JPH11304880A - 半導体試験装置 - Google Patents
半導体試験装置Info
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- JPH11304880A JPH11304880A JP10109049A JP10904998A JPH11304880A JP H11304880 A JPH11304880 A JP H11304880A JP 10109049 A JP10109049 A JP 10109049A JP 10904998 A JP10904998 A JP 10904998A JP H11304880 A JPH11304880 A JP H11304880A
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- Japan
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- signal
- diagnosis
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、アナログ系信号の不具合原因の追
求が容易にでき、また専用のパフォーマンスボードがな
くても自己診断がおこなえる半導体試験装置を提供す
る。 【解決手段】 アナログ系信号によりDUTの試験をお
こなう半導体試験装置において、メインフレーム内のモ
ジュールと、テストヘッド内のピンエレクトロニクスと
の入出力信号を切り換えて、それぞれ試験して自己診断
をおこなう解決手段。
求が容易にでき、また専用のパフォーマンスボードがな
くても自己診断がおこなえる半導体試験装置を提供す
る。 【解決手段】 アナログ系信号によりDUTの試験をお
こなう半導体試験装置において、メインフレーム内のモ
ジュールと、テストヘッド内のピンエレクトロニクスと
の入出力信号を切り換えて、それぞれ試験して自己診断
をおこなう解決手段。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、アナログ系信号の
自己診断をおこなう半導体試験装置に関する。
自己診断をおこなう半導体試験装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来技術の例について、図2と図3とを
参照してアナログ系信号を主体に説明する。図3に示す
ように、従来の半導体試験装置の測定系の要部は、パフ
ォーマンスボード12と、テストヘッド20と、メイン
フレーム30とで構成している。
参照してアナログ系信号を主体に説明する。図3に示す
ように、従来の半導体試験装置の測定系の要部は、パフ
ォーマンスボード12と、テストヘッド20と、メイン
フレーム30とで構成している。
【0003】メインフレーム30は、半導体試験装置の
本体部であり、信号発生測定モジュール51と、信号発
生モジュール53と、信号測定モジュール55と、診断
用モジュール等とで構成され、テストヘッド20間と
は、信号ケーブルで接続している。一般に、信号発生測
定モジュール51と、信号発生モジュール53と、信号
測定モジュール55とは、それぞれ多数搭載されている
が、説明と図を簡明とするため、それぞれ1つの場合と
している。
本体部であり、信号発生測定モジュール51と、信号発
生モジュール53と、信号測定モジュール55と、診断
用モジュール等とで構成され、テストヘッド20間と
は、信号ケーブルで接続している。一般に、信号発生測
定モジュール51と、信号発生モジュール53と、信号
測定モジュール55とは、それぞれ多数搭載されている
が、説明と図を簡明とするため、それぞれ1つの場合と
している。
【0004】信号発生測定モジュール51は、例えば電
圧を印加して電流を測定し、電流を印加して電圧を測定
するDCパラメトリックユニット(DPU)がある。信
号発生モジュール53としては、例えば高速任意波形発
生器、シンセサイザ等がある。信号測定モジュール55
としては、例えば高精度電圧測定器、デジタイザ等があ
る。診断用モジュールとしては、例えば基準信号発生器
61と、電圧測定器62とがある。
圧を印加して電流を測定し、電流を印加して電圧を測定
するDCパラメトリックユニット(DPU)がある。信
号発生モジュール53としては、例えば高速任意波形発
生器、シンセサイザ等がある。信号測定モジュール55
としては、例えば高精度電圧測定器、デジタイザ等があ
