TWI261117B - Testing equipment - Google Patents
Testing equipment Download PDFInfo
- Publication number
- TWI261117B TWI261117B TW093107729A TW93107729A TWI261117B TW I261117 B TWI261117 B TW I261117B TW 093107729 A TW093107729 A TW 093107729A TW 93107729 A TW93107729 A TW 93107729A TW I261117 B TWI261117 B TW I261117B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- module
- test
- identification information
- diagnostic
- test module
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/3181—Functional testing
- G01R31/319—Tester hardware, i.e. output processing circuits
- G01R31/31903—Tester hardware, i.e. output processing circuits tester configuration
- G01R31/31907—Modular tester, e.g. controlling and coordinating instruments in a bus based architecture
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R35/00—Testing or calibrating of apparatus covered by the other groups of this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
Description
1261117 五、發明說明(1) 【發明所屬 本發明 採用開放架 且本申請案 文獻可併入 容,可併入 曰本特 【先前技術 在習知 board)係安 板上载置電 頭内所設置 斷電路之診 的診斷。 之技術領域】 :有關於—種測試裝置,且特別是有關 構(open archltecture)方式之測 與下述的日本專利申喑素右的 p 衣置 而 ……m 案有M。對於承認參昭 :1曰:國’藉由參照下述申請案所記載的内…、 本申明案中,而成為本申請案記载的一部份。 願2003-87049號中請日2003年3月27曰 的測試裝置中,測定用性能板(Perf〇rmanee 裝在測試頭(test head)上,並在測定用性能 子元件’以進行電子元件的測試。在診斷測試 的測試模組(test module)的情況下,形成診 斷用性能板安裝在測試頭中,以進行測試模組 : 在此種測試裝置中,多種種類的測試模組,對應其種 類而保持在預定測試頭的槽(S 1 〇 t)内。而且,在診斷用性 月&板中’配合各自保持有多種種類之測試模組的槽之位 置i而形成有各自診斷多種種類之測試模組的診斷電路。 於疋 保持有測試模組的測試頭中安裝有診斷用性能板、 多個測試模組與多個診斷電路必須根據其種類而將每一個 適田的連接在一起。由於,目前並未發現先行技術文獻的 存在’因此省略有關於先行技術文獻的記載。 近年來,為了提高測試裝置之系統結構的自由度,而 開發出採用開放架構方式之測試裝置。在採用開放架構方
13376pif.ptd 第6頁 1261117 五、發明說明(2) 式之測試骏置中 可以 模組的位置。目此,在使用將::在剛試頭中的多個測試 位置上之診斷用性能板,以進行^預先安裝在^定的 下’就會產生所謂測試模組與診斷;= =連 接診斷的問題。 _窀路無法適當的對應連 【發明内容】
