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Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Prüfvorrichtung. Insbesondere
bezieht sich die vorliegende Erfindung auf eine Prüfvorrichtung,
die eine offene Architektur anwendet.
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Stand der Technik
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Eine
herkömmliche
Prüfvorrichtung
führt die Prüfung einer
elektrischen Vorrichtung durch, die auf einer Funktionsplatte zum
Messen befestigt ist, die an einem Prüfkopf angebracht ist. Zusätzlich führt, wenn
die Prüfvorrichtung
ein Prüfmodul,
das innerhalb des Prüfkopfs
vorgesehen ist, diagnostiziert, eine Funktionsplatte führt eine
Diagnose, die an dem Prüfkopf
angebracht ist, die Diagnose des Prüfmoduls durch, wobei eine Diagnoseschaltung
auf der Funktionsplatte für
eine Diagnose gebildet ist.
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Bei
einer derartigen Prüfvorrichtung
sind verschiedene Typen von Prüfmodulen
in Schlitzen des Prüfkopfs
in Abhängigkeit
von den Typen gehalten. Auf der Funktionsplatte für eine Diagnose
sind mehrere Diagnoseschaltungen gebildet für die Diagnose der jeweiligen
verschiedenen Typen von Prüfmodulen,
die in die Schlitze, die die verschiedenen Typen von Prüfmodulen
jeweils halten, eingepasst sind. Zusätzlich werden, wenn die Funktionsplatte
für eine
Diagnose an dem die Prüfmodule
haltenden Prüfkopf angebracht
ist, die Prüfmodule
und die Diagnoseschaltungen für
jeden Typ ordnungsgemäß gekoppelt.
Da erkannt wurde, dass keine Dokumente nach dem Stand der Technik
existieren, werden die Dokumente nach dem Stand der Technik nicht
erwähnt.
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Um
den Freiheitsgrad für
die Systemkonfiguration einer Prüfvorrichtung
zu erhöhen,
wird nun eine Prüfvorrichtung
entwickelt, die eine offene Architektur anwendet. Bei der Prüfvorrichtung,
die eine offene Architektur anwendet, können die Prüfmodule des Prüfkopfs frei
positioniert werden. Demgemäß tritt,
wenn die Diagnoseschaltungen die Diagnose der Prüfmodule durchführen, wobei
die Funktionsplatte für
eine Diagnose bereits hergestellt und positioniert ist, das Problem
auf, dass die Diagnoseschaltungen nicht ordnungsgemäß mit den
Prüfmodulen
in einer entsprechenden Weise gekoppelt werden können.
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Die
US-B1-6 331 770 offenbart
ein Halbleiter-Prüfsystem
mit mehreren unterschiedlichen Typen von Prüfmodulen in einem Hauptrahmen
und einem Messmodul, das für
die geprüfte
Vorrichtung eindeutig ist, in einer Prüfbefestigungsvorrichtung, wodurch
ein anwendungsspezifisches Prüfsystem erhalten
wird. Dieses System enthält
zwei oder mehr Prüfmodule,
deren Leistungs vermögen
unterschiedlich ist, einen Prüfsystem-Hauptrahmen zur Aufnahme
einer Kombination von zwei oder mehr Prüfmodulen, eine Prüfbefestigungsvorrichtung,
die an dem Hauptrahmen vorgesehen ist zum elektrischen Verbinden
der Prüfmodule
und einer geprüften
Vorrichtung, ein Messmodul, das in der Prüfbefestigungsvorrichtung vorgesehen
ist zum Umwandeln von Signalen zwischen der geprüften Vorrichtung und dem Prüfmodul in
Abhängigkeit
von der Funktion der geprüften
Vorrichtung, und einen Hostcomputer zum Steuern der Gesamtoperation
des Prüfsystems durch
Kommunizieren mit den Prüfmodulen über einen
Prüfbus.
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Es
ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Prüfvorrichtung
vorzusehen, die in der Lage ist, die vorgenannten, den Stand der
Technik begleitenden Nachteile zu überwinden.
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Die
vorstehenden und andere Aufgaben können durch in den unabhängigen Ansprüchen beschriebene
Kombinationen gelöst
werden. Die abhängigen
Ansprüche
definieren weitere vorteilhafte und beispielhafte Kombinationen
der vorliegenden Erfindung.