る。診断用モジュールとしては、例えば基準信号発生器
61と、電圧測定器62とがある。
【0005】テストヘッド20は、半導体試験装置の一
部分で、ピン専用の電子回路であるピンレクトロニクス
22、24を内蔵し、テストヘッドに搭載したパフォー
マンスボード12と接触ピン17、18、19により電
気接続している。ピンエレクトロニクス22は、例えば
アッテネータ部41があり、信号の振幅レンジ設定やオ
フセット設定ができる。また、ピンエレクトロニクス2
4は、例えばアンプ部42があり、信号のゲイン設定が
できる。スイッチS3、S4、S5、S6は、例えばリ
ードリレーであり、ソフトウェアによりメーク/ブレー
ク(以下、ON/OFFと記す)を制御する。なお、O
Nとするスイッチ以外のスイッチは、OFFであるとし
て以下説明する。
部分で、ピン専用の電子回路であるピンレクトロニクス
22、24を内蔵し、テストヘッドに搭載したパフォー
マンスボード12と接触ピン17、18、19により電
気接続している。ピンエレクトロニクス22は、例えば
アッテネータ部41があり、信号の振幅レンジ設定やオ
フセット設定ができる。また、ピンエレクトロニクス2
4は、例えばアンプ部42があり、信号のゲイン設定が
できる。スイッチS3、S4、S5、S6は、例えばリ
ードリレーであり、ソフトウェアによりメーク/ブレー
ク(以下、ON/OFFと記す)を制御する。なお、O
Nとするスイッチ以外のスイッチは、OFFであるとし
て以下説明する。
【0006】パフォーマンスボード12は、半導体試験
装置と被測定デバイスであるDUT16とのインタフェ
ースになる試験用のボードであり、テストヘッド20に
搭載して、接触ピン17、18を介してピンエレクトロ
ニクスとの信号のやり取りを行なうことができる。
装置と被測定デバイスであるDUT16とのインタフェ
ースになる試験用のボードであり、テストヘッド20に
搭載して、接触ピン17、18を介してピンエレクトロ
ニクスとの信号のやり取りを行なうことができる。
【0007】次に、DUT16を試験する方法について
説明する。DCパラメトリック試験は、例えばDUT1
6の入力ピンに対する直流特性の試験であり、スイッチ
S4をONし、信号発生測定モジュール51から入力ピ
ンに電圧を印加して電流を測定する。
説明する。DCパラメトリック試験は、例えばDUT1
6の入力ピンに対する直流特性の試験であり、スイッチ
S4をONし、信号発生測定モジュール51から入力ピ
ンに電圧を印加して電流を測定する。
【0008】アナログ信号による試験は、例えばスイッ
チS3、S5をONとして、信号発生モジュール53か
らピンエレクトロニクス22を介してDUT16の入力
ピンに信号を与え、DUT16の出力ピンからピンエレ
クトロニクス24を介して信号測定モジュール55で出
力信号を測定する。
チS3、S5をONとして、信号発生モジュール53か
らピンエレクトロニクス22を介してDUT16の入力
ピンに信号を与え、DUT16の出力ピンからピンエレ
クトロニクス24を介して信号測定モジュール55で出
力信号を測定する。
【0009】そして次に、半導体試験装置の自己診断の
方法について図2を参照して説明する。通常、半導体試
験装置は、自己診断を行うまえにキャリブレーションを
実行して、アンプのゲインやオフセット等の補正をして
おく。そして、半導体試験装置の自己診断を行う場合
は、図2に示すように、図3のパフォーマンスボード1
2をパフォーマンスボード11に取り換えておこなう。
方法について図2を参照して説明する。通常、半導体試
験装置は、自己診断を行うまえにキャリブレーションを
実行して、アンプのゲインやオフセット等の補正をして
おく。そして、半導体試験装置の自己診断を行う場合
は、図2に示すように、図3のパフォーマンスボード1
2をパフォーマンスボード11に取り換えておこなう。
【0010】パフォーマンスボード11は、自己診断専
用のボードで、マルチプレクサ15により、多数のピン
エレクトロニクスの信号線をマルチプレクスして診断モ
ジュールに接続する
用のボードで、マルチプレクサ15により、多数のピン
エレクトロニクスの信号線をマルチプレクスして診断モ
ジュールに接続する
【0011】例えば、信号発生系の動作確認は、スイッ
チS3、S36をONし、マルチプレクサ15はa側を
選択して、信号発生モジュール53の出力信号を、アッ
テネータ部41と、接触ピン17と、マルチプレクサ1
5と、接触ピン19とを介して、電圧測定器62で電圧