本發明的目的就是在提供一 π、妨a L 述的問題。此目的可以藉由申& 试裝置,"以' } , Α ^ 由甲明專利範圍中獨立項記載的 特徵的組合來達成。而且,糾凰 具體實例。 附屬項限定本發明之更有利的 為了達成目的’本發明之第—形態提出一種進行電子 元件之測試的測試裝置’其具備彳:測試模組,進行與電 子兀件之測試訊號的收發。則試頭,具有能夠裝卸的保持 測試模組的多個測試頭槽(ΤΗ槽,test head Sl〇t);診斷 模組,進行測試模組之診斷;連接叢置,分別與多個TH槽 電性連接,且具有能夠裝卸的保持診斷模組的多個性能板 槽(PB 槽,Performance b〇ard si〇t)。在設定的pb槽中所 保持之設定的診斷模組可診斷與設定的pB槽電性連接之設 定的T Η槽中所保持之設定的測試模組。 連接裝置也可以是能夠裝卸的保持在測試頭中的性能 板。 多個ΤΗ槽,為了可以使設定的測試模組能夠與任一個 丁 Η槽連接,而具有同一形狀的連接器(c ο η n e c t 〇 r );多個 PB槽,為了可以使設定的診斷模組能夠與任一個PB槽連
13376pif.ptd 第7頁 ^261117 五、發明說明(3) 而/、有同形狀的連接器(connector);多個ΤΗ槽斑 夕個PB槽,自電性連接的圖案也可以是相同的。 ' 庵上入f接装置具備有.記憶冑’將測試模組的識別資訊對 =所㈣m模組之診斷模組的識別資訊而進行儲存;測 相:m貝成取得部,從設定的測試模組取得該測試模 妒、5a’別貧汛;診斷模組識別資訊取得部,從設定的診斷 斷模組的識別資訊;識別資訊核對部,核對 訊取得部取得的識別資訊與診斷模組識別 ..,,^ \侍的識別貪訊是否對應儲存在記憶體中。在 身訊取得部取得的識別資訊與診斷模組識別 取得的識別資訊對應儲存在記憶體_的情況 接:測試模組與設定的診斷模組之間的電性連 識別資訊取得部取得的識別資訊與診斷模 二寻部取得的識別資訊並未對應儲存在記憶體 組之間的電性連接。 疋的測嘁杈組與設定的診斷模 =診斷模組具備有:記憶體,儲存設 式模組的識別資,…"働識別資訊取 別資m:::的測5式k組取得該測試模組的識別資訊;識 別貝A核對部,核對測試模組識〜 資訊與記憶體儲存的識別。連接得的識別 組或設定的診斷模組可以在測試没:的測試模 的峒削次π A A 模組硪別貧訊取得部取得 的咸別貝訊與記憶體儲存的識別資訊—致 設定的剩試模組與設定的診斷模士 '、 果、、且之間的電性連接;在測
IH 13376pif.ptd 1261117
五、發明說明(4) 试模組識別資訊取得部取得的識別資訊與記憶體儲存的識 別資訊不一致的情況下,切斷設定的測試模組與設定的診 斷模組之間的電性連接。
設定的測試模組具備有:記憶體,儲存設定的測試模 診斷可以使用之診斷模組的識別資訊;診斷模組識別 ,Λ取得部,從設疋的診斷模組取得該診斷模組的識別資 汛^識別資訊核對部,核對診斷模組識別資訊取得部取得 的硪別資訊與記憶體儲存的識別資訊。連接裝置、設定的 =試,組或設定的診斷模組可以在診斷模組識別資訊取得 ^取,的識別資訊與記憶體儲存的識別資訊一致的情況 接I維持設定的測試模組與設定的診斷模組之間的電性連 儲疒在診斷模組識別資訊取得部取得的識別資訊與記憶體 犷I的識別貢訊不一致的情況下,切斷設定的測試模組與 义2 #斷模組之間的電性連接。 輪出4 ,模、、且也可以藉由保持在兩個Ρ Β槽中,並電性連接 用的、、目I二之几號輸出用的測試模組與輪入訊號之訊號輸入 J,所試模组,而士入. 用的、>1 4 #、 "乡斷訊號輸出用的測試模組與訊號輸入 /只j成权組。 杉_模組也可 同〜綠^々 乂糟由保持在多個PB槽中,並電性連接 π里類的多個測4 # 此外。、,、j °式杈組,而診斷多個測試模組。 徵的全部I ^ =之發明内容並沒有列舉出本發明之必要特 為讓本群的次組合也可以得到再發明。 易悛,丁 * 心上述和其他目的、特徵和優點能更明顯 >文特舉—& π + , 半乂仏貫施例,並配合所附圖式,作詳細
第9頁 1261117 五、發明說明(5) 說明如下。 【實施方式】 以下,利用發明之實施例來說明本發明,以下的實施 利並非用以限定本發明之申請專利範圍,而且也不是限定 在實施例中所說明之全部的特徵的組合,都是必要的發明 的解決手段。 圖1及圖2為繪示本發明之一實施例的測試裝置丨〇 〇之 結構的示意圖。圖1是測試裝置1 〇 〇之斜視圖;圖2是測試 裝置1 0 0之剖面圖。測試裝置1 〇 〇具備有測試頭丨〇 2、測試 頭槽(T Η槽,t e s t h e a d s 1 01) 1 0 4、測試模組1 0 6、性能板 108、性能板槽(PB 槽,performance board sl〇t)110 及診 斷模組1 1 2。而且,性能板1 〇 8係作為本發明之連接裝置之 一實例。 測試頭1 02具有多個TH槽1 04,多個TH槽1 〇4能夠裝卸 的保持可與電子元件進行測試訊號之收發的測試模組 106。多個TH槽104為了可以使設定的測試模組丨〇6能夠與 任一傭TH槽104連接,而具有同一形狀的連接器。 性能板1 0 8能夠裝卸的保持在測試頭1 〇 2上,其具有多 個PB槽1 1〇,多個pb槽丨10能夠裝卸的保持可進行測試模組 106之診斷的診斷模組112。多個PB槽11〇為了可以使設定 的診斷模組112能夠與任一個PB槽11〇連接,而具有同一形 狀的連接器。 1電丨生連接的圖案是相 保持之設定的診斷模 多個丁Η槽1 04與多個PB槽1 1 0各 同的。而且,在設定的ΡΒ槽1 1 〇中所