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Offenbarung der Erfindung
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Gemäß dem ersten
Aspekt der vorliegenden Erfindung enthält eine Prüfvorrichtung zum Prüfen einer
elektronischen Vorrichtung: ein Prüfmodul zum Senden und/oder
Empfangen eines Prüfsignals
zu und/oder von der elektronischen Vorrichtung, einen Prüfkopf enthaltend
mehrere TH-Schlitze zum lösbaren
Halten des Prüfmoduls,
ein Diagnosemodul zum Durchführen
einer Diagnose des Prüfmoduls,
und eine Kupplungsvorrichtung enthaltend mehrere PB-Schlitze, die
elektrisch mit den TH-Schlitzen jeweils zum lösbaren Halten des Diagnosemoduls
gekoppelt sind, wobei das in einem der PB-Schlitze gehaltene Diagnosemodul
das in einem der TH-Schlitze, der mit dem einen der PB-Schlitze
elektrisch gekoppelt ist, gehaltene Prüfmodul diagnostiziert.
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Die
Kupplungsvorrichtung kann eine Funktionsplatte sein, die lösbar von
dem Prüfkopf
gehalten wird.
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Jeder
der TH-Schlitze kann einen selben Typ von Verbinder so enthalten,
dass das Prüfmodul
mit jedem der TH-Schlitze gekoppelt werden kann, jeder der PB-Schlitze kann einen
selben Typ von Verbinder so enthalten, dass das Diagnosemodul mit
jedem der PB-Schlitze
gekoppelt werden kann, und die TH- und BP-Schlitze können einen selben Typ von elektrischem
Kupplungsmuster haben.
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Die
Kupplungsvorrichtung kann enthalten: einen Speicher zum entsprechenden
Speichern von Identifikationsinformationen des Prüfmoduls
und Identifikationsinformationen des Diagnosemoduls, das das Prüfmodul diagnostiziert,
eine Prüfmodul-Identifikationsinformations-Empfangseinheit
zum Erhalten der Identifikationsinformationen des Prüfmoduls
von dem Prüfmodul,
eine Diagnosemodul-Identifikationsinformations-Empfangseinheit zum Erhalten
der Identifikationsinformationen des Diagnosemoduls von dem Diagnosemodul,
und eine Identifikationsinformations-Vergleichseinheit zum Vergleichen
der von der Prüfmodul-Identifikationsinformations-Empfangseinheit
erhaltenen Identifikationsinformationsinformationen mit den von
der Diagnosemodul-Identifikationsinformations-Empfangseinheit erhaltenen
Identifikationsinformationen und zum Prüfen, ob der Speicher die Identifikationsinformationen
in einer entsprechenden Weise speichert oder nicht, und die Prüfvorrichtung
kann die elektrische Kopplung des Prüfmoduls und des Diagnosemoduls
fortsetzen, wenn der Speicher die von der Prüfmodul-Identifikationsinformations-Empfangseinheit
empfangenen Identifikationsinformationen und die von der Diagnosemodul-Identifikationsinformations-Empfangseinheit
erhaltenen Identifikationsinformationen entsprechend speichert,
und das Prüfmodul
und das Diagnosemodul elektrisch trennen, wenn der Speicher die
von der Prüfmodul-Identifikationsinformations-Empfangseinheit
erhaltenen Identifikationsinformationen und die von der Diagnosemodul-Identifikationsinformations-Empfangseinheit
erhaltenen Identifikationsinformationen nicht entsprechend speichert.