測定しておこなう。
チS3、S36をONし、マルチプレクサ15はa側を
選択して、信号発生モジュール53の出力信号を、アッ
テネータ部41と、接触ピン17と、マルチプレクサ1
5と、接触ピン19とを介して、電圧測定器62で電圧
測定しておこなう。
【0012】一方、信号測定系の動作確認は、スイッチ
S35、S5をONし、マルチプレクサ15はb側を選
択して、基準信号発生器61の出力信号を、接触ピン1
9と、マルチプレクサ15と、接触ピン18と、アンプ
部42とを介して、信号測定モジュール55に与えてお
こなう。
S35、S5をONし、マルチプレクサ15はb側を選
択して、基準信号発生器61の出力信号を、接触ピン1
9と、マルチプレクサ15と、接触ピン18と、アンプ
部42とを介して、信号測定モジュール55に与えてお
こなう。
【0013】そして、自己診断機能により動作に不具合
が発生した場合、各信号系の不良と思われるボード交換
等をし、再度自己診断して原因を究明する。しかし、各
信号系の経路が長いため原因の特定がしにくい。また、
パフォーマンスボード11と接触している接触ピン1
7、18、19に接触不良があると、その信号系の試験
がすべて不良となり、原因追求に時間がかかる。
が発生した場合、各信号系の不良と思われるボード交換
等をし、再度自己診断して原因を究明する。しかし、各
信号系の経路が長いため原因の特定がしにくい。また、
パフォーマンスボード11と接触している接触ピン1
7、18、19に接触不良があると、その信号系の試験
がすべて不良となり、原因追求に時間がかかる。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】上記説明のように、従
来の半導体試験装置のアナログ系信号の自己診断方法
は、各信号系の経路が長いため原因の特定がしにくく、
時間がかかることがある。また、自己診断専用のパフォ
ーマンスボード11を搭載しないと自己診断ができない
等の実用上の問題があった。
来の半導体試験装置のアナログ系信号の自己診断方法
は、各信号系の経路が長いため原因の特定がしにくく、
時間がかかることがある。また、自己診断専用のパフォ
ーマンスボード11を搭載しないと自己診断ができない
等の実用上の問題があった。
【0015】そこで、本発明は、こうした問題に鑑みな
されたもので、その目的は、アナログ系信号の不具合原
因の追求が容易にでき、また専用のパフォーマンスボー
ドがなくても自己診断がおこなえる半導体試験装置を提
供することにある。
されたもので、その目的は、アナログ系信号の不具合原
因の追求が容易にでき、また専用のパフォーマンスボー
ドがなくても自己診断がおこなえる半導体試験装置を提
供することにある。
【0016】
【課題を解決するための手段】即ち、上記目的を達成す
るためになされた本発明の第1は、メインフレーム内の
モジュールと、テストヘッド内のピンエレクトロニクス
との入出力信号をそれぞれ切り換えて試験して自己診断
をおこなうことを特徴とした半導体試験装置を要旨とし
ている。
るためになされた本発明の第1は、メインフレーム内の
モジュールと、テストヘッド内のピンエレクトロニクス
との入出力信号をそれぞれ切り換えて試験して自己診断
をおこなうことを特徴とした半導体試験装置を要旨とし
ている。
【0017】また、上記目的を達成するためになされた
本発明の第2は、コンタクト試験をおこなうパフォーマ
ンスボードは、スイッチと抵抗との直列で負荷回路を構
成した本発明第1記載の半導体試験装置を要旨としてい
る。
本発明の第2は、コンタクト試験をおこなうパフォーマ
ンスボードは、スイッチと抵抗との直列で負荷回路を構
成した本発明第1記載の半導体試験装置を要旨としてい
る。
【0018】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態は、下記の実
施例において説明する。
施例において説明する。
【0019】
【実施例】本発明の実施例について、図1を参照してア
ナログ測定系を主体に説明する。図1に示すように、本
発明の半導体試験装置の測定系の要部は、パフォーマン
スボード10と、テストヘッド20と、メインフレーム
30とで構成している。
ナログ測定系を主体に説明する。図1に示すように、本
発明の半導体試験装置の測定系の要部は、パフォーマン
スボード10と、テストヘッド20と、メインフレーム
30とで構成している。
【0020】メインフレーム30は、半導体試験装置の