1261117 五、發明說明(6) 組1 1 2電性連接在設定的T Η槽1 0 4中所保持之設定的測試模 組1 0 6,且該設定的Ρ Β槽1 1 〇與該設定的Τ Η槽1 〇 4電性連 接。然後’設定的診斷模組1 1 2透過設置在性能板1 〇 8中的 配線而與設定的測試模組1 0 6進行收發電訊號,而診斷該 設定的測試模組。
如上述’藉由使診斷模組1 1 2對應性能板1 〇 8而能夠裳 卸’而可以保持診斷模組1 1 2之位置位於對應作為診斷對 象之測試模組106之位置上。因此,在採用開放架構(〇pen architecture)方式之測試裝置中,在交換/更換測試模組 1 0 6之情況下,藉由交換/更換對應經交換/更換之測試模 組106的診斷模組112,適當的連接測試模組丨〇6與診斷模 組1 1 4,而可以診斷測試模組。
圖3是本發明之性能板1 〇 8之機能結構之一實例的示意 圖。性此板1 0 8具備有將測試模組1 〇 6的識別資訊對應診斷 測試模組1 0 6之診斷模組1 1 2的識別資訊而進行儲存之記憶 體2 0 0、從設定的測試模組丨〇6取得該測試模組丨〇6的識別〜 資訊之測試模組識別資訊取得部2 〇 2、從設定的診斷模組 1 1 2取得診斷模組丨丨2的識別資訊之診斷模組識別資訊取得 部2 0 4、核對測試模組識別資訊取得部2 〇 2取得的識別資訊 與診斷模組識別資訊取得部2 〇 4取得的識別資訊是否對應 儲存在ό己彳思體2 0 〇中之識別資訊核對部2 〇 6。測試模組1 〇 6 之識別資訊為表示測試模組1 〇 6之種類的資訊;診斷模組 1 1 2之識別資訊為表示診斷模組丨丨2之種類的資訊。 性能板108從對應的ΤΗ槽104及ΡΒ槽110中所保持的測
1261117 五、發明說明(7) 試模組1 0 6及診斷模組1 1 2取得各自的識別資訊。亦即,在 測試頭1 0 2中藉由安裝性能板1 〇 8而可以從電性連接的測試 模組1 0 6及診斷模組1 1 2取得識別資訊。
性能板1 0 8在測試模組識別資訊取得部2 〇 2取得的識別 資訊與診斷模組識別資訊取得部2 〇 4取得的識別資訊對應 儲存在記憶體2 0 0中的情況下,維持測試模組1 〇 6與診斷模 組1 1 2之間的電性連接。舉例來說,測試頭1 〇 2中安裝性能 板1 0 8 ’在測試模組1 〇 6與診斷模組1 1 2透過性能板1 〇 8而電 性連接的情況下,測試頭1 〇 2與性能板1 〇 8鎖定(Lock)在一 起。然後’核對從測試模組1 〇 6與診斷模組丨丨2取得的識別 貧訊’核對成立的情況下,維持測試頭丨〇 2與性能板丨〇 8之 間的鎖定。於是’就可以維持測試模組丨〇 6與診斷模組π 2 之間的電性連接。 — 性能板1 0 8在測試模組識別資訊取得部2 〇 2取得的識」
資訊與診斷模組識別資訊取得部2〇4取得的識別資訊未對 應儲存在圯憶體2 〇 〇中的情況下,切斷測試模組丨〇 6與診1 =組1 1 2之間的電性連接。舉例來說,測試頭丨〇 2中安裝, 旎板1 08,在測試模組丨〇6與診斷模組丨12透過性能板丨〇8 電性連接的情況下,測試頭丨〇 2與性能板丨〇 8鎖定(L〇ck ) > 一,:然後,核對從測試模組1 〇 6與診斷模組1 1 2取得的1 別貝汛’核對不成立的情況下,解除測試頭1 0 2與性能板 〇 8之間的鎖疋。於是,就可以切斷測試模組1⑽與診 組1 1 2之間的電性連接。
13376pi f.ptd 第12頁 1261117
如上述,性能板1 0 8藉由核對測試模組1 〇 6與診斷模組 11 2的識別資訊進行電性連接的維持/切斷,而可以適當的 對應測試模組1 06與診斷模組丨丨2進行測試模組丨〇6 / 斷。 7 二“圖4是測試模組1 〇 6之機能結構之一實例的示意圖。測 試模組1 0 6具備有:儲存該測試模組丨〇 6之診斷可以使用之 =斷模組112的識別資訊之記憶體21〇、從診斷模組112取 侍該診斷模組11 2的識別資訊之診斷模組識別資訊取得部 以2、核對診斷模組識別資訊取得部212取得的識別資訊與 圮憶體2 1 0儲存的識別資訊之識別資訊核對部2丨4。 