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Das
Diagnosemodul kann enthalten: einen Speicher zum Speichern von Identifikationsinformationen
des Prüfmoduls,
das von dem Diagnosemodul zu diagnostizieren ist, eine Prüfmodul-Identifikationsinformations-Empfangseinheit
zum Erhalten der Identifikationsinformationen des Prüfmoduls
von dem Prüfmodul,
und eine Identifikationsinformations-Vergleichseinheit zum Vergleichen
der von der Prüfmodul-Identifikationsinformations-Empfangseinheit
erhaltenen Identifikationsinformationen mit den in dem Speicher
gespeicherten Identifikationsinformationen, und die Kopplungsvorrichtung,
das Prüfmodul
oder das Diagnosemodul können
die elektrische Kopplung des Prüfmoduls
und des Diagnosemoduls fortsetzen, wenn die von der Prüfmodul-Identifikationsinformations-Empfangseinheit
erhaltenen Identifikationsinformationen und die in dem Speicher
gespeicherten Identifikationsinformationen übereinstimmen, und das Prüfmodul und
das Diagnosemodul elektrisch trennen, wenn die von der Prüfmodul-Identifikationsinformations-Empfangseinheit
erhaltenen Identifikationsinformationen und die in dem Spei cher
gespeicherten Identifikationsinformationen nicht übereinstimmen.
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Das
Prüfmodul
kann enthalten: einen Speicher zum Speichern von Identifikationsinformationen des
zur Diagnose des Prüfmoduls
verwendeten Diagnosemoduls, eine Diagnosemodul-Identifikationsinformations-Empfangseinheit
zum Erhalten der Identifikationsinformationen des Diagnosemoduls
von dem Diagnosemodul, und eine Identifikationsinformations-Vergleichseinheit
zum Vergleichen der von der Diagnosemodul-Identifikationsinformations-Empfangseinheit
erhaltenen Identifikationsinformationen mit den in dem Speicher
gespeicherten Identifikationsinformationen, und die Kopplungsvorrichtung, das
Prüfmodul
oder das Diagnosemodul können
die elektrische Kopplung des Prüfmoduls
und des Diagnosemoduls fortsetzen, wenn die von der Diagnosemodul-Identifikationsinformations-Empfangseinheit erhaltenen
Identifikationsinformationen und die in dem Speicher gespeicherten
Identifikationsinformationen übereinstimmen,
und das Prüfmodul
und das Diagnosemodul elektrisch trennen, wenn die von der Diagnosemodul-Identifikationsinformations-Empfangseinheit erhaltenen
Identifikationsinformationen und die in dem Speicher gespeicherten
Identifikationsinformationen nicht übereinstimmen.
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Das
Diagnosemodul kann in zwei der PB-Schlitze so gehalten sein, dass
es elektrisch mit zwei Prüfmodulen
für Signaleingabe-
und -ausgabe gekoppelt ist, und eine Diagnose der Prüfmodule
für Signaleingabe
und
-ausgabe durchführen.
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Das
Diagnosemodul kann in mehreren PB-Schlitzen so gehalten werden,
dass es elektrisch mit mehreren Prüfmodulen desselben Typs gekoppelt
ist, und eine Diagnose der Prüfmodule
durchführen.
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Die
Zusammenfassung der Erfindung beschreibt nicht notwendigerweise
alle erforderlichen Merkmale der vorliegenden Erfindung. Die vorliegende
Erfindung kann auch eine Unterkombination der vorbeschriebenen Merkmale
sein. Die vorstehenden und andere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung
werden augenscheinlicher anhand der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele,
die in Verbindung mit den begleitenden Zeichnungen gegeben wird.
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KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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1 zeigt
eine perspektivische Ansicht einer Prüfvorrichtung 100.
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2 zeigt
eine Querschnittsansicht einer Prüfvorrichtung 100.
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3 zeigt
ein Beispiel für
die funktionale Konfiguration einer Funktionsplatte 108.
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4 zeigt
ein Beispiel für
die funktionale Konfiguration eines Prüfmoduls 106.
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5 zeigt
ein Beispiel für
die funktionale Konfiguration eines Diagnosemoduls 112.
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6 zeigt
ein anderes Beispiel für
den Kopplungstyp eines Prüfmoduls 106 und
eines Diagnosemoduls 112.
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BESTE ART DER PRAKTIZIERUNG DER ERFINDUNG
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Die
Erfindung wird nun auf der Grundlage der bevorzugten Ausführungsbeispiele
beschrieben, die den Bereich der vorliegenden Erfindung nicht beschränken, sondern
die Erfindung veranschaulichen sollen. Alle Merkmale und deren Kombinationen,
die in dem Ausführungsbeispiel
beschrieben sind, sind nicht notwendigerweise wesentlich für die Erfindung.