本体部であり、従来と同様に信号発生測定モジュール5
1と、信号発生モジュール52と、信号測定モジュール
54と、診断用モジュールの基準信号発生器61と、電
圧測定器62とで構成され、テストヘッド20間とは、
信号ケーブルで接続している。
本体部であり、従来と同様に信号発生測定モジュール5
1と、信号発生モジュール52と、信号測定モジュール
54と、診断用モジュールの基準信号発生器61と、電
圧測定器62とで構成され、テストヘッド20間とは、
信号ケーブルで接続している。
【0021】一般に、信号発生測定モジュール51と、
信号発生モジュール52と、信号測定モジュール54と
は、それぞれ多数あるが、説明と図を簡明とするため、
従来と同様にそれぞれ1つの場合としている。また、各
モジュールは、ユニットまたはボード等であっても同様
である。従って、従来技術で説明した各構成ブロックに
ついての動作説明は省略する。
信号発生モジュール52と、信号測定モジュール54と
は、それぞれ多数あるが、説明と図を簡明とするため、
従来と同様にそれぞれ1つの場合としている。また、各
モジュールは、ユニットまたはボード等であっても同様
である。従って、従来技術で説明した各構成ブロックに
ついての動作説明は省略する。
【0022】パフォーマンスボード10は、テストヘッ
ド20内のピンエレクトロニクスとのコンタクト試験を
する場合に必要となるボードで、主として接触ピン1
7、18の接触状態の診断をおこなう。また、パフォー
マンスボード10は、スイッチS1と抵抗R1、またス
イッチS2と抵抗R2との直列接続で負荷回路を構成し
ている。抵抗R1、R2は、例えば10kΩの抵抗値を
使用する。
ド20内のピンエレクトロニクスとのコンタクト試験を
する場合に必要となるボードで、主として接触ピン1
7、18の接触状態の診断をおこなう。また、パフォー
マンスボード10は、スイッチS1と抵抗R1、またス
イッチS2と抵抗R2との直列接続で負荷回路を構成し
ている。抵抗R1、R2は、例えば10kΩの抵抗値を
使用する。
【0023】信号発生モジュール52は、従来の信号発
生モジュール53の出力部にスイッチS31、S33を
追加して構成している。また、信号測定モジュール54
は、従来の信号測定モジュール55の入力部にスイッチ
S32、S34を追加して構成している。そして、診断
用モジュールは、従来同様に基準信号発生器61と、電
圧測定器62とがあり、スイッチS37、S38を追加
して設けている。
生モジュール53の出力部にスイッチS31、S33を
追加して構成している。また、信号測定モジュール54
は、従来の信号測定モジュール55の入力部にスイッチ
S32、S34を追加して構成している。そして、診断
用モジュールは、従来同様に基準信号発生器61と、電
圧測定器62とがあり、スイッチS37、S38を追加
して設けている。
【0024】一方、ピンエレクトロニクス21は、従来
のピンエレクトロニクス22にスイッチS7を追加して
構成している。また、ピンエレクトロニクス23は、従
来のピンエレクトロニクス24にスイッチS8を追加し
て構成している。そして、追加したスイッチS1、S
2、S7、S8、S31、S32、S33、S37、S
38は、他のスイッチと同様にリードリレーが使用で
き、ON/OFFはソフトウェアにより制御する。
のピンエレクトロニクス22にスイッチS7を追加して
構成している。また、ピンエレクトロニクス23は、従
来のピンエレクトロニクス24にスイッチS8を追加し
て構成している。そして、追加したスイッチS1、S
2、S7、S8、S31、S32、S33、S37、S
38は、他のスイッチと同様にリードリレーが使用で
き、ON/OFFはソフトウェアにより制御する。
【0025】そして次に、本発明の半導体試験装置の自
己診断をおこなう方法について図1を参照して説明す
る。通常、半導体試験装置の自己診断を行うまえに、従
来同様キャリブレーションを実行して、アンプのゲイン
やオフセット等の補正をしておく。そして、コンタクト
試験も行う場合は、図1に示すように、パフォーマンス
ボード10を搭載して自己診断をおこなう。
己診断をおこなう方法について図1を参照して説明す
る。通常、半導体試験装置の自己診断を行うまえに、従
来同様キャリブレーションを実行して、アンプのゲイン
やオフセット等の補正をしておく。そして、コンタクト
試験も行う場合は、図1に示すように、パフォーマンス
ボード10を搭載して自己診断をおこなう。