性能板1 0 8從識別資訊核對部2丨4取得核對結果,在蛉 斷模組識別資訊取得部212取得的識別資訊與記^意體21〇二 存的識別資訊一致的情況下,如上述一樣維持測試模組 1 06與診斷模組1 1 2之間的電性連接。而且,在診斷模組識 別貧訊取得部212取得的識別資訊與記憶體21〇儲存的識別 資訊不一致的情況下,如上述一樣切斷測試模組1〇6盥蛉 斷模組112之間的電性連接。如此,測試模組1〇6中具有核 對識別資訊的功能,也可以檢測出診斷模組U2的適合。 圖5是診斷模組11 2之機能結構之一實例的示意圖"。診 斷杈組1 1 2具備有:儲存診斷模組〗丨2可以診斷之測試模組 1*06的識別貧訊之記憶體22 0、從測試模組丨〇6取得該測試 模組1 06的識別資訊之測試模組識別資訊取得部222、核 測試模組識別資訊取得部222取得的識別資訊與記憶體22〇 儲存的谶別資訊之識別資訊核對部2 2 4。 1261117 五、發明說明(9) 性能板1 08從識別資訊核對部2 24取得核對結果,在測 試模組識別資訊取得部222取得的識別資訊與記憶體22〇儲 存的識別資訊一致的情況下,如上述一樣維持測試模組 1 0 6與診斷模組1 1 2之間的電性連接。而且,在測試模組識 別資訊取得部22 2取得的識別資訊與記憶體2 2 0儲存的識別 資訊不一致的情況下,如上述一樣切斷測試模組1 Q 6與診 斷模組1 1 2之間的電性連接。如此,診斷模組1 1 2中具有核 對識別資訊的功能,也可以檢測出測試模組1 〇 6的適合。 性能板1 0 8、測試模組1 0 6及診斷模組1 1 2全部都不一 定需要具有使用圖3、圖4及圖5所說明的機能結構,只要 性能板1 0 8、測試模組1 0 6及診斷模組1 1 2之任一個能夠判 斷具有使用圖3、圖4或圖5所說明的機能結構連接對象的 適合就可以。 而且’在圖3、圖4、圖5是以性能板1 〇 8根據識別資訊 的核對結果,維持或切斷測試模組丨〇 6與診斷模組丨丨2之電 性連接為例的型態作說明,在其他型態中,測試模組丨 基於根據性能板1 08或診斷模組11 2的核對結果,或根據測 試模組1 06的核對結果,而可以判斷維持或切斷測試模組 1 0 6與診斷模組11 2之電性連接。診斷模組丨丨2基於根據測 試模組106或性能板1〇8的核對結果,或根據診斷模組112 的核對結果,而可以判斷維持或切斷測試模組丨〇 6與診斷 模組1 1 2之電性連接。 _ 圖6是測試模組1 〇 6與診斷模組1 1 2的連接型態之另一 男例的不意圖。診斷模組丨丨2也可以藉由保持在多個pB槽
13376pi f.ptd 第14頁 1261117 五、發明說明(10) 1 10a及1 10b中,而電性連接多個測試模組1〇6a及1〇61)。測 試模組1 0 6 a保持在與P B槽1 1 〇 a電性連接的τ Η槽1 〇 4 a中;測 試模組106b保持在與PB槽ll〇b電性連接的TH槽104b中。然 後’測試模組1 0 6 a與測試模組1 〇 6 b之間透過診斷模組1 1 2 而電性連接在一起。 舉例來說,測試模組1 〇6a為輸出類比電訊號的訊號輸 出用的測試模組;測試模組丨06b為輸入類比電訊號的訊號 輸入用的測試模組。診斷模組112藉由使從測試模組1〇6a 輸出的電訊號輸入之測試模組丨06b,而可以診斷信號輸出 用的測試模組1 〇 6 a及信號輸入用的測試模組丨〇 6 b。 一而且,舉例來說,測試模組1 0 6 a與測試模組1 〇 6 b為相 同種類的測試模組。診斷模組丨丨2同時電性連接同一種類 二勺^们測σ式模組1 Q 6 a及1 〇 6 b,而依序或並行的診斷多個測 試模組1〇63與測試模組1〇613。 t外,診斷模組112也可以診斷電性連接的3個以上的 式ϋΓ組。而且,在本實施例中性能板1 0 8、測試模組1 0 6 1 ==模組112也可以具有使用圖3、圖4或圖5所說明的機 而能夠判斷與圖3、圖4或圖5同樣的連接對象的 限定發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以 發明ί;由之技術範圍’任何熟習此技藝者,纟不脫離本 發明之’當可作些許之更動與潤飾,因此本 ”屢祀圍s視後附之申請專利範圍所界定者 產業利用性
1261117 五、發明說明(11) 由上述的說明可以瞭解,本發明可以提供適當的連接 測試模組與診斷模組以診斷測試模組的測試裝置。