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Die 1 und 2 zeigen
ein Beispiel für die
Konfiguration einer auf ein Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung bezogenen Prüfvorrichtung 100. 1 zeigt
eine perspektivische Ansicht der Prüfvorrichtung 100,
und 2 zeigt eine Querschnittsansicht der Prüfvorrichtung 100,
die ein Beispiel für
den Kopplungstyp eines Prüfmoduls 106 und eines
Diagnosemoduls 112 ist. Die Prüfvorrichtung 100 enthält einen
Prüfkopf 102,
TH-Schlitze (Prüfkopfschlitze) 104,
Prüfmodule 106,
eine Funktionsplatte 108, PB-Schlitze (Funktionsplattenschlitze) 110 und
Diagnosemodule 112. Weiterhin ist die Funktionsplatte 108 ein
Beispiel für
eine Kopplungsfunktion nach der vorliegenden Erfindung.
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Der
Prüfkopf 102 enthält mehrere
TH-Schlitze 104 zum lösbaren
Halten der Prüfmodule 106 für das Senden
und/oder Empfangen von Prüfsignalen mit
der elektronischen Vorrichtung. Jeder der TH-Schlitze 104 enthält einen
selben Typ von Verbinder, so dass die Prüfmodule 106 mit jedem
der TH-Schlitze 104 gekoppelt werden können.
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Die
Funktionsplatte 108 enthält mehrere PB-Schlitze 110 zum
lösbaren
Halten der Diagnosemodule 112 für die Durchführung der
Diagnose der Prüfmodule 106,
die lösbar
von dem Prüfkopf 102 gehalten
werden. Jeder der PB-Schlitze 110 enthält einen selben Typ von Ver binder,
so dass die Diagnosemodule 112 mit jedem der PB-Schlitze 110 gekoppelt werden
können.
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Die
TH-Schlitze 104 und die PB-Schlitze 110 haben
dasselbe elektrische Kopplungsmuster, daher sind die von den PB-Schlitzen 110 gehaltenen
Diagnosemodule 112 elektrisch mit den Prüfmodulen 106 gekoppelt,
die von den TH-Schlitzen 104 gehalten werden, die elektrisch
mit den entsprechenden PB-Schlitzen 110 gekoppelt sind.
Die Diagnosemodule 112 senden und/oder empfangen Prüfsignale mit
den Prüfmodulen 106 über auf
der Funktionsplatte 108 vorgesehene Verdrahtungen, um die
Diagnose der entsprechenden Prüfmodule 106 durchzuführen.
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Wie
vorstehend beschrieben ist, können,
da die Diagnosemodule 112 von der Funktionsplatte 108 lösbar sind,
die Diagnosemodule 112 an den Positionen in Abhängigkeit
von den zu diagnostizierenden Prüfmodulen 106 gehalten
werden. Demgemäß können bei
der Prüfvorrichtung 100,
die die offene Architektur anwendet, wenn die Prüfmodule 106 ersetzt werden,
die Prüfmodule 106 und
die Diagnosemodule 112 ordnungsgemäß gekoppelt werden durch Ersetzen
der Diagnosemodule 112 in Abhängigkeit von den ersetzten
Prüfmodulen
106, um die Diagnose der Prüfmodule
durchzuführen.
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3 zeigt
ein Beispiel für
die funktionale Konfiguration der Funktionsplatte 108 nach
diesem Ausführungsbeispiel.
Die Funktionsplatte 108 enthält einen Speicher 200 zum
entsprechenden Speichern der Identifikationsinformationen der Prüfmodule 106 und
der Identifikationsinformationen der Diagnosemodule 112,
die die entsprechenden Prüfmodule 106 diagnostizieren,
eine Prüfmodul-Identifikationsinformations-Empfangseinheit 202 zum
Erhalten der Identifikationsin formationen der Prüfmodule 106 von den
Prüfmodulen 106,
eine Diagnosemodul-Identifikationsinformations-Empfangseinheit 204 zum Erhalten
der Identifikationsinformationen der Diagnosemodule 112 von
den Diagnosemodulen 112, und eine Identifikationsinformations-Vergleichseinheit 206 zum
Vergleichen der von der Prüfmodul-Identifikationsinformations-Empfangseinheit 202 erhaltenen Identifikationsinformationen
mit den von der Diagnosemodul-Identifikationsinformations-Empfangseinheit 204 erhaltenen
Identifikationsinformationen, um zu prüfen, ob der Speicher 200 die
Identifikationsinformationen in einer entsprechenden Speichert oder nicht.