【0026】例えば、信号発生系の自己診断は、以下の
ステップでおこなう。 (1)スイッチS33、S38、S36をONし、メイ
ンフレーム30内の信号発生モジュール52の出力信号
を電圧測定器62で電圧測定して動作確認をする。 (2)スイッチS31、S7、S37、S36をON
し、テストヘッド20内のピンエレクトロニクス21の
出力信号を電圧測定器62で電圧測定して動作確認をす
る。 (3)スイッチS1、S4をONし、テストヘッド20
とパフォーマンスボード10間の接触ピン17のコンタ
クト試験を、信号発生測定モジュール51から電圧を印
加し、電流を測定しておこなう。
ステップでおこなう。 (1)スイッチS33、S38、S36をONし、メイ
ンフレーム30内の信号発生モジュール52の出力信号
を電圧測定器62で電圧測定して動作確認をする。 (2)スイッチS31、S7、S37、S36をON
し、テストヘッド20内のピンエレクトロニクス21の
出力信号を電圧測定器62で電圧測定して動作確認をす
る。 (3)スイッチS1、S4をONし、テストヘッド20
とパフォーマンスボード10間の接触ピン17のコンタ
クト試験を、信号発生測定モジュール51から電圧を印
加し、電流を測定しておこなう。
【0027】また、信号測定系の自己診断は、以下のス
テップでおこなう。 (1)スイッチS35、S38、S34をONし、基準
信号発生器61の出力信号をメインフレーム30内の信
号測定モジュール54で測定して動作確認をする。 (2)スイッチS35、S37、S8、S32をON
し、基準信号発生器61の出力信号をテストヘッド20
内のピンエレクトロニクス23を介して信号測定モジュ
ール54で測定して動作確認をする。 (3)スイッチS2、S6をONし、テストヘッド20
とパフォーマンスボード10間の接触ピン18のコンタ
クト試験を、信号発生測定モジュール51から電圧を印
加し、電流を測定しておこなう。
テップでおこなう。 (1)スイッチS35、S38、S34をONし、基準
信号発生器61の出力信号をメインフレーム30内の信
号測定モジュール54で測定して動作確認をする。 (2)スイッチS35、S37、S8、S32をON
し、基準信号発生器61の出力信号をテストヘッド20
内のピンエレクトロニクス23を介して信号測定モジュ
ール54で測定して動作確認をする。 (3)スイッチS2、S6をONし、テストヘッド20
とパフォーマンスボード10間の接触ピン18のコンタ
クト試験を、信号発生測定モジュール51から電圧を印
加し、電流を測定しておこなう。
【0028】そして、自己診断機能により動作に不具合
が発生した場合、ステップ(1)のときは、メインフレ
ーム30内の各モジュールの不良と思われるボード交換
等をし、ステップ(2)のときは、テストヘッド20内
の各ピンエレクトロニクスの不良と思われるボード交換
等をし、ステップ(3)のときは、テストヘッド20と
パフォーマンスボード10間の各接触ピンの不良と思わ
れる接触ピンを交換し、再度自己診断して原因を究明す
る。
が発生した場合、ステップ(1)のときは、メインフレ
ーム30内の各モジュールの不良と思われるボード交換
等をし、ステップ(2)のときは、テストヘッド20内
の各ピンエレクトロニクスの不良と思われるボード交換
等をし、ステップ(3)のときは、テストヘッド20と
パフォーマンスボード10間の各接触ピンの不良と思わ
れる接触ピンを交換し、再度自己診断して原因を究明す
る。
【0029】以上により、自己診断の試験範囲をモジュ
ールと、ピンエレクトロニクスと、接触ピンとに分けて
試験しているので不良原因が追求しやすくなる。また、
接触ピンのコンタクト試験以外は、自己診断用のパフォ
ーマンスボード10が無くてもおこなえる。なお、パフ
ォーマンスボード10のスイッチS1、S2を設けたの
は、例えばスイッチS4、S3とをONとして、信号発
生測定モジュール51によりピンエレクトロニクス21
のインピーダンスやカップリングの試験をする場合に、
スイッチS1をOFFとするためである。
ールと、ピンエレクトロニクスと、接触ピンとに分けて
試験しているので不良原因が追求しやすくなる。また、
接触ピンのコンタクト試験以外は、自己診断用のパフォ
ーマンスボード10が無くてもおこなえる。なお、パフ
ォーマンスボード10のスイッチS1、S2を設けたの
は、例えばスイッチS4、S3とをONとして、信号発
生測定モジュール51によりピンエレクトロニクス21
のインピーダンスやカップリングの試験をする場合に、