13376pif.ptd 第16頁 1261117 圖式簡單說明 圖1是測試裝置1 0 0之斜視圖。 圖2是測試裝置1 0 0之剖面圖。 圖3是性能板1 0 8之機能結構之一實例的示意圖。 圖4是測試模組1 0 6之機能結構之一實例的示意圖。 圖5是診斷模組1 1 2之機能結構之一實例的示意圖。 圖6是測試模組1 0 6與診斷模組1 1 2的連接型態之另一 實例的示意圖。 【圖式標示說明】 1 0 0 :測試裝置 1 0 2 :測試頭 1 0 4、1 0 4 a、1 0 4 b :測試頭槽(T Η 槽) 1 0 6、1 0 6 a、1 0 6 b :測試模組 1 0 8 :性能板 110、110a、110b :性能板槽(PB 槽) 1 1 2 :診斷模組 2 0 0、2 1 0、2 2 0 :記憶體 2 0 2、2 2 2 :測試模組識別資訊取得部 2 0 4、2 1 2 :診斷模組識別資訊取得部 2 0 6、2 1 4、2 2 4 :識別資訊核對部
13376pif.ptd 第17頁
Claims (1)
1261117 六、申請專利範圍 1. 一種測試裝置,係為進行一電子元件之測試的測試 裝置,包括: 一測試模組,進行與該電子元件之一測試訊號的收 發; 一測試頭,具有能夠裝卸的保持該測試模組的多個測 試頭槽; 一診斷模組,進行該測試模組之診斷;以及 一連接裝置,分別與該些測試頭槽電性連接,且具有 能夠裝卸的保持該診斷模組的多個性能板槽; 在一設定的性能板槽中所保持之設定的該診斷模組可 診斷與該設定的性能板槽電性連接之一設定的測試頭槽中 所保持之設定的該測試模組。 2. 如申請專利範圍第1項所述的測試裝置,其中該連 接裝置包括能夠裝卸的保持在該測試頭中的一性能板。 3. 如申請專利範圍第1項所述的測試裝置,其中: 該些測試頭槽,可以使設定的該測試模組能夠與任一 個該些測試頭槽連接,而具有同一形狀的連接器; 該些性能板槽,可以使設定的該診斷模組能夠與任一 個該些性能板槽連接,而具有同一形狀的連接器;以及 該些測試頭槽與該些性能板槽各自電性連接的圖案為 相同的。 4 ·如申請專利範圍第1項所述的測試裝置,其中該連 接裝置包括: 一記憶體,將該測試模組的識別資訊對應診斷該測試
13376pif.ptd 第18頁 1261117
六'申請專利範圍 模組之該診斷〗 一測試r / 1且的識別資訊而進行儲存; ^ ' 果"且識別資訊取得部,你今定ΛΛ 得該測試模組的識別資訊;于卩仗$又疋的該測試模組取 7辦模組識別資訊取 得該診斷模組的識別資訊;徒汉又的該診斷模組取 一識別資却4 取得的識別資邙^ ^ ^核對该測試模組識別資訊取得部 資訊是否對庫綠二4 β斷杈組識別資訊取得部取得的識別 在节、、,二儲存在該記憶體中; 斷模組:::::識別資訊取得部取得的識別資訊與該診 體中的情=讯取得部取得的識別資訊對應儲存在該記憶 ’維持設定的該測試模組與設定的該診斷模 組之間的電性連接; ^ 二别式模組識別資訊取得部取得的識別資訊與該診 斷模組識別資訊取得部取得的識別資訊並未對應儲存在該 記憶體中的情況下,切斷設定的該測試模組與設定的該診 斷模組之間的電性連接。 5 ·如申睛專利範圍第1項所述的測試裝置,其中設定 的該診斷模組包括: 一記憶體,儲存設定的該診斷模組可以診斷之該測試 模組的識別資訊; 一測試模組識別資訊取得部,從設定的該測試模組取 得該測試模組的識別資訊; 一識別資訊核對部,核對該測試模組識別資訊取得部 取得的識別資訊與該記憶體儲存的識別資訊;
I3376pif-Ptd 第19頁 1261117 六、申請專利範圍 - 在該;!二:?置、設定的該測試模組或設定的該診斷模組 儲二;5亡識別資訊取得部取得的識別資訊與該記憶體 -定的成一致的情況下,'隹持設定的該測試模絚與 口又疋的忒衫斷模組之間的電性連接;以及 产辦t j忒柄組識別育訊取得部取得的識別資訊與該記 ;二資訊不一致的情況下,切斷設定的該測試 fr:診斷模組之間的電性連接。 的該測二:ί:範圍第1項所迷的測試裝置,其中設定 該診斷識:=定的該測試模組之診斷可以使用之 得兮:::,組識別資訊取得•,從㉝定的該診斷模組取 付3玄矽畊杈組的識別資訊;以及 識別資訊核對部,仿誓 ^ ^ 取得的識別資訊I兮v =對该診斷模組識別負讯取得部 該連。署憶儲存的識別資訊; 在該診斷模組識別模組或設定的該診斷模組 儲存的識別資訊—致::取得的識別資訊與該記憶體 設定的該診斷模組之間連:持設定的該測試模組與 憶體::=j::::取得部取得的識別資訊與該記 模組與設定的該診斷模袓:二:况下,切斷設定的該測試 7.如申請專利範圍第i項二電性連接。 斷模組藉由保持在述的測試裝置,其中該診 们。亥丨生-板槽中,而電性連接輪出訊 1261117 六、申請專利範圍 號之一訊號輸出用的測試模組與輸入訊號之一訊號輸入用 的測試模組,以診斷該訊號輸出用的測試模組與該訊號輸 入用的測試模組。 8.如申請專利範圍第1項所述的測試裝置,其中該診 斷模組藉由保持在該些性能板槽中,並電性連接同一種類 的多個該測試模組,以診斷該些測試模組。