Die Identifikationsinformationen der Prüfmodule 106 sind die
Informationen, die die Typen der Prüfmodule 106 anzeigen,
während
die Identifikationsinformationen der Diagnosemodule 112 die
Informationen sind, die die Typen der Diagnosemodule 112 anzeigen.
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Die
Funktionsplatte 108 erhält
die Identifikationsinformationen von jedem der Prüfmodule 106 und
der Diagnosemodule 112, die von den entsprechenden TH-Schlitzen 104 bzw.
PB-Schlitzen 110 gehalten werden. Mit anderen Worten, die
Funktionsplatte 108 erhält
die Identifikationsinformationen von jedem der Prüfmodule 106 und
der Diagnosemodule 112, die elektrisch gekoppelt sind,
da sie an dem Prüfkopf 102 angebracht
sind.
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Die
Funktionsplatte 108 setzt die elektrische Kopplung der
Prüfmodule 106 und
der Diagnosemodule 112 fort, wenn der Speicher 200 die
von der Prüfmodul-Identifikationsinformations-Empfangseinheit 202 erhaltenen
Identifikationsinformationen und die von der Diagnosemodul-Identifikationsinformations-Empfangseinheit 204 erhaltenen
Identifikationsinformationen entsprechend speichert. Beispielsweise
ist die Funktionsplatte 108 an dem Prüfkopf 102 befestigt
und verriegelt den Prüfkopf 102 und
die Funktionsplatte 108 mit den Prüfmodulen 106 und den
Diagnosemodulen 112, die elektrisch über die Funktionsplatte 108 gekoppelt
sind. Dann erhält
und vergleicht die Funktionsplatte 108 die Identifikationsinformationen
sowohl von den Prüfmodulen 106 als auch
den Diagnosemodulen 112, und wenn die Informationen von
beiden Seiten einander entsprechen, setzt sie die Verriegelung des
Prüfkopfs 102 und
der Funktionsplatte 108 fort. Folglich werden die Prüfmodule 106 und
die Diagnosemodule 112 kontinuierlich elektrisch gekoppelt.
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Die
Funktionsplatte 108 beendet die elektrische Kopplung der
Prüfmodule 106 und
der Diagnosemodule 112, wenn der Speicher 200 die
von der Prüfmodul-Identifikationsinformations-Empfangseinheit 202 erhaltenen
Identifikationsinformationen und die von der Diagnosemodul-Identifikationsinformations-Empfangseinheit 204 erhaltenen
Identifikationsinformationen nicht entsprechend speichert. Beispielsweise
ist die Funktionsplatte 108 an dem Prüfkopf 102 befestigt
und verriegelt den Prüfkopf 102 und
die Funktionsplatte 108, wobei die Prüfmodule 106 und die
Diagnosemodule 112 elektrisch über die Funktionsplatte 108 gekoppelt
sind. Dann erhält
und vergleicht die Funktionsplatte 108 die Identifikationsinformationen
sowohl von den Prüfmodulen 106 als auch
den Diagnosemodulen 112, und wenn die Informationen von
beiden Seiten nicht einander entsprechen, beendet sie die Verriegelung
des Prüfkopfs 102 und
der Funktionsplatte 108. Folglich werden die Prüfmodule 106 und
die Diagnosemodule 112 elektrisch getrennt.
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Wie
vorstehend beschrieben ist, kann, da die Funkti onsplatte 108 die
Prüfmodule 106 und
die Diagnosemodule 112 durch Vergleichen der Identifikationsinformationen
von beiden Seiten elektrisch koppelt oder trennt, die Diagnose der
Prüfmodule 106 durchgeführt werden,
während
die Prüfmodule 106 und
die Diagnosemodule 112 ordnungsgemäß einander entsprechen.