スイッチS1をOFFとするためである。
【0030】ところで、自己診断の接触ピンのコンタク
ト試験は、ピン毎におこなう方法で説明したが、各ピン
エレクトロニクスのスイッチS4、S6と、パフォーマ
ンスボード10のスイッチS1、S2とをONとし、信
号発生測定モジュール51で一度に測定する方法でおこ
なうこともできる。また、本実施例の半導体試験装置で
は、テストヘッド20が1台の場合で説明したが、テス
トヘッドが2台の場合でも、各モジュール毎にスイッチ
を追加してテストヘッド間の切り換えができるようにし
て同様に実現できる。さらに、信号ラインは、図を簡明
とするために1本のラインで表示したが、信号を差動信
号として伝送する場合、スイッチを2個のペアで切り換
えるようにすればよい。
ト試験は、ピン毎におこなう方法で説明したが、各ピン
エレクトロニクスのスイッチS4、S6と、パフォーマ
ンスボード10のスイッチS1、S2とをONとし、信
号発生測定モジュール51で一度に測定する方法でおこ
なうこともできる。また、本実施例の半導体試験装置で
は、テストヘッド20が1台の場合で説明したが、テス
トヘッドが2台の場合でも、各モジュール毎にスイッチ
を追加してテストヘッド間の切り換えができるようにし
て同様に実現できる。さらに、信号ラインは、図を簡明
とするために1本のラインで表示したが、信号を差動信
号として伝送する場合、スイッチを2個のペアで切り換
えるようにすればよい。
【0031】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。即ち、
自己診断の試験範囲を分けて試験をしているので不良原
因が追求しやすくなる効果がある。また、自己診断用の
パフォーマンスボード10が無くても、メインフレーム
内の各モジュールと、テストへッド内の各ピンエレクト
ロニクスの自己診断ができるのでパフォーマンスボード
交換が不要となり、試験時間の短縮ができる効果もあ
る。
施され、以下に記載されるような効果を奏する。即ち、
自己診断の試験範囲を分けて試験をしているので不良原
因が追求しやすくなる効果がある。また、自己診断用の
パフォーマンスボード10が無くても、メインフレーム
内の各モジュールと、テストへッド内の各ピンエレクト
ロニクスの自己診断ができるのでパフォーマンスボード
交換が不要となり、試験時間の短縮ができる効果もあ
る。
【図1】本発明の半導体試験装置のブロック図である。
【図2】従来の半導体試験装置のブロック図である。
【図3】従来の半導体試験装置のDUT試験のブロック
図である。
図である。
10、11、12 パフォーマンスボード 15 マルチプレクサ 16 DUT 20 テストヘッド 21、22、23、24 ピンエレクトロニクス 30 メインフレーム 41 アッテネータ部 42 アンプ部 51 信号発生測定モジュール 52、53 信号発生モジュール 54、55 信号測定モジュール 61 基準信号発生器 62 電圧測定器
Claims (2)
- 【請求項1】 アナログ系信号によりDUTの試験をお
こなう半導体試験装置において、 メインフレーム内のモジュールと、テストヘッド内のピ
ンエレクトロニクスとの入出力信号をそれぞれ切り換え
て試験して自己診断をおこなうことを特徴とした半導体
試験装置。 - 【請求項2】 コンタクト試験をおこなうパフォーマン
スボードは、スイッチと抵抗との直列で負荷回路を構成
した請求項1記載の半導体試験装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10109049A JPH11304880A (ja) | 1998-04-20 | 1998-04-20 | 半導体試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10109049A JPH11304880A (ja) | 1998-04-20 | 1998-04-20 | 半導体試験装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11304880A true JPH11304880A (ja) | 1999-11-05 |
Family
ID=14500320