13376pif.ptd 第21頁
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003087049 | 2003-03-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200428006A TW200428006A (en) | 2004-12-16 |
TWI261117B true TWI261117B (en) | 2006-09-01 |
Family
ID=33095088
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW093107729A TWI261117B (en) | 2003-03-27 | 2004-03-23 | Testing equipment |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7185255B2 (zh) |
EP (1) | EP1607758B1 (zh) |
JP (1) | JP4110169B2 (zh) |
KR (1) | KR100717480B1 (zh) |
CN (1) | CN100442073C (zh) |
DE (1) | DE602004011490T2 (zh) |
MY (1) | MY135253A (zh) |
TW (1) | TWI261117B (zh) |
WO (1) | WO2004086071A1 (zh) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1607758B1 (en) | 2003-03-27 | 2008-01-23 | Advantest Corporation | Test apparatus |
DE10324080B4 (de) * | 2003-05-27 | 2006-03-23 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Testen von zu testenden Schaltungseinheiten in einer Testvorrichtung |
JP2006275986A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Advantest Corp | 診断プログラム、切替プログラム、試験装置、および診断方法 |
JP5021924B2 (ja) | 2005-09-27 | 2012-09-12 | 株式会社アドバンテスト | パフォーマンスボード、試験装置及び試験方法 |
US7610538B2 (en) | 2007-04-13 | 2009-10-27 | Advantest Corporation | Test apparatus and performance board for diagnosis |
JP5153670B2 (ja) * | 2009-01-30 | 2013-02-27 | 株式会社アドバンテスト | 診断装置、診断方法および試験装置 |
KR101281823B1 (ko) * | 2012-11-30 | 2013-07-04 | 주식회사 아이티엔티 | 고정형 파워 보드와 교체형 코어 보드를 포함하는 자동 테스트 장치 |
FR3005745B1 (fr) * | 2013-05-16 | 2016-10-14 | Thales Sa | Banc de test d'equipements electroniques |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4795977A (en) * | 1987-03-19 | 1989-01-03 | Pacific Western Systems, Inc. | Interface system for interfacing a device tester to a device under test |
JPH06265594A (ja) * | 1993-03-15 | 1994-09-22 | Advantest Corp | Ic試験装置 |