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4 zeigt
ein Beispiel für
die funktionale Konfiguration des auf dieses Ausführungsbeispiel bezogenen
Prüfmoduls 106.
Das Prüfmodul 106 enthält einen
Speicher 210 zum Speichern der Identifikationsinformationen
des für
die Diagnose dieser Prüfmodule 106 verwendeten
Diagnosemoduls 112, eine Diagnosemodul-Identifikationsinformations-Empfangseinheit 212 zum
Erhalten der Identifikationsinformationen des Diagnosemoduls 112 von dem
Diagnosemodul 112, und eine Identifikationsinformations-Vergleichseinheit 214 zum
Vergleichen der von der Diagnosemodul-Identifikationsinformationsinformations-Empfangseinheit 212 erhaltenen Identifikationsinformationen
mit den in dem Speicher 210 gespeicherten Identifikationsinformationen.
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Die
Funktionsplatte 108 erhält
das Vergleichsergebnis von der Identifikationsinformations-Vergleichseinheit 214,
und wenn die von der Diagnosemodul-Identifikationsformations-Empfangseinheit 212 erhaltenen
Identifikationsinformationen und die in dem Speicher 210 gespeicherten
Identifikationsinformationen übereinstimmen,
setzt die Funktionsplatte 108 die elektrische Kopplung
des Prüfmoduls 106 und
des Diagnosemoduls 112 fort. Wenn die von der Diagnosemodul-Identifikationsinformations-Empfangseinheit 212 erhaltenen
Identifikationsinformationen und die in dem Speicher 210 gespeicherten
Identifikationsinformationen nicht übereinstimmen, trennt die Funktionsplatte 108 das Prüfmodul 106 und
das Diagnosemodul 112 elektrisch. Wie vorstehend beschrieben
ist, kann das Prüfmodul 106 mit
einer Funktion des Vergleichens der Identifikationsinformationen
erfassen, ob das Diagnosemodul 112 geeignet ist.
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5 zeigt
ein Beispiel für
die funktionale Konfiguration des Diagnosemoduls 112 bei
diesem Ausführungsbeispiel.
Das Diagnosemodul 112 enthält einen Speicher 220 zum
Speichern der Identifikationsinformationen des von diesem Diagnosemodul 112 zu
diagnostizierenden Prüfmoduls 106,
eine Prüfmodul-Identifikationsinformations-Empfangseinheit 222 zum
Erhalten der Identifikationsinformationen des Prüfmoduls 106 von dem
Prüfmodul 106, und
eine Identifikationsinformations-Vergleichseinheit 224 zum
Vergleichen der Prüfmodul-Identifikationsinformations-Empfangseinheit 222 erhaltenen Identifikationsinformationen
mit dem in dem Speicher 220 gespeicherten Identifikationsinformationen.
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Die
Funktionsplatte 108 erhält
das Vergleichsergebnis von der Identifikationsinformations-Vergleichseinheit 214,
und wenn die von der Prüfmodul-Identifikationsinformations-Empfangseinheit 222 erhaltenen
Identifikationsinformationen und die in dem Speicher 220 gespeicherten
Identifikationsinformationen übereinstimmen,
setzt die Funktionsplatte 108 die elektrische Kopplung
der Prüfmodule 106 und
der Diagnosemodule 112 fort. Wenn die von der Prüfmodul-Identifikationsinformations-Empfangseinheit 222 erhaltenen
Identifikationsinformationen und die in dem Speicher 220 gespeicherten
Identifikationsinformationen nicht übereinstimmen, trennt die Funktionsplatte 108 das
Prüfmodul 106 und
das Diagnosemodul 112 elektrisch. Wie vorstehend beschrieben
ist, kann das Diagnosemodul 112 mit einer Funktion des
Vergleichens der Identifikationsinformationen erfassen, ob das Prüfmodul 106 geeignet
ist.