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10109049A Pending JPH11304880A (ja) | 1998-04-20 | 1998-04-20 | 半導体試験装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11304880A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004086071A1 (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-07 | Advantest Corporation | 試験装置 |
WO2006120852A1 (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-16 | Advantest Corporation | 試験装置、診断プログラムおよび診断方法 |
EP1876458A1 (en) * | 2005-03-30 | 2008-01-09 | Advantest Corporation | Diagnosis program, switching program, test device, and diagnosis method |
JP2008203073A (ja) * | 2007-02-20 | 2008-09-04 | Yokogawa Electric Corp | 半導体試験装置 |
-
1998
- 1998-04-20 JP JP10109049A patent/JPH11304880A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004086071A1 (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-07 | Advantest Corporation | 試験装置 |
US7185255B2 (en) | 2003-03-27 | 2007-02-27 | Advantest Corporation | Test apparatus |
KR100717480B1 (ko) * | 2003-03-27 | 2007-05-14 | 주식회사 아도반테스토 | 시험 장치 |
EP1876458A1 (en) * | 2005-03-30 | 2008-01-09 | Advantest Corporation | Diagnosis program, switching program, test device, and diagnosis method |
EP1876458A4 (en) * | 2005-03-30 | 2009-01-07 | Advantest Corp | DIAGNOSTIC PROGRAM, SWITCHING PROGRAM, TEST DEVICE, AND DIAGNOSTIC METHOD |
KR100919942B1 (ko) | 2005-03-30 | 2009-10-05 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 진단 프로그램, 교체 프로그램, 시험 장치, 및 진단 방법 |
US7802140B2 (en) | 2005-03-30 | 2010-09-21 | Advantest Corporation | Diagnostic program, a switching program, a testing apparatus, and a diagnostic method |
WO2006120852A1 (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-16 | Advantest Corporation | 試験装置、診断プログラムおよび診断方法 |
US7158908B2 (en) | 2005-05-12 | 2007-01-02 | Advantest Corporation | Test apparatus, diagnosing program and diagnosing method therefor |
JP2008203073A (ja) * | 2007-02-20 | 2008-09-04 | Yokogawa Electric Corp | 半導体試験装置 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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