GB2282244B (en) * | 1993-09-23 | 1998-01-14 | Advanced Risc Mach Ltd | Integrated circuit |
JP3628789B2 (ja) * | 1995-12-28 | 2005-03-16 | 株式会社アドバンテスト | 半導体テストシステムの自動校正装置 |
US5705743A (en) * | 1996-11-13 | 1998-01-06 | Ford Global Technologies, Inc. | Method for identifying parameter identifiers of a motor vehicle |
US5938776A (en) * | 1997-06-27 | 1999-08-17 | Digital Equipment Corporation | Detection of SCSI devices at illegal locations |
US6029261A (en) * | 1997-10-14 | 2000-02-22 | International Business Machines Corporation | Test circuit and system for interconnect testing of high-level packages |
JPH11304880A (ja) * | 1998-04-20 | 1999-11-05 | Advantest Corp | 半導体試験装置 |
US5999468A (en) * | 1998-11-17 | 1999-12-07 | Tanisys Technology, Inc. | Method and system for identifying a memory module configuration |
US6331770B1 (en) | 2000-04-12 | 2001-12-18 | Advantest Corp. | Application specific event based semiconductor test system |
KR100941563B1 (ko) * | 2001-10-17 | 2010-02-10 | 엔엑스피 비 브이 | 전자 장치 및 전자 장치의 자동 설정 방법 |
EP1607758B1 (en) | 2003-03-27 | 2008-01-23 | Advantest Corporation | Test apparatus |
-
2004
- 2004-03-18 EP EP04721691A patent/EP1607758B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-03-18 KR KR1020057017746A patent/KR100717480B1/ko active IP Right Grant
- 2004-03-18 DE DE602004011490T patent/DE602004011490T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2004-03-18 CN CNB2004800082699A patent/CN100442073C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-03-18 WO PCT/JP2004/003651 patent/WO2004086071A1/ja active IP Right Grant
- 2004-03-18 JP JP2005504016A patent/JP4110169B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-03-23 TW TW093107729A patent/TWI261117B/zh active
- 2004-03-26 MY MYPI20041091A patent/MY135253A/en unknown
- 2004-06-01 US US10/858,456 patent/US7185255B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE602004011490T2 (de) | 2009-01-15 |
TW200428006A (en) | 2004-12-16 |