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Weiterhin
haben die Funktionsplatte 108, die Prüfmodule 106 und die
Diagnosemodule 112 sämtlich
nicht notwendigerweise die funktionalen Konfigurationen, die in
Verbindung mit den 4 bis 6 beschrieben
wurden, und jede(s) von der Funktionsplatte 108, den Prüfmodulen 106 und
den Diagnosemodulen 112 kann die funktionalen Konfigurationen, die
in Verbindung mit den 4 bis 6 beschrieben
wurden, haben, um die Geeignetheit des gekoppelten Gegenstücks zu beurteilen.
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Weiterhin
können,
obgleich es die Funktionsplatte 108 ist, die die elektrische
Kopplung der Prüfmodule 106 und
der Diagnosemodule 112 auf der Grundlage des Vergleichsergebnisses
der Identifikationsinformationen in den 3 bis 5 fortsetzt oder
beendet, alternativ die Prüfmodule 106 die
elektrische Kopplung der Prüfmodule 106 und
der Diagnosemodule 112 auf der Grundlage des Vergleichsergebnisses
durch die Funktionsplatte 108 oder die Diagnosemodule 112 oder
des Vergleichsergebnisses durch die Prüfmodule 106 fortsetzen
oder beenden, oder die Diagnosemodule 112 können die
elektrische Kopplung der Prüfmodule 106 und
der Diagnosemodule 112 auf der Grundlage des Vergleichsergebnisses
durch die Prüfmodule 106 oder
der Funktionsplatte 108, oder auf der Grundlage des Vergleichsergebnisses
durch die Diagnosemodule 112 fortsetzen oder beenden.
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6 zeigt
ein anderes Beispiel für
den Kopplungstyp des Prüfmoduls 106 und
des Diagnosemoduls 112 bei diesem Ausführungsbeispiel. Das Diagnosemodul 112 kann
in mehreren BP-Schlitzen 110a und 110b gehalten
werden, um elektrisch mit mehreren Prüfmodulen 106a und 106b gekoppelt
zu sein. Das Prüfmodul 106a wird
in dem TH-Schlitz 104a gehalten, der elektrisch mit dem
PB-Schlitz 110a gekoppelt ist, während das Prüfmodul 106b in dem
TH-Schlitz 104b gehalten wird, der elektrisch mit dem PB-Schlitz 110b gekoppelt
ist. Zusätzlich
sind das Prüfmodul 106a und
das Prüfmodul 106b elektrisch über das
Diagnosemodul 112 gekoppelt.
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Beispielsweise
ist das Prüfmodul 116a ein Prüfmodul für die Signalausgabe
von analogen elektrischen Signalen, während das Prüfmodul 106b ein Prüfmodul für die Signaleingabe
von analogen elektrischen Signalen ist. Das Diagnosemodul 112 kann die
Diagnose des Prüfmoduls 106a für Signalausgabe
und des Prüfmoduls 106b für Signaleingabe durchführen, indem
die von dem Prüfmodul 106a ausgegebenen
elektrischen Signale in das Prüfmodul 106b eingegeben
werden.
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Zusätzlich sind
die Prüfmodule 106a und 106b derselbe
Typ von Prüfmodulen.
Die Diagnosemodul 112 können
elektrisch mit den Prüfmodulen 106a und 106b desselben
Typs gleichzeitig elektrisch gekoppelt sein und die Diagnose der
Prüfmodule 106a und 106b in
einer aufeinander folgenden oder parallelen Weise durchführen.
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Weiterhin
können
die Diagnosemodule 112 mit drei oder mehr Prüfmodulen
elektrisch gekoppelt sein, um die Diagnose durchzuführen. Zusätzlich können die
Funktionsplatte 108, die Prüfmodule 106 oder die
Diagnosemodule 112 nach diesem Ausführungsbeispiel jeweils die
funktionale Konfiguration haben, die in Verbindung mit den 3, 4 oder 5 beschrieben
wurde, um die Geeignetheit des in derselben Weise gekoppelten Gegenstücks zu beurteilen.
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GEWERBLICHE ANWENDBARKEIT
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Wie
aus der vorstehenden Beschreibung ersichtlich ist, ist es gemäß der vorliegenden
Erfindung möglich,
eine Prüfvorrichtung
zum Prüfen
eines Prüfmoduls
und eines Diagnosemoduls und zum Durchführen einer Diagnose des Prüfmoduls
vorzusehen.