1 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004086071A1 (ja) 2003-03-27 2004-10-07 Advantest Corporation 試験装置
DE10324080B4 (de) * 2003-05-27 2006-03-23 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Testen von zu testenden Schaltungseinheiten in einer Testvorrichtung
JP2006275986A (ja) 2005-03-30 2006-10-12 Advantest Corp 診断プログラム、切替プログラム、試験装置、および診断方法
JP5021924B2 (ja) * 2005-09-27 2012-09-12 株式会社アドバンテスト パフォーマンスボード、試験装置及び試験方法
US7610538B2 (en) 2007-04-13 2009-10-27 Advantest Corporation Test apparatus and performance board for diagnosis
JP5153670B2 (ja) * 2009-01-30 2013-02-27 株式会社アドバンテスト 診断装置、診断方法および試験装置
KR101281823B1 (ko) * 2012-11-30 2013-07-04 주식회사 아이티엔티 고정형 파워 보드와 교체형 코어 보드를 포함하는 자동 테스트 장치
FR3005745B1 (fr) * 2013-05-16 2016-10-14 Thales Sa Banc de test d'equipements electroniques

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4795977A (en) * 1987-03-19 1989-01-03 Pacific Western Systems, Inc. Interface system for interfacing a device tester to a device under test
JPH06265594A (ja) * 1993-03-15 1994-09-22 Advantest Corp Ｉｃ試験装置
GB2282244B (en) * 1993-09-23 1998-01-14 Advanced Risc Mach Ltd Integrated circuit
JP3628789B2 (ja) * 1995-12-28 2005-03-16 株式会社アドバンテスト 半導体テストシステムの自動校正装置
US5705743A (en) * 1996-11-13 1998-01-06 Ford Global Technologies, Inc. Method for identifying parameter identifiers of a motor vehicle
US5938776A (en) * 1997-06-27 1999-08-17 Digital Equipment Corporation Detection of SCSI devices at illegal locations
US6029261A (en) * 1997-10-14 2000-02-22 International Business Machines Corporation Test circuit and system for interconnect testing of high-level packages
JPH11304880A (ja) * 1998-04-20 1999-11-05 Advantest Corp 半導体試験装置
US5999468A (en) * 1998-11-17 1999-12-07 Tanisys Technology, Inc. Method and system for identifying a memory module configuration
US6331770B1 (en) * 2000-04-12 2001-12-18 Advantest Corp. Application specific event based semiconductor test system
WO2003034202A2 (en) * 2001-10-17 2003-04-24 Koninklijke Philips Electronics N.V. On the fly configuration of electronic device with attachable sub-modules
WO2004086071A1 (ja) 2003-03-27 2004-10-07 Advantest Corporation 試験装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE602004011490D1 (de) 2008-03-13
EP1607758B1 (en) 2008-01-23
MY135253A (en) 2008-03-31
KR100717480B1 (ko) 2007-05-14
EP1607758A4 (en) 2006-04-19
TWI261117B (en) 2006-09-01
DE602004011490T2 (de) 2009-01-15
US20040221214A1 (en) 2004-11-04
JP4110169B2 (ja) 2008-07-02
US7185255B2 (en) 2007-02-27
CN100442073C (zh) 2008-12-10
TW200428006A (en) 2004-12-16
WO2004086071A1 (ja) 2004-10-07
KR20050109600A (ko) 2005-11-21
JPWO2004086071A1 (ja) 2006-06-29
EP1607758A1 (en) 2005-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1251082C (zh) 检测判断快闪存储卡类型和插入的方法及装置
CN100337101C (zh) 热传感器和热传感器容置机构
CN1211737A (zh) 集成电路芯片测试器及其测试方法
CN1314976C (zh) 待测器件和测试头之间的通用测试接口
CN1764846A (zh) 测试装置
CN1153068C (zh) 具有接触检查电路的半导体装置
CN87103783A (zh) 半导体存储器
CN1209632C (zh) 印刷电路板测试设备与方法
CN1299120C (zh) 一种多通道、低输入电容信号的探测器和探测头
CN1054344A (zh) 数据流中帧对齐字的检测方法和设备
CN1154046C (zh) 一种检测单板在位的方法
CN1809757A (zh) 测试被测体的电气特性的测试方法及测试装置
CN1577626A (zh) 记忆模块集成时钟供应芯片、含芯片的模块及模块的操作
CN101063704A (zh) 处理测试器与多个被测器件间的信号的装置、系统和方法
CN101059605A (zh) 检查显示板的装置和方法
CN1731205A (zh) 平面显示装置的测试线路
CN1851409A (zh) 一种压电陀螺的可靠性评估方法
CN1220067C (zh) 扫描测试印刷电路板的设备
CN1042673C (zh) 测试装置
CN1877347A (zh) 接触阻抗的测量方法及其结构
CN1577633A (zh) 自集成芯片读出缺陷信息项之方法及集成存储芯片
CN1912633A (zh) 用于防止噪声干扰的半导体测试板结构
CN200965966Y (zh) 电子装置的电气信号连接头及连接座
CN101079001A (zh) 计算机外设接口测试装置
CN212721280U (zh) 检测治具

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20081210

Termination date: 20140318