US20040221214A1 (en) | 2004-11-04 |
JP4110169B2 (ja) | 2008-07-02 |
WO2004086071A1 (ja) | 2004-10-07 |
EP1607758A4 (en) | 2006-04-19 |
EP1607758B1 (en) | 2008-01-23 |
US7185255B2 (en) | 2007-02-27 |
CN1764846A (zh) | 2006-04-26 |
KR20050109600A (ko) | 2005-11-21 |
KR100717480B1 (ko) | 2007-05-14 |
EP1607758A1 (en) | 2005-12-21 |
DE602004011490D1 (de) | 2008-03-13 |
CN100442073C (zh) | 2008-12-10 |
JPWO2004086071A1 (ja) | 2006-06-29 |
MY135253A (en) | 2008-03-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11486940B2 (en) | Test system and method for a wiring harness | |
TWI261117B (en) | Testing equipment | |
EP0108790A1 (en) | INTEGRATED CIRCUIT TESTING DEVICE. | |
EP1729140A3 (en) | Semiconductor testing apparatus and interface board | |
RU2504828C1 (ru) | Система автоматизированного контроля работоспособности и диагностки неисправностей радиоэлектронной аппаратуры | |
CN111856243B (zh) | 一种自动化电流测量精度测试系统及方法 | |
US20110193581A1 (en) | Systems and methods to test integrated circuits | |
US7816933B2 (en) | Semi-generic in-circuit test fixture | |
CN215986374U (zh) | 一种芯片测试装置 | |
JP5021924B2 (ja) | パフォーマンスボード、試験装置及び試験方法 | |
RU2569911C2 (ru) | Автоматизированная система контроля и диагностики электрических цепей сложных технических изделий | |
KR20160101698A (ko) | Mr 장치로의 코일의 연결 | |
CN116256615A (zh) | 芯片检测方法和设备、存储介质及电子装置 | |
KR101797524B1 (ko) | Mr 장치로의 코일의 연결 | |
US7610538B2 (en) | Test apparatus and performance board for diagnosis | |
CN208607300U (zh) | 微机电姿态测量元件批量测试装置 | |
US20220341988A1 (en) | Assembly for Checking the Functionality of a Measuring Object | |
CN215727711U (zh) | 一种便携式尿液检测装置 | |
TWI783666B (zh) | 智能自動化測試系統及其方法 | |
CN212059918U (zh) | 一种光化学多通道联合测试仪 | |
CN205597919U (zh) | 磁共振正电子发射断层成像设备的安置单元和装置 | |
CN101668477A (zh) | 可随意使用的传感器装置和监控系统 | |
CN105606945A (zh) | 一种通用多线束检测设备及其使用方法 | |
Chuo et al. | Design for modular testing of a multilayer flexible wireless multisensor platform | |
JP3016330B2 (ja) | モニターバーンイン装置 |